CN101617243B - 传感器封装 - Google Patents

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Abstract

提供了传感器封装1以及对应的制造方法，其中传感器封装1包括几个组件，如磁阻传感器40和电子组件30，通过在单个模压步骤中制造的模压体200来保持元件和组件的方位。

Description

传感器封装
技术领域
本发明涉及传感器封装，尤其涉及用于汽车应用(即，ABS系统)的传感器封装，还涉及制造该传感器封装的方法。
背景技术
从现有技术(例如US6,326,779B1)已知的是，提供了一种具有用于检测磁场的磁阻元件的磁性检测器、一种为磁阻元件提供偏置磁场的磁体以及一种由多个电子部件组成的保护电路。现有技术描述了一种用于安装电子部件的引线框架，其中提供基底用于保持磁阻元件、磁体和引线框架，并且提供用于保护基底的外壳。
而且，US5,631,557描述了包括磁敏元件、永磁体以及电子元件的磁性传感器。整体结构可以与熔化的热固材料模压而成。
如果用户期望的话，通过包括第一模压部分和第二模压部分的封装，通过使得在第一模压部分和第二模压部分之间延伸的引线弯曲可以把传感器变成所需要的方位，但该封装具有很大缺点。在变得弯曲之后，通常将产品完全模压，从而保持传感器的正确方位。由于待模压的体积在具有专用集成电路的第二模压部分一侧上比该部分的相对另一侧要大，所以在此出现问题。这是由于变得弯曲之后产品横截面的L形所致。用户甚至不得不修改外模(overmould)的形状来减小模流问题，然而，这可能会引起裸片破裂和产量损失的现象。
发明内容
可能需要提供一种改进的传感器封装，借此用户将不会遇到如上所述的这种模流问题，以及一种对应的制造方法。
根据独立权利要求的主题，本发明提供了一种传感器封装、制造传感器封装的方法、对应的程序组件以及计算机可读介质。其他实施例并入了从属权利要求中。
应当注意，本发明下述的示例实施例还适于传感器封装、制造方法、程序产品以及计算机可读介质。
应当注意，即使没有明确描述各自的组合，但是单个部件或步骤还可以进行组合。
根据本发明的示例实施例，传感器封装包括引线框架，引线框架包括沿第一纵轴的方向延伸并且具有裸片衬垫的第一部分以及在与纵轴形成一定角度的方向上延伸的第二部分，第二部分具有面对远离第一部分的方向的第一侧和与第一侧相对的第二侧，专用集成电路，其安装在裸片衬垫上，磁阻传感器和铁氧体，安装在第二部分并且磁阻传感器电连接到专用集成电路，以及覆盖引线框架的第二部分、磁阻传感器、铁氧体、裸片衬垫、专用集成电路、以及磁阻传感器与专用集成电路之间的电连接的模压体，其中模压体作为单件主体在单个模压步骤中形成。
利用这样的传感器封装，磁阻传感器、铁氧体和引线框架的方位可以产生彼此正确而确切的方位。因而，由于模压体，可以固定方位，使得传感器封装的处理更简单。由于在单个模压步骤中作为单件主体的模压体，模压体可以被设计成细长的线形主体，在传感器封装必须安装在可用空间很窄的位置中时这一点可能尤其重要。另一方面，铁氧体和磁阻传感器的方位不能无意识地改变，从而可以保持传感器封装的功能和特性，产生可靠运行的传感器封装，这对于像ABS系统之类的与安全相关的系统尤其重要。
根据本发明的示例实施例，引线框架形成为从第一部分到第二部分的传输线中的多个指状物，其中指状物的至少一部分与裸片衬垫电绝缘。
提供的指状物允许更容易地以限定的方式弯曲引线框架，并且进一步允许将指状物用作例如传感器与专用集成电路之间的电导体，该专用集成电路被安装在裸片衬垫上。
根据本发明的示例实施例，指状物延伸到由磁阻传感器和铁氧体组成的组中的至少一个的安装区域。
因而，传感器或铁氧体可以用来使得指状物相对于引线框架固定，从而保持指状物位置并且保持指状物与裸片衬垫电绝缘。在指状物从第一部分延伸到第二部分的情况下，弯曲区域落入指状物的区域，这减小了待弯曲的引线框架的有效宽度。因而，可以避免裸片破裂或引线框架破裂，以及机械应力。
