CN107025014A - 触摸屏面板以及包括该触摸屏面板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

触摸屏面板以及包括该触摸屏面板的显示装置。一种触摸屏面板包括：基膜，该基膜具有显示区域以及位于该显示区域的外部的弯曲的非显示区域；触摸电极，所述触摸电极被设置在所述显示区域中；触摸焊盘，所述触摸焊盘被设置在所述非显示区域的一个边缘上；以及路由导线，所述路由导线沿着所述弯曲的非显示区域的前面或者背面延伸，并且将所述触摸电极和所述触摸焊盘电连接。

Description

触摸屏面板以及包括该触摸屏面板的显示装置
技术领域
本申请涉及一种具有弯曲的非显示区域的触摸屏面板以及包括该触摸屏面板的显示装置。
背景技术
用户接口(UI)使得人类(用户)能够与各种类型的电气和电子装置交互并且按照他们希望的那样容易地控制这些装置。用户接口的典型示例包括小键盘、键盘、鼠标、屏幕显示(OSD)、以及具有红外通信能力或者射频(RF)通信能力的远程控制器。用户接口技术正在持续发展以提高用户感觉并且易于操作。近来，用户接口已经演进为触摸UI、语音识别UI、3D UI等。
触摸UI已经被必不可少地用在便携式信息电器用具中，并且此外，它已经被广泛地应用在几乎所有类型的电器用具中。由于电容式触摸感测系统提供比传统电阻式触摸感测系统高的耐用性和光学清晰度并且能够进行多触摸检测和悬浮检测的触摸屏面板结构，因此电容式触摸感测系统能够被用在各种应用中。
在下文中，将参照图1和图2来描述触摸屏面板以及包括该触摸屏面板的有机发光二极管显示器。图1是示意性地例示了根据常规技术的触摸屏面板的立体图。图2是沿着图1的线I-I’截取的图，其是示意性地例示了包括根据常规技术的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的截面图。
参照图1，触摸屏面板TSP包括电极部AA、路由布线部NA、焊盘部PA和驱动部。
电极部AA(或者显示区域)包括形成在基膜BF上的多个触摸传感器。路由布线部NA(或者非显示区域)位于电极部AA的外部。路由布线部NA包括分别连接到电极部AA中的触摸传感器的多条路由导线。焊盘部PA被设置在基膜BF的一侧。焊盘部PA包括多个焊盘，所述多个焊盘通过多条路由导线分别电连接到多个触摸传感器。驱动部包括触摸集成电路和柔性膜LF。触摸集成电路与来自主板的控制信号同步地发送和接收用于激活触摸传感器的触摸信号。为此，将柔性膜LF的一端电连接到基膜BF的焊盘部PA，并且将柔性膜LF的另一端电连接到主板。
进一步参照图2，根据常规技术的有机发光二极管显示器包括触摸屏面板TSP和显示面板DP。显示器包括显示图像的显示区域AA以及位于显示区域AA的外部的非显示区域NA。
显示面板DP包括薄膜晶体管阵列TFA，该薄膜晶体管阵列TFA具有设置在基板SUB上的一个或更多个薄膜晶体管以及电连接到所述薄膜晶体管的有机发光二极管。有机发光二极管包括电连接到薄膜晶体管的阳极、设置在阳极对面的阴极、以及插置在阳极与阴极之间的有机发光层。
触摸屏面板TSP被设置在显示面板DP上。触摸屏面板TSP包括彼此交叉的第一电极Tx和第二电极Rx，基膜MF位于第一电极Tx与第二电极Rx之间。第一电极Tx和第二电极Rx通过基膜BF彼此绝缘。在基膜BF的一端设置有触摸焊盘。触摸焊盘经由路由导线连接到第一电极Tx和第二电极Rx。触摸焊盘电连接到驱动部。
触摸屏面板TSP和显示面板DP可以通过插置在它们之间的粘合层PSA接合在一起。偏振膜POL被设置在触摸屏面板TSP的显示区域AA上。
近来，正在努力减小边框区域BZ以实现窄边框。然而，必需在具有触摸屏面板TSP的显示装置上为焊盘部PA和驱动部以及用于显示输入图像的显示区域AA留出足够的空间。该空间对应于边框区域BZ，因此在考虑加工余量(process margin)等时造成对减小边框区域BZ的限制。
