CN107039323B - 搬送装置 - Google Patents

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Abstract

提供搬送装置。搬送装置(1)具有对晶片(W)进行保持的晶片保持构件(10)和对环状框架(F)进行保持的环状框架保持构件(11)，该搬送装置(1)能够对晶片(W)和环状框架(F)进行选择而搬送，其中，晶片保持构件(10)具有：晶片保持部(100)，其对晶片(W)的面进行吸引保持；以及第1臂(101)，其对晶片保持部(100)进行支承，环状框架保持构件(11)具有：环状框架夹持部(110)，其从上下对环状框架(F)进行夹持；以及第2臂(111)，其对环状框架夹持部(110)进行支承，该搬送装置具有对晶片保持构件(10)和环状框架保持构件(11)中的任意构件进行选择的选择构件(12)。

Description

搬送装置
技术领域
本发明涉及搬送装置，其对晶片或支承晶片的环状框架进行保持而搬送。
背景技术
在半导体制造中的后续工序中，对于由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片，例如，在背面被磨削装置磨削并形成为规定的厚度之后，通过具有切削刀具的切削装置来进行分割而成为各个芯片，并应用于各种电子设备等。
并且，例如，通过对磨削装置、将粘合带粘贴在晶片上的贴带机和切削装置进行连结的、或具有这些装置的全部的功能的集群型装置，能够连续地进行磨削工序、带粘贴工序和切削工序。并且，在各工序之间，通过搬送装置对晶片进行搬送并实施各种加工(例如，参照专利文献1)。关于各工序间的晶片的移动，存在使收纳了多张晶片的盒移动的情况和将一张晶片直接搬送到各装置上而不用相对盒进行搬出搬入等的情况。
专利文献1：日本特开2013-98288号公报
在磨削工序中对晶片进行搬送的搬送装置例如具有对晶片进行吸附的吸附面，能够通过与搬送装置连接的吸引源所产生的吸引力对晶片进行吸附保持。并且，该搬送装置具有能够使吸附面反转的反转构件。在磨削工序中，由于在晶片上仅粘贴有保护带，所以在进行将晶片搬出搬入到盒等的情况下，优选通过吸附保持来搬送晶片。
例如，收纳了磨削后的晶片的盒被从磨削装置搬送到贴带机上。在贴带机中，通过搬送装置对晶片进行吸附保持并从盒内搬送到粘贴工作台上(还存在之前进行用于将保护带剥离的UV照射的情况)。进而，通过与对晶片进行吸附保持而搬送的搬送装置不同的搬送装置(例如，能够对环状框架进行夹持的搬送装置)将环状框架以晶片位于其开口部的中心的方式载置在粘贴工作台上。并且，在粘贴工作台上通过加压辊等将粘合带按压并粘贴在晶片的背面。同时，将粘合带的粘合面的外周部也粘贴在环状框架上，由此，晶片成为隔着粘合带被环状框架支承的状态(成为框架单元的状态)，并成为隔着环状框架的能够操作的状态。
该框架单元例如被收纳在盒内，并从贴带机搬送到切削装置上。在切削装置内，通过对环状框架进行保持而搬送的搬送装置将框架单元搬送到卡盘工作台上，并在该框架单元被吸引保持在卡盘工作台上的状态下实施针对晶片的切削加工。并且，由于对晶片实施了切削加工的框架单元成为晶片被分割成芯片的状态，所以在环状框架被搬送装置保持的状态下进行搬送。
如上述那样，以往，通过在各加工装置中具有能够对晶片进行吸附保持的搬送构件、或能够对环状框架进行夹持的搬送构件的任意一种或两种来进行晶片的圆滑的操作。然而，例如，在集群型半导体制造装置中，当为了圆滑地进行晶片和框架单元等的操作而具有对晶片进行吸附保持而搬送的晶片搬送装置和对环状框架进行夹持而搬送的环状框架搬送装置的两者时，需要对各搬送装置的配设位置进行合适的设定，并且，还需要增设使各搬送装置分别移动的移动机构等，因此还导致了装置结构的大型化。
因此，存在如下课题：例如，在从磨削加工到切削加工的一系列的晶片的加工工艺中，在通过搬送装置在各装置之间或各装置上对晶片进行搬送的情况下，通过具有对晶片、环状框架和框架单元进行搬送的搬送装置来解决装置结构变大的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种搬送装置，解决装置结构整体大型化。
用于解决上述课题的本发明是一种搬送装置，该搬送装置具有对晶片进行保持的晶片保持构件和对环状框架进行保持的环状框架保持构件，该搬送装置能够对晶片和环状框架进行选择而搬送，其中，该晶片保持构件具有：晶片保持部，其对晶片的面进行吸引保持；以及第1臂，其对该晶片保持部进行支承，该环状框架保持构件具有：环状框架夹持部，其从上下对环状框架进行夹持；以及第2臂，其对该环状框架夹持部进行支承，该搬送装置具有对该晶片保持构件和该环状框架保持构件中的任意构件进行选择的选择构件。
