CN106908975A - 液晶显示设备 - Google Patents

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Abstract

液晶显示设备。该具有触摸感测功能的液晶显示设备能够提高生产率且没有对焊盘区域中的焊盘之间的间隔的限制。液晶显示设备可以包括含有下部层和上部层的第三布线层的触摸信号线,并且所述下部层由与像素电极相同的材料形成。第四布线层的触摸公共电极布置在第二钝化层上,并且经由第二孔连接至触摸信号线。第一数据焊盘包括由第三布线层形成并且连接至第一数据链路的第一下部焊盘、由第一布线层形成的第二下部焊盘和由第四布线层形成并且经由第三接触孔和第四接触孔将第一下部焊盘连接至第二下部焊盘的上部焊盘。

Description

液晶显示设备
技术领域
本发明涉及液晶显示设备,并且更具体地,涉及能够提高生产率且不限制焊盘部件中的焊盘之间的间距的具有触摸感测功能的液晶显示设备。
背景技术
能够经由在显示设备的屏幕上的触摸而输入信息的触摸传感器被广泛地应用于便携式信息设备,诸如智能电话以及诸如膝上型计算机、监视器和家用电器的各种显示设备。
根据触摸传感器的位置,应用于显示设备的触摸技术被分类为附加式和盒内式。附加式显示设备是触摸屏面板以附接方式形成在显示面板上的外部系统。盒内式显示设备是触摸电极嵌入到显示面板中从而将显示面板与触摸屏集成的内部系统。
在盒内式显示设备中,为了显示设备的轻薄,已经开发了液晶显示设备的公共电极被划分以用作触摸电极的高级盒内触控(advanced in-cell touch,AIT)。
但是,盒内触摸显示设备还包括将公共触摸电极电连接至触摸感测单元的触摸信号线,由此增加了处理步骤且降低了生产率。由于连接至驱动电路的焊盘部件中焊盘的数量增多,因此焊盘之间的间距或区域不够。因此,存在显示设备的可靠性下降的缺点。
发明内容
因此,鉴于上述问题提出了本发明,并且本发明的目的是提供一种具有触摸感测功能的液晶显示设备,该液晶显示设备能够提高生产率且没有对焊盘部件中的焊盘之间的间距或空间的限制。
本发明的其它优点、目的及特征部分地将在以下的说明书中进行阐述,并且部分地对于本领域技术人员来说在研读以下内容后将变得清楚,或者可以通过实施本发明而获知。通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构,可以实现和获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点,并且根据本发明的目的,如本文具体表达和广泛描述的,一种具有触摸感测功能的液晶显示设备,所述液晶显示设备包括:像素电极,所述像素电极布置在用于覆盖薄膜晶体管的第一钝化层和平整层上,所述像素电极经由穿过所述平整层和所述第一钝化层的第一接触孔连接至所述漏极;和触摸信号线,所述触摸信号线包括含有下部层和上部层的第三布线层,所述下部层由与所述像素电极相同的材料形成。触摸公共电极由第四布线层形成,布置在第二钝化层上以覆盖所述像素电极和所述触摸信号线,并且经由穿过所述第二钝化层的第二孔连接至所述触摸信号线。
第一数据焊盘可以经由第一数据链路连接至数据线,并且,经由第二数据链路连接至相邻数据线的第二数据焊盘可以布置在通过穿过所述平整层和钝化层的第一孔提供的焊盘区域处。
所述第一数据焊盘可以包括:第一下部焊盘,所述第一下部焊盘连接至所述第一数据链路;第二下部焊盘,所述第二下部焊盘由所述第一布线层形成;上部焊盘,所述上部焊盘由所述第四布线层形成,所述上部焊盘经由穿过所述钝化层的第三接触孔和穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第四接触孔将所述第一下部焊盘连接至所述第二下部焊盘。
所述第二数据焊盘可以包括:下部焊盘,所述下部焊盘由所述第一布线层形成,所述下部焊盘连接至所述第二数据链路;和上部焊盘,所述上部焊盘由所述第四布线层形成,所述上部焊盘经由穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第五接触孔连接至所述下部焊盘。
应该理解的是,对本发明的以上概述和以下详述都是示例性和解释性的,并旨在对所要求保护的本发明提供进一步的解释。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解,并结合到本申请中且构成本申请的一部分,附图示出了本发明的实施方式,且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是示意性例示根据本发明的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的图;
图2是示意性例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备中的像素部件的图;
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E和图3F是例示通过掩模工艺制造图2中所示的像素部件的工艺的图;
图4是示意性例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸检测功能的液晶显示设备的非显示区域中的数据线的图;
图5是示意性地例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的非显示区域中的触摸线的图;
图6是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的非显示区域中的触摸线的放大平面图;
图7A、图7B和图7C是按区域例示在图6中示出的触摸线的截面图;
图8是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的非显示区域中的数据线的放大平面图;
图9A、图9B、图9C和图9D是按区域例示在图8中所示的非显示区域中的数据线的截面图;
