CN107268042B - 一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂 - Google Patents

一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂 Download PDF

Info

Publication number
CN107268042B
CN107268042B CN201710408713.5A CN201710408713A CN107268042B CN 107268042 B CN107268042 B CN 107268042B CN 201710408713 A CN201710408713 A CN 201710408713A CN 107268042 B CN107268042 B CN 107268042B
Authority
CN
China
Prior art keywords
agent
pure water
added
copper
hard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710408713.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107268042A (zh
Inventor
吕艺璇
水苏燕
吕智强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANMENXIA BISHENG PLATEMAKING TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
吕艺璇
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 吕艺璇 filed Critical 吕艺璇
Priority to CN201710408713.5A priority Critical patent/CN107268042B/zh
Publication of CN107268042A publication Critical patent/CN107268042A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107268042B publication Critical patent/CN107268042B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Abstract

本发明公开了一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲、聚乙二醇、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、润湿剂、质量浓度98%的硫酸和纯净水；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、酸铜整平强走位剂、酸铜中低区走位剂、高分子聚合物、巯基苯骈咪唑、酸铜黄染料、质量浓度98%的硫酸、质量浓度为98%的盐酸和纯净水。本发明组分和配量科学合理，采用分批加水，依次加各组分的工艺步骤分别制备硬质剂和光泽剂，制备工艺简单，有效用于电子雕刻印刷凹版电镀行业，所制备铜镀层既硬度大、光洁度好，性能柔韧好，又有效存放期长。

