CN106783150A - 沾锡方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种沾锡方法及装置，包括：一锡炉，内部具有可进行加热的供容纳锡液的锡槽；一沾锡槽，其浸置于锡槽中，并受一驱动件所驱动的载架所承载可上下位移于锡槽的锡液表面；一刮液件，其设于一载座，该载座受一刮液驱动件所驱动，可连动刮液件前后位移于锡槽锡液上表面，作锡液表面氧层的刮除作业；一截滴件，位于该刮液件前方，受一截滴驱动件所驱动，可连动截滴件前后位移于锡槽锡液表面上方，截滴件可被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断。
Description
本申请是申请号为“201310441427.0”、申请日为2013年9月25日、题为“线圈制造方法及装置”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明有关于一种沾锡方法及装置，尤指对完成绕线后线圈进行线端沾锡固定的沾锡方法及装置。
背景技术
按，一般线圈制作通常包括两部分工艺，一者为绕线工艺，另一者为沾锡工艺；绕线工艺中必须在一“工”字型芯材上两凸缘部间卷芯部卷绕线材，完成绕线的芯材再进行沾锡工艺，使芯材置于震动送料机被循序送至锡槽沾附锡液于该芯材凸缘处二线端部位，沾锡完成后再排出收集。
公告号码第181713号“绕线式电感器的焊锡机”专利申请案提出一种线圈的沾锡工艺，其提出在沾锡前的线圈先沾附松香水类助焊剂步骤，以及将线圈浸于锡槽中沾锡的先前技术，其包括导料装置，拆带装置，导线辗直装置，整理装置，输送装置，传动装置，旋转装置，控制装置，浸润装置，刮锡装置，焊锡装置，带装装置等构成，借左右旋转装置转向、交接、浸润、焊锡传送动作，以完成绕线式电感线圈两端铜丝连导线镀锡一起完成，导线呈渐近式离开焊锡槽，避免附着在导线末端锡面拉长成针状，再借由齿形链条输送、气缸动作的配合、电磁阀线路控制、导螺杆传送组合成一台绕线式电感器的焊锡机。
发明内容
先前技术中的沾锡工艺采用左右组旋转装置位于助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置上方，且作旋转轴向与浸润装置、焊锡装置平行，但与上下浸润助焊剂及锡液的方向垂直的旋转搬送方式，将待沾锡线圈在助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置间来回搬送，除机构复杂与庞大外，沾锡液及沾助焊剂并无法同时进行以提高整体工艺效率；另由于左右组旋转装置来回往复搬送于助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置间，故浸润装置无法设置调节浸润程度的装置，焊锡装置上方无法设置处理锡液滴悬落的装置，因此难以使沾锡的品质获得有效的提升。
于是，本发明的目的，在于提供一种适于藉搬送装置将线圈以间歇性旋转流路进行搬送于多个工作站进行沾锡制程的沾锡方法。
本发明另一目的，在于提供一种适于藉搬送装置将线圈以间歇性旋转流路进行搬送于多个工作站进行沾锡制程的沾锡装置。
本发明又一目的，在于提供一种用以执行所述沾锡方法的装置。
依据本发明目的的沾锡方法，系用以将待沾锡物件进行沾锡，包括以下步骤：一初始步骤，待沾锡待沾锡物件搬送至一锡槽上方；一沾锡步骤，待沾锡物件被搬送往锡槽锡液面靠近，一沾锡槽由锡槽中上升，使其上所盛载的锡液表面与待沾锡物件待沾锡面适当接触，而沾附锡液于其上；一截滴步骤，截滴件被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断，而截取适当份量的锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面；一刮液面步骤，一刮液件被驱动于锡槽锡液上表面进行表面氧层的刮除作业。