例如，焊盘部PA包括多个触摸焊盘。为了防止可能在用于将触摸焊盘和柔性膜LF接合的热压缩处理中发生的对偏振膜POL的损坏，在触摸焊盘与偏振膜POL之间需要预置的加工余量A。考虑到与设置在柔性膜LF上的端子的对齐和加工偏差，触摸焊盘应该具有足够的宽度和长度，以便提供足够的空间B1以避免与这些端子的不良接触。此外，在用于形成触摸焊盘的冲裁(或者压缩)工序中，需要相对于基膜BF的边缘留出预置的切割余量B2。此外，连接到触摸焊盘的柔性膜LF被弯曲并且包围基膜BF的边缘设置，因此在基膜BF的边缘和柔性膜LF之间应该存在一些空间C。
如此，由于上述组件在非显示区域NA中具有它们自己的加工余量，因此包括根据常规技术的触摸屏面板TSP的有机发光二极管显示器在没有任何结构改变的情况下在减小边框区域BZ方面存在限制。
发明内容
本发明已经致力于提供一种通过使非显示区域弯曲而具有窄边框的触摸屏面板以及包括该触摸屏面板的有机发光二极管显示器。
一种触摸屏面板包括：基膜，该基膜具有显示区域以及位于该显示区域的外部的弯曲的非显示区域；触摸电极，所述触摸电极被设置在所述显示区域中；触摸焊盘，所述触摸焊盘被设置在所述非显示区域的一个边缘上；以及路由导线，所述路由导线沿着所述弯曲的非显示区域的前面或者背面延伸，并且将所述触摸电极和所述触摸焊盘电连接。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图例示了本发明的实施方式并且与本说明书一起用来解释本发明的原理。在附图中：
图1是示意性地例示了根据常规技术的触摸屏面板的立体图；
图2是沿着图1的线I-I’截取的图，其是示意性地例示了包括根据常规技术的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的截面图；
图3是示意性地例示了根据本发明的触摸屏面板的立体图；
图4是沿着图3的线II-II’截取的图，其是示意性地例示了根据本发明的触摸屏面板的截面图；
图5是沿着图3的线II-II’截取的图，其是示意性地例示了包括根据本发明的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的截面图；
图6是沿着图3的线II-II’截取的图，其是示意性地例示了根据本发明的触摸屏面板的截面图；
图7是沿着图3的线II-II’截取的图，其是示意性地例示了包括根据本发明的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的截面图；以及
图8、图9和图10是用于解释包括根据本发明的第三示例性实施方式的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的图。
具体实施方式
现在将详细地参考本发明的实施方式，在附图中例示了本发明的实施方式的示例。在任何可能的情况下，在整个附图中将使用相同的附图标记指代相同或相似的部件。将要注意的是，如果确定公知技术会误导本发明的实施方式，那么将省略这些公知技术的详细描述。在描述各种实施方式时，将在第一示例性实施方式中代表性地进行相同或者相似的部件的描述，而在其它实施方式中将其省略。
在下文中，将参照图3来描述根据本发明的触摸屏面板TSP。图3是示意性地例示了根据本发明的触摸屏面板的立体图。
参照图3，根据本发明的触摸屏面板TSP包括形成在基膜BF上的触摸传感器、连接到触摸传感器的路由导线RL、以及连接到路由导线RL的触摸焊盘PD。