Description

一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂
技术领域
本发明涉及化工领域，具体涉及一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂。
背景技术
电子雕刻印刷凹版在雕刻时，铜层是工作面，又因它的雕刻方式区别于其他凹版，如布美兰凹版、激光雕刻凹版等，其制作方法划分为化学腐蚀、电子雕刻和手工雕刻，电子雕刻凹版是利用电子雕刻机按照光电原理控制雕刻刀在铜层表面雕刻出网穴，而布美兰凹版、激光雕刻凹版在铜层用化学腐蚀出网穴，所以电子雕刻凹版铜层的质量必须符合下列要求：铜的纯度高、品粒细；镀层表面应光滑无凹陷、无条纹等；镀层有足够的硬度和韧性。硫酸盐镀铜工艺是目前工艺较为先进的酸性高速硬质电镀铜法，其阴极电流密度可以在13～20A/dm2范围内变化，所制得的铜层硬度为维氏190-210HV才能满足电子雕刻版的要求，才能避免雕刻刀在雕刻时破损。要注意的是电解镀铜要达到相当的速度和质量要求，添加剂是必不可少的，其选择要具体到工艺规范。目前使用的添加剂有两种，如日本大和硬度添加剂，一种是Hard，其电镀性能好，硬度理想，但其最大的缺陷是硬度存放期短，只有2-4天，没有等到确定雕刻时铜的硬度已经发生变化；另一种是COMSG，其电镀性能不如Hard，硬度、光洁度较好，存放期长，可达1-2个月，但其性能偏柔韧，影响雕刻网点边缘效果，直接影响电子雕刻印刷凹版的印刷效果。中国专利CN 102912388 A公开了凹版硬铜添加剂，凹版硬铜添加剂包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：丙烷磺酸钠1.1-1.3kg、聚乙烯亚胺0.35-0.45kg、磺酸钠0.5-0.7kg、润湿剂0.45-0.55kg、质量浓度98％的硫酸0.9-1.1kml和纯净水73.5-79.5kml，所述的光泽剂是由以下组分制成：丙烷磺酸钠0.7-0.9kg、高分子聚合物0.9-1kg、酸铜走位剂0.7-0.9kg、晶粒细化剂0.9-1.1kg、苯骈咪唑0.45-0.55kg、质量浓度98％的硫酸0.45-0.55kml、质量浓度为98％的盐酸48-52ml和纯净水72-79kml，是对日本大和添加剂创新性的改进。中国专利CN 105200467 A公开了一种硬铜添加剂包括硬度剂和光亮剂，硬度剂由以下组分组成：噻咪类二硫化物：0.3-0.7％，乙撑硫脲：0.4-0.8％，余量为去离子水，所述光亮剂由以下组分组成：聚二硫磺酸钠1.0-2.0％，聚乙烯亚胺烷基盐：1.0-1.5％，酸铜强走位剂：0.3-1.0％，聚醚化合物：1.5-2.0％，余量为离子水，在快速电镀硬铜的镀液中加入本添加剂，可以使电镀体硬度大、光洁度好、平整性好，但是所得铜层的柔韧性和存放期问题仍未解决，对于电子雕刻凹版的铜层质量要求还有差距，电子雕刻刀的磨损率较高。
因此研制出一种能使铜镀层硬度大、光洁度好、性能柔韧、有效存放期长，综合性能优良的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂是需要进一步研究的技术问题。
发明内容
为克服电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂的不足，本发明提供了一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，可有效解决现有添加剂电镀铜层综合性能不足，有效存放期短的问题。具体技术方案如下：
一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲2.7-2.9kg、聚乙二醇3-3.2kg、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.5-2.7kg、润湿剂0.45-0.55kg、质量浓度98％的硫酸0.9-1.1L和纯净水89.55-90.35L；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠2.3-2.6kg、苯基二硫丙烷磺酸钠0.7-0.9kg、酸铜整平强走位剂1.6-1.8kg、酸铜中低区走位剂2.2-2.4kg、高分子聚合物0.9-1.1kg、巯基苯骈咪唑0.45-0.55kg、酸铜黄染料1-1.5kg、质量浓度98％的硫酸1-1.2L、质量浓度为98％的盐酸0.05-0.055L和纯净水87.9-89.8L。
硬质剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水(电导度EC＝0.1-1.0us/cm，以下同)20-21L，在水温50-65℃加入乙撑硫脲2.7-2.9kg，搅拌4-5小时，溶解均匀后再加入纯净水20-21L，在温度25-35℃下加入聚乙二醇3-3.2kg，搅拌30-50分钟后，再加入纯净水10-11L，在温度25-35℃下加入噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.5-2.7kg，搅拌25-35分钟后，再加入纯净水15-16L，在温度25-35℃下加入润湿剂0.45-0.55kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水20.65-25.65L，搅拌均匀后，加入质量浓度98％的硫酸0.9-1.1L，搅拌均匀即可；
