TWI534843B - Coil manufacturing method and device - Google Patents

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TWI534843B
TWI534843B TW102117301A TW102117301A TWI534843B TW I534843 B TWI534843 B TW I534843B TW 102117301 A TW102117301 A TW 102117301A TW 102117301 A TW102117301 A TW 102117301A TW I534843 B TWI534843 B TW I534843B
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Wei-Teng Zhang
Chong-Han Wang
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All Ring Tech Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Description

線圈製造方法及裝置
本發明係有關於一種線圈製造方法及裝置，尤指對完成繞線後線圈芯材進行線端沾錫固定之線圈製造方法及裝置。
按，一般線圈製作通常包括兩部份製程，一者為繞線製程，另一者為沾錫製程；繞線製程中必須在一「工」字型芯材上兩凸緣部間捲芯部捲繞線材，完成繞線的芯材再進行沾錫製程，使芯材置於震動送料機被循序送至錫槽沾附錫液於該芯材凸緣處二線端部位，沾錫完成後再排出收集。
公告號碼第181713號「繞線式電感器之銲錫機」專利申請案提出一種線圈之沾錫製程，其提出在沾錫前之線圈先沾附松香水類助銲劑步驟，以及將線圈浸於錫槽中沾錫的先前技術，其包括導料裝置，拆帶裝置，導線輾直裝置，整理裝置，輸送裝置，傳動裝置，旋轉裝置，控制裝置，浸潤裝置，刮錫裝置，銲錫裝置，帶裝裝置等構成，藉左右旋轉裝置轉向、交接、浸潤、銲錫傳送動作，以完成繞線式電感線圈兩端銅絲連導線鍍錫一起完成，導線呈漸近式離開銲錫槽，避免附著在導線末端錫面拉長成針狀，再藉由齒形鏈條輸送、氣缸動作的配合、電磁閥線路控制、導螺桿傳送組合成一台繞線式電感器之銲錫機。
先前技術中的沾錫製程採用左右組旋轉裝置位於助銲劑之浸 潤裝置與錫液之銲錫裝置上方，且作旋轉軸向與浸潤裝置、銲錫裝置平行，但與上下浸潤助銲劑及錫液之方向垂直之旋轉搬送方式，將待沾錫線圈在助銲劑之浸潤裝置與錫液之銲錫裝置間來回搬送，除機構複雜與龐大外，沾錫液及沾助銲劑並無法同時進行以提高整體製程效率；另由於左右組旋轉裝置來回往復搬送於助銲劑之浸潤裝置與錫液之銲錫裝置間，故浸潤裝置無法設置調節浸潤程度之裝置，銲錫裝置上方無法設置處理錫液滴懸落之裝置，因此難以使沾錫之品質獲得有效的提升。
爰是，本發明之目的，在於提供一種以一搬送裝置將線圈以間歇性旋轉流路進行搬送於多個工作站進行沾錫製程，以使助銲劑浸潤與錫液沾附可同時進行之線圈製造方法。
本發明的另一目的，在於提供一種以一搬送裝置將線圈以間歇性旋轉流路進行搬送於多個工作站進行沾錫製程，以使助銲劑浸潤與錫液沾附可同時進行之線圈製造裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種用以執行本發明目的之線圈製造方法的裝置。