根据本发明的示例实施例，第一部分和第二部分基本上垂直。
在例如传感器封装的位置靠近轮轴或轮辋时，这尤其有用，其中传感器封装的纵轴从轮轴或轮辋径向延伸。在此情况下，磁阻传感器在第二部分上的定位(基本上垂直于第一部分)能够得到磁阻传感器的最佳位置。
根据本发明的示例实施例，铁氧体直接安装到引线框架的第二部分的第一侧上，并且作为用于磁阻传感器的衬底，该传感器被安装到铁氧体上。因而，铁氧体相对于磁阻传感器的位置被很好地限定。而且，铁氧体可以用作稳定部件，使得通过作为衬底的铁氧体可以稳定磁阻传感器。
根据本发明的示例实施例，磁阻传感器通过线焊电耦接到指状物，该线焊附接到远离专用集成电路一侧的指状物。
因而，指状物可以用作电导体，其中线焊连接构成一种电连接，可靠而且容易处理，同时，相对于磁阻传感器的输入端具有低寄生电容和电感。
根据本发明的示例实施例，磁阻传感器通过柔性箔片结构上的引线电连接到专用集成电路。
柔性箔片结构对于机械破坏不敏感，这是由于柔性箔片结构借助箔片稳定在该结构上提供的引线。而且，到磁阻传感器的连接线可以预先组装，从而可以提供预先组装的组件用于进一步组装，该组件具有磁阻传感器与柔性箔片结构上的引线之间的已经建立的可靠连接。
根据本发明的示例实施例，磁阻传感器和铁氧体安装为单独的组件，该组件被安装到第二部分。
因而，可以精确地建立磁阻传感器与铁氧体的位置，从而保持磁阻传感器与铁氧体的组合的期望的敏感性和特性，铁氧体增加了成型的传感器封装的敏感度。而且，在使用安装的组件时，特别在对方位彼此敏感的组件上执行安装时，传感器封装的最终组装件可以被设计得更有效。
根据本发明的另外的示例实施例，铁氧体被安装到第二部分的第二侧上，而磁阻传感器被安装在第二部分的第一侧上。
因而，由于两个组件可以被同时安装，所以传感器可以独立于铁氧体的安装而安装在引线框架上，这对于快速组装工艺可能很有用。而且，利用这样的布置，磁阻传感器可以得到增加稳定性并且允许距输出到各个指状物的传感器较短距离的引线框架的支撑，该指状物可以被用作电导体。
根据本发明的示例实施例，磁阻传感器与铁氧体可以采用倒装芯片技术组装。
这样的倒装芯片技术允许传感器和铁氧体的快速而成本有效的组装，从而可以优化传感器封装的制造工艺。
根据本发明的示例实施例，用于制造传感器封装的方法包括使得引线框架弯曲，从而获得沿第一纵轴的方向延伸并且具有裸片衬垫的第一部分、以及在与纵轴形成一定角度的方向上延伸的第二部分，第二部分具有面对远离第一部分的方向的第一侧和与第一侧相对的第二侧，把专用集成电路安装在裸片衬垫上，并且把磁阻传感器和铁氧体安装在第二部分并且把磁阻传感器电连接到专用集成电路，以及在单个模压步骤中模压覆盖了引线框架的第二部分、磁阻传感器、铁氧体、裸片衬垫、专用集成电路、以及磁阻传感器与专用集成电路之间的电连接的主体，从而获得单件模压体。
通过用传感器和专用集成电路上的单件模压体的单个封装来替代例如包括磁阻传感器的第一模压部分和例如包括专用集成电路的第二模压部分，可以减小传感器封装的总外径的尺寸，并且同时允许为用户提供磁阻传感器与铁氧体彼此精确的方位，以及元件之间受保护的电连接。而且，可以通过该单件模压体再次对铁氧体施加外模，从而进一步改善了本发明传感器封装的应用。
根据本发明的示例实施例，引线框架形成为从第一部分到第二部分的传输线中的多个指状物，其中指状物的至少一部分可以与裸片衬垫电绝缘，这些指状物可以连接到连杆以在安装之前定位。在安装由磁阻传感器和铁氧体组成的组中的一个元件之后，去除该连杆，从而固定指状物位置。
借助连杆，可以在制造期间预先确定指状物的位置，同时保持与裸片衬垫隔离。由于传感器或铁氧体取代了连杆有关定位指状物的任务的功能，所以在把传感器或铁氧体安装到指状物之后，可以去除该连杆。当去除连杆时，可能会妨碍多个指状物之间的连杆的电连接，使得多个指状物可以用作传感器与安装到裸片衬垫上的专用集成电路之间的多个单独的电导体。