图10是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的焊盘部件中的触摸焊盘的平面图;
图11是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的焊盘部件中的数据焊盘的平面图;并且
图12是例示制造根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备中的薄膜晶体管阵列基板的工艺的流程图。
具体实施方式
图1是示意性例示根据本发明的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的图。
参照图1,具有触摸感测功能的液晶显示设备包括显示面板10、选通驱动器20、数据驱动器30和触摸感测单元40。
显示面板10经由像素布置成矩阵的像素阵列来显示图像。显示面板10使用公共电极TE来感测电容式触摸。
显示面板10包括薄膜晶体管阵列基板、滤色器阵列基板和插置在薄膜晶体管阵列基板与滤色器阵列基板之间的液晶层。在图1中,主要示出了具有薄膜晶体管阵列基板的显示面板10。
显示面板10的薄膜晶体管阵列基板包括连接至选通线GL和数据线DL的薄膜晶体管TFT、通过每个像素连接至薄膜晶体管的像素电极PXL和通过包括像素的像素块的公共触摸电极(在下文中,称为触摸电极)TE。每个像素根据经由一个薄膜晶体管TFT提供至一个像素电极PXL的数据信号与提供至触摸电极TE的调节透光率的公共电压Vcom之间的电压差来驱动液晶分子。多个狭缝SL设置在像素电极PXL和交叠的触摸电极TE中的一个处,其中绝缘层插置在像素电极PXL和触摸电极TE之间。像素电极PXL和触摸电极TE以共面转换(IPS)模式或边缘场开关(FFS)模式驱动液晶层。
考虑到触摸点尺寸,每一个触摸电极TE具有公共电极被划分为具有均匀尺寸的结构。薄膜晶体管基板包括多个触摸行。每个触摸行包括:多个触摸电极TE,该多个触摸电极TE布置在数据线DL的纵向方向上;多个触摸信号线TL,该多个触摸信号线TL在连接至触摸感测单元40的同时单独地连接至触摸电极TE。
在显示设备的工作时期期间,数据驱动器30将从定时控制器提供的图像数据转换成模拟信号以便向数据线DL提供模拟信号。数据驱动器30将从嵌入在数据驱动器30中或单独设置的伽马电压产生器提供的伽玛电压集再分别细分成与数据的灰度值对应的灰度电压。在显示设备的工作时期期间,数据驱动器30使用细分的灰度电压将数字数据转换成正模拟数据电压或负模拟数据电压。每当驱动选通线DL时,数据驱动器30将数据电压分别提供至数据线DL。在触摸感测时期期间,数据驱动器30防止数据电压被提供至数据线DL。
在显示设备的工作时期期间,选通驱动器20依次驱动选通线GL。在显示设备的工作时期期间,每个扫描周期,接通电压(gate-on-voltage)的扫描脉冲被提供至一条选通线GL。在其它选通线的工作时期,提供断开电压。在触摸感测时期,选通驱动器20向选通线GL不提供扫描脉冲。
在显示设备的工作时期期间,公共电压供给单元经由触摸信号线TL向触摸电极TE提供公共电压Vcom。
在触摸感测时期期间,触摸感测单元40经由触摸电极TE感测是否存在自电容触摸方式的触摸。触摸感测单元40对从定时控制器提供的触摸同步信号作出响应以在触摸感测时期期间经由触摸信号线TL向触摸电极TE提供触摸驱动信号。然后,触摸感测单元40从对应的触摸电极TE接收反馈信号。触摸感测单元40不同地放大触摸驱动信号和触摸电极TE的反馈信号以感测触摸电极TE的自电容(信号延迟量)由于触摸而产生的变化,由此产生感测信息。触摸感测单元40通过感测信息的信号处理计算触摸坐标信息并且经由主机系统输出触摸坐标信息。
触摸感测单元40可以被集成到触摸集成芯片(IC)中或集成到数据驱动器30和驱动IC中。数据驱动器30可以包括至少一个IC。选通驱动器20可以包括至少一个IC或可以以面板中选通(GIP)的方式被嵌入到薄膜晶体管基板的非显示区域中,且选通驱动器20和薄膜晶体管阵列的薄膜晶体管同时形成。
图2是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备中的像素部件的图。
参照图2,薄膜晶体管TFT(参见图1)包括基板SUB上的栅极G、覆盖栅极G的栅极绝缘层GI、在栅极绝缘层GI上的有源层ACT和在有源层ACT上的源极S和漏极D。
在基板SUB上形成包括连接至选通线GL(参见图1)的栅极G的第一布线层组。第一布线层组可以形成为包括第一布线层,所述第一布线层具有由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们的合金中的至少一种金属形成的单层结构或多层结构。
栅极绝缘层GI形成在基板SUB上以覆盖第一布线层组。栅极绝缘层GI可以形成为具有由诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氧化铝(AlOx)的无机绝缘材料形成的单层结构或多层结构。
有源层ACT形成在栅绝缘层GI上。包括源极S、漏极D和连接至源极S的数据线DL的第二布线层组形成在有源层ACT上。
有源层ACT被形成为包括非晶硅层和掺杂有用作堆叠在栅极绝缘层GI上的欧姆接触层的杂质(n+)的非晶硅层。去除与源极S和漏极D之间的沟道对应的欧姆接触层。另选地,可以将氧化物半导体涂覆至有源层ACT。氧化物半导体可以包括氧化锌(ZnO)半导体、氧化铟锌(IZO)半导体、氧化铟铝锌(IAZO)、氧化铟镓锌(IGZO)半导体或氧化铟锡锌(ITZO)半导体中的至少一种。
包括源极S、漏极D和有源层ACT上的数据线的第二布线层组可以形成为由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们的合金中的至少一种金属形成的单层结构或多层结构。
第一钝化层PAS1形成在栅极绝缘层GI上以覆盖堆叠在栅极绝缘层GI上的有源层ACT和有源层ACT上的第二布线层组。第一钝化层PAS1可以形成为具有由诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氧化铝(AlOx)的无机绝缘材料形成的单层结构或多层结构。