基膜BF由能够弯曲的柔性材料制成。例如，基膜BF可以包含但不限于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃聚合物(COP)、醋酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、三乙酸纤维素(TAC)等。
基膜BF包括设置有触摸传感器的显示区域AA和位于显示区域AA的外部的非显示区域NA。显示区域AA与显示面板上的图像显示区域对应。显示区域AA具有平面形状。非显示区域NA在它弯曲或折曲时具有弯曲形状。基膜BF的非显示区域NA朝向触摸屏面板TSP的背面弯曲。触摸屏面板的在存在触摸输入时与导体接触或者靠近导体的表面被假定为前面，并且相反的表面被限定为背面。
多个触摸传感器被设置在显示区域AA中。触摸传感器可以至少包括自电容传感器或互电容传感器。互电容传感器包括出现在两个电极之间的互电容。在互电容感测电路中，向两个电极中的一个施加驱动信号(或者刺激信号)，并且通过另一电极基于互电容处的电荷量的变化来感测触摸输入。当导体靠近互电容时，互电容处的电荷量减少。按照这种方式，能够检测触摸输入或者手势。
自电容传感器包括出现在每个传感器电极处的自电容。在自电容感测电路中，向每个传感器电极供应电荷，并且基于自电容处的电荷量的变化来检测触摸输入。当导体靠近自电容时，由于导体所导致的电容与传感器的电容并联连接，因此电容增加。也就是说，在自电容感测电路中，当检测到触摸输入时，传感器的电容增加。
构成触摸传感器的触摸电极可以被设置在基膜BF的前面或者背面上。也就是说，在本发明中，触摸电极被设置在显示区域AA的前面或者背面上。在这种情况下，与设置在基膜BF的两侧上的触摸电极(基膜BF位于它们之间)相比，可以减小基膜BF的厚度。通常，为了在基膜BF的两侧上形成被施加驱动信号的驱动电极和用于感测电荷量的变化的感测电极，执行卷到卷工序。由于在卷到卷工序中向基膜BF提供了大量的压力，因此基膜BF应该具有特定厚度或者更大的厚度以耐受压力。如果基膜BF的厚度增加，则难以使基膜BF的非显示区域NA弯曲。因此，根据本发明的触摸屏面板TSP可以包括基膜BF，该基膜BF通过将构成触摸传感器的触摸电极设置在基膜BF的前面或者背面上而具有工序允许的最小厚度。因此，本发明能够赋予基膜BF柔韧性。
连接到显示区域AA中的触摸传感器的多条路由导线RL被设置在非显示区域NA中。触摸焊盘PD被设置在非显示区域NA的一个边缘上。路由导线RL的一端连接到触摸传感器，并且路由导线RL的另一端连接到触摸焊盘PD。
路由导线RL从触摸传感器沿着弯曲的非显示区域NA的前面或者背面延伸。路由导线RL可以由柔性材料制成。例如，路由导线可以包括但不限于以下项中的一个：金属纳米导线、金属网和碳纳米管(CNT)。路由导线RL彼此之间可以具有工序所允许的最小线宽度和最小距离，以使边框区域最小化。但是，可以考虑到电阻来确定路由导线的线宽度和厚度。路由导线RL可以由柔性材料制成。
触摸焊盘PD位于显示区域AA的背面上。触摸焊盘PD在显示区域AA的背面上电连接到驱动部。驱动部包括触摸集成电路和柔性膜LF。柔性膜LF电连接到基膜BF的触摸焊盘PD。柔性膜LF和触摸焊盘PD可以通过FOG(玻璃上膜)或者TAB(带式自动接合)接合。触摸集成电路可以通过TCP(带载封装)或者COF(膜上芯片)被安装在柔性膜LF上。柔性膜LF可以是FPCB(柔性印刷电路板)。
触摸集成电路与来自主板的控制信号同步地发送和接收用于激活触摸传感器的触摸信号。为此，柔性膜LF的一端电连接到基膜BF的触摸焊盘PD，并且另一端电连接到主板。为了将柔性膜LF的一端与触摸焊盘PD连接，可以在触摸焊盘PD与柔性膜LF的端子之间插置ACF(各向异性导电膜)。
<第一示例性实施方式>
