CN107546008B - 电感器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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Abstract
本发明提供一种电感器。所述电感器包括:第一线圈图案和第二线圈图案,设置在单个片中;至少一个公共引线端子,电连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的相应的端部。所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此独立地操作,使得通过所述第一线圈图案的电流的范围和通过所述第二线圈图案的电流的范围彼此不同。所述第一线圈图案和所述第二线圈图案是具有不同电特性的线圈图案。
Description
本申请要求于2016年6月24日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0079247号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电感器,更具体地,涉及一种具有片式结构的功率电感器。
背景技术
近来,由于便携式设备(智能电话、物联网(IOT)设备等)中使用的半导体(应用处理器(AP)、存储器等)性能的改进而导致电流消耗增加。结果,已经应用了包括多相转换技术的各种类型的技术,以提高效率。在该技术中,在转换器的输出中使用的功率电感器彼此并联连接,这减小了功率电感器在高电流下的损耗并且使功率电感器小型化。
功率电感器损耗根据电流而变化。通常,在低电流区段,交流(AC)损耗占主导地位,而在高电流区段,直流(DC)损耗占主导地位。因此,为了减小整个电流范围内的功率电感器损耗,重要的是增加低电流区段中的电感值并减小高电流区段中的DC电阻值。
日本特开2001-023822号公报公开了单个片式电感器中包括多个线圈的片式电感器阵列。然而,在该片式电感器阵列中,单个片式电感器中的多个线圈被设计为具有基本上相同的特性,因此,不能有效地控制整个电流区段的损耗。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电感器,所述电感器可显著地提高从低电流区段到高电流区段的整个电流范围的效率。
根据本公开的一方面,可提供一种电感器,所述电感器包括:第一线圈图案,包括第一端部和电连接到所述第一端部的第二端部;第二线圈图案,包括第三端部和电连接到所述第三端部的第四端部;第一引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第一端部;第二引线端子,电连接到所述第二线圈图案的所述第三端部;公共引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第二端部和所述第二线圈图案的所述第四端部两者。其中,所述第一线圈图案的电感值大于所述第二线圈图案的电感值,所述第一线圈图案的每单位长度的直流电阻值大于所述第二线圈图案的每单位长度的直流电阻值。
根据本公开的另一方面,可提供一种电感器,所述电感器包括:第一线圈图案,电连接在第一引线端子和公共引线端子之间;第二线圈图案,电连接在第二引线端子和所述公共引线端子之间;其中,所述第一线圈图案的电感值大于所述第二线圈图案的电感值,所述第一线圈图案的每单位长度的直流电阻值大于所述第二线圈图案的每单位长度的直流电阻值。
根据本公开的另一方面,可提供一种电感器,所述电感器包括:第一线圈图案,电连接在第一引线端子和公共引线端子之间;第二线圈图案,电连接在第二引线端子和所述公共引线端子之间;其中,所述第二线圈图案的横截面面积大于所述第一线圈图案的横截面面积。
根据本公开的一方面,可提供单个片中设置有具有不同电特性的多个线圈并可在高电流区段和低电流区段中实现不同的电流路径的电感器。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,本公开的以上和其它方面、特征以及优点将变得更加容易理解,在附图中:
图1是示出了根据本公开的示例性实施例的电感器的示意性透视图;
图2是沿着图1的线I-I′截取的电感器的剖视图;
图3是沿着图1的线II-II′截取的电感器的剖视图;
图4是图1的电感器的示意性分解透视图;
图5是包括图1的电感器的电路的示意性等效电路图;
图6是示出图1的电感器的变型示例的示意性透视图;
图7是沿着图6的线III-III′截取的电感器的示例的剖视图;
图8是沿着图6的线IV-IV′截取的电感器的另一示例的剖视图;
图9是示出图1的电感器的另一变型示例的示意性透视图;
图10是图9的电感器的示意性分解透视图;
图11是沿着图9的线V-V′截取的电感器的剖视图;
图12是沿着图9的线VI-VI′截取的电感器的剖视图;
图13是图9的电感器的变型示例的示意性分解透视图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出了电子设备中使用的根据本公开的示例性实施例的电感器的示意图。
图2是沿着图1的线I-I′截取的电感器的剖视图。图3是沿着图1的线II-II′截取的电感器的剖视图。