在第一钝化层PAS1上形成平整层PAC。平整层PAC由诸如光压克力(photo acryl)的有机绝缘材料形成。
包括像素电极PXL和触摸信号线TL的第三布线层组形成在平整层PAC上。像素电极PXL经由穿过平整层PAC和第一钝化层PAS1的第一接触孔H1连接至漏极D。像素电极PXL由包括铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)的透明导电层形成。触摸信号线TL包括在与像素电极PLX相同水平处形成的且由与像素电极PXL相同的材料形成的透明导电层102和堆叠在透明导电层102上的金属层104。金属层104可以被形成为具有由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们的合金中的至少一种金属形成的单层或多层结构。由于触摸线TL形成在相对厚的平整层PAC上,可以减小信号线TL、选通线GL和数据线DL之间的信号干扰。
第二钝化层PAS2形成在平整层PAC上以覆盖像素电极PXL和第三布线层组。第二钝化层PAS2可以形成为具有由诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氧化铝(AlOx)的无机绝缘材料形成的单层结构或多层结构。
包括触摸电极TE的第四布线层组形成在第二钝化层PAS2上。触摸电极TE与像素电极PXL交叠,且第二钝化层PAS插置在它们之间。多个狭缝SL设置为与像素电极PXL交叠。触摸电极TE经由穿过第二钝化层PAS2的第二接触孔H2连接至触摸信号线TL。包括触摸电极TE的第四布线层组由诸如ITO和IZO的透明导电层形成。
图3A至图3F是例示通过掩模工艺制造图2中所示的像素部件的工艺的图。
参照图3A,使用第一掩模工艺将包括选通线GL和栅极G的第一布线层组形成在基板SUB上。第一布线层沉积在基板SUB上并且使用第一掩模通过光刻工艺和刻蚀工艺被图案化以在基板SUB上形成包括选通线GL和栅极G的第一布线层组。
参照图3B,在第二掩模工艺中,在形成有第一布线层组的基板SUB上形成栅极绝缘层GI、有源层ACT和第二布线层组以具有堆叠结构。第二布线层组包括源极S、漏极D和数据线DL。栅极绝缘层GI沉积在基板SUB上以覆盖第一布线层组。在半导体层和第二布线层在栅极绝缘层GI上堆叠之后,使用第二掩模通过光刻工艺和刻蚀工艺将半导体层和第二布线层图案化以形成包括源极S、漏极D和数据线DL的第二布线层组。
半色调掩模或衍射(狭缝)掩模用作第二掩模。通过光刻工艺使用第二掩模将具有第一高度和第二高度的光刻图案形成在第二布线层上。具有第一高度且与第二掩模的半色调部分(或衍射部分)对应的第一光刻区域形成在将形成有源层ACT的沟道部分的部分处。具有第二高度(例如,大于第一高度的高度)且与第二掩模的遮光部分对应的第二光刻区域形成在将形成第二布线层组和第二布线层组下方的有源层ACT的部分处。光刻胶没有形成在去除半导体层和第二布线层以与第二掩模的暴露部分对应的部分处。通过刻蚀工艺使用光刻图案将第二布线层和半导体层图案化为掩模以形成有源层ACT和有源层ACT上的第二布线层组。这里,源极S连接至漏极D。通过顺序刻蚀工艺去除第一光刻区域和第一光刻区域下方的第二布线层和欧姆接触层以被分成源极S和漏极D,并且形成沟道部件,且在源极S和漏极D下方的有源层ACT中没有欧姆接触层。
参照图3C,在形成有有源层ACT和第二布线层组的栅极绝缘层GI上形成第一钝化层PAS1和平整层PAC以具有堆叠结构。通过沉积将第一钝化层PAS1形成在栅极绝缘层GI上以覆盖有源层ACT和第二布线层组。在第一钝化层PAS1上形成平整层PAC。使用第三掩模通过光刻工艺和刻蚀工艺形成穿过平整层PAC和第一钝化层PAS1以暴露漏极D的一部分的接触孔H1。
参照图3D,在第四掩模工艺中,在平整层PAC上形成包括像素电极PXL和堆叠的包括透明导电层102和金属层104的触摸信号线TL的第三布线层组。在平整层PAC上依次沉积透明导电层102和金属层104以形成第三布线层。使用第四掩模通过光刻工艺和刻蚀工艺将第三布线层图案化以形成包括像素电极PXL和触摸信号线TL的第三布线层组。
半色调掩模或衍射(狭缝)掩模用作第四掩模。通过光刻工艺使用第四掩模将具有第一高度和第二高度的光刻图案形成在上部金属层上。具有第一高度且与第四掩模的半色调部分(或衍射部分)对应的第一光刻区域形成在将形成像素电极的部分处。具有第二高度(例如,大于第一高度的高度)且与第四掩模的遮光部分对应的第二光刻区域形成在将形成触摸信号线TL的部分处。光刻胶没有形成在去除第三布线层以与第四掩模的暴露部分对应的部分处。使用光刻图案作为掩模通过刻蚀工艺将上部金属层图案化。通过灰化工艺去除形成有像素电极PXL的第一光刻区域之后,使用图案化的上部金属层作为掩模通过刻蚀工艺将下部透明导电层图案化。然后,在通过刻蚀工艺去除在像素电极PXL上暴露的上部金属层之后,通过汽提工艺去除在触摸信号线TL上余留的第二光刻区域。因此,由于形成透明导电层的像素电极PXL和堆叠的包括透明导电层102和金属层104的触摸信号线TL,因此不存在针对触摸信号线TL的单独的掩模工艺,由此提供了生产率。像素电极PXL经由第一接触孔H1连接至漏极D。
另外,像素电极PXL与触摸信号线TL之间的空间与第四掩模的暴露部分对应。由于暴露,在将空间的距离减小为小于6μm的方面存在限制。由此,像素电极PXL和触摸信号线TL之间的距离增大,这减小了像素电极PXL的尺寸。但是,根据本发明,0.5μm至1.5μm的厚遮光线(或暗线)设置在半色调部分(或衍射部分)的与将形成像素电极PXL以减小暴露量的部分对应的边缘处。由此,像素电极PXL与触摸信号线TL之间的距离可以减小至6μm或更小以防止像素电极PXL的尺寸减小。
参照图3E,在第五掩模工艺中,第二钝化层PAS 2形成在形成第三布线层组的平整层PAC上。第二钝化层PAS2通过沉积形成在平整层PAC上以覆盖第三布线层组。使用第五掩模通过光刻工艺和刻蚀工艺形成穿过第二钝化层PAS2且暴露金属层104的作为触摸信号线TL的上层的部分的接触孔H2。
