CN107534004A - 清洗堆料机以及清洗方法 - Google Patents

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Abstract

提供能够抑制清洗气体的消耗并为简单构成的清洗堆料机以及清洗方法。清洗堆料机(1)具备:具备N台第一清洗装置(21)的第一供给单元(20),第一清洗装置(21)具有支承保存容器(F)的第一支承部(22)、向被第一支承部(22)支承的保存容器(F)供给清洗气体的第一供给管(23)以及调节第一供给管(23)中的清洗气体的流量的第一流量调节部(24);以及具备M台第二清洗装置(31)的第二供给单元(30),第二清洗装置(31)具有支承保存容器(F)的第二支承部32以及向被第二支承部(32)支承的保存容器(F)供给清洗气体的第二供给管(34),当在规定数量的第二支承部(32)支承保存容器(F)的情况下,第二供给单元(30)将清洗气体通过第二供给管(34)供给至保存容器(F)。

Description

清洗堆料机以及清洗方法
技术领域
本发明涉及清洗堆料机以及清洗方法。
背景技术
作为以往的清洗堆料机,例如已知具备专利文献1所记载的清洗系统的堆料机。专利文献1所记载的清洗系统为,具备:一次保管单元,具备供给第一气体流量的清洗气体的自动清洗机构;以及二次保管单元,具备供给低于第一气体流量的第二气体流量的清洗气体的自动清洗机构,通过搬送机构使经过一定期间放置于一次保管单元的容器移动到二次保管单元。由此,在该清洗系统中能够实现清洗气体的消耗量的削减。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-182747号公报
发明内容
发明要解决的课题
上述二次保管单元所具备的自动清洗机构,具备在载放了容器时供给清洗气体的清洗阀。清洗阀为以下机构:具有致动器,通过载放容器而致动器动作,供给管与设置于致动器的气体通路连通,向容器供给清洗气体。由此,在二次保管单元中,通过清洗阀能够防止清洗气体被浪费地释放,因此能够抑制清洗气体的消耗,但是存在构成复杂化这样的问题。通过在二次保管单元的供给管上设置电磁阀、流量控制部(MFC:Mas FlowController),能够成为不需要上述清洗喷嘴的构成,但是不仅装置变得高价,而且构成复杂化这样的问题未被解决。
本发明的目的在于,提供能够抑制清洗气体的消耗并且成为简单的构成的清洗堆料机以及清洗方法。
用于解决课题的手段
本发明的清洗堆料机为,通过清洗气体对保存被保存物的保存容器的内部进行清洗处理,具备:第一供给单元,具备N(N为2以上的整数)台第一清洗装置,该第一清洗装置具有支承保存容器的第一支承部、向第一支承部所支承的保存容器供给清洗气体的第一供给管、以及调节第一供给管中的清洗气体的流量的第一流量调节部;第二供给单元,具备M(M为N以下的正整数)台第二清洗装置,该第二清洗装置具有支承保存容器的第二支承部、以及向第二支承部所支承的保存容器供给清洗气体的第二供给管;以及移载装置,在第一供给单元与第二供给单元之间移载保存容器,在规定数量的第二支承部支承有保存容器的情况下,第二供给单元通过第二供给管向保存容器供给清洗气体。
在该清洗堆料机中,在规定数量的第二支承部支承有保存容器的情况下,第二供给单元通过第二供给管向保存容器供给清洗气体。即,在第二供给单元中,在第二支承部所支承的保存容器的个数少于规定数量的情况下,不实施清洗处理。由此,在未支承有保存容器的第二支承部中能够抑制从第二供给管大量地释放清洗气体,因此能够抑制清洗气体的消耗。另外,由于不需要具有复杂的构成的清洗喷嘴,因此能够实现构成的简化。此外,规定数量例如为M的80%以上。另外,支承有保存容器的情况,当然包括成为在支承部实际地支承了保存容器的状态的情况,而且包括对移载装置发出了移载指令的情况等确定要由支承部支承保存容器的情况。
在一个实施方式中也可以为,在M台第二清洗装置的全部第二支承部支承有保存容器的情况下,第二供给单元通过第二供给管向保存容器供给清洗气体。由此,清洗气体不会被浪费地释放,因此能够抑制清洗气体的消耗。另外,在第二清洗装置的全部第二支承部支承有保存容器,因此能够取得压力负载的平衡,能够对保存容器高精度地供给清洗气体。
在一个实施方式中也可以为,在第一供给单元中被供给了规定时间的规定流量的清洗气体的保存容器的个数成为M个的情况下,移载装置将M个该保存容器从第一供给单元移载到第二供给单元,在M个保存容器的移载完成的情况下,第二供给单元通过第二供给管向保存容器供给清洗气体。当将被供给了规定时间的规定流量的清洗气体的保存容器从第一供给单元逐次移载到第二供给单元时,有时到在第二清洗装置的全部第二支承部支承有保存容器为止需要时间。在该情况下,在其他保存容器被移载之前的期间,不会向先被移载到第二供给单元的保存容器供给清洗气体。因此,在第一供给单元中被供给了规定时间的规定流量的清洗气体的保存容器的个数成为M个的情况下向第二供给单元移载,由此能够减少不对保存容器供给清洗气体的时间。此外,保存容器的移载完成的情况,当然包括成为保存容器的移载实际完成了的状态的情况,而且包括对移载装置发出了移载指令的情况等确定M个保存容器的移载完成的情况。