图4是图1的电感器的示意性分解透视图。
参照图1,根据本公开的示例性实施例的电感器100可包括主体1和设置在主体1的外表面上的多个引线端子21、22和23。
其中,电感器具有图1中示出的形式的主体1,上表面和下表面是沿着厚度方向“T”彼此背对的表面,第一表面和第二表面是沿着长度方向“L”彼此背对的表面,第三表面和第四表面是沿着宽度方向“W”彼此背对的表面。图1中示出的主体1具有大致六面体形状,但本公开不限于此。
主体1可包括诸如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等的具有磁性的磁性材料。主体1可包括金属磁性颗粒。金属磁性颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如,金属磁性颗粒可由Fe-Si-B-Cr基非晶金属形成,但不必然地限制于此。金属磁性颗粒可具有约为0.1μm至30μm的直径。主体1可具有如下形式:铁氧体或金属磁性颗粒分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂中。
金属磁性颗粒可以是具有至少两个平均粒径的金属磁性粉末。在这种情况下,具有不同尺寸的双峰金属磁性粉末可以被压缩并完全填充在磁性材料-树脂复合物中,从而可以增大磁性材料-树脂复合物的填充因子。
主体1可包括第一线圈图案11和第二线圈图案12。
将参照图1至图4详细地描述第一线圈图案11和第二线圈图案12。
第一线圈图案11可包括第一端部11a和连接到第一端部11a的第二端部11b。第一线圈图案11包括可连续地形成的多个导体图案(例如,线圈),从而从第一端部到第二端部彼此电连接。
第二线圈图案12可包括第三端部12a和连接到第三端部12a的第四端部12b。第二线圈图案12包括可连续地形成的多个导体图案,从而从第三端部到第四端部彼此电连接。
第一线圈图案11和第二线圈图案12可具有不同的电感值和不同的每单位长度的直流(DC)电阻值。
第一线圈图案11的电感值可大于第二线圈图案12的电感值,第一线圈图案11的每单位长度的DC电阻值可大于第二线圈图案12的每单位长度的DC电阻值。另一方面,第二线圈图案12的电感值可小于第一线圈图案11的电感值,第二线圈图案12的每单位长度的DC电阻值可小于第一线圈图案11的每单位长度的DC电阻值。
使第一线圈图案11和第二线圈图案12的电感值和每单位长度的DC电阻值彼此不同的方法没有具体限制。例如,可减小第一线圈图案中的个别导体图案的宽度,以增加导体图案的匝数,从而增加电感值。此外,可增大第二线圈图案的厚度以减小每单位长度的DC电阻值。
第二线圈图案12的每单位长度的DC电阻值可小于第一线圈图案11的每单位长度的DC电阻值,第二线圈图案12的Irms可大于第一线圈图案11的Irms(Irms表示温升电流)。这可与当根据示例性实施例的电感器100被构造为片状时被配置为使流向第二线圈图案的电流比流向第一线圈图案的电流大的电路相关联。例如,在不需要相对大的电流的待机模式下,电路可被配置为使电流流向第一线圈图案,然而在需要相对大的电流的激活模式(activemode)下,电路可被配置为使电流流向第二线圈图案。
通常,在低电流区段,交流(AC)损耗(在下文中,称为PACR)占主导地位,而在高电流区段,直流(DC)损耗(在下文中,称为PDCR)占主导地位。因此,为了减小电感器在从低电流区段到高电流区段的整个电流区段的损耗,在低电流区段专注于减小PACR并在高电流区段专注于减小PDCR是有效的。同时,为了减小PACR,重要的是增大电感值,为了减小PDCR,重要的是降低DC电阻值。根据示例性实施例的电感器100包括在单个片中具有相对大的电感的第一线圈图案11和具有相对小的DC电阻的第二线圈图案12。具有相对大的电感的第一线圈图案11在低电流区段操作,具有相对小的DC电阻的第二线圈图案12在高电流区段操作。如此,便可在整个电流区段减小电感器100的损耗。
可彼此相对地定义低电流和高电流。低电流可指的是电子组件在待机模式下的电流值,高电流可指的是电子组件在激活模式下的电流值。或者,低电流可指的是低于特定电流值(Ic)的电流值,电感器的PACR和电感器的PDCR在该特定电流值处变为彼此相等,高电流可指的是等于或高于特定电流值(Ic)的电流值。
第一线圈图案11的第一端部11a可引出到主体的第一表面,以连接到设置在主体的第一表面上的第一引线端子21。第一引线端子21可覆盖主体的第一表面,并可延伸到与主体1的第一表面相邻的主体的上表面、下表面、第三表面和第四表面中的一个或更多个。
第二线圈图案12的第三端部12a可引出到主体的第二表面,以连接到设置在主体的第二表面上的第二引线端子22。第二引线端子22可覆盖主体的第二表面,并可延伸到与主体1的第二表面相邻的主体的上表面、下表面、第三表面和第四表面中的一个或更多个。
公共引线端子23可设置在第一引线端子21和第二引线端子22之间。公共引线端子23的一端部可电连接到第一线圈图案11的第二端部11b,公共引线端子23的另一端部可电连接到第二线圈图案12的第四端部12b。公共引线端子可设置在沿着主体的宽度方向彼此背对的第三表面和第四表面上,并可从第三表面延伸穿过上表面到主体的第四表面或者从第三表面延伸穿过下表面到主体的第四表面。公共引线端子可具有例如大致“U”形状。