参照图3F,在第六掩模工艺中,触摸电极TE形成在第二钝化层PAS2上。透明导电层通过沉积形成在第二钝化层PAS2上。通过第六掩模工艺将透明导电层图案化以在第二钝化层PAS2上形成触摸电极TE(例如,如上所述,在显示器工作期间,触摸电极一起形成显示器的公共电压Vcom)。触摸电极TE经由穿过接触孔H2连接至触摸信号线TL。
根据本发明的例示的实施方式,在具有触摸检测功能的液晶显示设备中,使用相同的掩模工艺,将包括堆叠的透明导电层102和金属层104的触摸信号线TL和包括由透明导电层形成的像素电极PXL的第三布线层组形成在相同的水平处。因此,不需要用于形成触摸信号线TL的单独的掩模,由此与使用单独的掩模来形成触摸信号线TL相比,提高了生产率。
图4是示意性例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸检测功能的液晶显示设备的非显示区域中的数据线的图。
参照图4,显示区域AA的数据线DL(参见图1)经由在非显示区域形成的数据链路DKa和DKb单独地连接至在焊盘区域处形成的数据焊盘DP。数据焊盘DP是连接至安装在其上的驱动IC的部件。另外,数据焊盘DP经由连接线DC单独地连接至检查晶体管Tr1。
数据链路DKa和DKb包括由与数据线DL(参见图1)相同的第二布线层(数据线)形成的且连接至数据线DL的第一数据链路DKa,和由与数据线DL不同的第一布线层形成的且经由第一跳变连接器JC1连接至相邻的数据线(例如,与数据线DL紧邻的另一数据线)的第二数据链路DKb。第二布线层的第一数据链路DKa和第一布线层的第二数据链路DKb交替地布置在非显示区域中并且由不同的布线层制成。因此,充分确保了在包括多个数据链路DKa和DKb的有限的非显示区域中的数据链路DKa和DKb之间的间距或区域,由此提高可靠性(例如,由于利用不同掩模从不同的布线层形成交替的数据链路,因此它们能更紧密地放置在一起)。
在焊盘区域中的第二布线层的第一数据链路DKa经由数据焊盘DP连接至第一布线层的连接线DC。第一布线层的第二数据链路DKb经由数据焊盘DP连接至第一布线层的连接线DC。第一布线层的连接线DC经由第二跳变连接器JC2单独地连接至由第二布线层形成的检查晶体管Tr1的漏极。
检查晶体管Tr1的漏极经由第二跳变连接器JC2、连接线DC、数据焊盘DP或数据链路DKa和DKb单独地连接至数据线DL。栅极共同连接至控制线CL1。源极共同连接至信号线SL1。检查晶体管Tr1用于检查诸如短路和数据线DL的通路的故障。
图5是示意性地例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的非显示区域中的触摸线的图。
参照图5,显示区域的触摸线TL(参见图1)经由形成在非显示区域处的触摸链路TK单独地连接至在焊盘部分处形成的触摸焊盘TP。每个触摸焊盘TP是用于连接至安装在其上的驱动IC的部件。另外,触摸焊盘TP经由连接线TC单独地连接至检查晶体管Tr2。焊盘区域中的触摸焊盘TP可以单独地布置在图4中所示的数据焊盘DP的两侧处。
触摸链路TK由与触摸信号线TL(参见图1)相同的第三布线层形成以连接至触摸信号线TL。触摸链路经由触摸焊盘TP连接至第一布线层的触摸连接线TC。第一布线层的连接线TC经由第三连接器JC3单独地连接至由第二布线层形成的检查晶体管Tr2的漏极。
检查晶体管Tr2的漏极经由第三跳变连接器JC3、连接线TC、触摸焊盘TP或触摸链路TK单独地连接至触摸信号线TL。栅极共同连接至控制线CL2。源极共同连接至信号线SL2。检查晶体管Tr2用于检查诸如短路和触摸信号线TL和触摸电极TE的通路的故障。
图6是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的非显示区域中的触摸线的放大平面图。图7A是例示沿线A1-A1'截取的焊盘区域PA中的触摸焊盘的截面图。图7B是例示沿线B1-B1'截取的跳变区域JCA中的跳变连接器的截面图。图7C是沿线C1-C1'截取的检查晶体管区域AP-Tr的截面图。
参照图6和图7A,触摸焊盘TP包括在不同的层处形成的第一下部焊盘112、第二下部焊盘114和第一上部焊盘116。第一上部焊盘116是将第一下部焊盘112连接至第二下部焊盘114且同时连接至驱动IC的部件。
触摸焊盘TP的第一下部焊盘112由与要连接至触摸链路TK的触摸信号线TL(参见图1和图2)相同的第三布线层102和104形成。
通过去除平整层PAC和第一钝化层PAS 1形成的孔PH1设置在焊盘区域PA处以加强驱动IC的粘合力。在焊盘区域PA的孔PH1中,触摸链路TK和第三布线层102和104的第一下部焊盘112布置在栅极绝缘层GI上。
触摸焊盘TP的第二下部焊盘114形成在基板SUB和栅极绝缘层GI之间,且由第一布线层形成。第一布线层和栅极(即,第一布线层组)同时形成。
触摸焊盘TP的上部焊盘116由第二钝化层PAS2上的第四布线层形成。上部焊盘116经由穿过第二钝化层PAS2以暴露第一下部焊盘112的一部分的接触孔H3和穿过第二钝化层PAS2和栅极绝缘层GI以暴露第二下部焊盘114的一部分的接触孔H4连接至第一下部焊盘112和第二下部焊盘114。第四布线层是与触摸电极TE相同的透明导电层,且由具有高耐蚀性和耐酸性的ITO、IZO和ITZO中的至少一种形成。
参照图6、图7B和图7C,在跳变区域JAC中的第三跳变连接器JC3包括经由连接线TL连接至触摸焊盘TP的第二下部焊盘114的第一下部电极122、在与第一下部电极122的不同层处的第二下部电极124和上部电极126。
第三跳变连接器JC3的第一下部电极122由与要连接至连接线TC的触摸焊盘TP的第二下部焊盘114和连接线TC相同的第一布线层形成。
第三跳变连接器JC3的第二下部电极124由第二布线层形成。第二下部电极124延伸至要连接至检查晶体管Tr2的漏极(第二布线层)的检查晶体管区域AP-Tr。有源层ACT形成在第二下部电极124下方。