根据本发明的示例实施例，利用裸片附接箔片或者晶片背向层叠粘合涂料把铁氧体提供在至少一侧上。
应当注意，铁氧体还可以使用这样的箔片或粘合涂料提供在两侧上，这简化了铁氧体的安装过程。
应当注意，通过单件模压体可以获得附接的进一步改进，使得附接箔片或粘合涂料得到模压体的支撑用于在制备完成的传感器封装中起到稳定作用。
根据本发明的示例实施例，该方法包括把铁氧体与磁阻传感器安装在一起形成子组装件，并且把子组装件安装到传感器封装的第二部分上。
应当注意，对于传感器和铁氧体的彼此位置和方位的精确度来说，铁氧体和磁阻传感器的安装可能是有用的，从而，例如该安装可以在不同的制造机器上执行，这些制造机器适于针对磁阻传感器和铁氧体的子组装件提供足够精确的制造工艺。
根据本发明的示例实施例，在安装磁阻传感器之前，把铁氧体安装到第二部分上。因而，铁氧体可以作为与裸片衬垫电绝缘的指状物的定位元件，同时作为用于磁阻传感器的衬底。
根据本发明的示例实施例，在组装传感器封装之前执行引线框架的弯曲操作，即，在把专用集成电路、铁氧体和磁阻传感器安装到引线框架或安装在引线框架上之前，使得引线框架弯曲。
由于随后安装电气组件，所以这尤其减小了在弯曲过程中损坏电气组件的风险。
根据本发明的示例实施例，提供了一种程序组件，当在处理器上被运行时，该程序组件适于执行本发明的方法。
根据本发明的示例实施例，提供了一种具有其上存储了本发明的程序组件的计算机可读介质。
可以看出，本发明的主旨在于提供一种传感器封装，具有增加的竖直制造集成度，并且同时相对于传感器封装的不同相关元件的位置和方位的容限，具有改善的品质。
从下文所述的实施例以及参考实施例的所进行的阐述，本发明的这些和其他方面将会变得明显。
附图说明
下文将参考附图描述本发明的示例实施例。
图1示出了在不同的模压体中容纳传感器和电子组件的传感器封装。
图2示出了在分立的模压体中容纳传感器和电子组件的另一传感器封装。
图3示出了靠近轮轴轴承的传感器封装的位置。
图4示出了在不同制造步骤中的根据本发明的传感器封装。
图5示出了根据本发明的传感器封装的实施例。
图6示出了本发明的示例实施例的流程图。
具体实施方式
图1示出了传感器封装，其中在不同的模压体210、220中提供了传感器40和例如像专用集成电路30的电子组件。图2示出了另一传感器封装，其中在不同的模压体210、220中提供了传感器40和例如像专用集成电路30的电子组件，其中多个指状物12连接模压体。
在图1和图2中，例如像专用集成电路30的电子组件被提供在第二模压体或模压部分220中，其中传感器40被提供在第一模压体或第一模压部分210中。这种传感器封装例如可以包括用于汽车应用的磁阻传感器和专用集成电路(例如参见SOT453)。这种封装包括例如第一模压部分210和第二模压部分220以及与第一模压部分210相邻的铁氧体(未示出)。如果期望的话，用户可以通过把例如以指状物12的形式在第一模压部分210和第二模压部分220之间延伸的引线变得弯曲来使得传感器40变成需要的方位。
然而，这种封装可能存在缺点，即，在弯曲之后，产品可能不得不施加外模，从而保持传感器40的正确方位。由于待模压的体积在第二模压部分220一侧上(例如具有专用集成电路30)比该部分的相对另一侧上要大，所以在此可能会发生问题。这可能是由于变得弯曲之后产品横截面的L形所致。
图3示出了传感器封装1进入靠近位于轮轴的定子4和转子5之间的轴承3的轮轴2的实现。
用户甚至不得不改变图3中的外模230的形状，从而减小模流问题，这可能引起裸片破裂和产量损失。
