CN107209034A - 具有用于传感器的嵌入式过滤器部件的适配器 - Google Patents
具有用于传感器的嵌入式过滤器部件的适配器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107209034A CN107209034A CN201680005199.4A CN201680005199A CN107209034A CN 107209034 A CN107209034 A CN 107209034A CN 201680005199 A CN201680005199 A CN 201680005199A CN 107209034 A CN107209034 A CN 107209034A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- sensor
- signal
- output interface
- signal path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- VUEGYUOUAAVYAS-JGGQBBKZSA-N (6ar,9s,10ar)-9-(dimethylsulfamoylamino)-7-methyl-6,6a,8,9,10,10a-hexahydro-4h-indolo[4,3-fg]quinoline Chemical compound C1=CC([C@H]2C[C@@H](CN(C)[C@@H]2C2)NS(=O)(=O)N(C)C)=C3C2=CNC3=C1 VUEGYUOUAAVYAS-JGGQBBKZSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 210000001367 artery Anatomy 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/026—Housings for speed measuring devices, e.g. pulse generator
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
- G01R29/02—Measuring characteristics of individual pulses, e.g. deviation from pulse flatness, rise time or duration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6683—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
Abstract
本发明涉及一种用于传感器(28)的部件(65)，该部件具有传感器元件(35)并且具有输出接口(67)，该输出接口用于将取决于物理变量(20)的电信号从该传感器元件(35)输出至该输出接口(67)，该模块包括：‑电路，该电路具有至少一个第一信号路径(70)，该第一信号路径用于接收来自该传感器元件(35)的电信号(42)并且用于将该电信号(42)传导给该输出接口(67)；以及不同于该第一信号路径(70)的第二信号路径(70)，该第二信号路径用于将该电信号(42)传导给该输出接口(67)，‑其中，该第一信号路径(70)或该第二信号路径(70)的活动取决于该部件(65)在该传感器(28)中的位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于测量物理变量的传感器以及一种用于具有该传感器的车辆的控制装置。
背景技术
WO 2010/037 810A1公开了一种用于测量物理信号的传感器。该传感器具有引线架，该引线架作为电路载体承载着传感器的这些传感器部分并且同时将其连接在一起。
发明内容
本发明的目的在于改进已知的传感器。
该目的通过独立权利要求的特征来实现。优选的发展是从属权利要求的主要内容。
根据本发明的一个方面，一种用于传感器的模块，该模块具有传感器元件和输出接口，该输出接口用于在该输出接口处输出取决于物理变量的来自该传感器元件的电信号，该模块包括：电路，该电路具有至少一个第一信号路径，该第一信号路径用于接收来自该传感器元件的电信号并且用于将该电信号传导给该输出接口；以及不同于该第一信号路径的第二信号路径，该第二信号路径用于将该电信号传导给该输出接口，其中，该第一信号路径或该第二信号路径的活动取决于该模块在该传感器中的位置。
所给出的模块所基于的想法在于，传感器总体上被用于取决于应用的应用环境中。因此，可能的是，使得车辆中的、其中原则上可以使用传感器的不同控制装置在该传感器的不同引脚处分接出信号。虽然以此方式可以以标准化的方式并且经济地来制造该传感器元件本身，但是该传感器本身必须进而以应用特定的并且因此顾客特定的方式进行生产，这提高了生产成本。
在此，特定模块插入了以下建议，即，对从传感器元件输出的信号加以引导。为此目的，特定模块具有不同的信号路径。根据哪条信号路径是活动的，就可以将来自传感器部件的电信号供应给根据对传感器安排的应用的对应的引脚。因此，通过简单地偏移在传感器中的特定模块，就可以设定不同的取决于应用的配置，其中，传感器元件和模块本身都可以经济地以标准化的形式进行制造。
在优选的构型中，该特定模块的输出接口因此包括不同的输出引脚，这两个信号路径被配置成将电信号传导给不同的输出引脚。
在之前所解释的想法的替代性的或附加的构型中，还可以用不同的信号路径来执行不同的取决于应用的功能，然后将该电信号输出给输出接口。为此目的，在该模块中存在至少一个电气部件，该第一信号路径和/或该第二信号路径引导经过该电气部件。
该电气部件例如可以配置成从该电信号过滤掉干扰。以此方式，就可以提高具有特定模块的传感器的电磁兼容性。
在该模块的附加的发展中，该电路可以被封装在埋封胶中。由于模块的封装，就保护了信号路径以及适用的话保护了电气部件。然后，出于在传感器中进行定位的目的，可以毫无困难地触摸该模块。此外，可以减小模块上的机械应力，因为这些模块可以在埋封胶中定位在多个对称点(表示所谓的中性纤维)处，在这些对称点处输入的机械应力是低的。
