CN107709642B - 玻璃布 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种玻璃布，能够使厚度薄至14μm以下，并且在制成例如厚度20μm以下那样薄的预浸料时能够抑制针孔的产生。玻璃布满足下述(i)～(iv)：(i)就开纤度而言，经纱为70～90％，纬纱为95～120％，(ii)邻接的所述经纱间的间隙间隔或邻接的所述纬纱间的间隙间隔中的任一方为100μm以下，(iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所测量的厚度为14μm以下，(iv)按照JIS R 3420：2103 7.2所测量的布质量为11g/m2以下。

Description

玻璃布
技术领域
本发明涉及玻璃布，并涉及在制成含浸有树脂的预浸料及使用该预浸料的基板时可抑制针孔的产生的玻璃布、包含该玻璃布的预浸料、基板以及包含该基板的集成电路及电子设备。
背景技术
近年来，随着电子设备的小型化，印刷线路板要求薄型化。在制造印刷线路板时，使用使玻璃布含浸树脂而成的预浸料，伴随上述薄型化，预浸料也要求薄型化，例如要求将预浸料的厚度设为20μm以下。而且，预浸料所包含的玻璃布也同样要求薄型化，例如为了实现预浸料的厚度在20μm以下，要求将玻璃布的厚度设为14μm以下。
作为薄型化的玻璃布，已知有如下印刷线路板用玻璃布，即，玻璃布的厚度为15～20μm，且经纱或纬纱中的至少任一方由平均长丝直径3～4μm、构成长丝数70～200根的玻璃纱构成，相邻的纱彼此实质上无间隙地排列(例如参照专利文献1)。根据该玻璃布，由于构成玻璃布的经纱或纬纱中的至少任一方使用平均长丝直径3～4μm、构成长丝数70～200根的玻璃纱，优选为使用平均长丝直径3～3.7μm、长丝数80～120根的玻璃纱，将玻璃布的编织密度、纱的扩幅条件最佳化，从而可获得实质上无间隙地排列且厚度在25μm以下的玻璃布，由此可获得极为良好的激光加工性优异的印刷线路板。
作为薄型化的玻璃布，已知有如下玻璃布，即，由经纱及纬纱双方的平均长丝直径为2.5μm以上，其中至少一方的平均长丝直径低于4.5μm，且经纱及纬纱双方的长丝数在5根以上且70根以下的玻璃纱构成，玻璃布的厚度在5μm以上且12μm以下，且表面玻璃纱被覆率在50％以上且85％以下(例如参照专利文献2)。根据该玻璃布，由于厚度低于15μm且纬斜(bowed filling)量小，因此，通过使使用该玻璃布的预浸料固化，能够提供尺寸稳定性、机械特性优异的薄膜状基板。在该文献中公开有如下内容，即，作为实施例1，使用平均长丝直径为4.1μm、长丝数为50根的玻璃纱以作为经纱及纬纱，将经纱及纬纱的编织密度设为80根/25mm进行织制，实施开纤加工而获得玻璃布，该玻璃布的厚度为12μm。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第3756066号公报
专利文献2：日本特许第4446754号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，专利文献1所公开的玻璃布虽然在实施例中通过压力1.96MPa的高压水流进行了开纤处理，但由于构成长丝数多达70～200根，因此，存在难以使厚度成为14μm以下的问题。因此，作为缩小该玻璃布的厚度的方法，考虑缩小编织密度且例如利用6MPa等更高压的水流进行开纤处理，将纱宽度扩幅的方法。但是，根据本发明人等的研究，发现通过该方法所获得的玻璃布在含浸例如环氧树脂之类的固化性树脂而形成为薄的预浸料时，有在该预浸料产生贯通孔即容易产生所谓的针孔的问题。
另外，专利文献2所公开的玻璃布通过将经纱及纬纱双方的长丝数设为5根以上且70根以下而能够减薄厚度，另外，通过将表面玻璃纱被覆率设为特定范围而使尺寸稳定性及机械特性优异。所述表面玻璃纱被覆率表示玻璃纱在玻璃布中所占的面积比率，被覆率越高，表示玻璃纱在玻璃布中所占的面积比率越大。而且，作为调整该被覆率的方法，可举出例如通过玻璃纱的开纤处理来进行调整的方法。但是，在专利文献2中，仅针对玻璃纱在玻璃布中所占的面积进行研究，并未具体研究要将经纱及纬纱设为怎样的纱宽度，邻接的经纱彼此间、纬纱彼此间的间隙间隔要如何设定。而且，根据本发明人等的研究，发现即使将表面玻璃纱被覆率设为特定范围，也存在如下问题，即，根据玻璃纱的开纤处理的程度不同，在将所获得的玻璃布形成为薄的预浸料时有时会容易产生针孔。而且，发现当以专利文献2的实施例中列举出的具体的开纤处理条件、即将经向张力设为4.9N/m而进行开纤处理时，有容易沿着纬纱方向产生针孔的问题。
