KR20170015994A - 퍼지 스토커 및 퍼지 방법 - Google Patents

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Abstract

퍼지 가스의 소비를 억제하면서, 간이한 구성으로 할 수 있는 퍼지 스토커 및 퍼지 방법을 제공한다. 퍼지 스토커(1)는 저장 용기(F)를 지지하는 제 1 지지부(22)와, 제 1 지지부(22)에 지지된 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급하는 제 1 공급관(23)과, 제 1 공급관(23)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 1 유량 조정부(24)를 가지는 제 1 퍼지 장치(21)를 N 대 구비하는 제 1 공급 유닛(20)과, 저장 용기(F)를 지지하는 제 2 지지부(32)와, 제 2 지지부(32)에 지지된 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급하는 제 2 공급관(34)을 가지는 제 2 퍼지 장치(31)를 M 대 구비하는 제 2 공급 유닛(30)을 구비하고, 제 2 공급 유닛(30)은, 정해진 수의 제 2 지지부(32)에 저장 용기(F)가 지지되는 경우에, 퍼지 가스를 제 2 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 공급한다.

Description

퍼지 스토커 및 퍼지 방법{PURGE STOCKER AND PURGING METHOD}
본 발명은 퍼지 스토커 및 퍼지 방법에 관한 것이다.
종래의 퍼지 스토커로서, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재된 퍼지 시스템을 구비한 스토커가 알려져 있다. 특허 문헌 1에 기재된 퍼지 시스템은, 제 1 가스 유량의 퍼지 가스를 공급하는 자동 퍼지 기구를 구비한 일차 보관 유닛과, 제 1 가스 유량을 하회하는 제 2 가스 유량의 퍼지 가스를 공급하는 자동 퍼지 기구를 구비한 이차 보관 유닛을 구비하고, 일정 기간에 걸쳐 일차 보관 유닛에 놓여진 용기를 반송 기구에 의해 이차 보관 유닛으로 이동시킨다. 이에 의해, 이 퍼지 시스템에서는 퍼지 가스의 소비량의 삭감을 도모하고 있다.
일본특허공개공보 2010-182747호
상기 이차 보관 유닛이 구비하는 자동 퍼지 기구는, 용기가 재치(載置)되었을 때 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 밸브를 구비하고 있다. 퍼지 밸브는 액츄에이터를 가지고 있고, 용기가 재치됨으로써 액츄에이터가 동작하여, 공급관과 액츄에이터에 마련된 가스 통로가 연통하고, 용기로 퍼지 가스를 공급하는 기구로 되어 있다. 이에 의해, 이차 보관 유닛에서는, 퍼지 밸브에 의해 퍼지 가스가 헛되게 방출되는 것을 방지할 수 있기 때문에 퍼지 가스의 소비를 억제할 수 있지만, 구성이 복잡화된다고 하는 문제가 있다. 이차 보관 유닛의 공급관에 전자 밸브 및 유량 제어부(MFC:Mas Flow Controller)를 마련함으로써, 상기 퍼지 노즐을 필요로 하지 않는 구성으로 할 수 있지만, 장치가 고가가 될 뿐 아니라, 구성이 복잡화된다고 하는 문제는 해결되지 않는다.
본 발명은 퍼지 가스의 소비를 억제하면서, 간이한 구성으로 할 수 있는 퍼지 스토커 및 퍼지 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 퍼지 스토커는, 피저장물이 저장되는 저장 용기의 내부를 퍼지 가스에 의해 퍼지 처리하는 퍼지 스토커로서, 저장 용기를 지지하는 제 1 지지부와, 제 1 지지부에 지지된 저장 용기로 퍼지 가스를 공급하는 제 1 공급관과, 제 1 공급관에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 1 유량 조정부를 가지는 제 1 퍼지 장치를 N 대(N은 2 이상의 정수) 구비하는 제 1 공급 유닛과, 저장 용기를 지지하는 제 2 지지부와, 제 2 지지부에 지지된 저장 용기로 퍼지 가스를 공급하는 제 2 공급관을 가지는 제 2 퍼지 장치를 M 대(M은 N 이하의 양의 정수) 구비하는 제 2 공급 유닛과, 제 1 공급 유닛과 제 2 공급 유닛의 사이에서 저장 용기를 이동 재치하는 이동 재치 장치를 구비하고, 제 2 공급 유닛은, 정해진 수의 제 2 지지부에 저장 용기가 지지되는 경우에, 퍼지 가스를 제 2 공급관에 의해 저장 용기로 공급한다.
이 퍼지 스토커에서는, 제 2 공급 유닛은, 정해진 수의 제 2 지지부에 저장 용기가 지지되는 경우에, 퍼지 가스를 제 2 공급관에 의해 저장 용기로 공급한다. 즉, 제 2 공급 유닛에서는, 제 2 지지부에 저장 용기가 지지되어 있는 개수가 정해진 수보다 적은 경우에는, 퍼지 처리를 실시하지 않는다. 이에 의해, 저장 용기가 지지되어 있지 않은 제 2 지지부에서 제 2 공급관으로부터 퍼지 가스가 대량으로 방출되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 퍼지 가스의 소비를 억제할 수 있다. 또한, 복잡한 구성을 가지는 퍼지 노즐을 필요로 하지 않기 때문에, 구성의 간이화를 도모할 수 있다. 또한, 정해진 수는 예를 들면 M의 80 % 이상이다. 또한, 저장 용기가 지지되는 경우란, 지지부에 저장 용기가 실제로 지지된 상태가 된 경우는 물론, 이동 재치 장치에 대하여 이동 재치 지령이 나온 경우 등, 지지부에 의해 저장 용기가 지지되는 것이 확정된 경우를 포함한다.
일실시 형태에 있어서는, 제 2 공급 유닛은, M 대의 제 2 퍼지 장치의 제 2 지지부의 모두에 저장 용기가 지지되는 경우에, 퍼지 가스를 제 2 공급관에 의해 저장 용기로 공급해도 된다. 이에 의해, 퍼지 가스가 헛되게 방출되지 않기 때문에, 퍼지 가스의 소비를 억제할 수 있다. 또한, 제 2 퍼지 장치의 제 2 지지부의 모두에 저장 용기가 지지되기 때문에, 압력 부하의 밸런스를 취할 수 있어, 저장 용기에 대하여 정밀도 좋게 퍼지 가스를 공급할 수 있다.
