CN107112081A - 耐弯曲加工性优异的绝缘电线、使用其的线圈和电子/电气设备 - Google Patents

耐弯曲加工性优异的绝缘电线、使用其的线圈和电子/电气设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供绝缘电线以及使用其的线圈和电子/电气设备，该绝缘电线在导体的外周面上具有包含热塑性树脂的绝缘包覆层，该导体的截面形状为矩形、具有长边和短边以及曲率半径为Rc的角部，该绝缘电线的特征在于，上述导体的横截面长边的在上述导体的轴线方向连续的面上所包覆的上述绝缘包覆层的厚度t1(μm)、上述导体的横截面短边的在上述导体的轴线方向连续的面上所包覆的上述绝缘包覆层的厚度t2(μm)、以及上述绝缘包覆层的角部的厚度t3(μm)处于下式(1)的关系，式(1)t3/{(t1+t2)/2}≧1.2上述t1(μm)和t2(μm)各自独立地为20μm以上50μm以下，并且上述导体截面积Sc(mm2)相对于上述绝缘电线截面积Sw(mm2)之比的值处于下式(2)的关系。式(2)1.0>Sc/Sw≧0.8。

Description

耐弯曲加工性优异的绝缘电线、使用其的线圈和电子/电气 设备
【技术领域】
本发明涉及耐弯曲加工性优异的绝缘电线、使用其的线圈和电子/电气设备。
【背景技术】
对于近年的电子或电气设备(以下有时简称为电气设备)来说，要求通过与以往相比更进一步提高各种性能、例如耐热性、机械特性、化学特性、电气特性等来提高可靠性。其中，对于作为太空用电气设备、航空器用电气设备、原子能用电气设备、能源用电气设备、汽车用电气设备用的磁电线使用的漆包线等绝缘电线，要求优异的耐磨耗性、耐热老化特性、耐溶剂性。
另外，对于以马达、变压器为代表的电气设备来说，近年来正在推进设备的小型化和高性能化。因此，对绝缘电线进行绕线加工(线圈加工)、将电线压入至非常狭窄的部分来进行使用的各种使用方法较为常见。具体地说，即使说该马达等旋转机的性能由能够将多少根对绝缘电线进行线圈加工而得到的绕线放入定子槽中来决定也不为过。其结果，对于提高导体的截面积相对于定子槽截面积之比例(后述的占空系数)的要求非常高。
作为提高占空系数的手段，近年来使用了导体的截面形状类似于四边形(正方形或长方形)的扁平线。
但是，扁平线的使用对于占空系数的提高显示出显著的效果，而另一方面，截面扁平的角部对于线圈加工等弯曲加工极其弱。因此具有覆膜由于施加较强压力的加工而发生破裂的问题。可知，特别是该角部的曲率半径越小，则越容易产生由于该弯曲加工所致的覆膜的破裂。
作为使用扁平线的绝缘电线，例如在专利文献1中提出了一种绝缘电线，其中通过使绝缘覆膜的角部和边部的厚度及介电常数具有规定的关系而具有较高的局部放电起始电压、提高角部的绝缘性。但是，为了提高局部放电起始电压需要将绝缘覆膜设置得较厚，结果会降低占空系数。
另外，在专利文献2中记载了一种绝缘电线，其通过使绝缘性覆膜的截面形状弯曲而抑制绝缘电线间的空隙、提高占空系数。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本专利第5196532号公报
专利文献2：日本特开2012-90441号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
作为马达使用的绕线在马达制造时被施以很强的弯曲加工力。此外，在为了小型化而减薄绝缘覆膜的情况下，在角部分发生摩擦时覆膜容易破裂。
另外，在将来必然会进行进一步的小型化、高占空系数化，要求进一步缩小导体的曲率半径。
从而，本发明的目的在于提供一种绝缘电线，其通过减薄绝缘包覆层而具有高占空系数，并且扁立(エッジワイズ)和扁平(フラットワイズ)弯曲加工性以及拉伸后的绝缘破坏强度也优异。
另外，本发明的目的在于提供线圈以及电子或电气设备，该线圈以及电子或电气设备通过使用上述的具有优异性能的绝缘电线，从而在马达等的制造中可防止由于弯曲加工而使绝缘包覆层发生的破裂，占空系数高，在弯曲加工后绝缘破坏电压的维持性也优异，能够进行小型化和高性能化。
【解决课题的手段】
本发明人着眼于将边缘面弯曲的扁立弯曲加工性和将平坦面弯曲的扁平弯曲加工性，进一步反复进行了研究，结果发现，通过使用角部与边缘面和平坦面的厚度具有特定的关系、边缘面和平坦面具有特定的厚度的绝缘包覆层，可提高绝缘电线的扁立和扁平弯曲加工性，拉伸后的绝缘破坏强度也优异。本发明是基于这些技术思想而进行的。
此处，“边缘面”是指扁平线的横截面短边在轴线方向连续形成的面，“平坦面”是指扁平线的横截面长边在轴线方向连续形成的面。
即，本发明的上述课题通过下述手段达成。
(1)一种绝缘电线，其是在导体的外周面上具有包含热塑性树脂的绝缘包覆层的绝缘电线，该导体的截面形状为矩形、具有长边和短边以及曲率半径为Rc的角部，该绝缘电线的特征在于，
上述导体的横截面长边的在上述导体的轴线方向连续的面上所包覆的上述绝缘包覆层的厚度t1(μm)、上述导体的横截面短边的在上述导体的轴线方向连续的面上所包覆的上述绝缘包覆层的厚度t2(μm)、以及上述绝缘包覆层的角部的厚度t3(μm)处于下式(1)的关系，
式(1)t3/{(t1+t2)/2}≧1.2
上述t1(μm)和t2(μm)各自独立地地为20μm以上50μm以下，
并且上述导体截面积Sc(mm2)相对于上述绝缘电线截面积Sw(mm2)之比的值处于下式(2)的关系。
式(2)1.0>Sc/Sw≧0.8
(2)如(1)所述的绝缘电线，其特征在于，上述导体的横截面长边的长度c1(mm)为4.5mm以下、短边的长度c2(mm)为3.5mm以下、以及曲率半径Rc(mm)为0.60mm以下，
上述t1(μm)和c2(mm)以及t2(μm)和c1(mm)分别处于下式(3a)和(3b)的关系。
式(3a)0<t1/(c2×1000)≦0.02
式(3b)0<t2/(c1×1000)≦0.02
(3)如(1)或(2)所述的绝缘电线，其特征在于，上述热塑性树脂为结晶性树脂、且在23℃的弯曲模量为2,000MPa以上。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，上述热塑性树脂选自由聚醚醚酮、改性聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮和聚苯硫醚组成的组。
(5)一种线圈，其是对(1)～(4)中任一项所述的绝缘电线进行绕线加工而成的。
(6)电子/电气设备，其使用了(5)所述的线圈。
在本发明的说明中，使用“～”表示的数值范围意味着包含“～”前后所记载的数值作为下限值和上限值的范围。
另外，在本发明的绝缘电线中，导体的“边”意味着具有曲率半径Rc的导体角部以外的边的部分。
另外，在本发明的绝缘电线中，“导体角部”意味着以曲率半径Rc形成的导体的曲部。
另外，在本发明的绝缘电线中，矩形意味着角部具有曲率半径Rc的大致长方形。
需要说明的是，在本发明的绝缘电线中，在长边和短边的长度相同的情况下，将相对的一对边作为长边，将相对的另一对边作为短边。
【发明的效果】
本发明的绝缘电线具有高占空系数，并且扁立和扁平弯曲加工性以及拉伸后的绝缘破坏强度也优异。