跳变区域JCA包括穿过平整层PAC和第一钝化层PAS1的孔PH2。第三跳变连接器JC3的中间电极128由覆盖第二布线层的由孔PH2暴露的第二下部电极124,且包括堆叠的透明导电层102和金属层104的第三布线层形成。由此,中间电极128用来防止第二布线层的第二下部电极124在形成第三布线层组的工艺中被刻蚀。中间电极128被形成为具有比第二孔PH2更大的宽度,使得中间电极128经由围绕孔PH2的平整层PAC的倾斜表面和第一钝化层PAS1形成在钝化层PAC上。
上部电极126形成在钝化层PAS 2上,且由第四布线层形成。第四层包括与触摸电极TE相同的透明导电层,且由具有高耐蚀性和耐酸性的ITO、IZO和ITZO中的至少一种形成。上部电极126经由穿过第二钝化层PAS2和栅极绝缘层GI以暴露第一下部电极122的一部分的接触孔H5和穿过第二钝化层PAS2以暴露中间电极128的一部分的接触孔H6将第一下部电极122连接至中间电极128。因此,第三跳变连接器JC3将由第一布线层形成的连接线TC连接至检查晶体管Tr2的由第二布线层形成的漏极。
图8是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的非显示区域中的数据线的放大平面图。图9A是例示沿线A2-A2'截取的焊盘区域PA中的第一数据焊盘的截面图。图9B是例示沿线A3-A3'截取的焊盘区域PA中的第二数据焊盘的截面图。图9C是例示沿线B2-B2'截取的跳变区域JCA中的跳变连接器的截面图。图9D是沿线C2-C2'截取的检查晶体管区域AP-Tr的截面图。
参照图8、图9A至图9D,焊盘区域PA包括具有不同截面结构的第一数据焊盘DPa和第二数据焊盘DPb。第一数据焊盘DPa和第二数据焊盘DPb交替地布置在焊盘区域PA中。
第一数据焊盘DPa包括布置在不同层处的第一下部焊盘132、第二下部焊盘134和第一上部焊盘136。上部焊盘136是将第一下部焊盘132连接至第二下部焊盘134且同时连接至驱动IC的部件。
第一数据焊盘DPa的第一下部焊盘132由第三布线层102和104形成。第一下部焊盘132连接至由第二布线层形成的第一数据链路DKa以覆盖第一数据链路DKa的一端。焊盘区域PA包括通过去除平整层PAC和第一钝化层PAS 1而形成的孔PH1,该孔PH1加固了驱动IC的粘合力。在焊盘区域PA的孔PH1中,第三布线层102和104的第一下部焊盘132布置在第一数据链路DKa和栅极绝缘层GI的端部上。在形成第三布线层组的工艺中,第一下部焊盘132用来防止第二布线层的第一数据链路DKa的暴露的端部被刻蚀。第一数据链路DKa的端部布置在第一下部焊盘132的具有相对窄的宽度的部分下方,并且没有形成在第一下部焊盘132的具有相对宽的宽度的部分下方。
第一数据焊盘DPa的第二下部焊盘134形成在基板SUB和栅极绝缘层GI之间,且由第一布线层形成。第一布线层和栅极线(即,第一布线层组)同时形成。
第一数据焊盘DPa的上部焊盘136形成在第二钝化层PAS2上,且由第四布线层形成。上部焊盘136经由穿过第二钝化层PAS2以暴露第一下部焊盘132的一部分的接触孔H7和穿过第二钝化层PAS2和栅极绝缘层GI以暴露第二下部焊盘134的一部分的接触孔H8将第一下部焊盘132连接至第二下部焊盘134。作为与触摸电极TE相同的透明导电层的第四布线层由具有高耐蚀性和耐酸性的ITO、IZO和ITZO中的至少一种形成。
第二数据焊盘DPb包括由基板SUB上的第一布线层形成的下部焊盘144和由第二钝化层PAS2上的第四布线层形成的上部焊盘146。上部焊盘146是连接至驱动IC的部件并且经由穿过第二钝化层PAS2和栅极绝缘层GI的一个或更多个接触孔H9连接至下部焊盘144。
参照图8、图9C和图9D,在跳变区域JAC中的第二跳变连接器JC2包括第一下部电极152、在与第一下部电极152的不同层处形成的第二下部电极154和上部电极156。
第二跳变连接器JC2的第一下部电极152由与第一数据焊盘DPa的第二下部焊盘134、第二数据焊盘DPb的下部焊盘144和连接线DC相同的第一布线层形成。因此,第一下部电极152经由连接线DC连接至第一数据焊盘DPa的第二下部焊盘134或第二数据焊盘DPb的下部焊盘144。
第二跳变连接器JC2的第二下部电极154由与检查晶体管Tr1的漏极相同的第二布线层形成。因此,第二下部电极154连接至检查晶体管Tr1的漏极。有源层ACT形成在第二下部电极154下方。
跳变区域JCA包括穿过平整层PAC和第一钝化层PAS1的孔PH3。第二跳变连接器JC2的中间电极158由包括堆叠的透明导电层102和金属层104的第三布线层形成以覆盖第二布线层的由孔PH3暴露的第二下部电极154。因此,在形成第三布线层组的工艺中,中间电极158用来防止第二布线层的第二下部电极154被刻蚀。中间电极158被形成为具有比第二孔PH2更大的宽度,使得中间电极128经由围绕孔PH2的平整层PAC的倾斜表面和第一钝化层PAS1形成在钝化层PAC上。
第二跳变连接器JC2的上部焊盘156由第二钝化层PAS2上的第四布线层形成。第四布线层包括与触摸电极TE相同的透明导电层并且由具有高耐蚀性和耐酸性的ITO、IZO和ITZO中的至少一种形成。上部电极156经由穿过第二钝化层PAS2和栅极绝缘层GI以暴露第一下部电极152的一部分的接触孔H10和穿过第二钝化层PAS2以暴露中间电极158的一部分的接触孔H11将第一下部电极152连接至中间电极158。因此,第二跳变连接器JC2将由第一布线层形成的连接线DC连接至检查晶体管Tr1的由第二布线层形成的漏极。
另外,将由显示区域AA中的第二布线层形成的数据线DL(参见图2)连接至由非显示区域中的第一布线层形成的第二链路DKb的第一跳变连接器JC1具有与图8和图9C中所示的第二跳变连接器JC2相同的结构。即,第一跳变连接器JC1包括由要连接至第二数据链路DKb的第一布线层形成的第一下部电极152、由要连接至数据线DL的第二布线层形成的第二下部电极154、用第三布线层覆盖由穿过钝化层PAC和第一钝化层PAS1的孔PH3暴露的第二下部电极154的中间电极158和由第四布线层形成的且经由接触孔H10和H11将第一下部电极152连接至中间电极158上部电极156。