光泽剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水20-21L，在水温25-35℃加入聚二硫二丙烷磺酸钠2.3-2.6kg，搅拌1-1.1小时，溶解均匀后再加入纯净水10-11L，在温度25-35℃下加入苯基二硫丙烷磺酸钠0.7-0.9kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水10-11L，在温度25-35℃下加入酸铜整平强走位剂1.6-1.8kg，搅拌10-15分钟后，再加入酸铜中低区走位剂2.2-2.4kg，在温度25-35℃下加入高分子聚合物0.9-1.1kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水15-16L，在温度25-35℃下加入巯基苯骈咪唑0.45-0.55kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水10-11L，加入酸铜黄染料1-1.5kg搅拌均匀，加入质量浓度98％的硫酸1-1.2L和质量浓度为98％的盐酸0.05-0.055L，加入纯净水19.8-22.9L搅拌均匀即可。
硬质剂中的组分润湿剂又称表面活性剂，为磺化油、肥皂、拉开粉BX中的一种。
光泽剂中的组分高分子聚合物是工程塑料类的聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛中的一种；酸铜走位剂包含酸铜强走位剂和酸铜中低区走位剂，如江苏梦得电镀化学品有限公司的市售产品；酸铜黄染料为市售产品，可采用大连理工大学高新技术与校企合作部、深圳傲新源科技有限公司的市售产品；其余组分也均为市售的公知常规产品，不再一一详述。
一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂应用于电镀铜的标准溶液，各成分浓度范围：硫酸铜180-240g/L、硫酸60-80g/L、氯离子70-110mg/L、硬质剂0.8-1mL/L、光泽剂1-1.2mL/L，电镀温度35-42℃，阴极电流密度10-20A/dm2。
优选的，一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂应用于电镀铜的标准溶液，各成分浓度：硫酸铜220g/L、硫酸70g/L、氯离子110mg/L、硬质剂1mL/L、光泽剂1.2mL/L，电镀温度38℃，阴极电流密度18A/dm2。
本发明各成分的作用机理：
乙撑硫脲：在较宽的温度范围内镀出整平性、韧性良好的镀层，含量低时镀层发红，含量高时镀层产生树枝状光亮条纹；
聚乙二醇：获得全光亮镀层，含量低时结合力、整平性能均会下降；
噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：晶粒细化剂与整平剂的结合产物；
润湿剂：在低电流区显示出高填平能力，具有润湿效果；
聚二硫二丙烷磺酸钠：在酸铜镀液中作为晶粒细化剂，提高电流密度降低高电流区产生毛刺或烧焦；
苯基二硫丙烷磺酸钠：与聚二硫二丙烷磺酸钠性能基本相同，由于苯环的作用其整平性能更强；
酸铜整平强走位剂：能明显改善高电流密度区光亮度、整平性，同时还具备一定润湿效果；
酸铜中低区走位剂：具有改善低电流区域光亮度、正平性，镀层颜色清晰白亮、用量范围宽、多加不发雾、低位效果好等优点；
高分子聚合物：具有极强的阴极极化作用，能明显增强低区的光亮度是光亮剂中最优良的高温载体；
巯基苯骈咪唑：可在宽广的温度范围内镀出整平极佳和韧性良好的全光亮镀层，它是良好的光亮剂和整平剂，可以扩大镀层的光亮范围；
酸铜黄染料：酸铜填平剂、分散剂，改善低区走位，消除低区白雾；
盐酸：提高氯离子；
硫酸：保证溶剂稳定。
本发明组分和配量科学合理，采用分批加水，在不同水温下依次加各组分的工艺步骤分别制备硬质剂和光泽剂，制备工艺简单，有效用于电子雕刻印刷凹版电镀行业，各组分在电镀铜过程中相互协同、牵制，共同作用，使得所制备铜镀层既硬度大、光洁度好，性能柔韧好，又有效存放期长，并有效保证了电子雕刻机在工作时雕刻刀的磨损。
本发明提供的一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，与现有技术相比具有以下有益效果：
1、本发明提供的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂中增加了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，提高了电流密度，与乙撑硫脲、聚乙二醇配合作用，效果显著，在宽广的温度范围内得到整平性、韧性优良，硬度范围稳定的铜镀层；
2、本发明提供的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂具有极佳的整平性和光亮性，在0.2-10A/dm2电流密度范围内均能得到高亮、耐强酸的铜镀层，克服了巯基苯并咪唑在酸性溶液中易析出的弊病；
3、本发明提供的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂与其他添加剂相比砂眼、雕刻刀破损率降低40％，雕刻后网点边缘光滑，存放时间可达1-3个月。
附图说明
图1为实施例1所得电镀铜层的硬度测量值。
图2为实施例2所得电镀铜层的硬度测量值。