另外，本发明的线圈由于所使用的绝缘电线的扁立和扁平弯曲加工性优异，因而可防止由于绕线加工时的弯曲加工而使绝缘包覆层发生的破裂。进一步地，使用了本发明的线圈的电气设备的占空系数高，即使在拉伸后导体角部的绝缘包覆层的厚度也不会变薄。因而能够达成电子或电气设备的小型化和高性能化。
本发明的上述以及其他特征和优点可适当地参照所附的附图由下述记载得以明确。
【附图说明】
图1是示出本发明的绝缘电线的优选实施方式的示意性截面图。
图2是示出本发明的绝缘电线的长边、短边和角部的示意图。
图3是示出本发明的绝缘电线的另一优选实施方式的示意性截面图。
【具体实施方式】
<<绝缘电线>>
本发明的绝缘电线是在导体的外周面上具有包含热塑性树脂的绝缘包覆层的绝缘电线，该导体的截面形状为矩形、具有长边和短边以及曲率半径为Rc的角部。
此外，在本发明的绝缘电线中，导体的横截面长边的在导体轴线方向连续的面上所包覆的绝缘包覆层的厚度(以下也称为绝缘包覆层的长边的厚度)t1(μm)、导体的横截面短边的在导体轴线方向连续的面上所包覆的绝缘包覆层的厚度(以下也称为绝缘包覆层的短边的厚度)t2(μm)、以及绝缘包覆层的角部的厚度t3(μm)处于下式(1)的关系，
式(1)t3/{(t1+t2)/2}≧1.2
t1(μm)和t2(μm)各自独立地为20μm以上50μm以下，
并且导体截面积Sc(mm2)相对于绝缘电线截面积Sw(mm2)之比处于下式(2)的关系。
式(2)1.0>Sc/Sw≧0.8
在本发明中，在构成层的树脂和所含有的添加物完全相同的层邻接并进行层积的情况下，将它们合并而被视为一层。
另外，在将由相同树脂构成但添加物的种类、混合量不同的层进行层积的情况下，无论是否邻接，均将各层视为不同的层。
下面参照附图对本发明的优选绝缘电线进行说明，但本发明并不限定于此。
在图1中示出了截面图的本发明的优选方式的绝缘电线1具有导体11以及设置在导体11的外周上的绝缘包覆层12。另外，如图2的示意图所示，导体的四角具有曲率半径为Rc的角部，在绝缘包覆层12中，作为树脂的厚度，具有长边的厚度t1(μm)、短边的厚度t2(μm)和角部的厚度t3(μm)。此处，绝缘包覆层的角部是指包覆导体角部的绝缘包覆层的部位。
此处，绝缘包覆层的厚度可以利用扫描型电子显微镜(SEM)或市售的显微镜等进行测定。观察倍率可以根据绝缘包覆层的厚度适当地确定，优选大致为400倍以上。
作为绝缘包覆层的长边和短边的厚度的t1(μm)和t2(μm)优选为均匀的。绝缘包覆层的长边和短边的厚度均匀的情况下，被视为t1的测定位置可适当地确定。
需要说明的是，在厚度具有偏差的情况下，优选使用平均值。这种情况下，优选以均等间隔进行5点以上测定并计算出平均值。
绝缘包覆层的角部的厚度t3(μm)不必必须是均匀的，优选角部的顶点的厚度为最大。如图2所示，本发明中的t3(μm)被定义为在连结导体角部的中心与顶点的直线上的绝缘包覆层的厚度。
本发明的绝缘电线中，由于存在2个长边、2个短边、4个角部，因而在各长边、短边和角部的绝缘包覆层的厚度不同的情况下，将各自的平均值作为t1(μm)、t2(μm)、t3(μm)。
另外，通过使绝缘包覆层的角部的厚度t3(μm)相对于绝缘包覆层的长边的厚度t1(μm)和绝缘包覆层的短边的厚度t2(μm)的平均厚度处于下式(1)的关系，
式(1)t3/{(t1+t2)/2}≧1.2
t1(μm)和t2(μm)各自独立地为20μm以上50μm以下，
并且图1的截面图中所示的导体11的截面积Sc(mm2)相对于绝缘电线1的截面积Sw(mm2)处于下式(2)的关系，能够得到弯曲加工性优异、在马达成型时能够小型化的绝缘电线。
式(2)1.0>Sc/Sw≧0.8
在图3中示出了截面图的本发明的另一优选方式的绝缘电线2在导体11与绝缘包覆层12之间设有内层13。
需要说明的是，在绝缘电线2中，将绝缘包覆层12和内层13的厚度的合计分别作为绝缘包覆层的长边的厚度t1(μm)、短边的厚度t2(μm)和角部的厚度t3(μm)。
下面从导体起依次对本发明的绝缘电线进行说明。
<导体>
本发明中使用的导体的截面形状为矩形(也成为四方形)，具有曲率半径为Rc的角部。
关于导体的材质，只要具有导电性即可，可以举出例如铜、铜合金、铝、铝合金等，但并不限于这些。
在导体为铜的情况下，例如，从在进行导体的焊接时防止焊接部分产生由含有的氧所致的孔隙的方面考虑，优选铜为99.96％以上、含氧量优选为30ppm以下、更优选为20ppm以下的低氧铜或无氧铜。
在导体为铝的情况下，可以考虑所需要的机械强度，根据用途使用各种铝合金。例如对于旋转电机这样的用途，优选可得到高电流值的纯度为99.00％以上的纯铝。
由于本发明中使用的导体的截面形状为矩形，因而与截面形状为圆形的导体相比，在定子槽中的占空系数更高。
从抑制由角部的局部放电的方面考虑，本发明中使用的导体例如如图2所示具有在四角的角部设置有倒角(曲率半径Rc)的形状。
从后述的占空系数的方面出发，曲率半径Rc优选为0.60mm以下、更优选为0.10mm～0.40mm的范围。
导体的尺寸根据绝缘电线、线圈的用途来确定，因而没有特别限制。其中，关于导体截面的一边的长度，宽度(长边)c1优选为4.7mm以下、更优选为1.0mm～4.7mm、进一步优选为1.4mm～4.5mm。厚度(短边)c2优选为3.5mm以下、更优选为0.4mm～3.0mm、进一步优选为0.5mm～2.5mm。
另外，关于截面形状，长方形比正方形更常见。
对于导体的截面形状的尺寸没有特别限定。其中，厚度(短边)的长度c2相对于宽度(长边)的长度c1之比优选c1:c2＝1:1～4:1。
需要说明的是，关于本说明书中使用的导体截面的长边和短边的长度，如图1所示，相当于在进行角部的倒角之前的长方形的长边和短边。
(占空系数)
本说明书中的占空系数是由下式计算出的导体占空系数，其是指导体11的截面积Sc(mm2)相对于绝缘电线1或2的截面积Sw(mm2)之比。
[导体占空系数]＝Sc/Sw
通过使该导体占空系数高，能够提高制造线圈时的占空系数，制造高性能、可小型化的马达。
<绝缘包覆层>
本发明的绝缘电线在导体的外周上具有包含热塑性树脂的绝缘包覆层。
在本发明的绝缘电线中，在绝缘包覆层中使用的热塑性树脂可以举出聚酰胺(PA)(尼龙)、聚缩醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(包括改性聚苯醚)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料；以及聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(U聚合物)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酮(PEK)、聚芳基醚酮(PAEK)(包括改性聚醚醚酮(改性PEEK))、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、聚醚醚酮(PEEK)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、液晶聚酯等超级工程塑料；以及将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)作为基础树脂的聚合物合金、ABS/聚碳酸酯、尼龙6,6、芳香族聚酰胺树脂(芳香族PA)、聚苯醚/尼龙6,6、聚苯醚/聚苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚碳酸酯等包含上述工程塑料的聚合物合金。