依據本發明目的之線圈製造方法，係將已捲繞線材於一芯材之捲芯部的線圈進行沾錫，其特徵在於：在一機台上執行以一搬送裝置之一取放機構將線圈以水平方式而僅在原位繞Z軸旋轉軸向的同一間歇性旋轉流路進行搬送於多個工作站；該等工作站執行以下製程，包括：一沾助銲劑製程，位於該間歇性旋轉流路之一工作站上，使受搬送裝置搬送之線圈待沾錫部位受助銲劑所沾浸；一沾錫製程，位於該間歇性旋轉流路上之沾助銲劑製程後段工作站，使受該搬送裝置搬送之線圈待沾錫部位受錫液所沾浸；一排料製程，用以將完成沾錫之線圈自間歇性旋轉流路之搬送裝置上取下，並予以收集。
依據本發明另一目的之線圈製造裝置，包括：在一機台上設有一搬送裝置，該搬送裝置以間歇性旋轉流路進行搬送線圈於多個工作站；該搬送裝置略呈盤狀，每一工作站各設有一取放機構，該取放機構受驅動機構驅動以水平方式而僅在原位繞Z軸旋轉軸向的同一間歇性旋轉流路進行搬送；該多個工作站包括執行：一沾助銲劑製程、一沾錫製程、一排料製程的多個工作站。
依據本發明又一目的線圈製造裝置，包括：用以執行申請專利範圍第1至5項任一項線圈製造方法之裝置。
本發明實施例提供之線圈製造方法及裝置，由於搬送裝置採旋轉流路進行線圈之搬送，除使機構之動作流路較規律外，不同線圈之沾錫液及沾助銲劑可同時進行，大幅提高整體製程效率；另外，搬送裝置之旋轉流路並不干涉各工作站之作業空間，故各工件站可以對例如助銲劑浸潤程度進行控制、錫液滴進行截滴和壓扁、成品進行翻轉輸送及檢測---等，作有效之精細處理，因此使線圈沾錫之品質獲得有效的提升。
1‧‧‧線圈
11‧‧‧芯材
111‧‧‧第一凸緣
112‧‧‧第二凸緣
113‧‧‧捲芯部
114‧‧‧線槽
12‧‧‧線材
121‧‧‧第一線端
122‧‧‧第二線端
13‧‧‧導電物質
2‧‧‧搬送裝置
21‧‧‧工作站
22‧‧‧驅動機構
23‧‧‧上表面
A‧‧‧取放機構
A1‧‧‧取放座
A11‧‧‧導軌
A12‧‧‧彈性元件
A13‧‧‧軸筒
A2‧‧‧吸附機構
A21‧‧‧吸附座
A211‧‧‧框體
A212‧‧‧底蓋
A213‧‧‧氣腔
A214‧‧‧吸附面
A22‧‧‧磁性件
A23‧‧‧活動件
A231‧‧‧樞桿
A232‧‧‧擋體
A233‧‧‧彈性元件
A3‧‧‧感測元件
B‧‧‧助銲劑裝置
B1‧‧‧助銲劑槽
B11‧‧‧進液管路
B12‧‧‧出液管路
B13‧‧‧洩液管路
B2‧‧‧沾附機構
B21‧‧‧載座
B211‧‧‧沾體
B22‧‧‧昇降機構
B221‧‧‧馬達
B222‧‧‧皮帶
B223‧‧‧框架
B3‧‧‧刮撥機構
B31‧‧‧刮體
B32‧‧‧驅動件
B33‧‧‧載架
C‧‧‧沾錫裝置
C1‧‧‧錫爐
C11‧‧‧錫槽
C12‧‧‧錫渣槽
C13‧‧‧錫渣槽
C2‧‧‧沾錫槽
C21‧‧‧載架
C22‧‧‧載架驅動件
C3‧‧‧刮液件
C31‧‧‧載座
C32‧‧‧軌桿
C33‧‧‧刮液驅動件
C34‧‧‧壓墊
C35‧‧‧固定座
C4‧‧‧截滴件
C41‧‧‧托架
C411‧‧‧繫孔
C412‧‧‧狹縫
C413‧‧‧滑座
C414‧‧‧第一螺固件
C415‧‧‧第二螺固件
C42‧‧‧水平軌桿
C43‧‧‧截滴驅動件
