CN107546214A - 功率模块封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种功率模块封装结构，该功率模块包含：基板，具有第一导电区、第二导电区、第三导电区、第一固接区以及第二固接区，该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区电性连结第一端子、第二端子及第三端子，以该第一固接区以及该第二固接区电性连结第一开关组及第二开关组，以达彼此之间的相互平行排列。以该第一端子为电流输入端，该第二端子为中继端，该第三端子为电流输出端。当电流由该电流输入端流至该中继端，或由该中继端流至该电流输出端时，该电流呈一直线路径，以缩小该功率模块电流回路的交越面积，并降低回路漏感。

Description

功率模块封装结构
技术领域
本发明涉及一种功率模块封装结构，特别是一种低回路漏感的功率模块封装结构。
背景技术
在现今工业自动化或电动载具领域而言，对于高耐压高负载的变频器需求日渐增加，因此功率模块的设计也面临许多挑战，其中之一为功率模块与外部线路相衔接的端子。端子的形状及排列方式，将影响功率模块的漏感值，若设计不当将造成漏感值过高，在低耐压产品将容易造成产品损坏。此外，端子通常是以焊锡(Solder)焊接在基板上，由于端子与基板的热膨胀系数不同，端子与基板接合处的焊锡易产生裂缝并成长，进而造成产品失效。另外，当外部线路借由螺丝等固定件固定在端子接头时，为了旋紧螺丝而施加的外力，亦同时传递至端子与基板接合处的焊锡，造成裂缝的产生或成长。
图1为一现有技术功率模块结构的立体结构图。该功率模块100A具有：一基板1A、多个开关单元2A，该些开关单元2A底面实体接触且电性连结一第一端子31A，表面以导线电性连结一第二端子32A。如图1中，该些开关单元2A需平行排列来达到降低寄生电感的效果，并以该基板1A的导电区域(11A、12A)各形成一ㄈ字型回路，来达到该些开关单元2A平行排列的目的，且该些导电区域(11A、12A)的间距需在可达到耐压需求下愈近愈好。此外，该第一端子31A以及该第二端子32A同样需要平行排列，其间距也需达到耐压需求下愈近愈好，以达到低电感的效果。由上述可知，虽然借由该第一端子31A以及该第二端子32A的结构可以降低电感，但该功率模块100A的电流交越面积还是很大，对整体回路漏感的改善实为有限。
图2A、2B为另一现有技术功率模块结构的立体结构图以及金属板示意图，该功率模块100B具有：多个开关单元2B(图未绘示)以焊锡接合于一基板1B的导电区域(11B、12B)上。多个端子(31B、32B、33B)亦以焊锡接合于该基板1B上，且连结外部线路及内部该些功率单元。并于三个端子(31B、32B、33B)外侧增加一金属侧板4以有效降低回路电感。
该金属侧板4功效为，当电流由该第一端子31B流过该第三端子33B或由该第三端子33B流过该第二端子32B时，金属侧板4可对应产生一反向电流，该反向电流产生的磁场可与该些端子(31B、32B、33B)上的电流互相抵消，进而降低回路电感。由图2A、2B可知，该功率模块100B结构主要针对该些端子(31B、32B、33B)做改善，但对于该功率模块100B的电流回路的交越面积的减少亦未有着墨。
因此，如何设计出一种低回路漏感的功率模块封装结构，利用一功率模块的多个端子以及多个开关单元组间相互平行排列结构特性，以降低该功率模块的结构电感以及使电流均匀分布。并利用多个端子接合处的结构特性，提升功率模块的可靠度以及使用寿命，乃为本发明所要解决的一大课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述问题，提供一种功率模块封装结构。
本发明将功率模块的多个端子以及多个开关单元组相互平行排列特性，使得电流从输入端至输出端为一直线路径，且使电流于功率模块中均匀分布，以缩小该功率模块电流回路的交越面积，并降低回路电感，以克服现有技术的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种功率模块封装结构，电性连结外部线路，功率模块包含：一基板，具有一第一导电区、一第二导电区以及一第三导电区，且于第一导电区以及第二导电区之间具有一第一固接区，第一固接区电性连结第一导电区；于第二导电区以及第三导电区之间具有一第二固接区，第二固接区电性连结第二导电区；第一导电区、第二导电区、第三导电区、第一固接区以及第二固接区相互平行排列。一第一端子，电性连结第一导电区，且设为一电流输入端；一第二端子，电性连结第二导电区，且设为一中继端；一第三端子，电性连结第三导电区，且设为一电流输出端。一第一开关组，电性连结第一固接区以及第二导电区；一第二开关组，电性连结第二固接区以及第三导电区。其中，当电流经由电流输入端、第一开关组流至中继端，或由中继端、第二开关组流至电流输出端时，电流呈一直线路径。