在一个实施方式中也可以为,第二供给单元具有:主管,连接有多个第二供给管,并且向多个第二供给管分别供给清洗气体;以及第二流量调节部,调节主管中的清洗气体的流量。由此,能够调节向第二供给管供给的清洗气体的流量。另外,由于是在主管上设置一个第二流量调节部的构成,因此与在各第二供给管上设置流量调节部的构成相比,能够实现构成的简化,并且能够抑制成本的增大。
在一个实施方式中也可以为,第二流量调节部进行调节,以使主管中的清洗气体的流量成为根据在第二供给单元中与第二供给管连接的保存容器的个数而设定的设定流量。由此,能够对保存容器分别进行一定量的清洗气体的供给。另外,例如,在第二供给单元中对少于M台的数量的保存容器进行清洗处理的情况下,将清洗气体的流量设为比第二供给管与M台保存容器连接的情况增大的设定流量。由此,即使在从未连接于保存容器的第二供给管释放清洗气体的情况下,也能够对保存容器进行一定量的清洗气体的供给。
在一个实施方式中也可以为,在对于保存容器开始供给清洗气体时,第一流量调节部使第一供给管中的清洗气体的流量连续或者阶段地增加,以便成为规定的供给流量。由此,在清洗气体的供给开始时,能够抑制向保存容器的内部卷入尘埃。
在一个实施方式中也可以为,在从第二供给单元搬出了保存容器的情况下,移载装置将所搬出的个数的保存容器从第一供给单元向第二供给单元移载。由此,在第二供给单元中常时存在M台保存容器。因此,能够在全部第二供给管与保存容器连接的状态下向保存容器供给清洗气体。因此,能够实现清洗气体的消耗量的削减,并且能够对保存容器高精度地供给清洗气体。
在一个实施方式中也可以为,具备一个或者多个未保存被保存物的空的保存容器,在从第二供给单元搬出了保存容器的情况下,移载装置将所搬出的个数的空的保存容器向第二供给单元移载。由此,在第二供给单元中常时存在M个保存容器。因此,能够在全部第二供给管与保存容器连接的状态下向保存容器供给清洗气体。因此,能够良好地对保存容器进行一定量的清洗气体的供给。
本发明的清洗方法,是通过清洗气体对保存被保存物的保存容器的内部进行清洗处理的清洗堆料机中的清洗方法,清洗堆料机具备:第一供给单元,具备N(N为2以上的整数)台第一清洗装置,该第一清洗装置具有支承保存容器的第一支承部、向第一支承部所支承的保存容器供给清洗气体的第一供给管、以及调节第一供给管中的清洗气体的流量的第一流量调节部;第二供给单元,具备M(M为N以下的正整数)台第二清洗装置,该第二清洗装置具有支承保存容器的第二支承部、以及向第二支承部所支承的保存容器供给清洗气体的第二供给管;以及移载装置,在第一供给单元与第二供给单元之间移载保存容器,在规定数量的第二支承部支承有保存容器的情况下,在第二供给单元中通过第二供给管向保存容器供给清洗气体。
在该清洗方法中,在规定数量的第二支承部支承有保存容器的情况下,在第二供给单元中,使清洗气体通过第二供给管供给至保存容器。即,在第二支承部所支承的保存容器的个数比规定数量少的情况下,在第二供给单元中不实施清洗处理。由此,在未支承保存容器的第二支承部中能够抑制从第二供给管大量地释放清洗气体,因此能够抑制清洗气体的消耗。另外,由于不需要具有复杂构成的清洗喷嘴,因此能够以简单的构成进行清洗处理。
发明的效果
根据本发明,能够实现清洗处理的效率提高。
附图说明
图1是表示一个实施方式的清洗堆料机的图。
图2是表示清洗系统的构成的图。
图3是表示清洗堆料机的构成的图。
图4是用于说明清洗气体的供给方法的图。
图5是用于说明清洗堆料机中的清洗处理的动作的图。
图6是表示将保存容器从第一供给系统向第二供给系统进行移载的定时的图。
图7是用于说明清洗堆料机中的清洗处理的动作的图。
图8是用于说明清洗堆料机中的清洗处理的动作的图。
图9是用于说明清洗堆料机中的清洗处理的动作的图。
图10是用于说明清洗堆料机中的清洗处理的动作的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。此外,在附图的说明中,对于相同或者相当要素赋予相同符号,并省略重复的说明。
图1所示的清洗堆料机1为,通过清洗气体(例如氮气)对保存了半导体晶片以及玻璃基板等被保存物的FOUP(Front Opening Unified Pod:前开式晶圆盒)等保存容器F的内部进行清洗处理,并且具有作为保管多个保存容器F的保管库的功能。清洗处理是用于通过向保存被保存物的FOUP的内部注入清洗气体来保持清洁度的处理。清洗堆料机1例如设置于洁净室(未图示)。
如图1至图3所示,清洗堆料机1具备隔板3、架子5、起重机(移载装置)7、OHT口11、人工口13、清洗系统15以及控制部17。
隔板3是清洗堆料机1的盖板,在其内侧形成有保管保存容器F的保管区域。架子5是保管保存容器F的部分,在保管区域内通常设置有1~2列(此处,为两列)。各架子5在规定方向X上延伸,并以相邻的两个架子5、5对置的方式大致平行地配置。在各架子5上,沿着规定方向X以及铅垂方向Z,形成有多个对保存容器F进行载放(支承)而保管的保管架5A。