第一引线端子、第二引线端子和公共引线端子可包括具有优异的导电性的材料,还可包括导电树脂层和形成在导电树脂层上的导体层。导电树脂层可通过印刷膏形成,并可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及热固性树脂。导体层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的一种或更多种。例如,导体层中的镍(Ni)层和锡(Sn)层可通过镀覆顺序地形成。
图5是包括图1的电感器的电路的示意性等效电路图。
图5的“P1”区段包含根据示例性实施例的电感器的等效电路图。
参照图5的P1区段,通过第一引线端子输入的电流I1可通过公共引线端子输出,通过第二引线端子输入的电流I2可通过公共引线端子输出。第一引线端子和第二引线端子均可以是用于输入的引线端子,公共引线端子可以是用于输出的引线端子。公共引线端子可以是选择性地输出通过第一引线端子输入的电流I1或通过第二引线端子输入的电流I2的公共输出端子。可选择性地输入通过第一引线端子输入的电流I1或通过第二引线端子输入的电流I2。因此,通过公共引线端子输出的电流可以是电流I1或电流I2,并且两个电流I1和I2可彼此独立地进行操作。
通过第一引线端子输入并通过第一线圈图案输出到公共引线端子的电流I1可以是低电流。通过第二引线端子输入并通过第二线圈图案输出到公共引线端子的电流I2可以是高电流。
虽然未在附图中示出,但第一线圈图案可具有多个线圈图案串联连接的结构。被变型为具有多个线圈串联连接的结构的第一线圈图案将具有比单个线圈的电感值高的电感值。结果,可进一步减小电感器在区段(即,低电流区段)的损耗。
图6是示出图1的电感器的变型示例的示意性透视图。图7是沿着图6的线III-III′截取的电感器的示例的剖视图。
参照图6和图7,还可在第一线圈图案和第二线圈图案中的一个的至少一个表面上设置支撑构件3。图6和图7示出了支撑构件3设置在第一线圈图案的表面上并位于第一线圈图案和第二线圈图案之间的示例,但支撑构件不限于此。例如,支撑构件可设置在第二线圈图案12的下方。
第一线圈图案11和第二线圈图案12可通过贯穿支撑构件3的第一通路31彼此连接。第一通路31可将第一线圈图案11的第二端部11b电连接到第二线圈图案12的第四端部12b。支撑构件3的目的可以是以较薄的厚度形成第一线圈图案和第二线圈图案并且还有助于形成第一线圈图案和第二线圈图案。支撑构件3可以是由绝缘树脂形成的绝缘基板。绝缘树脂可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、使增强材料(例如,玻璃纤维或无机填料)浸在热固性树脂和热塑性树脂中而形成的树脂(例如,半固化片、味之素积聚膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光介电(PID)树脂等)。支撑构件3中包括的玻璃纤维可提供优异的刚性。可选地,可将聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属软磁基板等用于支撑构件3。
第一线圈图案可设置在支撑构件的一个表面上。第一线圈图案可以是通过通常的镀覆方法形成的镀覆图案,但不限于此。第一线圈图案11可包括设置在支撑构件的一个表面上的第一种子层和形成在第一种子层上的第一镀覆层。第一种子层可包括多个层。例如,第一种子层可设置在包含从由钛(Ti)、钛-钨(Ti-W)、钼(Mo)、铬(Cr)、镍(Ni)和镍-铬(Ni-Cr)组成的组中选择的一种或更多种的第一粘结层上,并可包括与第一镀覆层的材料相同的材料,例如铜(Cu)。第一镀覆层可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)或它们的合金的导电材料。
接着,连接到第一通路31并从第一通路31引导到公共引线端子的公共引线部13可设置在支撑构件3的另一表面上。
由于根据示例性实施例的电感器的公共引线部从第一通路引出,因此可最优化地利用电感器中的空间,从而使得电感器小型化。
参照图7,磁性材料可填充在与其上设置有公共引线部13的平面共面的空间Q1中。一个端部连接到公共引线部13的第二线圈图案12可设置在公共引线部13的下方。
图8是沿着图6的线IV-IV′截取的电感器的另一示例的剖视图。
作为参考,图6的线III-III′和线IV-IV′指的是沿着基本上相同的方向的切割线,但示出了不同的示例。
参照图8,第二线圈图案12′可以是通过如下方式获得的线圈图案:在生长线圈图案时,通过使线圈图案的厚度方向上的生长速度大于线圈图案的宽度方向上的生长速度来使沿着厚度方向生长的线圈图案进一步生长。
换句话说,第二线圈图案12′可以是以各向异性镀覆方案形成的线圈图案。
图8的第二线圈图案12′的厚度可大于以各向同性镀覆方案(其中,线圈图案的宽度方向上的生长速度与厚度方向上的生长速度相等)形成的线圈图案的厚度,从而可减小每单位长度的DC电阻值。结果,可进一步减小电感器在区段(也就是说,高电流区段)的损耗。
图9是示出图1的电感器的另一变型示例的示意性透视图。图10是图9的电感器的示意性分解透视图。图11和图12分别是沿着图9的线V-V′和线VI-VI′截取的电感器的示意性剖视图。