图4示出了在不同制造步骤中的根据本发明的传感器封装。传感器封装包括引线框架100，引线框架100包括第一部分10和第二部分。第一部分10包括裸片衬垫11。第一部分10沿纵轴15延伸，其中第二部分20延伸到与纵轴15成一定角度的方向25。另外，提供了多个指状物12，多个指状物在裸片衬垫11上是电绝缘的，从而将指状物用作例如传感器40和专用集成电路30之间的电连接，该专用集成电路安装到裸片衬垫11上。在制造期间，指状物可以由连杆80固定。在最初的两个位置A和B中，连杆处在与引线框架100的剩余部分的相同平面。在位置C和D中，引线框架100的第二部分倾斜到位于引线框架100的第一部分10之上，其中在此情况下的连杆80连接到引线框架100的第二部分。在该实施例中，倾向是垂直的。第二部分20可以例如由多个指状物组成，多个指状物还可以延伸到引线框架100的第一部分10。指状物的至少一部分在裸片衬垫11上隔离，从而多个指状物12可以用作传感器与专用集成电路30之间的电连接。随后，由铁氧体和磁阻元件组成的组之一被安装到第二部分20，如在位置D上可以看到的那样，使得安装的元件用作指状物的固定元件，该指状物与裸片衬垫11电绝缘。在安装固定元件之后，可以去除连杆80，这是由于安装的固定元件取代了连杆作为负责固定多个指状物12的位置的元件的功能。在像位置E中的其他传感器封装中，专用集成电路30被安装到引线框架100的裸片衬垫11上，并且例如可以应用线焊61来把指状物与专用集成电路30相连。传感器可以安装到第二部分20的第一侧21上，第一侧21面对远离引线框架100的第一部分10的方向。
传感器40和铁氧体50可以预先组装成分立组件70，可以安装在第二部分20的第一侧21上，如在位置F上可以看到的那样。作为其他组件，电容器90可以安装在引线框架100上。在安装之后，传感器封装将被提供单件模压体200，如在位置G上可以看到的那样。该单件模压体可以覆盖引线框架和安装在其上的所有组件。
因而，如在图4中位置G上描述的传感器封装包括用于磁阻传感器40和专用集成电路30两者的单个封装。而且铁氧体50也可以以被外模包围的形式形成在单件模压体200的形式的这种封装中。引线框架100在封装之前变得弯曲，并且还可以在安装元件之前变得弯曲。然而，如果可利用适当的弯曲处理，还可以在安装电子组件之后执行弯曲操作。
如图4所示，引线框架100具有用于专用集成电路30的第一裸片衬垫11和用于传感器的安装部分23的形式的第二区域。在该实施例中，指状物12在裸片衬垫11和安装部分23之间延伸。在本实施例中，指状物中的三个被分隔开，即三个指状物独立而不连接到裸片衬垫11中的一个。然而，还可以提供任意其他数量的分隔开的指状物。框架可以在封装之前由连杆80保持在一起，该连杆还可以位于裸片衬垫11与安装部分23之间。应当注意，该实施例并未在图中示出。
然而，还可以使用引线框架的替代设计，如图4中所示。替代的引线框架包括用于专用集成电路30的裸片衬垫11，但是不包括用于传感器的外在的裸片衬垫。而且，指状物延伸到用于传感器23的组装的区域。在传感器的最后部分，即，传感器侧远离裸片衬垫11的区域，还可以连接连杆，从而在封装之前把指状物保持在一起，如图4中的位置A、B、C和D。
本发明还允许减小铁氧体的尺寸，其中传感器处的磁场应该均等，但是由于铁氧体的集成可以减小传感器与铁氧体之间的距离。作为替代，如果合适，可以选择其他稍小的铁氧体，这是因为较小的铁氧体还减小了产品尺寸。
由于现存一个封装的产品，不再需要用户对成型产品施加另外的外模。相反，对于进一步产品集成，施加局部外模就足够。
而且，产品性能提高，是因为具有所需方位的弯曲，在传感器封装制造商之处的制造过程中可以非常精确地进行弯曲操作。因而，还提供了产品可靠性，这是因为在施加外模的最后步骤期间的弯曲排除产生的不合格品。
而且，不再需要在第一模压部分和第二模压部分之间的引线框架部分进行冲孔。这种冲孔还引起产品的强度降低，从而本发明还允许提供具有增强结构强度的产品。
应当注意，还可以在封装之前的任意时间执行弯曲操作。
根据一个实施例，考虑在组装之前进行弯曲操作，从而防止对电子组件的机械应力。应当注意，还可以在两个不同的方位提供组装和线焊。
