CN107141884A - 用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,其成分包括A组分和B组分,所述A组分包括:一种或多种液态或非液态环氧树脂;环氧树脂硬化剂;光起始剂;无机填充剂;有机填充剂;着色剂;所述B组分包括:液体触变剂,用于使A组分增加抗流挂性能。本发明提供的塞孔油墨组合物,加入了液体触变剂作为增稠剂,使油墨粘度增加,流动性降低,显影过程中无渗油上盘。该塞孔油墨组合物应用于线路板的塞孔,具有良好的耐热性、显影性等性能,可作为印刷电路板孔内绝缘阻焊保护材料进行广泛使用。

Description

用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域,尤其涉及一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)也推向了高密度、高难度发展,客户的要求也越来越高,例如一些客户对盘中孔要求塞孔,因此对塞孔的要求也越来越高.如:不得有阻焊油墨塞孔凹陷,造成孔内藏锡珠;不许有渗油上电路铜层(PAD),造成贴装元器件难以贴装等。塞孔过程中最难解决的问题,就是塞孔油墨于热硬化过程中,会发生垂流。由于塞孔油墨热硬化须在高温下进行,此时尚未硬化的塞孔油墨粘度并不高,在地心引力的影响下,会顺着直立放置的印刷电路板,缓慢流出通孔之外,这样就造成通孔上缘无油墨覆盖,而下缘则覆盖过多油墨的现象。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种改善盘中孔渗油的塞孔油墨。
本发明提供一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,其成分包括A组分和B组分,
所述A组分包括:
一种或多种液态或非液态环氧树脂;
环氧树脂硬化剂;
光起始剂;
无机填充剂;
有机填充剂;
着色剂;
所述B组分包括:
液体触变剂,用于使A组分增加抗流挂性能。
本发明提供的塞孔油墨组合物,加入了液体触变剂,使油墨粘度增加,流动性降低,显影过程中无渗油上盘。该塞孔油墨组合物应用于线路板的塞孔,具有良好的耐热性、显影性等性能,可作为印刷电路板孔内绝缘阻焊保护材料进行广泛使用。
附图说明
图1是本发明对比例1塞孔油墨的肉眼直观图。
图2是本发明实施例1塞孔油墨的肉眼直观图。
图3是本发明实施例1塞孔油墨使用后盘中孔显影图。
图4是本发明实施例1塞孔油墨使用后盖油面显影图。
具体实施方式
本发明之构思可以利用不同形式之实施例表示,说明书所示附图与文中说明系为本发明之一实施范例,并非意图将本发明限制于所示附图及/或所描述之特定实施例中。
本发明一方面提供一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,其成分包括A组分和B组分,
所述A组分包括:
一种或多种液态或非液态环氧树脂;
环氧树脂硬化剂;
光起始剂;
无机填充剂;
有机填充剂;
着色剂;
所述B组分包括:
液体触变剂,用于使A组分增加抗流挂性能。
根据本发明的具体实施例,所述环氧树脂包括双酚A、双酚F、可溶酚醛(PhenolNovolac)、甲酚-可溶酚醛或其他杂环类的环氧树脂的至少之一。
根据本发明的具体实施例,所述光起始剂为自由基光起始剂,包括安息香、安息香烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、二苯甲酮类、咕吨酮类、氧化膦类、过氧化物类、二茂钛类引发剂的至少之一。
所述安息香、安息香烷基醚类包括但不限于安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚等。所述苯乙酮类包括但不限于苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等。所述氨基苯乙酮类包括但不限于2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1等。所述蒽醌类包括但不限于2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。所述噻吨酮类包括但不限于2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等。所述缩酮类包括但不限于苯乙酮二甲基缩酮、苄基二甲基缩酮等。所述氧化膦类包括但不限于(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、乙基-2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基氧化膦等。