C44‧‧‧除渣件
C45‧‧‧除渣驅動件
C46‧‧‧軌座
D‧‧‧掣抵裝置
D1‧‧‧座架
D2‧‧‧驅動件
D3‧‧‧掣抵件
D4‧‧‧懸臂
D5‧‧‧缸桿
D6‧‧‧驅動件
E‧‧‧排氣裝置
F‧‧‧排料裝置
F1‧‧‧承接機構
F11‧‧‧轉座
F12‧‧‧承接座
F121‧‧‧載置區間
F122‧‧‧負壓吸孔
F13‧‧‧昇降驅動件
F14‧‧‧旋轉驅動件
F141‧‧‧皮帶
F15‧‧‧錯動驅動件
F2‧‧‧輸送機構
F21‧‧‧輸送帶
F22‧‧‧計測元件
F23‧‧‧影像檢測裝置
G‧‧‧收集裝置
H‧‧‧清潔裝置
H1‧‧‧清潔槽
H2‧‧‧清潔元件
H21‧‧‧移動座
H22‧‧‧清潔驅動件
H23‧‧‧吹乾機構
第一圖係本發明實施例芯材上完成繞線之立體示意圖。
第二圖係本發明實施例之線圈成品立體示意圖。
第三圖係本發明實施例之搬送裝置立體示意圖。
第四圖係本發明實施例取放機構之吸附機構剖面示意圖。
第五圖係本發明實施例助銲劑裝置之立體示意圖。
第六圖係本發明實施例沾助銲劑製程之初始步驟示意圖。
第七圖係本發明實施例沾助銲劑製程之第一上昇步驟示意圖。
第八圖係本發明實施例沾助銲劑製程之刮撥步驟示意圖。
第九圖係本發明實施例沾助銲劑製程之第二上昇步驟示意圖。
第十圖係本發明實施例沾錫、掣抵、排氣等裝置示意圖。
第十一圖係本發明實施例沾錫裝置之示意圖。
第十二圖係本發明實施例沾錫槽之示意圖。
第十三圖係本發明實施例刮液件之示意圖。
第十四圖係本發明實施例截滴件之示意圖。
第十五圖係本發明實施例除渣件之示意圖。
第十六圖係本發明實施例截滴件之繫固部位示意圖。
第十七圖係本發明實施例沾錫製程之初始步驟示意圖。
第十八圖係本發明實施例沾錫製程之沾錫步驟示意圖。
第十九圖係本發明實施例沾錫製程之截滴步驟示意圖。
第二十圖係本發明實施例沾錫製程之刮液面步驟示意圖。
第二十一圖係本發明實施例沾錫製程之壓錫滴步驟示意圖。
第二十二圖係本發明實施例排料裝置示意圖。
第二十三圖係本發明實施例排料製程承接座之部份示意圖。
第二十四圖係本發明實施例排料裝置承接座翻轉示意(一)。
第二十五圖係本發明實施例排料裝置承接座翻轉示意(二)。
第二十六圖係本發明實施例清潔裝置之示意圖。
第二十七圖係本發明實施例清潔裝置進行清潔之示意圖。
請參閱圖1、2，本發明鐵芯捲繞線材之焊接方法及裝置請參閱第一、二圖，本發明實施例使用於如圖所示線圈1之製造，該線圈1包括一芯材11，其具有位於兩端之第一凸緣111、第二凸緣112，以及位於其間的捲芯部113，該第一凸緣111上位於相隔適當間距之兩側各設有相 互平行且凹設之線槽114；該捲芯部113捲繞線材12，其形成一位於近第二凸緣112之由入線端構成之第一線端121以及近第一凸緣111之由出線端構成之第二線端122，第一線端121及第二線端122分別但同一方向地自第一凸緣111一側彎折並各覆靠於第一凸緣111二相互平行且凹設之線槽114約一半左右長度，其經沾錫製程而受類如錫液之導電物質13沾覆固定於第一凸緣111線槽114中而成完整線圈1。
本發明實施例在於提供線圈1自已完成繞線之第一圖半成品，經由本發明實施例所提供之製造方法及裝置而完成如第二圖所示之線圈1成品。
