CN107683299A - 固化性组合物、粘接片、固化物、叠层物、粘接片的制造方法及装置 - Google Patents

固化性组合物、粘接片、固化物、叠层物、粘接片的制造方法及装置 Download PDF

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Abstract

提供一种固化性组合物，其可以通过进行固化而形成相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。一种固化性组合物，其含有下述式(X)表示的化合物(A)或聚合稳定剂(B)，并含有聚有机倍半硅氧烷，(X)[r1：4～20的整数。L：含有环氧基、氧杂环丁烷基或乙烯基醚基的基团。R11、R12：任选具有取代基的烃基。s1：1～3的整数。t1：0～2的整数(s1+t1＝3)。R13、R14：氢原子或任选具有取代基的烃基]、所述聚有机倍半硅氧烷为数均分子量1000～3000、分子量分散度1.0～3.0，具有下述式(1)表示的结构单元、下述式(I)表示的结构单元和下述式(II)表示的结构单元的比例为5以上，相对于硅氧烷结构单元的总量，下述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。[R1SiO3/2](1)[RaSiO3/2](I)[RbSiO2/2(ORc)](II)[R1SiO2/2(ORc)](4)[R1：含有环氧基的基团。Ra、Rb：含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc：氢原子或碳原子数1～4的烷基。]。

Description

固化性组合物、粘接片、固化物、叠层物、粘接片的制造方法及 装置
技术领域
本发明涉及固化性组合物、具有使用所述固化性组合物形成的粘接剂层的粘接片、所述固化性组合物的固化物、及在所述粘接片的粘接剂层上贴附有被粘接层而形成的叠层物。另外，本发明涉及粘接片、所述粘接片的制造方法、及在所述粘接片的粘接剂层上贴附有被粘接层而形成的叠层物。另外，本发明涉及一种具有所述叠层物的装置。本申请主张2015年6月17日在日本所申请的日本特愿2015-122344号及日本特愿2015-122347号的优先权，在此引用其内容。
背景技术
进行半导体的叠层或电子部件的粘接时，使用粘接剂。作为这种粘接剂，已知有苯并环丁烯(BCB)、酚醛清漆类环氧树脂、或含有聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂(参照专利文献1、2)。
但是，叠层半导体在其制造过程中暴露于高温中。因此，对用于进行半导体叠层的粘接剂，要求高的密合性、耐久性。但是，为了使含有BCB的热固化型粘接剂进行固化，需要在200～350℃左右的高温下进行加热，有可能由于暴露于所述高温中被粘接物受到损伤。另外，含有酚醛清漆类环氧树脂的热固化型粘接剂在进行无铅焊锡回流焊等高温工艺(例如260～280℃)时，粘接剂进行分解而产生脱气，由此产生密合性降低的问题。
另一方面，含有聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂与含有BCB的热固化型粘接剂相比可以在低温下进行固化，可以形成相对于基板粘接性及密合性优异的固化物。另外，在进行高温工艺时可以维持粘接性。
另外，为了赋予粘接剂对半导体的高的密合性，已知有通过在半导体上涂布硅烷偶联剂，然后涂布粘接剂，从而提高粘接剂的密合性的方法；或在粘接剂中配合硅烷偶联剂的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-279840号公报
专利文献2：日本特开2010-226060号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，含有聚有机倍半硅氧烷的固化型粘接剂在涂布粘接剂之后，在用于除去粘接剂中所含的溶剂的干燥中，粘接剂一部分进行固化，由此，有时在使被粘接体与粘接层粘接时发生粘接不良。
因此，本发明的目的在于，提供一种固化性组合物，其可以通过进行固化而形成相对于被粘接体粘接性及密合性优异的固化物。另外，本发明的其它目的在于，提供一种固化性组合物，其可以在低温下进行固化而形成耐热性、耐开裂性(或耐冷热冲击性)优异的固化物。
并且，本发明的其它目的在于，提供一种相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。另外，本发明的其它目的在于，提供一种耐热性、耐开裂性(或耐冷热冲击性)优异的固化物。
并且，本发明的其它目的在于，提供一种具有使用所述固化性组合物形成的粘接剂层的粘接片。并且，本发明的其它目的在于，提供一种用所述固化性组合物对被粘接体进行粘接而得到的叠层物、及具有该叠层物的装置。
另外，虽然通过使用硅烷偶联剂提高粘接剂对半导体的密合性，但是，在施加有冷热循环(周期性地重复加热和冷却)那样的热冲击的情况下，有时产生开裂(皲裂)。
并且，含有聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂在进行高温工艺时可以维持粘接性。但是，含有聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂的固化物也存在由于赋予热冲击而容易产生开裂的问题。
因此，本发明的其它目的在于，提供一种固化性组合物，其可以形成耐开裂性(或耐冷热冲击性)、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。
并且，本发明的其它目的在于，提供一种耐开裂性(或耐冷热冲击性)、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。并且，本发明的其它目的在于，提供一种具有使用所述固化性组合物形成的粘接剂层的粘接片。并且，本发明的其它目的在于，提供一种耐开裂性(或耐冷热冲击性)、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的粘接片及其制造方法。并且，本发明的其它目的在于，提供一种用所述粘接片对被粘接体进行粘接而得到的叠层物、及具有该叠层物的装置。
用于解决技术问题的技术方案
本发明人等为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现：通过在被粘接体的粘接中使用特定的聚倍半硅氧烷和特定的含环氧基的硅烷化合物，可得到耐开裂性(或耐冷热冲击性)、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的粘接片。另外发现：通过使含有特定的聚倍半硅氧烷和聚合稳定剂的固化性组合物固化，可以形成相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。本发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明提供一种固化性组合物，其含有下述式(X)表示的化合物(A)或聚合稳定剂(B)，并含有聚有机倍半硅氧烷，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0。
[化学式1]
[式(X)中，r1表示4～20的整数。L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团。R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3。R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
该聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，并且下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团。]
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。]
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同。Rc与式(II)中的Rc含义相同。]
上述聚有机倍半硅氧烷优选还具有下述式(2)表示的结构单元。
[化学式6]
[R2SiO3/2] (2)
[式(2)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。]
在上述聚有机倍半硅氧烷中，上述R2优选为取代或无取代的芳基。
在上述聚有机倍半硅氧烷中，上述R1优选为选自下述式(1a)表示的基团、下述式(1b)表示的基团、下述式(1c)表示的基团、及下述式(1d)表示的基团中的1种以上的基团。
[化学式7]
[式(1a)中，R1a表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式8]
[式(1b)中，R1b表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式9]
[式(1c)中，R1c表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式10]
[式(1d)中，R1d表示直链或支链状的亚烷基。]
上述化合物(A)优选为选自下述式(X1)表示的化合物及下述式(X2)表示的化合物中的至少1种含环氧基的硅烷化合物。
[化学式11]
[式(X1)中，r2表示4～20的整数。R15及R16分别表示任选具有取代基的烃基。s2表示1～3的整数，t2表示0～2的整数，s2+t2为3。R17及R18分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
[化学式12]
[式(X2)中，r3表示4～20的整数。R19及R20分别表示任选具有取代基的烃基。s3表示1～3的整数，t3表示0～2的整数，s3+t3为3。R21及R22分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
上述固化性组合物优选还含有聚合引发剂。
含有聚合稳定剂(B)的上述固化性组合物优选进一步含有硅烷偶联剂。
上述固化性组合物优选为粘接剂组合物。
另外，本发明提供一种粘接片，其在基材的至少一个面上具有由上述的固化性组合物形成的粘接剂层。
另外，本发明提供一种固化物，其是使上述的固化性组合物进行固化而得到的。
另外，本发明提供一种粘接片，其在基材的至少一个面上具有含有下述式(X)表示的化合物(A)的锚固涂层、以及由含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物形成的粘接剂层，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0，上述粘接剂层设置在上述锚固涂层的表面上。
[化学式1]
[式(X)中，r1表示4～20的整数。L表示选自含有环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团。R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3。R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
该聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，并且下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团。]
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。]
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同。Rc与式(II)中的Rc含义相同。]
另外，本发明提供一种叠层物，其通过将被粘接层贴附在上述的粘接片的粘接剂层上而成。
另外，本发明提供一种上述的粘接片的制造方法，其包括以下工序：使用含有下述式(X)表示的化合物(A)的组合物在基材的至少一个面上形成锚固涂层的工序；以及使用含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物在上述锚固涂层的表面上形成粘接剂层的工序，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0。
[化学式1]
[式(X)中，r1表示4～20的整数。L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团。R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3。R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
该聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团。]
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。]
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同。Rc与式(II)中的Rc含义相同。]
另外，本发明提供一种装置，其具有上述的叠层物。
即，本发明涉及以下发明。
[1]一种固化性组合物，其含有下述式(X)表示的化合物(A)或聚合稳定剂(B)，并含有聚有机倍半硅氧烷，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0。
[化学式1]
[式(X)中，r1表示4～20的整数。L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团。R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3。R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基]。
该聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团。]
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。]
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同。Rc与式(II)中的Rc含义相同。]
[2]如[1]所述的固化性组合物，其中，上述聚有机倍半硅氧烷还具有下述式(2)表示的结构单元。
[化学式6]
[R2SiO3/2] (2)
[式(2)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。]
[3]如[2]所述的固化性组合物，其中，上述R2为取代或无取代的芳基。
[4]如[1]～[3]任一项所述的固化性组合物，其中，上述R1为选自下述式(1a)表示的基团、下述式(1b)表示的基团、下述式(1c)表示的基团、及下述式(1d)表示的基团中的1种以上的基团。
[化学式7]
[式(1a)中，R1a表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式8]
[式(1b)中，R1b表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式9]
[式(1c)中，R1c表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式10]