并且，优选所述选择构件具有：第1回旋轴，其使所述第1臂回旋；以及第2回旋轴，其与该第1回旋轴为相同轴并使所述第2臂回旋，该选择构件将该第1臂与该第2臂上下连接并使所述晶片保持构件与所述环状框架保持构件上下分开而配设，根据对晶片进行搬送或是对环状框架进行搬送而选择出使该第1臂或该第2臂相对于搬送物回旋，使所选择的臂以回旋轴为轴进行回旋而对该晶片保持构件和该环状框架保持构件进行选择。
并且，优选所述选择构件具有：连结部，其使所述晶片保持构件与所述环状框架保持构件在水平方向上分开而配设；以及回旋轴，其使该连结部在水平方向上回旋，
根据对晶片进行搬送或是对环状框架进行搬送而相对于搬送物利用该回旋轴使该连结部回旋而对该晶片保持构件和该环状框架保持构件进行选择。
本发明的搬送装置具有：晶片保持构件，其对晶片进行保持；以及环状框架保持构件，其对环状框架进行保持，该搬送装置能够对晶片和环状框架进行选择而搬送，其中，该晶片保持构件具有：晶片保持部，其对晶片的面进行吸引保持；以及第1臂，其对该晶片保持部进行支承，该环状框架保持构件具有：环状框架夹持部，其从上下对环状框架进行夹持；以及第2臂，其对该环状框架夹持部进行支承，该搬送装置具有对该晶片保持构件和该环状框架保持构件中的任意构件进行选择的选择构件，所以能够仅通过该一个搬送装置来选择性地进行晶片搬送和环状框架搬送，在将搬送装置组装到集群型半导体制造装置中的情况下和在连接了各装置的情况下的任意情况下，也能够作为整体来实现装置结构的小型化。即，例如，通过对磨削装置、本发明的搬送装置和贴带机进行排列，能够仅通过本发明的搬送装置来圆滑地实施磨削装置内的晶片搬送和贴带机内的环状框架的搬送以及贴带机内的晶片搬送。
附图说明
图1是示出实施方式1的搬送装置、收纳了晶片的盒和环状框架的一例的立体图。
图2是从侧面观察实施方式1的搬送装置的内部构造的情况下的说明图。
图3是示出通过实施方式1的搬送装置所具有的晶片保持构件对晶片进行吸引保持的状态的立体图。
图4的(A)是示出使实施方式1的搬送装置所具有的环状框架保持构件接近环状框架的状态的立体图。图4的(B)是从侧面观察使实施方式1的搬送装置所具有环状框架保持构件接近环状框架的状态的情况下的说明图。
图5是从侧面观察使实施方式1的搬送装置所具有的环状框架保持构件的下板与环状框架的下表面接触的状态的情况下的说明图。
图6是使实施方式1的搬送装置所具有的环状框架保持构件的上板下降，并从侧面观察通过环状框架夹持部对环状框架进行夹持的状态的情况下的说明图。
图7是示出通过实施方式1的搬送装置所具有的环状框架保持构件的环状框架夹持部对环状框架进行夹持的状态的立体图。
图8是示出实施方式2的搬送装置和收纳了晶片的盒的一例的立体图。
标号说明
1：搬送装置；2：移动构件；10：晶片保持构件；100：晶片保持部；100a：晶片保持部的吸引面；100b：晶片保持部的背面；100c：吸引口；100f：吸引路；90：吸引源；101：第1臂；101a：支座；101b：主轴；101c：外壳；101d：电动机；101e：驱动电动机；101f：驱动轴；101g：驱动带轮；101h：驱动带；101i：从动带轮；113：夹持缸；114：映射传感器；11：环状框架保持构件；110：环状框架夹持部；110a：上板；110b：下板；110c、110d：抵接块；112：上板送出构件；112a：缸管；112b：活塞杆；112c：支承部件；112d：导轨；111：第2臂；111a：外壳；111e：驱动电动机；111f：驱动轴；111g：驱动带轮；111h：驱动带；111i：从动带轮；113：夹持缸；114：映射传感器；12：选择构件；129：指示部；129a：配线；121：第1回旋轴；121a：轴承；121b：小径前端部；122：第2回旋轴；122a：轴承；122b：小径前端部；14：驱动部；141：第1腕部；142：第2腕部；143：第1腕部回旋构件；144：第2腕部回旋构件；W：晶片；Wa：晶片的正面；Wb：晶片的背面；F：环状框架；Fc：平坦面；8：盒；80：开口；81：搁板部；5：搬送装置；50：晶片保持构件；500：晶片保持部；500a：晶片保持部的吸引面；500b：晶片保持部的背面；500c：吸引口；500f：吸引路；501：第1臂；501a：支座；501b：主轴；501c：外壳；52：选择构件；520：连结部；521：回旋轴；521a：电动机；529：指示部；529a：配线。
