CN106962022A - 一种松废料加玉米的茯苓育种方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种松废料加玉米的茯苓育种方法,包括如下步骤:S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料、全干玉米芯、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、硫酸镁;S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为8‑12个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、硫酸镁混合后并拌匀,装进聚丙烯塑料袋中;S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌。本发明所提出的松废料加玉米的茯苓育种方法,不仅过程简单,便于操作,而且所添加的全干松木屑废料、全干玉米芯、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、硫酸镁能为茯苓在生长的过程中提供所需营养,能有效增加茯苓的产量。
Description
技术领域
本发明涉及茯苓种植技术领域,尤其涉及一种松废料加玉米的茯苓育种方法。
背景技术
茯苓,中药名。为多孔菌科真菌茯苓的干燥菌核。多于7-9月采挖,挖出后除去泥沙,堆置“发汗”后,摊开晾至表面干燥,再“发汗”,反复数次至现皱纹、内部水分大部散失后,阴干,称为“茯苓个”;或将鲜茯苓按不同部位切制,阴干,分别称为“茯苓块”和“茯苓片”。
现有的茯苓种植过程中,由于没有杀菌,其他菌落对茯苓的生长有影响,而且传统的种植方式较为简单,不能为茯苓提供生长所需的营养。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种松废料加玉米的茯苓育种方法。
本发明提出了一种松废料加玉米的茯苓育种方法,包括如下步骤:
S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料31-42%、全干玉米芯32-38%、麸皮12-18%、粗玉米粒5-10%、白糖0.5-1.3%、石膏粉0.5-1.3%、 硫酸镁0.1-1%;
S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为8-12个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀,使培养料含水量在50-60%,装进聚丙烯塑料袋中;
S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌,再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中;
S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养,保持室温26-28℃,空气相对湿度65-73%,待菌丝长满菌袋后再培养7-10天即可下种。
优选的,在S1中,所述培养料按重量百分比包括全干松木屑废料34%、全干玉米芯37%、麸皮17%、粗玉米粒9.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%。
优选的,S1中,所述培养料按重量百分比包括全干松木屑废料39%、全干玉米芯35%、麸皮15%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%。
优选的,在S2中,将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为10个小时后。
本发明所提出的松废料加玉米的茯苓育种方法,不仅过程简单,便于操作,而且所添加的全干松木屑废料、全干玉米芯、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁能为茯苓在生长的过程中提供所需营养,能有效增加茯苓的产量;在培养料的制作过程中,需将培养料进行杀菌,保证茯苓在生长的过程中,不受其他菌落的干扰。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明做进一步说明。
实施例1
一种松废料加玉米的茯苓育种方法,包括如下步骤:
S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料35%、全干玉米芯36%、麸皮18%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%;
S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为8个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀,使培养料含水量在50%,装进聚丙烯塑料袋中;
S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌,再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中;
S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养,保持室温26℃,空气相对湿度65%,待菌丝长满菌袋后再培养7天即可下种。
实施例2
一种松废料加玉米的茯苓育种方法,包括如下步骤:
S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料34%、全干玉米芯37%、麸皮17%、粗玉米粒9.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%;
S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为9个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀,使培养料含水量在53%,装进聚丙烯塑料袋中;
S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌,再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中;
S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养,保持室温26.5℃,空气相对湿度68%,待菌丝长满菌袋后再培养8天即可下种。
实施例3
一种松废料加玉米的茯苓育种方法,包括如下步骤:
S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料全干松木屑废料39%、全干玉米芯35%、麸皮15%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%;
S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为10个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀,使培养料含水量在55%,装进聚丙烯塑料袋中;
S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌,再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中;
S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养,保持室温27℃,空气相对湿度70%,待菌丝长满菌袋后再培养9天即可下种。
实施例4
一种松废料加玉米的茯苓育种方法,包括如下步骤:
S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料41%、全干玉米芯34%、麸皮14%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%;
S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为12个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀,使培养料含水量在50-60%,装进聚丙烯塑料袋中;
S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌,再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中;
S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养,保持室温28℃,空气相对湿度73%,待菌丝长满菌袋后再培养10天即可下种。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种松废料加玉米的茯苓育种方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、制作培养料,培养料按重量百分比包括全干松木屑废料31-42%、全干玉米芯32-38%、麸皮12-18%、粗玉米粒5-10%、白糖0.5-1.3%、石膏粉0.5-1.3%、 硫酸镁0.1-1%;
S2、将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为8-12个小时后,与全干松木屑废料、麸皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸镁混合后并拌匀,使培养料含水量在50-60%,装进聚丙烯塑料袋中;
S3、将S2中的培养料装进聚丙烯塑料袋中,在高压灭菌锅中进行灭菌,再在无菌消毒操作室内将茯苓菌种种植在培养料中;
S4、培养料接种后及时放入清洁、保温条件好的培养室内培养,保持室温26-28℃,空气相对湿度65-73%,待菌丝长满菌袋后再培养7-10天即可下种。
2.根据权利要求1所述的松废料加玉米的茯苓育种方法,其特征在于,在S1中,所述培养料按重量百分比包括全干松木屑废料34%、全干玉米芯37%、麸皮17%、粗玉米粒9.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%。
3.根据权利要求1所述的松废料加玉米的茯苓育种方法,其特征在于,S1中,所述培养料按重量百分比包括全干松木屑废料39%、全干玉米芯35%、麸皮15%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸镁0.5%。
4.根据权利要求1所述的松废料加玉米的茯苓育种方法,其特征在于,在S2中,将全干玉米芯浸泡在水中,浸泡时间为10个小时后。
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