这些树脂中，结晶性热塑性树脂优选可以举出例如聚酰胺(PA)、聚缩醛(POM)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚芳基醚酮(PAEK)(包括改性PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)。
这些树脂中，优选选自由PEEK、改性PEEK、PEKK、PEK、PEKEKK和PPS组成的组中的树脂，更优选选自由PEEK、改性PEEK、PEKK、PEK和PEKEKK组成的组中的树脂，进一步优选PEEK或改性PEEK。这些热塑性树脂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。另外，所使用的树脂并不受上述示出的树脂名的限定，除了前面列举的树脂以外，若为比这些树脂的性能更为优越的树脂，则不消说也能够使用。
具体地说，可以举出聚醚醚酮(PEEK、23℃的弯曲模量：3,500MPa～4,500MPa)、改性聚醚醚酮(改性PEEK、23℃的弯曲模量：2,800MPa～4,400MPa)、聚醚酮酮(PEKK、23℃的弯曲模量：3800MPa～4,500MPa)、聚醚酮(PEK、23℃的弯曲模量：4,000MPa～5,000MPa)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK、23℃的弯曲模量：4,000MPa～4,600MPa)、热塑性聚酰亚胺树脂(TPI、23℃的弯曲模量：2,500MPa～3,000MPa)和聚苯硫醚(PPS、23℃的弯曲模量：3,500MPa～4,200MPa)等。
在23℃的弯曲模量小于1,000MPa的情况下，变形的效果提高。
在23℃的弯曲模量为800MPa以上的情况下，能够在不损害热塑性树脂的形状可变能力的情况下进一步以良好的水平维持耐磨耗特性。
热塑性树脂在23℃的弯曲模量优选为2,000MPa以上、更优选为3,000MPa以上、进一步优选为3,500MPa以上。
对该弯曲模量的上限值没有特别限定。需要说明的是，在导体与绝缘包覆层之间设置将由热固化性树脂构成的清漆烧结而成的内层的情况下，关于形成绝缘包覆层的热塑性树脂在23℃的弯曲模量，从能够抑制在外侧热塑性树脂上的应力集中、抑制扁立弯曲时发生破裂的方面考虑，只要不大幅提高形成内层的热固化性树脂在23℃的弯曲模量，形成绝缘包覆层的热塑性树脂在23℃的弯曲模量优选为5,000MPa以下。
从而，本发明中的热塑性树脂优选为结晶性树脂、且在23℃的弯曲模量为2,000MPa以上。
作为热塑性树脂的具体例，例如可以举出下述市售品：作为PEEK的Victrex Japan公司制造的PEEK450G(商品名、23℃的弯曲模量：4,200MPa)、作为改性PEEK的Solvay公司制造的Avaspire AV-650(商品名、23℃的弯曲模量：3,700MPa)或AV-651(商品名、23℃的弯曲模量：3,100MPa)、作为PEKK的Cytec Industries Inc.制造的PEKK(23℃的弯曲模量：4,500MPa)、作为PEK的Victrex Japan公司制造的HT-G22(商品名、23℃的弯曲模量：4,200MPa)、作为PEKEKK的Victrex Japan公司制造的ST-STG45(商品名、23℃的弯曲模量：4,100MPa)、作为TPI的三井化学公司制造的Aurum PL450C(商品名、23℃的弯曲模量：2,900MPa)、作为PPS的Polyplastics公司制造的Durafide 0220A9(商品名、23℃的弯曲模量：3,800MPa)或DIC公司制造的PPS FZ-2100(商品名、23℃的弯曲模量：3,800MPa)等。
另外，本发明的绝缘包覆层中，绝缘包覆层的长边的厚度t1和绝缘包覆层的短边的厚度t2以及绝缘包覆层的角部的厚度t3处于下式(1)的关系。
式(1)t3/{(t1+t2)/2}≧1.2
因处于上述式(1)的关系，能够维持拉伸后的绝缘电线的绝缘破坏电压。
需要说明的是，尽管机理还不清楚，但通过观察拉伸前和拉伸后的截面形状，可以认为，在绝缘包覆层中发生了膜厚较薄的部分变得更薄的现象，在电场最集中的角部绝缘包覆层的膜厚在拉伸后也得以维持，据此维持了拉伸后的绝缘破坏电压。
从抑制拉伸所致的膜厚减少的方面考虑，上述式(1)中的左边：t3/{(t1+t2)/2}的值为1.2以上、优选为1.5以上、更优选为1.8以上、进一步优选为2.1以上。需要说明的是，从由绝缘覆膜形状所致的组装到马达中时的排列容易性的方面考虑，上限值优选为2.5以下。
此外，本发明中的绝缘包覆层的长边厚度t1和短边厚度t2各自独立地为20μm以上50μm以下、优选为25μm以上40μm以下、更优选为25μm以上35μm以下。
需要说明的是，在厚度t1和t2具有偏差的情况下，各自的最小值和最大值的厚度之差优选为10μm以下、更优选为5μm以下、进一步优选为3μm以下。
通过使绝缘包覆层的长边和短边的厚度处于该范围内，绝缘包覆层的厚度变薄，能够得到占空系数高的绝缘电线。
另外，绝缘包覆层的长边厚度t1和短边厚度t2优选处于下式(1a)和(1b)的关系。
式(1a)0≦|t1-t2|/t1≦0.2
式(1b)0≦|t1-t2|/t2≦0.2
因处于上述式(1a)和(1b)的关系，在拉伸绝缘电线时角部的绝缘包覆层的膜厚有效地得到维持，可维持拉伸后的绝缘破坏电压。
本发明中的绝缘包覆层优选在导体的外周上挤出包覆热塑性树脂来设置。
通过挤出包覆设置热塑性树脂，可以按照绝缘包覆层的厚度t1、t2和t3处于上述式(1)的关系将绝缘包覆层调节成任意的厚度。需要说明的是，热塑性树脂也可以像后述的热固化性树脂那样涂布烧结清漆来设置。
本发明的绝缘电线优选在导体的外周上设置单层本发明的绝缘包覆层。
在截至目前的绝缘电线中，为了提高密合力和拉伸后的绝缘破坏电压，需要在导体和绝缘包覆层之间设置漆包层。但是，在本发明中，通过使绝缘包覆层的长边厚度t1、短边厚度t2和角部厚度t3处于式(1)的关系，即使不设置漆包层，也可得到在施加强加工压力时也具有良好的密合力和拉伸后的绝缘破坏电压的绝缘电线。
通过省略在导体上设置漆包层的工序，能够简化绝缘电线的制造工序，因而更优选在导体的外周上直接具有单层绝缘包覆层的、由图1所示的绝缘电线1。
-导体与绝缘包覆层的关系-
在本发明中，导体截面积Sc相对于绝缘电线截面积Sw之比处于下式(2)的关系。
式(2)1.0>Sc/Sw≧0.8
需要说明的是，导体截面积Sc和绝缘电线截面积Sw可以利用扫描型电子显微镜(SEM)或市售的显微镜等进行测定。观察倍率可根据绝缘包覆层的厚度适当地确定，在绝缘电线截面积Sw的情况下，观察倍率优选大致为400倍以上。
因处于上述式(2)的关系，能够得到高占空系数的绝缘电线。从得到更优异的提高马达效率的效果的方面考虑，Sc/Sw的下限值优选为0.85以上、更优选为0.90以上。