图9至图11的电感器可包括第二线圈图案12。第二线圈图案12可包括包含线圈图案121和线圈图案122的至少两个线圈图案。线圈图案121和线圈图案122可并联设置,使得电流I2可流过并联的第二线圈图案。由于线圈图案121和线圈图案122并联连接,因此与等同于线圈图案121或线圈图案122的一个线圈图案的每单位长度的DC电阻值相比,可减小第二线圈图案12的每单位长度的DC电阻值。
线圈图案121的下表面可设置为与线圈图案122的上表面相对。
线圈图案121可设置在与图7中的Q1对应的空间中,并可与其上设置有公共引线部13的平面共面。同时,线圈图案122可设置在其上设置有公共引线部13的平面的下方。线圈图案121的一个端部可与其上设置有公共引线部13的平面共面,线圈图案122的一个端部可与其上设置有第三端部12a的平面共面。
可选地,还可在线圈图案121和线圈图案122中的一个的至少一个表面上设置支撑构件(未示出)。
例如,可选地,还可以在线圈图案121和线圈图案122之间设置支撑构件,或者,可选地,还可以在线圈图案122的下表面上设置支撑构件。
在未在线圈图案121和线圈图案122之间设置支撑构件的情况下,磁性材料可填充在线圈图案121和线圈图案122之间。
在第一线圈图案11、线圈图案121和线圈图案122中的每个中,多个导体图案的厚度可彼此相同。因此,第一线圈图案的厚度可薄于第二线圈图案的厚度。更详细地,第一线圈图案的厚度可对应于第二线圈图案的厚度的一半。在该实施例中,因为第一线圈图案由一个线圈图案组成,而第二线圈图案由均具有与一个线圈图案的第一线圈图案的厚度相同的厚度的两个线圈图案组成,所以第一线圈图案的厚度是第二线圈图案的厚度的一半。
第一线圈图案和第二线圈图案可通过使第一线圈图案具有比第二线圈图案的横截面面积小的横截面面积来获得上述的电感和DC电阻值关系。例如,通过使第二线圈图案的线圈图案具有较大的厚度和/或线圈宽度可获得不同的横截面面积。使第二线圈图案的线圈图案具有与第一线圈图案的线圈图案的厚度相同的厚度,并使第二线圈图案包括比第一线圈图案更多的线圈图案,也可获得不同的横截面面积。
线圈图案121和线圈图案122可通过第二通路131和第三通路132彼此连接。第二通路131和第三通路132可分别具有导电材料填充在多个通路孔(via hole)中的结构。
可考虑施加的电流值等来适当地选择第二通路和第三通路中的每个中包括的通路孔的数量,且没有特别限制。例如,第二通路和第三通路中的每个中包括的通路孔的数量可等于、大于或小于组成线圈图案121的导体图案的匝数。
例如,第二通路131中包括的通路孔的数量可与组成线圈图案121的导体图案的匝数相等,第三通路132中包括的通路孔的数量可小于组成线圈图案121的导体图案的匝数。然而,第二通路和第三通路中的每个中包括的通路孔的数量不限于此。
第二通路131和第三通路132可设置在线圈图案122的上表面上,且彼此分开。第二通路131和第三通路132的相应的通路孔可连接到组成线圈图案121的多个导体图案的相应的上表面。
从第一引线端子输入的低电流I1可在第一线圈图案的第一端部11a和第二端部11b之间流动,而从第二引线端子输入的高电流I2可通过线圈图案122的第三端部12a输入并通过线圈图案121的第四端部12b输出。在这种情况下,高电流I2可穿过设置在线圈图案121和线圈图案122之间的第二通路和第三通路两者,从而形成并联的电流。
图13是图9的电感器的变型示例的示意性分解透视图。图13的电感器在第三通路132中包括的通路孔的数量上与图10的电感器不同。可再将一个通路孔添加到第三通路132。因此,可再为第二线圈图案添加连接到第三通路132中的所述通路孔的导体图案。图13中的线圈图案121也是不同的,其具有第三端部12a。此外,第二线圈图案122可包括彼此并联电连接的至少两个线圈图案,至少两个线圈图案中的两个或更多个线圈图案的导体图案的匝数可彼此相同。
如上所述,根据本公开的示例性实施例,可显著地减小功率电感器损耗,以显著地提高效率。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例,但对本领域的那些技术人员将显而易见的是,在不脱离由权利要求限定的本发明构思的范围的情况下,可做出修改和变型。
Claims (23)
1.一种电感器,包括:
第一线圈图案,包括第一端部和电连接到所述第一端部的第二端部;
第二线圈图案,包括第三端部和电连接到所述第三端部的第四端部;
支撑构件,所述支撑构件设置在所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的一个的至少一个表面上;
第一引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第一端部;
第二引线端子,电连接到所述第二线圈图案的所述第三端部;以及
公共引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第二端部和所述第二线圈图案的所述第四端部两者,
其中,所述第一线圈图案的电感值大于所述第二线圈图案的电感值,且
所述第一线圈图案的每单位长度的直流电阻值大于所述第二线圈图案的每单位长度的直流电阻值。