本发明的目的在于，解决上述问题，提供一种能够将厚度减薄至14μm以下，并且在制成例如厚度20μm以下那样薄的预浸料及使用该预浸料的基板时能够抑制针孔的产生的玻璃布、包含该玻璃布的预浸料及基板、以及包含该基板的集成电路及电子设备。
用于解决课题的技术方案
本发明人等就上述专利文献1及2所公开的玻璃布中的产生针孔的原因更详细地进行了研究。结果得知：尤其是在减少固化性树脂的质量(g/m2)相对于包含玻璃布的预浸料的质量(g/m2)的质量比率(以下有时简称为RC)时，针孔会显著产生。
关于上述原因，本发明人等考虑如下。即，使玻璃布含浸于固化性树脂时，在由经纱及纬纱所形成的空间、即所谓的编织孔(basket hole)内，树脂溶液会形成薄膜。而且，随着RC变少，该薄膜的厚度变薄。此时，如果编织孔的面积大，则容易在编织孔内因树脂溶液的表面张力而使该薄膜破裂或发生自编织孔滴液的情况，因此，认为是树脂部分地从编织孔内消失，从而产生针孔。因此，本发明人等反复研究，结果发现编织孔的尺寸对针孔的产生有很大影响。
具体而言，对于专利文献1所公开的玻璃布，当如上述那样要通过更高压的洒水流进行开纤处理而使其厚度成为14μm以下时，玻璃纱会部分地产生纬斜等。结果得知，在产生纬斜的部分会产生编织孔较大的部分，并在该部分产生针孔。
另外，对于专利文献2的实施例1所公开的玻璃布，由于在经向的张力4.9N/m的低张力条件下进行开纤处理，因此，认为经纱的开纤变得相当大。但是，根据本发明人等的研究，发现在所述低张力条件下进行开纤处理时，与在一般的张力(例如300N/m)的条件下进行开纤处理的情况相比，经纱的开纤变大，相反地纬纱的开纤变小。而且，在该实施例1中，如果假设经纱宽度与纬纱宽度为相同的宽度，计算相邻接的经纱间及纬纱间的间隙间隔，则为约136μm。而且，可知这样设计的玻璃纱的所述间隙间隔较大，产生针孔。
在该时间点，虽然发现为了抑制针孔的产生，有效的是将玻璃布整体的编织孔尺寸均匀地减小，但仅单纯地减小编织孔的尺寸很难抑制针孔的产生。具体而言，例如在专利文献2的实施例1中，即使进一步增大经纱及纬纱的编织密度而使经纱间及纬纱间的间隙间隔缩小，在制成例如厚度20μm以下那样薄的预浸料时，也存在有时会产生很多针孔的问题。因此，本发明人等针对该问题的原因进一步进行研究，结果发现：在使编织密度较大时，玻璃布的质量变大，因此，在制成例如厚度20μm以下那样薄的预浸料的情况下，RC变少，容易产生针孔。
因此，本发明人等反复研究，结果发现：为了在制成薄的预浸料时抑制针孔的产生，仅减小编织孔的面积比率尚有不足，需要将编织孔的纵横中的任一方的长度缩短至100μm以下。而且，得知从提高RC的观点出发，需要将玻璃布的质量设为11g/m2以下。而且，发现通过以使经纱、纬纱的开纤度成为特定范围的方式进行开纤处理，会使厚度成为14μm，并且不易产生经纱及纬纱的纬斜，结果在制成薄的预浸料时能够抑制针孔的产生。
即，本发明如下所述。
项1.一种玻璃布，其满足下述(i)～(iv)：
(i)就所述玻璃布的下式(1)所示的开纤度而言，经纱为70～90％，纬纱为95～120％，
开纤度(％)＝{(25×1000)/WD－I}/(D×N)×100 (1)
WD：所述经纱或所述纬纱的编织密度(根/25mm)
I：邻接的所述经纱间或所述纬纱间的间隙间隔(μm)
D：所述经纱或所述纬纱的平均长丝直径(μm)
N：所述经纱或所述纬纱的平均长丝根数(根)
(ii)邻接的所述经纱间的间隙间隔或邻接的所述纬纱间的间隙间隔中的任一方为100μm以下，
(iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所测量的厚度为14μm以下，
(iv)按照JIS R 3420：2013 7.2所测量的布质量为11g/m2以下。
项2.根据项1所述的玻璃布，其中，
所述经纱的平均长丝直径为3.0～4.3μm，且平均长丝根数为35～55根，所述纬纱的平均长丝直径为3.0～4.3μm，且平均长丝根数为35～70根。
项3.根据项1或项2所述的玻璃布，其中，
所述经纱的编织密度(根/25mm)与所述纬纱的编织密度(根/25mm)的比率(经纱的编织密度/纬纱的编织密度)为0.9～1.1。
项4.根据项1～3中任一项所述的玻璃布，其中，
所述经纱的编织密度(根/25mm)及所述纬纱的编织密度(根/25mm)为80根～130根/25mm。
项5.根据项1～4中任一项所述的玻璃布，其中，
所述经纱的平均长丝直径与所述纬纱的平均长丝直径的比率(经纱的平均长丝直径/纬纱的平均长丝直径)为0.9～1.1。
项6.根据项1～5中任一项所述的玻璃布，其中，
所述经纱间的间隙间隔相对于所述纬纱间的间隙间隔的比率(经纱间的间隙间隔/纬纱间的间隙间隔)为1.5～3.0。