图5示出了本发明的另一示例实施例，其中传感器40附接到引线框架100的第二部分20的第一侧21。
铁氧体50被提供在第二部分20的第二侧22上，即，在传感器的相对侧上。铁氧体可以提供有裸片附接箔片51或者晶片背向层叠粘合涂料52。这提供了很好的解决方案用于附接铁氧体和分立指状物。而且，铁氧体可以在其两侧提供有这样的裸片附加箔片或晶片背向层叠，使得铁氧体的组装可以与侧边无关地实现，即，正常和颠倒现在都均等。
通过用线焊把传感器耦接到指状物，导线对由于弯曲导致存在的应力较不敏感，在预先弯曲的指状物的情况下也是如此。利用到远端位置的焊接，指状物中的焊接区域可以完全是平面，在靠近弯曲部分的一侧可能不确定。
关于图4，铁氧体50和传感器40可以首先组装在一起形成子组装件70。这通过诸如TULIP或UTLP(通用的薄引线框架封装)的某种载体实现，从而将SMD可安装接口提供给子组装件。
关于图5，除了弯曲载体之外，还可以使用多个柔性箔片或者已实现引线64的柔性箔片结构63。借此，分开上述子组装件70的机械和电气接口，能够进行更鲁棒的设计。机械接口由SMD可安装接口所证实，其中磁阻元件与专用集成电路之间的电连接可以提供有柔性箔片，如可在图5所看到的那样。
如果铁氧体50位于指状物与其上组装有传感器的一侧相对的一侧上，则如图5所示，传感器40可以采用倒装芯片技术来替代线焊进行组装。这减小了传感器40与专用集成电路30之间的路径的总电阻，并且由此可以贡献传感器输出的更好的信噪比。
图6示出了本发明的示例实施例的流程图。还可以从图4中的不同位置看到制造工艺。该方法包括使得引线框架100弯曲S10，从而获得沿第一纵轴15的方向延伸并且具有裸片衬垫11的第一部分10以及在与纵轴形成一定角度的方向25上延伸的第二部分20，第二部分20具有面对远离第一部分的方向的第一侧21和与第一侧相对的第二侧22。安装步骤S20包括专用集成电路30安装到裸片衬垫上，安装S30包括把磁阻传感器40和铁氧体50安装到第二部分上。把磁阻传感器40和铁氧体50安装到第二部分上S30可以实现为在安装S32磁阻传感器40之前把铁氧体50安装到第二部分上S31。作为替代，在把子组装件安装到传感器封装的第二部分S36之前，可以把铁氧体和磁阻传感器安装或预先组装S35在一起形成子组装件70。
在S40中，磁阻传感器电连接到专用集成电路，在S50中，在单个模压步骤中模压主体200以覆盖引线框架的第二部分、磁阻传感器、铁氧体、裸片衬垫、专用集成电路和传感器与专用集成电路之间的电连接60，从而获得单件模压体。
应当注意，该方法主要部分S10、S20、S30和S40(如果适当的话)还可以改变顺序或者并行执行。然而模压S50只能在完成S10、S20、S30和S40之后执行，这是由于在模压之后，不付出努力不可能进行进一步变型。
本发明还适用于制造半导体，尤其是用于汽车应用的传感器。然而，如果期望获得本发明所提供的优势，则本发明还可以适用于任何其他的传感器应用。
应当注意，术语“包括”并不排除其他元素或步骤，并且“一”或“一个”并不排除多个。而且还可以将结合不同实施例进行描述的元件进行组合。
应当注意，权利要求书中的标号并不应当被看成限定权利要求的范围。

Claims (17)

1.一种传感器封装(1)，包括：
引线框架(100)，包括沿第一纵轴(15)的方向延伸并且具有裸片衬垫(11)的第一部分(10)、以及在与第一纵轴(15)形成一定角度的方向(25)上延伸的第二部分(20)，第二部分(20)具有面对远离第一部分(10)的方向的第一侧(21)和与第一侧(21)相对的第二侧(22)；
专用集成电路(30)，其安装在裸片衬垫上(11)；
磁阻传感器(40)和铁氧体(50)，安装到第二部分(20)并且磁阻传感器(40)电连接到专用集成电路(30)；以及