[式(1d)中，R1d表示直链或支链状的亚烷基。]
[5]如[1]～[4]任一项所述的固化性组合物，其中，化合物(A)为选自下述式(X1)表示的化合物及下述式(X2)表示的化合物构成的组中的至少1种含环氧基的硅烷化合物。
[化学式11]
[式(X1)中，r2表示4～20的整数。R15及R16分别表示任选具有取代基的烃基。s2表示1～3的整数，t2表示0～2的整数，s2+t2为3。R17及R18分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
[化学式12]
[式(X2)中，r3表示4～20的整数。R19及R20分别表示任选具有取代基的烃基。s3表示1～3的整数，t3表示0～2的整数，s3+t3为3。R21及R22分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
[6]如[1]～[5]任一项所述的固化性组合物，其中，相对于聚有机倍半硅氧烷中的硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元、上述式(2)表示的结构单元、上述式(4)表示的结构单元、及下述式(5)表示的结构单元的比例(总量)为60～100摩尔％。
[化学式16]
[R2SiO2/2(ORc)] (5)
[式(5)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[7]如[1]～[6]任一项所述的固化性组合物，其还含有聚合引发剂。
[8]如[1]～[7]任一项所述的固化性组合物，其含有聚合稳定剂(B)，并进一步含有硅烷偶联剂。
[9]如[1]～[8]任一项所述的固化性组合物，其中，相对于除溶剂之外的固化性组合物的总量(100重量％)，固化性组合物中的上述聚有机倍半硅氧烷的含量(配合量)为70重量％以上且低于100重量％。
[10]如[1]～[9]任一项所述的固化性组合物，其中，相对于上述聚有机倍半硅氧烷100重量份，化合物(A)的含量(配合量)为0.01～10重量份。
[11]如[1]～[10]任一项所述的固化性组合物，其中，相对于上述聚有机倍半硅氧烷100重量份，聚合稳定剂(B)的含量(配合量)为0.005重量份以上。
[12]如[1]～[11]任一项所述的固化性组合物，其为粘接剂组合物。
[13]一种粘接片，其在基材的至少一个面上具有由[12]所述的固化性组合物形成的粘接剂层。
[14]一种固化物，其是使[1]～[12]任一项所述的固化性组合物进行固化而得到的。
[15]一种粘接片，其在基材的至少一个面上具有含有下述式(X)表示的化合物(A)的锚固涂层、以及由含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物形成的粘接剂层，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0，上述粘接剂层设置在上述锚固涂层的表面上。
[化学式1]
[式(X)中，r1表示4～20的整数。L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团。R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3。R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
该聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，下述式(I)表示的结构单元和下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团。]
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。]
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同。Rc与式(II)中的Rc含义相同。]
[16]如[15]所述的粘接片，其中，上述聚有机倍半硅氧烷还具有下述式(2)表示的结构单元。
[化学式6]
[R2SiO3/2] (2)
[式(2)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。]
[17]如[16]所述的粘接片，其中，上述R2为取代或无取代的芳基。
[18]如[15]～[17]任一项所述的粘接片，其中，上述R1为选自下述式(1a)表示的基团、下述式(1b)表示的基团、下述式(1c)表示的基团、及下述式(1d)表示的基团中的1种以上的基团。
[化学式7]
[式(1a)中，R1a表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式8]
[式(1b)中，R1b表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式9]
[式(1c)中，R1c表示直链或支链状的亚烷基。]
[化学式10]
[式(1d)中，R1d表示直链或支链状的亚烷基。]
[19]如[15]～[18]任一项所述的粘接片，其中，相对于聚有机倍半硅氧烷中的硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元、上述式(2)表示的结构单元、上述式(4)表示的结构单元、及下述式(5)表示的结构单元的比例(总量)为60～100摩尔％。
[化学式16]
[R2SiO2/2(ORc)] (5)
[式(5)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[20]如[15]～[19]任一项所述的粘接片，其中，固化性组合物还含有聚合引发剂。
[21]如[15]～[20]任一项所述的粘接片，其中，相对于除溶剂之外的固化性组合物的总量(100重量％)，固化性组合物中的上述聚有机倍半硅氧烷的含量(配合量)为70重量％以上且低于100重量％。
[22]如[15]～[21]任一项所述的粘接片，其中，相对于锚固涂层的重量(100重量％)，锚固涂层中的化合物(A)的含量(配合量)为90重量％以上。
[23]一种叠层物，其在[13]及[15]～[22]任一项所述的粘接片的粘接剂层上贴附有被粘接层。
[24]如[15]～[22]任一项所述的粘接片的制造方法，其包括以下工序：使用含有下述式(X)表示的化合物(A)的组合物在基材的至少一个面上形成锚固涂层的工序；以及使用含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物在所述锚固涂层的表面上形成粘接剂层的工序，其中，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0。
[化学式1]
[式(X)中，r1表示4～20的整数。L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团。R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3。R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。]
该聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，相对于硅氧烷结构单元的总量的上述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[式(1)中，R1表示含有环氧基的基团。]
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。]
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
[式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同。Rc与式(II)中的Rc含义相同。]
[25]一种装置，其具有[23]上述的叠层物。
发明的效果
本发明的固化性组合物由于具有上述构成，因此，可以形成相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。特别是含有上述式(X)表示的化合物(A)的本发明的固化性组合物(后述的第一本发明的固化性组合物)可以形成耐开裂性、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物)。另外，含有聚合稳定剂(B)的本发明的固化性组合物(后述的第二本发明的固化性组合物)可以形成相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物(并且，在低温下进行固化，耐热性、耐开裂性优异的固化物)。因此，本发明的固化性组合物可以作为粘接剂组合物(粘接剂)优选使用。另外，通过使用该固化性组合物，可以得到粘接片及叠层物。另外，本发明的粘接片由于具有上述构成，因此，耐热性、耐开裂性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异。
而且，使用本发明的固化性组合物或粘接片而得到的叠层物(例如半导体芯片的三维叠层物等)由于与以往的半导体相比为更高集成、省电力，因此，可以提供提高安装密度并且高性能的电子设备。特别是由于叠层物中粘接层的开裂或剥离成为在叠层物的制造时或所制成的半导体芯片、晶片等中配线的破坏的原因，结果，成为叠层物或使用有该叠层物的装置的故障的原因。因此，相对于被粘接体的粘接性、密合性、耐热性、耐开裂性高的粘接剂作为构成叠层物的材料是非常重要的。因此，根据本发明的固化性组合物，可以得到可靠性的高的叠层物。
附图说明
图1是表示固化物的耐热性的评价方法的说明图(热重量分析结果的示意图)。
具体实施方式
本发明的粘接片的特征在于，使用下述式(X)表示的化合物(A)(在下文中有时简称为“化合物(A)”)或聚合稳定剂(B)、以及聚有机倍半硅氧烷。作为这种粘接片，可举出例如：(1)在基材的至少一个面上具有由本发明的固化性剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、(2)粘接片，其在基材的至少一个面上具有含有化合物(A)的锚固涂层以及由含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物形成的粘接剂层，上述粘接剂层设置在上述锚固涂层的表面上。
[化学式1]
本发明的固化性组合物含有聚有机倍半硅氧烷，并含有化合物(A)或聚合稳定剂(B)的固化性组合物。需要说明的是，有时将含有化合物(A)的本发明的固化性组合物称为“第一本发明的固化性组合物”。另外，有时将含有聚合稳定剂(B)的本发明的固化性组合物称为“第二本发明的固化性组合物”。另外，在本说明书中，将第一本发明的固化性组合物及第二本发明的固化性组合物总称为“本发明的固化性组合物”。并且，本发明的固化性组合物至少含有化合物(A)及聚合稳定剂(B)中的一种，但可以含有两种。
(聚有机倍半硅氧烷)
上述聚有机倍半硅氧烷(倍半硅氧烷)具有下述式(1)表示的结构单元；下述式(I)表示的结构单元(有时称为“T3体”)与下述式(II)表示的结构单元(有时称为“T2体”)的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元；有时记载为“T3体/T2体”]为5以上；相对于硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，下述式(1)表示的结构单元及后述的式(4)表示的结构单元的比例(总量)为55～100摩尔％；且数均分子量为1000～3000；分子量分散度[重均分子量/数均分子量]为1.0～3.0。需要说明的是，在本说明书中，有时将上述聚有机倍半硅氧烷称为“本发明的聚有机倍半硅氧烷”。
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
上述式(1)表示的结构单元一般而言为[RSiO3/2]表示的倍半硅氧烷结构单元(所谓的T单元)。需要说明的是，上述式中的R表示氢原子或一价的有机基团，以下相同。上述式(1)表示的结构单元通过对应的水解性三官能硅烷化合物(具体而言，例如后述的式(a)表示的化合物)进行水解及缩合反应而形成。
式(1)中的R1表示含有环氧基的基团(一价的基团)。即，本发明的聚有机倍半硅氧烷为分子内至少具有环氧基的阳离子固化性化合物(阳离子聚合性化合物)。作为上述含有环氧基的基团，可举出具有环氧乙烷环的公知或惯用的基团，没有特别限定，在固化性组合物的固化性、固化物的耐热性的观点方面，优选下述式(1a)表示的基团、下述式(1b)表示的基团、下述式(1c)表示的基团、及下述式(1d)表示的基团，更优选为下述式(1a)表示的基团、下述式(1c)表示的基团，进一步优选为下述式(1a)表示的基团。
[化学式7]
[化学式8]
[化学式9]
[化学式10]
上述式(1a)中，R1a表示直链或支链状的亚烷基。作为直链或支链状的亚烷基，可举出例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、十亚甲基等碳原子数1～10的直链或支链状的亚烷基。其中，作为R1a，在固化性组合物的固化性的观点方面，优选碳原子数1～4的直链状的亚烷基、碳原子数3或4的支链状的亚烷基，更优选为亚乙基、三亚甲基、亚丙基，进一步优选为亚乙基、三亚甲基。
上述式(1b)中，R1b表示直链或支链状的亚烷基，可例示与R1a同样的基团。其中，作为R1b，在固化性组合物的固化性的观点方面，优选碳原子数1～4的直链状的亚烷基、碳原子数3或4的支链状的亚烷基，更优选为亚乙基、三亚甲基、亚丙基，进一步优选为亚乙基、三亚甲基。
上述式(1c)中，R1c表示直链或支链状的亚烷基，可例示与R1a同样的基团。其中，作为R1c，在固化性组合物的固化性的观点方面，优选碳原子数1～4的直链状的亚烷基、碳原子数3或4的支链状的亚烷基，更优选为亚乙基、三亚甲基、亚丙基，进一步优选为亚乙基、三亚甲基。
上述式(1d)中，R1d表示直链或支链状的亚烷基，可例示与R1a同样的基团。其中，作为R1d，在固化性组合物的固化性的观点方面，优选碳原子数1～4的直链状的亚烷基、碳原子数3或4的支链状的亚烷基，更优选为亚乙基、三亚甲基、亚丙基，进一步优选为亚乙基、三亚甲基。
作为式(1)中的R1，特别优选为上述式(1a)表示的基团、且R1a为亚乙基的基团[其中，2-(3,4-环氧环己基)乙基]。
本发明的聚有机倍半硅氧烷可以单独具有1种上述式(1)表示的结构单元，也可以具有2种以上的上述式(1)表示的结构单元。
本发明的聚有机倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷结构单元[RSiO3/2]，除上述式(1)表示的结构单元以外，可以具有下述式(2)表示的结构单元。
[化学式6]
[R2SiO3/2] (2)
上述式(2)表示的结构单元一般而言为[RSiO3/2]表示的倍半硅氧烷结构单元(T单元)。即，上述式(2)表示的结构单元通过对应的水解性三官能硅烷化合物(具体而言，例如后述的式(b)表示的化合物)进行水解及缩合反应而形成。
式(2)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。作为上述芳基，可举出例如：苯基、甲苯基、萘基等。作为上述芳烷基，可举出例如：苄基、苯乙基等。作为上述环烷基，可举出例如：环丁基、环戊基、环己基等。作为上述烷基，可举出例如：甲基、乙基、丙基、正丁基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基等直链或支链状的烷基。作为上述烯基，可举出例如：乙烯基、烯丙基、异丙烯基等直链或支链状的烯基。