项7.一种预浸料，其使项1～6中任一项所述的玻璃布含浸树脂而成。
项8、根据项7所述的预浸料，其中，
厚度为20μm以下。
项9.一种基板，其使项1～6中任一项所述的玻璃布含浸树脂而成。
项10.一种集成电路，其包含项9所述的基板。
项11.一种电子设备，其包含项9所述的基板。
发明效果
根据本发明的玻璃布，能够使厚度薄至14μm以下，并且在制成例如厚度20μm以下那样薄的预浸料及使用该预浸料的基板时，能够抑制针孔的产生。因此，使用该玻璃布的预浸料及基板能够在薄型化的同时，抑制针孔的产生，包含该基板的集成电路及电子设备能够在薄型化的同时，抑制由针孔产生所引起的绝缘不良等缺点。
附图说明
图1是对玻璃丝的开纤度进行说明的横截面示意图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明的玻璃布，就下式(1)所示开纤度而言，经纱为70～90％，纬纱为95～120％。
开纤度(％)＝{(25×1000)/WD－I}/(D×N)×100 (1)
WD：经纱或纬纱的编织密度(根/25mm)
I：邻接的经纱间或纬纱间的间隙间隔(μm)
D：经纱或纬纱的平均长丝直径(μm)
N：经纱或纬纱的平均长丝根数(根)
本发明中，上述开纤度根据实际的玻璃纱宽度相对于假设的玻璃纱宽度的比率进行评价。假设的玻璃纱宽度是假设在玻璃纱中长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的玻璃纱宽度。另外，实际的玻璃纱宽度由邻接的玻璃纱间的间隙间隔及该玻璃纱的编织密度计算。具体而言，使用图1进行说明。
图1的(a)是例示在经纱中假设长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的方式的横截面示意图。图1的(b)是例示实际邻接的经纱的一个方式的横截面示意图。图1的(c)是例示在纬纱中假设长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的方式的横截面示意图。图1的(d)是例示实际邻接的纬纱的一个方式的横截面示意图。另外，图1中，为了说明，假设经纱的长丝根数为8根，纬纱的长丝根数为10根。
图1的(a)及(c)中，就玻璃纱1而言，假设长丝2于宽度方向上无间隙地配置成一排。而且，图1的(a)及(c)中，LVA及LVB表示“假设长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的玻璃纱宽度”，由平均长丝直径×平均长丝数(D×N)计算。
图1的(b)及(d)中，LA及LB表示经纱及纬纱的实际纱宽度，以如下方式进行计算。即，测量经纱的编织密度(WDA(根/25mm))与邻接的经纱间的间隙间隔IA，由该编织密度将经纱的纱宽度与邻接的经纱间的间隙间隔的合计(LA+IA)计算出(LA+IA＝(25×1000)/WDA)，从该经纱的纱宽度与邻接的经纱间的间隙间隔的合计将邻接的经纱间的间隙间隔IA减去((LA+IA)－IA)，从而算出LA。另外，测量纬纱的编织密度(WDB(根/25mm))与邻接的纬纱间的间隙间隔IB，由该编织密度将纬纱的宽度与邻接的纬纱间的间隙间隔的合计(LB+IB)计算出(LB+IB＝(25×1000)/WDB)，从该纬纱的宽度与邻接的纬纱间的间隙间隔的合计将邻接的纬纱间的间隙间隔IB减去((LB+IB)－IB)，从而算出LB。
然后，如上所述，开纤度是由邻接的玻璃纱间的间隙间隔及该玻璃纱的编织密度算出的实际玻璃纱宽度相对于假设长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的玻璃纱宽度的比率。例如，图1中，经纱的开纤度(％)通过LA/LVA×100计算，纬纱的开纤度(％)通过LB/LVB×100计算。即，例如，如果开纤度超过100％，则表示与假设在玻璃纱中长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的玻璃纱相比，实际的玻璃纱被开纤(例如参照图1的(d))。另外，如果开纤度低于100％，则表示与假设在玻璃纱中长丝于宽度方向上无间隙地配置成一排的玻璃纱相比，实际的玻璃纱没有被开纤(集束的方向，例如参照图1的(b))。
通过如上述那样设定经纱及纬纱的开纤度，能够使厚度成为14μm，且经纱及纬纱不易产生纬斜，结果能够抑制针孔的产生。从容易进一步减薄玻璃布的厚度的观点出发，上述开纤度优选为，经纱为75～85％，纬纱为100～110％。