2.根据权利要求1所述的电感器,其中:
所述公共引线端子是用于输出的引线端子,所述第一引线端子和所述第二引线端子均是用于输入的引线端子,且
所述公共引线端子输出通过所述第一引线端子输入的电流或通过所述第二引线端子输入的电流。
3.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述第一线圈图案的温升电流值小于所述第二线圈图案的温升电流值。
4.根据权利要求3所述的电感器,其中,所述第一线圈图案的温升电流值等于或小于当所述电感器的交流损耗值与所述电感器的直流损耗值相同时的电流值。
5.根据权利要求1所述的电感器,所述电感器还包括:
主体,包括磁性材料,并嵌有所述第一线圈图案和所述第二线圈图案;以及
第一通路,将所述第一线圈图案的所述第二端部电连接到所述第二线圈图案的所述第四端部。
6.根据权利要求5所述的电感器,所述电感器还包括将所述第一通路电连接到所述公共引线端子的公共引线部。
7.一种电感器,包括:
第一线圈图案,包括第一端部和电连接到所述第一端部的第二端部;
第二线圈图案,包括第三端部和电连接到所述第三端部的第四端部;
第一引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第一端部;
第二引线端子,电连接到所述第二线圈图案的所述第三端部;以及
公共引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第二端部和所述第二线圈图案的所述第四端部两者,
其中,所述第一线圈图案的电感值大于所述第二线圈图案的电感值,
所述第一线圈图案的每单位长度的直流电阻值大于所述第二线圈图案的每单位长度的直流电阻值,
所述第一线圈图案的多个导体图案的宽度小于所述第二线圈图案的多个导体图案的宽度,且
所述第一线圈图案的厚度小于所述第二线圈图案的厚度。
8.一种电感器,包括:
第一线圈图案,包括第一端部和电连接到所述第一端部的第二端部;
第二线圈图案,包括第三端部和电连接到所述第三端部的第四端部;
主体,包括磁性材料,并嵌有所述第一线圈图案和所述第二线圈图案;
第一通路,将所述第一线圈图案的所述第二端部电连接到所述第二线圈图案的所述第四端部;
第一引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第一端部;
第二引线端子,电连接到所述第二线圈图案的所述第三端部;以及
公共引线端子,电连接到所述第一线圈图案的所述第二端部和所述第二线圈图案的所述第四端部两者,
其中,所述第一线圈图案的电感值大于所述第二线圈图案的电感值,
所述第一线圈图案的每单位长度的直流电阻值大于所述第二线圈图案的每单位长度的直流电阻值,并且
所述第二线圈图案包括彼此并联电连接的至少两个线圈图案。
9.根据权利要求8所述的电感器,其中,所述至少两个线圈图案中的两个或更多个线圈图案的导体图案的匝数彼此相同。
10.根据权利要求8所述的电感器,其中,所述第一线圈图案的厚度与所述至少两个线圈图案中的每个的厚度相同。
11.根据权利要求8所述电感器,其中:
所述至少两个线圈图案中的两个线圈图案通过第二通路和第三通路彼此连接,且
所述第二通路和所述第三通路均具有导电材料填充在多个通路孔中的结构。
12.根据权利要求11所述的电感器,其中:
所述第二通路和所述第三通路设置在所述两个线圈图案中的一个线圈图案的上表面上,且彼此分开,且
所述第二通路和所述第三通路的相应的通路孔连接到组成所述两个线圈图案中的另一个线圈图案的多个导体图案的相应的上表面。
13.根据权利要求11所述的电感器,其中:
所述第二通路的通路孔的数量与组成所述两个线圈图案中的另一个线圈图案的导体图案的匝数相同,且
所述第三通路的通路孔的数量等于或小于组成所述两个线圈图案中的另一个线圈图案的导体图案的匝数。
14.根据权利要求8所述的电感器,所述电感器还包括将所述第一通路电连接到所述公共引线端子的公共引线部,其中:
所述至少两个线圈图案中的一个线圈图案的一个端部与设置有所述公共引线部的平面共面,且
所述至少两个线圈图案中的另一个线圈图案的一个端部与设置有所述第三端部的平面共面。
15.根据权利要求8所述的电感器,所述电感器还包括设置在所述至少两个线圈图案中的两个线圈图案之间的支撑构件。
16.一种电感器,包括:
第一线圈图案,电连接在第一引线端子和公共引线端子之间;
第二线圈图案,电连接在第二引线端子和所述公共引线端子之间;以及
支撑构件,所述支撑构件设置在所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的一个的至少一个表面上,
其中,所述第一线圈图案的电感值大于所述第二线圈图案的电感值,所述第一线圈图案的每单位长度的直流电阻值大于所述第二线圈图案的每单位长度的直流电阻值。
17.根据权利要求16所述的电感器,所述电感器还包括:
通路,电连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案;以及
公共引线部,将所述通路电连接到所述公共引线端子。
18.根据权利要求16所述的电感器,其中,所述第二线圈图案包括通过多个通路并联电连接的多个线圈图案。