作为上述的取代芳基、取代芳烷基、取代环烷基、取代烷基、取代烯基，可举出上述的芳基、芳烷基、环烷基、烷基、烯基各自中的氢原子或主链骨架的一部分或全部被选自醚基、酯基、羰基、硅氧烷基、卤原子(氟原子等)、丙烯基、甲基丙烯基、巯基、氨基、及羟基(羟基)中的至少1种取代而成的基团。
其中，作为R2，优选取代或无取代的芳基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基，更优选为取代或无取代的芳基，进一步优选为苯基。
本发明的聚有机倍半硅氧烷中的上述的各倍半硅氧烷结构单元(式(1)表示的结构单元、式(2)表示的结构单元)的比例可以根据用于形成这些结构单元的原料(水解性三官能硅烷)的组成而适当调整。
本发明的聚有机倍半硅氧烷除上述式(1)表示的结构单元及式(2)表示的结构单元以外，可以具有选自上述式(1)表示的结构单元及式(2)表示的结构单元以外的倍半硅氧烷结构单元[RSiO3/2]、[R3SiO1/2]表示的结构单元(所谓的M单元)、[R2SiO2/2]表示的结构单元(所谓的D单元)、及[SiO4/2]表示的结构单元(所谓的Q单元)中的至少1种硅氧烷结构单元。需要说明的是，作为上述式(1)表示的结构单元及式(2)表示的结构单元以外的倍半硅氧烷结构单元，可举出例如下述式(3)表示的结构单元等。
[化学式13]
[HSiO3/2] (3)
本发明的聚有机倍半硅氧烷中的上述式(I)表示的结构单元(T3体)与上述式(II)表示的结构单元(T2体)的比例[T3体/T2体]如上所述为5以上，优选为5～18，更优选为6～16，进一步优选为7～14。通过将上述比例[T3体/T2体]设为5以上，固化物的粘接性显著地提高。
需要说明的是，更详细地记载上述式(I)表示的结构单元时，用下述式(I')表示。另外，更详细地记载上述式(II)表示的结构单元时，用下述式(II')表示。在下述式(I')表示的结构中所示的键合于硅原子的3个氧原子分别与其它硅原子(式(I')中未显示的硅原子)键合。另一方面，位于下述式(II')表示的结构中所示的硅原子的上部和下部的2个氧原子分别键合于其它硅原子(式(II')中未显示的硅原子)。即，上述T3体及T2体均为通过对应的水解性三官能硅烷化合物进行水解及缩合反应而形成的结构单元(T单元)。
[化学式14]
[化学式15]
上述式(I)中的Ra(式(I')中的Ra含义也相同)及式(II)中的Rb(式(II')中的Rb含义也相同)分别表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子。作为Ra及Rb的具体例，可例示与上述式(1)中的R1、上述式(2)中的R2同样的基团。需要说明的是，式(I)中的Ra及式(II)中的Rb分别源自作为本发明的聚有机倍半硅氧烷的原料所使用的水解性三官能硅烷化合物中与硅原子键合的基团(烷氧基及卤原子以外的基团；例如后述的式(a)～(c)中的R1、R2、氢原子等)。
上述式(II)中的Rc(式(II')中的Rc含义也相同)表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。作为碳原子数1～4的烷基，可举出例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基等碳原子数1～4的直链或支链状的烷基。式(II)中的Rc中的烷基一般而言源自作为本发明的聚有机倍半硅氧烷的原料使用的水解性硅烷化合物中形成烷氧基(例如作为后述的X1～X3的烷氧基等)的烷基。
本发明的聚有机倍半硅氧烷中的上述比例[T3体/T2体]例如可以通过29Si-NMR光谱测定而求出。在29Si-NMR光谱中，上述式(I)表示的结构单元(T3体)中的硅原子和上述式(II)表示的结构单元(T2体)中的硅原子在不同的位置(化学位移)上显示信号(波峰)，因此，通过算出这些各自的峰的积分比，求出上述比例[T3体/T2体]。具体而言，例如本发明的聚有机倍半硅氧烷用上述式(1)表示，在具有R1为2-(3,4-环氧环己基)乙基的结构单元的情况下，上述式(I)表示的结构(T3体)中的硅原子的信号出现在-64～-70ppm，上述式(II)表示的结构(T2体)中的硅原子的信号出现在-54～-60ppm。因此，该情况下，通过算出-64～-70ppm的信号(T3体)和-54～-60ppm的信号(T2体)的积分比，可以求出上述比例[T3体/T2体]。
本发明的聚有机倍半硅氧烷的29Si-NMR光谱例如可以根据下述的装置及条件进行测定。
测定装置：商品名“JNM-ECA500NMR”(日本电子(株)制造)
溶剂：氘代氯仿
累积次数：1800次
测定温度：25℃
本发明的聚有机倍半硅氧烷的上述比例[T3体/T2体]为5以上意指：在本发明的聚有机倍半硅氧烷中相对于T3体存在一定以上的T2体。作为这种T2体，可举出例如：下述式(4)表示的结构单元、下述式(5)表示的结构单元、下述式(6)表示的结构单元等。下述式(4)中的R1及下述式(5)中的R2分别与上述式(1)中的R1及上述式(2)中的R2含义相同。下述式(4)～(6)中的Rc与式(II)中的Rc含义相同，表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
[化学式16]
[R2SiO2/2(ORc)] (5)
[化学式17]
[HSiO2/2(ORc)] (6)
一般而言，完全笼型倍半硅氧烷是由T3体单独构成的聚有机倍半硅氧烷，在分子中不存在T2体。即，上述比例[T3体/T2体]为5以上，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度为1.0～3.0，并且如后所述，在FT-IR光谱中在1100cm-1附近具有一个固有吸收峰时的本发明的聚有机倍半硅氧烷暗示具有不完全笼型倍半硅氧烷结构。
本发明的聚有机倍半硅氧烷具有笼型(不完全笼型)倍半硅氧烷结构，可由本发明的聚有机倍半硅氧烷在FT-IR光谱中在1050cm-1附近和1150cm-1附近分别不具有固有吸收峰、在1100cm-1附近具有一个固有吸收峰而确认[参考文献：R.H.Raney，M.Itoh，A.Sakakibaraand T.Suzuki，Chem.Rev.95，1409(1995)]。与此相对，一般而言，在FT-IR光谱中在1050cm-1附近和1150cm-1附近分别具有固有吸收峰时，可鉴定具有梯型倍半硅氧烷结构。需要说明的是，本发明的聚有机倍半硅氧烷的FT-IR光谱例如可以通过下述的装置及条件进行测定。
测定装置：商品名“FT-720”((株)堀场制作所制造)
测定方法：透过法
分解能：4cm-1
测定波数域：400～4000cm-1
累积次数：16次
相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷中的硅氧烷结构单元的总量[全硅氧烷结构单元；M单元、D单元、T单元及Q单元的总量](100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元及上述式(4)表示的结构单元的比例(总量)如上所述，为55～100摩尔％，优选为65～100摩尔％，进一步优选为80～99摩尔％。通过将上述比例设为55摩尔％以上，使固化性组合物的固化性提高，另外，固化物的粘接性显著地升高。需要说明的是，本发明的聚有机倍半硅氧烷中的各硅氧烷结构单元的比例例如可以根据原料的组成或NMR光谱测定等算出。
相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷中的硅氧烷结构单元的总量[全硅氧烷结构单元；M单元、D单元、T单元及Q单元的总量](100摩尔％)，上述式(2)表示的结构单元及上述式(5)表示的结构单元的比例(总量)没有特别限定，优选为0～70摩尔％，更优选为0～60摩尔％，进一步优选为0～40摩尔％，特别优选为1～15摩尔％。通过将上述比例设为70摩尔％以下，可以相对地增多式(1)表示的结构单元及式(4)表示的结构单元的比例，因此，存在使固化性组合物的固化性提高、固化物的粘接性变得更高的倾向。
相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷中的硅氧烷结构单元的总量[全硅氧烷结构单元；M单元、D单元、T单元及Q单元的总量](100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元、上述式(2)表示的结构单元、上述式(4)表示的结构单元、及上述式(5)表示的结构单元的比例(总量)没有特别限定，优选为60～100摩尔％，更优选为70～100摩尔％，进一步优选为80～100摩尔％。通过将上述比例设为60摩尔％以上，存在固化物的粘接性变得更高的倾向。
利用本发明的聚有机倍半硅氧烷的凝胶渗透色谱法中以标准聚苯乙烯计的数均分子量(Mn)如上所述，为1000～3000，优选为1000～2800，更优选为1100～2600。通过将数均分子量设为1000以上，固化物的耐热性、粘接性更加提高。另一方面，通过将数均分子量设为3000以下，与固化性组合物中的其它成分的相容性提高，固化物的耐热性更加提高。
利用本发明的聚有机倍半硅氧烷的凝胶渗透色谱法中以标准聚苯乙烯计的分子量分散度(Mw/Mn)如上所述，为1.0～3.0，优选为1.1～2.0，更优选为1.2～1.9，进一步优选为1.45～1.80。通过将分子量分散度设为3.0以下，固化物的粘接性变得更高。另一方面，通过将分子量分散度设为1.0以上(特别是1.1以上)，有容易成为液态、适用性提高的倾向。
需要说明的是，本发明的聚有机倍半硅氧烷的数均分子量、分子量分散度可以根据下述的装置及条件进行测定。
测定装置：商品名“Alliance HPLC系统2695”(Waters公司制造)、商品名“Refractive Index Detector2414”(Waters公司制造)
柱：Tskgel GMHHR-M×2(东曹(株)制造)
保护柱：Tskgel guard column HHRL(东曹(株)制造)
柱烘箱：COLUMNHEATERU-620(Sugai制)
溶剂：THF
测定条件：40℃
分子量：标准聚苯乙烯计
本发明的聚有机倍半硅氧烷在空气气氛下的5％重量减少温度(Td5)没有特别限定，优选为330℃以上(例如330～450℃)，更优选为340℃以上，进一步优选为350℃以上。通过5％重量减少温度为330℃以上，存在固化物的耐热性更加提高的倾向。特别是本发明的聚有机倍半硅氧烷为上述比例[T3体/T2体]为5以上，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度为1.0～3.0，在FT-IR光谱中在1100cm-1附近具有一个固有峰的物质，由此，其5％重量减少温度被控制在330℃以上。需要说明的是，5％重量减少温度为在以一定的升温速度进行加热时，加热前的重量减少5％的时刻的温度，为耐热性的指标。上述5％重量减少温度可以通过TGA(热重量分析)、在空气气氛下、升温速度5℃/分钟的条件下进行测定。
本发明的聚有机倍半硅氧烷可以通过公知或惯用的聚硅氧烷的制造方法而制造，没有特别限定，例如可以通过使1种或2种以上的水解性硅烷化合物进行水解及缩合的方法而制造。但是，作为上述水解性硅烷化合物，有必要使用用于形成上述式(1)表示的结构单元的水解性三官能硅烷化合物(下述式(a)表示的化合物)作为必须的水解性硅烷化合物。
更具体而言，例如可以通过使用于形成本发明的聚有机倍半硅氧烷的倍半硅氧烷结构单元(T单元)的水解性硅烷化合物即下述式(a)表示的化合物，根据需要进一步使下述式(b)表示的化合物、下述式(c)表示的化合物进行水解及缩合的方法而制造本发明的聚有机倍半硅氧烷。
[化学式18]
R1Si(X1)3 (a)
[化学式19]
R2Si(X2)3 (b)
[化学式20]
HSi(X3)3 (c)
上述式(a)表示的化合物为形成本发明的聚有机倍半硅氧烷中的式(1)表示的结构单元的化合物。式(a)中的R1与上述式(1)中的R1含义相同，表示含有环氧基的基团。即，作为式(a)中的R1，优选上述式(1a)表示的基团、上述式(1b)表示的基团、上述式(1c)表示的基团、上述式(1d)表示的基团，更优选为上述式(1a)表示的基团、上述式(1c)表示的基团，进一步优选为上述式(1a)表示的基团，特别优选为上述式(1a)表示的基团，且R1a为亚乙基的基团[其中，2-(3,4-环氧环己基)乙基]。
上述式(a)中的X1表示烷氧基或卤原子。作为X1中的烷氧基，可举出例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等碳原子数1～4的烷氧基等。另外，作为X1中的卤原子，可举出例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。其中，作为X1，优选为烷氧基，更优选为甲氧基、乙氧基。需要说明的是，3个X1可以分别相同，也可以不同。
上述式(b)表示的化合物为形成本发明的聚有机倍半硅氧烷中的式(2)表示的结构单元的化合物。式(b)中的R2与上述式(2)中的R2含义相同，表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。即，作为式(b)中的R2，优选取代或无取代的芳基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基，更优选为取代或无取代的芳基，进一步优选为苯基。
上述式(b)中的X2表示烷氧基或卤原子。作为X2的具体例，可举出作为X1例示的烷氧基或卤原子。其中，作为X2，优选为烷氧基，更优选为甲氧基、乙氧基。需要说明的是，3个X2可以分别相同，也可以不同。
上述式(c)表示的化合物为形成本发明的聚有机倍半硅氧烷中的式(3)表示的结构单元的化合物。上述式(c)中的X3表示烷氧基或卤原子。作为X3的具体例，可举出作为X1例示的烷氧基或卤原子。其中，作为X3，优选为烷氧基，更优选为甲氧基、乙氧基。需要说明的是，3个X3可以分别相同，也可以不同。
作为上述水解性硅烷化合物，可以组合使用上述式(a)～(c)表示的化合物以外的水解性硅烷化合物。可举出例如：上述式(a)～(c)表示的化合物以外的水解性三官能硅烷化合物、形成M单元的水解性单官能硅烷化合物、形成D单元的水解性二官能硅烷化合物、形成Q单元的水解性四官能硅烷化合物等。
上述水解性硅烷化合物的使用量或组成可以根据所期望的本发明的聚有机倍半硅氧烷的结构而适当调整。例如，上述式(a)表示的化合物的使用量没有特别限定，相对于使用的水解性硅烷化合物的总量(100摩尔％)，优选为55～100摩尔％，更优选为65～100摩尔％，进一步优选为80～99摩尔％。
另外，上述式(b)表示的化合物的使用量没有特别限定，相对于使用的水解性硅烷化合物的总量(100摩尔％)，优选为0～70摩尔％，更优选为0～60摩尔％，进一步优选为0～40摩尔％，特别优选为1～15摩尔％。
并且，相对于使用的水解性硅烷化合物的总量(100摩尔％)，式(a)表示的化合物和式(b)表示的化合物的比例(总量的比例)没有特别限定，优选为60～100摩尔％，更优选为70～100摩尔％，进一步优选为80～100摩尔％。
另外，组合使用2种以上作为上述水解性硅烷化合物时，这些水解性硅烷化合物的水解及缩合反应既可以同时进行，也可以逐次进行。逐次进行上述反应时，进行反应的顺序没有特别限定。