导体截面的长边的长度c1(mm)和短边的长度c2(mm)以及绝缘包覆层的长边厚度t1(μm)和短边厚度t2(μm)也优选处于下式(3a)和(3b)的关系。
式(3a)0<t1/(c2×1000)≦0.02
式(3b)0<t2/(c1×1000)≦0.02
因处于上述式(3a)和(3b)的关系，能够得到扁立和扁平弯曲加工性优异的绝缘电线。
需要说明的是，从得到更优异的扁立和扁平弯曲加工性的方面考虑，更优选具有上述式(3a)和(3b)的关系、并且导体截面的长边的长度c1为4.5mm以下、短边的长度c2为3.5mm以下以及曲率半径Rc为0.60mm以下。
在将2种以上的热塑性树脂混合使用的情况下，例如可以使两者聚合物合金化以相容型的均匀混合物形式来使用、或者使用增容剂使非相容系混合物形成相容状态来使用。
在本发明中，在得到绝缘包覆层的原料中可以在不影响特性的范围内含有后述的各种添加剂。
<内层(C)>
在本发明中，可以设置在导体与绝缘包覆层之间的内层只要可维持拉伸后的绝缘破坏电压、具有良好的弯曲加工性就可以为任意的层，例如可以举出漆包烧结层。
从不会使绝缘电线的介电常数发生变化、可得到作为本发明特性的高占空系数、维持拉伸后的绝缘破坏电压、得到良好的耐弯曲性的方面考虑，内层的厚度优选为5μm以下、更优选为3μm以下、进一步优选为2μm以下。
漆包烧结层是在导体上涂布、烧结树脂清漆而形成的，所使用的树脂清漆含有热固化性树脂。
热固化性树脂只要为在导体上涂布烧结而能够形成绝缘覆膜的热固化性树脂即可，可以使用聚酰亚胺(PI)、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺(PAI)、热固化性聚酯、H种聚酯、聚苯并咪唑、聚酯酰亚胺(PEsI)、聚醚酰亚胺(PEI)、三聚氰胺树脂、环氧树脂等。
在本发明中，作为热固化性树脂，优选为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚酯酰亚胺组成的组中的热固化性树脂。
对于聚酰亚胺没有特别限制，可以使用全芳香族聚酰亚胺和热固化性芳香族聚酰亚胺等通常的聚酰亚胺。例如可以使用市售品(商品名：U-Imide(Unitika株式会社制造)、商品名：U-Varnish(宇部兴产株式会社制造))，或者可以使用如下得到的聚酰亚胺：通过常规方法，使用使芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺类在极性溶剂中发生反应而得到的聚酰胺酸溶液，通过包覆时进行烧结时的加热处理而使其酰亚胺化，由此得到聚酰亚胺。
聚酰胺酰亚胺只要为热固化性的即可，可以使用市售品(例如，商品名：HI406(日立化成株式会社制造)、商品名：HCI系列(日立化成株式会社制造))，或者可以使用如下得到的聚酰胺酰亚胺：通过常规方法，例如在极性溶剂中使三羧酸酐与二异氰酸酯类直接反应而得到的聚酰胺酰亚胺；或者在极性溶剂中使二胺类先与三羧酸酐发生反应，以首先导入酰亚胺键，接着利用二异氰酸酯类进行酰胺化，得到聚酰胺酰亚胺。需要说明的是，聚酰胺酰亚胺的热传导率低于其他树脂，绝缘破坏电压高，能够进行烧结固化。
聚醚酰亚胺只要为在分子内具有醚键和酰亚胺键的聚合物即可，例如可以使用商品名：Ultem 1000(SABIC公司制造)等市售品。
另外，聚醚酰亚胺也可以使用例如如下得到的物质：使用使芳香族四羧酸二酐与在分子内具有醚键的芳香族二胺类在极性溶剂中发生反应而得到的聚酰胺酸溶液，通过包覆时进行烧结时的加热处理使其酰亚胺化，从而得到聚醚酰亚胺。
聚酯酰亚胺只要为在分子内具有酯键和酰亚胺键的聚合物且具有热固化性即可，例如可以使用商品名：Neoheat 8600A(东特涂料株式会社制造)等市售品。
另外，对于聚酯酰亚胺没有特别限定，例如可以使用如下得到的聚酯酰亚胺：由三羧酸酐和胺形成酰亚胺键，由醇和羧酸或其烷基酯形成酯键，并且使酰亚胺键的游离酸基或酸酐基参与到酯形成反应中，从而得到聚酯酰亚胺。这样的聚酯酰亚胺也可以使用例如使三羧酸酐、二羧酸化合物或其烷基酯、醇化合物和二胺化合物通过公知的方法进行反应而得到的聚酯酰亚胺。
热固化性树脂可以仅单独使用1种，也可以合用两种以上。
另外，在热固化性树脂包覆由2层以上的热固化性树脂层构成的情况下，各层中可以使用相互不同的热固化性树脂、也可以使用不同混合比例的热固化性树脂。
在本发明中使用的树脂清漆中，可以在不影响特性的范围内含有发泡成核剂、抗氧化剂、抗静电剂、抗紫外线剂、光稳定剂、荧光增白剂、颜料、染料、增容剂、润滑剂、强化剂、阻燃剂、交联剂、交联助剂、增塑剂、增稠剂、减粘剂和弹性体等各种添加剂。另外，在所得到的绝缘电线上可以层积由含有这些添加剂的树脂构成的层、也可以涂布含有这些添加剂的涂料。
对于树脂清漆，为了提高热固化性树脂层的弹性模量，可以将玻璃纤维或碳纳米管等具有较大长径比的粉体添加到涂料中进行烧结。由此，在加工时使粉体在电线的行进方向进行排列，在弯曲方向上得以强化。
为了使热固化性树脂清漆化，树脂清漆含有有机溶剂等。作为有机溶剂，只要不阻碍热固化性树脂的反应就没有特别限制，例如可以举出N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)等酰胺系溶剂、N,N-二甲基乙烯脲、N,N-二甲基丙烯脲、四甲基脲等脲系溶剂、γ-丁内酯、γ-己内酯等内酯系溶剂、碳酸亚丙酯等碳酸酯系溶剂、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基乙酸溶纤剂、丁基卡必醇乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶剂、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚等甘醇系溶剂、甲苯、二甲苯、环己烷等烃系溶剂、甲酚、苯酚、卤化苯酚等酚系溶剂、环丁砜等砜系溶剂、二甲基亚砜(DMSO)等。
它们之中，若着眼于高溶解性、高反应促进性等，则优选酰胺系溶剂、脲系溶剂，从不具有容易阻碍热交联反应的氢原子等方面考虑，更优选N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基乙烯脲、N,N-二甲基丙烯脲、四甲基脲，特别优选N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜。
有机溶剂等可以仅单独使用1种，也可以合用两种以上。
<绝缘电线的特性>
本发明的绝缘电线的占空系数、扁立和扁平弯曲加工性、拉伸后的绝缘破坏电压的维持特性优异。
[占空系数]
占空系数是指导体11的截面积Sc(mm2)相对于绝缘电线1或2的截面积Sw(mm2)之比，由导体占空系数来评价。
将导体占空系数为0.90以上且小于1.00的绝缘电线视为对马达的效率提高效果大，记为“A”；将导体占空系数为0.85以上且小于0.90的绝缘电线视为有效果，记为“B”；将导体占空系数为0.80以上且小于0.85的绝缘电线视为尽管效果小但有效，记为“C”；将导体占空系数小于0.80的绝缘电线视为与使用截面形状为圆形的导体的绝缘电线相比几乎没有优越性，记为“D”，以这4个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