为了实现对特定模块的电气零部件的最高可能的保护，该特定模块应包括多个引脚区域，这些信号路径经由这些引脚区域暴露到该埋封胶的外侧，以便与传感器元件和输出接口发生接触。因此，该特定模块的所有其他电气零部件都可以受埋封胶的保护。
在该特定模块的另一个发展中，埋封胶可以是树脂。
根据本发明的另一个方面，一种用于测量物理变量的传感器包括：用于测量和输出取决于物理变量的电信号的传感器元件，承载该传感器元件并且具有导体轨道的基板，用于将该电信号输出给上级装置的输出接口，以及这些特定模块之一，该特定模块用于将该电信号从该基板的该导体轨道传导给该输出接口。
根据本发明的另一个方面，一种用于车辆的控制装置，该控制装置用于基于所测量的物理变量来控制该车辆的行为，该控制装置包括用于测量物理变量的特定传感器。
附图说明
结合对示例性实施例的以下说明，本发明的以上描述的性能、特征和优点以及实现它们的方式变得更清楚并且显著地更可理解，这些示例性实施例将结合附图进行更详细地解释，在附图中：
图1示出了具有车辆动态控制系统的车辆的示意图，
图2示出了来自图1的车辆中的转速传感器的原理展示，
图3示出了来自图2的在中间生产状态下的转速传感器的读取头的示意性展示，
图4示出了一个替代性读取头的示意性截面示图，
图5示出了来自图4的替代性读取头的示意性平面示图，
图6示出了来自该替代性读取头的模块的示意性截面示图，并且
图7示出了用于来自图6的模块的多个不同部件的理想的、理论性安排的示意图。
在附图中，相同的技术元素配备有相同的标记并且只描述一次。
具体实施方式
参照图1，图1以示意性形式示出了具有在轮子4上承载的底架6的车辆2。轮子4中的两个经由车桥8被内燃发动机10驱动。内燃发动机的基本作用方式是本身已知的并且因此下面将不再进一步地讨论。
以本身已知的方式，例如参见DE 10 2012 206 552 A1，可以由凸轮轴调节器12来设定内燃发动机10的气阀控制次数，以便影响内燃发动机10的负载点从而在不同的转速范围内实现更好的燃料利用率。为此目的，凸轮轴驱动装置14经由转速传感器18来测量内燃发动机10的转速20并且通过使用控制信号22来基于所测量到的转速20驱动凸轮轴调节器12。基于转速20生成控制信号18是本身已知的并且下面将不再进一步解释。在相关的专用文献中会发现与之相关的细节。
在本说明的上下文中，转速传感器18以特别的方式形成。在更详细地对此进行讨论之前，应更详细地解释转速传感器18本身的基本结构。为此，参照图2，该图示出了在来自图1的机动车辆2中的转速传感器18的可能实施例的示意性示图。
本实施例中的转速传感器18被实施为主动转速传感器，其包括旋转地、牢固地固定到内燃发动机10(未示出)的旋转件上的编码器盘26，以及以固定的位置固定到底架6上的读取头28。
在本实施例中的编码盘26由成排排列的磁北极30和磁南极32构成，它们共同引起由示例性的箭头所指示的磁性编码器场33。如果被固定到内燃发动机10的旋转件上的编码器盘26随着旋转件在旋转方向34上旋转，则磁性编码器场33也随之旋转。
在本实施例中的读取头28包括测量传感器35，该测量传感器根据磁性编码器场17的运动生成电发送器信号39。为此目的，可以使用任何希望的测量原理，例如基于磁阻效应的测量原理。因此，电发送器信号39是依赖于有待测量的转速20的。
然后，发送器信号39可以在读取头28中安排的信号处理电路40中调整状态。原则上，在此从发送器信号39生成脉冲信号42，其中，脉冲信号42在预定的时间间隔内包括的脉冲数目取决于有待测量的转速。然后，将脉冲信号42输出给凸轮轴控制装置14，该凸轮轴控制装置于是可以通过对脉冲信号42中的脉冲进行计数来推导出转速20。
因为(由于内燃发动机10)以本身已知的方式出现不少干扰场，在读取头28中安排有支持磁体43，该支持磁体反作用于这些干扰场并且因此允许以小的公差来测量转速20。因此，支持磁体43应被选择为相对强大，以便能够足以反作用于干扰场。
常规地，读取头28实施在引线架上，例如从开篇提及的现有技术WO 2010/037810A1已知的。此类引线架示例性地在图3中示出并且参引为标号44。引线架44包括固持架46、装配岛48(读取头28固持在其上并且被接线)、两个阻挡条50以及两个接触端子52。在此，阻挡条50直接固持接触端子52并且经由辅助架53将装配岛48固持在固持架46上。在引线架44中，固持架46、装配岛48、阻挡条50、接触端子52以及辅助架53形成为一体式的冲压零件或冲压架，其中上述元件是通过冲压导电的金属板来成形的。
在本实施例的上下文中，在装配岛48上施加有测量传感器35(例如以磁阻元件的形式)和信号评估电路40并且例如通过焊接或粘合剂粘接与其实现电接触。测量传感器35和信号评估电路40还经由接合线54彼此连接，使得可以在测量传感器35与信号评估电路40之间经由装配岛48和接合线54来发送样本信号39。
在本实施例中，装配岛48直接连接这两个接触端子52中的一个接触端子，同时这两个接触端子52中的另一个接触端子与装配岛48电隔离并且经由另一条接合线54连接信号评估电路40。以此方式，数据信号42可以经由两个接触端子56从信号评估电路40输出。
在本实施例的上下文中，固持架46具有两个传送条58，这些传送条彼此平行地延伸并且经由连接腹板60彼此连接。在传送条58上形成了传送孔62，传送工具(未明确展示)可以接合到其中并且使得引线架44移动。在传送条58上还形成了指示孔64，通过该指示孔可以确定引线架44的位置并且因此在传送期间对其进行控制。
为了保护读取头28，围绕承载读取头28的装配岛48和接触端子52的一部分可以形成壳体。该壳体可以例如形成为围绕读取头28的保护化合物，为此目的，为了简洁，参照了相关的现有技术，例如DE 10 2008 064 047 A1。
然而，原则上，所述读取头28不仅将脉冲信号42传送给凸轮轴驱动装置14而且将例如可以用于故障检测的其他信号传送给凸轮轴驱动装置。此外，在传感器(如所描述的转速传感器18)中，提高电磁兼容性(称为EMV)的手段也是必要的。