图3为实施例3所得电镀铜层的雕刻网点边缘效果。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例进行详细描述。
实施例1：
一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲2.8kg、聚乙二醇3.1kg、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.6kg、润湿剂0.5kg、质量浓度98％的硫酸1L和纯净水90L；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠2.45kg、苯基二硫丙烷磺酸钠0.8kg、酸铜整平强走位剂1.7kg、酸铜中低区走位剂2.3kg、高分子聚合物1kg、巯基苯骈咪唑0.5kg、酸铜黄染料1.25kg、质量浓度98％的硫酸1.1L、质量浓度为98％的盐酸0.053L和纯净水88.85L。
硬质剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水21L，在水温50-65℃加入乙撑硫脲2.8kg，搅拌4-5小时，溶解均匀后再加入纯净水20L，在温度25-35℃下加入聚乙二醇3.1kg，搅拌30-50分钟后，再加入纯净水11L，在温度25-35℃下加入噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.6kg，搅拌25-35分钟后，再加入纯净水15L，在温度25-35℃下加入润湿剂0.5kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水23L，搅拌均匀后，加入质量浓度98％的硫酸1L，搅拌均匀即可；
光泽剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水21L，在水温25-35℃加入聚二硫二丙烷磺酸钠2.45kg，搅拌1小时，溶解均匀后再加入纯净水11L，在温度25-35℃下加入苯基二硫丙烷磺酸钠0.8kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水10L，在温度25-35℃下加入酸铜整平强走位剂1.7kg，搅拌10-15分钟后，再加入酸铜中低区走位剂2.3kg，在温度25-35℃下加入高分子聚合物1kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水16L，在温度25-35℃下加入巯基苯骈咪唑0.5kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水10L，加入酸铜黄染料1.25kg搅拌均匀，加入质量浓度98％的硫酸1.1L和质量浓度为98％的盐酸0.053L，加入纯净水20.85L，搅拌均匀即可。
电镀铜时的标准溶液各组分采用最佳浓度，即硫酸铜220g/L、硫酸70g/L、氯离子110mg/L、硬质剂1mL/L、光泽剂1.2mL/L，温度38℃，阴极电流密度18A/dm2。
实施例2
一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲2.7kg、聚乙二醇3kg、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.5kg、润湿剂0.45kg、质量浓度98％的硫酸0.9L和纯净水90.45L；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠2.3kg、苯基二硫丙烷磺酸钠0.7kg、酸铜整平强走位剂1.6kg、酸铜中低区走位剂2.2kg、高分子聚合物0.9kg、巯基苯骈咪唑0.45kg、酸铜黄染料1kg、质量浓度98％的硫酸1L、质量浓度为98％的盐酸0.05L和纯净水89.8L。
硬质剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水20L，在水温50-65℃加入乙撑硫脲2.7kg，搅拌4-5小时，溶解均匀后再加入纯净水19L，在温度25-35℃下加入聚乙二醇3kg，搅拌30-50分钟后，再加入纯净水11L，在温度25-35℃下加入噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.5kg，搅拌25-35分钟后，再加入纯净水15L，在温度25-35℃下加入润湿剂0.45kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水25.45L，搅拌均匀后，加入质量浓度98％的硫酸1L，搅拌均匀即可；
光泽剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水20L，在水温25-35℃加入聚二硫二丙烷磺酸钠2.3kg，搅拌1小时，溶解均匀后再加入纯净水10L，在温度25-35℃下加入苯基二硫丙烷磺酸钠0.7kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水11L，在温度25-35℃下加入酸铜整平强走位剂1.6kg，搅拌10-15分钟后，再加入酸铜中低区走位剂2.2kg，在温度25-35℃下加入高分子聚合物0.9kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水15L，在温度25-35℃下加入巯基苯骈咪唑0.45kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水11L，加入酸铜黄染料1kg，搅拌均匀，加入质量浓度98％的硫酸1L和质量浓度为98％的盐酸0.05L，加入纯净水22.8L，搅拌均匀即可。