[扁立弯曲加工性]
扁立弯曲试验依据JIS 3216-3实施。
需要说明的是，使用羽毛刀片S单刃(例如由羽毛安全剃刀株式会社制造)在绝缘电线的弯曲部分切入深度5μm的切口，实施更严格条件下的扁立弯曲。通过将带有切口的绝缘电线按照切口部分为中心的方式卷绕在直径1.5mm的不锈钢制的棒上来进行弯曲并判断。
将绝缘包覆层破裂并且龟裂进展至导体整个面的绝缘电线记为“D”，将龟裂进展至绝缘包覆层但未达到导体的绝缘电线记为“C”，将切口部分也一起延伸、切口没有进展的绝缘电线记为“B”，以这3个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
[扁平弯曲加工性]
扁平弯曲试验应用扁立弯曲加工性的试验来实施。
需要说明的是，使用羽毛刀片S单刃(例如由羽毛安全剃刀株式会社制造)在绝缘电线的弯曲部分切入深度5μm的切口，实施更严格条件下的扁平弯曲。通过将带有切口的绝缘电线按照切口部分为中心的方式卷绕在Φ1.5mm的SUS制的棒上来进行弯曲并判断。
将绝缘包覆层破裂并且龟裂进展至导体整个面的绝缘电线记为“D”，将龟裂进展至绝缘包覆层但未达到导体的绝缘电线记为“C”，将切口部分也一起延伸、切口没有进展的绝缘电线记为“B”，以这3个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
[拉伸后绝缘破坏强度]
对于绝缘电线的耐电压特性，使用自动绘图仪(例如由岛津制作所社制造)以拉伸速度300mm/min进行20％，使用绝缘破坏试验机测定电压来进行评价。
具体地说，将接地电极与绝缘电线的剥离了单侧末端的部分连接，在剥离了末端的绝缘电线的距离端部的长度为300mm的部分卷绕铝箔，将高压侧电极与卷绕的铝箔连接。以升压速度500V/秒升压，读取流过15mA以上的电流时的电压。以试验数n＝5来实施试验，利用其平均值评价绝缘破坏电压。将该值除以“长边的合计覆膜厚度”和“短边的覆膜厚度”的平均值，从而计算出绝缘破坏强度。
将绝缘破坏强度为100V/μm以上记为“A”、为80V/μm以上且小于100V/μm记为“B”、为60V/μm以上且小于80V/μm记为“C”、小于60V/μm记为“D”，以这4个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
<<绝缘电线的制造方法>>
本发明的绝缘电线可以通过在导体的外周上形成由热塑性树脂构成的绝缘包覆层来制造。
需要说明的是，在导体与绝缘包覆层之间设置内层的情况下，可以通过在导体上设置内层后形成绝缘包覆层来制造本发明的绝缘电线。
下面以内层、绝缘包覆层的顺序进行说明。
内层例如在导体上涂布含有热固化性树脂的树脂清漆并进行烧结来形成。树脂清漆的涂布方法可以为常规方法，例如可以使用采用与导体形状为相似形状的清漆涂布用模具的方法，在导体截面形状为矩形的情况下，使用形成为井字状的被称为“通用模具(ユニバーサルダイス)”的模具(ダイス)。
涂布有这些树脂清漆的导体按照常规方法利用烧结炉进行烧结。具体的烧结条件取决于所使用的炉的形状等，若为大约8m的自然对流式的立式炉，则可通过在炉内温度为400℃～650℃将通过时间设定为10秒～90秒来达成。
树脂清漆的烧结可以为1次、也可以反复数次。在反复数次的情况下，可以为相同的烧结条件、也可以为不同的烧结条件。
像这样可以形成1层内层。在形成多层内层的情况下，更换所使用的树脂清漆即可。
接下来，在形成了内层的导体的外周上设置由热塑性树脂构成的绝缘包覆层。例如，将形成了内层的导体(也称为漆包线)作为芯线，使用挤出机的螺杆将热塑性树脂挤出包覆至漆包线上，从而能够形成绝缘包覆层，得到绝缘电线。此时，按照挤出包覆树脂层的截面的外形形状成为与导体的形状相似且可得到规定的长边、短边和角部的厚度的形状的方式，使用挤出模具在热塑性树脂的熔点以上的温度(非晶性树脂的情况下为玻璃化转变温度以上)进行热塑性树脂的挤出包覆。热塑性树脂层(例如由热塑性树脂构成的绝缘包覆层)也可以使用有机溶剂等和热塑性树脂来形成。
在使用非晶性热塑性树脂的情况下，除了挤出成型以外，还可以使用与导体的形状相似的模具，将溶解在有机溶剂等中的清漆涂布在漆包线上并进行烧结来形成。
清漆的有机溶剂优选为在上述树脂清漆中举出的有机溶剂。
另外，具体的烧结条件取决于所使用的炉的形状等，优选在热固化性树脂的条件中所记载的条件。
本发明的绝缘电线能够用于电气设备等各种需要耐高电压性、弯曲加工性的领域中。例如，本发明的绝缘电线能够进行线圈加工而被用于马达或变压器等中，构成高性能的电气设备。优选用于在高电压领域中使用的分布绕组线圈和低/中电压领域中使用的集中绕组线圈中的任一者中，特别优选用于集中绕组线圈中。具体地说，适于用作HV、EV的驱动马达用的绕组线。
【实施例】
下面基于实施例进一步详细地说明本发明，但这些示例并不对本发明进行限制。
实施例1
在本例中，制造图1所示的绝缘电线1。
对于导体，使用截面扁平(长边c1：3.2mm×短边c2：1.7mm、四角的倒角的曲率半径Rc＝0.3mm)的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
挤出机的螺杆使用30mm全螺纹、L/D＝20、压缩比3。
热塑性树脂使用聚醚醚酮树脂(PEEK)(Victrex Japan公司制造，商品名：PEEK450G、23℃的弯曲模量：4,200MPa)，按照绝缘包覆层的截面的外形形状与导体的形状相似且可得到表1所示的长边、短边和角部的厚度的形状的方式，使用挤出模在370℃进行PEEK的挤出包覆，在导体的外周上形成长边的厚度t1和短边的厚度t2均为30μm、4个角部的厚度t3为40μm、曲率半径为0.3mm的绝缘包覆层12[挤出包覆树脂层]，得到含有PEEK挤出包覆树脂层的绝缘电线1。
实施例2
在本例中，制造图3所示的绝缘电线2。
对于导体，使用截面扁平(长边c1：4.5mm×短边c2：1.8mm、四角的倒角的曲率半径Rc＝0.3mm)的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
在形成内层13时，使用与在导体11上形成的内层的形状相似的模具(ダイス)，将聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆(日立化成株式会社制造，商品名：HI406)涂布在导体11上，使其以通过时间为15秒的速度在炉内温度设定为550℃的炉长8m的烧结炉内通过，从而形成厚度为3μm的内层13，得到具有内层13的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全螺纹、L/D＝20、压缩比3。
热塑性树脂使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)(Solvay Japan株式会社制造，商品名：Avaspire AV-650)，按照绝缘包覆层的截面的外形形状与导体的形状相似且可得到表1中记载的长边、短边和角部的厚度的形状的方式，使用挤出模在370℃进行改性PEEK的挤出包覆，在导体的外周上形成长边的厚度为36μm、短边的厚度为34μm、4个角部的厚度为50μm、曲率半径为0.3mm的绝缘包覆层12[挤出包覆树脂层]，得到含有改性PEEK挤出包覆树脂层的绝缘电线2。