일실시 형태에 있어서는, 이동 재치 장치는, 제 1 공급 유닛에서 정해진 유량의 퍼지 가스가 정해진 시간 공급된 저장 용기의 개수가 M 개가 된 경우에, M 개의 상기 저장 용기를 제 1 공급 유닛으로부터 제 2 공급 유닛으로 이동 재치하고, 제 2 공급 유닛은, M 개의 저장 용기의 이동 재치가 완료되는 경우에, 제 2 공급관에 의해 저장 용기로 퍼지 가스를 공급해도 된다. 정해진 유량의 퍼지 가스가 정해진 시간 공급된 저장 용기를 제 1 공급 유닛으로부터 제 2 공급 유닛으로 순차 이동 재치하면, 제 2 퍼지 장치의 제 2 지지부의 모두에 저장 용기가 지지되기까지 시간을 요하는 경우가 있다. 이 경우, 먼저 제 2 공급 유닛으로 이동 재치된 저장 용기에는, 다른 저장 용기가 이동 재치될 때까지 사이 퍼지 가스가 공급되지 않는다. 따라서, 제 1 공급 유닛에서 정해진 유량의 퍼지 가스가 정해진 시간 공급된 저장 용기의 개수가 M 개가 된 경우에 제 2 공급 유닛으로 이동 재치함으로써, 저장 용기로 퍼지 가스가 공급되지 않는 시간을 저감할 수 있다. 또한, 저장 용기의 이동 재치가 완료되는 경우란, 저장 용기의 이동 재치가 실제로 완료된 상태가 된 경우는 물론, 이동 재치 장치에 대하여 이동 재치 지령이 나온 경우 등, M 개의 저장 용기의 이동 재치가 완료되는 것이 확정된 경우를 포함한다.
일실시 형태에 있어서는, 제 2 공급 유닛은, 복수의 제 2 공급관이 접속되고 또한 복수의 제 2 공급관의 각각으로 퍼지 가스를 공급하는 주관과, 주관에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 2 유량 조정부를 가지고 있어도 된다. 이에 의해, 제 2 공급관으로 공급하는 퍼지 가스의 유량을 조정할 수 있다. 또한, 주관에 제 2 유량 조정부를 1 개만 마련하는 구성이기 때문에, 각 제 2 공급관에 유량 조정부를 마련하는 구성에 비해 구성의 간이화를 도모할 수 있고, 또한 코스트의 증대를 억제할 수 있다.
일실시 형태에 있어서는, 제 2 유량 조정부는 주관에 있어서의 퍼지 가스의 유량이 제 2 공급 유닛에서 제 2 공급관에 접속되는 저장 용기의 개수에 따라 설정되는 설정 유량이 되도록 조정해도 된다. 이에 의해, 저장 용기의 각각으로 일정량의 퍼지 가스의 공급을 행할 수 있다. 또한, 예를 들면 제 2 공급 유닛에서 M 대보다 적은 수의 저장 용기에 대하여 퍼지 처리를 행하게 된 경우, 퍼지 가스의 유량을 M 대의 저장 용기에 제 2 공급관이 접속되어 있는 경우보다 증대시킨 설정 유량으로 한다. 이에 의해, 저장 용기에 접속되어 있지 않은 제 2 공급관으로부터 퍼지 가스가 방출되는 경우라도, 저장 용기에 대하여 일정량의 퍼지 가스의 공급을 행할 수 있다.
일실시 형태에 있어서는, 제 1 유량 조정부는, 저장 용기에 대하여 퍼지 가스의 공급을 개시시킬 시에는, 정해진 공급 유량이 되도록 제 1 공급관에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 연속적 또는 단계적으로 증가시켜도 된다. 이에 의해, 퍼지 가스의 공급 개시 시에, 저장 용기의 내부에 진애(塵埃)가 떠도는 것을 억제할 수 있다.
일실시 형태에 있어서는, 이동 재치 장치는, 제 2 공급 유닛으로부터 저장 용기가 반출된 경우, 반출된 개수의 저장 용기를 제 1 공급 유닛으로부터 제 2 공급 유닛으로 이동 재치해도 된다. 이에 의해, 제 2 공급 유닛에 있어서는, 항상 M 대의 저장 용기가 존재하게 된다. 이 때문에, 모든 제 2 공급관이 저장 용기에 접속된 상태로 저장 용기로 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 이 때문에, 퍼지 가스의 소비량의 삭감을 도모할 수 있고, 또한 저장 용기에 대하여 정밀도 좋게 퍼지 가스를 공급할 수 있다.
일실시 형태에 있어서는, 피저장물이 저장되어 있지 않은 빈 저장 용기를 하나 또는 복수 구비하고, 이동 재치 장치는, 제 2 공급 유닛으로부터 저장 용기가 반출된 경우, 반출된 개수의 빈 저장 용기를 제 2 공급 유닛으로 이동 재치해도 된다. 이에 의해, 제 2 공급 유닛에서는, 항상 M 개의 저장 용기가 존재하게 된다. 이 때문에, 모든 제 2 공급관이 저장 용기에 접속된 상태에서 저장 용기로 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 이 때문에, 저장 용기에 대하여 일정량의 퍼지 가스의 공급을 양호하게 행할 수 있다.
본 발명에 따른 퍼지 방법은, 피저장물이 저장되는 저장 용기의 내부를 퍼지 가스에 의해 퍼지 처리하는 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 방법으로서, 퍼지 스토커는, 저장 용기를 지지하는 제 1 지지부와, 제 1 지지부에 지지된 저장 용기로 퍼지 가스를 공급하는 제 1 공급관과, 제 1 공급관에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 1 유량 조정부를 가지는 제 1 퍼지 장치를 N 대(N은 2 이상의 정수) 구비하는 제 1 공급 유닛과, 저장 용기를 지지하는 제 2 지지부와, 제 2 지지부에 지지된 저장 용기로 퍼지 가스를 공급하는 제 2 공급관을 가지는 제 2 퍼지 장치를 M 대(M은 N 이하의 양의 정수) 구비하는 제 2 공급 유닛과, 제 1 공급 유닛과 제 2 공급 유닛의 사이에서 저장 용기를 이동 재치하는 이동 재치 장치를 구비하고 있고, 정해진 수의 제 2 지지부에 저장 용기가 지지되는 경우에, 제 2 공급 유닛에서 퍼지 가스를 제 2 공급관에 의해 저장 용기로 공급시킨다.
