JP4453485B2 - 磁石装置 - Google Patents
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Description
(イ)上述のようにリードフレームに装着されて例えばワイヤボンディング等により配線されたそれら電子部品を樹脂モールドし、モールド樹脂共々、これを磁石に搭載する。
(ロ)あるいは別途にプリント配線基板を用意し、このプリント配線基板上に上記電子部品を搭載したうえで、プリント配線基板共々、これを磁石に装着する。
等々の方法が採られている。しかし、これらいずれの方法にせよ、電子部品の装着もしくは搭載のためには上記リードフレームやプリント配線基板等の媒体が必要とされるため、部品点数の増加はもとより、それら部品点数の増加に伴う製品コスト、生産コストの上昇が無視できないものとなっている。
また、請求項4または5に記載の磁石装置において、例えば請求項6に記載の発明によるように、前記磁石本体の表面に沿う態様で配線を形成することにより、磁石本体表面に沿う該配線と電子部品とを容易に接続することができるようになる。また、この配線は磁石本体の表面に沿うかたちで敷設されるため、例えば、印刷、蒸着、めっき、インクジェット等を用いて容易に形成することができる。
また、請求項4または5に記載の磁石装置において、例えば請求項7に記載の発明によるように、前記磁石本体の内部から表面に露呈する態様の配線を、同磁石本体の成形とともに一体形成する構造とする。これにより、上記磁石本体の成形工程において、併せて上記配線を形成することが可能となり、上記配線の形成に伴う工数の増加が抑制されることともなる。また、上記磁石本体の表面に配線が露呈しているため、該配線と上記電子部品との電気的な接続も容易である。
そして、請求項1〜7のいずれかに記載の磁石装置において、上記磁石本体に電子部品を実装する構造とする場合、例えば請求項8に記載の発明によるように、
(a)前記配線と電子部品とを電気的に直接接続する構造。
あるいは、請求項9に記載の発明によるように、
(b)前記配線を前記磁石本体の電子部品実装位置近傍に至る態様で形成し、この配線と電子部品とをワイヤを介して電気的に接続する構造。
等々を採用することができる。
これらの実装構造を採用することにより、リードフレームやプリント配線基板等の媒体を用いることなく磁石本体に電子部品を実装することができるため、電子部品の搭載性を維持しながら、部品点数を確実に削減することができる。特に、請求項8に記載の構造によれば、電子部品と配線とが電気的に直接接続されるため、部品点数の削減効果も大きい。
図1は、本実施の形態の磁気センサの平面構造を示すものである。この図1に示すように、本実施の形態の磁気センサは、センサチップ11、処理回路チップ12、およびコンデンサCといった各種電子部品と、バイアス磁石13とを備え、これらが本体ケース14に収容されて構成されている。
(1)バイアス磁石13の溝部15の底面15aに沿って配線16を形成し、センサチップ11や処理回路チップ12をそれら配線16と直接接続する態様で上記溝部15の底面15aに実装することとした。このため、センサチップ11や処理回路チップ12の実装にあたってリードフレームやプリント配線基板等の媒体が必要なくなり、上記センサチップ11や処理回路チップ12等の搭載性を維持しながらも、部品点数を削減することができる。また、上記センサチップ11や処理回路チップ12がバイアス磁石13に直接実装されるため、上記磁気抵抗素子対1および2とバイアス磁石13との距離が縮められ、磁気センサのセンサ感度の向上を図ることもできるようになる。
なお、上記実施の形態は以下のように変更して実施することもできる。
Claims (9)
- プラスティック磁石からなる磁石本体に電気的な導通を図るための配線が形成されてなり、
前記配線が、前記磁石本体の内部から表面に露呈される態様で、同磁石本体の成形とともに一体形成されてなる磁石装置。 - 前記配線と電気的に接続される態様で前記磁石本体に実装される電子部品が磁気抵抗素子を備えるセンサチップからなるとともに、前記磁石本体が前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与するバイアス磁石を構成し、前記センサチップの近傍にて磁性体が運動するときに前記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を前記磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して前記磁性体の運動態様を検出する磁気センサとして構成されてなる
請求項1に記載の磁石装置。 - 前記バイアス磁石を構成する磁石本体は、前記検出の対象となる磁性体と対向する方向に延伸される溝部が形成された断面略U字形状に形成されてなるとともに、前記配線は少なくともその一部が磁石本体の該溝部の底面に沿って形成されてなり、前記センサチップは、前記溝部の底面に形成されている配線と電気的に接続されるかたちで前記磁石本体の溝部底面に実装されてなる
請求項2に記載の磁石装置。 - プラスティック磁石からなる磁石本体に電気的な導通を図るための配線が形成されてなり、
前記配線と電気的に接続される態様で前記磁石本体に実装される電子部品が磁気抵抗素子を備えるセンサチップからなるとともに、前記磁石本体が前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与するバイアス磁石を構成し、前記センサチップの近傍にて磁性体が運動するときに前記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を前記磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して前記磁性体の運動態様を検出する磁気センサとして構成され、
前記バイアス磁石を構成する磁石本体は、前記センサチップが収容される中空部を有して形成されてなるとともに、前記配線は少なくともその一部が磁石本体の該中空部の内壁面に沿って形成されてなり、前記センサチップは、前記中空部の内壁面に形成されている
配線と電気的に接続されるかたちで前記磁石本体の中空部内に実装されてなる磁石装置。 - 前記磁石本体は、前記検出の対象となる磁性体と対向する方向に延伸される溝部が形成された断面略U字形状のU字状部と、該U字状部の前記溝部を覆う平板部とからなり、これらU字状部と平板部との結合により前記中空部が形成されてなる
請求項4に記載の磁石装置。 - 前記配線が、前記磁石本体の表面に沿って形成されてなる
請求項4または5に記載の磁石装置。 - 前記配線が、前記磁石本体の内部から表面に露呈される態様で、同磁石本体の成形とともに一体形成されてなる
請求項4または5に記載の磁石装置。 - 前記電子部品が、前記配線と電気的に直接接続されてなる
請求項1〜7のいずれか一項に記載の磁石装置。 - 前記電子部品が、前記磁石本体の電子部品実装位置近傍に至る態様で形成された前記配線にワイヤを介して電気的に接続されてなる
請求項1〜7のいずれか一項に記載の磁石装置。
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