起重机7是将保存容器F相对于保管架5A进行取出放入、并且使保存容器F在保管架5A之间移动的机构,配置在相对置的架子5、5所夹着的区域。起重机7沿着架子5的规定方向X在配置于地面的行驶轨道(未图示)上行驶,由此能够沿着架子5在规定方向X上移动。起重机7的货台7A被设置为能够沿导轨7B升降,并能够相对于沿铅垂方向设置的多个保管架5A取出放入保存容器F。起重机7的动作由控制部17控制。
保存容器F向清洗堆料机1的取出放入,从OHT(Overhead Hoist Transfer:吊运装置)口11以及人工口13进行。OHT口11是在沿铺设于顶棚的行驶轨道R行驶的顶棚行驶车14(OHT)与清洗堆料机1之间交接保存容器F的部分,具有搬送保存容器F的输送机11A。人工口13是在作业者与清洗堆料机1之间交接保存容器F的部分,具有搬送保存容器F的输送机13A。OHT口11的输送机11A以及人工口13的输送机13A的动作由控制部17控制。
清洗系统15具备第一供给单元20和第二供给单元30。在本实施方式的清洗系统15中,第一供给单元20设置有一个,第二供给单元30设置有多个。
第一供给单元20具备N台第一清洗装置21。N为2以上的整数。第一清洗装置21具备载放保存容器F的载放部(第一支承部)22、向载放于载放部22的保存容器F供给清洗气体的供给管(第一供给管)23、以及调节供给管23中的清洗气体的流量的MFC(Mas FlowController,第一流量调节部)24。
载放部22配置于保管架5A。在载放部22设置有检测部25(参照图3),该检测部25检测保存容器F被载放于载放部22的情况。检测部25例如是检测有无保存容器F的光学传感器等,当检测到保存容器F时,设为在载放部22载放有保存容器F,将检测信号输出给控制部17。在载放部22上,在载放有保存容器F时与设置于保存容器F的清洗气体导入部(未图示)对应的位置,设置有清洗喷嘴(未图示)。当在载放部22载放有保存容器F时,清洗喷嘴位于清洗气体导入部,成为能够供给清洗气体的状态。
供给管23与主管26连接。供给管23的一端与清洗喷嘴连接,供给管23的另一端与主管26连接。主管26与清洗气体源40连接。主管26被从清洗气体源40供给清洗气体。清洗气体源40是贮存清洗气体的罐。
在供给管23上设置有颗粒过滤器27。颗粒过滤器27是能够捕获尘埃(颗粒)的过滤器。
MFC24是对在供给管23中流动的清洗气体的质量流量进行计测、并进行流量控制的设备。MFC24的流量控制由控制部17控制。具体地说,MFC24当接收到从控制部17输出的信号时,根据信号对供给管23中的清洗气体的流量进行控制。
第二供给单元30具备M台第二清洗装置31。M为N以下的正整数。第二清洗装置31具备载放保存容器F的载放部(第二支承部)32以及向载放于载放部32的保存容器F供给清洗气体的供给管(第二供给管)34。
载放部32配置于保管架5A。在载放部32设置有检测部33(参照图3),该检测部33检测保存容器F被载放于载放部32的情况。检测部33例如是检测有无保存容器F的光学传感器等,当检测到保存容器F时,设为在载放部32载放有保存容器F,将检测信号输出给控制部17。在载放部32上,在载放有保存容器F时与设置于保存容器F的清洗气体导入部对应的位置,设置有清洗喷嘴(未图示)。当在载放部32载放有保存容器F时,清洗喷嘴位于清洗气体导入部,成为能够供给清洗气体的状态。
在供给管34上设置有颗粒过滤器35和孔口36。孔口36进行调节,以使从供给管34供给的清洗气体的流量在多个供给管34彼此之间相等。供给管34与主管37连接。供给管34的一端与清洗喷嘴连接,供给管34的另一端与主管37连接。主管37与清洗气体源40连接。主管37被从清洗气体源40供给清洗气体。
在主管37上设置有对主管37中的清洗气体的流量进行调节的MFC(第二流量调节部)38。具体地说,MFC38在主管37上设置于比供给管34所连接的部分更靠上游侧。MFC38是对在主管37中流动的清洗气体的质量流量进行计测、并进行流量控制的设备。MFC38的流量控制由控制部17控制。具体地说,MFC38当接收到从控制部17输出的信号时,根据信号对主管37中的清洗气体的流量进行控制。
控制部17总括地控制清洗堆料机1的动作。控制部17例如是由CPU(CentralProcessing Unit:中央处理器)、ROM(Read Only Memory:只读存储器)、RAM(RandomAccess Memory:随机存取存储器)等构成的电子控制单元。
控制部17对起重机7的动作进行控制。控制部17基于从未图示的上位控制器发送来的保存容器F的进出库信息(对保存容器F的搬入以搬出进行指示的信息),对起重机7进行控制。另外,控制部17将起重机7控制为,根据第一供给单元20以及第二供给单元30中的保存容器F的清洗处理的状况,在第一供给单元20与第二供给单元30之间移载保存容器F。控制部17将指示起重机7的动作的搬送信号输出给起重机7。