이 퍼지 방법에서는, 정해진 수의 제 2 지지부에 저장 용기가 지지되는 경우에, 제 2 공급 유닛에서 퍼지 가스를 제 2 공급관에 의해 저장 용기로 공급시킨다. 즉, 제 2 지지부에 저장 용기가 지지되어 있는 개수가 정해진 수보다 적은 경우에는, 제 2 공급 유닛에서 퍼지 처리를 실시시키지 않는다. 이에 의해, 저장 용기가 지지되어 있지 않은 제 2 지지부에서 제 2 공급관으로부터 퍼지 가스가 대량으로 방출되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 퍼지 가스의 소비를 억제할 수 있다. 또한, 복잡한 구성을 가지는 퍼지 노즐을 필요로 하지 않기 때문에, 간이한 구성으로 퍼지 처리를 행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 퍼지 처리의 효율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 일실시 형태에 따른 퍼지 스토커를 나타내는 도이다.
도 2는 퍼지 시스템의 구성을 나타내는 도이다.
도 3은 퍼지 스토커의 구성을 나타내는 도이다.
도 4는 퍼지 가스의 공급 방법을 설명하기 위한 도이다.
도 5는 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 처리의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 6은 저장 용기를 제 1 공급 시스템으로부터 제 2 공급 시스템으로 이동 재치하는 타이밍을 나타내는 도이다.
도 7은 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 처리의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 8은 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 처리의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 9는 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 처리의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 10은 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 처리의 동작을 설명하기 위한 도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한 도면의 설명에서 동일 또는 상당 요소에는 동일 부호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략한다.
도 1에 나타나는 퍼지 스토커(1)는, 반도체 웨이퍼 및 글라스 기판 등의 피저장물이 저장된 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등의 저장 용기(F)의 내부를 퍼지 가스(예를 들면, 질소 가스)에 의해 퍼지 처리하고, 또한 복수의 저장 용기(F)를 보관하는 보관고로서의 기능을 가지고 있다. 퍼지 처리는, 피저장물이 저장되는 FOUP의 내부로 퍼지 가스를 주입함으로써 청정도를 유지하기 위한 처리이다. 퍼지 스토커(1)는, 예를 들면 클린 룸(도시하지 않음)에 마련된다.
도 1 ~ 도 3에 나타나는 바와 같이, 퍼지 스토커(1)는 파티션(3)과 랙(5)과 크레인(이동 재치 장치)(7)과 OHT 포트(11)와 메뉴얼 포트(13)와 퍼지 시스템(15)과 제어부(17)를 구비하고 있다.
파티션(3)은 퍼지 스토커(1)의 커버판으로서, 그 내측에 저장 용기(F)를 보관하는 보관 영역을 형성하고 있다. 랙(5)은 저장 용기(F)를 보관하는 부분이며, 보관 영역 내에 통상 1 ~ 2 열(여기서는, 2 열) 마련되어 있다. 각 랙(5)은 정해진 방향(X)으로 연장되어 있고, 이웃하는 2 개의 랙(5, 5)이 대향하도록 대략 평행하게 배치되어 있다. 각 랙(5)에는 정해진 방향(X) 및 연직 방향(Z)을 따라, 저장 용기(F)를 재치(지지)하여 보관하는 보관 선반(5A)이 복수 형성되어 있다.
크레인(7)은, 저장 용기(F)를 보관 선반(5A)에 대하여 출납하고, 또한 보관 선반(5A) 사이를 이동시키는 기구이며, 대향하는 랙(5, 5)에 개재된 영역에 배치되어 있다. 크레인(7)은, 랙(5)의 정해진 방향(X)을 따라, 바닥면에 배치된 주행 레일(도시하지 않음)을 주행함으로써, 랙(5)을 따라 정해진 방향(X)으로 이동할 수 있다. 크레인(7)의 짐받이(7A)는 가이드 레일(7B)을 따라 승강 가능하게 마련되어 있고, 연직 방향으로 마련된 복수의 보관 선반(5A)에 대하여, 저장 용기(F)를 출납할 수 있다. 크레인(7)의 동작은 제어부(17)에 의해 제어된다.
퍼지 스토커(1)로의 저장 용기(F)의 출납은, OHT(Overhead Hoist Transfer) 포트(11) 및 메뉴얼 포트(13)로부터 행해진다. OHT 포트(11)는, 천장에 부설된 주행 레일(R)을 주행하는 천장 주행차(14)(OHT)와 퍼지 스토커(1)의 사이에서 저장 용기(F)를 전달하는 부분이며, 저장 용기(F)를 반송하는 컨베이어(11A)를 가지고 있다. 메뉴얼 포트(13)는, 작업자와 퍼지 스토커(1)의 사이에서 저장 용기(F)를 전달하는 부분이며, 저장 용기(F)를 반송하는 컨베이어(13A)를 가지고 있다. OHT 포트(11)의 컨베이어(11A) 및 메뉴얼 포트(13)의 컨베이어(13A)의 동작은 제어부(17)에 의해 제어된다.
퍼지 시스템(15)은 제 1 공급 유닛(20)과 제 2 공급 유닛(30)을 구비하고 있다. 본 실시 형태의 퍼지 시스템(15)에서는, 제 1 공급 유닛(20)은 1 개 마련되어 있고, 제 2 공급 유닛(30)은 복수 마련되어 있다.
제 1 공급 유닛(20)은 제 1 퍼지 장치(21)를 N 대 구비하고 있다. N은 2 이상의 정수이다. 제 1 퍼지 장치(21)는 저장 용기(F)가 재치되는 재치부(제 1 지지부)(22)와, 재치부(22)에 재치된 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급하는 공급관(제 1 공급관) (23)과, 공급관(23)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 MFC(Mas Flow Controller, 제 1 유량 조정부)(24)를 구비하고 있다.
재치부(22)는 보관 선반(5A)에 배치되어 있다. 재치부(22)에는 저장 용기(F)가 재치부(22)에 재치된 것을 검지하는 검지부(25)(도 3 참조)가 마련되어 있다. 검지부(25)는 예를 들면 저장 용기(F)의 유무를 검지하는 광학 센서 등이며, 저장 용기(F)를 검지하면 재치부(22)에 저장 용기(F)가 재치되었다고 하여, 검지 신호를 제어부(17)에 출력한다. 재치부(22)에는, 저장 용기(F)가 재치되었을 때, 저장 용기(F)에 마련된 퍼지 가스 도입부(도시하지 않음)에 대응하는 위치에 퍼지 노즐(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 재치부(22)에 저장 용기(F)가 재치되면, 퍼지 가스 도입부에 퍼지 노즐이 위치하고, 퍼지 가스가 공급 가능한 상태가 된다.