依据本发明另一目的的沾锡装置，包括：一锡炉，内部具有可进行加热的供容纳锡液的锡槽；一沾锡槽，其浸置于锡槽中，并受一驱动件所驱动的载架所承载可上下位移于锡槽的锡液表面；一刮液件，其设于一载座，该载座受一刮液驱动件所驱动，可连动刮液件前后位移于锡槽锡液上表面，作锡液表面氧层的刮除作业；一截滴件，位于该刮液件前方，受一截滴驱动件所驱动，可连动截滴件前后位移于锡槽锡液表面上方，截滴件可被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断。
依据本发明又一目的的沾锡装置，包括：用以执行所述沾锡方法的装置。
本发明实施例提供的沾锡方法及装置，由于所提供的沾锡方法及装置使搬送装置采旋转流路进行例如线圈的待沾锡物件的搬送时，除使机构的动作流路较规律外，不同线圈的沾锡液及沾助焊剂可同时进行，大幅提高整体制程效率；另外，搬送装置的旋转流路并不干涉各工作站的作业空间，故各工件站可以对例如助焊剂浸润程度进行控制、锡液滴进行截滴和压扁、成品进行翻转输送及检测---等，作有效的精细处理，因此使线圈沾锡的质量获得有效的提升。
附图说明
图1是本发明实施例芯材上完成绕线的立体示意图。
图2是本发明实施例的线圈成品立体示意图。
图3是本发明实施例的搬送装置立体示意图。
图4是本发明实施例取放机构的吸附机构剖面示意图。
图5是本发明实施例助焊剂装置的立体示意图。
图6是本发明实施例沾助焊剂工艺的初始步骤示意图。
图7是本发明实施例沾助焊剂工艺的第一上升步骤示意图。
图8是本发明实施例沾助焊剂工艺的刮拨步骤示意图。
图9是本发明实施例沾助焊剂工艺的第二上升步骤示意图。
图10是本发明实施例沾锡、掣抵、排气等装置示意图。
图11是本发明实施例沾锡装置的示意图。
图12是本发明实施例沾锡槽的示意图。
图13是本发明实施例刮液件的示意图。
图14是本发明实施例截滴件的示意图。
图15是本发明实施例除渣件的示意图。
图16是本发明实施例截滴件的是固部位示意图。
图17是本发明实施例沾锡工艺的初始步骤示意图。
图18是本发明实施例沾锡工艺的沾锡步骤示意图。
图19是本发明实施例沾锡工艺的截滴步骤示意图。
图20是本发明实施例沾锡工艺的刮液面步骤示意图。
图21是本发明实施例沾锡工艺的压锡滴步骤示意图。
图22是本发明实施例排料装置示意图。
图23是本发明实施例排料工艺承接座的部分示意图。
图24是本发明实施例排料装置承接座翻转示意(一)。
图25是本发明实施例排料装置承接座翻转示意(二)。
图26是本发明实施例清洁装置的示意图。
图27是本发明实施例清洁装置进行清洁的示意图。
【符号说明】
1 线圈 11 芯材
111 第一凸缘 112 第二凸缘
113 卷芯部 114 线槽
12 线材 121 第一线端
122 第二线端 13 导电物质
2 搬送装置 21 工作站
22 驱动机构 23 上表面
A 取放机构 A1 取放座
A11 导轨 A12 弹性组件
A13 轴筒 A2 吸附机构
A21 吸附座 A211 框体
A212 底盖 A213 气腔
A214 吸附面 A22 磁性件
A23 活动件 A231 枢杆
A232 挡体 A233 弹性组件
A3 感测组件 B 助焊剂装置
B1 助焊剂槽 B11 进液管路
B12 出液管路 B13 泄液管路
B2 沾附机构 B21 载座
B211 沾体 B22 升降机构
B221 马达 B222 皮带
B223 框架 B3 刮拨机构
B31 刮体 B32 驱动件
B33 载架 C 沾锡装置
C1 锡炉 C11 锡槽
C12 锡渣槽 C13 锡渣槽
C2 沾锡槽 C21 载架
C22 载架驱动件 C3 刮液件
C31 载座 C32 轨杆
C33 刮液驱动件 C34 压垫
C35 固定座 C4 截滴件
C41 托架 C411 系孔
C412 狭缝 C413 滑座
C414 第一螺固件 C415 第二螺固件
C42 水平轨杆 C43 截滴驱动件
C44 除渣件 C45 除渣驱动件
C46 轨座 D 掣抵装置
D1 座架 D2 驱动件
D3 掣抵件 D4 悬臂