具体实施方式
(实施方式1)
图1、2所示的搬送装置1至少具有：晶片保持构件10，其对晶片W进行保持；以及环状框架保持构件11，其对环状框架F进行保持，该搬送装置1是能够对晶片W和环状框架F进行选择而搬送的搬送装置。例如通过在排列设置的未图示的磨削装置、贴带机和切削装置之间一个个地配设搬送装置1，能够仅通过搬送装置1在各装置之间和各装置上进行晶片W或环状框架F、或者由晶片W和环状框架F等构成的框架单元的圆滑的操作。
图1、2所示的晶片保持构件10至少具有：晶片保持部100，其对晶片W的面(正面Wa或背面Wb)进行吸引保持；以及第1臂101，其对晶片保持部100进行支承。晶片保持部100例如形成为大致长方形的平板状，吸引路100f在该晶片保持部100的内部形成为在长度方向上延伸。吸引路100f的一端与由真空产生装置和压缩机等构成的吸引源90连通，另一端在晶片保持部100的前端侧的吸引面100a上开口(在图示的例中，成为在两个部位上开口的吸引口100c。)。另外，也可以在吸引口100c上配设由橡胶树脂等构成的用于提高吸附力的吸附垫。
晶片保持部100的一端被第1臂101所具有的支座101a保持(图示的例中的支座101a是能够对插入到支座101a的内部的晶片保持部100进行夹持固定的类型的支座。)。
如图2所示，轴向与晶片保持部100的长度方向同向的主轴101b的一端与支座101a连接。主轴101b被外壳101c支承为能够旋转，电动机101d与主轴101b的另一端连接。在第1臂101中，通过电动机101d来使主轴101b旋转，由此，能够使经由支座101a而与主轴101b连接的晶片保持部100旋转，并能够使晶片保持部100的吸引面100a与背面100b上下反转。
图1、2所示的环状框架保持构件11至少具有：环状框架夹持部110，其从上下对图1所示的环状框架F进行夹持；以及第2臂111，其对环状框架夹持部110进行支承。环状框架夹持部110例如具有用于将环状框架F夹入两板之间的上板110a和下板110b。例如，通过将平板状的钢板的外周的一部分切成大致圆弧状，下板110b的外周的一部分形成为大致沿着环状的环状框架F的外周的形状。
图1所示的大致环状的环状框架F例如由不锈钢等金属材料形成为大致圆环板状，在中央处形成从正面贯通到背面的开口部。在环状框架F的外周中，通过将其外周的一部分切成平的而形成定位用的平坦面Fc(在图示的例中形成有3面)。
如图1所示，在环状框架夹持部110的下板110b的上表面(与晶片W接触的面)上，以下板110b的上表面的中心线L1为基准对称地各配设一个而共配设有两个与环状框架F抵接的抵接块110c、110d。由金属、陶瓷或合成树脂等构成的抵接块110c、110d例如其外形形成为大致长方体状，与环状框架F抵接的面(在图1所示的例中，为-X方向侧的侧面)形成为平坦。在环状框架保持构件11中，使抵接块110c、110d的抵接面与环状框架F的定位用的平坦面Fc抵接，由此，能够进行环状框架F的定位。
在下板110b的上表面配设有上板送出构件112，该上板送出构件112在与环状框架F接近的方向(在图1的例中，X轴方向)上将上板110a送出。上板送出构件112例如为气缸，在其内部具有：有底圆筒状的缸管112a，其具有未图示的活塞；以及活塞杆112b，其插入到缸管112a内且其一端安装在活塞上。活塞杆112b的另一端与对上板110a进行支承的支承部件112c连接。支承部件112c的底部相对于与活塞杆112b平行地配设在下板110b的上表面上的一对导轨112d松弛嵌合，并能够在一对导轨112d上滑动接触。
从未图示的空气提供源向缸管112a提供(或排出)空气而使缸管112a的内部的内压变化，由此，活塞杆112b在X轴方向上移动，与此相伴支承部件112c相对于环状框架F接近或分开。另外，上板送出构件112并不仅限于气缸，例如，也可以是通过电动机等进行动作的滚珠丝杠机构。
在支承部件112c的长度方向(在图示的例中，Y轴方向)的两端分别配设有夹持缸113。夹持缸113所具有的在Z轴方向上可动的各活塞杆的下端与形成为平板状的各上板110a的上表面连接。通过将大致长方形的外周的一部分切成圆弧状，上板110a的外周的一部分形成为大致沿着环状框架F的外周的形状。通过将环状框架F定位在上板110a与下板110b之间并通过夹持缸113使上板110a下降，环状框架保持构件11能够通过上板110a和下板110b来夹入环状框架F从而进行保持。