模压体(200)，其覆盖引线框架的第二部分、磁阻传感器、铁氧体、裸片衬垫、专用集成电路、以及磁阻传感器与专用集成电路之间的电连接(60)，其中模压体作为单件主体在单个模压步骤中形成，
其中铁氧体(50)被安装到第二部分(20)的第二侧(22)上，而磁阻传感器(40)被安装在第二部分(20)的第一侧(21)上。
2.如权利要求1所述的传感器封装，其中引线框架(100)形成为从第一部分(10)到第二部分(20)的传输线中的多个指状物(12)，其中指状物的至少一部分与裸片衬垫(11)电绝缘。
3.如权利要求2所述的传感器封装，其中指状物(12)延伸到由磁阻传感器(40)和铁氧体(50)组成的组中的至少一个的安装区域(23)。
4.如前述权利要求之一所述的传感器封装，其中第一部分(10)和第二部分(20)相垂直。
5.如权利要求1所述的传感器封装，其中铁氧体(50)直接安装到引线框架(100)的第二部分(20)的第一侧(21)上并且作为用于磁阻传感器(40)的衬底，该传感器被安装到铁氧体上。
6.如权利要求2所述的传感器封装，其中磁阻传感器(40)通过线焊(61)电耦接到指状物(12)，该线焊附接到远离专用集成电路(30)一侧的指状物。
7.如权利要求1所述的传感器封装，其中磁阻传感器(40)通过柔性箔片结构(63)上的引线(64)电连接到专用集成电路(30)。
8.如权利要求1所述的传感器封装，其中磁阻传感器(40)和铁氧体(50)被安装为单独元件(70)，该单独元件被安装到第二部分(20)。
9.根据权利要求1所述的传感器封装，其中磁阻传感器(40)与铁氧体(50)是采用倒装芯片技术进行组装的。
10.一种用于制造传感器封装的方法，包括步骤：
弯曲(S10)引线框架(100)，从而获得沿第一纵轴(15)的方向延伸并且具有裸片衬垫(11)的第一部分(10)、以及在与第一纵轴形成一定角度的方向(25)上延伸的第二部分(20)，第二部分(20)具有面对远离第一部分的方向的第一侧(21)和与第一侧相对的第二侧(22)；
把专用集成电路(30)安装(S20)在裸片衬垫上，并且把磁阻传感器(40)和铁氧体(50)安装到第二部分；
把磁阻传感器电连接(S40)到专用集成电路；以及
在单个模压步骤中模压(S50)主体(200)，该主体覆盖了引线框架的第二部分、磁阻传感器、铁氧体、裸片衬垫、专用集成电路、以及磁阻传感器与专用集成电路之间的电连接，从而获得单件模压体，
其中铁氧体(50)被安装(S30)在第二部分(20)的第二侧(22)上，而磁阻传感器(40)被安装(S30)在第二部分(20)的第一侧(21)上。
11.如权利要求10所述的方法，其中引线框架形成为从第一部分(10)到第二部分(20)的传输线(19)中的多个指状物(12)，其中指状物的至少一部分与裸片衬垫(11)电绝缘，这些指状物连接到连杆(80)以在安装之前进行定位，在安装由磁阻传感器(40)和铁氧体(50)组成的组中的一个组件之后，去除该连杆。
12.如权利要求10和11之一所述的方法，其中第一部分(10)和第二部分(20)相垂直。
13.如权利要求10所述的方法，其中利用裸片附接箔片(51)或者晶片背向层叠粘合涂料(52)把铁氧体(50)提供在至少一侧上。
14.如权利要求10所述的方法，其中柔性箔片结构(63)上的引线(64)被安装作为电连接线(60)。
15.如权利要求11所述的方法，其中电连接(S40)被实现为利用线焊(61)把磁阻传感器耦接到指状物，该线焊附接到远离专用集成电路(30)一侧的指状物(12)。
16.如权利要求10所述的方法，其中在安装(S32)磁阻传感器(40)之前，把铁氧体(50)安装(S31)到第二部分(20)上。
17.如权利要求10所述的方法，其中采用倒装芯片技术来执行磁阻传感器(40)与铁氧体(50)的安装(S30)。
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