控制部17控制MFC24的动作。控制部17为,在向载放于载放部22的保存容器F以目标供给流量供给清洗气体时,对MFC24进行控制而进行调节,以使供给管23中的清洗气体的流量成为目标供给流量。此时,控制部17对MFC24进行控制,以便在成为目标供给流量之前使供给管23中的清洗气体的流量逐渐(连续地)增加。更详细地,如图7所示那样,控制部17从开始清洗气体的供给的时间t0起到成为第一目标供给流量TF1的时间t1为止,使清洗气体的流量连续地增加。控制部17从时间t1起到时间t2为止,对MFC24进行控制以便维持第一目标供给流量TF1。
当清洗时间经过时间t2时,控制部17以使清洗气体的流量逐渐减少的方式控制MFC24,以便成为第二目标供给流量TF2。详细而言,控制部17从时间t2起到成为第二目标供给流量TF2的时间t3为止,使清洗气体的流量连续地减少。第二目标供给流量TF2比第一目标供给流量TF1少,例如为第一目标供给流量TF1的1/5程度。另外,在以下的说明中,将按照第一目标供给流量TF1的清洗处理称为初始清洗、将按照第二目标供给流量TF2的清洗处理称为维持清洗。第一目标供给流量TF1以及第二目标供给流量TF2适当设定即可。时间t1、t2、t3根据第一目标供给流量TF1以及第二目标供给流量TF2适当设定即可。
控制部17控制MFC38的动作。控制部17为,在向载放于载放部32的保存容器F以第一目标供给流量TF1或者第二目标供给流量TF2供给清洗气体时,对MFC38进行控制而进行调节,以便主管37(供给管34)中的清洗气体的流量成为第一目标供给流量TF1或者第二目标供给流量TF2。控制部17也可以在MFC38中进行控制,以使清洗气体的流量逐渐增加或者减少。
接着,参照图5~图9对清洗堆料机1中的清洗处理的动作(清洗方法)进行说明。在以下的说明中,设为一个第一供给单元20具备5台第一清洗装置21A、21B、21C、21D、21E。另外,设为在四个第二供给单元30的每个中具备3台第二清洗装置31。
当例如经由OHT口11向清洗堆料机1入库保存容器F时,控制部17向起重机7输出指示将保存容器F搬送到第一供给单元20的搬送信号。如图5所示,起重机7基于搬送信号将保存容器F搬送到第一供给单元20的第一清洗装置21A~21E。此处,控制部17对起重机7进行控制,以便按照第一清洗装置21A、第一清洗装置21B、第一清洗装置21C、第一清洗装置21D以及第一清洗装置21E的顺序、即从图示左侧的第一清洗装置21A朝向右侧的顺序来搬送保存容器F。
当在第一清洗装置21A~21E的载放部22载放有保存容器F时,设置于载放部22的检测部25向控制部17输出表示保存容器F被载放到载放部22的检测信号。当接收到检测信号时,控制部17向MFC24输出指示开始清洗处理的信号。当接收到信号时,MFC24开始由供给管23向保存容器F供给清洗气体。此处,按照保存容器F载放到载放部22的顺序、即从第一清洗装置21A起依次开始清洗处理(初始清洗)。
如图6所示,在第一清洗装置21A~21E中,由于向载放部22载放保存容器F的定时(搬送的定时)不同,因此清洗处理开始的定时不同。控制部17对各第一清洗装置21A~21E中的保存容器F的清洗处理的状态进行监视(掌握)。详细而言,控制部17对从在第一清洗装置21A~21E中开始清洗处理起的经过时间进行计测。即,控制部17基于从在载放部22载放了保存容器F起的经过时间,对第一清洗装置21A~21E中的清洗处理的状态进行监视。
如图7所示,在第一供给单元20中完成了初始清洗的保存容器F的个数成为规定数量、即一个第二供给单元30中所设置的第二清洗装置31的台数即M台(此处为3台)的情况下,控制部17使保存容器F移载到一个第二供给单元30的第二清洗装置31。详细而言,如图6所示,当第一清洗装置21C中的清洗处理切换为维持清洗(图6所示的时间t经过图4中的时间t3)时,控制部17向起重机7输出搬送信号。另外,控制部17对MFC24进行控制而使其停止由供给管23向被搬出了保存容器F的第一清洗装置21A~21C供给清洗气体。
当在第二清洗装置31的载放部32载放有保存容器F时,设置于载放部32的检测部33向控制部17输出表示保存容器F被载放于载放部32的检测信号。控制部17为,当基于检测信号而确认保存容器F被移载到第二供给单元30、且在全部(规定数量)第二清洗装置31的载放部32载放了保存容器F时,向MFC38输出信号,开始由供给管34向保存容器F供给清洗气体。即,控制部17为,当从属于一个第二供给单元30的全部第二清洗装置31的检测部33接收到检测信号时,向MFC38输出信号,使其开始由供给管34向保存容器F供给清洗气体。在第二供给单元30中作为清洗处理而实施维持清洗。
如图8所示,控制部17为,当从上位控制器接收到保存容器F的出库指示时,控制起重机7而从一个第二供给单元30使保存容器F出库。在图8所示的例子中,对一个保存容器F进行出库。由此,在一个第二供给单元30中,成为在全部第二清洗装置31的载放部32中没有载放保存容器F的状态。此时,如图8所示,控制部17为,例如在第一供给单元20的第一清洗装置21A中实施维持清洗的情况下,从第一清洗装置21A向第二供给单元30移载保存容器F。由此,成为在一个第二供给单元30的全部第二清洗装置31的载放部32载放有保存容器F的状态。