공급관(23)은 주관(26)에 접속되어 있다. 공급관(23)의 일단은 퍼지 노즐에 접속되어 있고, 공급관(23)의 타단은 주관(26)에 접속되어 있다. 주관(26)은 퍼지 가스원(40)에 접속되어 있다. 주관(26)으로는 퍼지 가스원(40)으로부터 퍼지 가스가 공급된다. 퍼지 가스원(40)은 퍼지 가스를 저장하는 탱크이다.
공급관(23)에는 파티클 필터(27)가 마련되어 있다. 파티클 필터(27)는 진애(파티클)를 포집 가능한 필터이다.
MFC(24)는 공급관(23)을 흐르는 퍼지 가스의 질량 유량을 계측하고, 유량 제어를 행하는 기기이다. MFC(24)에 있어서의 유량 제어는 제어부(17)에 의해 제어된다. 구체적으로, MFC(24)는 제어부(17)로부터 출력되는 신호를 수취하면, 신호에 따라 공급관(23)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 제어한다.
제 2 공급 유닛(30)은 제 2 퍼지 장치(31)를 M 대 구비하고 있다. M은 N 이하의 양의 정수이다. 제 2 퍼지 장치(31)는 저장 용기(F)가 재치되는 재치부(제 2 지지부)(32)와, 재치부(32)에 재치된 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급하는 공급관(제 2 공급관)(34)을 구비하고 있다.
재치부(32)는 보관 선반(5A)에 배치되어 있다. 재치부(32)에는 저장 용기(F)가 재치부(32)에 재치된 것을 검지하는 검지부(33)(도 3 참조)가 마련되어 있다. 검지부(33)는 예를 들면 저장 용기(F)의 유무를 검지하는 광학 센서 등이며, 저장 용기(F)를 검지하면 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되었다고 하여, 검지 신호를 제어부(17)에 출력한다. 재치부(32)에는, 저장 용기(F)가 재치되었을 때, 저장 용기(F)에 마련된 퍼지 가스 도입부에 대응하는 위치에 퍼지 노즐(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되면, 퍼지 가스 도입부에 퍼지 노즐이 위치하고, 퍼지 가스가 공급 가능한 상태가 된다.
공급관(34)에는 파티클 필터(35)와 오리피스(36)가 마련되어 있다. 오리피스(36)는, 공급관(34)으로부터 공급되는 퍼지 가스의 유량이 복수의 공급관(34)끼리에서 동일하게 되도록 조정한다. 공급관(34)은 주관(37)에 접속되어 있다. 공급관(34)의 일단은 퍼지 노즐에 접속되어 있고, 공급관(34)의 타단은 주관(37)에 접속되어 있다. 주관(37)은 퍼지 가스원(40)에 접속되어 있다. 주관(37)에는 퍼지 가스원(40)으로부터 퍼지 가스가 공급된다.
주관(37)에는 주관(37)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 MFC(제 2 유량 조정부)(38)가 마련되어 있다. 구체적으로, MFC(38)는 주관(37)에서 공급관(34)이 접속되는 부분보다 상류측에 마련되어 있다. MFC(38)는 주관(37)을 흐르는 퍼지 가스의 질량 유량을 계측하고, 유량 제어를 행하는 기기이다. MFC(38)에 있어서의 유량 제어는 제어부(17)에 의해 제어된다. 구체적으로, MFC(38)는 제어부(17)로부터 출력되는 신호를 수취하면, 신호에 따라 주관(37)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 제어한다.
제어부(17)는 퍼지 스토커(1)의 동작을 통괄적으로 제어한다. 제어부(17)는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등으로 이루어지는 전자 제어 유닛이다.
제어부(17)는 크레인(7)의 동작을 제어한다. 제어부(17)는, 도시하지 않은 상위 컨트롤러로부터 송신되어 오는 저장 용기(F)의 입출고 정보(저장 용기(F)의 반입 및 반출을 지시하는 정보)에 기초하여 크레인(7)을 제어한다. 또한 제어부(17)는, 제 1 공급 유닛(20) 및 제 2 공급 유닛(30)에 있어서의 저장 용기(F)의 퍼지 처리의 상황에 따라, 제 1 공급 유닛(20)과 제 2 공급 유닛(30)의 사이에서 저장 용기(F)를 이동 재치하도록 크레인(7)을 제어한다. 제어부(17)는 크레인(7)의 동작을 지시하는 반송 신호를 크레인(7)에 출력한다.
제어부(17)는 MFC(24)의 동작을 제어한다. 제어부(17)는, 재치부(22)에 재치된 저장 용기(F)로 목표 공급 유량으로 퍼지 가스를 공급할 시에는, MFC(24)를 제어하여, 공급관(23)에 있어서의 퍼지 가스의 유량이 목표 공급 유량이 되도록 조정한다. 이 때, 제어부(17)는, 목표 공급 유량이 될 때까지는 공급관(23)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 서서히(연속적으로) 증가시키도록 MFC(24)를 제어한다. 보다 상세하게는, 제어부(17)는, 도 7에 나타나는 바와 같이, 퍼지 가스의 공급을 개시하는 시간(t0)부터 제 1 목표 공급 유량(TF1)이 되는 시간(t1)까지는 퍼지 가스의 유량을 연속적으로 증가시키도록 한다. 제어부(17)는, 시간(t1)부터 시간(t2)까지는 제 1 목표 공급 유량(TF1)을 유지하도록 MFC(24)를 제어한다.
제어부(17)는, 퍼지 시간이 시간(t2)을 경과하면, 제 2 목표 공급 유량(TF2)이 되도록, 퍼지 가스의 유량을 서서히 감소시키도록 MFC(24)를 제어한다. 상세하게는, 제어부(17)는, 시간(t2)부터 제 2 목표 공급 유량(TF2)이 되는 시간(t3)까지는 퍼지 가스의 유량을 연속적으로 감소시키도록 한다. 제 2 목표 공급 유량(TF2)은 제 1 목표 공급 유량(TF1)보다 적고, 예를 들면 제 1 목표 공급 유량(TF1)의 1 / 5 정도이다. 또한 이하의 설명에 있어서는, 제 1 목표 공급 유량(TF1)에서의 퍼지 처리를 "초기 퍼지", 제 2 목표 공급 유량(TF2)에서의 퍼지 처리를 "유지 퍼지"라고 칭한다. 제 1 목표 공급 유량(TF1) 및 제 2 목표 공급 유량(TF2)은 적절히 설정되면 된다. 시간(t1, t2, t3)은, 제 1 목표 공급 유량(TF1) 및 제 2 목표 공급 유량(TF2) 등에 따라 적절히 설정되면 된다.