上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应既可以在溶剂的存在下进行，也可以在不存在溶剂下进行。其中，优选在溶剂的存在下进行。作为上述溶剂，可举出例如：苯、甲苯、二甲苯、乙苯等芳香族烃；二乙基醚、二甲氧基甲烷、四氢呋喃、二噁烷等醚；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯等酯；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺等酰胺；乙腈、丙腈、苯甲腈等腈；甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等醇等。作为上述溶剂，其中，优选酮、醚。需要说明的是，溶剂既可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
溶剂的使用量没有特别限定，相对于水解性硅烷化合物的总量100重量份，可以在0～2000重量份的范围内根据所期望的反应时间等适当调整。
上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应优选在催化剂及水的存在下进行。上述催化剂可以为酸催化剂，也可以为碱催化剂。作为上述酸催化剂，可举出例如：盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、硼酸等无机酸；磷酸酯；乙酸、甲酸、三氟乙酸等羧酸；甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、对甲苯磺酸等磺酸；活性白土等固体酸；盐化铁等路易斯酸等。作为上述碱催化剂，可举出例如：氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯等碱金属的氢氧化物；氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化钡等碱土金属的氢氧化物；碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯等碱金属的碳酸盐；碳酸镁等碱土金属的碳酸盐；碳酸氢锂、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢铯等碱金属的碳酸氢盐；乙酸锂、乙酸钠、乙酸钾、乙酸铯等碱金属的有机酸盐(例如乙酸盐)；乙酸镁等碱土金属的有机酸盐(例如乙酸盐)；甲醇锂、甲醇钠、乙醇钠、异丙醇钠、乙醇钾、叔丁醇钾等碱金属的醇盐；酚钠等碱金属的酚盐；三乙基胺、N-甲基哌啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、1,5-二氮杂双环[4.3.0]九碳-5-烯等胺类(叔胺等)；吡啶、2,2'-联吡啶、1,10-菲咯啉等含氮芳香族杂环化合物等。需要说明的是，催化剂既可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。另外，催化剂也可以在溶解或分散于水或溶剂等的状态下使用。
上述催化剂的使用量没有特别限定，相对于水解性硅烷化合物的总量1摩尔，可以在0.002～0.200摩尔的范围内适当调整。
在上述水解及缩合反应时水的使用量没有特别限定，相对于水解性硅烷化合物的总量1摩尔，可以在0.5～20摩尔的范围内适当调整。
上述水的添加方法没有特别限定，可以一次性添加使用的水的总量(总使用量)，也可以逐次添加。在逐次添加时，既可以连续添加，也可以间歇地添加。
作为进行上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应时的反应条件，特别重要的是选择本发明的聚有机倍半硅氧烷中的上述比例[T3体/T2体]成为5以上的反应条件。上述水解及缩合反应的反应温度没有特别限定，优选为40～100℃，更优选为45～80℃。通过将反应温度控制在上述范围，有可以将上述比例[T3体/T2体]更有效地控制在5以上的倾向。另外，上述水解及缩合反应的反应时间没有特别限定，优选为0.1～10小时，更优选为1.5～8小时。另外，上述水解及缩合反应既可以在常压下进行，也可以在加压下或减压下进行。需要说明的是，进行上述水解及缩合反应时的气氛没有特别限定，例如可以为氮气氛、氩气氛等非活泼气体气氛下、空气下等氧存在下等任意气氛下，但优选非活泼气体气氛下。
通过上述水解性硅烷化合物的水解及缩合反应，可得到本发明的聚有机倍半硅氧烷。在上述水解及缩合反应的结束后，为了抑制环氧基的开环，优选对催化剂进行中和。另外，可以将本发明的聚有机倍半硅氧烷通过例如水洗、酸清洗、碱清洗、过滤、浓缩、蒸馏、萃取、晶析、再结晶、柱色谱法等分离手段、或组合有这些方法的分离手段等进行分离纯化。
(化合物(A))
上述化合物(A)为下述式(X)表示的化合物。上述化合物(A)既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[化学式1]
式(X)中，r1表示4～20的整数，优选为5～15的整数，更优选为6～12的整数。通过r1为4以上，由第一本发明的固化性组合物形成的固化物及本发明的粘接片，其耐开裂性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异。
式(X)中，R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基。作为上述任选具有取代基的烃基，可举出：烷基[例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等]、环烷基[例如，环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环十二烷基等]、烯基[例如，乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等]、芳基[例如，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等]、环烷基-烷基[例如，环己基甲基、甲基环己基等]、芳烷基[例如，苄基、苯乙基等]、烃基中的1个以上的氢原子被卤原子取代的卤化烃基[例如，氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤化烷基等]等一价的取代或无取代烃基等。另外，作为任选具有取代基的烃基中的取代基，可举出：卤原子、羟基、羧基等。另外，作为上述取代基，也可举出上述一价的取代或无取代烃基的2以上经由醚键(-O-)、硫醚键(-S-)、酯键(-CO-O-)、酰胺键(-CO-NH-)、羰基(-CO-)等连结基而键合的基团。
作为上述任选具有取代基的烃基，其中，优选碳原子数1～10的直链或支链状的烷基(直链或支链状的C1-10烷基)。作为直链或支链状的C1-10烷基，可举出例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、乙基己基等。上述烷基中，优选甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等直链或支链状的C1-4烷基。即，作为上述R11，其中，优选直链或支链状的C1-10烷基(特别是直链或支链状的C1-4烷基)。另外，作为上述R12，其中，优选直链或支链状的C1-10烷基(特别是直链或支链状的C1-4烷基)。
式(X)中，L表示含有选自由环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基构成的组中的至少1个基团的基团。作为上述含有环氧基的基团，其中，优选环氧基、缩水甘油醚基、3,4-环氧环己基、3,4-环氧-3-甲基环己基，更优选为缩水甘油醚基、3,4-环氧环己基。作为上述含有氧杂环丁烷基的基团，可举出例如：(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基、(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)氧基等。作为上述含有乙烯基醚基的基团，可举出例如乙烯基醚基等。
式(X)中，s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数。需要说明的是，s1+t1为3。
式(X)中，R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。作为上述任选具有取代基的烃基，可举出与作为上述的式(X)中的R11及R12例示及说明的烃基同样的烃基。作为上述R13，其中，优选氢原子或直链或支链状的C1-10(特别是C1-4)烷基，更优选为氢原子。另外，作为上述R14，其中，优选氢原子或直链或支链状的C1-10(特别是C1-4)烷基，更优选为氢原子。需要说明的是，r1个R13及R14可以分别相同，也可以不同。
作为上述化合物(A)，其中，优选选自由下述式(X1)表示的化合物及下述式(X2)表示的化合物构成的组中的至少1种含环氧基的硅烷化合物。
[化学式11]
[化学式12]
式(X1)中，r2表示4～20的整数，优选为5～15的整数，更优选为6～12的整数。通过r2为4以上，由第一本发明的固化性组合物形成的固化物及本发明的粘接片，其耐开裂性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异。
式(X1)中，R15及R16分别表示任选具有取代基的烃基。作为上述任选具有取代基的烃基，可举出与作为上述的式(X)中的R11及R12例示及说明的烃基同样的烃基。作为上述R15，其中，优选直链或支链状的C1-10烷基(特别是直链或支链状的C1-4烷基)。另外，作为上述R16，其中，优选直链或支链状的C1-10烷基(特别是直链或支链状的C1-4烷基)。
式(X1)中，s2表示1～3的整数，t2表示0～2的整数。需要说明的是，s2+t2为3。
式(X1)中，R17及R18分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。作为上述任选具有取代基的烃基，可举出与作为上述的式(X)中的R13及R14例示及说明的烃基同样的烃基。作为上述R17，其中，优选氢原子或直链或支链状的C1-10(特别是C1-4)烷基，更优选为氢原子。另外，作为上述R18，其中，优选氢原子或直链或支链状的C1-10(特别是C1-4)烷基，更优选为氢原子。需要说明的是，r2个R17及R18可以分别相同，也可以不同。
作为式(X1)表示的化合物，可举出例如：6-环氧丙氧基己基三甲氧基硅烷、6-环氧丙氧基己基甲基二甲氧基硅烷、6-环氧丙氧基己基三乙氧基硅烷、6-环氧丙氧基己基甲基二乙氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基甲基二甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三乙氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基甲基二乙氧基硅烷等。
式(X2)中，r3表示4～20的整数，优选为5～15的整数，更优选为6～12的整数。通过r3为4以上，由第一本发明的固化性组合物形成的固化物及本发明的粘接片，其耐开裂性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异。
式(X2)中，R19及R20分别表示任选具有取代基的烃基。作为上述任选具有取代基的烃基，可举出与作为上述的式(X)中的R11及R12例示及说明的烃基同样的烃基。作为上述R19，其中，优选直链或支链状的C1-10烷基(特别是直链或支链状的C1-4烷基)。另外，作为上述R20，其中，优选直链或支链状的C1-10烷基(特别是直链或支链状的C1-4烷基)。
式(X2)中，s3表示1～3的整数，t3表示0～2的整数。需要说明的是，s3+t3为3。
式(X2)中，R21及R22分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。作为上述任选具有取代基的烃基，可举出与作为上述的式(X)中的R13及R14例示及说明的烃基同样的烃基。作为上述R21，其中，优选氢原子或直链或支链状的C1-10(特别是C1-4)烷基，更优选为氢原子。另外，作为上述R22，其中，优选氢原子或直链或支链状的C1-10(特别是C1-4)烷基，更优选为氢原子。需要说明的是，r3个R21及R22可以分别相同，也可以不同。
作为式(X2)表示的化合物，可举出例如：6-(3,4-环氧环己基)己基三甲氧基硅烷、6-(3,4-环氧环己基)己基甲基二甲氧基硅烷、6-(3,4-环氧环己基)己基三乙氧基硅烷、6-(3,4-环氧环己基)己基甲基二乙氧基硅烷、8-(3,4-环氧环己基)辛基三甲氧基硅烷、8-(3,4-环氧环己基)辛基甲基二甲氧基硅烷、8-(3,4-环氧环己基)辛基三乙氧基硅烷、8-(3,4-环氧环己基)辛基甲基二乙氧基硅烷等。
(聚合稳定剂(B))
本发明的固化性组合物中的聚合稳定剂(B)为通过捕捉阳离子而抑制阳离子聚合的进行，且具有利用聚合稳定剂的阳离子的捕捉能力饱和从而在失活的阶段使聚合进行的作用的化合物。第二本发明的固化性组合物由于含有聚合稳定剂(B)，因此，在进行涂布、干燥而形成粘接剂层之后，可以长期地抑制聚合的进行，可以在要求粘接性的时刻通过加热而形成显现优异的粘接性且保存稳定性优异的粘接剂层。
作为上述聚合稳定剂(B)，可举出例如：双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸酸酯、聚([6-(1,1,3,3-四甲基丁基)亚氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]六亚甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基])、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、(混合2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、3,9-双(2,3-二-叔丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5.5]十一烷、混合(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/β,β,β’,β’-四甲基-3-9-[2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷]二乙基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、聚([6-N-吗啉基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]六亚甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基])、[N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-2-甲基-2-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]丙酰胺、商品名“LA-77”、“LA-67”、“LA-57”(以上，(株)ADEKA制造)、商品名“TINUVIN123”、“TINUVIN152”(以上，汽巴日本(株)制造)等受阻胺类化合物、或(4-羟基苯基)二甲基锍甲基硫酸酯(例如商品名“San-Aid SI助剂”、三新化学工业(株)制造)等锍硫酸盐类化合物、商品名“Adk Steb PEP-36”((株)ADEKA制造)等磷酸酯类化合物等。其中，从粘接剂进一步不易发生在干燥中一部分固化，且相对于固化物被粘接体的粘接性更优异的观点出发，优选锍硫酸盐类化合物、磷酸酯类化合物。