作为将经纱的开纤度设为70～90％以及将纬纱的开纤度设为95～120％的方法，例如可举出：将平均长丝根数为20～55根的玻璃纱作为经纱，将平均长丝根数为35～70根的玻璃纱作为纬纱，通过水流加工进行开纤处理。此时，作为基于水流加工的开纤处理条件，优选可举出将玻璃布的张力设为经向为50～100N/m，优选设为80～100N/m，并且进行开纤处理。在开纤处理时施加于玻璃布的张力的测量优选基于使用在薄膜领域中通常使用的张力检测器的张力检测方法。在该张力检测方法中，将两个导辊(以下称为导辊X、导辊Y)与一个张力检测用辊以左右对称的方式配置于等腰三角形的顶点，并以玻璃布依次通过导辊X、张力检测用辊、导辊Y的方式设置。在张力检测用辊中，因为作用于导辊X侧的张力、作用于导辊Y侧的张力以及作用于该张力检测用辊的重力的合力作为荷重作用于该张力检测用辊，所以能够根据设置于该张力检测用辊的荷重传感器的测量值，通过计算而求出施加于玻璃布的张力。而且，作为水流加工中的水流压力，例如可举出1～3MPa。另外，作为使开纤度成为经纱75～85％、纬纱100～110％的方法，可举出将上述玻璃布的张力设为经向为50～100N/m、优选设为80～100N/m，并以上述水流压力进行开纤处理，而且设定经纱的编织密度为90～110根/25mm。
作为经纱的开纤度与纬纱的开纤度的比率(经纱的开纤度/纬纱的开纤度)，例如为0.6～0.9，从容易进一步减薄玻璃布的厚度的观点出发，可列举出设为0.7～0.8。
就本发明的玻璃布而言，邻接的经纱间的间隙间隔或邻接的纬纱间的间隙间隔中的任一方为100μm以下。由此，能够抑制针孔的产生。从减薄厚度，在以特别低的RC含浸后述的合成树脂、更优选为含浸固化性树脂时也进一步抑制针孔的产生，并且使成本效率更优异的观点出发，上述间隙间隔优选为50～100μm、更优选为60～100μm。其中，从进一步减少纬斜，且容易更进一步提高RC以更进一步抑制针孔的产生的观点出发，更优选为将邻接的纬纱间的间隙间隔设为60～100μm，将邻接的经纱间的间隙间隔设为100～150μm，并且将经纱间的间隙间隔相对于纬纱间的间隙间隔的比率(经纱间的间隙间隔/纬纱间的间隙间隔)设为1.5～1.8。
本发明中，从抑制绒毛的产生且进一步减薄玻璃布的厚度的观点出发，经纱的平均长丝直径优选为3.0～4.3μm，更优选为3.4～4.3μm，进一步优选为3.4～3.8μm，特别优选为3.4～3.6μm。
从更进一步容易兼顾使玻璃布的厚度成为14μm以下及在含浸树脂而制成基板时更进一步抑制针孔的产生的观点出发，经纱的平均长丝根数优选为20～55根，更优选为37根～53根。
经纱的支数优选为1.5tex以下。经纱的支数超过1.5tex时，所获得的玻璃布的厚度有时会难以成为14μm以下。从更进一步容易兼顾使玻璃布厚度成为14μm以下及在含浸树脂而制成基板时更进一步抑制针孔的产生的观点出发，经纱的支优选为0.5～1.5tex，更优选为1.0～1.5tex，特别优选为1.1～1.4tex。
从更容易使经纱开纤，更容易减薄玻璃布的厚度的观点出发，经纱的捻数优选为0(无捻)～1.0次/25mm，更优选为0～0.7次/25mm，特别优选为0～0.5次/25mm。本发明中，捻数为依照JIS R 3420 2013 7.5而测量、算出的值。作为加捻方向，可以为S、Z中任一方。
在本发明中，从抑制绒毛的产生且进一步减薄玻璃布的厚度的观点出发，纬纱的平均长丝直径优选为3.0～4.3μm，更优选为3.4～4.3μm，进一步优选为3.4～3.8μm，特别优选为3.4～3.6μm。
本发明中，从更进一步容易兼顾使玻璃布厚度成为14μm以下及在含浸树脂而制成基板时更进一步抑制针孔的产生的观点出发，纬纱的平均长丝根数优选为35～70根、更优选为35～60根、进一步优选为35～55根、特别优选为37～53根。
纬纱的支数优选为1.5tex以下。纬纱的支数超过1.5tex时，所获得的玻璃布的厚度有时会难以成为14μm以下。从更进一步容易兼具使玻璃布的厚度成为14μm以下及在含浸树脂而制成基板时更进一步抑制针孔的产生的观点出发，纬纱的支数优选为0.5～1.5tex，更优选为1.0～1.5tex，特别优选为1.1～1.4tex。
本发明中，从更容易使纬纱开纤，更容易减薄玻璃布的厚度的观点出发，纬纱的捻数优选为0(无捻)～1.0次/25mm，更优选为0～0.7次/25mm，特别优选为0～0.5次/25mm。
本发明中，按照JIS R 3420：2013 7.10.1所测量的上述玻璃布的厚度需要为14μm以下，优选为10～14μm，更优选为11～14μm。由此，能够制成例如厚度为20μm以下那样薄的预浸料。
本发明中，按照JIS R 3420：2013 7.2所测量的布质量需要为11g/m2以下，优选为8～11g/m2，更优选为9.0～10.0g/m2。由此，在制成例如厚度为20μm以下那样薄的预浸料时，能够容易形成RC较高的材料，从而能够抑制针孔的产生。