D5 缸杆 D6 驱动件
E 排气装置 F 排料装置
F1 承接机构 F11 转座
F12 承接座 F121 载置区间
F122 负压吸孔 F13 升降驱动件
F14 旋转驱动件 F141 皮带
F15 错动驱动件 F2 输送机构
F21 输送带 F22 计测组件
F23 影像检测装置 G 收集装置
H 清洁装置 H1 清洁槽
H2 清洁组件 H21 移动座
H22 清洁驱动件 H23 吹干机构
具体实施方式
请参阅图1、图2，本发明实施例使用于如图所示线圈1的制造，该线圈1包括一芯材11，其具有位于两端的第一凸缘111、第二凸缘112，以及位于其间的卷芯部113，该第一凸缘111上位于相隔适当间距的两侧各设有相互平行且凹设的线槽114；该卷芯部113卷绕线材12，其形成一位于近第二凸缘112的由入线端构成的第一线端121以及近第一凸缘111的由出线端构成的第二线端122，第一线端121及第二线端122分别但同一方向地自第一凸缘111一侧弯折并各覆靠于第一凸缘111二相互平行且凹设的线槽114约一半左右长度，其经沾锡工艺而受类如锡液的导电物质13沾覆固定于第一凸缘111线槽114中而成完整线圈1。
本发明实施例在于提供线圈1自已完成绕线的图1半成品，经由本发明实施例所提供的沾锡方法及装置而完成如图2所示的线圈1成品。
请参阅图2、图3、图4，本发明实施例是在一机台上以一水平而不作上下位移的搬送装置2将线圈1以间歇性旋转流路进行搬送于多个工作站21，这些工作站21执行以下工艺，包括：
一沾助焊剂工艺，位于该间歇性旋转流路的一工作站21上，使受搬送装置2搬送的线圈1待沾锡部位受助焊剂所沾浸；
一沾锡工艺，位于该间歇性旋转流路上的沾助焊剂工艺后段工作站21，使受搬送的线圈1待沾锡部位受锡液所沾浸；
一排料工艺，用以将完成沾锡的线圈1自间歇性旋转流路的搬送装置2上取下，并予以收集。
该搬送装置2略呈盘状，每一工作站21各设有一取放机构A，并受驱动机构22驱动而以间歇旋转流路进行搬送，以水平方式绕Z轴旋转轴向间歇性转动；每一取放机构A各包括：
一取放座A1，其受多个立设导轨A11支撑而设于搬送装置2上，导轨A11于搬送装置2上表面23与取放座A1间设有弹性组件A12，导轨A11部分伸置于上表面23下方轴筒A13中；
一吸附机构A2，借一连动件A3与取放座A1连动作上下位移，设有框体A211及底盖A212组设的吸附座A21，吸附座21内部形成一中空气腔A213，而底部则形成一吸附面A214，气腔A213中设有磁性件A22以多个列设方式嵌于一活动件A23，该活动件A23以二枢杆A231枢经吸附座A21，而于外部设一挡体A232，及在挡体A232与吸附座A21间套设有弹性组件A233；另设有感测组件A3伸入气腔A213中可对活动件A23位移状况进行感测；
借取放座A1受压抵以连动吸附机构A2向下方的待吸附及搬送的线圈1移靠，并对气腔A213中通入正压气体，使活动件A23受到下推驱力而使磁性件A22贴抵吸附面A214内侧，使吸附面A214具磁性而吸附下方待吸附线圈1；在欲释放吸附面A214吸附的线圈1时，则停止正压气体或改对气腔A213中通入负压气体，使活动件A23受到向上吸力而连动磁性件A22脱离贴抵吸附面A214，使吸附面A214失去磁性而释放下方线圈1。
请参阅图5、图6，该沾助焊剂工艺可使用如图所示的助焊剂装置B，包括：
一助焊剂槽B1，其内充填有例如松香的助焊剂，并设有进液管路B11及出液管路B12，使槽中助焊剂经由邦浦产生循环，以降低因助焊剂的挥发性特质，导致浓度改变过大，影响助焊剂的沾附品质；同时设有泄液管路B13可在停机或必要时将槽中助焊剂泄放至储液筒(图中未示)，避免助焊剂挥发殆尽；
一沾附机构B2，包括其上设有由海棉等具软挠性材质构成的沾体B211的载座B21，载座B21受一升降机构B22所连动可上升使沾体B211移出助焊剂槽B1内助焊剂液面，或下降使沾体B211浸于助焊剂槽B1内助焊剂液面下；该升降机构B22包括由马达B221带动绕转的皮带B222，以连动跨设助焊剂槽B1两侧并位于助焊剂槽B1后方的框架B223作上下位移，使载座B21以一连动件B212固设于该框架B223上受其连动；