于一实施例中，其中第一端子、第二端子、第三端子的第一宽度L1与第一开关组以及第二开关组的第二宽度L2，满足关系：L1/L2≥0.75。
于一实施例中，其中基板还包含至少一个信号测试传输区，信号测试传输区电性连结第一导电区、第二导电区或第三导电区。
于一实施例中，其中功率模块还包含至少一个连接器，连接器电性连结对应的信号测试传输区。
于一实施例中，其中连接器内部接脚电性连结外部测试线路或信号线路。
于一实施例中，其中第一端子、第二端子以及第三端子中的每一个皆分别包含一第一固接部以及一第二固接部。
于一实施例中，其中第一固接部具有与外部线路连结的一连结部，第二固接部具有与基板固接的至少一个固接面。
于一实施例中，其中第一固接部以及第二固接部分别呈L形，且第一固接部以及第二固接部连结形成一阶梯状。
于一实施例中，其中功率模块还包含：一壳体，与基板形成一容置空间，并容置第一端子、第二端子、第三端子、第一开关组以及第二开关组，且壳体具有多个穿孔，连结部对应于穿孔穿设出壳体外。
于一实施例中，其中连结部穿设出壳体外之后可向一边弯折。
于一实施例中，其中连结部具有至少一个定位孔，且壳体还包含对应于些定位孔的至少一个锁固槽，当连结部弯折使些定位孔对准锁固槽。
于一实施例中，其中锁固槽内分别设置一锁固件。
于一实施例中，其中锁固件为一螺母。
于一实施例中，其中固接面的端部呈一阶梯状结构。
于一实施例中，其中阶梯状结构至少具有一阶层。
于一实施例中，其中固接面呈一锯齿状结构。
于一实施例中，其中固接面以焊锡焊接于基板上。
于一实施例中，其中固接面以超音波焊接于基板上。
本发明的技术效果在于：
1、该第一端子、该第二端子以及该第三端子的第一宽度最短不小于该第一开关组以及该第二开关组的第二宽度的3/4，可使流过该功率模块上的电流均匀分布，并降低电流密度，因此不易造成该第一开关组或第二开关组内的某几个开关单元承受较大电流而损坏。
2、该第一端子、该第二端子、该第三端子、该第一开关组以及该第二开关组为平行方式排列，因此不会因各个流过开关单元的电流路径长短不一，造成电流在各芯片分布不均的问题。
3、当电流由该第一端子流至该第二端子，或由该第二端子流至该第三端子时，由于电流路径由输入端至输出端为一直线，因此缩小该功率模块的交越面积，并降低回路电感。
还以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为一现有技术功率模块结构的立体结构图；
图2A为另一现有技术功率模块结构的立体结构图；
图2B为另一现有技术功率模块结构的金属板示意图；
图3为本发明功率模块封装结构立体分解图；
图4A为本发明功率模块封装结构等效电路图；
图4B为本发明功率模块封装结构电流路径示意图；
图4C为本发明功率模块封装结构俯视图；
图5A为本发明功率模块封装结构第一实施例的端子结构侧视图；
图5B为本发明功率模块封装结构第二实施例的端子结构侧视图；
图6A为本发明基板与壳体封装结构示意图；
图6B为本发明功率模块封装结构连结部弯折后立体图。
其中，附图标记
现有技术
功率模块 100A、100B
基板 1A、1B
导电区域 11A、11B
导电区域 12A、12B
开关单元 2A、2B
第一端子 31A、31B
第二端子 32A、32B
第三端子 33B
金属侧板 4
本发明
功率模块 100
基板 1
信号测试传输区 10
连接器 101
第一导电区 11
第二导电区 12
第三导电区 13
第一固接区 14
第二固接区 15
第一信号区 16
第二信号区 18
第一固定部 19
第一端子 20
第一固接部 21、31、41
连结部 211、311、411
定位孔 211A、311A、411A
第二固接部 22、32、42
固接面 221、321、421
第二端子 30
第三端子 40
第一开关组 50
第一开关单元 51
第一信号端 511
第一输出端 512
第一输入端 513
第二开关组 60
第二开关单元 61
第二信号端 611