本发明中，经纱的平均长丝直径与纬纱的平均长丝直径的比率(经纱的平均长丝直径/纬纱的平均长丝直径)优选为0.9～1.1，更优选为0.95～1.05。由此，所得的玻璃布的纵纬的尺寸稳定性变得更优异，更不易产生纬斜等，从而更容易抑制针孔的产生。
本发明中，关于构成经纱及纬纱的玻璃材料，没有特别限制，能够使用周知的玻璃材料。作为玻璃材料，具体可举出：无碱玻璃(E玻璃)、耐酸性的含碱玻璃(C玻璃)、高强度及高弹性模量玻璃(S玻璃、T玻璃等)、耐碱性玻璃(AR玻璃)等。这些玻璃材料中，优选可举出通用性较高的无碱玻璃(E玻璃)。构成玻璃纤维布帛2的玻璃纤维既可以由一种玻璃材料构成，也可以将二种以上由不同玻璃材料构成的玻璃纤维组合而成。
就本发明的玻璃布而言，经纱的编织密度(根/25mm)与上述纬纱的编织密度(根/25mm)的比率(经纱的编织密度/纬纱的编织密度)优选为0.9～1.4，更优选为0.9～1.1，特别优选为0.95～1.05。由此，容易使经纱与纬纱的束缚力均匀，更不易产生纬斜等，从而更容易抑制针孔的产生。
从更进一步兼顾减薄厚度及增多经纱和纬纱的交织点使之不易产生纬斜而抑制针孔的产生的观点出发，经纱的编织密度(根/25mm)及纬纱的编织密度(根/25mm)优选为80根～130根/25mm，更优选为80～110根，特别优选为90～110根。
作为玻璃纤维织物的编织组织，没有特别限制，例如可举出：平纹组织、缎纹组织、斜纹组织、鱼子纹组织、棱绞组织等。其中，优选为平纹组织。
本发明的玻璃布在制成薄的预浸料的情况下，能够抑制针孔的产生。作为本发明所使用的预浸料的厚度，例如可举出20μm以下，优选为10～20μm、更优选为15～18μm。
接下来，对本发明的玻璃布的制造方法进行说明。
首先，使用经纱及纬纱进行织造。织造方法只要采用目前周知的任意方法即可，例如可举出对经纱实施了整经工序及上浆工序后，使用喷射织机(例如喷气织机、喷水织机等)、苏尔泽片梭织机、剑杆织机等将纬纱以纬纱的形式投入。
从进一步减薄玻璃布的厚度且更有效率地缩小邻接的纬线间的间隙间隔的观点出发，优选实施开纤处理。作为开纤处理的方法，例如可举出：对所获得的玻璃布施加水流的压力的开纤处理、以水(例如除气水、离子交换水、去离子水、电解阳离子水或电解阴离子水)等作为介质的利用高频振动的开纤处理、利用滚筒的加压的加工处理等。所涉及的开纤处理既可以与织造同时进行，也可以在织造后进行。也可以在后述的热清洗之前或之后、或与热清洗同时进行，还可以与后述的表面处理同时或在表面处理之后进行。
其中，为了使经纱的开纤度成为70～90％以及使纬纱的开纤度成为95～120％，作为开纤处理，优选举出在将上述玻璃布的张力设为经向50～100N/m的同时，利用水流加工进行开纤处理。
在织造出的玻璃布附着有集束剂等阻碍制成基板时的基质树脂的粘附性、含浸性的物质的情况下，例如优选通过热清洗处理等去除该物质。然后，经热清洗处理的玻璃布优选利用现有周知的硅烷偶联剂实施表面处理。该表面处理方法可以为现有周知的方法，例如可举出：使玻璃布含浸于硅烷偶联剂的方法、涂布方法、喷涂方法等。
本发明的预浸料包含本发明的玻璃布。具体而言，本发明的预浸料使本发明的玻璃布含浸树脂而成。由此，所获得的预浸料能够薄型化并且抑制针孔的产生。
本发明的预浸料的厚度例如可举出20μm以下，优选为10～20μm，更优选为15～18μm。
本发明的基板包含本发明的玻璃布。具体而言，本发明的基板使本发明的玻璃布含浸树脂而成。由此，所获得的基材能够薄型化并且抑制针孔的产生。
本发明的集成电路包含上述本发明的基板。如上所述，本发明的基板由于包含本发明的玻璃布，所以能够薄型化并且抑制针孔的产生。因此，包含该基板的集成电路及电子设备能够薄型化并且抑制由针孔的产生所引起的绝缘不良等缺点。
在本发明的预浸料及基板中，作为含浸于本发明的玻璃布的树脂，只要为可与本发明的玻璃布复合的合成树脂即可，没有特别限定，例如可举出热固性树脂、热塑性树脂、它们的复合树脂等。
上述热固性树脂只要为具有热固性的树脂则不被特别限定，例如可举出：酚醛树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯树脂(例如不饱和聚酯树脂等)、乙烯基酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、BT(聚双马来酰亚胺三嗪)树脂、氰酸根树脂(例如氰酸酯树脂等)、有机硅树脂、PPE(聚苯醚)树脂、PES(聚醚砜)树脂、PEEK(聚醚醚酮)树脂、CP树脂、它们的共聚物树脂、使这些树脂改性的改性树脂或它们的混合物等。