在下文中，将参照图4和图5来描述根据本发明的第一示例性实施方式的触摸屏面板TSP1和包括该触摸屏面板TSP1的有机发光二极管显示器。图4是沿着图3的线II-II’截取的图，其示意性地例示了根据本发明的触摸屏面板的截面图。图5是沿着图3的线II-II’截取的图，其示意性地例示了包括根据本发明的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的截面图。
参照图4，根据本发明的第一示例性实施方式的触摸屏面板TSP1包括基膜BF1、触摸电极ER1、触摸焊盘PD和路由导线ERL1。
基膜BF1包括显示区域AA和位于显示区域AA的外部的非显示区域NA。触摸电极ER1在显示区域AA中被设置在基膜BF1的前面。触摸焊盘PD在非显示区域NA中被设置在基膜BF1的一个边缘的前面。路由导线ERL1被设置在基膜BF1的前面。路由导线ERL1的一端连接到触摸电极ER1，而另一端连接到触摸焊盘PD。
基膜BF1的非显示区域NA朝向显示区域AA的背面弯曲。基膜BF1的显示区域AA保持平面形状。触摸焊盘PD位于显示区域AA的背面上。因此，连接到触摸焊盘PD的柔性膜LF可以与显示区域AA的背面相对地设置。路由导线ERL1沿着非显示区域NA的外周边延伸并且连接到触摸焊盘PD。
在本发明的第一示例性实施方式中，边框区域BZ延伸从显示区域AA与非显示区域NA之间的边界到外周边的最突出部分的距离D。为了减小边框区域BZ，外周边可以具有大的曲率半径。
根据本发明的第一示例性实施方式的触摸屏面板TSP1可以具有比根据常规技术的触摸屏面板TSP窄的边框区域BZ。返回参照图2，根据常规技术的有机发光二极管显示器应该具有位于偏振膜POL与触摸焊盘PD之间的空间A、提供足够的空间以避免与端子的不良接触的空间B1、考虑到加工偏差而针对用于形成触摸焊盘PD的冲裁工艺所需要的切割余量空间B2、以及位于基膜BF1的边缘与柔性膜LF之间的一些空间C。这些空间与边框区域BZ对应。相比之下，在本发明中，边框区域BZ与当非显示区域NA弯曲时从显示区域AA与非显示区域NA之间的边界到外周边的最凸出的部分的距离D对应。此外，在本发明中，在根据常规技术的触摸屏面板TSP上的边框区域BZ的组件被设置在显示区域AA的背面上。因此，在本发明中，这些组件不构成边框区域BZ。因此，与常规技术相比，本发明的第一示例性实施方式能够提供具有更窄的边框的有机发光二极管显示器。
参照图5，根据本发明的第一示例性实施方式的有机发光二极管显示器包括显示面板DP和位于显示面板DP上的触摸屏面板TSP1。另外，用于切断来自外部的光的反射的偏振膜POL可以被设置在触摸屏面板TSP1上。
显示面板DP包括基板SUB和形成在基板SUB上的薄膜晶体管阵列TFA。基板SUB包括显示输入图像的显示区域AA以及位于显示区域AA的外部的非显示区域NA。
基板SUB由从聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯醚邻苯二甲酸酯、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚磺酸盐、聚酰亚胺或者聚丙烯酸酯当中选择的柔性材料制成。此外，由诸如PET这样的材料制成的背板BP可以附接到基板SUB的底部。
薄膜晶体管阵列TFA包括通过数据线和选通线限定的像素。每个像素包括作为自发光元件的有机发光二极管(在下文中称为“OLED”)。OLED包括阳极、阴极、以及插置在阳极与阴极之间的有机化合物层。有机化合物层可以包括发光层EML，并且还可以包括公共层。公共层可以包括从由空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL构成的组中选择的至少一个。