一刮拨机构B3，包括一刮片状刮体B31，其设于一受一驱动件B32作用而可作横向往复于该沾体B211上方位移的载架B33上，该刮体B31并可移拨于沾体B211上表面刮除过多的助焊剂。
请参阅图6至图9，有关助焊剂装置B中沾附机构B2及刮拨机构B3所进行的沾助焊剂工艺，包括以下步骤：
一初始步骤，请参阅图6，此时载座B21载置沾体B211浸润于助焊剂槽B1中助焊剂液面下；
一第一上升步骤，请参阅图7，载座B21载置沾体B211受升降机构B22作用上升而使沾体B211上表面位于助焊剂槽B1中助焊剂液面上方；
一刮拨步骤，请参阅图8，刮体B31被驱动件B32驱动载架B33而作对沾体B211上表面进行刮拨，使过多的助焊剂被刮落；
一第二上升步骤，请参阅图9，载座B21载置沾体B211受升降机构B22作用再次上升，而使沾体B211上表面抵触吸附机构A2吸附面A214下方所吸附线圈1待沾锡面，完成沾润助焊剂后，载座B21载置沾体B211受升降机构B22作用回复原初始步骤。
请参阅图10，该沾锡工艺可使用如图所示沾锡装置C，配合一掣抵装置D及一排气装置E；该掣抵装置D位于沾锡装置C前，借一座架D1上掣抵驱动件D2驱动掣抵件D3下抵图3中吸附机构A2上连动件A3，使吸附机构A2下移以将其下方吸附的线圈1进行沾锡等作业；座架D1上设有一悬臂D4，其上设有可朝下方伸抵的缸杆D5的顶抵驱动件D6，其用以触抵图3中吸附机构A2的气压开关，以使吸附机构A2作线圈1释放操作，其是下一排料工艺的操控，容后详述；排气装置E设在沾锡装置C的锡炉C1上方，以吸排锡液挥发的有毒气体。
请参阅图11，该沾锡装置C如图所示，包括：
一锡炉C1，内部具有一可进行加热的供容纳锡液的锡槽C11，锡炉C1前后侧各贴靠设有一锡渣槽C12、C13；
一沾锡槽C2，请同时参阅图12，其体积小于锡槽C11并浸置于其中，其受一载架C21所承载及受一载架驱动件C22所驱动，可上下位移于锡槽C11的锡液表面上方或下方；载架C21呈一ㄣ字形状，使驱动件C22所驱动的上下位移路径与沾锡槽C2的上下位移路径平行，但相隔一适当间距；
一刮液件C3，请同时参阅图13，其设于一载座C31前端，该载座C31位于载架C21间并受一位于水平轨杆C32上的刮液驱动件C33所驱动，可连动刮液件C3前后位移于锡槽C11锡液上表面作锡液表面氧层刮除作业，并将锡渣推刮落于锡炉C1前后侧锡渣槽C12、C13；载座C31上方靠刮液件C3处设有凸设的多个压垫C34，各压垫C34同设于载座C31的一固定座C35上，并在固定座C35中受有弹性组件(图中未示)作用而具适当弹性；
一截滴件C4，请同时参阅图14，由一例如琴钢线的线体所构成，其两端各是扣于一托架C41的两端，截滴件C4位于该刮液件C3前方，该托架C41则位于所述载架C21间及所述载座C31外，并受一位于一组水平轨杆C42上的截滴驱动件C43所驱动，可连动截滴件C4前后位移于锡槽C11锡液表面上方；请同时配合参阅图15，截滴件C4的线体处设有一除渣件C44，其底端以一扣槽C441扣触截滴件C4的线径，并于一可受除渣驱动件C45驱动上下位移的轨座C46上作横向左右位移，以对截滴件C4线径上所沾附的锡渣予以刮除；请同时配合参阅图16，截滴件C4，的琴钢线线体两端是伸穿经托架C41两端的系孔C411，并偏置塞入系孔C411内径一侧的狭缝C412中定位，同时截滴件C4的琴钢线线体末端是绕于托架C41外侧一滑座C413的第一螺固件C414受其螺固，滑座C413并于滑移调整截滴件C4线体适当张力紧度后，以第二螺固件C415螺固定位。
请同时参阅图17至图21，有关沾锡装置C中刮液件C3及截滴件C4所进行的沾锡工艺，包括以下步骤：
一初始步骤，请参阅图17，吸附机构A2吸附线圈1并将其搬送至锡槽C11上方，沾锡槽C2此时浸置于锡槽C11中，刮液件C3及截滴件C4均位于锡槽C11一侧定位；