取决于接收脉冲信号42的控制装置的类型(如凸轮轴驱动装置14)或者另外取决于后者的制造商，脉冲信号42必须在另一个接触端子52上输出。
在此，示例性实施例插入了以下建议，即使用图4和图5中的模块65来作为适配器并且以对应的方式将来自读取头28的这些单独信号重新连线至接触端子52中。为此目的，模块65具有多个引脚区域66。每个引脚区域66不仅可以从测量传感器35或信号处理电路40接收信号而且还可以将信号输出给输出接口67。这些单独的引脚区域66可以通过信号路径(未明确展示)彼此连线。
模块65可以具有比引导信号、如脉冲信号42所完全必要的引脚区域更多的引脚区域66。以此方式，通过模块65的简单的位置改变(例如通过图4中的旋转)，就可以产生响应于读取头28中的信号的另外的连线。
此外，可以将附加的部件68、如过滤器部件连线在模块65中，以便滤除来自信号、如脉冲信号42的上述干扰并且因此增大电磁兼容性(EMV)。这些部件68可以以将通过使用图6和图7更详细地解释的以下方式嵌入模块65中。
模块65可以实施为印刷电路板模块并且包括多个彼此上下地叠置的绝缘层69，导体轨道70被施加在这些绝缘层上。模块65的旨在增大读取头28以及因此的转速传感器18的电磁兼容性的上述部件68可以被承载在导体轨道70或绝缘层69上。导体轨道70本身可以是上述信号路径的一部分或完全地实施成后者。
在本实施例中的模块68中的一些模块可以嵌入在实施成印刷电路板模块的模块65的两个绝缘层69之间的埋封胶71中。以此方式，模块68受保护而免受外部影响。这些单独的层可以经由形成接触的孔72来彼此电连接。此外，在模块65上可以存在实现上述引脚区域66的焊点。
根据图6的这种嵌入应以特别的方式来执行。这些单独的机械部件68产生(例如由于温度运动)的并且可以合计成总的机械应力74的单独的机械应力73可能使模块65变形。由于这种变形，除其他方面之外，焊点72可能与上级电路分离，并且可能导致读取头28以及因此的转速传感器18失效。
因此，模块65应尽可能对称地实施，以使由单独的部件68产生的单独的机械应力73可以相互抵消并且因此使总的机械应力74可以最小化。为此目的，在模块65中存在不同的补偿部件，这些部件可以反作用于单独的机械应力73。实际上并不是绝对必须在模块65中实施所有这些示出的补偿部件来实现该实施例背后的想法。所示出的单独的补偿部件旨在示例性地展示在模块65中的部件68可以如何对称地安排以使总的机械应力74保持在特定的容限以下。
首先，可以引入冗余导体轨道70’和冗余绝缘层69’作为补偿部件，以便在印刷电路板模块66中对称地形成导体轨道安排。因此，在此还引入了冗余埋封胶71’，该冗余埋封胶可以与埋封胶71不同或者被选择为与后者相同。
作为进一步的可能性，可以彼此对称地安排这些部件68中的单独个体。在此，优点是，不必向模块65中引入冗余元件来作为补偿部件。为了补偿这两个嵌入部件68之间的几何形状、材料或其他条件上的差异，也可以将导体轨道70的形成接触的器件75的尺寸与单独的嵌入部件68在几何形状上不同地加以设定，这在图6中通过在这两个嵌入部件68上具有不同宽度的形成接触的器件75来指示。
此外，可以向印刷电路板模块66中引入冗余凹陷部76作为补偿部件。
在图7中展示了模块65的理想情况。在此，在单独的部件68之间的所有距离77都相对于对称轴78彼此对称地实施。然而，就实践方面而言这个理想的概念其自身无法实施，因为部件68于是就无法再与导体轨道70接触。然而，在设计模块65时，应尝试尽可能地达到理想情况。
由于将部件68嵌入在模块65中，就可以实现显著的小型化。此外，不必再一次以额外的封装步骤例如通过压力注射模制用上述在图3的上下文中的保护化合物来包埋单独的部件68。由于用例如呈树脂形式的埋封胶71封闭了整个区域，所以淘汰了此类保护化合物。同时，树脂提供了用于消散掉由零部件的能量损失产生的热量的更好的热特性，例如空气对流。
Claims (9)
1.一种用于传感器(28)的模块(65)，该模块具有传感器元件(35)和输出接口(67)，该输出接口用于在该输出接口(67)处输出取决于物理变量(20)的来自该传感器元件(35)的电信号，该模块包括：
-电路，该电路具有至少一个第一信号路径(70)，该第一信号路径用于接收来自该传感器元件(35)的电信号(42)并且用于将该电信号(42)传导给该输出接口(67)；以及不同于该第一信号路径(70)的第二信号路径(70)，该第二信号路径用于将该电信号(42)传导给该输出接口(67)，
-其中，该第一信号路径(70)或该第二信号路径(70)的活动取决于该模块(65)在该传感器(28)中的位置。
2.如权利要求1所述的模块(65)，其中，该输出接口(67)包括不同的输出引脚(52)，并且这两个信号路径(70)被配置成将该电信号(42)传导给不同的输出引脚(52)。
3.如权利要求1或2所述的模块(65)，包括至少一个电气部件(68)，该第一信号路径和/或该第二信号路径(70)引导经过该电气部件。
4.如权利要求3所述的模块(65)，其中，该电气部件(68)被配置成从该电信号(42)过滤掉干扰。
5.如以上权利要求之一所述的模块(65)，其中，该电路被封装在埋封胶(71)中。
6.如权利要求5所述的模块(65)，包括多个引脚区域(66)，这些信号路径(70)经由这些引脚区域暴露到该埋封胶(71)的外侧，以便与该传感器元件(35)和该输出接口(67)发生接触。
7.如权利要求5或6所述的模块，其中，该埋封胶(70)是树脂。
8.一种用于测量物理变量(20)的传感器(28)，该传感器包括：
-用于测量取决于物理变量(20)的电信号(42)的传感器元件(35)，
-承载该传感器元件(35)并且具有导体轨道的基板(48)，
-用于将该电信号(42)输出给上级装置(14)的输出接口(67)，以及
-如以上权利要求之一所述的模块(65)，该模块用于将该电信号(42)从该基板(48)的该导体轨道传导给该输出接口(67)。