根据本发明的具体实施例,所述环氧树脂硬化剂包括二氰二胺、酰胺化胺、聚硫化物、胺、聚酰胺、脂肪族胺、环脂胺、芳香族胺、酐、咪唑类、修饰聚胺类的至少之一。所述环氧树脂硬化剂包括但不限于2-甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑-(1'))-乙基-S-三偶氮双酸胺及2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑-(1')]乙基-S-三偶氮双酸胺异三聚氰酸添加化合物;修饰聚胺类,例如Adeka EH-4070S、Air Products Ancamine-2014FG;及其他,例如Adeka EH-4337S。
根据本发明的具体实施例,所述无机填充剂包括二氧化硅、硫酸钡、钛酸钡、石英粉、云母、滑石粉、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、云母、高岭土的至少之一。所述无机填充剂用于调节塞孔油墨组合物的电气绝缘性、耐酸性、流变性等。
根据本发明的具体实施例,所述有机辅助剂包括有机蜡、聚四氟乙烯、有机硅氧烷的至少之一。
根据本发明的具体实施例,所述着色剂为绿色颜料,所述绿色颜料包括氯化酞青绿、铬绿、钴绿、氧化铬、溴化酞青绿、钴-铬绿、钛-镍-钴锌系的至少之一。
根据本发明的具体实施例,所述液体触变剂为低分子量含脲聚合物溶于有机溶剂形成的聚合物溶液,所述有机溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、二甲基亚砜的至少之一。其通过析出结晶体形成三维网状结构来实现其增加体系的抗流挂性能。
根据本发明的具体实施例,所述液体触变剂为改性脲的N-甲基吡咯烷酮溶液。优选的可选用市售BYK-410等。
根据本发明的具体实施例,所述A组分和所述B组分的重量体积比为:每千克A组分中加入10~20毫升的B组分。
根据本发明的具体实施例,所述A组分中各成分份数分别为:环氧树脂100份;光起始剂0.5~15份;环氧树脂硬化剂2~50份;无机填充剂50~200份;有机辅助剂10~50份;着色剂1~50份。
下面通过具体实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1
将环氧树脂100份;光起始剂0.5份;环氧树脂硬化剂2份;无机填充剂50份;有机辅助剂10份;着色剂1份混合均匀后。按照重量体积比为每千克混合液加入10毫升液体触变剂。搅拌30分钟,静置45分钟。固液分离,留取液体,得到塞孔油墨组合物。
实施例2
将环氧树脂100份;光起始剂15份;环氧树脂硬化剂50份;无机填充剂200份;有机辅助剂50份;着色剂50份混合均匀后。按照重量体积比为每千克混合液加入20毫升液体触变剂。搅拌45分钟,静置60分钟。固液分离,留取液体,得到塞孔油墨组合物。
实施例3
将环氧树脂100份;光起始剂10份;环氧树脂硬化剂20份;无机填充剂60份;有机辅助剂25份;着色剂10份混合均匀后。按照重量体积比为每千克混合液加入15毫升液体触变剂。搅拌50分钟,静置30分钟。固液分离,留取液体,得到塞孔油墨组合物。
实施例4
将环氧树脂100份;光起始剂5份;环氧树脂硬化剂10份;无机填充剂100份;有机辅助剂30份;着色剂20份混合均匀后。按照重量体积比为每千克混合液加入18毫升液体触变剂。搅拌60分钟,静置60分钟。固液分离,留取液体,得到塞孔油墨组合物。
对比例1
将环氧树脂100份;光起始剂0.5份;环氧树脂硬化剂2份;无机填充剂50份;有机辅助剂10份;着色剂1份混合均匀后。搅拌30分钟,静置45分钟。固液分离,留取液体,得到对比油墨组合物。
将实施例1的塞孔油墨组合物和对比例1的油墨组合物比对,如图1和图2所示,图1为加入对比例1的塞孔油墨,图中有明显渗油现象。图2为加入实施例1的塞孔油墨,图中可以看出油墨填塞均匀,无渗油现象。
将实施例1的塞孔油墨及盖油面进行显影,从图3和图4可以看出,使用实施例1中的塞孔油墨,显影后油墨未渗出,油墨分散均匀,显影效果好。
将实施例1的塞孔油墨组合物和对比例1的油墨组合物性能参数进行比较,列表如下:
表1
产品 质检总数量 渗油不良数 渗油不良率
对比例1 423734 4840 1.142%
实施例1 365463 41 0.011%
从表1中可以看出,本发明的油墨组合物能极大的改善显影过程中塞孔渗油,提高产品的合格率,减少损耗。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,其成分包括A组分和B组分,
所述A组分包括:
一种或多种液态或非液态环氧树脂;
环氧树脂硬化剂;
光起始剂;
无机填充剂;
有机填充剂;
着色剂;
所述B组分包括:
液体触变剂,用于使A组分增加抗流挂性能。
2.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述环氧树脂包括双酚A、双酚F、可溶可溶酚醛(Phenol Novolac)、甲酚-可溶酚醛或其他杂环类的环氧树脂的至少之一。
3.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述光起始剂为自由基光起始剂,包括安息香、安息香烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、噻吨酮类、二苯甲酮类、咕吨酮类、氧化膦类、过氧化物类、二茂钛类引发剂的至少之一。