上述热塑性树脂只要为具有热塑性的树脂则不被特别限定，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、液晶聚酯树脂等聚酯树脂、聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚丁烯树脂等聚烯烃树脂、苯乙烯系树脂、聚甲醛(POM)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、聚亚苯醚(PPO)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚醚酰亚胺(PEI)树脂、聚砜(PSU)树脂、聚醚砜树脂、聚酮(PK)树脂、聚醚酮(PEK)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚芳酯(PAR)树脂、聚醚腈(PEN)树脂、酚醛(清漆型等)树脂、苯氧基树脂、氟树脂、聚苯乙烯系、聚烯烃系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、聚丁二烯系、聚异戊二烯系或氟系等热塑性弹性体、或它们的共聚物树脂或改性体树脂等。
上述复合树脂例如可举出在上述热固性树脂中混合有热塑性树脂的树脂(例如环氧树脂-PES、环氧树脂-PSU或环氧树脂-PPS等)等。
上述合成树脂中，优选为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、氰酸酯树脂、PPE树脂等固化性树脂，更优选为环氧树脂。该情况下，本发明的基板优选包含本发明的一片玻璃布含浸环氧树脂所得的层。
在本发明的基板中，作为RC(固化性树脂的质量(g/m2)相对于包含玻璃布的基板的质量(g/m2)的质量比率)，例如可举出70～80质量％。
本发明的预浸料及基板的制造方法不被特别限定，只要采用目前周知的任意的制造方法即可。
作为本发明的基板的制造方法，优选包含使含浸于玻璃布的环氧树脂固化的工序。固化的方法没有特别限定，例如可举出在制造了包含含浸于玻璃布的环氧树脂的预浸料后进行固化的方法等。
本发明的集成电路包含上述本发明的基板。本发明的基板因为能够薄型化并且抑制针孔的产生，所以适合作为集成电路。特别是适合用于LSI(Large-scale integration，大规模集成电路)，在LSI之中，适合用于手机或智能手机所使用的应用处理器或移动DRAM、NAND存储器等的基底。
本发明的电子设备包含上述本发明的基板。本发明的基板因为能够薄型化并且抑制针孔的产生，所以可以使电子设备小型化。作为电子设备，例如可举出：影像设备(例如电视、VTR、DVD-视频、摄影机、数码相机或车辆导航系统等)、声音设备(例如收录机、耳机立体声系统或磁带卡座等磁带录音机、套组(set、日语：セット)或组合音响等音响、汽车音响、车用扬声器、收音机、扩音装置或助听器等)、电测量仪(例如电表或环境测量仪等)、办公用机械(例如复制机、办公用印刷机、复印机、显微相机或打字机等)、通讯设备(例如有线通讯设备或无线通讯设备等)、计算机、或计算机相关设备(例如打印机等)等，特别是优选举出小型的通讯设备、例如手机或智能手机等。
[实施例]
以下，通过实施例详细说明本发明。但是，本发明不限定于以下实施例。
以下的实施例、比较例中的测量及评价通过下述方法进行。
1.玻璃纱的平均长丝直径D(μm)、平均长丝根数(根)
将获得的玻璃布切割成30cm见方，准备两片，一片作为经纱观察用，另一片作为纬纱观察用，将这两片分别包埋于环氧树脂(丸本ストルアス株式会社制商品名3091)并使之固化，研磨至可观察经纱、纬纱的程度，使用SEM(日本电子株式会社制商品名JSM-6390A)以倍率500倍进行观察、测量。
(1)玻璃纱的平均长丝直径D(μm)
对于各经纱、纬纱随机选择20根，测量该20根玻璃纱的总长丝直径(最大的部分)，算出平均值，作为玻璃纱的平均长丝直径。
(2)平均长丝根数N(根)
对于各经纱、纬纱随机选择20根，测量20根玻璃纱的总长丝数，算出平均值，作为玻璃纱的平均长丝直径。
2.玻璃纱的支数(tex)
按照JIS R 3420 2013 7.1进行测量、计算。
3.玻璃布的编织密度WD(根/25mm)
按照JIS R 3420 2013 7.9测量并算出经、纬纱的编织密度。
4.玻璃布的厚度(μm)
按照JIS R 3420 2013 7.10.1A法进行测量、计算。将14μm以下设为合格。
5.玻璃布的质量(g/m2)
按照JIS R 3420 2013 7.2进行测量、计算。将11.4g/m2以下设为合格。
6.邻接的经纱间及纬纱间的间隙间隔I(μm)