一沾锡步骤，请参阅图18，吸附机构A2吸附线圈1并下降往锡槽C11锡液面靠近，沾锡槽C2由锡槽C11中上升，使其盛载的锡液表面与线圈1待沾锡面适当接触而沾附锡液于其上；
一截滴步骤，请参阅图19，吸附机构A2吸附线圈1在往上位移且沾锡槽C2拟往下降入锡槽C11中的际，线圈1待沾锡面与锡液表面正处于液滴拉延的状态，此时截滴件C4被驱动移切该被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断而截取适当份量的锡液滴留置于线圈1待沾锡面；
一刮液面步骤，请参阅图20，吸附机构A2吸附线圈1上移且沾锡槽C2降入锡槽C11中后，载座C31及其上刮液件C3被驱动前移，而使刮液件C3于锡槽C11锡液上表面进行表面氧层的刮除作业，并在刮液件C3前移推至定位时，使载座C31上压垫C34恰位于吸附机构A2吸附线圈1的正下方；
一压锡滴步骤，请参阅图21，吸附机构A2吸附已沾有适当份量锡液滴留置于线圈1待沾锡面的线圈1再次下降，使该待沾锡面的锡液滴与压垫C34对压，将半凝固状态的锡液滴压扁至如图2线槽114中的平整状态后，吸附机构A2吸附线圈1上移，刮液件C3及截滴件C4则回移至初始步骤状态。
请参阅图22，该排料工艺可使用如图所示的排料装置F，其用以将完成沾锡的线圈1自搬送装置2间歇性旋转流路的取放机构A予以承接，送至收集装置G收集，其包括：
一承接机构F1，包括设于一转座F11上的承接座F12，该承接座F12受一升降驱动件F13所驱动而可在转座F11上作上下位移，而该转座F11受一旋转驱动件F14经一皮带F141连动的驱动可作预设角度的旋转，以带动转座F11上承接座F12由朝上翻转为朝下；该承接座F12上设有列设的多个凹设的载置区间F121，每一凹设的载置区间F121较预定承接的线圈1略大，并于各其中设有负压吸孔F122；该承接座F12同时受一横设于其侧的错动驱动件F15所驱动而可作横向错动；
一输送机构F2，由受驱动作循环绕动的输送带F21所构成，其输送路径上设有计测组件F22以及影像检测装置F23，借由该影像检测装置F23检测沾锡后线圈1成品的是否为良品，而计测组件F22则计测是否有空料或不良品于第几个排序的线圈1位置出现，以反应给控制系统处理。
有关排料装置F中的排料工艺，包括以下步骤：
一初始步骤，取放机构A吸附的各线圈1对应承接机构F1，承接座F12各凹设的载置区间F121，并下降(由图10中顶抵驱动件D6驱动的缸杆D5所操控)将各线圈1置于其中，置入时使线圈1偏靠载置区间F121的一侧边；
一吸附步骤，载置区间F121中负压吸孔F122被通入负压对载置区间F121中线圈进行吸附；
一错动步骤，请配合参阅图23，承接座F12受错动驱动件F15所驱动而作横向错动，在线圈1偏靠载置区间F121侧边的情况下，错动的产生使该侧边形成对线圈的扳拨作用，令线圈1可自取放机构A脱落而被落置于载置区间F121中受吸附；
一翻转步骤，请配合参阅图24、图25，承接座F12吸附各线圈1并与升降驱动件F13一起受转座F11翻转朝下，并停止负压吸附作用而将线圈以沾锡面朝上方式置于输送机构F2输送带F21上，以受输送收集。
请参阅图26、图27，本发明实施例的线圈制造方法中所使用的搬送手段，可以在完成线圈沾锡及释放收集后，在搬送装置间歇性旋转流路的一个工作站执行对取放机构A的清洁工艺，并采用如图所示的清洁装置H，包括：
一清洁槽H1，内部容置清洁液；
一清洁组件H2，由设于一移动座H21上的多个刷毛所构成，该清洁组件H2的刷毛可受清洁槽H1内部清洁液所浸润，该移动座H21可受一设于清洁槽H1一侧的清洁驱动件H22所驱动，而连动清洁组件H2作横向往复位移；在清洁槽H1另一侧设有可对应清洁组件H2方向进行吹气的吹干机构H23；当取放机构A的吸附机构A2被间接移送至清洁装置H的清洁槽H1上方时，清洁组件H2将被驱动位移，执行对吸附机构A2吸附面的清洁步骤，完成后，吹干机构H23将执行对吸附机构A2吸附面的吹干步骤。