上板110a和下板110b例如由钢板或丙烯酸板等树脂板构成。并且，例如，如图1所示，也可以在下板110b的被切成大致圆弧状的外周的侧面部分(即，环状框架夹持部11的前端部分)配设用于确认环状框架F的有无的映射传感器114。映射传感器114例如是反射型或透过型的光传感器，能够通过环状框架F是否遮住在投光器与受光器之间所投光/受光的光来确认环状框架F的有无。
对环状框架夹持部110进行支承的第2臂111具有外壳111a，在外壳111a的前表面安装有环状框架夹持部110。
搬送装置1具有对晶片保持构件10和环状框架保持构件11进行选择的选择构件12，例如，选择构件12具有：第1回旋轴121，其使第1臂101回旋；以及第2回旋轴122，其与第1回旋轴121同轴并使第2臂111回旋。
如图2所示，第2回旋轴122例如被配设成在第2臂111的外壳111a与第1臂101的外壳101c之间将两者连结。即，第2回旋轴122的下端被固定在外壳101c的上表面上，该第2回旋轴122从外壳101c上朝向上方(+Z方向)延伸并借助轴承122a贯穿插入到外壳111a内。因此，在搬送装置1中，第1臂101与第2臂111上下连接而晶片保持构件10和环状框架保持构件11上下分开而配设，环状框架保持构件11能够以固定的第2回旋轴122为轴进行回旋。
在第2回旋轴122的上端形成有能够相对于第2回旋轴122轴旋转的小径前端部122b，在小径前端部122b上配设有从动带轮111i。小径前端部122b经由未图示的连接部件而与外壳111a连接，并能够将传递到小径前端部122b的回旋力传递到外壳111a。并且，在外壳111a的内部固定并配设有驱动电动机111e，驱动电动机111e与轴向为铅直方向的驱动轴111f连接。在驱动轴111f的上端安装有驱动带轮111g，环状的驱动带111h卷绕在驱动带轮111g上。驱动带111h也卷绕在从动带轮111i上，通过驱动电动机111e对驱动轴111f进行旋转驱动，从动带轮111i也随之旋转。因从动带轮111i旋转而产生的旋转力作为用于使第2臂111以第2回旋轴122为轴按照箭头R1方向回旋的回旋力而传递到外壳111a。
第1回旋轴121例如被配设成在第1臂101的外壳101c与驱动部14之间将两者连结，其中，该驱动部14使晶片保持构件10和环状框架保持构件11移动至规定的位置。即，第1回旋轴121的下端被固定在构成驱动部14的第1腕部141的上表面上，该第1回旋轴121从第1腕部141上朝向上方(+Z方向)延伸并借助轴承121a贯穿插入到外壳101c内。因此，在搬送装置1中，晶片保持构件10能够以固定的第1回旋轴121为轴进行回旋。
在第1回旋轴121的上端形成有能够相对于第1回旋轴121轴旋转的小径前端部121b，在小径前端部121b上配设有从动带轮101i。小径前端部121b经由未图示的连接部件而与外壳101c连接，并能够将传递到小径前端部121b的回旋力传递到外壳101c。并且，在外壳101c的内部固定并配设有驱动电动机101e，驱动电动机101e与轴向为铅直方向的驱动轴101f连接。在驱动轴101f的上端安装有驱动带轮101g，环状的驱动带101h卷绕在驱动带轮101g上。驱动带101h也卷绕在从动带轮101i上，通过驱动电动机101e对驱动轴101f进行旋转驱动，从动带轮101i也随之旋转。因从动带轮101i旋转而产生的旋转力作为用于使第1臂101以第1回旋轴121为轴按照箭头R1方向回旋的回旋力而经由小径前端部121b传递到外壳101c。
选择构件12例如具有指示部129，该指示部129至少具有CPU和存储器等存储元件，指示部129经由配线129a而分别与第2臂111的驱动电动机111e和第1臂101的驱动电动机101e连接。指示部129通过执行预先记录在存储器中的程序，根据对晶片W进行搬送或是对环状框架F进行搬送而选择出使第1臂101或第2臂111相对于搬送物回旋，并将选择内容作为电信号发送至驱动电动机101e或驱动电动机111e。即，例如，在驱动电动机101e(驱动电动机111e)是根据脉冲信号使驱动轴101f(驱动轴111f)仅旋转规定的角度的脉冲电动机的情况下，从指示部129对驱动电动机101e(驱动电动机111e)发送规定的量的脉冲信号。
