CN107533900A - 电抗器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电抗器，将线圈与磁芯的组合体固定于壳体中并对伴随着电抗器动作时的振动的磁芯损伤进行抑制，并且能够降低噪声。电抗器包括：线圈；磁芯，配置有线圈；壳体，在该壳体的内部容纳线圈与磁芯的组合体；以及密封树脂部，填充在壳体内而密封组合体的至少一部分，其中，在将壳体的载置组合体的一侧设为下侧时，电抗器具备支承部，该支承部安装于壳体，并且以重叠于磁芯中的从线圈露出的外侧芯部的上表面的方式配置，与密封树脂部一起防止组合体从壳体脱落，密封树脂部夹设在外侧芯部的上表面与支承部的下表面之间，外侧芯部不与支承部直接接触。

Description

电抗器

技术领域

本发明涉及一种用于混合动力汽车的车载用DC-DC转换器等电力转换装置等的电抗器。特别是涉及一种将线圈与磁芯的组合体固定在壳体中并对伴随着电抗器动作时的振动的磁芯损伤进行抑制且能够降低噪声的电抗器。

背景技术

电抗器是进行电压的升压动作和降压动作的电路元件之一。电抗器用于在混合动力汽车等车辆上搭载的转换器。

例如，专利文献1公开有一种电抗器结构体(电抗器)，在壳体内容纳具备线圈和磁芯(磁性芯体)的电抗器(组合体)，通过固定于壳体的固定部件(支承部)和填充在壳体内的树脂(密封树脂部)将电抗器固定于壳体。固定部件从上方按压磁芯中的从线圈露出的露出部。树脂以埋设电抗器整体的方式填充在壳体内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-055364号公报

发明内容

发明要解决的课题

通过利用支承部从上方按压磁芯的露出部，能够使支承部与露出部接触并将组合体牢固地固定于壳体。但是，存在如下的可能性：由于电抗器动作时的磁芯的磁致伸缩等的振动，使支承部与磁芯直接接触，从而对磁芯施加应力而对磁芯造成损伤。另外，由于支承部固定于壳体，因此支承部成为磁芯的振动向壳体的传递路径，噪声有可能变大。

本发明鉴于上述情形而完成，其目的之一在于，提供一种将线圈与磁芯的组合体固定于壳体并对伴随着电抗器动作时的振动的磁芯损伤进行抑制，且能够降低噪声的电抗器。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个方式的电抗器包括：线圈；磁芯，配置有线圈；壳体，在该壳体的内部容纳线圈与磁芯的组合体；以及密封树脂部，填充在壳体内而密封组合体的至少一部分。将壳体的载置组合体的一侧设为下侧。该电抗器具备支承部，该支承部安装于壳体，并且以重叠于磁芯中的从线圈露出的外侧芯部的上表面的方式配置，与密封树脂部一起防止组合体从壳体脱落。密封树脂部夹设在外侧芯部的上表面与支承部的下表面之间，外侧芯部不与支承部直接接触。

发明效果

上述电抗器将组合体固定于壳体并对伴随着电抗器动作时的振动的磁芯损伤进行抑制，且能够降低噪声。

附图说明

图1是表示实施方式1的电抗器的概要立体图。

图2是表示图1所示的电抗器的以(II)-(II)剖切线剖切后的状态的剖视图。

图3是表示实施方式1的电抗器的概要的分解立体图。

图4是实施方式1的电抗器中设置的组合体的分解立体图。

具体实施方式

《本发明的实施方式的说明》

首先，列举本发明的实施方式来进行说明。

(1)本发明的一个方式的电抗器包括：线圈；磁芯，配置有线圈；壳体，在该壳体的内部容纳线圈与磁芯的组合体；以及密封树脂部，填充在壳体内而密封组合体的至少一部分。将壳体的载置组合体的一侧设为下侧。该电抗器具备支承部，该支承部安装于壳体，并且以重叠于磁芯中的从线圈露出的外侧芯部的上表面的方式配置，与密封树脂部一起防止组合体从壳体脱落。密封树脂部夹设在外侧芯部的上表面与支承部的下表面之间，外侧芯部不与支承部直接接触。