电镀铜时的标准溶液各组分采用最佳浓度，即硫酸铜220g/L、硫酸70g/L、氯离子110mg/L、硬质剂1mL/L、光泽剂1.2mL/L，温度38℃，阴极电流密度18A/dm2。
实施例3
一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲2.9kg、聚乙二醇3.2kg、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.7kg、润湿剂0.55kg、质量浓度98％的硫酸1.1L和纯净水89.55L；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠2.6kg、苯基二硫丙烷磺酸钠0.9kg、酸铜整平强走位剂1.8kg、酸铜中低区走位剂2.4kg、高分子聚合物1.1kg、巯基苯骈咪唑0.55kg、酸铜黄染料1.5kg、质量浓度98％的硫酸1.2L、质量浓度为98％的盐酸0.055L和纯净水87.4L。
硬质剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水21L，在水温50-65℃加入乙撑硫脲2.9kg，搅拌4-5小时，溶解均匀后再加入纯净水21L，在温度25-35℃下加入聚乙二醇3.2kg，搅拌30-50分钟后，再加入纯净水11L，在温度25-35℃下加入噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.7kg，搅拌25-35分钟后，再加入纯净水16L，在温度25-35℃下加入润湿剂0.55kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水20.55L，搅拌均匀后，加入质量浓度98％的硫酸1.1L，搅拌均匀即可；
光泽剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水21L，在水温25-35℃加入聚二硫二丙烷磺酸钠2.6kg，搅拌1小时，溶解均匀后再加入纯净水12L，在温度25-35℃下加入苯基二硫丙烷磺酸钠0.9kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水10L，在温度25-35℃下加入酸铜整平强走位剂1.8kg，搅拌10-15分钟后，再加入酸铜中低区走位剂2.4kg，在温度25-35℃下加入高分子聚合物1.1kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水16L，在温度25-35℃下加入巯基苯骈咪唑0.55kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水10L，加入酸铜黄染料1.5kg搅拌均匀，加入质量浓度98％的硫酸1.2L和质量浓度为98％的盐酸0.055L，加入纯净水18.4L，搅拌均匀即可。
电镀铜时的标准溶液各组分采用最佳浓度，即硫酸铜220g/L、硫酸70g/L、氯离子110mg/L、硬质剂1mL/L、光泽剂1.2mL/L，温度38℃，阴极电流密度18A/dm2。
实施例1-3得到的镀铜层的分析测试结果，如表1所示：
表1实施例1-3得到的镀铜层的分析测试结果
测试项目 实施例1 实施例2 实施例3
硬度(HV) 192 203 201
相对伸长率(％) 15 10 13
抗张强度(kg/mm2) 29 22 27
平整度 良好 良好 良好
亮度 镜面光亮 镜面光亮 镜面光亮
从表1可知，实施例1-3得到的镀铜层硬度均在190-210HV之间，能满足电雕版的要求；从相对伸长率和抗张强度数值可知，具有良好的韧性；平整度良好；表面呈镜面光亮；实施例1和2所得电镀铜层的硬度测量分别如图1、图2所示；实施例3所得电镀铜层的雕刻网点边缘效果如图3所示，可以看到网点边缘光滑，表明铜镀层综合性能良好；从这些数据和效果可知，本发明提供的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，取得了良好的有益技术效果，与现有技术相比，所得镀铜层具有更好的硬度、光洁度、柔韧性。
本发明电子雕刻印刷凹版滚筒在电镀过程中，硬质剂、光泽剂的消耗量为70-80mL/1000AH，添加剂与其它中间体配合效果非常显著，电子雕刻印刷凹版滚筒电镀时出光速度快，整平性和覆盖(走位)能力强，在低电流区也有较好的整平和光亮度；温度范围宽，在20-38℃范围内可镀得高光亮度的镀层；镀液稳定性好，在酸性溶液中稳定，克服了巯基苯骈咪唑在酸性溶液中容易析出的弊病，保证了镀层的质量，滚筒所镀铜层硬度可持久保持1-2月，专门用于电子雕刻印刷凹版，雕刻网点边缘光滑；可促使滚筒电镀铜层具有优良的物理性能，具有良好的韧性；电子雕刻印刷凹版滚筒电镀铜层表面光滑，整体性能优良，可节省研磨时间及磨石消耗；电子雕刻印刷凹版滚筒硬度范围稳定，容易控制在质量指标内(190-210HV)，是电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂上的创新，降低电子雕刻机雕刻刀磨损返工率，大大降低原材料消耗，有显著的经济和社会效益。