9.一种用于车辆(2)的控制装置，该控制装置用于基于所测量的物理变量(20)来控制该车辆(2)的行为，该控制装置包括如权利要求8所述的用于测量物理变量(20)的传感器(28)。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102015201480.0 | 2015-01-28 | ||
| DE102015201480 | 2015-01-28 | ||
| PCT/EP2016/051571 WO2016120268A1 (de) | 2015-01-28 | 2016-01-26 | Adapter mit eingebetteten filterbauelementen für sensoren |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107209034A true CN107209034A (zh) | 2017-09-26 |
| CN107209034B CN107209034B (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=55236363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201680005199.4A Active CN107209034B (zh) | 2015-01-28 | 2016-01-26 | 具有用于传感器的嵌入式过滤器部件的适配器 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10247585B2 (zh) |
| EP (1) | EP3250892B1 (zh) |
| KR (1) | KR20170108023A (zh) |
| CN (1) | CN107209034B (zh) |
| DE (1) | DE102016201096A1 (zh) |
| WO (1) | WO2016120268A1 (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6003369A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-21 | Continental Teves, Inc. | Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices |
| US20050018410A1 (en) * | 2003-07-21 | 2005-01-27 | Brandenburg Scott D. | Printed circuit board assembly with integrated connector |
| DE102006030081A1 (de) * | 2005-06-29 | 2007-02-01 | Ab Elektronik Gmbh | Sensor mit Leadframe und Herstellungsverfahren hierfür |
| DE102005043413A1 (de) * | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Robert Bosch Gmbh | Grundmodul für einen Bewegungssensor |
| CN101467058A (zh) * | 2006-07-14 | 2009-06-24 | 阿莱戈微系统公司 | 为用于集成电路的部件实现无源附着的方法和设备 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4937656A (en) * | 1988-04-22 | 1990-06-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2003185470A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Hitachi Ltd | 回転位置センサ、及びこれを用いた電動式スロットル装置、アクセルポジションセンサ |
| US6879170B2 (en) | 2002-06-27 | 2005-04-12 | Richard S. Norman | Flexible connecting device for interfacing with a wafer |
| US6891447B2 (en) | 2002-07-12 | 2005-05-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Electromagnetic coupling connector for three-dimensional electronic circuits |
| US6921975B2 (en) | 2003-04-18 | 2005-07-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Circuit device with at least partial packaging, exposed active surface and a voltage reference plane |
| FI119729B (fi) | 2005-11-23 | 2009-02-27 | Vti Technologies Oy | Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti |
| CN101617243B (zh) * | 2007-02-19 | 2012-08-29 | Nxp股份有限公司 | 传感器封装 |
| EP2120053A1 (de) | 2008-05-14 | 2009-11-18 | ETH Zürich | System und Verfahren zur Überwachung von flexiblen oder beweglichen Bauteilen mittels Sensoren |