根据上述结构，能够将组合体牢固地固定于壳体。这是由于，能够利用密封树脂部密封组合体的至少一部分，而且能够通过支承部经由与外侧芯部之间的密封树脂部而将外侧芯部固定在下表面。

另外，根据上述结构，能够抑制磁芯的损伤。这是由于，通过使密封树脂部夹设于外侧芯部的上表面与支承部的下表面之间，与使支承部与外侧芯部的上表面接触并向下侧按压其上表面的情况相比，能够缓和由电抗器动作时的振动引起的对外侧芯部的应力的施加。

进而，根据上述结构，能够抑制壳体的振动，因此，能够抑制噪声。这是由于，通过使密封树脂部夹设于外侧芯部的上表面与支承部的下表面之间，与使支承部与外侧芯部的上表面接触并向下侧按压其上表面的情况相比，支承部不容易成为磁芯的振动向壳体的传递路径。

(2)作为上述电抗器的一个方式，可以列举出：密封树脂部的肖氏A硬度为20以上且90以下。

通过将肖氏A硬度设为20以上，容易将组合体牢固地固定于壳体，容易抑制组合体从壳体的脱落。通过将肖氏A硬度设为90以下，容易抑制磁芯的振动向壳体的传递。

(3)作为上述电抗器的一个方式，可以列举出：支承部的至少一部分埋设于所述密封树脂部。

如果一部分被埋设，则与全部被埋设的情况相比，能够降低密封树脂部的量而能够使电抗器轻量化。如果全部被埋设，则与一部分被埋设的情况相比，容易保护支承部不受外部环境影响。

(4)作为上述电抗器的一方式，可以列举出：外侧芯部的上表面与支承部的下表面之间的间隔为0.1mm以上且2.0mm以下。

通过将上述间隔设为0.1mm以上，容易无间隙地快速填充密封树脂部的构成树脂。而且，有效地抑制外侧芯部的振动经由支承部向壳体传递。通过将上述间隔设为2.0mm以下，有助于电抗器的小型化。如果上述间隔过宽，则电抗器的高度变高，树脂的填充量变多，导致电抗器的大型化、重量提高。

《本发明的实施方式的详细内容》

以下，参照附图对本发明的实施方式的详细内容进行说明。

《实施方式1》

〔电抗器的整体结构〕

参照图1～4，对实施方式1的电抗器1A进行说明。电抗器1A具备线圈2、配置线圈2的磁芯3、将线圈2与磁芯3的组合体10A容纳在内部的壳体4以及填充于壳体4内而对组合体10A的至少一部分进行密封的密封树脂部6。电抗器1A的主要特征在于如下方面：具备与密封树脂部6一起防止组合体10A从壳体4脱落的支承部5，在磁芯3中的从线圈2露出的外侧芯部与支承部5之间夹设有密封树脂部6。以下，依次对电抗器1A的主要特征部分及关联的部分结构乃至主要的效果进行说明，其后，对各结构详细地进行说明，最后，对电抗器1A的制造方法进行说明。在此，将壳体4的载置组合体10A的一侧(设置侧)作为下侧，将其相反侧(相对侧)作为上侧。图中的相同标号表示相同名称物。

〔主要的特征部分及关联部分的结构〕

[线圈]

线圈2具备：一对卷绕部2a、2b，将没有接合部的一根连续的绕组2w呈螺旋状地卷绕而成；以及连结部2r，由绕组2w的一部分形成并将两卷绕部2a、2b连结(图1、3、4)。绕组2w是具备扁线的导体(铜等)和覆盖该导体的外周的绝缘包覆层(聚酰胺酰亚胺等)的包覆扁线(所谓漆包线)。卷绕部2a、2b是对该包覆扁线进行扁绕卷绕而成的扁绕线圈。各卷绕部2a、2b是具有彼此相同的匝数的中空的筒状体，各卷绕部2a、2b的端面形状形成为将矩形框体的角部倒圆角而得到的形状。各卷绕部2a、2b的配置为以各轴向平行的方式横向排列(并列)的状态。

连结部2r在线圈2的轴向一端侧(图1、3、4纸面右侧)的上侧使绕组2w的一部分呈U字状地弯曲而构成。形成各卷绕部2a、2b的绕组2w的两端部2e在与连结部2r侧相反一侧的上侧从匝形成部分向线圈2的上方拉伸。两端部2e在其末端的绝缘包覆层被剥除而露出的导体连接有端子部件(未图示)。线圈2经由该端子部件与向线圈2进行电力供给的电源等外部装置(未图示)连接。