第二输出端 612
第二输入端 613
壳体 70
穿孔 702
第二固定部 706
锁固槽 707
电流 I
第一宽度 L1
第二宽度 L2
电流输入端 A
中继端 B
电流输出端 C
电流交越面积 AE
锁固件 80
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图3为本发明功率模块封装结构立体分解图。该功率模块100包含：一基板1，该基板1至少包含有一第一导电区11、一第二导电区12以及一第三导电区13。且于该第一导电区12以及该第二导电区13之间具有一第一固接区14，该第一固接区14通过该基板1电性连结该第一导电区11。于该第二导电区12以及该第三导电区13之间具有一第二固接区15，该第二固接区15通过该基板1电性连结该第二导电区12。该第一导电区11、该第二导电区12以及该第三导电区13彼此不相互电性连结，且该第一导电区11以及该第三导电区13分别设置于该基板1上对称的两端。如图3所示，该第一固接区14以及该第二导电区12之间具有多个第一信号区16，该第一信号区16用以提供电性连结基板1与一第一开关组50。该第二固接区15以及该第三导电区13之间具有多个第二信号区18，该第二信号区18以提供电性连结一第二开关组60。且上述该第一导电区11、该第二导电区12、该第三导电区13、该第一固接区14以及该第二固接区15以两两相互平行方式排列。如图3所示，该基板1还包含至少一个信号测试传输区10以及多个第一固定部19，该些信号测试传输区10分别电性连结对应的该第一导电区11、该第二导电区12以及该第三导电区13。该些第一固定部19设置于该基板1的边角。因此举凡可容纳上述该第一导电区11、该第二导电区12、该第三导电区13、该第一固接区14、该第二固接区15，以及达成该第一导电区11、该第二导电区12、该第三导电区13、该第一固接区14以及该第二固接区15相互平行排列的功效的形状或配置，皆应包含在本实施例的范畴中。此外，该基板1的材质可为直接覆铜(Direct Bond Copper；DBC)电路板，但不以此为限。因此举凡可达成上述基板1电性连结功效的材质或结构，皆应包含在本实施例的范畴中。
复参阅图3，该功率模块100还包含一第一端子20，其电性连结该第一导电区11。一第二端子30，其电性连结该第二导电区12。一第三端子40，其电性连结该第三导电区13。该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40分别具有一呈L形的第一固接部(21、31、41)以及一呈L形的第二固接部(22、32、42)，且该第一固接部(21、31、41)及该第二固接部(21、31、41)连接大致形成一阶梯状。亦可同时参阅图4、图5，该第一固接部(21、31、41)具有一连结部(211、311、411)，且该连结部(211、311、411)具有至少一个定位孔(211A、311A、411A)，以电性固接外部线路(图中未示)。该第二固接部(22、32、42)具有与该基板1的该第一导电区11、该第二导电区12以及该第三导电区13固接的至少一个固接面(221、321、421)。于图3所示，该第二固接部(22、32、42)由多个接脚所并排组成，因此于每一接脚上各具有一固接面(221、321、421)。值得一提的是，本发明中该些接脚的功效为借由该些固接面(221、321、421)将该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40紧密且牢固地电性固接于该基板1上，因此不需限制该些接脚的数量，例如可为1个或为多个接脚。
复参阅图3及图4A，该功率模块100还包含一第一开关组50，具有多个第一开关单元51，该第一开关单元51具有一第一信号端511、一第一输出端512以及一第一输入端513。该第一开关单元51的该第一输入端513电性连结于该基板1的该第一固接区14。该第一开关单元51的该第一输出端512电性连结该第二导电区12。该第一开关单元51的该第一信号端511电性连结该第一信号区16。该功率模块100还包含一第二开关组60，具有多个第二开关单元61，该第二开关单元61具有一第二信号端611、一第二输出端612、以及一第二输入端613。该第二开关单元61的该第二输入端613电性连结于该基板1的该第二固接区15。该第二开关单元61的该第二输出端612电性连结该第三导电区13。该第二开关单元61的该第二信号端611电性连结该些第二信号区18。值得一提的是，该些第一开关单元51以及该些第二开关单元61，在本实施例为金属氧化物半导体场效晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor；MOSFET)，但不以此为限。因此，例如但不限于，该些第一开关单元51以及该些第二开关单元61可为绝缘闸双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor；IGBT)或为双载子接面晶体管(Bipolar Junction Transistor；BJT)。