如图9所示,当从一个第二供给单元30出库了两台保存容器F的情况下,在一个第二供给单元30中,成为仅在一台第二清洗装置31的载放部32载放有保存容器F的状态。在该情况下,控制部17为,例如在第一供给单元20的第一清洗装置21E的载放部22未载放保存容器F时,使保存容器F从第二清洗装置31向第一供给单元20的第一清洗装置21E移载。由此,成为在一个第二供给单元30的全部第二清洗装置31的载放部32都未载放保存容器F的状态。控制部17对一个第二供给单元30的MFC38进行控制,使供给管34(主管37)中的清洗气体的供给停止。另外,控制部17为,在第一供给单元20的第一清洗装置21A~21E中对两台以上的保存容器F实施维持清洗的情况下,也可以使该保存容器F移载到一个第二供给单元30。
如以上说明的那样,在本实施方式的清洗堆料机1中,在全部载放部32载放了保存容器F的情况下,第二供给单元30通过供给管34向保存容器F供给清洗气体。即,在第二供给单元30中,在载放部32未载放保存容器F的情况下,不实施清洗处理。由此,能够抑制释放清洗气体,因此能够抑制清洗气体的消耗。此外,由于不需要具有复杂的构成的清洗喷嘴,因此能够实现构成的简化。
在本实施方式中,通过控制部17的控制,在第一供给单元20中完成了初始清洗的保存容器F的个数成为M个的情况下,起重机7将该M个保存容器F从第一供给单元20移载到第二供给单元30。第二供给单元30为,在M个保存容器F的移载完成了的情况下,通过供给管34向保存容器F供给清洗气体。当将完成了初始清洗的保存容器F从第一供给单元20逐次移载到第二供给单元30时,有时到保存容器F被载放到第二清洗装置31的全部载放部32为止需要时间。在该情况下,在其他保存容器F被移载之前的期间,先被移载到第二供给单元30的保存容器F不被供给清洗气体。在该情况下,有可能无法良好地维持保存容器F内部的环境。因此,在第一供给单元20中完成了初始清洗的保存容器F的个数成为M个的情况下,向第二供给单元30进行移载,由此能够减少不对保存容器F供给清洗气体的时间。
在本实施方式中,第二供给单元30具有:主管37,连接多个供给管34,并且向多个供给管34分别供给清洗气体;以及MFC38,对主管37中的清洗气体的流量进行调节。由此,能够对向供给管34供给的清洗气体的流量进行调节。另外,由于是在主管37上仅设置一个MFC38的构成,因此与在各供给管34上设置MFC的构成相比,能够实现构成的简化,并且能够抑制成本的增大。进一步,例如当在清洗堆料机1中发生了停电等之后对清洗堆料机1进行启动时,有时在第二供给单元30中对保存容器F进行初始清洗。在该情况下,由于在主管37上设置有MFC38,因此能够使通过供给管34向保存容器F供给的清洗气体的流量逐渐增加。因此,能够抑制向保存容器F的内部卷入尘埃。
在本实施方式中,在对保存容器F开始供给清洗气体时,MFC24以成为第一目标供给流量TF1的方式,使供给管23中的清洗气体的流量连续或者阶段地增加。由此,能够抑制向保存容器F的内部卷入尘埃。
在本实施方式中,通过控制部17的控制,起重机7为,在从第二供给单元30搬出了保存容器F的情况下,将所搬出的个数的保存容器F从第一供给单元20移载到第二供给单元30。由此,在第二供给单元30中常时存在M个保存容器F。因此,能够在全部供给管34与保存容器F连接的状态下向保存容器F供给清洗气体。因此,能够实现清洗气体的消耗量的削减,并且能够对保存容器F高精度地供给清洗气体。
本发明不限定于上述实施方式。例如,在上述实施方式中,将如下方式作为一例进行了说明,即:在从一个第二供给单元30搬出了保存容器F的情况下,从第一供给单元20向第二供给单元30移载保存容器F、或者从第二供给单元30向第一供给单元20移载保存容器F。与此相对,也可以如图10所示,在从一个第二供给单元30搬出了保存容器F的情况下,从对未保存被保存物的空的保存容器FD进行保管的架50向第二供给单元30移载空的保存容器FD。由此,在第二供给单元30中,能够在全部第二清洗装置31的载放部32载放有保存容器F、FD的状态下供给清洗气体。
在上述实施方式中,在第二供给单元30中在全部第二清洗装置31的载放部32载放有保存容器F的情况下,通过供给管34向保存容器F供给清洗气体,但是即使在未在全部第二清洗装置31的载放部32载放有保存容器F的情况下,即在规定数量的载放部32载放有保存容器F的情况下,也可以通过供给管34向保存容器F供给清洗气体。规定数量例如是全部载放部32的80%以上。在该情况下,控制部17在MFC38中使主管37中的清洗气体的流量增大。具体地,控制部17根据与第二清洗装置31的供给管34连接的保存容器F的个数,来设定清洗气体的流量。例如,在一个第二供给单元30设置有3台第二清洗装置31的情况下,设定流量被设为将目标供给流量(例如,10l/min)与供给管34所连接的保存容器F的个数(载放部32的台数:3)相乘而得到的流量。在未对全部供给管34连接有保存容器F的情况下,设定流量被设为比通常的设定流量增大的流量。由此,即使在从未与保存容器F连接的供给管34释放清洗气体的情况下,也能够对保存容器F进行一定量的清洗气体的供给。