請參閱第二、三、四圖，本發明實施例係在一機台上以一搬送裝置2將線圈1以間歇性旋轉流路進行搬送於多個工作站21，該等工作站21執行以下製程，包括：一沾助銲劑製程，位於該間歇性旋轉流路之一工作站21上，使受搬送裝置2搬送之線圈1待沾錫部位受助銲劑所沾浸；一沾錫製程，位於該間歇性旋轉流路上之沾助銲劑製程後段工作站21，使受搬送之線圈1待沾錫部位受錫液所沾浸；一排料製程，用以將完成沾錫之線圈1自間歇性旋轉流路之搬送裝置2上取下，並予以收集。
該搬送裝置2略呈盤狀，每一工作站21各設有一取放機構A，並受驅動機構22驅動而以僅在原位的同一間歇旋轉流路進行搬送，以水平方式繞Z軸旋轉軸向間歇性轉動；每一取放機構A各包括：一取放座A1，其受複數立設導軌A11支撐而設於搬送裝置2上，導軌A11於搬送裝置2上表面23與取放座A1間設有彈性元件A12，導軌A11部份伸置於上表面23下方軸筒A13中； 一吸附機構A2，藉一連動件A3與取放座A1連動作上下位移，設有框體A211及底蓋A212組設之吸附座A21，吸附座21內部形成一中空氣腔A213，而底部則形成一吸附面A214，氣腔A213中設有磁性件A22以複數個列設方式嵌於一活動件A23，該活動件A23以二樞桿A231樞經吸附座A21，而於外部設一擋體A232，及在擋體A232與吸附座A21間套設有彈性元件A233；另設有感測元件A3伸入氣腔A213中可對活動件A23位移狀況進行感測；藉取放座A1受壓抵以連動吸附機構A2向下方之待吸附及搬送之線圈1移靠，並對氣腔A213中通入正壓氣體，使活動件A23受到下推驅力而使磁性件A22貼抵吸附面A214內側，使吸附面A214具磁性而吸附下方待吸附線圈1；在欲釋放吸附面A214吸附之線圈1時，則停止正壓氣體或改對氣腔A213中通入負壓氣體，使活動件A23受到向上吸力而連動磁性件A22脫離貼抵吸附面A214，使吸附面A214失去磁性而釋放下方線圈1。
請參閱第五、六圖，該沾助銲劑製程可使用如圖所示之助銲劑裝置B，包括：一助銲劑槽B1，其內充填有例如松香之助銲劑，並設有進液管路B11及出液管路B12，使槽中助銲劑經由邦浦產生循環，以降低因助銲劑之揮發性特質，導致濃度改變過大，影響助銲劑之沾附品質；同時設有洩液管路B13可在停機或必要時將槽中助銲劑洩放至儲液筒(圖中未示)，避免助銲劑揮發殆盡；一沾附機構B2，包括其上設有由海棉等具軟撓性材質構成之沾體B211的載座B21，載座B21受一昇降機構B22所連動可上昇使沾體B211移出助銲劑槽B1內助銲劑液面，或下降使沾體B211浸於助銲劑槽B1內助銲劑液面下；該昇降機構B22包括由馬達B221帶動繞轉之皮帶B222，以連 動跨設助銲劑槽B1兩側並位於助銲劑槽B1後方之框架B223作上下位移，使載座B21以一連動件B212固設於該框架B223上受其連動；一刮撥機構B3，包括一刮片狀刮體B31，其設於一受一驅動件B32作用而可作橫向往復於該沾體B211上方位移之載架B33上，該刮體B31並可移撥於沾體B211上表面刮除過多之助銲劑。
請參閱第六至九圖，有關助銲劑裝置B中沾附機構B2及刮撥機構B3所進行的沾助銲劑製程，包括以下步驟：一初始步驟，請參閱第六圖，此時載座B21載置沾體B211浸潤於助銲劑槽B1中助銲劑液面下；一第一上昇步驟，請參閱第七圖，載座B21載置沾體B211受昇降機構B22作用上昇而使沾體B211上表面位於助銲劑槽B1中助銲劑液面上方；一刮撥步驟，請參閱第八圖，刮體B31被驅動件B32驅動載架B33而作對沾體B211上表面進行刮撥，使過多之助銲劑被刮落；一第二上昇步驟，請參閱第九圖，載座B21載置沾體B211受昇降機構B22作用再次上昇，而使沾體B211上表面抵觸吸附機構A2吸附面A214下方所吸附線圈1待沾錫面，完成沾潤助銲劑後，載座B21載置沾體B211受昇降機構B22作用回復原初始步驟。