19.根据权利要求16所述的电感器,其中,所述第二线圈图案的线圈的横截面面积大于所述第一线圈图案的线圈的横截面面积。
20.一种电感器,包括:
第一线圈图案,电连接在第一引线端子和公共引线端子之间;
第二线圈图案,电连接在第二引线端子和所述公共引线端子之间;以及
支撑构件,所述支撑构件设置在所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的一个的至少一个表面上,
其中,所述第二线圈图案的横截面面积大于所述第一线圈图案的横截面面积。
21.根据权利要求20所述的电感器,其中:
所述第一线圈图案的多个线圈的宽度小于所述第二线圈图案的多个线圈的宽度,
所述第一线圈图案的厚度小于所述第二线圈图案的厚度。
22.根据权利要求21所述的电感器,其中:
所述第二线圈图案包括多个线圈图案,所述多个线圈图案均包括具有与所述第一线圈图案的线圈的厚度相同的厚度的线圈,且
所述第二线圈图案的所述厚度是所述多个线圈图案的数量乘以单个线圈图案的厚度。
23.根据权利要求21所述的电感器,其中:
所述第二线圈图案中的线圈的厚度大于所述第一线圈图案中的线圈的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160079247A KR102455754B1 (ko) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 인덕터 |
KR10-2016-0079247 | 2016-06-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107546008A CN107546008A (zh) | 2018-01-05 |
CN107546008B true CN107546008B (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=60677027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710299965.9A Active CN107546008B (zh) | 2016-06-24 | 2017-05-02 | 电感器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10566128B2 (zh) |
JP (1) | JP6878729B2 (zh) |
KR (2) | KR102455754B1 (zh) |
CN (1) | CN107546008B (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11017934B2 (en) * | 2016-12-09 | 2021-05-25 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic module |
KR102463336B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
TWI643221B (zh) * | 2018-05-15 | 2018-12-01 | 聚鼎科技股份有限公司 | 功率電感器及其製作方法 |
KR102597155B1 (ko) | 2018-05-24 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102069635B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-02-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP2021089937A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP6908214B1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-21 | 株式会社村田製作所 | 多端子チップインダクタ |
KR20210144031A (ko) * | 2020-05-21 | 2021-11-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20210145441A (ko) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20210145440A (ko) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220074412A (ko) * | 2020-11-27 | 2022-06-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08237859A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Canon Inc | 電子機器の電源装置 |
JP2001023822A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