每个像素包括：驱动薄膜晶体管，该驱动薄膜晶体管根据栅-源极电压来控制流过OLED的驱动电流；存储电容器，该存储电容器使驱动薄膜晶体管的栅-源极电压保持恒定达一帧；以及至少一个开关薄膜晶体管，所述至少一个开关薄膜晶体管响应于选通脉冲(或者扫描脉冲)来对驱动薄膜晶体管的栅-源极电压进行编程。通过驱动薄膜晶体管的相对于数据电压的栅-源极电压以及驱动薄膜晶体管的阈值电压来确定驱动电流，并且像素的亮度与流过OLED的驱动电流的量成比例。
另外，钝化层(未示出)可以被形成为覆盖薄膜晶体管和有机发光二极管。钝化层可以由彼此交替地堆叠的一个或更多个有机或者无机材料的多个层组成。钝化层用于保护显示装置中的内部元件免受可能来自外部环境的湿气和氧气和/或可能从外部提供的外力的影响。
触摸屏面板TSP1被设置在显示面板DP上。显示面板DP和触摸屏面板TSP1通过插置在它们之间的粘合层PSA接合在一起。粘合层PSA可以包含用作防止氧气和湿气进入的屏障的材料。
如上所述，触摸屏面板TSP1包括具有显示区域AA和非显示区域NA的基膜BF1。基膜BF1可以用作有机发光二极管显示器的包封基板SUB。
基膜BF1的显示区域AA和非显示区域NA分别与构成显示面板DP的基板SUB的显示区域AA和非显示区域NA对应。基膜BF1可以与显示面板DP的基板SUB一起弯曲。因此，设置在非显示区域NA的一个边缘上的触摸焊盘PD位于显示区域AA的背面上。
路由导线ERL1连接到显示区域AA的触摸电极ER1，并且沿着非显示区域NA的外周边延伸。由于路由导线ERL1被设置在弯曲的非显示区域NA中，因此由于弯曲的应力而可能容易在路由导线ERL1中形成裂纹或者开口。
当显示装置弯曲时，中性面位于基膜BF1处。中性面是弯曲应力为零的表面。当弯曲时，拉伸应力或者压缩应力与离中性面的距离成比例地确定。因此，离中性面的距离越远，拉伸应力或者压缩应力越高。此外，设置在处于拉伸应力作用下的区域中的元件可以比设置在处于压缩应力作用下的区域中的元件容易出现裂纹。也就是说，与处于压缩应力下相比，元件在其处于拉伸应力下时更容易遭受裂纹。
根据本发明的第一示例性实施方式的有机发光二极管显示器还包括MCL层CL。在本发明的第一示例性实施方式中，可以通过形成MCL层CL来调整中性面的位置。更具体地，可以通过形成MCL层CL来使中性面位于路由导线ERL1处或者位于路由导线ERL1上。可以适当地选择MCL层CL的厚度、材料等，以便调整中性面的位置。例如，MCL层CL可以由诸如聚合物这样的材料制成。
在本发明的第一示例性实施方式中，能够通过调整中性面的位置以使得路由导线ERL1处于没有应力或者较小应力下来减小裂纹的概率。此外，MCL层CL可以保护在路由导线ERL1形成在基膜BF1的前面时而暴露的路由导线ERL1免受外力的影响。例如，MCL层CL可以防止路由导线ERL1与外部组件之间的直接摩擦并且缓冲外力的冲击。
<第二示例性实施方式>
在下文中，将参照图6和图7来描述根据本发明的第二示例性实施方式的触摸屏面板TSP2以及包括触摸屏面板TSP2的有机发光二极管显示器。图6是沿着图3的线II-II’截取的图，其示意性地例示了根据本发明的触摸屏面板的截面图。图7是沿着图3的线II-II’截取的图，其示意性地例示了包括根据本发明的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的截面图。
参照图6，根据本发明的第二示例性实施方式的触摸电极ER2以及连接到触摸电极ER2的路由导线ERL2处于与根据第一示例性实施方式的触摸电极ER2以及连接到触摸电极ER2的路由导线ERL2的位置不同的位置。
基膜BF2包括显示区域AA和位于显示区域AA的外部的非显示区域NA。触摸电极ER2在显示区域AA中被设置在基膜BF2的背面上。触摸焊盘PD在非显示区域NA中被设置在基膜BF2的一个边缘的前面。路由导线ERL2被设置在基膜BF2的背面上。路由导线ERL2的一端连接到触摸电极ER2，并且另一端连接到触摸焊盘PD。