上述聚合稳定剂(B)既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。在第二本发明的固化性组合物中，其中，优选含有2种以上的聚合稳定剂(B)。由此，固化性组合物的保存稳定性显著优异，存在更进一步不易发生粘接剂造干燥中一部分固化，相对于固化物被粘接体的粘接性更优异的倾向。作为上述2种以上的聚合稳定剂(B)，优选至少含有锍硫酸盐类化合物、磷酸酯类化合物。
[固化性组合物]
第一本发明的固化性组合物为含有化合物(A)及本发明的聚有机倍半硅氧烷作为必须成分的固化性组合物(固化性树脂组合物)。第一本发明的固化性组合物通过将这种特定聚有机倍半硅氧烷和具有特定构成的化合物(A)组合而使用，可以形成耐开裂性、耐热性、相对于被粘接体粘接性及密合性优异的固化物。第二本发明的固化性组合物为含有聚合稳定剂(B)及本发明的聚有机倍半硅氧烷作为必须成分的固化性组合物(固化性树脂组合物)。如后所述，本发明的固化性组合物可以进一步含有聚合引发剂(特别阳离子聚合引发剂)或表面调整剂或表面改性剂等其它的成分。
在本发明的固化性组合物中，本发明的聚有机倍半硅氧烷既可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
本发明的固化性组合物中的本发明的聚有机倍半硅氧烷的含量(配合量)没有特别限定，相对于除溶剂之外的固化性组合物的总量(100重量％)，优选为70重量％以上且低于100重量％，更优选为80～99.8重量％，进一步优选为90～99.5重量％。通过将本发明的聚有机倍半硅氧烷的含量设为70重量％以上，有固化物的耐开裂性、耐热性、及粘接性更加提高的倾向。
在第一本发明的固化性组合物中，上述化合物(A)的含量(配合量)没有特别限定，相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷100重量份，优选为0.01～10重量份，更优选为0.1～7重量份，进一步优选为0.5～5重量份。上述含量为0.01重量份以上时，有固化物的耐开裂性、相对于被粘接体的粘接性及密合性更优异的倾向。上述含量为10重量份以下时，存在相对于固化物，被粘接体的粘接性及密合性更优异的倾向。
在第二本发明的固化性组合物中，上述聚合稳定剂(B)的含量(配合量)没有特别限定，相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷100重量份，优选为0.005重量份以上，优选为0.01～10重量份，进一步优选为0.02～1重量份。上述含量为0.005重量份以上时，存在更进一步不易产生粘接剂造干燥中一部分固化，相对于固化物，被粘接体的粘接性更优异的倾向。特别是使用2种以上的聚合稳定剂(B)时，相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷100重量份，聚合稳定剂(B)的总量优选为0.1～10重量份，更优选为0.2～1重量份。
第二本发明的固化性组合物含有后述的聚合引发剂时，上述聚合稳定剂(B)的含量(配合量)没有特别限定，相对于聚合引发剂100重量份，优选为1重量份以上，更优选为3～200重量份，特别优选为5～150重量份。上述含量为1重量份以上时，存在更进一步不易产生粘接剂造干燥中一部分固化，相对于固化物，被粘接体的粘接性更优异的倾向。特别是使用2种以上的聚合稳定剂(B)时，聚合稳定剂(B)的总量相对于聚合引发剂100重量份，优选为100～200重量份，更优选为110～150重量份。
相对于本发明的固化性组合物中所含的阳离子固化性化合物的总量(100重量％)，本发明的聚有机倍半硅氧烷的比例没有特别限定，优选为70～100重量％，更优选为75～100重量％，进一步优选为80～100重量％。通过将本发明的聚有机倍半硅氧烷的含量设为70重量％以上，有固化物的耐热性更加提高的倾向。
(聚合引发剂)
在上述聚合引发剂中含有阳离子聚合引发剂和阴离子聚合引发剂。所述阳离子聚合引发剂为通过进行加热而产生阳离子种、使聚合性化合物的固化反应开始的化合物，所述阴离子聚合引发剂为通过进行加热而产生阴离子种、使聚合性化合物的固化反应开始的化合物。本发明的固化性组合物含有聚合引发剂时，可以使直到成为无粘性的固化时间缩短。另外，聚合引发剂可以单独使用1种，或组合2种以上而使用。
在本发明中，可以无需进行加热干燥而使固化反应进行，从而迅速地形成粘接剂层，另外，在得到具有如下特性的粘接剂层方面，优选使用具有下述固化特性的聚合引发剂，述特性为：在低于50℃时不具有粘接性，并通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下进行加热而显现粘接性，其后迅速地固化至无粘性。
即，阳离子聚合引发剂的情况下，优选使用如下的聚合引发剂：相对于3,4-环氧环己基甲基(3’,4’-环氧)环己烷羧酸酯[例如，商品名“CELLOXIDE 2021P”((株)大赛璐制造)]100重量份，添加1重量份的阳离子聚合引发剂而得到的组合物，其在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上(例如3.5～7.0分钟、优选4.5～6.0分钟)。
另外，阴离子聚合引发剂的情况下，优选使用如下的聚合引发剂：相对于双酚A二缩水甘油醚100重量份，添加1重量份阴离子聚合引发剂而得到的组合物，其在130℃下的热固化时间(根据JIS K5909 1994)为3.5分钟以上的聚合引发剂。
另外，本发明中的热固化时间为用根据JIS K5909(1994年)的方法求出的、使所述固化性组合物在热板上加热至橡胶状(更具体而言，固化进行至无法以丝状附着于针尖而挑起)的时间。使用热固化时间为3.5分钟以上的聚合引发剂时，由于在进行加热干燥时使用阳离子聚合引发剂时，在使用阳离子种、阴离子聚合引发剂时不易产生阴离子种，其以后在室温下不易进行聚合，因此，有可得到保存稳定性更优异的粘接剂层的倾向。
上述阳离子聚合引发剂由吸收热的阳离子部和作为酸的产生源的阴离子部构成。作为上述阳离子聚合引发剂，可举出例如：芳基锍盐、芳基碘鎓盐、芳烃-离子络合物、季铵盐、铝络合物、三氟化硼胺络合物等。其中，优选芳基锍盐。
作为芳基锍盐中的阳离子部，可举出例如：(4-羟基苯基)甲基苄基锍离子、三苯基锍离子、二苯基[4-(苯基硫代)苯基]锍离子、4-(4-联苯基硫代)苯基-4-联苯基苯基锍离子、三-对甲苯基锍离子等芳基锍离子(特别是三芳基锍离子)等。
作为芳基锍盐中的阴离子部，可举出例如：SbF6 -、PF6 -、BF4 -、(CF3CF2)3PF3 -、(CF3CF2CF2)3PF3 -、(C6F5)4B-、(C6F5)4Ga-、磺酸阴离子(三氟甲烷磺酸阴离子、五氟甲烷磺酸阴离子、九氟丁烷磺酸阴离子、甲烷磺酸阴离子、苯磺酸阴离子、对甲苯磺酸阴离子等)、(CF3SO2)3C-、(CF3SO2)2N-、高卤酸离子、卤化磺酸离子、硫酸离子、碳酸离子、铝酸离子、六氟铋酸离子、羧酸离子、芳基硼酸离子、硫氰酸离子、硝酸离子等。
作为上述阳离子聚合引发剂，例如可以使用商品名“San-Aid SI-110L”、“San-AidSI-145L”、“San-Aid SI-150L”、“San-Aid SI-160L”、“San-Aid SI-180L”(以上，三新化学工业(株)制造)等市售品。
作为阴离子聚合引发剂，可举出例如：伯胺、仲胺、叔胺、咪唑类、三氟化硼-胺络合物等。在所述咪唑类中，包含例如2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]乙基-均三嗪、2-苯基咪唑啉、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑等。另外，在所述叔胺中，包含例如三(二甲基氨基甲基)苯酚、苄基二甲基胺、DBU(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7)等。
在本发明中，优选使用阳离子聚合引发剂(特别优选为热阳离子聚合引发剂，最优选为芳基锍盐)。
本发明的固化性组合物含有聚合引发剂时，上述聚合引发剂的含量(配合量)没有特别限定，相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷100重量份，优选为0.01～3.0重量份，更优选为0.05～3.0重量份，进一步优选为0.1～1.0重量份，特别优选为0.3～0.8重量份。通过将聚合引发剂的含量设为0.01重量份以上，有可以使固化反应有效且充分地进行、固化物的粘接性进一步提高的倾向。另一方面，通过将聚合引发剂的含量设为3.0重量份以下，有固化性组合物的保存性提高、或抑制固化物的着色的倾向。
本发明的固化性组合物可以还含有化合物(A)及本发明的聚有机倍半硅氧烷以外的阳离子固化性化合物(有时称为“其它的阳离子固化性化合物”)。作为其它的阳离子固化性化合物，可以使用公知或惯用的阳离子固化性化合物，没有特别限定，可举出例如：化合物(A)及本发明的聚有机倍半硅氧烷以外的环氧化合物(有时称为“其它的环氧化合物”)、化合物(A)以外的氧杂环丁烷化合物(有时称为“其它的氧杂环丁烷化合物”)、化合物(A)以外的乙烯基醚化合物(有时称为“其它的乙烯基醚化合物”)等。需要说明的是，在本发明的固化性组合物中，其它的阳离子固化性化合物既可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
作为上述其它的环氧化合物，可以使用分子内具有1个以上的环氧基(环氧乙烷环)的公知或惯用的化合物，没有特别限定，可举出例如：脂环式环氧化合物(脂环式环氧树脂)、芳香族环氧化合物(芳香族环氧树脂)、脂肪族环氧化合物(脂肪族环氧树脂)等。
作为上述脂环式环氧化合物，可举出分子内具有1个以上的脂环和1个以上的环氧基的公知或惯用的化合物，没有特别限定，可举出例如：(1)分子内具有由构成脂环的邻接的2个碳原子与氧原子构成的环氧基(称为“脂环环氧基”)的化合物；(2)环氧基直接以单键键合于脂环的化合物；(3)分子内具有脂环及缩水甘油醚基的化合物(缩水甘油醚型环氧化合物)等。
作为上述(1)分子内具有脂环环氧基的化合物，可举出下述式(i)表示的化合物。
[化学式21]
上述式(i)中，Y表示单键或连结基(具有1个以上的原子的二价的基团)。作为上述连结基，可举出例如：二价的烃基、碳-碳双键的一部分或全部进行了环氧化的亚烯基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、这些基团多个连结成的基团等。
作为上述二价的烃基，可举出碳原子数为1～18的直链或支链状的亚烷基、二价的脂环式烃基等。作为碳原子数为1～18的直链或支链状的亚烷基，可举出例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为上述二价的脂环式烃基，可举出例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉基等二价的环亚烷基(包含环烷叉基)等。
作为上述碳-碳双键的一部分或全部进行了环氧化的亚烯基(有时称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，可举出例如：亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2～8的直链或支链状的亚烯基等。特别是作为上述环氧化亚烯基，优选碳-碳双键的全部进行了环氧化的亚烯基，更优选为碳-碳双键的全部进行了环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。
作为上述式(i)表示的脂环式环氧化合物的代表的实例，可举出：3,4,3’,4’-二环氧双环己烷、下述式(i-1)～(i-10)表示的化合物等。需要说明的是，下述式(i-5)、(i-7)中的l、m分别表示1～30的整数。下述式(i-5)中的R’为碳原子数1～8的亚烷基，其中，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基、异亚丙基等碳原子数1～3的直链或支链状的亚烷基。下述式(i-9)、(i-10)中的n1～n6分别表示1～30的整数。另外，作为上述式(i)表示的脂环式环氧化合物，此外，可举出例如：2,2-双(3,4-环氧环己基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己基)乙烷、2,3-双(3,4-环氧环己基)环氧乙烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚等。
[化学式22]
[化学式23]
作为上述的(2)环氧基直接以单键键合于脂环的化合物，可举出例如下述式(ii)表示的化合物等。
[化学式24]
式(ii)中，R"为从p元的醇的结构式中除去了p个羟基(-OH)的基团(p价的有机基团)，p、n分别表示自然数。作为p元的醇[R"(OH)p]，可举出2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1～15的醇等)等。p优选为1～6，n优选为1～30。p为2以上时，各自的()内(外侧的括弧内)的基中的n可以相同，也可以不同。作为上述式(ii)表示的化合物，具体而言，可举出2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物[例如，商品名“EHPE3150”((株)大赛璐制造)等]等。
作为上述的(3)分子内具有脂环及缩水甘油醚基的化合物，可举出例如：脂环式醇(特别是脂环式多元醇)的缩水甘油醚。更详细而言，可举出例如：将2,2-双[4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷等双酚A型环氧化合物进行了氢化的化合物(氢化双酚A型环氧化合物)；将双[邻,邻-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[邻,对(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[对,对(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷等双酚F型环氧化合物进行了氢化的化合物(氢化双酚F型环氧化合物)；氢化双酚型环氧化合物；氢化酚醛清漆型环氧化合物；氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物；双酚A的氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物；氢化萘型环氧化合物；由三苯酚甲烷得到的环氧化合物的氢化环氧化合物；下述芳香族环氧化合物的氢化环氧化合物等。
作为上述芳香族环氧化合物，可举出例如：通过双酚类[例如，双酚A、双酚F、双酚S、芴双酚等]和表卤醇的缩合反应而得到的表双型缩水甘油醚型环氧树脂；通过使这些表双型缩水甘油醚型环氧树脂与上述双酚类进一步进行加成反应而得到的高分子量表双型缩水甘油醚型环氧树脂；通过使酚类[例如，苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S等]和醛[例如，甲醛、乙醛、苯甲醛、羟基苯甲醛、水杨醛等]进行缩合反应而得到的多元醇类进一步与表卤醇进行缩合反应而得到的酚醛清漆-烷基型缩水甘油醚型环氧树脂；在芴环的9位上键合2个苯酚骨架、且在从这些苯酚骨架的羟基中除去了氢原子的氧原子上分别直接或经由亚烷氧基而键合有缩水甘油基的环氧化合物等。