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，其特征在于，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲2.7-2.9 kg、聚乙二醇3-3.2 kg、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.5-2.7 kg、润湿剂0.45-0.55 kg、质量浓度98%的硫酸0.9-1.1 L和纯净水89.55-90.35 L；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠2.3-2.6 kg、苯基二硫丙烷磺酸钠0.7-0.9kg、酸铜整平强走位剂1.6-1.8 kg、酸铜中低区走位剂2.2-2.4 kg、高分子聚合物0.9-1.1kg、巯基苯骈咪唑0.45-0.55 kg、酸铜黄染料1-1.5 kg、质量浓度98%的硫酸1-1.2 L、质量浓度为98%的盐酸0.05-0.055 L和纯净水87.9-89.8 L；所述硬质剂中的组分润湿剂又称表面活性剂，为磺化油、肥皂、拉开粉BX中的一种；所述光泽剂中的组分高分子聚合物是工程塑料类的聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛中的一种。
2.一种根据权利要求1所述的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂的制备方法，其特征在于，硬质剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水20-21 L，所述纯净水的电导度EC=0.1-1.0us/cm，以下同，在水温50-65 ℃加入乙撑硫脲2.7-2.9 kg，搅拌4-5小时，溶解均匀后再加入纯净水20-21 L，在温度25-35 ℃下加入聚乙二醇3-3.2 kg，搅拌30-50分钟后，再加入纯净水10-11 L，在温度25-35 ℃下加入噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠2.5-2.7 kg，搅拌25-35分钟后，再加入纯净水15-16 L，在温度25-35℃下加入润湿剂0.45-0.55 kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水20.65-25.65 L，搅拌均匀后，加入质量浓度98%的硫酸0.9-1.1 L，搅拌均匀即可；
光泽剂的制备方法：先在搅拌器中加入纯净水20-21 L，在水温25-35 ℃加入聚二硫二丙烷磺酸钠2.3-2.6 kg，搅拌1-1.1小时，溶解均匀后再加入纯净水10-11 L，在温度25-35℃下加入苯基二硫丙烷磺酸钠0.7-0.9 kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水10-11 L，在温度25-35 ℃下加入酸铜整平强走位剂1.6-1.8 kg，搅拌10-15分钟后，再加入酸铜中低区走位剂2.2-2.4 kg，在温度25-35 ℃下加入高分子聚合物0.9-1.1 kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水15-16 L，在温度25-35 ℃下加入巯基苯骈咪唑0.45-0.55 kg，搅拌25-30分钟后，加入纯净水10-11 L，加入酸铜黄染料1-1.5 kg搅拌均匀，加入质量浓度98%的硫酸1-1.2 L和质量浓度为98%的盐酸0.05-0.055 L，加入纯净水19.8-22.9 L搅拌均匀即可。
3.根据权利要求1所述的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂在电镀铜标准溶液中的应用，其特征在于，电镀铜标准溶液各成分浓度范围：硫酸铜180-240 g/L、硫酸60-80 g/L、氯离子70-110 mg/L、硬质剂0.8-1 mL/L、光泽剂1-1.2 mL/L，电镀温度35-42 ℃，阴极电流密度10-20 A/dm2。
4.根据权利要求3所述的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂在电镀铜标准溶液中的应用，其特征在于，电镀铜标准溶液各成分浓度：硫酸铜220 g/L、硫酸70 g/L、氯离子110 mg/L、硬质剂1 mL/L、光泽剂1.2 mL/L，电镀温度38 ℃，阴极电流密度18 A/dm2。
CN201710408713.5A 2017-06-02 2017-06-02 一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂 Active CN107268042B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710408713.5A CN107268042B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710408713.5A CN107268042B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107268042A CN107268042A (zh) 2017-10-20
CN107268042B true CN107268042B (zh) 2018-07-10