在第1回旋轴121的下端配设有使晶片保持构件10和环状框架保持构件11移动至规定的位置的驱动部14。驱动部14例如由第1腕部141、第2腕部142、第1腕部回旋构件143和第2腕部回旋构件144构成，通过由处理器或存储器等构成的未图示的控制部对其动作进行控制。
第1回旋轴121的下端与第1腕部141的一端的上表面连结。第1腕部141的另一端的下表面经由第1腕部回旋构件143而与第2腕部142的一端的上表面连结。第2腕部142的另一端的下表面与第2腕部回旋构件144连结。并且，第2腕部回旋构件144配设在移动构件2上。
在搬送装置1中，第1腕部回旋构件143通过由未图示的回旋驱动源产生的旋转力来使第1腕部141相对于第2腕部142水平回旋。第2腕部回旋构件144通过由未图示的回旋驱动源产生的旋转力来使第2腕部142相对于移动构件2水平回旋。移动构件2使搬送装置1在X轴方向上平行移动或在Z轴方向上进行上下动作，起到了相对于成为保持对象的晶片W或环状框架F将搬送装置1定位在规定的位置的作用。移动构件2例如由通过电动机等进行动作的滚珠丝杠机构构成。
以下，使用图1～7来说明在搬送装置1对晶片W和环状框架F进行选择而搬送的情况下的搬送装置1的动作。
图1所示的盒8具有开口80，该盒8采用了能够从开口80对晶片W进行搬出搬入的结构。在盒8的内部，在上下方向上隔着规定的间隔形成有多个搁板部81，能够将晶片W以水平的状态一张张地收纳在搁板部81上。例如，各搁板部81由其中央区域被切成大致长方形状的平板形成，能够以对晶片W的外周部Wc进行支承的状态将晶片W收纳在盒8中。另外，盒8例如也可以采用能够以载置在未图示的盒载台上的状态在Z轴方向上进行往复移动的结构。收纳在盒8中的晶片W例如是外形为圆形的半导体晶片。
以下对由晶片保持构件10来保持晶片W的情况进行说明。首先，图1所示的移动构件2使搬送装置1在X轴方向和Z轴方向上移动，并且，驱动部14使搬送装置1回旋而将搬送装置1定位成位于盒8的开口80的正面。
进而，为了通过搬送装置1对晶片W进行搬送，从选择构件12的指示部129向图2所示的驱动电动机101e发送规定的电信号(例如，脉冲信号)。通过由该电信号使驱动电动机101e产生的旋转驱动力来使该第1臂101以第1回旋轴121为轴进行回旋，并使晶片保持部100的长度方向与盒8的晶片W的插入方向一致。
这里，使晶片W的直径与晶片保持部100的中心线一致而使第1臂101以第1回旋轴121为轴进行回旋。进而，图2所示的电动机101d使主轴101b旋转，将晶片保持部100的吸引面100a设置成朝向上侧的状态。
并且，为了防止环状框架保持构件11会妨碍晶片保持部100进入到盒8的内部，从选择构件12的指示部129对驱动电动机111e发送规定的电信号(例如，脉冲信号)。即，如图3所示，通过由该电信号使驱动电动机111e产生的旋转驱动力来使第2臂111以第2回旋轴122为轴进行回旋，例如，环状框架夹持部110从晶片保持部100分开以使环状框架夹持部110的突出方向(即，上板110的行进方向)相对于晶片保持部100的长度方向垂直。
接着，移动构件2使晶片保持部100接近盒8而使晶片保持部100从开口80进入到盒8的内部的规定的位置。即，例如，晶片保持部100以连接两个吸引口100c的线段的中点与晶片W的中心大致一致的方式相对于晶片W定位。
并且，如图3所示，晶片保持部100上升而使吸引面100a与晶片W的背面Wb接触。并且，因吸引源90吸引而产生的吸引力通过吸引路100f并传递到吸引口100c，由此，通过晶片保持部100对晶片W进行吸引保持。另外，在图3中，省略了搬送装置1的驱动部14等和盒8而示出。
接着，吸引保持着晶片W的晶片保持部100从盒8的内部移动至盒8的外部，晶片W被搬送装置1从盒8的内部搬出。例如通过搬送装置1将搬出的晶片W搬送到未图示的贴带机的带粘贴工作台等。
以下对由环状框架保持构件11来保持环状框架F的情况进行说明。例如，环状框架F以环状框架保持构件11能够对环状框架F的外周部进行夹持保持的方式收纳在未图示的框架存放装置等中。首先，图1所示的移动构件2使搬送装置1在X轴方向和Z轴方向上移动，并且，驱动部14使搬送装置1回旋而将搬送装置1定位在环状框架F的附近。
进而，为了通过搬送装置1对环状框架F进行搬送，从选择构件12的指示部129对图2所示的驱动电动机111e发送规定的电信号(例如，脉冲信号)。通过由该电信号使驱动电动机111e产生的旋转驱动力来使第2臂111以第2回旋轴122为轴进行回旋，环状框架夹持部110被定位成下板110b的上表面的中心线L1与环状框架F的直径大致一致。并且，在该定位中，环状框架夹持部110的抵接块110c、110d的抵接面与环状框架F的定位用的平坦面Fc相对。