作为上述脂肪族环氧化合物，可举出例如：q元的不具有环状结构的醇(q为自然数)的缩水甘油醚；一元或多元羧酸[例如，乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、己二酸、癸二酸、马来酸、衣康酸等]的缩水甘油基酯；环氧化亚麻仁油、环氧化大豆油、环氧化蓖麻油等具有双键的油脂的环氧化物；环氧化聚丁二烯等聚烯烃(包含聚烷二烯)的环氧化物等。需要说明的是，作为上述q元的不具有环状结构的醇，可举出例如：甲醇、乙醇、1-丙醇、异丙醇、1-丁醇等一元的醇；乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等二元的醇；甘油、二甘油、赤藓醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、山梨醇等三元以上的多元醇等。另外，q元的醇可以为聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚烯烃多元醇等。
作为上述其它的氧杂环丁烷化合物，可举出分子内具有1个以上的氧杂环丁烷环的公知或惯用的化合物，没有特别限定，可举出例如：3,3-双(乙烯氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、双{[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)]甲基}醚、4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]联二环己烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]环己烷、1,4-双{[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基)}氧杂环丁烷、苯二甲双氧杂环丁烷、3-乙基-3-{[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙氧基]甲基}氧杂环丁烷、氧杂环丁烷基倍半硅氧烷、酚醛氧杂环丁烷等。
作为上述其它的乙烯基醚化合物，可以使用分子内具有1个以上的乙烯基醚基的公知或惯用的化合物，没有特别限定，可举出例如：2-羟基乙基乙烯基醚(乙二醇单乙烯基醚)、3-羟基丙基乙烯基醚、2-羟基丙基乙烯基醚、2-羟基异丙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、3-羟基丁基乙烯基醚、2-羟基丁基乙烯基醚、3-羟基异丁基乙烯基醚、2-羟基异丁基乙烯基醚、1-甲基-3-羟基丙基乙烯基醚、1-甲基-2-羟基丙基乙烯基醚、1-羟基甲基丙基乙烯基醚、4-羟基环己基乙烯基醚、1,6-己二醇单乙烯基醚、1,6-己二醇二乙烯基醚、1,8-辛二醇二乙烯基醚、1,4-环己酸二甲醇单乙烯基醚、1,4-环己酸二甲醇二乙烯基醚、1,3-环己酸二甲醇单乙烯基醚、1,3-环己酸二甲醇二乙烯基醚、1,2-环己酸二甲醇单乙烯基醚、1,2-环己酸二甲醇二乙烯基醚、对二甲苯二醇单乙烯基醚、对二甲苯二醇二乙烯基醚、间二甲苯二醇单乙烯基醚、间二甲苯二醇二乙烯基醚、邻二甲苯二醇单乙烯基醚、邻二甲苯二醇二乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇单乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、四乙二醇单乙烯基醚、四乙二醇二乙烯基醚、五乙二醇单乙烯基醚、五乙二醇二乙烯基醚、低聚乙二醇单乙烯基醚、低聚乙二醇二乙烯基醚、聚乙二醇单乙烯基醚、聚乙二醇二乙烯基醚、二丙二醇单乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、三丙二醇单乙烯基醚、三丙二醇二乙烯基醚、四丙二醇单乙烯基醚、四丙二醇二乙烯基醚、五丙二醇单乙烯基醚、五丙二醇二乙烯基醚、低聚丙二醇单乙烯基醚、低聚丙二醇二乙烯基醚、聚丙二醇单乙烯基醚、聚丙二醇二乙烯基醚、异山梨酯二乙烯基醚、氧代降冰片烯二乙烯基醚、苯基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、对苯二酚二乙烯基醚、1,4-丁二醇二乙烯基醚、环己酸二甲醇二乙烯基醚、三羟甲基丙烷二乙烯基醚、三羟甲基丙烷三乙烯基醚、双酚A二乙烯基醚、双酚F二乙烯基醚、羟基氧代降冰片烷甲醇二乙烯基醚、1,4-环己二醇二乙烯基醚、季戊四醇三乙烯基醚、季戊四醇四乙烯基醚、二季戊四醇五乙烯基醚、二季戊四醇六乙烯基醚等。
作为其它的阳离子固化性化合物，特别是在上述的其它的乙烯基醚化合物中，在使用分子内具有1个以上的羟基的乙烯基醚化合物的情况下，可得到有耐热黄变性(不易产生因加热而产生黄变的特性)优异的固化物(粘接剂层)的优点。分子内具有1个以上的羟基的乙烯基醚化合物在分子内具有的羟基的数量没有特别限定，优选为1～4个，更优选为1或2个。
本发明的固化性组合物中的其它的阳离子固化性化合物的含量(配合量)没有特别限定，相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷和其它的阳离子固化性化合物的总量(100重量％；阳离子固化性化合物的总量)，优选为50重量％以下(例如0～50重量％)，更优选为30重量％以下(例如0～30重量％)，进一步优选为10重量％以下(例如0～10重量％)。通过在上述范围内配合其它的阳离子固化性化合物，有时可以对固化性组合物或固化物赋予所期望的性能(例如对于固化性组合物的速固化性或粘度调整等)。
(溶剂)
在本发明的固化性组合物中，优选可以还含有溶剂。作为溶剂，可举出例如水、有机溶剂等，只要可以溶解本发明的聚有机倍半硅氧烷、及根据需要所使用的添加物、且不阻碍聚合即可，没有特别限制。
溶剂优选使用可以赋予适于通过旋涂进行涂布的流动性，且可以通过在可抑制聚合进行的温度下进行加热而容易地除去的溶剂，优选使用1种或2种以上的沸点(1个大气压中的)为170℃以下的溶剂(例如甲苯、乙酸丁酯、甲基异丁基酮、二甲苯、均三甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、环己酮等)。
就溶剂而言，在旋涂时涂布性优异方面，优选在固化性组合物中所含的不挥发分的浓度为例如30～80重量％左右、优选40～70重量％、特别优选50～60重量％的范围内使用。溶剂的使用量过量时，固化性组合物的粘度变低，存在难以形成适当的膜厚(例如0.5～30μm左右)的层的倾向。另一方面，溶剂的使用量过少时，固化性组合物的粘度过高，存在难以均匀地涂布于支撑体或被粘附体的倾向。
本发明的固化性组合物还可以含有以下物质作为其它任意的成分：沉淀二氧化硅、湿式二氧化硅、气相二氧化硅、烧成二氧化硅、氧化钛、氧化铝、玻璃、石英、铝硅酸、氧化铁、氧化锌、碳酸钙、炭黑、碳化硅、氮化硅、氮化硼等无机质充填剂、将这些充填剂利用有机卤硅烷、有机烷氧基硅烷、有机硅氮烷等有机硅化合物进行了处理的无机质充填剂；有机硅树脂、环氧树脂、氟树脂等有机树脂微粉末；银、铜等导电性金属粉末等填充剂、固化剂(胺类固化剂、聚氨基酰胺类固化剂、酸酐类固化剂、酚类固化剂等)、固化助剂、固化促进剂(咪唑类、碱金属或碱土金属醇盐、膦类、酰胺化合物、路易斯酸络合物化合物、硫化合物、硼化合物、缩合性有机金属化合物等)、稳定化剂(抗氧化剂、紫外线吸收剂、耐光稳定剂、热稳定化剂、重金属钝化剂等)、阻燃剂(磷类阻燃剂、卤类阻燃剂、无机类阻燃剂等)、阻燃助剂、增强材料(其它填充剂等)、成核剂、偶联剂(化合物(A)以外的硅烷偶联剂等)、润滑剂、蜡、增塑剂、脱模剂、耐冲击改良剂、色相改良剂、透明化剂、流变调整剂(流动性改良剂等)、加工性改良剂、着色剂(染料、颜料等)、防静电剂、分散剂、表面调整剂(流平剂、防皱剂等)、表面改性剂(滑动剂等)、消光剂、消泡剂、抑泡剂、脱泡剂、抗菌剂、防腐剂、粘度调整剂、增粘剂、光增敏剂、发泡剂等惯用的添加剂。这些添加剂可以单独使用1种，或组合2种以上而使用。上述添加剂的含量(配合量)没有特别限定，相对于本发明的聚有机倍半硅氧烷100重量份，优选为100重量份以下，更优选为30重量份以下(例如0.01～30重量份)，进一步优选为10重量份以下(例如0.1～10重量份)。
本发明的固化性组合物没有特别限定，可以通过将上述的各成分一边在室温下或根据需要进行加热，一边搅拌，混合而制备。需要说明的是，本发明的固化性组合物既可以作为直接使用将各成分预先混合成的物质的1液系的组合物使用，也可以作为例如将分别保管的2种以上的成分在使用前以指定的比例混合而使用的多液系(例如2液系)的组合物使用。
本发明的固化性组合物没有特别限定，优选在常温(约25℃)下为液体。本发明的固化性组合物的粘度没有特别限定，优选根据通过旋涂进行涂布时的膜厚而进行调整，例如，以0.1～50μm的膜厚涂布时，优选设为1～5000mPa·s。本发明的固化性组合物的粘度为上述范围内时，例如容易在硅晶片等基板形成具有均匀的膜厚的涂膜。需要说明的是，本发明的固化性组合物的粘度使用粘度计(商品名“MCR301”、Anton Paar公司制造)、在振动角5％、频率0.1～100(1/s)、温度：25℃的条件下进行测定。
[固化物]
通过使本发明的固化性组合物中的阳离子固化性化合物(本发明的聚有机倍半硅氧烷等)进行聚合反应，可以使该固化性组合物固化，可以得到固化物(有时称为“本发明的固化物”)。本发明的固化物例如通过将后述的本发明的粘接片1粘接于被粘接体，然后，使固化性组合物固化，可以作为形成于基材上的固化物得到。固化的方法可以从公知的方法中适当选择，没有特别限定，可举出例如活性能量线的照射、和/或进行加热的方法。作为上述活性能量线，也可以使用例如红外线、可见光线、紫外线、X射线、电子束、α射线、β射线、γ线等任一种。其中，在适用性优异方面，优选紫外线。
使本发明的固化性组合物通过活性能量线的照射而固化时的条件(活性能量线的照射条件等)可以根据照射的活性能量线的种类或能量、固化物的形状或尺寸等而适当调整，没有特别限定，在照射紫外线的情况下，例如优选设为1～1000mJ/cm2左右。需要说明的是，在活性能量线的照射中，例如可以使用高压水银灯、超高压水银灯、氙灯、碳弧、金属卤化物灯、太阳光、LED灯、激光等。在活性能量线的照射后，可以进一步实施加热处理(退火、熟化)，进一步使固化反应进行。
另一方面，使本发明的固化性组合物通过加热而固化时的条件没有特别限定，例如优选为30～200℃，更优选为50～190℃。固化时间可以适当设定。
本发明的固化物，其耐热性优异。因此，本发明的固化物的热分解温度没有特别限定，优选为200℃以上(例如200～500℃)，更优选为260℃以上，进一步优选为300℃以上。另外，热分解温度可用实施例中记载的方法求出。
通过使本发明的固化性组合物固化而得到的固化物具有相对于被粘接体的优异的粘接性及密合性。因此，本发明的固化性组合物可以作为粘接剂(有时称为“粘接剂组合物”)，特别是热固化性粘接剂优选使用，通过使其固化，可以转化为相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的粘接剂(并且，耐开裂性、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的粘接剂)。
[粘接片]
通过使用本发明的固化性组合物(粘接剂组合物)，可以得到在基材的至少一个面上具有由本发明的固化性组合物形成的粘接剂层(有时称为“本发明的粘接剂层”)的粘接片(有时称为“本发明的粘接片1”)。本发明的粘接片1没有特别限定，例如可以通过在基材上涂布本发明的固化性组合物，并且根据需要进行干燥而得到。涂布的方法没有特别限定，可以利用公知惯用的方法。另外，干燥的方法或条件没有特别限定，可以设定能够尽可能除去溶剂等挥发成分的条件，可以使用公知惯用方法。特别是本发明的固化性组合物含有聚合引发剂时，通过进行加热干燥，可以抑制固化反应的进行，并且迅速地除去溶剂等挥发分而形成粘接剂层，所述聚合引发剂使相对于CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)100重量份添加1重量份而得到的组合物，其在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。这样得到的粘接剂层在低于50℃时不具有粘接性，但具有如下的特性：通过在可抑制半导体芯片等电子部件损伤的温度下进行加热而显现粘接性，然后，迅速地固化。
本发明的粘接片1既可以为仅在基材的单面侧具有粘接剂层的单面粘接片，也可以为在基材的两面侧具有粘接剂层的两面粘接片。本发明的粘接片1为两面粘接片时，至少一个粘接剂层为本发明的粘接剂层即可，另一个既可以为本发明的粘接剂层，也可以为本发明的粘接剂层以外的粘接剂层(其它的粘接剂层)。
另外，如上所述，通过使用化合物(A)及本发明的聚有机倍半硅氧烷，可以得到耐开裂性、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异粘接片。具体而言，在基材的至少一个面上具有含有化合物(A)的锚固涂层，以及由本发明的含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物形成的粘接剂层，所述粘接剂层设置在所述锚固涂层的表面上的粘接片(有时称为“本发明的粘接片2”)，耐开裂性、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异。需要说明的是，在本说明书中，有时将本发明的粘接片1及本发明的粘接片2总称为“本发明的粘接片”。
本发明的粘接片2例如可以通过至少包括以下工序的制造方法制造：使用含有化合物(A)的组合物(有时称为“锚固涂层剂”)在基材的至少一个面上形成锚固涂层的工序；以及使用本发明的含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物在所述锚固涂层的表面上形成粘接剂层的工序。上述锚固涂层剂及上述固化性组合物的涂布的方法没有特别限定，可以利用公知惯用的手段。另外，形成锚固涂层及粘接剂层时的干燥方法或条件没有特别限定，可以设定能够尽可能除去溶剂等挥发分的条件，可以使用公知惯用方法。上述锚固涂层剂及上述固化性组合物可以进一步含有上述溶剂、上述添加剂等作为本发明的固化性组合物可以含有的其它的成分例示及说明的成分。
上述锚固涂层中的化合物(A)的含量(配合量)没有特别限定，相对于锚固涂层的重量(100重量％)，优选为90重量％以上(例如90～100重量％)，更优选为95重量％以上。
上述粘接剂层(即，本发明的粘接片2具有的粘接剂层)只要是使用本发明的含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物(粘接剂组合物)形成的粘接剂层即可，没有特别限定，可以为本发明的粘接剂层，也可以为其它的粘接剂层(本发明的粘接剂层以外的粘接剂层)。作为形成上述其它的粘接剂层的粘接剂组合物，可举出例如从第一本发明的固化性组合物中除去了化合物(A)的组合物等。
上述固化性组合物(即，形成本发明的粘接片2中的粘接剂层的固化性组合物)中的本发明的聚有机倍半硅氧烷的含量(配合量)没有特别限定，相对于除溶剂之外的固化性组合物的总量(100重量％)，优选为70重量％以上(例如70～100重量％)，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上。通过将本发明的聚有机倍半硅氧烷的含量设为70重量％以上，存在粘接片的耐热性更加提高的倾向。