JP2001085230A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ |
JP2002123910A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
WO2004019352A1 (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | マルチフェーズ用磁性素子とその製造方法 |
KR100466542B1 (ko) * | 2002-11-13 | 2005-01-15 | 한국전자통신연구원 | 적층형 가변 인덕터 |
JP4378956B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP2006286934A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
JP4784859B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-10-05 | 日立金属株式会社 | マルチフェーズコンバータ |
US8237269B2 (en) * | 2008-08-01 | 2012-08-07 | Qualcomm Incorporated | High Q transformer disposed at least partly in a non-semiconductor substrate |
JP2010147043A (ja) | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Sony Corp | インダクタモジュール、回路モジュール |
JP5641230B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2014-12-17 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
JP6120088B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2017-04-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コイルユニット |
JP2013183031A (ja) | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toshiba Corp | インダクタ装置 |
CN103872008B (zh) * | 2012-12-18 | 2017-04-12 | 国际商业机器公司 | 电感器以及设计电感器的方法 |
TWI459414B (zh) * | 2012-12-19 | 2014-11-01 | Ind Tech Res Inst | 耦合電感 |
JP2015026760A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル |
JP2015225871A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | 住友重機械工業株式会社 | 超伝導電磁石装置及び荷電粒子線治療装置 |
-
2016
- 2016-06-24 KR KR1020160079247A patent/KR102455754B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-03-13 US US15/457,235 patent/US10566128B2/en active Active
- 2017-03-15 JP JP2017049837A patent/JP6878729B2/ja active Active
- 2017-05-02 CN CN201710299965.9A patent/CN107546008B/zh active Active
-
2022
- 2022-10-12 KR KR1020220130371A patent/KR102597152B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170372833A1 (en) | 2017-12-28 |
KR102455754B1 (ko) | 2022-10-18 |
JP2017228764A (ja) | 2017-12-28 |
JP6878729B2 (ja) | 2021-06-02 |
KR20180000931A (ko) | 2018-01-04 |
CN107546008A (zh) | 2018-01-05 |
KR102597152B1 (ko) | 2023-11-02 |
US10566128B2 (en) | 2020-02-18 |
KR20220144786A (ko) | 2022-10-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |