JPH04142057A - ウエハ供給方式およびウエハ自動供給システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はウェハ供給方式とウェハ自動供給システムに
関し、詳しくは、バッジ弐ＣＶＤ１置に対する供給カー
トリッジに、処理ウェハの欠落による空席かあるとき、
その位置にダミーウェハを挿入して補完するウェハ供給
方式と、これを適用したウェハ自動供給システムに関す
る。

［従来の技術］ 半導体ＩＣの製造においては、シリコンなどのウェハに
対して酸化シリコン膜などを蒸着する工程がある。蒸着
にはＣＶＤ　（化学的気相成長法）が広（用いられてい
る。ＣＶＬ）装置にはウェハを１枚づつ処理する枚葉式
と、複数枚を一括して並列処理するバッジ処理式がある
。

第２図（ａ）、（ｂ）は、常圧で複数枚のウェハをバッ
ジ処理するＣＶＤ装置の概略の構造を示し、図（ａ）は
側面図、図（ｂ）は平面図である。両図において、複数
枚の被処理のウェハ２を収納した供給カートリッジ１が
昇降台４に載置される。昇降台４が駆動機構により上昇
してウェハはＬ側より１枚づつ取り出され、図示しない
ハンドリング機構によりゲー）３ａより反応炉３の内部
に挿入され、各載置台３ｂに順次に載置される。すべて
の載置台に対してウェハが載置されると、全＠置台は矢
印ＣＩ　の方向に公転し、また各載置台はそれぞれ矢印
Ｃ２の方向に自転する。これに対して、反応炉３の頂点
より圧入された反応ガスＧが、バ１．ファ３ｃにより均
等に拡散し、各ウェハの表面に反応して酸化シリコン膜
が蒸着される。

さて、ウェハの処理工程には多段階があり、−Ｌ程中で
は欠陥品などの理由でウェハが廃棄されることがあって
供給カートリッジに空席ができる。

ＣＶＤ装置に対するウェハの挿入は供給カートリッジに
収納された順序に行われるので、供給カートリッジに空
席があると、その位置に対応する載置台も空席となる。

一方、ＣＶＤ処理中は、すべての載置台３ｂにウェハ２
を載置することが必要である。その理由は、空席の載置
台に対しても反応ガスが蒸着して異物となり、次回以降
のウェハのＣＶＤ処理に支障するからである。これに対
して、従来においては供給カートリッジの空席を目視に
より見出し、用意されているダミーウェハを手作業によ
りその位置に挿入して、載置台に空席が生じないように
なされている。

［解決しようとする課題］ 最近においては、ＩＣの需要の増加に伴ってＣＶＤ装置
の効率化が要請され、これに対して、を記した目視によ
る供給カートリッジの空席の検出と、手作業によるダミ
ーウェハの挿入がネックであり、これを自動化すること
が必要である。さらに各カートリッジの搬送などすべて
を自動化すれば、ＣＶＤ装置に対して昼夜連続無人運転
によりウェハを自動供給するシステムを構成することが
できる。

この発明は以りに鑑みてなされたもので、供給カートリ
ッジの空席の検出とダミーウェハの挿入とを自動化した
ウェハ供給方式を提供し、さらに各カートリッジの搬送
を全自動化したウェハ自動供給システムを提供すること
を目的とするものである。

［課題を解決するための手段コ この発明は、供給カートリッジより被処理のウェハを搬
送し、複数の載置台にローディングして並列処理するバ
ッジ処理式のＣＶＤａ置に対するウェハ供給方式と、ウ
ェハ自動供給／ステムである。

ウェハ供給方式においては、供給カートリッジのウェハ
の空席位置をウェハ検出手段により検出してメモリに記
憶する。一方、マイクロプロセッサにより制御され、ダ
ミー用カートリッジに収納されたダミーウェハをチャッ
クし、供給カートリッジまで移動して空席位置に挿入す
るチャック移動手段を具備する。これにより空席位置が
ダミーウェハにより補完され、ＣＶＤ装置の載置台のす
べてに上記被処理ウェハまたはダミーウェハのいずれか
がローディングされて記並列処理が行われる。並列処理
の終了後、メモリに記憶されている空席位置を参照し、
ＣＶＤ装置より取り出した処理済みウェハより、ダミー
ウェハを選択してダミーカートリッジに収納するもので
ある。

自動供給システムは、供給カートリッジの空席位置を検
出するウェハ検出センサを具備し、供給カートリッジと
ダミー用カートリッジをそれぞれ載置し、マイクロプロ
セッサの制御により−Ｆ昇／ｒ降する２個の昇降台と、
この２個の昇降台の間にダミーウェハをチャックして移
動するウェハチャック移動機構とを設ける。さらに、２
個の昇降台、ＣＶＤ装置、供給カートリッジ、ダミー用
カートリッジおよび処理済みウェハ用カートリッジのそ
れぞれの置き場所の間に、マイクロプロセッサの制御に
より各カートリッジを搬送するカートリッジ搬送機構を
設けたものである。