本发明的粘接片2既可以为仅在基材的单面侧具有粘接剂层的单面粘接片，也可以为在基材的两面侧具有粘接剂层的两面粘接片。本发明的粘接片2为两面粘接片时，在基材的至少一个面上设置上述锚固涂层及上述粘接剂层即可，另一个表面可以设置上述锚固涂层，也可以不设置。另外，另一粘接剂层既可以为由本发明的含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物(粘接剂组合物)形成的粘接剂层，也可以为由不含有本发明的聚有机倍半硅氧烷的粘接剂组合物形成的粘接剂层。
在本发明的粘接片不仅局限于片状，而且包含类似于膜状、带状、板状等片状的形态。
作为本发明的粘接片中的基材，可以使用公知惯用的基材(粘接片中使用的基材)，没有特别限定，可举出例如：塑料基材、金属基材、陶瓷基材、半导体基材、玻璃基材、纸基材、木基材、表面为涂装表面的基材等。另外，本发明的粘接片中的基材可以为所谓的剥离衬里。另外，本发明的粘接片既可以为仅具有1层基材的粘接片，也可以为具有2层以上的粘接片。另外，上述基材的厚度没有特别限定，例如可以在1～10000μm的范围内适当选择。
本发明的粘接片1既可以为仅具有1层本发明的粘接剂层的粘接片，也可以为具有2种以上的粘接片。另外，本发明的粘接片中的粘接剂层(本发明的粘接剂层、其它的粘接剂层)的厚度没有特别限定，例如可以在0.1～10000μm的范围内适当选择。
本发明的粘接片2既可以为仅具有1层锚固涂层的粘接片，也可以为具有2种以上的粘接片。另外，锚固涂层的厚度没有特别限定，例如可以在0.001～10000μm的范围内适当选择。
本发明的粘接片除基材、粘接剂层及锚固涂层以外，可以具有其它的层(例如中间层、底涂层等)。
[叠层物]
通过使用本发明的粘接片，可以得到在本发明的粘接片的粘接剂层上贴附有被粘接层(被粘接体)的叠层物(有时称为“本发明的叠层物”)。上述叠层物为由3层以上(至少3层)构成的叠层物(叠层体)，且为至少具有2层的被粘接层(基材及被粘接层)和位于这些被粘接层之间的粘接剂层(将上述被粘接层彼此粘接的层)的叠层物。例如在本发明的粘接片为单面粘接片的情况下，本发明的叠层物可以通过如下方法得到：将本发明的粘接片贴合于被粘接层，接着，通过实施加热处理而使上述粘接片中的粘接剂层固化。该情况下，可得到本发明的粘接片中的基材相当于被粘接层的叠层物。并且，本发明的叠层物可以通过如下方法得到：例如，在本发明的粘接片为两面粘接片，且在粘接剂层的两面粘贴作为基材的剥离衬里的情况下，对剥离本发明的粘接片的一个剥离衬里而露出的粘接剂层贴合于被粘接层，接着，使剥离另一个剥离衬里而露出的粘接剂层贴合其它被粘接层，其后实施加热处理，由此使粘接剂层固化。但是，本发明的叠层物的制造方法并不限定于这些方法。需要说明的是，在本发明的叠层物中，本发明的粘接片为本发明的粘接片1时，存在于2层的被粘接层之间的粘接剂层为本发明的粘接剂层。另一方面，在本发明的叠层物中，本发明的粘接片为本发明的粘接片2时，被粘接层贴合在设置上述锚固涂层、及由本发明的含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物(粘接剂组合物)形成的粘接剂层一侧。
本发明的叠层物中的被粘接层没有特别限定，可例示例如与上述粘接片中的基材同样的基材。另外，本发明的叠层物既可以仅具有2层被粘接层，也可以具有3层以上。另外，被粘接层的厚度没有特别限定，例如可以在1～100000μm的范围内适当选择。被粘接层可以不具有严密的层状的形态。
本发明的叠层物既可以仅具有1层粘接剂层(本发明的粘接剂层、及本发明的粘接片2中的粘接剂层)，也可以具有2种以上。另外，粘接剂层的厚度没有特别限定，例如可以在0.1～10000μm的范围内适当选择。
本发明的叠层物除上述被粘接层和粘接剂层以外，也可以具有其它的层(例如中间层、底涂层、其它的粘接层等)。
作为本发明的叠层物，具体而言，可举出例如半导体芯片、晶片等。
本发明的叠层物其粘接剂层相对于被粘接体的粘接性及密合性、并且耐开裂性、耐热性优异。因此，本发明的叠层物为例如半导体芯片的三维叠层物时，与以往的半导体相比更为高集成、省电力，因此，可以提高安装密度，并且提供高性能的电子设备。特别是叠层物中的粘接层的开裂或剥离成为叠层物的制造时或制造的半导体芯片、晶片等中配线发生破坏的原因，结果，成为叠层物或使用有该叠层物的装置的故障的原因。因此，相对于被粘接体的粘接性、密合性、耐热性、耐开裂性的高的粘接剂作为构成叠层物的材料是非常重要的。因此，本发明的叠层物具有高的可靠性。
另外，通过使用本发明的叠层物(例如半导体芯片、晶片等)，可以得到进行了高集成化的微处理器、半导体存储器、电源用IC、通信用IC、半导体传感器、MEMS等、或组合有它们的半导体。这些半导体在高性能的服务器、工作站、车载用电脑、个人电脑、通信设备、摄影设备、图像显示装置等装置中被使用。即，上述装置具有本发明的叠层物。
实施例
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，生成物的分子量的测定按照Alliance HPLC系统2695(Waters公司制造)、Refractive Index Detector 2414(Waters公司制造)、柱：Tskgel GMHHR-M×2(东曹(株)制造)、保护柱：Tskgel guard column HHRL(东曹(株)制造)、柱烘箱：COLUMN HEATER U-620(Sugai公司制造)、溶剂：THF、测定条件：40℃的方式进行。另外，生成物中的T2体和T3体的比例[T3体/T2体]的测定通过利用JEOLECA500(500MHz)的29Si-NMR光谱测定而进行。
制备例1
在安装有温度计、搅拌装置、回流冷却器、及氮导入管的300mL的烧瓶(反应容器)、在氮气流下装入2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷161.5毫摩尔(39.79g)、苯基三甲氧基硅烷9毫摩尔(1.69g)、及丙酮165.9g，升温至50℃。在这样得到的混合物中，用5分钟滴加5％碳酸钾水溶液4.70g(作为碳酸钾为1.7毫摩尔)之后，用20分钟滴加水1700毫摩尔(30.60g)。需要说明的是，滴加期间，不引起显著的温度上升。其后，在50℃的状态下、在氮气流下进行4小时缩聚反应。
分析缩聚反应后的反应溶液中的生成物，结果，数均分子量为1911，分子量分散度为1.47。由上述生成物的29Si-NMR光谱算出的T2体和T3体的比例[T3体/T2体]为10.3。
其后，将反应溶液冷却，进行水洗至下层液成为中性，分取上层液之后，在1mmHg、50℃的条件下从上层液中馏去溶剂，至溶剂量成为25重量％，得到无色透明的液状树脂(含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)的75重量％溶液)。
实施例1
(锚固涂层剂的制备)
将8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-4803”、信越化学工业(株)制造)3重量份及丙二醇单甲醚乙酸酯7重量份进行混合，得到锚固涂层剂(1)。
(粘接剂组合物的制备)
混合制备例1中得到的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)的75重量％溶液100重量份、0.375重量份(固体成分计)的锑类锍盐(商品名“San-Aid SI-150L”、三新化学工业(株)制造、相对于100重量份的CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)添加1重量份而得到组合物在130℃下的热固化时间：5.4分钟)、及丙二醇单甲醚乙酸酯50重量份，得到粘接剂组合物(1)。
(粘接片的制作)
在硅晶片(4英寸、(株)SUMCO制造)的单面通过旋涂涂布上述锚固涂层剂(1)，在150℃下加热5分钟而形成锚固涂层。接着，在上述锚固涂层的表面通过旋涂涂布上述粘接剂组合物(1)，在80℃下加热4分钟，接着，在100℃下加热2分钟，由此除去溶剂而形成粘接剂层(厚度5μm)，得到粘接片(1)[硅晶片/锚固涂层/粘接剂层]。
(叠层物的制作)
在玻璃板(4英寸、SCHOTT日本(株)制造)的单面通过旋涂涂布上述锚固涂层剂(1)，在150℃下加热5分钟而形成锚固涂层。接着，在上述锚固涂层的表面通过旋涂涂布上述粘接剂组合物(1)，在80℃下加热4分钟，接着，在100℃下2分钟加热，由此除去溶剂而形成粘接剂层(厚度5μm)，得到带粘接剂层的玻璃板[玻璃板/锚固涂层/粘接剂层]。
在其它玻璃板(4英寸、SCHOTT日本(株)制造)的单面通过旋涂涂布上述锚固涂层剂(1)，在150℃下加热5分钟而形成锚固涂层，得到带锚固涂层的玻璃板[玻璃板/锚固涂层]。
在减压下将上述带锚固涂层的玻璃板的锚固涂层面与上述带粘接剂层的玻璃板的粘接剂层面对合，一边加热至60℃，一边施加200g/cm2的压力而贴合后，在150℃下加热30分钟，接着、在170℃下加热30分钟，由此得到叠层物(1)[玻璃板/锚固涂层/粘接剂层/锚固涂层/玻璃板]。
实施例2
(粘接剂组合物的制备)
混合制备例1中得到的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)的75重量％溶液100重量份、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷(商品名“KBM-4803”、信越化学工业(株)制造)2.25重量份、0.375重量份(固体成分计)的锑类锍盐(商品名“San-Aid SI-150L”、三新化学工业(株)制造、相对于CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)100重量份添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间：5.4分钟)、及丙二醇单甲醚乙酸酯50重量份，得到粘接剂组合物(2)。
(粘接片的制作)
在硅晶片(4英寸、(株)SUMCO制造)的单面通过旋涂涂布上述粘接剂组合物(2)，在80℃下加热4分钟，接着，在100℃下加热2分钟，由此除去溶剂而形成粘接剂层，得到粘接片(2)[硅晶片/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层]。
(叠层物的制作)
在玻璃板(4英寸、SCHOTT日本(株)制造)的单面通过旋涂涂布上述粘接剂组合物(2)，在80℃下加热4分钟，接着，在100℃下加热2分钟，由此除去溶剂而形成粘接剂层(厚度5μm)，得到带粘接剂层的玻璃板[玻璃板/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层]。
在其它玻璃板(4英寸、SCHOTT日本(株)制造)的单面通过旋涂涂布上述锚固涂层剂(1)，在150℃下加热5分钟而形成锚固涂层，得到带锚固涂层的玻璃板[玻璃板/锚固涂层]。
在减压下将上述带锚固涂层的玻璃板的锚固涂层面与上述含有含环氧基的硅烷化合物的带粘接剂层的玻璃板的含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层面对合，一边加热至60℃，一边施加200g/cm2的压力而贴合后，在150℃下加热30分钟，接着，在170℃下加热30分钟，由此得到叠层物(2)[玻璃板/锚固涂层/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层/玻璃板]。
比较例1
(锚固涂层剂的制备)
混合3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(商品名“KBE-403”、信越化学工业(株)制造)3重量份、及丙二醇单甲醚乙酸酯7重量份，得到锚固涂层剂(2)。
(粘接剂组合物的制备)
将制备例1中得到的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)的75重量％溶液100重量份、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(商品名“KBE-403”、信越化学工业(株)制造)2.25重量份、0.375重量份(固体成分计)的锑类锍盐(商品名“San-Aid SI-150L”、三新化学工业(株)制造、相对于CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)100重量份添加1重量份而得到的组合物造130℃下的热固化时间：5.4分钟)、及丙二醇单甲醚乙酸酯50重量份进行混合，得到粘接剂组合物(3)。
(粘接片的制作)
使用锚固涂层剂(2)取代锚固涂层剂(1)，使用粘接剂组合物(3)取代粘接剂组合物(1)，除此之外，与实施例1同样地操作，得到粘接片(3)[硅晶片/锚固涂层/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层]。
(叠层物的制作)
使用锚固涂层剂(2)代替锚固涂层剂(1)，使用粘接剂组合物(3)取代粘接剂组合物(1)，除此之外，与实施例1同样地操作，得到叠层物(3)[玻璃板/锚固涂层/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层/锚固涂层/玻璃板]。
比较例2
(粘接片的制作)
使用粘接剂组合物(3)代替粘接剂组合物(2)，除此之外，与实施例2同样地操作，得到粘接片(4)[硅晶片/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层]。
(叠层物的制作)
使用锚固涂层剂(2)代替锚固涂层剂(1)，使用粘接剂组合物(3)取代粘接剂组合物(2)，除此之外，与实施例2同样地操作，得到叠层物(4)[玻璃板/锚固涂层/含有含环氧基的硅烷化合物的粘接剂层/玻璃板]。
比较例3
(粘接片的制作)
使用粘接剂组合物(1)代替粘接剂组合物(2)，除此之外，与实施例2同样地操作，得到粘接片(5)[硅晶片/粘接剂层]。
(叠层物的制作)
不设置锚固涂层，及使用粘接剂组合物(1)取代粘接剂组合物(2)，除此之外，与实施例2同样地操作，得到叠层物(5)[玻璃板/粘接剂层/玻璃板]。
对实施例及比较例中得到的粘接片及叠层物如下进行评价。
(1)耐热性
对将实施例及比较例中得到的粘接剂组合物在150℃下加热30分钟、接着在170℃下加热30分钟而得到的粘接剂层的固化物，使用热分析装置(商品名“TG-DTA6300”、SeikoInstruments(株)制造)进行热重量分析，测定热分解温度。另外，热分解温度如图1所示，为初期的重量未减少、或逐渐减少时(图中的A所示的范围)的切线和引起重量急剧减少时(图中的B所示的范围)的拐点的切线交叉时的温度。而且，用下述基准评价耐热性。将结果示于表1的“耐热性”的栏。
〇(良好)：热分解温度为260℃以上
×(不良)：热分解温度低于260℃
(2)密合性
将实施例及比较例中得到的粘接片在150℃下加热30分钟，接着，在170℃下加热30分钟而使粘接剂层固化。对得到的粘接剂层的固化物，通过棋盘格胶带试验(根据JISK5400-8.5)评价对玻璃板的密合性。而且，用以下的基准进行评价。将结果示于表1的“密合性”的栏。
○(良好)：没有看到粘接剂层从硅晶片剥离
×(不良)：有粘接剂层从硅晶片剥离
(3)粘接性
在实施例及比较例中得到的叠层物的粘接界面插入刮刀片(商品名“单刃修整用刮刀片”、日新EM(株)制造)，观察叠层物的粘接界面，用以下的基准进行评价。将结果示于表1的“粘接性”的栏。需要说明的是，关于实施例2及比较例2，观察具有锚固涂层的侧的粘接界面。
○(良好)：未在界面上发生剥离
×(不良)：在界面发生剥离
(4)耐开裂性