| US20090288484A1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Honeywell International Inc. | Integrated mechanical package design for combi sensor apparatus |
| DE102008064047A1 (de) | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors |
| DE102008064046A1 (de) | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren zur Herstellung eines Geschwindigkeits-Sensorelementes |
| DE102009001969A1 (de) | 2009-03-30 | 2010-10-07 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul |
| DE102010002093B4 (de) | 2009-06-03 | 2024-03-14 | Continental Automotive Technologies GmbH | C2X-Kommunikation mit reduzierter Datenmenge |
| JP5538554B2 (ja) | 2009-12-02 | 2014-07-02 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | デバイス選択構造 |
| DE102010042438B4 (de) | 2010-01-27 | 2013-09-26 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
| DE102011121412A1 (de) | 2011-12-17 | 2013-06-20 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensors und Sensor |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| DE102012206552A1 (de) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Brennkraftmaschine für ein Kraftfahrzeug |
| US9040355B2 (en) | 2012-07-11 | 2015-05-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Sensor package and method of forming same |
| WO2014020034A1 (de) | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verdrahtungseinrichtung zum verdrahten einer elektronischen vorrichtung |
| KR102160324B1 (ko) | 2013-02-01 | 2020-09-25 | 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게 | 감지 디바이스를 제조하기 위한 방법 |
| DE102013101732A1 (de) | 2013-02-21 | 2014-08-21 | Epcos Ag | Sensorsystem |
| DE102014000243B4 (de) | 2013-04-29 | 2015-06-25 | Elmos Semiconductor Aktiengesellschaft | MEMS Sensor für schwierige Umgebungen und Medien |
-
2016
- 2016-01-26 EP EP16701632.8A patent/EP3250892B1/de active Active
- 2016-01-26 DE DE102016201096.4A patent/DE102016201096A1/de not_active Withdrawn
- 2016-01-26 WO PCT/EP2016/051571 patent/WO2016120268A1/de active Application Filing
- 2016-01-26 US US15/542,825 patent/US10247585B2/en active Active
- 2016-01-26 CN CN201680005199.4A patent/CN107209034B/zh active Active
- 2016-01-26 KR KR1020177021011A patent/KR20170108023A/ko unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6003369A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-21 | Continental Teves, Inc. | Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices |
| US20050018410A1 (en) * | 2003-07-21 | 2005-01-27 | Brandenburg Scott D. | Printed circuit board assembly with integrated connector |
| DE102006030081A1 (de) * | 2005-06-29 | 2007-02-01 | Ab Elektronik Gmbh | Sensor mit Leadframe und Herstellungsverfahren hierfür |