另外,以集成的方式形成穿过平整层PAC和第一钝化层PAS1以提供焊盘区域的孔PH1和形成有连接至驱动IC的触摸焊盘TP和数据焊盘DP的焊盘区域PA。由此,平整层PAC的倾斜表面和孔PH1中的第一钝化层PAS1围绕触摸焊盘TP和数据焊盘DP。穿过平整层PAC和第一钝化层PA1的孔PH2和PH3单独地形成在跳变连接器JC1、JC2和JC3处。因此,平整层PAC的倾斜表面和孔PH2和PH3中的第一钝化层PAS1围绕跳变连接器JC1、JC2和JC3中的每一个。
图10是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的焊盘部件中的触摸焊盘的平面图。图11是例示根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备的焊盘部件中的数据焊盘的平面图。
参照图10,布置在通过第一孔PH1设置的焊盘区域处且连接至驱动IC的触摸焊盘TP包括上部焊盘116和具有相对大面积的第一下部焊盘112和第二下部焊盘114。触摸焊盘TP布置在垂直方向上的不同位置处,使得触摸焊盘TP在水平方向上彼此不相邻。因此,可以确保在有限的焊盘区域中的触摸焊盘TP之间的间距或足够的区域,由此提高可靠性。
参照图11,布置在通过第一孔PH1设置的焊盘区域处且连接至驱动IC的第一数据焊盘DP包括上部焊盘136和具有相对大面积的第一下部焊盘132和第二下部焊盘134。第二数据焊盘包括上部焊盘146和具有相对大的面积的下部焊盘144。第一数据焊盘DPa和第二数据焊盘DPb布置在垂直方向上的不同位置处,使得触摸焊盘在水平方向上彼此不相邻。因此,可以确保在有限的焊盘区域中的数据焊盘DPa和DPb TP之间的间距或空间,由此提高可靠性。
具体地,第二布线的数据链路DKa连接至由第三布线层形成的第一下部焊盘132的延伸部分从而不存在需要第三布线层来防止焊盘区域中的刻蚀的第二布线层。
当第二布线层布置在焊盘区域处时,数据焊盘DPa和DPb中的每一个的宽度通过第二布线层和第三布线层而增加以覆盖第二布线层从而防止第二布线层被刻蚀。因此,数据焊盘DPa和DPb之间的间隔不够,由此发生短路。
但是,在本发明中,在焊盘区域中不存在第二布线层,使得数据焊盘DPa和DPb中的每一个的宽度没有增加。因此,确保了触摸焊盘DPa和DPb之间的间隔,由此与上述焊盘中的第二布线层相比提高了可靠性。
图12是例示制造根据本发明的示出的实施方式的具有触摸检测功能的液晶显示设备中的薄膜晶体管阵列基板的工艺的图。另外,图12被应用于上述实施方式。
在第一掩模工艺M1中,由第一布线层形成的第一布线层组形成在基板SUB上。第一布线层组包括选通线GL的选通布线、栅极G、触摸焊盘TP的第二下部焊盘114、触摸连接线TC、第二数据链路DKb、第一数据焊盘DPa的第二下部焊盘134、第二数据焊盘DPb的下部焊盘144和数据连接线DC。
在第二掩模工艺M2中,在形成有第一布线层组的基板SUB上形成栅极绝缘层GI、有源层ACT和第二布线层组。第二布线层组包括含有源极S的数据布线、漏极D、数据线DL和第一数据链路DKa和跳变连接器JC2和JC3的第二下部电极124和154。有源层ACT和第二布线层组使用半色调掩模或衍射掩模形成,且在相同的第二掩模工艺M2中形成。因此,有源层ACT布置在第二布线层组下方。
在第三掩模工艺M3中,形成第一钝化层PAS1和平整层PAC以在形成有有源层ACT和第二布线层组的栅极绝缘层GI上堆叠。设置穿过平整层PAC和第一钝化层PAS1以暴露漏极D的一部分的接触孔H1、提供焊盘区域的孔PH1和独立地在跳变连接器JC1、JC2和JC3处形成的孔PH2和PH3。通过焊盘区域中的孔PH1暴露栅极绝缘层GI和第二布线层的第一数据链路DKa的端部。通过在跳变连接器JC1、JC2和JC3中的孔PH2和PH3暴露栅极绝缘层GI和第二布线层。
在第四掩模工艺M4中,包括透明导电层的像素电极PXL和形成在第三布线层上且包括堆叠的透明导电层和金属层的第三布线层组形成在平整层PAC上。由第三布线层形成且包括堆叠的透明导电层和金属层的第三布线层组包括触摸信号线TL、触摸链路TK、触摸焊盘TP的第一下部焊盘112、第一数据焊盘DPa的第一下部焊盘和在用于防止第二布线层被刻蚀的跳变连接器JC2和JC3中的中间电极128和158。如上所述,通过相同的工艺使用半色调掩模或衍射掩模同时形成包括透明导电层的像素电极PXL和由第三布线层形成且包括堆叠的透明导电层和金属层的第三布线层组。
在第五掩模工艺M5中,在形成有像素电极PXL和第三布线层组的平整层PAC上形成第二钝化层PAS2。形成穿过第二钝化层PAS2以暴露触摸信号线TL的一部分的接触孔H2。另外,在焊盘区域中,触摸焊盘TP的接触孔H3和H4、数据焊盘DPa和DPb的接触孔H7、H8和H9以及跳变连接器JC1、JC2和JC3的接触孔H5、H6、H10和H11形成为穿过第二钝化层PAS2或第二钝化层PAS2和栅极绝缘层GI。
在第六掩模工艺M6中,作为透明导电层的由第四布线层形成的第四布线层组形成在第二钝化层PAS2上。第四布线层组包括触摸电极TE、触摸焊盘TP的上部焊盘、数据焊盘DPa和DPb的上部焊盘136和146以及跳变连接器JC1、JC2和JC3的上部电极126和156。
根据本发明的例示的实施方式,在具有触摸感测功能的液晶显示设备中,使用相同的掩模工艺,将包括堆叠的透明导电层102和金属层104的第三布线层的触摸信号线TL和包括透明导电层的像素电极PXL形成在相同的水平处。因此,不需要用于形成触摸信号线TL的单独的掩模工艺,由此与使用单独的掩模工艺来形成触摸信号线TL相比,提高了生产率。