[磁芯]

磁芯3具备从卷绕部2a、2b露出的外侧芯部和配置在卷绕部2a、2b的内侧的内侧芯部。磁芯3将多个磁芯片组合而构成。在此，如图4所示，磁芯3由多个方柱状磁芯片31m、一对U字状磁芯片32m和夹设在各磁芯片之间的多个间隙部分31g构成。方柱状磁芯片31m整体配置在卷绕部2a、2b内。U字状磁芯片32m具有配置在卷绕部2a、2b的内侧的部分和配置(露出)到卷绕部2a、2b的外部的部分这两个部分。U字状磁芯片32m以U字的开口部彼此相对的方式配置，方柱状磁芯片31m和间隙部分31g的层叠物横向排列(并列)地配置在U字状磁芯片32m、32m之间。通过该配置，磁芯3被组装成环状，在对线圈2进行励磁时形成封闭磁路。

在该磁芯3中，将该U字状磁芯片32m中的配置在卷绕部2a、2b外的部分称为外侧芯部，将多个方柱状磁芯片31m、多个间隙部分31g和U字状磁芯片32m中的配置在卷绕部2a、2b内的部分称为内侧芯部。在此，外侧芯部实质上由U字状磁芯片32m的基部321构成，内侧芯部实质上由方柱状磁芯片31m、间隙部分31g和U字状磁芯片32m的突出部322构成(都在后文中叙述)。

[壳体]

壳体4在内部容纳线圈2与磁芯3的组合体10A(图1、2、3)。壳体4能够通过容纳组合体10A而保护组合体10A不受外部环境(粉尘、腐蚀等)影响并实现对组合体10A的机械性保护。壳体4具备载置组合体10A的底板部41和围绕组合体10A的周围的侧壁部42。底板部41呈平板状，将其下表面设置在散热基座等设置对象(未图示)上。侧壁部42是立起设置在底板部41的周缘的大致矩形框状。底板部41与侧壁部42一体地成型。

侧壁部42的高度比用于固定支承部5的安装面43u(后述)高。由于在支承部5与外侧芯部(基部321)的上表面的间隙夹设有密封树脂部6，通过使侧壁部42的高度比安装面43u高，容易在使密封树脂部6不溢出到壳体4的外部的情况下使密封树脂部6夹设于上述间隙。在此，侧壁部42的高度比安装面43u高，比线圈2的上表面稍高。

在侧壁部42的内周面的四个角部具备用于安装支承部5的安装座43。安装座43构成为以埋设壳体4内的各角部的方式形成的柱状。安装座43的上表面由平面构成，成为安装支承部5的安装面43u。在安装面43u形成有供用于固定支承部5的螺栓53插通的插通孔43h。

在此，安装面43u(安装座43)的位置(高度)比外侧芯部(基部321)的上表面高。如后文所述地，由于使支承部5的形状形成为平板状，在将组合体10A容纳在壳体4内并将支承部5安装在安装座43上时，能够在外侧芯部的上表面与支承部5的下表面之间形成夹设密封树脂部6的间隙(图2)。在图2中，省略螺栓53而进行示出。安装面43u的位置也能够与外侧芯部的上表面大致齐平面或者比其上表面低。详细内容如后文所述，而这是由于，只要适当地选择支承部5的形状，则无论安装面43u的位置如何，都可以在外侧芯部的上表面与支承部5的下表面之间形成上述间隙。

关于安装面43u(安装座43)的位置(高度)，虽然也取决于支承部5的形状，不过，在安装支承部5时，优选以使支承部5的下表面与外侧芯部的上表面之间的间隔d(图2)为0.1mm以上且2.0mm以下的方式适当地选择。通过将上述间隔d设为0.1mm以上，容易无间隙且快速地填充密封树脂部6的构成树脂。而且，有效地抑制外侧芯部的振动经由支承部5向壳体4传递。通过将上述间隔d设为2.0mm以下，有助于电抗器1A的小型化。如果上述间隔过宽，则电抗器1A的高度变高，密封树脂部6的填充量变多，导致电抗器1A的大型化、重量提高。上述间隔d能够根据安装座43的高度、支承部5的形状而适当地调整。上述间隔d是指支承部5的下表面与外侧芯部的上表面之间的最狭窄的部位。更优选的是，上述间隔d为0.3mm以上且1.0mm以下。