贯穿基膜BF2的通孔VHL形成在基膜BF2的非显示区域NA的一个边缘上。在通孔VHL中填充导电材料。设置在非显示区域NA的背面的路由导线ERL2与填充在非显示区域NA的一个边缘上的通孔VHL中的导电材料接触。设置在非显示区域NA的前面的触摸焊盘PD与填充在非显示区域NA的一个边缘上的通孔VHL中的导电材料接触。路由导线ERL2穿过通孔VHL电连接到设置在基膜BF2的前面的触摸焊盘PD。触摸焊盘PD接合到柔性膜LF以从触摸集成电路接收触摸信号。在另一示例中，填充在通孔VHL中的导电材料可以用作触摸焊盘PD，在该情况下，填充在通孔VHL中的导电材料和柔性膜LF可以在它们彼此接触时电连接。
基膜BF2的非显示区域NA可以从显示区域AA延伸并且朝向显示区域AA的背面弯曲。基膜BF2的显示区域AA保持平面形状。触摸焊盘PD位于显示区域AA的背面上。因此，连接到触摸焊盘PD的柔性膜LF可以与显示区域AA的背面相对地设置。路由导线ERL2沿着非显示区域NA的内周边延伸并且连接到触摸焊盘PD。
根据本发明的第二示例性实施方式的触摸屏面板TSP2可以具有比根据常规技术的触摸屏面板TSP窄的边框区域BZ。返回参照图2，根据常规技术的有机发光二极管显示器应该具有位于偏振膜POL与触摸焊盘PD之间的空间A、提供足够的空间以避免与端子的不良接触的空间B1、考虑到工序偏差而针对用于形成触摸焊盘PD的冲裁工艺所需要的切割余量空间B2、以及位于基膜BF2的边缘与柔性膜LF之间的一些空间C。这些空间与边框区域BZ对应。相比之下，在本发明中，边框区域BZ与当非显示区域NA弯曲时从显示区域AA与非显示区域NA之间的边界到外周边的最凸出的部分的距离D对应。此外，在本发明中，在根据常规技术的触摸屏面板TSP上的边框区域BZ的组件被设置在显示区域AA的背面上。因此，在本发明中，这些组件不构成边框区域BZ。因此，与常规技术相比，本发明的第二示例性实施方式能够提供具有更窄的边框的有机发光二极管显示器。
参照图7，根据本发明的第二示例性实施方式的有机发光二极管显示器包括显示面板DP和位于显示面板DP上的触摸屏面板TSP2。另外，用于切断来自外部的光的反射的偏振膜POL可以被设置在触摸屏面板TSP2上。
显示面板DP包括基板SUB和形成在基板SUB上的薄膜晶体管阵列TFA。基板SUB包括显示输入图像的显示区域AA以及位于显示区域AA的外部的非显示区域NA。
触摸屏面板TSP2被设置在显示面板DP上。显示面板DP和触摸屏面板TSP2通过插置在它们之间的粘合层PSA粘接在一起。粘合层PSA可以包含用作防止氧气和湿气进入的屏障的材料。
如上所述，触摸屏面板TSP2包括具有显示区域AA和非显示区域NA的基膜BF2。基膜BF2可以用作有机发光二极管显示器的包封基板SUB。
基膜BF2的显示区域AA和非显示区域NA分别与构成显示面板DP的基板SUB的显示区域AA和非显示区域NA对应。基膜BF2可以与显示面板DP的基板SUB一起弯曲。因此，设置在非显示区域NA的一个边缘上的触摸焊盘PD位于显示区域AA的背面上。路由导线ERL2被设置在非显示区域NA中，其一侧连接到触摸电极ER2并且另一侧连接到触摸焊盘PD。
由于路由导线ERL2被设置在弯曲区域中，因此由于弯曲的应力而可能容易在路由导线ERL2中形成裂纹或者开口。
当显示装置弯曲时，中性面位于基膜BF2处。中性面是弯曲应力为零的表面。当弯曲时，拉伸应力或者压缩应力与离中性面的距离成比例地确定。因此，离中性面的距离越远，拉伸应力或者压缩应力越高。此外，设置在处于拉伸应力作用下的区域中的元件可以比设置在处于压缩应力作用下的区域中的元件容易出现裂纹。也就是说，与处于压缩应力下相比，元件在其处于拉伸应力下时更容易遭受裂纹。