在上述实施方式中,将通过检测部25(检测部33)对在载放部22(载放部32)载放了保存容器F的情况进行检测的构成作为一例进行了说明,但是对载放了保存容器F的情况进行掌握(检测)的方法并不限于此。例如,控制部17也可以基于起重机7的动作(搬送指令的信息)来掌握保存容器F被载放于载放部22(载放部32)的情况。
在上述实施方式中,将在载放部32载放(支承)有保存容器F的情况下、通过供给管34向保存容器F供给清洗气体的方式作为一例进行了说明,但是在对起重机7发出了移载指令的情况等、确定通过载放部32支承有保存容器F的情况下,也可以供给清洗气体。
在上述实施方式中,将在第二供给单元30的主管37上设置有MFC38的方式作为一例进行了说明,但也可以不设置MFC38。在主管37上,也可以代替MFC38而设置调节器。
在上述实施方式中,将在第二清洗装置31的供给管34上设置有孔口36的构成作为一例进行了说明,但是也可以不设置孔口36。
符号的说明
1:清洗堆料机;7:起重机(移载装置);17:控制部;20:第一供给单元;21:第一清洗装置;22:载放部(第一支承部);23:供给管(第一供给管);24:MFC(第一流量调节部);30:第二供给单元;31:第二清洗装置;32:载放部(第二支承部);34:供给管(第二供给管);37:主管;38:MFC(第二流量调节部);F:保存容器;FD:空的保存容器。

Claims (9)

1.一种清洗堆料机,通过清洗气体对保存被保存物的保存容器的内部进行清洗处理,具备:
第一供给单元,具备N台第一清洗装置,该第一清洗装置具有支承上述保存容器的第一支承部、向上述第一支承部所支承的上述保存容器供给上述清洗气体的第一供给管、以及对上述第一供给管中的上述清洗气体的流量进行调节的第一流量调节部,其中,N为2以上的整数;
第二供给单元,具备M台第二清洗装置,该第二清洗装置具有支承上述保存容器的第二支承部、以及向上述第二支承部所支承的上述保存容器供给上述清洗气体的第二供给管,其中,M为N以下的正整数;以及
移载装置,在上述第一供给单元与上述第二供给单元之间移载上述保存容器,
在规定数量的上述第二支承部支承有上述保存容器的情况下,上述第二供给单元通过上述第二供给管向上述保存容器供给上述清洗气体。
2.如权利要求1所述的清洗堆料机,其特征在于,
在M台上述第二清洗装置的上述第二支承部的全部支承有上述保存容器的情况下,上述第二供给单元通过上述第二供给管向上述保存容器供给上述清洗气体。
3.如权利要求2所述的清洗堆料机,其特征在于,
在上述第一供给单元中被供给了规定时间的规定流量的上述清洗气体的上述保存容器的个数成为M个的情况下,上述移载装置将M个该保存容器从上述第一供给单元移载到上述第二供给单元,
在M个上述保存容器的移载完成的情况下,上述第二供给单元通过上述第二供给管向上述保存容器供给上述清洗气体。
4.如权利要求1至3中任一项所述的清洗堆料机,其特征在于,
上述第二供给单元具有:主管,连接上述第二供给管,并且向上述第二供给管分别供给上述清洗气体;以及第二流量调节部,对上述主管中的上述清洗气体的流量进行调节。
5.如权利要求4所述的清洗堆料机,其特征在于,
上述第二流量调节部进行调节,以便上述主管中的上述清洗气体的流量,成为根据在上述第二供给单元中与上述第二供给管连接的上述保存容器的个数而设定的设定流量。
6.如权利要求1至5中任一项所述的清洗堆料机,其特征在于,
在对上述保存容器开始供给清洗气体时,上述第一流量调节部使上述第一供给管中的上述清洗气体的流量连续或者阶段地增加,以便成为规定的供给流量。
7.如权利要求1至6中任一项所述的清洗堆料机,其特征在于,
在从上述第二供给单元搬出了上述保存容器的情况下,上述移载装置将所搬出的个数的上述保存容器从上述第一供给单元移载到上述第二供给单元。
8.如权利要求1至7中任一项所述的清洗堆料机,其特征在于,
具备一个或者多个未保存上述被保存物的空的保存容器,
在从上述第二供给单元搬出了上述保存容器的情况下,上述移载装置将所搬出的个数的上述空的保存容器移载到上述第二供给单元。
9.一种清洗方法,是清洗堆料机中的清洗方法,该清洗堆料机通过清洗气体对保存被保存物的保存容器的内部进行清洗处理,
上述清洗堆料机具备:
第一供给单元,具备N台第一清洗装置,该第一清洗装置具有支承上述保存容器的第一支承部、向上述第一支承部所支承的上述保存容器供给上述清洗气体的第一供给管、以及对上述第一供给管中的上述清洗气体的流量进行调节的第一流量调节部,其中,N为2以上的整数;
第二供给单元,具备M台第二清洗装置,该第二清洗装置具有支承上述保存容器的第二支承部、以及向上述第二支承部所支承的上述保存容器供给上述清洗气体的第二供给管,其中,M为N以下的正整数;以及
移载装置,在上述第一供给单元与上述第二供给单元之间移载上述保存容器,