安装座43的内周面沿着组合体10A的轮廓形状(外侧芯部的外周面和各卷绕部2a、2b的端面)(图3)。

由底板部41和侧壁部42围成的内部空间用作组合体10A的容纳空间。上述内部空间的大小为在容纳组合体10A时在与组合体10A的侧面之间形成填充密封树脂部6的构成树脂的间隙的程度(图2)。即，如果将密封树脂部6的构成树脂填充、固化，则在壳体4的侧壁部42的内周面与密封树脂部6之间实质上未形成间隙(图1、2)。

壳体4的材质适当使用铝或其合金、镁或其合金、铜或其合金、银或其合金、铁或奥氏体不锈钢等金属。由于这些金属的导热系数比较高，因此，能够将其整体用作散热路径，能够将组合体10A产生的热量高效地散热到设置对象(例如，散热基座)，提高电抗器1A的散热性。组合体10A向底板部41的固定例如能够通过后述的树脂层9(图3)而进行。

[支承部]

支承部5隔着与外侧芯部(基部321)的上表面之间的固化的密封树脂部6而支承外侧芯部(基部321)的上表面。由此，与密封树脂部6一起防止组合体10A从壳体4脱落。

支承部5具备：固定部51，安装在壳体4(安装座43)上；以及重叠部52，具有与外侧芯部(基部321)的上表面重叠的重叠区域。固定部51设置在长度方向的两端侧，重叠部52设置在长度方向的大致中央。在固定部51形成有供用于将支承部5固定在安装座43上的螺栓53等连接部件插通的插通孔51h(图3)。线圈2的连结部2r侧的支承部5的重叠部52以不与连结部2r发生干涉的方式重叠在外侧芯部的上表面。

支承部5的形状以固定部51和重叠部52与安装面43u大致平行且没有弯曲部的平板构成。通过以平板构成支承部5，在将组合体10A容纳在壳体4内并将支承部5的固定部51安装在安装座43上时，能够在外侧芯部(基部321)的上表面与支承部5的重叠部52的下表面之间形成夹设密封树脂部6的预定的间隔d的间隙。这是由于，如上所述，安装面43u(安装座43)的位置(高度)比外侧芯部的上表面高。在此，支承部5的上表面位于比卷绕部2a、2b的上表面靠下侧处。

例如，在安装面43u的位置比外侧芯部(基部321)的上表面充分高的情况下，支承部5的形状也能够以重叠部52比固定部51低的方式以呈台阶状弯折的凹型的平板构成。另外，在与外侧芯部的上表面大致齐平面的情况或比其上表面低的情况下，例如可以将支承部5的形状以重叠部52比固定部51高的方式以呈台阶状弯折的凸型的平板构成。

支承部5的材质可以是与壳体4相同的金属。这是由于，能够通过夹设在支承部5与外侧芯部之间的密封树脂部6而将两者绝缘。因此，无需在支承部5的重叠部52设置绝缘性的树脂包覆层。如果以金属构成支承部5，则能够将支承部5的固定部51牢固地固定于金属制的壳体4，因此，容易抑制组合体10A从壳体4的脱落。

[密封树脂]

密封树脂部6填充在壳体4内，对容纳在壳体4内的组合体10A进行密封(图1、2)。通过该密封树脂部6，能够与支承部5一起防止组合体10A从壳体4脱落。另外，容易实现对组合体10A的电气性、机械性保护，容易保护组合体10A不受外部环境影响，容易降低线圈2通电时产生的磁芯3的振动以及由该振动引起的噪声等。

密封树脂部6夹设在外侧芯部(基部321)的上表面与支承部5的下表面之间(图2)。通过使密封树脂部6夹设在外侧芯部与支承部5之间，支承部5与外侧芯部不会直接接触。因此，容易降低伴随着磁芯3的振动的对外侧芯部的应力的施加外，而且还容易抑制磁芯3的振动经由支承部5向壳体4传递。在此，密封树脂部6夹设在外侧芯部的上表面与支承部5的下表面之间的整个区域。