在本发明的第二示例性实施方式中，可以通过将路由导线ERL2形成在基膜BF2的背面上来使路由导线ERL2位于中性面下面。位于中性面下面的路由导线ERL2处于压缩应力下，与当它们位于基膜BF2的前面并且处于拉伸应力下相比，这可以有效地防止裂纹。此外，在本发明的第二示例性实施方式中，可以通过调整基膜BF2的厚度来使中性面位于路由导线ERL2处或者尽可能地靠近路由导线ERL2。可以通过考虑取决于基膜BF2的厚度和中性面的位置而改变的变形阻力等来选择基膜BF2的厚度。
在本发明的第二示例性实施方式中，能够通过调整中性面的位置以使得路由导线ERL2处于没有应力或者较小应力下来减小裂纹的概率。
<第三示例性实施方式>
在下文中，将参照图8、图9和图10来描述根据本发明的第三示例性实施方式的触摸屏面板TSP3以及包括触摸屏面板TSP3的有机发光二极管显示器。图8、图9和图10是用于解释包括根据本发明的第三示例性实施方式的触摸屏面板的有机发光二极管显示器的图。
参照图8，路由导线ERL3连接到显示区域AA的触摸电极ER3并且沿着非显示区域NA的内周边延伸。触摸焊盘PD被形成在薄膜晶体管阵列TFA中。路由导线ERL3通过导体ADL电连接到设置在薄膜晶体管阵列TFA中的触摸焊盘PD。导体ADL可以是ACF(各向异性导电膜)或ACP(各向异性导电膏)。在这种情况下，用于感测触摸输入的触摸集成电路和用于实现输入图像的显示驱动器电路可以被设置在相同的位置处(或者彼此靠近)。触摸集成电路通过形成在薄膜晶体管阵列TFA中的焊盘电连接到触摸屏面板TSP3的路由导线ERL3。
参照图9，有机发光二极管显示器包括粘合层PSA，该粘合层PSA被插置在显示面板DP与触摸屏面板TSP3之间。粘合层PSA包括朝向非显示区域NA的一个边缘逐渐变薄的可变厚度区域DA。可变厚度区域DA位于非显示区域NA中。在可变厚度区域DA中，粘合层PSA的厚度可以线性地改变。可变厚度区域DA可以被设置为如图9所示那样覆盖非显示区域NA的大部分，或者如图5和图7所示那样仅覆盖非显示区域NA的部分。图9的(a)例示了在弯曲之前的非显示区域NA，其是示出了包括可变厚度区域DA的粘合层PSA的形状的示例的图。图9的(b)例示了在弯曲之后的非显示区域NA，其是示出了通过包括可变厚度区域DA而具有减小的厚度的弯曲区域的图。
进一步参照图10，有机发光二极管显示器包括插置在显示面板DP与触摸屏面板TSP3之间的粘合层PSA。粘合层PSA包括厚度去除区域RA。厚度去除区域RA是指去除了粘合层PSA的部分厚度或者整个厚度的部分。厚度去除区域RA位于非显示区域NA中。粘合层PSA可以包括一个或更多个厚度去除区域RA。图10的(a)例示了在弯曲之前的非显示区域NA，其是示出包括厚度去除区域RA的粘合层PSA的形状的示例的图。图10的(b)例示了在弯曲之后的非显示区域NA，其是示出了通过包括厚度去除区域RA而具有减小的厚度的弯曲区域的图。
根据本发明的第三示例性实施方式的有机发光二极管显示器能够通过改变粘合层PSA的形状而在弯曲区域中被制造地更薄。因此，本发明的第三示例性实施方式在由于厚度而没有变形阻力的情况下使非显示区域NA容易弯曲。
非显示区域NA的厚度的增加会带来增加的边框区域BZ的问题。本发明的第三示例性实施方式能够通过减小边框区域的厚度来实现窄的边框。
尽管已经参照本公开的多个示例性实施方式描述了实施方式，但是应该理解的是，本领域技术人员能够设计出将落入本公开的原理的范围内的众多其它修改和实施方式。更具体地，可以在本公开、附图和所附的权利要求的范围内对主题组合布置的组成部分和/或布置进行各种变型和修改。除了对这些组成部分和/或布置的变型和修改之外，对于本领域技术人员而言替代使用也将是显而易见的。

Claims (10)

1.一种触摸屏面板，该触摸屏面板包括：
基膜，该基膜具有显示区域以及位于该显示区域的外部的弯曲的非显示区域；