实施例3
在本例中，制造图3所示的绝缘电线2。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆而使用聚酰亚胺树脂(PI)清漆(Unitika株式会社制造，商品名：U-IMIDE)以外，与实施例2同样地形成厚度3μm的内层13，得到具有内层13的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，除了不使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)而使用聚醚醚酮树脂(PEEK)(Victrex Japan公司制造，商品名：PEEK450G)以外，与实施例2同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有PEEK挤出包覆树脂层的绝缘电线2。
实施例4
在本例中，制造图1所示的绝缘电线1。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用聚醚酮树脂(PEK)(Victrex Japan公司制造，商品名：HT-G22)以外，与实施例1同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有PEKK挤出包覆树脂层的绝缘电线1。
实施例5
在本例中，制造图3所示的绝缘电线2。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆而使用聚醚酰亚胺树脂(PEI)清漆(SABIC公司制造，商品名：Ultem 1000)以外，与实施例2同样地形成厚度2μm的内层13，得到具有内层13的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，不使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)而使用热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)(三井化学公司制造，商品名：Aurum PL450C)，除此以外，与实施例2同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有PEEK挤出包覆树脂层的绝缘电线2。
实施例6
在本例中，制造图3所示的绝缘电线2。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆而使用聚酯酰亚胺树脂(PEsI)清漆(东特涂料株式会社制造，商品名：Neoheat 8600A)以外，与实施例2同样地形成厚度3μm的内层13，得到具有内层13的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，不使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)而使用芳香族聚酰胺树脂(芳香族PA)(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名：Amodel AT-1001L)，除此以外，与实施例2同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有PEEK挤出包覆树脂层的绝缘电线2。
实施例7
在本例中，制造图1所示的绝缘电线1。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)(SolvayJapan株式会社制造，商品名：Avaspire AV-650)以外，与实施例1同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有改性PEEK挤出包覆树脂层的绝缘电线1。
实施例8
在本例中，制造图1所示的绝缘电线1。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)(帝人社制造，商品名：TR8550N)以外，与实施例1同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有PET挤出包覆树脂层的绝缘电线1。
实施例9
在本例中，制造图1所示的绝缘电线1。
导体11使用具有表1中记载的长边c1和短边c2的长度以及角部的曲率半径Rc的扁平导体11(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用聚苯硫醚树脂(PPS)(DIC株式会社制造，商品名：PPS FZ-2100)以外，与实施例1同样地形成表1中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层12，得到含有PPS挤出包覆树脂层的绝缘电线1。
比较例1
在本例中，除了绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度相同、不满足式(1)的关系以外，制造具有图3所示的绝缘电线2的结构的绝缘电线。
导体使用具有表2中记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
与实施例2同样地形成厚度3μm的内层，得到具有内层的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，不使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)而使用聚醚醚酮树脂(PEEK)(Victrex Japan公司制造，商品名：PEEK450G)，除此以外，与实施例2同样地形成表2中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了不满足式(1)的关系的绝缘电线。
比较例2
在本例中，绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度不满足式(1)的关系，绝缘包覆层的长边和短边的厚度增厚，导体截面积相对于绝缘电线截面积之比不满足式(2)的关系，除此以外，制造出了具有图1所示的绝缘电线1的结构的绝缘电线。
导体使用具有表2中记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用改性聚醚醚酮树脂(PEEK)(SolvayJapan株式会社制造，商品名：Avaspire AV-650)以外，与实施例1同样地形成表2记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了不满足式(1)和式(2)的关系、绝缘包覆层的长边和短边的厚度较厚的绝缘电线。
比较例3
在本例中，除了绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度不满足式(1)的关系以外，制造了具有图1所示的绝缘电线1的结构的绝缘电线。