［作用］ 以上の構成によるウェハ供給方式においては、供給カー
トリッジの空席位置はウェハ検出手段により検出されて
メモリに記憶される。一方、マイクロプロセッサにより
制御されるウェハチャック移動手段により、ダミー用カ
ートリッジのダミーウェハがチャックされて供給カート
リッジまで移動し、ウェハの空席位置に挿入される。こ
れにより空席位置がダミーウェハにより補完され、ＣＶ
Ｄ装置の載置台のすべてにウェハがローディングされて
並列処理が行われる。処理の終了後、メモリの空席位置
データを参照してＣＶＤ装置より取り出された処理済み
ウェハより、ダミーウェハを選択してダミーカートリッ
ジに収納する。以上により、供給カートリッジの空席の
検出と、これに対するダミーウェハの挿入が自動化され
、自動供給システムの構成が可能となる。

自動供給システムにおいては、マイクロプロセッサの制
御により、昇降台に載置された供給カートリッジが一ト
昇し、ウェハ検出センサにより空席が検出される。これ
に対して、ウェハチャック機構により、上昇したダミー
用カートリッジよりダミーウェハを１枚づつ順次に取り
出し、メモリに記憶されている空席位置に挿入する。さ
らに、マイクロプロセッサにより制御されたカートリッ
ジ搬送機構により、各置き場所間を各カートリッジが搬
送されるもので、ＣＶＤ装置に対するウェハの供給が完
全に自動化され、稼働効率が向トするものである。

［実施例］ 第１　図（ａ）、（ｂ）は、この発明によるウェハ供給
方式およびウェハ自動供給システムの実施例における機
器配置構成図と、制御系のブロック構成図である。２図
（ａ）において、Ｌ　　１’　　　ｌ”はそれぞれ供給
カートリッジ、ダミー用カートリッジ、処理済みウェハ
用カートリッジをそれぞれ示し、２．２′、２＃は被処
理ウェハ、ダミーウェハおよび処理済みウェハをそれぞ
れ示す。また、８．９′および９＃はそれぞれ供給カー
トリッジ１、ダミー用カートリッジ１′および処理済み
ウェハ用カートリッジ１＃に対する置き場所を示し、３
は前記したバッジ処理式ＣＶＤ装置を示す。

次に、置き場所１，１′　とＣＶＤ装置３の間に、供給
カートリッジ１とダミー用カートリッジ１′を載置する
２個の昇降台６ａ、６ｂを設ける。昇降台６ａには投光
部７ａと検出部７ｂよりなるウェハ検出センサ７を取り
付け、また、昇降台６ａ、６ｂの間に、ガイドレール８
ａとこれに沿って移動するウェハチャック移動機構８と
を設ける。さらに、各カートリッジの置き場所１，１’
　　　１”と、昇降台６ａ、Ｅ３ｂおよびＣＶＤ装置３
の間に、ガイドレールｌＯａとこれに沿って移動するカ
ートリッジ搬送機構１０を設けて構成される。

第１図（ａ）のウェハ自動供給システムの動作を、図（
ｂ）の制御系を併用して説明すると、マイクロプロセッ
サ（ＭＰＵ）５の制御により、カートリッジ搬送機横凰
０が置き場所９より供給カートリッジ１を、また置き場
所９′よりダミー用カートリッジ１′を搬送して昇降台
６ａ、８ｂにそれぞれ載置する。ＭＰＵの制御により昇
降台６ａを逐次上昇してウェハ検出センサ７により供給
カートリッジの空席位置を検出し、その位置をメモリ５
ａに記憶する。これとともに昇降台６ｂを上昇し、ウェ
ハチャック機構８により、ダミー用カートリッジ１′か
らダミーウェハ２′を１枚づつ取り出して検出された空
席に挿入する。これにより空席がすべて補完された供給
カートリッジは、カートリッジ搬送機構ｌＯによりＣＶ
Ｄ装置３の昇降台４まで搬送されて載置される。ここで
、供給カー）　ＩＪッジより被処理ウェハまたはダミー
ウェハが１枚づつ取り出され、ゲート３ａよりＣＶＤ３
に挿入されて各載置台３ｂに載置される。この場合、供
給カートリッジには空席がないので、載置台にも空席が
生じない。ＣＶＤ装置の処理が終丁すると、処理済みウ
ェハ２＃は処理済みウェハ用カートリッジ１＃に一日。