并且，为了防止晶片保持构件10会妨碍环状框架夹持部110对环状框架F进行夹持，从选择构件12的指示部129对驱动电动机101e发送规定的电信号(例如，脉冲信号)。即，通过由该电信号使驱动电动机101e产生的旋转驱动力来使第1臂101以第1回旋轴121为轴进行回旋，例如，晶片保持部100从环状框架夹持部110分开以使晶片保持部100的长度方向相对于环状框架夹持部110的上板110a的行进方向垂直。
接着，如图4的(A)、(B)所示，使环状框架夹持部110接近环状框架F直到环状框架F的平坦面Fc与抵接块110c、110d的抵接面接触(在图示的例中，环状框架夹持部110在-X方向上移动)。通过使抵接块110c、110d的抵接面与环状框架F的平坦面Fc接触而进行环状框架夹持部110对环状框架F的定位，并且，使环状框架夹持部110停止。另外，以下，在图4～图7中，省略了搬送装置1的晶片保持构件10和驱动部14等而示出。
进而，如图4所示，通过上板送出构件112例如使上板110a在-X方向上在下板110b上移动，直到上板110a的前端位置(在图示的例中，-X方向上的位置)到达下板110b的被切成大致圆弧状的外周的位置。
当上板110a移动至达到X轴方向上的规定的位置之后，如图5所示，环状框架夹持部110在+Z方向上上升直到下板110b的上表面与环状框架F的下表面接触。
接着，如图6所示，通过夹持缸113使上板110a在-Z方向上下降，由此，如图7所示，通过上板110a和下板110b来夹入环状框架F，由此，完成由环状框架夹持部110进行的环状框架F的保持。然后，例如通过搬送装置1将被环状框架夹持部110夹持保持的环状框架F搬送到未图示的贴带机的带粘贴工作台等。
如上述那样，本发明的搬送装置1具有：晶片保持构件10，其对晶片W进行保持；以及环状框架保持构件11，其对环状框架F进行保持，该搬送装置1是能够对晶片W和环状框架F进行选择而搬送的搬送装置，晶片保持构件10具有：晶片保持部100，其对晶片W的面进行吸引保持；以及第1臂101，其对晶片保持部100进行支承，环状框架保持构件11具有：环状框架夹持部110，其从上下对环状框架F进行夹持；以及第2臂111，其对环状框架夹持部110进行支承，由于搬送装置具有对晶片保持构件10和环状框架保持构件11进行选择的选择构件12，所以能够仅利用该一个搬送装置来选择性地进行晶片W的搬送和环状框架F的搬送，能够实现装置结构(例如，具有搬送装置1的集群型半导体制造装置的装置结构)的小型化。即，例如，通过对磨削装置、搬送装置1和贴带机进行排列，能够仅通过搬送装置1来圆滑地进行为了将环状框架F设置在贴带机的带粘贴工作台上而进行的环状框架F的搬送、在磨削装置内磨削后的晶片W的朝向设置有环状框架F的贴带机的带粘贴工作台上的搬送、以及利用贴带机制作的框架单元(由环状框架F、晶片W和粘合带构成的单元)的操作等。
并且，选择构件12具有：第1回旋轴121，其使第1臂101回旋；以及第2回旋轴122，其与第1回旋轴121同轴并使第2臂111回旋，通过使第1臂101与第2臂111上下连接而将晶片保持构件10与环状框架保持构件11配设成上下分开，根据对晶片W进行搬送或是对环状框架F进行搬送，而选择使第1臂101或第2臂111中的任意臂相对于搬送物回旋，并使所选择的臂以回旋轴为轴进行回旋而对晶片保持构件10和环状框架保持构件11进行选择，并能够仅通过搬送装置1来更圆滑地进行晶片W和环状框架F等的操作。
(实施方式2)
图8所示的搬送装置5至少具有：晶片保持构件50，其对晶片进行保持；以及环状框架保持构件11，其对环状框架进行保持，该搬送装置5是能够对晶片和环状框架进行选择而搬送的搬送装置。环状框架保持构件11是与在实施方式1中说明的搬送装置1所具有的环状框架保持构件相同的构件。例如通过在排列设置的未图示的磨削装置、贴带机和切削装置之间一个个地配设搬送装置5，能够仅通过搬送装置5在各装置之间和各装置上进行晶片或环状框架或框架单元的圆滑的操作。
图8所示的晶片保持构件50至少具有：晶片保持部500，其对晶片W的面(正面Wa或背面Wb)进行吸引保持；以及第1臂501，其对晶片保持部500进行配设。晶片保持部500例如其外形形成为平板状大致Y字状，吸引口500c在该晶片保持部500的两个前端的吸引面500a上开口。在图示的例中，吸引口500c在各前端的吸引面500a上形成为每三个排成一列。另外，也可以在吸引口500c上配设由橡胶树脂等构成的用于提高吸附力的吸附垫。