Family

ID=60065456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710408713.5A Active CN107268042B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107268042B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107740146A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 桐城运城制版有限公司 一种凹版镀铜添加剂
CN108560029B (zh) * 2018-01-10 2019-09-13 深圳市星扬高新科技有限公司 一种fpc柔性板镀铜添加剂及其制备方法
CN108642534B (zh) * 2018-05-29 2019-08-02 韶关硕成化工有限公司 Vcp垂直连续镀铜添加剂
CN109023444A (zh) * 2018-09-21 2018-12-18 嘉兴顺诚精细化工有限公司 一种耐高温酸性镀锌添加剂
CN109371437B (zh) * 2018-12-04 2021-03-30 东莞市同欣表面处理科技有限公司 一种凹版酸性电镀硬铜添加剂及其制备方法
CN110373687A (zh) * 2019-08-30 2019-10-25 广州皓悦新材料科技有限公司 一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法
CN110453255B (zh) * 2019-08-30 2020-10-09 广州皓悦新材料科技有限公司 一种具有高深镀能力的vcp镀铜光亮剂及其制备方法
CN111394759B (zh) * 2020-04-01 2021-04-06 集美大学 一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法
CN114134544A (zh) * 2021-12-31 2022-03-04 三门峡毕昇制版科技股份有限公司 一种电子雕刻印刷凹版碱性镀铜添加剂

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102912388A (zh) * 2012-10-11 2013-02-06 郑州市大有制版有限公司 凹版硬铜添加剂
CN103060860A (zh) * 2013-01-22 2013-04-24 中南大学 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
CN105200467A (zh) * 2015-11-02 2015-12-30 江苏梦得电镀化学品有限公司 一种凹版硬铜添加剂及镀液

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102912388A (zh) * 2012-10-11 2013-02-06 郑州市大有制版有限公司 凹版硬铜添加剂
CN103060860A (zh) * 2013-01-22 2013-04-24 中南大学 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
CN105200467A (zh) * 2015-11-02 2015-12-30 江苏梦得电镀化学品有限公司 一种凹版硬铜添加剂及镀液

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"印刷线路板酸性镀铜整平剂的研制";厉小雯;《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技I辑（电子期刊）》;20120131;第1卷(第一期);第B015-39页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN107268042A (zh) 2017-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107268042B (zh) 一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂
US3328273A (en) Electro-deposition of copper from acidic baths
CN101435094B (zh) 镀铜浴的配方
US3267010A (en) Electrodeposition of copper from acidic baths
KR100883131B1 (ko) 구리-주석 합금 도금용 피로인산욕
CN103060860A (zh) 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
CN103572335A (zh) 一种pcb通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
CN103131804B (zh) 一种两性两亲皮革复鞣加脂剂及其制备方法
JPS5838516B2 (ja) 銅電着用組成物およびその方法
CN106637311A (zh) 一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法
JPH07505187A (ja) 銅の電解析出のための酸性めっき浴及び当該浴の使用法
CN108034969A (zh) 一种硫酸盐三价铬镀铬电镀液及其应用方法
MX2014009925A (es) Control de color de depositos de cromo trivalente.
US4036711A (en) Electrodeposition of copper
CN102344693A (zh) 一种新型复合活性深红染料及其制造方法
CN102912388A (zh) 凹版硬铜添加剂
CN102766890A (zh) 酸铜光亮剂
CN107400906A (zh) 高耐蚀镀锌光亮剂及其制备方法
CN106661752A (zh) 铜－锡合金镀敷浴
JP4545367B2 (ja) 高光沢白色ロジウムコーティングを電気メッキするための槽および電気メッキ槽のための白色化剤
JPH06501986A (ja) 銅被覆を電気的に析出させるための酸性浴およびこの組み合せ物を使用する方法
JPH07316875A (ja) 電気銅めっき用添加剤及び電気銅めっき浴
PL94267B1 (zh)
CN103981546A (zh) 一种氯化物镀锌复合材料及其制备方法
US3457147A (en) Chromium plating bath and process

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210218

Address after: 472000 workshop 3, HuiSen Science Park, middle section of Weiliu Road, Yuwang road street, urban rural integration demonstration zone, Sanmenxia City, Henan Province

Patentee after: SANMENXIA BISHENG PLATEMAKING TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 450003 No.71, building 11, courtyard 89, Huanghe East Road, Jinshui District, Zhengzhou City, Henan Province

Patentee before: Lv Yixuan