請參閱第十圖，該沾錫製程可使用如圖所示沾錫裝置C，配合一掣抵裝置D及一排氣裝置E；該掣抵裝置D位於沾錫裝置C前，藉一座架D1上掣抵驅動件D2驅動掣抵件D3下抵第三圖中吸附機構A2上連動件A3，使吸附機構A2下移以將其下方吸附之線圈1進行沾錫等作業；座架D1上設有一懸臂D4，其上設有可朝下方伸抵之缸桿D5的頂抵驅動件D6，其用以觸抵第三圖中吸附機構A2之氣壓開關，以使吸附機構A2作線 圈1釋放操作，其係下一排料製程之操控，容後詳述；排氣裝置E設在沾錫裝置C之錫爐C1上方，以吸排錫液揮發之有毒氣體。
請參閱第十一圖，該沾錫裝置C如圖所示，包括：一錫爐C1，內部具有一可進行加熱的供容納錫液之錫槽C11，錫爐C1前後側各貼靠設有一錫渣槽C12、C13；一沾錫槽C2，請同時參閱第十二圖，其體積小於錫槽C11並浸置於其中，其受一載架C21所承載及受一載架驅動件C22所驅動，可上下位移於錫槽C11之錫液表面上方或下方；載架C21呈一ㄣ字形狀，使驅動件C22所驅動之上下位移路徑與沾錫槽C2之上下位移路徑平行，但相隔一適當間距；一刮液件C3，請同時參閱第十三圖，其設於一載座C31前端，該載座C31位於載架C21間並受一位於水平軌桿C32上之刮液驅動件C33所驅動，可連動刮液件C3前後位移於錫槽C11錫液上表面作錫液表面氧層刮除作業，並將錫渣推刮落於錫爐C1前後側錫渣槽C12、C13；載座C31上方靠刮液件C3處設有凸設之複數壓墊C34，各壓墊C34同設於載座C31之一固定座C35上，並在固定座C35中受有彈性元件(圖中未示)作用而具適當彈性；一截滴件C4，請同時參閱第十四圖，由一例如琴鋼線之線體所構成，其兩端各繫扣於一托架C41之兩端，截滴件C4位於該刮液件C3前方，該托架C41則位於所述載架C21間及所述載座C31外，並受一位於一組水平軌桿C42上之截滴驅動件C43所驅動，可連動截滴件C4前後位移於錫槽C11錫液表面上方；請同時配合參閱第十五圖，截滴件C4之線體處設有一除渣件C44，其底端以一扣槽C441扣觸截滴件C4之線徑，並於一可受除渣驅動件C45驅動上下位移之軌座C46上作橫向左右位移，以對截滴件 C4線徑上所沾附之錫渣予以刮除；請同時配合參閱第十六圖，截滴件C4，之琴鋼線線體兩端係伸穿經托架C41兩端之繫孔C411，並偏置塞入繫孔C411內徑一側之狹縫C412中定位，同時截滴件C4之琴鋼線線體末端繫繞於托架C41外側一滑座C413之第一螺固件C414受其螺固，滑座C413並於滑移調整截滴件C4線體適當張力緊度後，以第二螺固件C415螺固定位。