제어부(17)는 MFC(38)의 동작을 제어한다. 제어부(17)는, 재치부(32)에 재치된 저장 용기(F)로 제 1 목표 공급 유량(TF1) 또는 제 2 목표 공급 유량(TF2)으로 퍼지 가스를 공급할 시에는, MFC(38)를 제어하여, 주관(37)(공급관(34))에 있어서의 퍼지 가스의 유량이, 제 1 목표 공급 유량(TF1) 또는 제 2 목표 공급 유량(TF2)이 되도록 조정한다. 제어부(17)는, MFC(38)에서도 퍼지 가스의 유량을 서서히 증가 또는 감소시키도록 제어해도 된다.
이어서, 퍼지 스토커(1)에 있어서의 퍼지 처리의 동작(퍼지 방법)에 대하여, 도 5 ~ 도 9를 참조하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서는, 1 개의 제 1 공급 유닛(20)은 5 대의 제 1 퍼지 장치(21A, 21B, 21C, 21D, 21E)를 구비하고 있는 것으로 한다. 또한, 4 개의 제 2 공급 유닛(30)의 각각에는 3 대의 제 2 퍼지 장치(31)가 구비되어 있는 것으로 한다.
퍼지 스토커(1)에 예를 들면 OHT 포트(11)를 개재하여 저장 용기(F)가 입고되면, 제어부(17)는 저장 용기(F)를 제 1 공급 유닛(20)으로 반송할 것을 지시하는 반송 신호를 크레인(7)에 출력한다. 크레인(7)은 반송 신호에 기초하여, 도 5에 나타나는 바와 같이, 저장 용기(F)를 제 1 공급 유닛(20)의 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)로 반송한다. 여기서는, 제어부(17)는 제 1 퍼지 장치(21A), 제 1 퍼지 장치(21B), 제 1 퍼지 장치(21C), 제 1 퍼지 장치(21D) 및 제 1 퍼지 장치(21E)의 순서, 즉 도시 좌측의 제 1 퍼지 장치(21A)로부터 우측을 향해 순서대로 저장 용기(F)를 반송하도록 크레인(7)을 제어한다.
제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)의 재치부(22)에 저장 용기(F)가 재치되면, 재치부(22)에 마련된 검지부(25)는, 저장 용기(F)가 재치부(22)에 재치된 것을 나타내는 검지 신호를 제어부(17)에 출력한다. 제어부(17)는 검지 신호를 수취하면, MFC(24)에 퍼지 처리의 개시를 지시하는 신호를 출력한다. MFC(24)는 신호를 수취하면, 공급관(23)에 의한 저장 용기(F)로의 퍼지 가스의 공급을 개시시킨다. 여기서는, 저장 용기(F)가 재치부(22)에 재치된 순서, 즉 제 1 퍼지 장치(21A)로부터 차례로 퍼지 처리(초기 퍼지)가 개시된다.
도 6에 나타나는 바와 같이, 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)에서는, 재치부(22)에 저장 용기(F)가 재치되는 타이밍(반송되는 타이밍)이 상이하기 때문에, 퍼지 처리가 개시되는 타이밍이 상이하다. 제어부(17)는 각 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)에 있어서의 저장 용기(F)의 퍼지 처리 상태를 감시(파악)한다. 상세하게는, 제어부(17)는, 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)에서 퍼지 처리가 개시되고 나서의 경과 시간을 계측한다. 즉, 제어부(17)는, 재치부(22)에 저장 용기(F)가 재치되고 나서의 경과 시간에 기초하여, 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)에 있어서의 퍼지 처리 상태를 감시한다.
도 7에 나타나는 바와 같이, 제어부(17)는, 제 1 공급 유닛(20)에서 초기 퍼지가 완료된 저장 용기(F)의 개수가 정해진 수, 즉 1 개의 제 2 공급 유닛(30)에 마련되는 제 2 퍼지 장치(31)의 대수인 M 대(여기서는 3 대)가 된 경우에, 저장 용기(F)를 하나의 제 2 공급 유닛(30)의 제 2 퍼지 장치(31)로 이동 재치시킨다. 상세하게는, 제어부(17)는 도 6에 나타나는 바와 같이, 제 1 퍼지 장치(21C)에 있어서의 퍼지 처리가 유지 퍼지로 전환되면(도 6에 나타내는 시간(t)이 도 4에 있어서의 시간(t3)을 경과하면) 크레인(7)에 반송 신호를 출력한다. 또한 제어부(17)는, 저장 용기(F)가 반출된 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21C)의 공급관(23)에 의한 퍼지 가스의 공급을 MFC(24)를 제어하여 정지시킨다.
제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되면, 재치부(32)에 마련된 검지부(33)는 저장 용기(F)가 재치부(32)에 재치된 것을 나타내는 검지 신호를 제어부(17)에 출력한다. 제어부(17)는 제 2 공급 유닛(30)으로 저장 용기(F)가 이동 재치되고, 모든(정해진 수) 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치된 것을 검지 신호에 기초하여 확인하면, MFC(38)에 신호를 출력하고, 공급관(34)에 의한 저장 용기(F)로의 퍼지 가스의 공급을 개시시킨다. 즉, 제어부(17)는 하나의 제 2 공급 유닛(30)에 속하는 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 검지부(33)로부터 검지 신호를 수취하면, MFC(38)에 신호를 출력하여, 공급관(34)에 의한 저장 용기(F)로의 퍼지 가스의 공급을 개시시킨다. 제 2 공급 유닛(30)에서는, 퍼지 처리로서 유지 퍼지가 실시된다.