収納されて昇降台６ａに搬送され、ここで、前記のメモ
’Ｊ５ａに記憶されている空席位置のデータを参照して
ダミーウェハ２′をＨＡ　別し、これをウェハチャック
機構８によりダミー用カートリッジ１′に返却するか、
または所定位置に廃棄する。ダミーウェハが取り去られ
た処理済みウェハ用カートリンジは、カートリッジ搬送
機構により、置き場所９＃に搬送されるものである。

［発明の効果コ 以ヒの説明により明らかなように、この発明によるウェ
ハ供給方式においては、供給カートリッジのウェハの空
席位置の検出と、その位置に対するダミーウェハの挿入
作業とが自動化されてシステムの自動化を可能とするも
のであり、またウェハ自動供給システムは上記の供給方
式を適用し、さらに各カートリッジの搬送を自動化した
もので、バッジ弐ＣＶＤ装置に対するウェハの供給を無
人化して省力化できる効果には大きいものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は、この発明によるウェハ供
給方式およびウェハ自動供給システムの実施例における
、各部の配置図と制御系のブロック構成図、第２図（ａ
）および（ｂ）は、バッジ処理式ＣＶＤ装置の動作を説
明する構造図である。 ｔ、ｔ’、ｉ”・・・ウェハカートリッジ、２．２’　
、２”・・・ウェハ、 ３・・・バッジ処理式ＣＶＤ装置（または反応炉）、３
ａ・・・ゲート、　　　　　３ｂ・・・載置台、３ｃ・
・・バッファ、　　　４・・・昇降台、５・・・マイク
ロプロセッサ（ＭＰＵ）、５ａ・・・メモリｓ　　　　
　　８　ａ　、　（３ｂ・・・昇降台、７・・・ウェハ
検出センサ、７ａ・・・投光器、７ｂ・・・検出器、　
８・・・ウェハチャック移動機構、８ａ、１０ａ・・・
ガイドレール、 ９．９’　、９”・・・置き場所、 ｌＯ・・・カートリーフ機構送機横。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）供給カートリッジより被処理のウェハを取り出し
   、複数の載置台に逐次ローディングして並列処理するバ
   ッジ処理式のＣＶＤ装置に対する該ウェハの供給におい
   て、該供給カートリッジの該ウェハの空席位置をウェハ
   検出手段により検出してメモリに記憶し、マイクロプロ
   セッサにより制御され、ダミー用カートリッジに収納さ
   れたダミーウェハをチャックし、前記供給カートリッジ
   まで移動して前記空席位置に挿入するチャック移動手段
   を具備し、該手段により前記空席位置を前記ダミーウェ
   ハにより補完し、前記ＣＶＤ装置のすべての載置台に対
   して、前記被処理ウェハまたはダミーウェハのいずれか
   をローディングして前記並列処理を行い、該並列処理の
   終了後、前記メモリの空席位置を参照し、前記ＣＶＤ装
   置より取り出した処理済みウェハより前記ダミーウェハ
   を選択して前記ダミーカートリッジに収納することを特
   徴とする、ウェハ供給方式。
2. （２）供給カートリッジより被処理のウェハを取り出し
   、複数の載置台に逐次ローディングして並列処理するバ
   ッジ処理式のＣＶＤ装置に対する該ウェハの供給におい
   て、該供給カートリッジの該ウェハの空席位置をウェハ
   検出手段により検出してメモリに記憶し、マイクロプロ
   セッサにより制御され、ダミー用カートリッジに収納さ
   れたダミーウェハをチャックし、前記供給カートリッジ
   まで移動して前記空席位置に挿入するチャック移動手段
   を具備し、該手段により前記空席位置を前記ダミーウェ
   ハにより補完し、前記ＣＶＤ装置のすべての載置台に対
   して、前記被処理ウェハまたはダミーウェハのいずれか
   をローディングして前記並列処理を行い、該並列処理の
   終了後、前記メモリの空席位置を参照し、前記ＣＶＤ装
   置より取り出した処理済みウェハより前記ダミーウェハ
   を選択して前記ダミーカートリッジに収納し、前記供給
   カートリッジの空席位置を検出するウェハ検出センサを
   具備し、前記供給カートリッジと前記ダミー用カートリ
   ッジをそれぞれ載置し、前記マイクロプロセッサの制御
   により上昇／下降する２個の昇降台と、該２個の昇降台
   の間に前記ダミーウェハをチャックして移動するウェハ
   チャック移動機構とを設け、かつ、該２個の昇降台、前
   記ＣＶＤ装置、前記供給カートリッジ、前記ダミー用カ
   ートリッジおよび前記処理済みウェハ用カートリッジの
   それぞれの置き場所の間に、前記マイクロプロセッサの
   制御により前記各カートリッジを搬送するカートリッジ
   搬送機構を設けたことを特徴とする、ウェハ自動供給シ
   ステム。