JP6569916B2 - コイル電子部品 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 15
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
- H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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Description
11 第1コイル
12 第2コイル
111 第1コイルパターン
112 第2コイルパターン
113 第1ビア
121 第3コイルパターン
122 第4コイルパターン
123 第2ビア
21、22、23、24 第1〜第4外部電極
3 本体
4 メイン基板
51 第1絶縁膜
52 第2絶縁膜
Claims (17)
- 第1コイルと、
前記第1コイルの磁性コアを共有し、前記第1コイルと同一方向または反対方向に巻き取られた第2コイルと、
前記第1コイルと前記第2コイルとの間に配置されるメイン基板と、
前記第1コイルと連結される第1及び第2外部電極と、
前記第2コイルと連結される第3及び第4外部電極と、を含むコイル電子部品であって、
前記第1コイルは、第1絶縁膜の一面に配置され、前記第1外部電極と連結された第1コイルパターンと、前記第1絶縁膜の他面に配置され、前記第2外部電極と連結された第2コイルパターンと、を含み、
前記第1絶縁膜は、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンのうちいずれか一つの一面上に積層されたビルドアップフィルムであり、
前記第2コイルは、第2絶縁膜の一面に配置され、前記第3外部電極と連結された第3コイルパターンと、前記第2絶縁膜の他面に配置され、前記第4外部電極と連結された第4コイルパターンと、を含み、
前記第2絶縁膜は、前記第3コイルパターン及び前記第4コイルパターンのうちいずれか一つの一面上に積層されたビルドアップフィルムであり、
前記第1〜第4コイルパターンのうち前記メイン基板側に位置するコイルパターンは、前記メイン基板の上面及び下面上に突出して形成され、
前記第1絶縁膜は前記第1コイルの磁性コアを形成する第1貫通孔を含み、前記第2絶縁膜は前記第2コイルの磁性コアを形成する第2貫通孔を含む、コイル電子部品。 - 前記第1コイルと前記第2コイルは所定間隔で離隔しており、前記第2コイルは、前記メイン基板によって前記第1コイルと物理的に断絶される、請求項1に記載のコイル電子部品。
- 前記メイン基板の上面には前記第1コイルが配置され、前記メイン基板の下面には前記第2コイルが配置される、請求項1または2に記載のコイル電子部品。
- 前記メイン基板は中央部に配置される第3貫通孔を含み、前記第3貫通孔の重心は、前記第1コイル及び前記第2コイルが共有する前記磁性コア上に形成される、請求項1から3のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記メイン基板はPCB基板である、請求項1から4のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1絶縁膜は第1ビアを含み、フィルム状からなり、
前記第1ビアは前記第1絶縁膜の上面から下面を貫通し、
前記第2絶縁膜は第2ビアを含み、フィルム状からなり、
前記第2ビアは前記第2絶縁膜の上面から下面を貫通する、請求項1から5のいずれか一項に記載のコイル電子部品。 - 前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜は、熱硬化性の特性を有する絶縁フィルムである、請求項1から6のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜のそれぞれは、10μm以上50μm以下の厚さを有する、請求項1から7のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 第1コイルと、
前記第1コイルの磁性コアを共有し、前記第1コイルと同一方向または反対方向に巻き取られた第2コイルと、
前記第1コイルと前記第2コイルとの間に配置されるメイン基板と、
前記第1コイルと連結される第1及び第2外部電極と、
前記第2コイルと連結される第3及び第4外部電極と、を含むコイル電子部品であって、
前記メイン基板は中央部に貫通孔を含み、前記貫通孔以外に、前記メイン基板の上面から下面を貫通する孔を含まず、
前記メイン基板の前記上面は前記第1コイルの下面と接し、前記メイン基板の下面は前記第2コイルの上面と接しており、
前記第1コイルは、第1コイルパターンと、第1ビアを介して前記第1コイルパターンと連結される第2コイルパターンと、を含み、
前記第2コイルは、第3コイルパターンと、第2ビアを介して前記第3コイルパターンと連結される第4コイルパターンと、を含み、
前記第1コイルは第1両端部を含み、第1絶縁膜を貫通する前記第1ビアを介して前記第1両端部を連結し、
前記第2コイルは第2両端部を含み、第2絶縁膜を貫通する前記第2ビアを介して前記第2両端部を連結し、
前記第1絶縁膜は、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンのうちいずれか一つの一面上に積層されたビルドアップフィルムであり、
前記第2絶縁膜は、前記第3コイルパターン及び前記第4コイルパターンのうちいずれか一つの一面上に積層されたビルドアップフィルムであり、
前記第1〜第4コイルパターンのうち前記メイン基板側に位置するコイルパターンは、前記メイン基板の上面及び下面上に突出して形成される、コイル電子部品。 - 前記第1コイルの一端部は前記第1コイルパターンと連結され、他端部は前記第2コイルパターンと連結され、
前記第2コイルの一端部は前記第3コイルパターンと連結され、他端部は前記第4コイルパターンと連結される、請求項9に記載のコイル電子部品。 - 前記第1コイルパターンと前記第2コイルパターンは前記第1絶縁膜を介在して上下に配置され、
前記第3コイルパターンと前記第4コイルパターンは前記第2絶縁膜を介在して上下に配置される、請求項10に記載のコイル電子部品。 - 前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜は、熱硬化性の特性を有する絶縁フィルムである、請求項11に記載のコイル電子部品。
- 前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜のそれぞれは、10μm以上50μm以下の厚さを有する、請求項11または12に記載のコイル電子部品。
- 前記第1絶縁膜は、上面から下面を貫通する前記第1ビアを含み、
前記第2絶縁膜は、上面から下面を貫通する前記第2ビアを含む、請求項11から13のいずれか一項に記載のコイル電子部品。 - 前記第1コイル及び前記第2コイルは、磁性粒子と樹脂の複合物質により埋め込まれる、請求項9から14のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記貫通孔の重心は、前記第1コイル及び前記第2コイルが共有する前記磁性コア上に形成される、請求項9から15のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1及び第2コイルは、前記メイン基板を中心として、前記メイン基板の上下面に互いに対称に配置される、請求項1または9に記載のコイル電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0022547 | 2017-02-20 | ||