首先，在获得的玻璃布中，从任意选择的三个部位切割出经纱、纬纱均能够观察各100处连续间隙的大小，作为样品。接着，对于该样品使用显微镜以倍率150倍进行间隙间隔的观察、测量。具体而言，从玻璃布平面的法线方向对在布的经向、纬向分别于同一直线上连续的100处间隙间隔进行观察。该观察对上述任意选择的三个部位进行，经纱、纬纱各测量合计300处，将该300处的平均值作为间隙间隔I(μm)。
7.经纱及纬纱的开纤度(％)
通过上述方法进行测量、计算。
8.针孔产生的评价
通过将获得的玻璃布充分浸渍于下述配方的环氧树脂清漆中，从而在玻璃布上涂布该清漆。使用间隙辊将涂布于玻璃布的该清漆的附着量调整为，使所获得的预浸料厚度成为18μm，使用干燥机进行加热固化，由此获得预浸料。将所获得的预浸料随机切割成30cm见方，并准备三片，通过目视观察针孔的数量。此时，关于预浸料中的RC，通过从预浸料的质量(g/m2)减去玻璃布的质量(g/m2)而求得固化性树脂的质量(g/m2)，由该固化性树脂的质量与预浸料的质量求得RC。
＜配方＞
环氧树脂(三菱化学株式会社制jER5045B80)100质量份
固化剂(三菱化学株式会社制jERキュアDICY7)2.7质量份
(双氰胺)
固化促进剂(三菱化学株式会社制2-乙基-4-甲基咪唑)0.2质量份
稀释溶剂(キシダ化学株式会社制二甲基甲酰胺)20质量份
实施例1
使用平均长丝直径3.7μm、平均长丝根数47根、捻数0.5Z的玻璃纱作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力1.5MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向100N/m的同时实施开纤处理，由此获得实施例1的玻璃布。
实施例2
除了将经纱密度设为90根/25mm、纬纱密度设为90根/25mm进行织制外，与实施例1同样地进行，由此获得实施例2的玻璃布。
实施例3
使用平均长丝直径3.7μm、平均长丝根数40根、捻数0.5Z的玻璃纱以作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度110根/25mm、纬纱密度110根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力1.5MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向100N/m的同时实施开纤处理，由此获得实施例3的玻璃布。
实施例4
使用平均长丝直径4.1μm、平均长丝根数40根、捻数0.5Z的玻璃纱以作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力1.5MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向100N/m的同时实施开纤处理，由此获得实施例4的玻璃布。
实施例5
使用平均长丝直径3.5μm、平均长丝根数51根、捻数0.5Z的玻璃纱以作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力1.5MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向100N/m的同时实施开纤处理，由此获得实施例5的玻璃布。
实施例6
除了将经纱密度设为90根/25mm、纬纱密度设为90根/25mm进行织制外，与实施例5同样地进行，由此获得实施例6的玻璃布。
比较例1
除了将经纱密度设为85根/25mm、纬纱密度设为85根/25mm进行织制外，与实施例1同样地进行，由此获得比较例1的玻璃布。
比较例2
除了将经纱密度设为115根/25mm、纬纱密度设为115根/25mm进行织制外，与实施例1同样地进行，由此获得比较例2的玻璃布。
比较例3
使用平均长丝直径3.7μm、平均长丝根数61根、捻数0.5Z的玻璃纱以作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力1.5MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向100N/m的同时实施开纤处理，由此获得比较例3的玻璃布。
比较例4
使用平均长丝直径4.1μm、平均长丝根数40根、捻数0.5Z的玻璃纱以作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力2.0MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向200N/m的同时实施开纤处理，由此获得比较例4的玻璃布。
比较例5
使用平均长丝直径4.1μm、平均长丝根数51根、捻数0.5Z的玻璃纱以作为经纱及纬纱，用喷气织机进行织制，获得经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm的平纹组织的玻璃布。接着，在400℃下加热30小时以去除附着于所获得的玻璃布的纺纱集束剂和织制集束剂。然后，将作为表面处理剂的硅烷偶联剂(S-350：N-乙烯基芐基-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(盐酸盐)CHISSO CORPORATION)调整为15g/L浓度，用轧水辊进行挤干后，在120℃下干燥固化1分钟。然后，利用压力1.5MPa的水流加工，在将玻璃布的张力设为经向100N/m的同时实施开纤处理，由此获得比较例5的玻璃布。
将获得的结果示于表1。
[表1]
实施例1～6由于满足上述的(i)～(iv)全部，所以在例如制成厚度20μm以下那样薄的预浸料时能够抑制针孔的产生。特别是是实施例1-3、5及6中，由于平均长丝直径在3.4～3.8μm的范围内，所以能够更进一步减薄玻璃布的厚度。
另一方面，比较例1中，由于邻接的经纱间的间隙间隔及邻接的纬纱间的间隙间隔超过100μm，所以针孔的产生变多。另外，由于经纱及纬纱的编织密度低于90(根/25mm)，所以稍微容易产生纬斜。
比较例2中，因为邻接的经纱间的间隙间隔及邻接的纬纱间的间隙间隔为100μm以下，但玻璃布的质量超过11g/m2，所以RC变低，针孔的产生变多。
比较例3与实施例1相比，长丝根数变多，结果玻璃布的质量超过11g/m2，因此，RC变低，针孔的产生变多。另外，由于经纱的开纤度低于70％且纬纱的开纤度低于95％，所以玻璃布的厚度也超过14μm。
比较例4中，因为纬纱的开纤度超过120％，所以纬纱产生纬斜，结果针孔的产生变多。
比较例5中，虽然邻接的纬纱间的间隙间隔为100μm以下，但由于玻璃布的质量超过11g/m2，所以RC变低，针孔的产生变多。另外，玻璃布的厚度也超过14μm。
符号说明
1 玻璃纱
2 长丝

Claims (11)

1.一种玻璃布，其满足下述i)～iv)：
i)就所述玻璃布的下式(1)所示的开纤度而言，经纱为70～90％，纬纱为95～120％，
开纤度(％)＝{(25×1000)/WD－I}/(D×N)×100 (1)
WD表示所述经纱或所述纬纱的编织密度，单位是根/25mm，
I表示邻接的所述经纱间或所述纬纱间的间隙间隔，单位是μm，
D表示所述经纱或所述纬纱的平均长丝直径，单位是μm，
N表示所述经纱或所述纬纱的平均长丝根数，单位是根，
ii)邻接的所述经纱间的间隙间隔或邻接的所述纬纱间的间隙间隔中的任一方为100μm以下，
iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所测量的厚度为14μm以下，
iv)按照JIS R 3420：2013 7.2所测量的布质量为11g/m2以下。
2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，
所述经纱的平均长丝直径为3.0～4.3μm，且平均长丝根数为35～55根，
所述纬纱的平均长丝直径为3.0～4.3μm，且平均长丝根数为35～70根。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，
所述经纱的编织密度与所述纬纱的编织密度的比率为0.9～1.1。
4.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，
所述经纱的编织密度及所述纬纱的编织密度为80根～130根/25mm。
5.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，
所述经纱的平均长丝直径与所述纬纱的平均长丝直径的比率为0.9～1.1。
6.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，
所述经纱间的间隙间隔相对于所述纬纱间的间隙间隔的比率为1.5～3.0。
7.一种预浸料，其为使权利要求1～6中任一项所述的玻璃布含浸树脂而成的预浸料。
8.根据权利要求7所述的预浸料，其中，所述预浸料的厚度为20μm以下。
9.一种基板，其为使权利要求1～6中任一项所述的玻璃布含浸树脂而成的基板。
10.一种集成电路，其包含权利要求9所述的基板。
11.一种电子设备，其包含权利要求9所述的基板。
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