复参阅图3，该功率模块100还包含至少一个连接器101，该连接器101电性连结信号测试传输区10，且该连接器101电性连结该第一导电区11、该第二导电区12、或该第三导电区13。值得一提的是，该信号测试传输区10，不限于，例如图3的位置，图3仅以方便说明为例。因此，例如可设置于图3该信号测试传输区10目前位置的相对侧。如图3所示，该功率模块100还包含一壳体70，与该基板1共同定义以形成一容置空间(图中未示)，并用以容置该第一端子20、该第二端子30、该第三端子40、该第一开关组50、该第二开关组60以及些该连接器101，且该壳体70具有多个相互排列的穿孔702，该些连结部(211、311、411)以及该些连接器101对应于该些穿孔702穿设出该壳体70外，其中弯折该些连结部(211、311、411)的技术容后详述。
请参阅图4A为本发明功率模块封装结构等效电路图。复配合参阅图3，该第一端子20可设为一电流输入端A，且该第一端子20电性连结该第一开关组50的该第一开关单元51的该第一输入端513。该第一开关单元51的该第一输出端512电性连结该第二端子30，且该第二端子30可设为一中继端B，该中继端B可电性连结于外部线路。该第二端子30电性连结该第二开关组60的该第二开关单元61的该第二输入端613。该第二开关单元61的该第二输出端612电性连结该第三端子40，且该第三端子40可设为一电流输出端C。该第一信号端511以及该第二信号端611接收该些连接器101所传送的至少一开关信号。
请参阅图4B为本发明功率模块封装结构电流路径示意图。复配合参阅图3、4A，该些第一信号区16彼此相互电性连结，且电性连结该些对应的连接器101，该些第二信号区18彼此相互电性连结，且电性连结该些对应的连接器101，且该些连接器101内部接脚分别电性连结外部测试线路(图中未示)或信号线路(图中未示)，以供测试、量测或输入信号用。图4B所示该箭头方向为一电流I路径，该电流I路径所描绘的区域定义为一电流交越面积AE。一般而言，该电流交越面积AE的大小影响了该功率模块100电感值的大小，因此该电流交越面积AE越小越好。如图4B所示，当该电流I经由该电流输入端A、该第一开关组50流至该中继端B，或由该中继端B、该第二开关组60流至该电流输出端C时，该电流I呈一直线路径，此时该电流交越面积AE为最小。因此，由本发明该功率模块100的电流I路径所计算出的电感值，较现有技术功率模块的电感值降低35％。
请参阅图4C为本发明功率模块封装结构俯视图。复配合参阅图3，该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40均具有一相同的第一宽度L1，且该第一开关组50以及该第二开关组60均具有一相同的第二宽度L2，且该第一宽度L1以及该第二宽度L2满足关系式：L1/L2≥0.75。一般而言，该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40以较大宽度且相互平行排列的结构所形成的电感，相对于现有技术由较小宽度端子结构的结构所形成的电感为较低，亦可达到使电流均匀分布的效果。值得一提的是，如图4C所示，该第一开关组50以及该第二开关组60分别包含8个第一开关单元51以及8个第二开关单元61。但于本实施例中，该些第一开关单元51以及该些第二开关单元61的数量仅为方便叙述，其数量上并不以此为限。因此，只要该第一开关组50以及该第二开关组60与该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40的结构或配置，可满足前述该第一宽度L1以及该第二宽度L2比例关系式即可。