KR1020170022547A KR101942730B1 (ko) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 코일 전자부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018137421A JP2018137421A (ja) | 2018-08-30 |
JP6569916B2 true JP6569916B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=63166180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017220141A Active JP6569916B2 (ja) | 2017-02-20 | 2017-11-15 | コイル電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10559413B2 (ja) |
JP (1) | JP6569916B2 (ja) |
KR (1) | KR101942730B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7044508B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-03-30 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
JP2019165169A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
USD938910S1 (en) | 2018-05-09 | 2021-12-21 | Tdk Corporation | Coil component |
KR102609140B1 (ko) * | 2019-03-06 | 2023-12-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7159938B2 (ja) | 2019-03-26 | 2022-10-25 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR102178528B1 (ko) * | 2019-06-21 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2601244Y2 (ja) | 1991-12-03 | 1999-11-15 | 田淵電機株式会社 | シートコイル装置 |
JPH1154336A (ja) | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Tdk Corp | チップ型分配トランス |
KR19990066108A (ko) | 1998-01-21 | 1999-08-16 | 구자홍 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
JP4381417B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2009-12-09 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
US6996892B1 (en) * | 2005-03-24 | 2006-02-14 | Rf Micro Devices, Inc. | Circuit board embedded inductor |
JP2007067214A (ja) | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | パワーインダクタ |
JP2008072071A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
JP2008166625A (ja) | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板トランス |
JP4518103B2 (ja) | 2007-05-21 | 2010-08-04 | Tdk株式会社 | コモンモードチョークコイル |
KR101434351B1 (ko) * | 2010-10-21 | 2014-08-26 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101332100B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2013-11-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 |
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KR102047563B1 (ko) | 2014-09-16 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
KR102178531B1 (ko) | 2015-01-28 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
KR20150035947A (ko) | 2015-03-12 | 2015-04-07 | 삼성전기주식회사 | 박막형 공통 모드 필터 |
KR101751117B1 (ko) | 2015-07-31 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
-
2017
- 2017-02-20 KR KR1020170022547A patent/KR101942730B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-10 US US15/809,606 patent/US10559413B2/en active Active
- 2017-11-15 JP JP2017220141A patent/JP6569916B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018137421A (ja) | 2018-08-30 |
US10559413B2 (en) | 2020-02-11 |
KR101942730B1 (ko) | 2019-01-28 |
KR20180096187A (ko) | 2018-08-29 |
US20180240586A1 (en) | 2018-08-23 |
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