触摸电极，所述触摸电极被设置在所述显示区域中；
触摸焊盘，所述触摸焊盘被设置在所述非显示区域的一个边缘上；以及
路由导线，所述路由导线沿着所述弯曲的非显示区域的前面或者背面延伸，并且将所述触摸电极和所述触摸焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的触摸屏面板，其中，所述触摸电极被设置在所述基膜的前面，并且还包括微覆盖层MCL，该MCL覆盖从所述触摸电极开始沿着所述非显示区域的前面延伸的所述路由导线。
3.根据权利要求1所述的触摸屏面板，该触摸屏面板还包括通孔，该通孔形成在所述非显示区域的一个边缘上并且穿透所述基膜，
其中，所述触摸电极被设置在所述基膜的背面，并且从所述触摸电极开始沿着所述非显示区域的背面延伸的所述路由导线穿过所述通孔电连接到设置在所述非显示区域的前面的所述触摸焊盘。
4.根据权利要求1所述的触摸屏面板，该触摸屏面板还包括柔性膜，该柔性膜电连接到所述触摸焊盘，
其中，所述柔性膜位于所述显示区域的背面。
5.一种有机发光二极管显示器，该有机发光二极管显示器包括：
显示面板，该显示面板具有第一显示区域以及位于所述第一显示区域的外部的第一非显示区域；
触摸屏面板，该触摸屏面板具有与所述第一显示区域对应的第二显示区域以及与所述第一非显示区域对应的第二非显示区域；以及
粘合层，该粘合层被插置在所述显示面板与所述触摸屏面板之间，
所述触摸屏面板包括：
基膜，该基膜在所述第二非显示区域中与所述显示面板的基板一起弯曲；
触摸电极，所述触摸电极被设置在所述第二显示区域中；
触摸焊盘，所述触摸焊盘被设置在所述第一非显示区域或者所述第二非显示区域的一个边缘上；以及
路由导线，所述路由导线沿着所述第二非显示区域的前面或者背面延伸，并且将所述触摸电极和所述触摸焊盘电连接。
6.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示器，其中，所述触摸电极被设置在所述基膜的前面，并且还包括微覆盖层MCL，该MCL覆盖从所述触摸电极开始沿着所述第二非显示区域的前面延伸的所述路由导线。
7.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示器，该有机发光二极管显示器还包括通孔，所述通孔形成在所述第二非显示区域的一个边缘上并且穿透所述基膜，
其中，所述触摸电极被设置在所述基膜的背面，并且从所述触摸电极开始沿着所述第二非显示区域的背面延伸的所述路由导线穿过所述通孔电连接到设置在所述第二非显示区域的前面的所述触摸焊盘。
8.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示器，其中，所述显示面板包括薄膜晶体管阵列，该薄膜晶体管阵列具有位于所述基板上的薄膜晶体管以及电连接到所述薄膜晶体管的有机发光二极管，
其中，所述触摸电极被设置在所述第二显示区域的背面，并且从所述触摸电极开始沿着所述第二非显示区域的背面延伸的所述路由导线通过所述第一非显示区域中的导体电连接到设置在所述薄膜晶体管阵列中的所述触摸焊盘。
9.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示器，其中，所述粘合层包括所述第二非显示区域中的可变厚度区域，该可变厚度区域朝向所述第二非显示区域的一个边缘逐渐变薄。
10.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示器，其中，所述粘合层包括厚度去除区域，
其中，所述厚度去除区域是去除了所述粘合层的部分厚度或者整个厚度的部分。
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