如图8所示，吸引口500c与吸引路500f连通。吸引路500f例如以通过晶片保持部500的内部的方式配设在晶片保持部500中，例如其一端与由真空产生装置和压缩机等构成的吸引源90连接。通过吸引源90吸引而产生的吸引力穿过吸引路500f而传递到吸引面500a。
配设有晶片保持部500的第1臂501例如具有支座501a。晶片保持部500的基端侧被支座501a夹持，支座501a与主轴501b的一端连接。主轴501b的轴向与晶片保持部500的突出方向为同向。主轴501b被第1臂501所具有的外壳501c支承为能够旋转，主轴501b的另一端与未图示的电动机连接。随着未图示的电动机使主轴501b旋转，与主轴501b连接的晶片保持部500旋转而能够使晶片保持部500的正面(吸引面)500a与晶片保持部500的背面500b上下反转。另外，主轴501b例如也可以构成为能够从外壳501c朝向水平方向移动。
搬送装置5具有对晶片保持构件50和环状框架保持构件11中的任意构件进行选择的选择构件52，选择构件52具有：连结部520，其将晶片保持构件50与环状框架保持构件11配设成在水平方向上分开；以及回旋轴521，其使连结部520在水平方向上回旋。
回旋轴521被配设在驱动部14上，该驱动部14与在实施方式1中说明的搬送装置1所具有的驱动部相同。在本实施方式中，例如，在驱动部14的第1腕部141的内部内设有电动机521a，回旋轴521的下端与该电动机521a连接。并且，回旋轴521经由未图示的轴承而与第1腕部141连接，轴向为Z轴方向。
在回旋轴521的上端配设有连结部520。连结部520例如外形形成为90度弯曲的弯块状，在其大致中央部分处设置有供回旋轴521嵌合插入或螺合的插入孔520a。配设于回旋轴521的上端的连结部520的一端与晶片保持构件50的第1臂501连接，另一端与环状框架保持构件11的第2臂111连接，由此，成为将晶片保持构件50与环状框架保持构件11配设成在水平方向上分开的状态。随着电动机521a对回旋轴521进行旋转驱动，与连结部520连接的环状框架保持构件11和晶片保持构件50回旋。另外，在本实施方式中，并没有在第2臂111的内部配设在实施方式1中说明的驱动电动机111e等。
选择构件52例如具有指示部529，该指示部529至少具有CPU和存储器等存储元件，指示部529经由配线529a而与电动机521a连接。指示部529执行预先记录在存储器中的程序从而根据对晶片进行搬送或是对环状框架进行搬送而选择回旋轴521的回旋方向，并将该选择作为电信号发送至电动机521a。
搬送装置5与在实施方式1中说明的搬送装置1同样，经由驱动部14而与移动构件2连接，并能够在X轴方向上平行移动或在Z轴方向上上下动作。
以下，使用图8来说明在通过搬送装置5对晶片和环状框架进行选择而搬送的情况下的、搬送装置5的动作。
以下，对由晶片保持构件50来保持图8所示的晶片W的情况进行说明。首先，移动构件2使搬送装置5在X轴方向和Z轴方向上移动，并且，驱动部14使搬送装置5回旋而将搬送装置5定位成位于在实施方式1中说明的盒8的开口80的正面。
进而，为了通过晶片保持构件50对晶片W进行搬送，从选择构件52的指示部529对电动机521a发送规定的电信号(例如，脉冲信号)。通过由该电信号使电动机521a产生的旋转驱动力来使第1臂501以回旋轴521为轴进行回旋，并使晶片保持部500的前端位于盒8的开口80的正面且将晶片保持部500定位成晶片W的直径与晶片保持部500的中心线L2大致一致。进而，未图示的电动机使主轴501b旋转，并将晶片保持部500的吸引面500a设置成朝向上侧的状态。在该状态下，由于环状框架保持构件11从晶片保持部500以回旋轴521为轴呈90度分开，所以环状框架保持构件11不会妨碍晶片保持部500进入到盒8的内部。
接着，移动构件2使晶片保持部500接近盒8而使晶片保持部500从开口80进入到盒8的内部的规定的位置，将晶片保持部500相对于晶片W定位。
然后，晶片保持部500上升而使吸引面500a与晶片W的背面Wb接触。并且，通过吸引源90吸引而产生的吸引力通过吸引路500f并一直传递到吸引口500c，由此，通过晶片保持部500对晶片W进行吸引保持。
接着，吸引保持着晶片W的晶片保持部500从盒8的内部一直移动至盒8的外部，并通过搬送装置5将晶片W从盒8的内部搬出。例如通过搬送装置5将被搬出的晶片W搬送至未图示的贴带机的带粘贴工作台等。