将实施例及比较例中得到的粘接片在150℃下加热30分钟，接着，在170℃下加热30分钟而使粘接剂层固化。对固化后的粘接剂层赋予冷热冲击，确认有无开裂的产生，用以下的基准进行评价。需要说明的是，就耐开裂性而言，对在200℃下加热30分钟、接着骤冷至室温而赋予了冷热冲击的粘接片和在250℃下加热30分钟、接着骤冷至室温而赋予了冷热冲击的粘接片进行评价。将结果分别示于表1的“耐开裂性(200℃)”、及“耐开裂性(250℃)”的栏。
○(良好)：在粘接剂层中没有看到开裂的产生
×(不良)：在粘接剂层中产生开裂
[表1]
实施例3
(粘接剂组合物的制备)
混合制备例1中得到的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)100重量份、丙二醇单甲醚乙酸酯50重量份、0.45重量份(固体成分计)锑系锍盐(商品名“SI-150L”、三新化学工业(株)制造、相对于CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)100重量份添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间：5.4分钟)、及(4-羟基苯基)二甲基锍甲基硫酸酯(商品名“San-Aid SI助剂”、三新化学工业(株)制造)0.05重量份，得到粘接剂组合物(I)。
(粘接剂层的制作)
在硅板(将尺寸：2cm×5cm、(株)SUMCO制造、对直径100mm的硅晶片进行切割而得到的)上通过旋涂涂布硅烷偶联剂(商品名“KBE403”、信越化学工业(株)制造)，在120℃下加热5分钟，得到带硅烷偶联剂层的硅板。
在带硅烷偶联剂层的硅板的硅烷偶联剂层表面上通过旋涂涂布粘接剂组合物(I)，在80℃下加热4分钟，接着在100℃下加热2分钟而除去残留的溶剂，得到带粘接剂层(I)的硅板[粘接剂层(I)/硅烷偶联剂层/硅板]。粘接剂层(I)的膜厚为5～6μm。
(叠层物的制作)
在玻璃板(4英寸、SCHOTT日本(株)制造)上通过旋涂涂布硅烷偶联剂(商品名KBE403“”、信越化学工业(株)制造)，在120℃下加热5分钟，得到带硅烷偶联剂层的玻璃板。
在减压下将得到的带硅烷偶联剂层的玻璃板的硅烷偶联剂层面与上述(粘接剂层的制作)中得到的带粘接剂层(I)的硅板(在室温下24小时保管后)的粘接剂层(I)面对合，一边加热至60℃，一边施加200g/cm2的压力而贴合后，在150℃下加热30分钟，接着，在170℃下加热30分钟，由此得到叠层物(I)[硅板/硅烷偶联剂层/粘接层(I)/硅烷偶联剂层/玻璃板]。
对实施例3中得到的粘接剂组合物(I)、粘接剂层(I)、叠层物(I)如下进行评价。
(耐热性)
对将粘接剂组合物(I)在150℃下加热30分钟、接着在170℃下加热30分钟而得到的固化物，使用热分析装置(商品名“TG-DTA6300”、Seiko Instruments(株)制造)进行热重量分析，结果可知：热分解温度(T)为260℃以上，耐热性优异。另外，热分解温度(T)如图1所示，为初期的重量未减少、或逐渐减少时(图中的A所示的范围)的切线和引起重量急剧减少时(图中的B所示的范围)的拐点的切线交叉时的温度。
(密合性)
将带粘接剂层(I)的硅板中的粘接剂层(I)在150℃下加热30分钟，接着，在170℃下加热30分钟而进行固化。对得到的粘接剂层(I)的固化物，通过棋盘格胶带试验(JISK5400-8.5根据)评价对硅板的密合性。其结果，没有看到从硅板的剥离，确认密合性优异。
(粘接性)
在叠层物(I)的粘接界面插入刮刀片(商品名“单刃修整用刮刀片”、日新EM(株)制造)，结果，未产生在界面上的剥离，确认粘接层的粘接性优异。
实施例4
(粘接剂组合物的制备)
混合制备例1中得到的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)100重量份、丙二醇单甲醚乙酸酯50重量份、0.45重量份(固体成分计)锑类锍盐(商品名“SI-150L”、三新化学工业(株)制造、相对于CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)100重量份添加1重量份而得到的组合物的130℃中的热固化时间：5.4分钟)、(4-羟基苯基)二甲基锍甲基硫酸酯(商品名“San-Aid SI助剂”、三新化学工业(株)制造)0.05重量份、及3,9-双(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5.5]十一烷(商品名“Adk Steb PEP-36”、(株)ADEKA制造)0.5重量份，得到粘接剂组合物(II)。
(粘接剂层的制作)
使用粘接剂组合物(II)取代粘接剂组合物(I)，除此之外，与实施例3同样地操作，得到带粘接剂层(II)的硅板。粘接剂层(II)的膜厚为5～6μm。
(叠层物的制作)
在减压下将用与实施例3同样的方法制作的带硅烷偶联剂层的玻璃板的硅烷偶联剂层面与上述(粘接剂层的制作)中得到的带粘接剂层(II)的硅板(在室温下72小时保管后)的粘接剂层(II)面对合，一边加热至60℃，一边施加200g/cm2的压力而贴合后，在150℃下加热30分钟，接着，在170℃下加热30分钟，由此得到叠层物(II)[硅板/硅烷偶联剂层/粘接层(II)/硅烷偶联剂层/玻璃板]。
对实施例4中得到的粘接剂组合物(II)、粘接剂层(II)、叠层物(II)，与实施例3同样地操作，如下进行评价。
(耐热性)
热分解温度(T)为260℃以上，可知耐热性优异。
(密合性)
没有看到从硅板的剥离，确认密合性优异。
(粘接性)
未产生在界面上的剥离，确认粘接层的粘接性优异。
比较例4
(粘接剂组合物的制备)
混合制备例1中得到的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(1)100重量份、丙二醇单甲醚乙酸酯50重量份、0.5重量份(固体成分计)锑类锍盐(商品名“SI-150L”、及三新化学工业(株)制造、相对于CELLOXIDE 2021P((株)大赛璐制造)100重量份添加1重量份而得到的组合物在130℃中的热固化时间：5.4分钟)，得到粘接剂组合物(III)。
(粘接剂层的制作)
使用粘接剂组合物(III)代替粘接剂组合物(I)，除此之外，与实施例3同样地操作，得到带粘接剂层(III)的硅板。粘接剂层(III)的膜厚为5～6μm。
(叠层物的制作)
在减压下将用与实施例3同样的方法制作的带硅烷偶联剂层的玻璃板的硅烷偶联剂层面与上述(粘接剂层的制作)中得到的带粘接剂层(III)的硅板(在室温下72小时保管后)的粘接剂层(III)面对合，一边加热至60℃，一边施加200g/cm2的压力进行贴合，但不能贴合。
工业上实用性
本发明的固化性组合物可以作为粘接剂、特别是热固化性粘接剂优选使用，通过使其固化，可以转化为相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的粘接剂(并且，耐开裂性、耐热性、相对于被粘接体的粘接性及密合性优异的粘接剂)。

Claims (14)

1.一种固化性组合物，其含有下述式(X)表示的化合物(A)或聚合稳定剂(B)，并含有聚有机倍半硅氧烷，
[化学式1]
式(X)中，r1表示4～20的整数；L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团；R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基；s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3；R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基，
所述聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0，
所述聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，并且下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，所述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，
[化学式2]
[R1SiO3/2] (I)
式(1)中，R1表示含有环氧基的基团；
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子；
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子；Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基；
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同；Rc与式(II)中的Rc含义相同。
2.如权利要求1所述的固化性组合物，其中，
所述聚有机倍半硅氧烷还具有下述式(2)表示的结构单元；
[化学式6]
[R2SiO3/2] (2)
式(2)中，R2表示取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、或者取代或无取代的烯基。
3.如权利要求2所述的固化性组合物，其中，
所述R2为取代或无取代的芳基。
4.如权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，
所述R1为选自下述式(1a)表示的基团、下述式(1b)表示的基团、下述式(1c)表示的基团、及下述式(1d)表示的基团中的1种以上的基团；
[化学式7]
式(1a)中，R1a表示直链或支链状的亚烷基；
[化学式8]
式(1b)中，R1b表示直链或支链状的亚烷基；
[化学式9]
式(1c)中，R1c表示直链或支链状的亚烷基；
[化学式10]
式(1d)中，R1d表示直链或支链状的亚烷基。
5.如权利要求1～4中任一项所述的固化性组合物，其中，
化合物(A)为选自下述式(X1)表示的化合物及下述式(X2)表示的化合物中的至少1种含环氧基的硅烷化合物；
[化学式11]
式(X1)中，r2表示4～20的整数；R15及R16分别表示任选具有取代基的烃基；s2表示1～3的整数，t2表示0～2的整数，s2+t2为3；R17及R18分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基；
[化学式12]
式(X2)中，r3表示4～20的整数；R19及R20分别表示任选具有取代基的烃基；s3表示1～3的整数，t3表示0～2的整数，s3+t3为3；R21及R22分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基。
6.如权利要求1～5中任一项所述的固化性组合物，其还含有聚合引发剂。
7.如权利要求1～6中任一项所述的固化性组合物，其含有聚合稳定剂(B)，并进一步含有硅烷偶联剂。
8.如权利要求1～7中任一项所述的固化性组合物，其为粘接剂组合物。
9.一种粘接片，其在基材的至少一个面上具有由权利要求8所述的固化性组合物形成的粘接剂层。
10.一种固化物，其是使权利要求1～8中任一项所述的固化性组合物进行固化而得到的。
11.一种粘接片，其在基材的至少一个面上具有锚固涂层以及粘接剂层，
所述锚固涂层含有下述式(X)表示的化合物(A)，
[化学式1]
式(X)中，r1表示4～20的整数；L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团；R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基；s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3；R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基，
所述粘接剂层由含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物形成，该聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0，所述粘接剂层设置在所述锚固涂层的表面上，
所述聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，并且下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，所述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
式(1)中，R1表示含有环氧基的基团；
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子；
[化学式4]
[RaSiO3/2] (I)
式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子；Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基；
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同；Rc与式(II)中的Rc含义相同。
12.一种叠层物，其通过将被粘接层贴附在权利要求9或11所述的粘接片的粘接剂层上而形成。
13.一种权利要求11所述的粘接片的制造方法，其包括以下工序：
使用含有下述式(X)表示的化合物(A)的组合物在基材的至少一个面上形成锚固涂层的工序；以及使用含有聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物在所述锚固涂层的表面上形成粘接剂层的工序，
[化学式1]
式(X)中，r1表示4～20的整数；L表示含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、及乙烯基醚基中的至少1个基团的基团；R11及R12分别表示任选具有取代基的烃基；s1表示1～3的整数，t1表示0～2的整数，s1+t1为3；R13及R14分别表示氢原子或任选具有取代基的烃基，
所述聚有机倍半硅氧烷具有下述构成，且数均分子量为1000～3000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～3.0，
所述聚有机倍半硅氧烷的构成：具有下述式(1)表示的结构单元，并且下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的比例[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为5以上，并且，相对于硅氧烷结构单元的总量，所述式(1)表示的结构单元及下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，
[化学式2]
[R1SiO3/2] (1)
式(1)中，R1表示含有环氧基的基团；
[化学式3]
[RaSiO3/2] (I)
式(I)中，Ra表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子；
[化学式4]
[RbSiO2/2(ORc)] (II)
式(II)中，Rb表示含有环氧基的基团、取代或无取代的芳基、取代或无取代的芳烷基、取代或无取代的环烷基、取代或无取代的烷基、取代或无取代的烯基、或者氢原子；Rc表示氢原子或碳原子数1～4的烷基；
[化学式5]
[R1SiO2/2(ORc)] (4)
式(4)中，R1与式(1)中的R1含义相同；Rc与式(II)中的Rc含义相同。
14.一种装置，其具有权利要求12所述的叠层物。
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