在规定数量的上述第二支承部支承有上述保存容器的情况下,在上述第二供给单元中通过上述第二供给管向上述保存容器供给上述清洗气体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109983568A (zh) * 2017-02-20 2019-07-05 村田机械株式会社 吹扫储料器

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106415812B (zh) * 2014-06-16 2019-01-11 村田机械株式会社 清洗装置、清洗系统、清洗方法以及清洗系统中的控制方法
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
US10583983B2 (en) 2016-03-31 2020-03-10 Daifuku Co., Ltd. Container storage facility
JP6729115B2 (ja) * 2016-03-31 2020-07-22 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6623988B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-25 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6610476B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6631446B2 (ja) * 2016-09-09 2020-01-15 株式会社ダイフク 物品収納設備
CN110838461B (zh) * 2018-08-16 2023-09-08 细美事有限公司 净化处理装置及净化处理方法
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法
KR102102413B1 (ko) * 2018-09-19 2020-04-20 크린팩토메이션 주식회사 모듈형 용기 스토커 장치 및 그에 사용되는 카로셀 타입의 용기 보관 모듈
KR102318029B1 (ko) * 2020-06-29 2021-10-27 주식회사 아셀 유량 테스트 수단을 포함하는 퍼지가스 공급장치

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000332095A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk 基板保管装置及び基板保管方法
JP2001338971A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Zenkyo Kasei Kogyo Kk ウェハー保管装置
US20080156069A1 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Asyst Technologies Japan, Inc Container transport system and measurement container
US20090053017A1 (en) * 2006-03-17 2009-02-26 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
CN101618387A (zh) * 2008-07-03 2010-01-06 村田机械株式会社 吹净装置
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
JP2011228391A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Dan-Takuma Technologies Inc 保管システムおよび保管方法
CN102376529A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 株式会社大福 容器保管设备
CN103171854A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社大福 物品保管设备以及物品保管方法
JP2013131712A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Daifuku Co Ltd 不活性ガス注入装置
CN103199042A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备及物品保管方法
CN103193051A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备以及物品保管方法