在环状框架保持构件11对图1所示的环状框架F进行保持的情况下，首先，图8所示的移动构件2使搬送装置5在X轴方向和Z轴方向上移动，并且，驱动部14使搬送装置5回旋而将搬送装置5定位成位于环状框架F的附近。进而，从选择构件52的指示部529对电动机521a发送规定的电信号(例如，脉冲信号)。通过由电信号使电动机521a产生的旋转驱动力来使第1臂501以回旋轴521为轴进行回旋，将环状框架保持构件11的前端相对于环状框架F定位。之后的环状框架保持构件11的动作与在实施方式1的搬送装置1的动作中说明的动作同样。
如上述那样，本发明的搬送装置5具有：晶片保持构件50，其对晶片W进行保持；以及环状框架保持构件11，其对环状框架F进行保持，该搬送装置5是能够对晶片W和环状框架F进行选择而搬送的搬送装置，晶片保持构件50具有：晶片保持部500对晶片W的面进行吸引保持；以及第1臂501，其对晶片保持部500进行支承，环状框架保持构件11具有：环状框架夹持部110，其从上下对环状框架F进行夹持；以及第2臂111，其对环状框架夹持部110进行支承，由于该搬送装置5具有对晶片保持构件50和环状框架保持构件11进行选择的选择构件52，所以能够仅通过一个该搬送装置5来选择性地进行晶片W的搬送和环状框架F的搬送，并能够实现装置结构(例如，具有搬送装置5的集群型半导体制造装置的装置结构)的小型化。即，例如，通过对磨削装置、搬送装置5和贴带机进行排列，由此，例如，能够仅通过搬送装置5来圆滑地进行为了将环状框架F设置在贴带机的带粘贴工作台上而进行的环状框架F的搬送、在磨削装置内磨削后的晶片W的朝向设置有环状框架F的贴带机的带粘贴工作台上的搬送、以及利用贴带机制作的框架单元(由环状框架F、晶片W和粘合带构成的单元)的操作等。
并且选择构件52具有：连结部520，其将晶片保持构件50与环状框架保持构件11配设成在水平方向上分开；以及回旋轴521，其使连结部520在水平方向上回旋，由此，能够根据对晶片W进行搬送或是对环状框架F进行搬送而利用回旋轴521使连结部520相对于搬送物回旋并对晶片保持构件50和环状框架保持构件11进行选择，并能够仅通过搬送装置5来更圆滑地进行晶片W和环状框架F等的操作。
另外，本发明的搬送装置并不仅限于上述实施方式1和2，并且，在附图中图示的搬送装置的各结构的大小或形状等也并不仅限于此，能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。例如，在搬送装置5中，晶片保持构件50也可以采用利用伯努利的原理对晶片W进行吸引保持的结构。在该情况下，晶片保持部500例如与高压气体提供源等连接。

Claims (2)

1.一种搬送装置，该搬送装置具有对晶片进行保持的晶片保持构件和对环状框架进行保持的环状框架保持构件，该搬送装置能够对晶片和环状框架进行选择而搬送，其中，
该晶片保持构件具有：
晶片保持部，其对晶片的面进行吸引保持；以及
第1臂，其在一端侧对该晶片保持部进行支承，
该环状框架保持构件具有：
环状框架夹持部，其从上下对环状框架进行夹持；以及
第2臂，其在一端侧对该环状框架夹持部进行支承，
该搬送装置具有对该晶片保持构件和该环状框架保持构件中的任意构件进行选择的选择构件，
该选择构件具有：
第1回旋轴，其与该第1臂的另一端侧连结并使该第1臂回旋；
第1驱动电动机，其使该第1回旋轴旋转；
第2回旋轴，其与该第1回旋轴在同一轴线上，与该第2臂的另一端侧连结并使该第2臂回旋；以及
第2驱动电动机，其使该第2回旋轴旋转，
该选择构件将第1臂和第2臂上下配置并使所述晶片保持构件与所述环状框架保持构件上下分开而配设，
根据对晶片进行搬送或是对环状框架进行搬送而选择出使该第1臂或该第2臂中的任意臂相对于所选择的晶片或环状框架中的任意搬送物回旋，使用与所选择的臂对应的驱动电动机而使与该所选择的臂连结的回旋轴进行旋转，从而使用该晶片保持构件和该环状框架保持构件中的任意构件搬送该所选择的搬送物。
2.根据权利要求1所述的搬送装置，其中，
所述选择构件具有：
连结部，其使所述晶片保持构件与所述环状框架保持构件在水平方向上分开而配设；以及
回旋轴，其使该连结部在水平方向上回旋，
根据对晶片进行搬送或是对环状框架进行搬送而利用该回旋轴使该连结部相对于搬送物回旋而对该晶片保持构件和该环状框架保持构件进行选择。
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