密封树脂部6的形成区域可以列举出从底板部41的上表面到至少支承部5的下表面为止的区域。这样一来，在外侧芯部(基部321)的上表面与支承部5的下表面之间夹设有密封树脂部6。即，密封树脂部6的上表面位于至少与支承部5的下表面接触的高度。为了使密封树脂部6夹设在外侧芯部的上表面与支承部5的下表面之间，在密封树脂部6的制作过程中将其构成材料填充到壳体4内时，密封树脂部6的上表面至少填充至与支承部5的下表面接触的高度。

密封树脂部6的形成区域可以设为直至埋设支承部5的一部分的(一部分露出)高度为止的区域，也可以设为直至埋设支承部5整体的高度为止的区域。即，密封树脂部6的上表面可以位于支承部5的下表面与上表面之间，也可以位于支承部5的上表面的上方。与设为埋设支承部5整体的高度的情况相比，在设为埋设支承部5的一部分的高度的情况下，能够使密封树脂部6的量减少而实现轻量化。与设为埋设支承部5的一部分的高度的情况相比，在设为埋设支承部5整体的高度的情况下容易保护支承部5不受外部环境影响。该密封树脂部6的上表面为密封树脂部6的固化后的表面，且在对壳体4内填充未固化的密封树脂部6的构成树脂时相当于作为液面的面。

在此，密封树脂部6的形成区域为从底板部41的上表面至埋设支承部5整体的高度为止的区域，是遍及除去绕组2w的两端部2e与卷绕部2a、2b的上表面及连结部2r的上表面之外的其他整个区域的区域(图1、2)。详细内容如后文所述，密封树脂部6也夹设于外侧芯部(基部321)的下表面与底板部41之间(图2)。这是由于，如后文所述地，基部321的下表面位于比线圈2的下表面高的位置。

密封树脂部6的构成树脂例如可以列举出环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、不饱和聚酯树脂等绝缘性树脂。这些树脂中也特别优选为柔软的树脂。通过利用柔软的树脂构成密封树脂部6，容易抑制磁芯3的振动向壳体4传递。具体来说，优选的是，密封树脂部6的肖氏A硬度设为20以上且90以下。该肖氏A硬度是以“塑料的硬度计硬度试验方法JIS K 7215(1986)”为基准的值。通过将肖氏A硬度设为20以上，容易将组合体10A牢固地固定在壳体4上，容易抑制组合体10A从壳体4脱落。通过将肖氏A硬度设为90以下，容易抑制磁芯3的振动向壳体4传递。该肖氏A硬度特别优选为30以上且70以下。如果密封树脂部6的构成树脂还含有绝缘性、散热性优异的填料，则能够提高绝缘性、散热性(导热性)。此外，也可以是，由柔软的树脂构成的区域仅作为外侧芯部的上表面与支承部5之间的区域，而该区域以外的区域由比该区域硬的树脂构成。

〔电抗器的主要特征部分中的作用效果〕

根据电抗器1A，能够通过支承部5和密封树脂部6来防止组合体10A从壳体4脱落，能够通过使密封树脂部6夹设于外侧芯部的上表面与支承部5的下表面之间而抑制外侧芯部的损伤、壳体4的振动及噪声。

〔包含其他特征部分的各结构的说明〕

[磁芯]

如上所述，磁芯3由多个方柱状磁芯片31m、一对U字状磁芯片32m和夹设于各磁芯片之间的多个间隙部分31g构成(图4)。优选的是，方柱状磁芯片31m的形状为与卷绕部2a、2b的内周形状匹配的形状。在此，方柱状磁芯片31m的形状为长方体状，其角部沿卷绕部2a、2b的内周面的角部被倒圆角。方柱状磁芯片31m的个数可以适当地选择。

一对U字状磁芯片32m、32m为相同的形状。U字状磁芯片32m具有配置在卷绕部2a、2b外且以跨越卷绕部2a、2b之间的方式配置的长方体状的基部321和从该基部321突出并分别配置在卷绕部2a、2b内的一对突出部322。基部321和一对突出部322、322为一体成型的一体件。