如图4C所示，该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40的该第一宽度L1为较现有技术的端子的宽度更大，因此，本发明该功率模块100的结构电感，较现有技术功率模块的结构电感降低46.6％。此外，如图4C所示，由于该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40与该第一开关组50以及该第二开关组60为两两相互平行排列，因此不会因为电流I路径长短不一而造成电流I在该第一开关组50以及该第二开关组60不同位置上的该些第一开关单元51以及该些第二开关单元61分布不均的问题，且可降低功率模块100的电流密度。因此，本发明该功率模块100的电流密度，较现有技术功率模块的电流密度降低25％。
请参阅图5A为本发明功率模块封装结构第一实施例的端子结构侧视图。复配合参阅图3，该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40下缘的该些固接面(221、321、421)的中心较端部凸出，且端部呈一阶梯状结构，该阶梯状结构至少具有一个阶层。请参阅图5B为本发明功率模块封装结构第二实施例的端子结构侧视图。复配合参阅图3、5A，该些固接面(221、321、421)呈一锯齿状结构。该些固接面(221、321、421)以焊锡或以超音波焊接于该基板1上。在环境温度不佳的因素下(持续高温、持续低温或反复高低温循环)，使得该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40的该些固接面(221、321、421)与基板1彼此有热膨胀系数不匹配的问题，造成焊锡会有裂缝的产生。当焊锡因环境温度不佳的因素下而产生裂缝时，若该些固接面(221、321、421)为平面结构，则无法增加焊锡的接合面积，使得焊接处的连结强度较差。且容易造成裂缝持续扩大成长，而使得该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40焊接处断裂或松脱，造成整个功率模块100故障或失效。因此，该些固接面(221、321、421)呈现的该阶梯状结构或该锯齿状结构即可增加焊锡的接合面积，使得焊接处的连结强度较佳并延后产生裂缝的时间。且当焊锡因环境温度不佳的因素下而产生裂缝时，由于该阶梯状结构或该锯齿状结构有多个边角，使得裂缝遇到边角即被挡止而不易再前进或扩大。借此提升功率模块100的可靠度以及耐久度。因此，借由该阶梯状结构或该锯齿状结构，使得焊锡在高温环境下(摄氏125℃)，所受的应变较平面结构下降约18％；在低温环境下(摄氏-40℃)，所受的应变较平面结构下降约29％。
请参阅图6A为本发明基板与壳体封装结构示意图。复配合参阅图3，该壳体70于边角还包含对应于该基板1的该些第一固定部19的多个第二固定部706，且该些第一固定部19以及该些第二固定部706可供一固定件(图中未示)穿设以固定该基板1以及该壳体70。如图3所示，该壳体70还包括至少一个锁固槽707。该锁固槽707内可设置一锁固件80，该锁固件80可为一螺母。请参阅图6B为本发明功率模块封装结构连结部弯折后立体图。复参阅图3、6A，该连结部(21、31、41)可向该锁固槽707方向弯折一角度，该角度最佳为90°角。当该连结部(21、31、41)弯折后，该连结部(211、311、411)上的该些定位孔(211A、311A、411A)对准该些对应的锁固槽707，且可通过一螺栓或螺丝将外部线路(图中未示)电性连结对应的该第一端子20、该第二端子30以及该第三端子40上。
综上所述，本发明具有以下的优点：
1、该第一端子、该第二端子以及该第三端子的第一宽度最短不小于该第一开关组以及该第二开关组的第二宽度的3/4，可使流过该功率模块上的电流均匀分布，并降低电流密度，因此不易造成该第一开关组或第二开关组内的某几个开关单元承受较大电流而损坏。
2、该第一端子、该第二端子、该第三端子、该第一开关组以及该第二开关组为平行方式排列，因此不会因各个流过开关单元的电流路径长短不一，造成电流在各芯片分布不均的问题。
3、当电流由该第一端子流至该第二端子，或由该第二端子流至该第三端子时，由于电流路径由输入端至输出端为一直线，因此缩小该功率模块的交越面积，并降低回路电感。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种功率模块封装结构，电性连结外部线路，其特征在于，该功率模块包含：