도 8에 나타나는 바와 같이, 제어부(17)는, 상위 컨트롤러로부터 저장 용기(F)의 출고 지시를 수취하면, 크레인(7)을 제어하여, 하나의 제 2 공급 유닛(30)으로부터 저장 용기(F)를 출고시킨다. 도 8에 나타내는 예에서는, 1 개의 저장 용기(F)를 출고하고 있다. 이에 의해, 하나의 제 2 공급 유닛(30)에 있어서는, 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되어 있지 않은 상태가 된다. 이 때, 제어부(17)는 도 8에 나타나는 바와 같이, 예를 들면 제 1 공급 유닛(20)의 제 1 퍼지 장치(21A)에서 유지 퍼지가 실시되고 있는 경우에는, 제 1 퍼지 장치(21A)로부터 제 2 공급 유닛(30)으로 저장 용기(F)를 이동 재치시킨다. 이에 의해, 하나의 제 2 공급 유닛(30)의 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되어 있는 상태가 된다.
도 9에 나타나는 바와 같이, 2 대의 저장 용기(F)가 하나의 제 2 공급 유닛(30)으로부터 출고된 경우, 하나의 제 2 공급 유닛(30)에 있어서는, 1 대의 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에만 저장 용기(F)가 재치되어 있는 상태가 된다. 이 경우, 제어부(17)는, 예를 들면 제 1 공급 유닛(20)의 제 1 퍼지 장치(21E)의 재치부(22)에 저장 용기(F)가 재치되어 있지 않을 때는, 제 2 퍼지 장치(31)로부터 제 1 공급 유닛(20)의 제 1 퍼지 장치(21E)로 저장 용기(F)를 이동 재치시킨다. 이에 의해, 하나의 제 2 공급 유닛(30)의 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되어 있지 않은 상태가 된다. 제어부(17)는 하나의 제 2 공급 유닛(30)의 MFC(38)를 제어하여, 공급관(34)(주관(37))에 있어서의 퍼지 가스의 공급을 정지시킨다. 또한 제어부(17)는, 제 1 공급 유닛(20)의 제 1 퍼지 장치(21A ~ 21E)에서 2 대 이상의 저장 용기(F)에 유지 퍼지가 실시되고 있는 경우에는, 그 저장 용기(F)를 하나의 제 2 공급 유닛(30)으로 이동 재치시켜도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 퍼지 스토커(1)에서는, 제 2 공급 유닛(30)은, 모든 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치된 경우에, 퍼지 가스를 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 공급한다. 즉, 제 2 공급 유닛(30)에서는, 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되어 있지 않은 경우에는, 퍼지 처리를 실시하지 않는다. 이에 의해, 퍼지 가스가 방출되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 퍼지 가스의 소비를 억제할 수 있다. 또한, 복잡한 구성을 가지는 퍼지 노즐을 필요로 하지 않기 때문에, 구성의 간이화를 도모할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 제어부(17)의 제어에 의해, 크레인(7)은 제 1 공급 유닛(20)에서 초기 퍼지가 완료된 저장 용기(F)의 개수가 M 개가 된 경우에, 이 M 개의 저장 용기(F)를, 제 1 공급 유닛(20)으로부터 제 2 공급 유닛(30)으로 이동 재치한다. 제 2 공급 유닛(30)은, M 개의 저장 용기(F)의 이동 재치가 완료된 경우에, 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급한다. 초기 퍼지가 완료된 저장 용기(F)를 제 1 공급 유닛(20)으로부터 제 2 공급 유닛(30)으로 순차 이동 재치하면, 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)의 모두에 저장 용기(F)가 재치될 때까지 시간을 요하는 경우가 있다. 이 경우, 먼저 제 2 공급 유닛(30)으로 이동 재치된 저장 용기(F)로는, 다른 저장 용기(F)가 이동 재치될 때까지 퍼지 가스가 공급되지 않는다. 이 경우, 저장 용기(F)의 내부의 환경이 양호하게 유지되지 않게 될 우려가 있다. 따라서, 제 1 공급 유닛(20)에서 초기 퍼지가 완료된 저장 용기(F)의 개수가 M 개가 된 경우에 제 2 공급 유닛(30)으로 이동 재치함으로써, 저장 용기(F)로 퍼지 가스가 공급되지 않는 시간을 저감할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 제 2 공급 유닛(30)은 복수의 공급관(34)이 접속되고, 또한 복수의 공급관(34)의 각각으로 퍼지 가스를 공급하는 주관(37)과, 주관(37)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 조정하는 MFC(38)를 가지고 있다. 이에 의해, 공급관(34)으로 공급하는 퍼지 가스의 유량을 조정할 수 있다. 또한, 주관(37)에 MFC(38)를 1 개만 마련하는 구성이기 때문에, 각 공급관(34)에 MFC를 마련하는 구성에 비해, 구성의 간이화를 도모할 수 있고, 또한 코스트의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 예를 들면 퍼지 스토커(1)에서 정전 등이 발생한 후에 퍼지 스토커(1)를 개시시켰을 때는, 제 2 공급 유닛(30)에서 저장 용기(F)에 초기 퍼지를 행하는 경우가 있다. 이 경우, 주관(37)에 MFC(38)를 마련하고 있기 때문에, 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 공급하는 퍼지 가스의 유량을 서서히 증가시킬 수 있다. 따라서, 저장 용기(F)의 내부에 진애가 떠다니는 것을 억제할 수 있다.
본 실시 형태에서는, MFC(24)는, 저장 용기(F)에 대하여 퍼지 가스의 공급을 개시시킬 시에는, 제 1 목표 공급 유량(TF1)이 되도록 공급관(23)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 연속적 또는 단계적으로 증가시킨다. 이에 의해, 저장 용기(F)의 내부에 진애가 떠다니는 것을 억제할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 제어부(17)의 제어에 의해, 크레인(7)은, 제 2 공급 유닛(30)으로부터 저장 용기(F)가 반출된 경우, 반출된 개수의 저장 용기(F)를 제 1 공급 유닛(20)으로부터 제 2 공급 유닛(30)으로 이동 재치한다. 이에 의해, 제 2 공급 유닛(30)에서는 항상 M 개의 저장 용기(F)가 존재하게 된다. 이 때문에, 모든 공급관(34)이 저장 용기(F)에 접속된 상태로 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 이 때문에, 퍼지 가스의 소비량의 삭감을 도모할 수 있고, 또한 저장 용기(F)에 대하여 정밀도 좋게 퍼지 가스를 공급할 수 있다.