一对突出部322、322的端面为与方柱状磁芯片31m的端面大致相同的形状及大小，其大小及突出长度能够以具有与线圈2相应的预定的磁路截面积的方式适当地选择。优选的是，一对突出部322、322的形状为与卷绕部2a、2b的形状匹配的形状，在此，其角部实质上沿卷绕部2a、2b的内周面的角部被倒圆角。

基部321的上表面与突出部322及方柱状磁芯片31m的上表面大致齐平面。基部321的下表面比方柱状磁芯片31m的下表面更向下侧突出，但位于比线圈2的下表面高的位置。即，组合体10A的设置面实质上由线圈2的下表面构成，在基部321的下表面与底板部41之间夹设有密封树脂部6(图2)。这样一来，通过使线圈2与底板部41接触而确保散热性，并且，通过在基部321的下表面与底板部41之间夹设有密封树脂部6，能够抑制经由基部321的向壳体4的振动的传递，能够降低噪声。

两磁芯片31m、32m的材质可以列举出包含30体积％以上的软磁性材料，更进一步地包含超过50体积％的软磁性材料。具体来说，能够使用对铁或铁合金(Fe-Si合金、Fe-Ni合金等)等软磁性金属粉末或还具备绝缘包覆层的包覆粉末等进行压缩成型而得到的压粉成型体、包含软磁性粉末和树脂且树脂固化(硬化)的复合材料(成型固化体)等。在本例中，两磁芯片31m、32m由压粉成型体构成。

间隙部分31g的形状为沿着形成在相邻的磁芯片(31m和31m、31m和32m)之间的间隙的形状，例如可以列举出俯视(从线圈轴向观察)时形成为长方形的平板。间隙部分31g的形状和个数可以适当地选择。间隙部分31g的材质可以列举出相对磁导率比方柱状磁芯片31m、U字状磁芯片32m低的材料，例如，可以使用氧化铝等非磁性材等。另外，间隙部分31g也可以利用密封树脂部6的构成树脂与密封树脂部6一并地形成。

[夹设部件]

电抗器1A能够形成为具备夹设在线圈2与磁芯3之间的夹设部件8(图1、3、4)的形态。夹设部件8提高线圈2与磁芯3之间的电绝缘性。

夹设部件8例如将在线圈2的卷绕部2a、2b的轴向上分割的一对分割片80组合而形成。各分割片80可以列举出具备如下部分的分割片：端面夹设部81，夹设于卷绕部2a、2b的端面与U字状磁芯片32m(基部321)的内端面之间；以及内侧夹设部82，夹设于卷绕部2a、2b与包含多个方柱状磁芯片31m在内的内侧芯部之间的至少一部分(图4)。端面夹设部81与内侧夹设部82一并地形成。

(端面夹设部)

端面夹设部81将卷绕部2a、2b(线圈2)的端面与外侧芯部(基部321)之间绝缘。端面夹设部81由具有能够供各内侧芯部各自插通的一对开口部(贯通孔)的B字状的平板部件构成。端面夹设部81的线圈侧面与各卷绕部2a、2b的除去上端面之外的端面(两侧端面和下端面)接触(图3)。即，端面夹设部81不与线圈2的上端面接触，线圈2的上端面从端面夹设部81露出。

(内侧夹设部)

内侧夹设部82将卷绕部2a、2b(线圈2)的内周面与内侧芯部之间绝缘。内侧夹设部82由沿着卷绕部2a、2b中的被倒圆角的角部配置的多个弯曲的板片构成。通过将内侧夹设部82设为板片等，在制造时，容易填充作为密封树脂部6的构成材料的未固化的树脂材料。内侧夹设部82的端部分别以卡合的方式形成。

(分隔部)

各分割片80具备确保卷绕部2a、2b彼此的绝缘的分隔部83。分隔部83以在端面夹设部81上的内侧夹设部82之间夹设于卷绕部2a、2b之间的方式设置。分隔部83与端面夹设部81一并地形成。

(材质)

夹设部件8的构成树脂可以列举出聚苯硫醚(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、聚酰胺(PA)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂等热塑性树脂。在此，使用PPS树脂。

[树脂层]