另外,根据本发明的示出的实施方式,在具有触摸感测功能的液晶显示设备中,在焊盘区域中,第三布线层的第一下部焊盘132、第一布线层的第二下部焊盘134、具有与第四布线层的上部焊盘136相同结构的第一数据焊盘DPa和具有与第一布线层的下部焊盘144相同结构的第二数据焊盘DPb和第四布线层的上部焊盘146交替地布置。不需要要求第三布线层的保护的第二布线层从而确保数据焊盘DPa和DPb之间的间距,由此提高可靠性。
从上述说明显而易见的是,根据本发明,在根据示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备中,使用相同的掩模工艺将包括堆叠的透明导电层和金属层的第三布线层的触摸信号线和包括透明导电层的像素电极形成在相同水平处,从而不需要用于形成触摸信号线的单独的掩模工艺,由此提高生成率。
在根据本发明的示出的实施方式的具有触摸感测功能的液晶显示设备中,第三布线层的第一下部焊盘、第一布线层的第二下部焊盘、具有与第四布线层的上部焊盘相同的结构的第一数据焊盘和具有与第四布线层的上部焊盘相同的结构的第二数据焊盘交替地布置在焊盘区域中,从而在焊盘区域中不需要要求第三布线层的保护的第二布线层。因此,充分确保了数据焊盘之间的间距,由此提高了可靠性。
仅通过示例给出描述本发明的上述说明,并且本领域技术人员可以设计落入本公开的精神和范围内的各种修改和实施方式。因此,在本发明的说明书中公开的实施方式不意在限制本发明。本发明的范围应当由随附权利要求来解释,并且所有技术和本发明意在覆盖落入由权利要求限定的本发明的精神和范围内的左右修改、等价物和替换物。
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年12月22日提交的韩国专利申请No.10-2015-0183758的优先权,该专利申请以引用方式并入本文,如同在本文中进行完全阐述。

Claims (20)

1.一种液晶显示设备,所述液晶显示设备包括:
显示面板,所述显示面板包括薄膜晶体管阵列基板;
其中,所述薄膜晶体管阵列基板包括:
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括堆叠的第一布线层的栅极、栅极绝缘层和有源层以及由在所述有源层上的第二布线层形成的源极和漏极;
像素电极,所述像素电极布置在用于覆盖所述薄膜晶体管的第一钝化层和平整层上,所述像素电极经由穿过所述平整层和所述第一钝化层的第一接触孔连接至所述漏极;
触摸信号线,所述触摸信号线包括含有下部层和上部层的第三布线层,所述下部层由与所述像素电极相同的材料形成;
触摸公共电极,所述触摸公共电极布置在第二钝化层上并且覆盖所述像素电极和所述触摸信号线,其中,所述触摸公共电极经由穿过所述第二钝化层的第二孔连接至所述触摸信号线,并且所述触摸公共电极由第四布线层形成;
选通线和数据线,所述选通线和所述数据线连接至所述薄膜晶体管;以及
第一数据焊盘,所述第一数据焊盘经由由第二布线层形成的第一数据链路连接至所述数据线,其中,所述第一数据焊盘布置在由穿过所述平整层和所述第一钝化层的第一孔提供的焊盘区域处,
其中,所述第一数据焊盘包括:
第一下部焊盘,所述第一下部焊盘由所述第三布线层形成并且连接至所述第一数据链路;
第二下部焊盘,所述第二下部焊盘由所述第一布线层形成;以及
上部焊盘,所述上部焊盘由所述第四布线层形成并且经由穿过所述钝化层的第三接触孔和穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第四接触孔将所述第一下部焊盘连接至所述第二下部焊盘。
2.根据权利要求1所述的液晶显示设备,所述液晶显示设备还包括:
第二数据链路,所述第二数据链路由所述第一布线层形成并且经由第一跳变连接器连接至与所述数据线紧邻的相邻数据线;以及
第二数据焊盘,所述第二数据焊盘布置为所述焊盘区域并且连接至所述第二数据链路,
其中,所述第二数据焊盘包括:
下部焊盘,所述下部焊盘由所述第一布线层形成并且连接至所述第二数据链路;以及
上部焊盘,所述上部焊盘由所述第四布线层形成并且经由穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第五接触孔连接至所述下部焊盘。
3.根据权利要求2所述的液晶显示设备,所述液晶显示设备还包括:
触摸焊盘,所述触摸焊盘经由由所述第三布线层形成的触摸链路连接至所述触摸信号线,
其中,所述触摸焊盘包括:
第一下部焊盘,所述第一下部焊盘由所述第三布线层形成;
第二下部焊盘,所述第二下部焊盘由所述第一布线层形成;以及
上部焊盘,所述上部焊盘由所述第四布线层形成并且经由穿过所述钝化层的第六孔和穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第七孔将所述触摸焊盘的第一下部焊盘连接至所述触摸焊盘的第二下部焊盘。
4.根据权利要求3所述的液晶显示设备,所述液晶显示设备还包括:
第一检查晶体管,所述第一检查晶体管经由第二跳变连接器分别独立地连接至所述第一数据焊盘和所述第二数据焊盘;以及
第二检查晶体管,所述第二检查晶体管经由第三跳变连接器独立地连接至所述触摸焊盘,
其中,所述第二跳变连接器和所述第三跳变连接器中的每一个包括:
第一下部电极,所述第一下部电极经由由所述第一布线层形成的连接线连接至所述第一数据焊盘的所述第一下部焊盘、所述第二数据焊盘的所述下部焊盘或所述触摸焊盘的所述第二下部焊盘;
第二下部电极,所述第二下部电极由所述第二布线层形成并且连接至所述第一检查晶体管或所述第二检查晶体管中的一个;
第二孔,所述第二孔穿过所述平整层和所述第一钝化层以暴露所述第一下部电极和所述第二下部电极;
中间电极,所述中间电极由所述第三布线层形成并且经由所述第二孔连接至所述第二下部电极以覆盖所述第二布线层的所述第二下部电极;以及
上部电极,所述上部电极由所述第四布线层形成并且经由穿过所述钝化层的第八接触孔和穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第九接触孔将所述第一下部电极连接至所述中间电极。
5.根据权利要求4所述的液晶显示设备,其中,将所述相邻数据线连接至所述第二数据链路的所述第一跳变连接器包括:
第一下部电极,所述第一下部电极由所述第一布线层形成并且连接至所述第二数据链路;
第二下部电极,所述第二下部电极由所述第二布线层形成并且连接至所述相邻数据线;
第三孔,所述第三孔穿过所述平整层和所述第一钝化层以暴露所述第一跳变连接器的所述第一下部电极和所述第二下部电极;
中间电极,所述中间电极由所述第三布线层形成并且经由第三孔连接至由所述第二布线层形成的所述第一跳变连接器的第二下部电极以覆盖所述第二下部电极;以及
上部电极,所述上部电极由所述第四布线层形成并且经由穿过所述钝化层的第十接触孔和穿过所述钝化层和所述栅极绝缘层的第十一接触孔将所述第一下部电极连接至所述第一跳变连接器的所述中间电极。
6.根据权利要求2所述的液晶显示设备,其中:
所述第一数据链路和所述数据线由所述第二布线层形成;并且
所述第一下部焊盘的由所述第三布线层形成的部分覆盖所述第一数据链路的在所述焊盘区域中暴露的端部并且连接至所述第一数据链路。
7.根据权利要求2所述的液晶显示设备,所述液晶显示设备还包括多条第一数据链路和多条第二数据链路,
其中,所述多条第一数据链路和所述多条第二数据链路交替地布置在非显示区域中,并且
其中,所述第二数据链路由与所述第一数据链路的所述第一布线层不同的布线层形成。
8.根据权利要求2所述的液晶显示设备,其中,所述第一数据焊盘和所述第二数据焊盘彼此不相邻。
9.根据权利要求1所述的液晶显示设备,其中,所述第二布线层布置在所述第一布线层与所述第三布线层之间,并且
其中,所述第三布线层布置在所述第二布线层与所述第四布线层之间。
10.一种液晶显示设备,所述液晶显示设备包括:
显示面板,所述显示面板包括多个像素以及分别连接至多个薄膜晶体管的多条数据线和多条选通线,其中,所述多个像素中的每一个包括由第三布线层形成的像素电极;
触摸公共电极,所述触摸公共电极由第四布线层形成并且与所述像素电极交叠;
触摸信号线,所述触摸信号线由所述第三布线层形成并且连接至所述触摸公共电极,其中,所述触摸信号线和所述像素电极由相同的材料形成;
第一数据焊盘和第二数据焊盘,所述第一数据焊盘连接至数据线,并且所述第二数据焊盘连接至相邻数据线,其中,所述第一数据焊盘和所述第二数据焊盘包括第一布线层、所述第三布线层或所述第四布线层中的至少一个;以及
触摸焊盘,所述触摸焊盘连接至所述触摸信号线,
其中,所述触摸焊盘包括由所述第三布线层形成的第一下部焊盘、由所述第一布线层形成的第二下部焊盘和由所述第四布线层形成的上部焊盘,并且
其中,所述触摸焊盘的所述上部焊盘将所述触摸焊盘的所述第一下部焊盘连接至所述触摸焊盘的所述第二下部焊盘。
11.根据权利要求10所述的液晶显示设备,其中,所述第三布线层布置在所述第一布线层与所述第四布线层之间。
12.根据权利要求10所述的液晶显示设备,其中,所述第一数据焊盘包括由所述第三布线层形成的第一下部焊盘、由所述第一布线层形成的第二下部焊盘和由所述第四布线层形成的上部焊盘,并且
其中,所述第一数据焊盘的所述上部焊盘将所述第一数据焊盘的所述第一下部焊盘连接至所述第一数据焊盘的所述第二下部焊盘。
13.根据权利要求12所述的液晶显示设备,其中,所述第一数据焊盘的所述第一下部焊盘经由由第二布线层形成的第一数据链路连接至所述数据线。
14.根据权利要求12所述的液晶显示设备,其中,所述第一数据焊盘的所述上部焊盘具有比所述第一数据焊盘的所述第一下部焊盘的宽度更宽的宽度,并且
其中,所述第一数据焊盘的所述第一下部焊盘的宽度比所述第一数据链路的宽度更宽。
15.根据权利要求10所述的液晶显示设备,其中,所述第二数据焊盘包括由所述第一布线层形成的下部焊盘和由所述第四布线层形成的上部焊盘,
其中,所述第二数据焊盘的所述上部焊盘将所述下部焊盘的两部分彼此连接,并且
其中,所述第二数据焊盘的所述下部焊盘经由由第一布线层形成的第二数据链路连接至所述相邻数据线。
16.根据权利要求10所述的液晶显示设备,所述液晶显示设备还包括:
多个检查晶体管,所述多个检查晶体管经由对应的跳变连接器分别连接至所述触摸焊盘和所述第一数据焊盘及所述第二数据焊盘。
17.根据权利要求16所述的液晶显示设备,其中,所述对应的跳变连接器中的每一个包括由所述第一布线层形成的一端和由第二布线层形成的另一端,以及由所述第四布线层形成的并且将所述一端连接至所述另一端的上部电极。
18.根据权利要求17所述的液晶显示设备,其中,所述对应的跳变连接器中的每一个包括由所述第三布线层形成的中间电极,该中间电极将由所述第二布线层形成的所述另一端连接至由所述第四布线层形成的所述上部电极。
19.一种液晶显示设备,所述液晶显示设备包括:
显示面板,所述显示面板包括多个像素以及分别连接至多个薄膜晶体管的多条数据线和多条选通线;
触摸公共电极,所述触摸公共电极由第四布线层形成;
触摸信号线,所述触摸信号线由第三布线层形成并且连接至所述触摸公共电极;
第一数据焊盘,所述第一数据焊盘连接至所述多条数据线中的一条数据线并且包括由所述第三布线层形成且经由第一数据链路连接至所述数据线的第一下部数据焊盘、由第一布线层形成的第二下部数据焊盘以及由所述第四布线层形成且将所述第一下部数据焊盘连接至所述第二下部数据焊盘的上部数据焊盘;
触摸焊盘,所述触摸焊盘连接至所述触摸信号线并且包括由所述第三布线层形成的第一下部触摸焊盘、由所述第一布线层形成的第二下部触摸焊盘以及由所述第四布线层形成且将所述第一下部触摸焊盘连接至所述第二下部触摸焊盘的上部触摸焊盘;以及
多个检查晶体管,所述多个检查晶体管经由对应的跳变连接器分别连接至所述触摸焊盘和所述第一数据焊盘,
其中,所述对应的跳变连接器中的每一个包括由所述第一布线层形成的一端和由第二布线层形成的另一端,以及由所述第四布线层形成的并且将所述一端连接至所述另一端的上部电极。
20.根据权利要求19所述的液晶显示设备,其中,所述第二布线层布置在所述第一布线层与所述第三布线层之间,并且
其中,所述第三布线层布置在所述第二布线层与所述第四布线层之间。
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