导体使用具有表2中记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用聚苯硫醚树脂(PPS)(DIC株式会社制造，商品名：PPS FZ-2100)以外，与实施例1同样地形成表2记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了不满足式(1)的关系的绝缘电线。
比较例4
在本例中，除了导体截面积相对于绝缘电线截面积之比不满足式(2)的关系以外，制造出了具有图1所示的绝缘电线1的结构的绝缘电线。
对于导体，使用具有表2记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚醚醚酮树脂(PEEK)而使用聚醚酮树脂(PEK)(Victrex Japan公司制造，商品名：HT-G22)以外，与实施例1同样地形成表2中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了不满足式(2)的关系的绝缘电线。
比较例5
在本例中，绝缘包覆层包含热固化性树脂，绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度相同，不满足式(1)的关系，绝缘包覆层的长边的厚度增厚，除此以外，制造出了具有图3所示的绝缘电线2的结构的绝缘电线。
导体使用具有表2中记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
除了不使用聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆而使用聚醚酰亚胺树脂(PEI)清漆(SABIC公司制造，商品名：Ultem 1000)以外，与实施例2同样地形成厚度2μm的内层，得到具有内层的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，不使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)而使用聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆(日立化成株式会社制造，商品名：HI406)，除此以外，与实施例2同样地形成表2中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了绝缘包覆层包含热固化性树脂、不满足式(1)的关系、绝缘包覆层的长边的厚度较厚的绝缘电线。
比较例6
在本例中，绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度不满足式(1)的关系，导体截面积相对于绝缘电线截面积之比不满足式(2)的关系，绝缘包覆层的长边和短边的厚度增厚，除此以外制造出了具有图3所示的绝缘电线2的结构的绝缘电线。
导体使用具有表2中记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
除了具有表2中记载的内层的厚度以外，与实施例2同样地得到具有内层的漆包线。
将所得到的漆包线作为芯线，不使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)而使用聚苯硫醚树脂(PPS)(DIC株式会社制造，商品名：PPS FZ-2100)，除此以外，与实施例2同样地形成表2中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了不满足式(1)和式(2)的关系、绝缘包覆层的长边和短边的厚度较厚的绝缘电线。
比较例7
在本例中，除了绝缘包覆层的长边和短边的厚度较厚以外，制造出了具有图1所示的绝缘电线1的结构的绝缘电线。
导体使用具有表2中记载的长边和短边的长度以及角部的曲率半径的扁平导体(含氧量15ppm的铜)。
与实施例1同样地形成表2中记载的长边、短边和角部的厚度以及曲率半径Rr的绝缘包覆层，得到了绝缘包覆层的长边和短边的厚度较厚的绝缘电线。
如上述那样制造出的绝缘电线的各种特性通过下述的测定和评价来进行。
[占空系数]
占空系数是指导体11的截面积Sc(mm2)相对于绝缘电线1的截面积Sw(mm2)之比，由导体占空系数进行评价。
将导体占空系数为0.90以上且小于1.00的绝缘电线视为对马达的效率提高效果大，记为“A”；将导体占空系数为0.85以上且小于0.90的绝缘电线视为有效果，记为“B”；将导体占空系数为0.80以上且小于0.85的绝缘电线视为尽管效果小但有效，记为“C”；将导体占空系数小于0.80的绝缘电线视为与使用截面形状为圆形的导体的绝缘电线相比几乎没有优越性，记为“D”，以这4个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
[扁立弯曲加工性]
扁立弯曲试验依据JIS 3216-3实施。
需要说明的是，使用羽毛刀片S单刃(例如由羽毛安全剃刀株式会社制造)在绝缘电线的弯曲部分切入深度5μm的切口，实施更严格条件下的扁立弯曲。通过将带有切口的绝缘电线按照各切口部分为中心的方式卷绕在Φ1.5mm的SUS制的棒上来进行弯曲并判断。
绝缘包覆层破裂并且龟裂进展至导体整个面的绝缘电线记为“D”，将龟裂进展至绝缘包覆层但未达到导体的绝缘电线记为“C”，将切口部分也一起延伸、切口没有进展的绝缘电线记为“B”，以这3个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
[扁平弯曲加工性]
扁平弯曲试验应用扁立弯曲加工性的试验来实施。
需要说明的是，使用羽毛刀片S单刃(例如由羽毛安全剃刀株式会社制造)在绝缘电线的弯曲部分切入深度5μm的切口，实施更严格条件下的扁平弯曲。通过将带有切口的绝缘电线按照各切口部分为中心的方式卷绕在Φ1.5mm的SUS制的棒上来进行弯曲并判断。
绝缘包覆层破裂并且龟裂进展至导体整个面的绝缘电线记为“D”，将龟裂进展至绝缘包覆层但未达到导体的绝缘电线记为“C”，将切口部分也一起延伸、切口没有进展的绝缘电线记为“B”，以这3个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
[拉伸后绝缘破坏强度]
对于绝缘电线的耐电压特性，使用自动绘图仪(例如由岛津制作所社制造)以拉伸速度300mm/min进行20％，使用绝缘破坏试验机测定电压来进行评价。
具体地说，将接地电极与绝缘电线的剥离了单侧末端的部分连接，在剥离了末端的绝缘电线的距离端部的长度为300mm的部分卷绕铝箔，将高压侧电极与卷绕后的铝箔连接。以升压速度500V/秒升压，读取流过15mA以上的电流时的电压。以试验数n＝5来实施试验，利用其平均值评价绝缘破坏电压。将该值除以“长边的合计覆膜厚度”和“短边的覆膜厚度”的平均值，从而计算出绝缘破坏强度。
将绝缘破坏强度为100V/μm以上记为“A”、为80V/μm以上且小于100V/μm记为“B”、为60V/μm以上且小于80V/μm记为“C”、小于60V/μm记为“D”，以这4个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