| DE102005043413A1 (de) * | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Robert Bosch Gmbh | Grundmodul für einen Bewegungssensor |
| CN101467058A (zh) * | 2006-07-14 | 2009-06-24 | 阿莱戈微系统公司 | 为用于集成电路的部件实现无源附着的方法和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10247585B2 (en) | 2019-04-02 |
| CN107209034B (zh) | 2020-03-24 |
| DE102016201096A1 (de) | 2016-07-28 |
| KR20170108023A (ko) | 2017-09-26 |
| EP3250892B1 (de) | 2019-10-16 |
| WO2016120268A1 (de) | 2016-08-04 |
| EP3250892A1 (de) | 2017-12-06 |
| US20170370750A1 (en) | 2017-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3578927B1 (en) | Displacement sensor for contactless measurement of a relative position, production method for a magnetic field sensor arrangement and method of operating the same | |
| US9366733B2 (en) | Sensor package and method for producing a sensor package having alignment marks or structures | |
| US7385394B2 (en) | Integrated magnetic sensor component | |
| US8339124B2 (en) | Method for manufacturing a mounting element with an angle sensor | |
| JP2009520195A (ja) | 磁界センサ配置および磁界非接触測定方法 | |
| CN105301530A (zh) | 用于检测物理量的装置和系统 | |
| JP2015521745A (ja) | 電流測定のための装置 | |
| US20130335072A1 (en) | Steering torque angle sensor having a processor and a magneto-resistive element configured in a monolithic architecture | |
| CN102483443A (zh) | 磁场传感器 | |
| CN102969446B (zh) | 半导体芯片封装和方法 | |
| JP4765004B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US11079253B2 (en) | Wiegand module and methods of forming the same | |
| CN107209034A (zh) | 具有用于传感器的嵌入式过滤器部件的适配器 | |
| US9640467B2 (en) | Sensor arrangement and chip comprising additional fixing pins | |
| US6346811B1 (en) | Methods for mounting a sensor and signal conditioner to form sensing apparatus having enhanced sensing capabilities and reduced size | |
| CN103827677A (zh) | 用于传导电流的电路 | |
| US11243270B2 (en) | Sensor chip and associated calibration lead frame | |
| CN102165855B (zh) | 用于电路的壳体 | |
| JP5593704B2 (ja) | 磁気検出素子、および、これを用いた回転角度検出装置ならびにストローク量検出装置 | |
| CN107209033B (zh) | 具有对称掩埋的传感器元件的传感器 | |
| US9835645B2 (en) | Acceleration sensor and method for producing an acceleration sensor | |
| CN211856628U (zh) | 转速传感器 | |
| US20220201868A1 (en) | Control device for a motor vehicle | |
| JP2023014624A (ja) | 位置検出装置 | |
| CN117706163A (zh) | 一种无磁芯电流传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230228 Address after: Hannover Patentee after: Continental Automotive Technology Co.,Ltd. Address before: Frankfurt, Germany Patentee before: CONTINENTAL TEVES AG & Co. OHG |