综观上述，本发明实施例所提供的沾锡方法及装置，由于所提供的沾锡方法及装置使搬送装置2采旋转流路进行例如线圈1之待沾锡物件搬送时，除使机构之动作流路较规律外，不同线圈1之沾锡液及沾助焊剂可同时进行，大幅提高整体制程效率；另外，搬送装置2之旋转流路并不干涉各工作站之作业空间，故各工件站可以对例如助焊剂浸润程度进行控制、锡液滴进行截滴和压扁、成品进行翻转输送及检测---等，作有效之精细处理，因此使线圈沾锡之质量获得有效的提升。
惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种沾锡方法，包括以下步骤：
一初始步骤，待沾锡物件搬送至一锡槽上方；
一沾锡步骤，待沾锡物件被搬送往锡槽锡液面靠近，一沾锡槽由锡槽中上升，使其上所盛载的锡液表面与待沾锡物件待沾锡面适当接触，而沾附锡液于其上；
一截滴步骤，截滴件被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断，而截取适当份量的锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面；
一刮液面步骤，一刮液件被驱动于锡槽锡液上表面进行表面氧层的刮除作业。
2.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：该截滴步骤后执行一压锡滴步骤，使已沾有适当份量锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面的待沾锡物件再次下降，而使该待沾锡面的锡液滴与一压垫对压，将半凝固状态锡液滴压扁至一预设的平整状态。
3.一种沾锡装置，包括：
一锡炉，内部具有可进行加热的供容纳锡液的锡槽；
一沾锡槽，其浸置于锡槽中，并受一驱动件所驱动的载架所承载可上下位移于锡槽的锡液表面；
一刮液件，其设于一载座，该载座受一刮液驱动件所驱动，可连动刮液件前后位移于锡槽锡液上表面，作锡液表面氧层的刮除作业；
一截滴件，位于该刮液件前方，受一截滴驱动件所驱动，可连动截滴件前后位移于锡槽锡液表面上方，截滴件可被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断。
4.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：包括一掣抵装置及一吸附机构，该掣抵装置位于沾锡装置前，藉一掣抵驱动件驱动一掣抵件下抵该吸附机构，使吸附机构操作令其下方吸附的待沾锡物件下移进行沾锡作业。
5.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：更包括一排气装置，其设在沾锡装置的锡炉上方，以吸排锡炉中锡液挥发的有毒气体。
6.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：更设有一除渣件，其扣触截滴件，并可受驱动作横向左右位移，以对截滴件上所沾附的锡渣予以刮除。
7.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该承载沾锡槽的载架，其驱动件所驱动的上下位移路径与沾锡槽的上下位移路径平行，但相隔一适当间距。
8.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该设有刮液件的载座上设有压垫，可受待沾锡物件待沾锡面的锡液滴与压垫对压。
9.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该截滴件以线体两端系于一托架两端，该托架则位于所述沾锡槽的载架间及所述刮液件的载座外。
10.一种沾锡装置，包括：用以执行如权利要求1至2任一项所述沾锡方法的装置。
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