4.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述环氧树脂硬化剂包括二氰二胺、酰胺化胺、聚硫化物、胺、聚酰胺、脂肪族胺、环脂胺、芳香族胺、酐、咪唑类、修饰聚胺类的至少之一。
5.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述无机填充剂包括二氧化硅、硫酸钡、钛酸钡、石英粉、云母、滑石粉、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、云母、高岭土的至少之一。
6.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述有机辅助剂包括有机蜡、聚四氟乙烯、有机硅氧烷的至少之一。
7.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述着色剂为绿色颜料,所述绿等颜料包括氯化酞青绿、铬绿、钴绿、氧化铬录、溴化酞青绿、钴-铬绿、钛-镍-钴锌系的至少之一。
8.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述液体触变剂为低分子量含脲的聚合物溶于有机溶剂形成的聚合物溶液,所述有机溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、二甲基亚砜的至少之一。
9.根据权利要求7所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述液体触变剂为改性脲的N-甲基吡咯烷酮溶液。
10.根据权利要求1所述的塞孔油墨组合物,其特征在于,所述A组分和所述B组分的重量体积比为:每千克A组分中加入10~20毫升的B组分。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107629545A (zh) * 2017-10-09 2018-01-26 广东高仕电研科技有限公司 一种pcb塞孔油墨及其制备方法
CN114133786A (zh) * 2022-01-19 2022-03-04 江苏可信电子材料有限公司 一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法
CN115558334A (zh) * 2022-09-21 2023-01-03 深圳市容大感光科技股份有限公司 油墨组合物、含有其的线路板、其用途及电镀通孔的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1396218A (zh) * 2001-07-13 2003-02-12 叶嗣韬 无溶剂热硬化感光塞孔油墨
CN103305094A (zh) * 2013-06-19 2013-09-18 淄博福世蓝高分子复合材料技术有限公司 基于酚醛环氧乙烯基树脂的复合有机涂层及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1396218A (zh) * 2001-07-13 2003-02-12 叶嗣韬 无溶剂热硬化感光塞孔油墨
CN103305094A (zh) * 2013-06-19 2013-09-18 淄博福世蓝高分子复合材料技术有限公司 基于酚醛环氧乙烯基树脂的复合有机涂层及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
姜富贵: ""液体触变剂BYK-410在涂料中的应用"", 《中国涂料》 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107629545A (zh) * 2017-10-09 2018-01-26 广东高仕电研科技有限公司 一种pcb塞孔油墨及其制备方法
CN107629545B (zh) * 2017-10-09 2018-09-28 广东高仕电研科技有限公司 一种pcb塞孔油墨及其制备方法
CN114133786A (zh) * 2022-01-19 2022-03-04 江苏可信电子材料有限公司 一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法
CN115558334A (zh) * 2022-09-21 2023-01-03 深圳市容大感光科技股份有限公司 油墨组合物、含有其的线路板、其用途及电镀通孔的方法
CN115558334B (zh) * 2022-09-21 2023-10-10 深圳市容大感光科技股份有限公司 油墨组合物、含有其的线路板、其用途及电镀通孔的方法

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