将各绝缘电线的构成和评价结果一并列于下述表1和表2中。
需要说明的是，关于综合评价，将具有2个以上的A评价、其他为B评价的情况记为“A”，将所有的评价基准为B评价或者混有1个以上的A评价和C评价的情况记为“B”，将具有1个以上的C评价、其他为B评价的情况记为“C”，将任一评价均判定为D的情况记为“D”，以这4个等级进行评价。需要说明的是，“C”以上为合格水平。
关于表1和表2中的绝缘包覆层和内层的种类，分别记载了以下的树脂的简称。
绝缘包覆层
·PEEK：聚醚醚酮树脂(Victrex Japan公司制造，商品名：PEEK450G、23℃的弯曲模量：4,200MPa)
·改性PEEK：改性聚醚醚酮树脂(SolvayJapan株式会社制造，商品名：AvaspireAV-650、23℃的弯曲模量：3,700MPa)
·PEKK：聚醚酮酮树脂(Cytec Industries Inc.制造，23℃的弯曲模量：4,500MPa)
·PEK：聚醚酮树脂(Victrex Japan公司制造，商品名：HT-G22、23℃的弯曲模量：4,200MPa)
·TPI：热塑性聚酰亚胺树脂(三井化学株式会社制造，商品名：Aurum PL450C、23℃的弯曲模量：2,900MPa)
·芳香族PA：芳香族聚酰胺树脂(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名：Amodel AT-1001L、23℃的弯曲模量：2,210MPa)
·PPS：聚苯硫醚树脂(DIC株式会社制造，商品名：PPS FZ-2100、23℃的弯曲模量：3,800MPa)
·PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(帝人社制造，商品名：TR8550N、23℃的弯曲模量：2,500MPa)
·PAI：聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成株式会社制造，商品名：HI406、23℃的弯曲模量：4,900MPa)
内层
·PAI：聚酰胺酰亚胺树脂清漆(日立化成株式会社制造，商品名：HI406)
·PI：聚酰亚胺树脂清漆(Unitika株式会社制造，商品名：U-IMIDE)
·PEI：聚醚酰亚胺树脂清漆(SABIC公司制造，商品名：Ultem 1000)
·PEsI：聚酯酰亚胺树脂清漆(东特涂料株式会社制造，商品名：Neoheat 8600A)
由表1和2可以明确，实施例1～9的绝缘电线中具有由特定的热塑性树脂构成的绝缘包覆层，绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度处于式(1)的关系，绝缘包覆层的长边和短边具有特定的厚度，导体截面积相对于绝缘电线截面积之比处于式(2)的关系，该实施例1～9的绝缘电线的占空系数、扁立和扁平弯曲加工性以及拉伸后的绝缘破坏强度均优异。
与此相对，在绝缘包覆层的长边和短边的厚度与角部的厚度不满足式(1)的关系的比较例1和比较3中，拉伸后的绝缘破坏强度不令人满意；在导体截面积相对于绝缘电线截面积之比不满足式(2)的关系的比较例4中，占空系数不充分；在绝缘包覆层的长边和短边的厚度较厚的比较例7中，扁立和扁平弯曲加工性不令人满意。在具有由热固化性树脂构成的绝缘包覆层、不满足式(1)的关系的比较例5中，扁平弯曲加工性和拉伸后的绝缘破坏强度不令人满意。
另外，在不满足式(1)的关系、绝缘包覆层的长边的厚度较厚的比较例5中，扁平弯曲加工性和拉伸后的绝缘破坏强度不令人满意。在绝缘包覆层的长边和短边的厚度增厚、不满足式(2)的关系的比较例6中，占空系数、扁立和扁平弯曲加工性不令人满意。另外，在不满足式(1)和(2)的关系、绝缘包覆层的长边和短边的厚度较厚的比较例2中，占空系数、扁立和扁平弯曲加工性以及拉伸后的绝缘破坏强度均不令人满意。
根据上述内容，使用了本发明的绝缘电线的马达线圈以及电子或电气设备能够降低由于绕线加工时的弯曲加工所致的绝缘电线的绝缘包覆层的破裂，在拉伸后也可维持导体角部的绝缘破坏强度，占空系数也优异，因而能够进行小型化和高性能化。
虽然已经结合该实施方式对本发明进行了说明，但申请人认为，只要没有特别声明，则本发明在说明的任何细节处均不受限定，应当在不违反所附权利要求所示的发明精神和范围的条件下进行宽泛的解释。
本申请基于2014年12月26日在日本提交的日本特愿2014-265391主张优先权，将其内容以援用的形式作为本说明书记载的一部分引入到本文中。
【符号的说明】
1、2 绝缘电线
11 导体
12 绝缘包覆层
13 内层
Rc 导体截面的角部的曲率半径
c1 导体截面的长边的长度
c2 导体截面的短边的长度
t1 导体的横截面长边的在导体轴线方向连续的面上所包覆的绝缘包覆层的厚度(绝缘包覆层的长边的厚度)
t2 导体的横截面短边的在导体轴线方向连续的面上所包覆的绝缘包覆层的厚度(绝缘包覆层的短边的厚度)
t3 绝缘包覆层的角部的厚度

Claims (6)

1.一种绝缘电线，该绝缘电线在导体的外周面上具有包含热塑性树脂的绝缘包覆层，该导体的截面形状为矩形、具有长边和短边以及曲率半径为Rc的角部，该绝缘电线的特征在于，
上述导体的横截面长边的在上述导体的轴线方向连续的面上所包覆的上述绝缘包覆层的厚度t1(μm)、上述导体的横截面短边的在上述导体的轴线方向连续的面上所包覆的上述绝缘包覆层的厚度t2(μm)、以及上述绝缘包覆层的角部的厚度t3(μm)处于下式(1)的关系，
式(1) t3/{(t1+t2)/2}≧1.2
上述t1(μm)和t2(μm)各自独立地为20μm以上50μm以下，
并且上述导体截面积Sc(mm2)相对于上述绝缘电线截面积Sw(mm2)之比的值处于下式(2)的关系，
式(2) 1.0>Sc/Sw≧0.8。
2.如权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，上述导体的横截面长边的长度c1(mm)为4.5mm以下、短边的长度c2(mm)为3.5mm以下、以及曲率半径Rc(mm)为0.60mm以下，
上述t1(μm)和c2(mm)以及t2(μm)和c1(mm)分别处于下式(3a)和(3b)的关系，
式(3a) 0<t1/(c2×1000)≦0.02
式(3b) 0<t2/(c1×1000)≦0.02。
3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其特征在于，上述热塑性树脂为结晶性树脂、且在23℃的弯曲模量为2,000MPa以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，上述热塑性树脂选自由聚醚醚酮、改性聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮和聚苯硫醚组成的组。
5.一种线圈，其是对权利要求1～4中任一项所述的绝缘电线进行绕线加工而成的。
6.一种电气电子设备，其使用了权利要求5所述的线圈。
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