树脂层9可以列举出以与线圈2的下表面及磁芯3的下表面中的至少一方接触的方式设置(图3)。通过具备树脂层9，能够将组合体10A牢固地固定于壳体4的底板部41，能够实现线圈2移动的限制、散热性的提高、向底板部41固定的稳定性等。在此，树脂层9的大小形成为夹设于线圈2的下表面整面上的程度。树脂层9的构成材料优选含有绝缘性树脂、特别是含有陶瓷填料等而散热性优异(例如，导热系数优选为0.1W/m·K以上，更优选为1W/m·K以上，特别优选为2W/m·K以上)。具体的树脂可以列举出环氧树脂、硅树脂、不饱和聚酯等热固性树脂、PPS树脂、LCP等热塑性树脂。

〔电抗器的制造方法〕

电抗器1A例如能够通过具备以下的准备工序、配置工序和充填工序的电抗器的制造方法来制造。在准备工序中，准备将线圈2与磁芯3组合而成的组合体10A、壳体4、支承部5及螺栓53、密封树脂部6的构成树脂和树脂层9。在配置工序中，在壳体4的底板部41的上表面形成树脂层9，在该树脂层9上载置组合体10A。接下来，将支承部5载置在壳体4的安装座43的安装面43u上并利用螺栓53进行固定，从而重叠于基部321。在充填工序中，将密封树脂部6的构成树脂填充到壳体4内直至达到预定高度，并使其固化(硬化)。由此，能够制造在基部321的上表面与支承部5的下表面之间夹设有密封树脂部6而使基部321与支承部5成为非接触状态的电抗器1A。

根据该制造方法，通过适当地选择壳体4的安装座43的高度和支承部5的形状，预先在外侧芯部的上表面与支承部5的下表面之间形成预定的间隔d的间隙，如果在壳体4内充填密封树脂部6的构成树脂，则能够制造在外侧芯部的上表面与支承部5之间夹设有密封树脂部6的电抗器1A。

本发明不限于这些示例，而由权利要求书表示，意图在于包含与权利要求书相等的意思及范围内的全部变更。例如，可以将磁芯的多个磁芯片的组合形成为被称作U-U型磁芯、L-L(J-J)型磁芯等的形态。另外，能够形成为具备卷绕部仅有一个的线圈和被称作E-E型磁芯或E-I型磁芯等的磁芯在内的电抗器。

工业实用性

本发明的电抗器可以适当地应用于在混合动力汽车、插电式混合动力汽车、电动汽车、燃料电池汽车等车辆上搭载的车载用转换器(代表性的为DC-DC转换器)、空调机的转换器等各种转换器、电力转换装置的构成部件。

标号说明

1A 电抗器

10A 组合体

2 线圈

2a、2b 卷绕部

2r 连结部

2w 绕组

2e 端部

3 磁芯

31m 方柱状磁芯片

32m U字状磁芯片

321 基部

322 突出部

31g 间隙部分

4 壳体

41 底板部

42 侧壁部

43 安装座

43u 安装面

43h 插通孔

5 支承部

51 固定部

51h 插通孔

52 重叠部

53 螺栓

6 密封树脂部

8 夹设部件

80 分割片

81 端面夹设部

82 内侧夹设部

83 分隔部

9 树脂层。

Claims (4)

1.一种电抗器，包括：线圈；磁芯，配置有所述线圈；壳体，在该壳体的内部容纳所述线圈与所述磁芯的组合体；以及密封树脂部，填充在所述壳体内而将所述组合体的至少一部分密封，

所述电抗器的特征在于，

在将所述壳体的载置所述组合体的一侧设为下侧时，

所述电抗器具备支承部，该支承部安装于所述壳体，并且以重叠于所述磁芯中的从所述线圈露出的外侧芯部的上方的方式配置，与所述密封树脂部一起防止所述组合体从所述壳体脱落，

所述密封树脂部夹设在所述外侧芯部的上表面与所述支承部的下表面之间，

所述外侧芯部不与所述支承部直接接触。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述密封树脂部的肖氏A硬度为20以上且90以下。

3.根据权利要求1或2所述的电抗器，其中，

所述支承部的至少一部分埋设于所述密封树脂部。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电抗器，其中，

所述外侧芯部的上表面与所述支承部的下表面之间的间隔为0.1mm以上且2.0mm以下。