본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 하나의 제 2 공급 유닛(30)으로부터 저장 용기(F)가 반출된 경우, 제 1 공급 유닛(20)으로부터 제 2 공급 유닛(30)으로 저장 용기(F)를 이동 재치, 또는 제 2 공급 유닛(30)으로부터 제 1 공급 유닛(20)으로 저장 용기(F)를 이동 재치하는 형태를 일례로 설명했다. 이에 대하여, 도 10에 나타나는 바와 같이, 하나의 제 2 공급 유닛(30)으로부터 저장 용기(F)가 반출된 경우, 피저장물이 저장되어 있지 않은 빈 저장 용기(FD)를 보관하는 선반(50)으로부터 제 2 공급 유닛(30)으로 빈 저장 용기(FD)를 이동 재치해도 된다. 이에 의해, 제 2 공급 유닛(30)에서는, 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F, FD)가 재치된 상태에서 퍼지 가스를 공급할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 제 2 공급 유닛(30)에서 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치된 경우에, 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급하고 있지만, 모든 제 2 퍼지 장치(31)의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되어 있지 않은 경우라도, 정해진 수의 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치되어 있는 경우에는, 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 퍼지 가스를 공급해도 된다. 정해진 수는, 예를 들면 모든 재치부(32)의 80 % 이상이다. 이 경우, 제어부(17)는 MFC(38)에서 주관(37)에 있어서의 퍼지 가스의 유량을 증대시킨다. 구체적으로, 제어부(17)는, 제 2 퍼지 장치(31)의 공급관(34)에 접속되는 저장 용기(F)의 개수에 따라 퍼지 가스의 유량을 설정한다. 예를 들면, 하나의 제 2 공급 유닛(30)에 제 2 퍼지 장치(31)가 3 대 마련되어 있는 경우, 설정 유량은 목표 공급 유량(예를 들면, 10 l/min)으로 공급관(34)에 접속되는 저장 용기(F)의 개수(재치부(32)의 대수:3)를 곱한 유량이 된다. 모든 공급관(34)에 저장 용기(F)가 접속되지 않은 경우에는, 설정 유량은 통상의 설정 유량보다 증대시킨 유량이 된다. 이에 의해, 저장 용기(F)에 접속되어 있지 않은 공급관(34)으로부터 퍼지 가스가 방출되는 경우라도, 저장 용기(F)에 대하여 일정량의 퍼지 가스의 공급을 행할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 재치부(22)(재치부(32))에 저장 용기(F)가 재치된 것을 검지부(25)(검지부(33))에 의해 검지하는 구성을 일례로 설명했지만, 저장 용기(F)가 재치된 것을 파악(검지)하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제어부(17)는 크레인(7)의 동작(반송 지령의 정보)에 기초하여, 저장 용기(F)가 재치부(22)(재치부(32))에 재치된 것을 파악해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 재치부(32)에 저장 용기(F)가 재치(지지)된 경우에, 퍼지 가스를 공급관(34)에 의해 저장 용기(F)로 공급하는 형태를 일례로 설명했지만, 크레인(7)에 대하여 이동 재치 지령이 나온 경우 등, 재치부(32)에 의해 저장 용기(F)가 지지되는 것이 확정된 경우에 퍼지 가스를 공급해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 제 2 공급 유닛(30)의 주관(37)에 MFC(38)가 마련되어 있는 형태를 일례로 설명했지만, MFC(38)는 마련되어 있지 않아도 된다. 주관(37)에는, MFC(38) 대신에 레귤레이터가 마련되어 있어도 된다.
상기 실시 형태에서는, 제 2 퍼지 장치(31)의 공급관(34)에 오리피스(36)가 마련되어 있는 구성을 일례로 설명했지만, 오리피스(36)는 마련되어 있지 않아도 된다.
1 : 퍼지 스토커
7 : 크레인(이동 재치 장치)
17 : 제어부
20 : 제 1 공급 유닛
21 : 제 1 퍼지 장치
22 : 재치부(제 1 지지부)
23 : 공급관(제 1 공급관)
24 : MFC(제 1 유량 조정부)
30 : 제 2 공급 유닛
31 : 제 2 퍼지 장치
32 : 재치부(제 2 지지부)
34 : 공급관(제 2 공급관)
37 : 주관
38 : MFC(제 2 유량 조정부)
F : 저장 용기
FD : 빈 저장 용기

Claims (9)

  1. 피저장물이 저장되는 저장 용기의 내부를 퍼지 가스에 의해 퍼지 처리하는 퍼지 스토커로서,
    상기 저장 용기를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 1 지지부에 지지된 상기 저장 용기로 상기 퍼지 가스를 공급하는 제 1 공급관과, 상기 제 1 공급관에 있어서의 상기 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 1 유량 조정부를 가지는 제 1 퍼지 장치를 N 대(N은 2 이상의 정수) 구비하는 제 1 공급 유닛과,
    상기 저장 용기를 지지하는 제 2 지지부와, 상기 제 2 지지부에 지지된 상기 저장 용기로 상기 퍼지 가스를 공급하는 제 2 공급관을 가지는 제 2 퍼지 장치를 M 대(M은 N 이하의 양의 정수) 구비하는 제 2 공급 유닛과,
    상기 제 1 공급 유닛과 상기 제 2 공급 유닛의 사이에서 상기 저장 용기를 이동 재치하는 이동 재치 장치를 구비하고,
    상기 제 2 공급 유닛은, 정해진 수의 상기 제 2 지지부에 상기 저장 용기가 지지되는 경우에, 상기 퍼지 가스를 상기 제 2 공급관에 의해 상기 저장 용기로 공급하는, 퍼지 스토커.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 공급 유닛은, M 대의 상기 제 2 퍼지 장치의 상기 제 2 지지부의 모두에 상기 저장 용기가 지지되는 경우에, 상기 퍼지 가스를 상기 제 2 공급관에 의해 상기 저장 용기로 공급하는, 퍼지 스토커.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동 재치 장치는, 상기 제 1 공급 유닛에서 정해진 유량의 상기 퍼지 가스가 정해진 시간 공급된 상기 저장 용기의 개수가 M 개가 된 경우에, M 개의 상기 저장 용기를 상기 제 1 공급 유닛으로부터 상기 제 2 공급 유닛으로 이동 재치하고,
    상기 제 2 공급 유닛은, M 개의 상기 저장 용기의 이동 재치가 완료되는 경우에, 상기 제 2 공급관에 의해 상기 저장 용기로 상기 퍼지 가스를 공급하는, 퍼지 스토커.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 공급 유닛은, 상기 제 2 공급관이 접속되고 또한 상기 제 2 공급관의 각각으로 상기 퍼지 가스를 공급하는 주관과, 상기 주관에 있어서의 상기 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 2 유량 조정부를 가지고 있는, 퍼지 스토커.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 유량 조정부는 상기 주관에 있어서의 상기 퍼지 가스의 유량이 상기 제 2 공급 유닛에서 상기 제 2 공급관에 접속되는 상기 저장 용기의 개수에 따라 설정되는 설정 유량이 되도록 조정하는, 퍼지 스토커.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유량 조정부는, 상기 저장 용기에 대하여 퍼지 가스의 공급을 개시시킬 시에는, 정해진 공급 유량이 되도록 상기 제 1 공급관에 있어서의 상기 퍼지 가스의 유량을 연속적 또는 단계적으로 증가시키는, 퍼지 스토커.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 재치 장치는, 상기 제 2 공급 유닛으로부터 상기 저장 용기가 반출된 경우, 반출된 개수의 상기 저장 용기를 상기 제 1 공급 유닛으로부터 상기 제 2 공급 유닛으로 이동 재치하는, 퍼지 스토커.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피저장물이 저장되어 있지 않은 빈 저장 용기를 하나 또는 복수 구비하고,
    상기 이동 재치 장치는, 상기 제 2 공급 유닛으로부터 상기 저장 용기가 반출된 경우, 반출된 개수의 상기 빈 저장 용기를 상기 제 2 공급 유닛으로 이동 재치하는, 퍼지 스토커.