一基板，具有一第一导电区、一第二导电区以及一第三导电区，且于该第一导电区以及该第二导电区之间具有一第一固接区，该第一固接区电性连结该第一导电区；于该第二导电区以及该第三导电区之间具有一第二固接区，该第二固接区电性连结该第二导电区；该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区、该第一固接区以及该第二固接区相互平行排列；
一第一端子，电性连结该第一导电区，且设为一电流输入端；
一第二端子，电性连结该第二导电区，且设为一中继端；
一第三端子，电性连结该第三导电区，且设为一电流输出端；
一第一开关组，电性连结该第一固接区以及该第二导电区；
一第二开关组，电性连结该第二固接区以及该第三导电区；
其中，当电流经由该电流输入端、该第一开关组流至该中继端，或由该中继端、该第二开关组流至该电流输出端时，该电流呈一直线路径。
2.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一端子、该第二端子、该第三端子的第一宽度L1与该第一开关组以及该第二开关组的第二宽度L2，满足关系：L1/L2≥0.75。
3.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该基板还包含至少一个信号测试传输区，该信号测试传输区电性连结该第一导电区、该第二导电区或该第三导电区。
4.如权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，该功率模块还包含至少一个连接器，该连接器电性连结对应的该信号测试传输区。
5.如权利要求4所述的功率模块封装结构，其特征在于，该连接器内部接脚电性连结外部测试线路或信号线路。
6.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一端子、该第二端子以及该第三端子中的每一个皆分别包含一第一固接部以及一第二固接部。
7.如权利要求6所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一固接部具有与该外部线路连结的一连结部，该第二固接部具有与该基板固接的至少一个固接面。
8.如权利要求6所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一固接部以及该第二固接部分别呈L形，且连结形成一阶梯状。
9.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该功率模块还包含：
一壳体，与该基板形成一容置空间，并容置该第一端子、该第二端子、该第三端子、该第一开关组以及该第二开关组，且该壳体具有多个穿孔，该连结部对应于该多个穿孔穿设出该壳体外。
10.如权利要求9所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一端子、该第二端子以及该第三端子中的每一个皆分别包含一第一固接部以及一第二固接部，且该第一固接部具有与该外部线路连结的一连结部。
11.如权利要求10所述的功率模块封装结构，其特征在于，该连结部穿设出该壳体外之后可向一边弯折。
12.如权利要求10所述的功率模块封装结构，其特征在于，该连结部具有至少一个定位孔，且该壳体还包含对应于该多个定位孔的至少一个锁固槽，当该连结部弯折使该多个定位孔对准该多个锁固槽。
13.如权利要求12所述的功率模块封装结构，其特征在于，该多个锁固槽内分别设置一锁固件。
14.如权利要求13所述的功率模块封装结构，其特征在于，该锁固件为一螺母。
15.如权利要求10所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第二固接部具有与该基板固接的至少一个固接面。
16.如权利要求15所述的功率模块封装结构，其特征在于，该固接面的端部呈一阶梯状结构。
17.如权利要求15所述的功率模块封装结构，其特征在于，该阶梯状结构至少具有一阶层。
18.如权利要求15所述的功率模块封装结构，其特征在于，该固接面呈一锯齿状结构。
19.如权利要求16或18所述的功率模块封装结构，其特征在于，该固接面以焊锡焊接于该基板上。
20.如权利要求16或18所述的功率模块封装结构，其特征在于，该固接面以超音波焊接于该基板上。
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