CN103193052A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备及物品保管方法
US20140014227A1 (en) * 2012-01-05 2014-01-16 Daifuku Co., Ltd. Inactive Gas Introducing Facility and Inactive Gas Introducing Method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990004094A (ko) * 1997-06-27 1999-01-15 윤종용 반도체장치 제조설비의 배관 퍼지장치와 그 퍼지방법 및 이들 퍼지장치와 퍼지방법을 이용한 제조설비의 클리닝 방법
US9695509B2 (en) 2012-10-23 2017-07-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, purging apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium
KR101418812B1 (ko) * 2012-10-31 2014-07-16 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000332095A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk 基板保管装置及び基板保管方法
JP2001338971A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Zenkyo Kasei Kogyo Kk ウェハー保管装置
US20090053017A1 (en) * 2006-03-17 2009-02-26 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
US20080156069A1 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Asyst Technologies Japan, Inc Container transport system and measurement container
CN101618387A (zh) * 2008-07-03 2010-01-06 村田机械株式会社 吹净装置
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
JP2011228391A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Dan-Takuma Technologies Inc 保管システムおよび保管方法
CN102376529A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 株式会社大福 容器保管设备
JP2013131712A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Daifuku Co Ltd 不活性ガス注入装置
CN103171854A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社大福 物品保管设备以及物品保管方法
CN103193051A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备以及物品保管方法
CN103193052A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备及物品保管方法
US20140014227A1 (en) * 2012-01-05 2014-01-16 Daifuku Co., Ltd. Inactive Gas Introducing Facility and Inactive Gas Introducing Method
CN103199042A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备及物品保管方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109983568A (zh) * 2017-02-20 2019-07-05 村田机械株式会社 吹扫储料器
CN109983568B (zh) * 2017-02-20 2023-02-28 村田机械株式会社 吹扫储料器

Also Published As

Publication number Publication date
US10410894B2 (en) 2019-09-10
EP3157047A1 (en) 2017-04-19
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