  9. 피저장물이 저장되는 저장 용기의 내부를 퍼지 가스에 의해 퍼지 처리하는 퍼지 스토커에 있어서의 퍼지 방법으로서,
    상기 퍼지 스토커는,
    상기 저장 용기를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 1 지지부에 지지된 상기 저장 용기로 상기 퍼지 가스를 공급하는 제 1 공급관과, 상기 제 1 공급관에 있어서의 상기 퍼지 가스의 유량을 조정하는 제 1 유량 조정부를 가지는 제 1 퍼지 장치를 N 대(N은 2 이상의 정수) 구비하는 제 1 공급 유닛과,
    상기 저장 용기를 지지하는 제 2 지지부와, 상기 제 2 지지부에 지지된 상기 저장 용기로 상기 퍼지 가스를 공급하는 제 2 공급관을 가지는 제 2 퍼지 장치를 M 대(M은 N 이하의 양의 정수) 구비하는 제 2 공급 유닛과,
    상기 제 1 공급 유닛과 상기 제 2 공급 유닛의 사이에서 상기 저장 용기를 이동 재치하는 이동 재치 장치를 구비하고 있고,
    정해진 수의 상기 제 2 지지부에 상기 저장 용기가 지지되는 경우에, 상기 제 2 공급 유닛에서, 상기 퍼지 가스를 상기 제 2 공급관에 의해 상기 저장 용기로 공급시키는, 퍼지 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200032919A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 크린팩토메이션 주식회사 모듈형 용기 스토커 장치 및 그에 사용되는 카로셀 타입의 용기 보관 모듈
KR102318029B1 (ko) * 2020-06-29 2021-10-27 주식회사 아셀 유량 테스트 수단을 포함하는 퍼지가스 공급장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101903441B1 (ko) * 2014-06-16 2018-10-02 무라다기카이가부시끼가이샤 퍼지 장치, 퍼지 시스템, 퍼지 방법 및 퍼지 시스템에 있어서의 제어 방법
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
JP6729115B2 (ja) * 2016-03-31 2020-07-22 株式会社ダイフク 容器収納設備
US10583983B2 (en) 2016-03-31 2020-03-10 Daifuku Co., Ltd. Container storage facility
JP6610476B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6631446B2 (ja) * 2016-09-09 2020-01-15 株式会社ダイフク 物品収納設備
JP6623988B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-25 株式会社ダイフク 容器収納設備
US10991606B2 (en) * 2017-02-20 2021-04-27 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker
CN110838461B (zh) * 2018-08-16 2023-09-08 细美事有限公司 净化处理装置及净化处理方法
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990004094A (ko) * 1997-06-27 1999-01-15 윤종용 반도체장치 제조설비의 배관 퍼지장치와 그 퍼지방법 및 이들 퍼지장치와 퍼지방법을 이용한 제조설비의 클리닝 방법
JP2010182747A (ja) 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
KR20140051773A (ko) * 2012-10-23 2014-05-02 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 퍼지 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
KR20140055393A (ko) * 2012-10-31 2014-05-09 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000332095A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk 基板保管装置及び基板保管方法
JP4413376B2 (ja) * 2000-05-29 2010-02-10 全協化成工業株式会社 ウェハー保管装置
WO2007107983A2 (en) * 2006-03-17 2007-09-27 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
JP4670808B2 (ja) 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP4692584B2 (ja) * 2008-07-03 2011-06-01 村田機械株式会社 パージ装置
JP5503389B2 (ja) * 2010-04-16 2014-05-28 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP5440871B2 (ja) * 2010-08-20 2014-03-12 株式会社ダイフク 容器保管設備
JP5598728B2 (ja) * 2011-12-22 2014-10-01 株式会社ダイフク 不活性ガス注入装置
JP5598729B2 (ja) * 2011-12-26 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5557061B2 (ja) * 2012-01-04 2014-07-23 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5527624B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-18 株式会社ダイフク 保管棚用の不活性ガス注入装置
JP5598734B2 (ja) * 2012-01-06 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990004094A (ko) * 1997-06-27 1999-01-15 윤종용 반도체장치 제조설비의 배관 퍼지장치와 그 퍼지방법 및 이들 퍼지장치와 퍼지방법을 이용한 제조설비의 클리닝 방법
JP2010182747A (ja) 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
KR20140051773A (ko) * 2012-10-23 2014-05-02 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 퍼지 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
KR20140055393A (ko) * 2012-10-31 2014-05-09 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200032919A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 크린팩토메이션 주식회사 모듈형 용기 스토커 장치 및 그에 사용되는 카로셀 타입의 용기 보관 모듈
KR102318029B1 (ko) * 2020-06-29 2021-10-27 주식회사 아셀 유량 테스트 수단을 포함하는 퍼지가스 공급장치

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Publication number Publication date
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WO2015194252A1 (ja) 2015-12-23

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