請同時參閱第十七至二十一圖，有關沾錫裝置C中刮液件C3及截滴件C4所進行的沾錫製程，包括以下步驟：一初始步驟，請參閱第十七圖，吸附機構A2吸附線圈1並將其搬送至錫槽C11上方，沾錫槽C2此時浸置於錫槽C11中，刮液件C3及截滴件C4均位於錫槽C11一側定位；一沾錫步驟，請參閱第十八圖，吸附機構A2吸附線圈1並下降往錫槽C11錫液面靠近，沾錫槽C2由錫槽C11中上昇，使其盛載之錫液表面與線圈1待沾錫面適當接觸而沾附錫液於其上；一截滴步驟，請參閱第十九圖，吸附機構A2吸附線圈1在往上位移且沾錫槽C2擬往下降入錫槽C11中之際，線圈1待沾錫面與錫液表面正處於液滴拉延的狀態，此時截滴件C4被驅動移切該被拉延之錫液滴，使該拉延的部位被切斷而截取適當份量之錫液滴留置於線圈1待沾錫面；一刮液面步驟，請參閱第二十圖，吸附機構A2吸附線圈1上移且沾錫槽C2降入錫槽C11中後，載座C31及其上刮液件C3被驅動前移，而使刮液件C3於錫槽C11錫液上表面進行表面氧層之刮除作業，並在刮液件C3前移推至定位時，使載座C31上壓墊C34恰位於吸附機構A2吸附線圈1之正下方； 一壓錫滴步驟，請參閱第二十一圖，吸附機構A2吸附已沾有適當份量錫液滴留置於線圈1待沾錫面之線圈1再次下降，使該待沾錫面之錫液滴與壓墊C34對壓，將半凝固狀態之錫液滴壓扁至如第二圖線槽114中之平整狀態後，吸附機構A2吸附線圈1上移，刮液件C3及截滴件C4則回移至初始步驟狀態。
請參閱第二十二圖，該排料製程可使用如圖所示之排料裝置F，其用以將完成沾錫之線圈1自搬送裝置2間歇性旋轉流路之取放機構A予以承接，送至收集裝置G收集，其包括：一承接機構F1，包括設於一轉座F11上之承接座F12，該承接座F12受一昇降驅動件F13所驅動而可在轉座F11上作上下位移，而該轉座F11受一旋轉驅動件F14經一皮帶F141連動之驅動可作預設角度之旋轉，以帶動轉座F11上承接座F12由朝上翻轉為朝下；該承接座F12上設有列設之複數個凹設之載置區間F121，每一凹設之載置區間F121較預定承接之線圈1略大，並於各其中設有負壓吸孔F122；該承接座F12同時受一橫設於其側之錯動驅動件F15所驅動而可作橫向錯動；一輸送機構F2，由受驅動作循環繞動之輸送帶F21所構成，其輸送路徑上設有計測元件F22以及影像檢測裝置F23，藉由該影像檢測裝置F23檢測沾錫後線圈1成品之是否為良品，而計測元件F22則計測是否有空料或不良品於第幾個排序之線圈1位置出現，以反應給控制系統處理。
有關排料裝置F中之排料製程，包括以下步驟：一初始步驟，取放機構A吸附之各線圈1對應承接機構F1，承接座F12各凹設之載置區間F121，並下降(由第十圖中頂抵驅動件D6驅動之缸桿D5所操控)將各線圈1置於其中，置入時使線圈1偏靠載置區間F121之一側邊； 一吸附步驟，載置區間F121中負壓吸孔F122被通入負壓對載置區間F121中線圈進行吸附；一錯動步驟，請配合參閱第二十三圖，承接座F12受錯動驅動件F15所驅動而作橫向錯動，在線圈1偏靠載置區間F121側邊的情況下，錯動之產生使該側邊形成對線圈之扳撥作用，令線圈1可自取放機構A脫落而被落置於載置區間F121中受吸附；一翻轉步驟，請配合參閱第二十四、二十五圖，承接座F12吸附各線圈1並與昇降驅動件F13一起受轉座F11翻轉朝下，並停止負壓吸附作用而將線圈以沾錫面朝上方式置於輸送機構F2輸送帶F21上，以受輸送收集。
請參閱第二十六、二十七圖，本發明實施例之線圈製造方法中所使用之搬送手段，可以在完成線圈沾錫及釋放收集後，在搬送裝置間歇性旋轉流路之一個工作站執行對取放機構A之清潔製程，並採用如圖所示之清潔裝置H，包括：一清潔槽H1，內部容置清潔液；一清潔元件H2，由設於一移動座H21上之複數刷毛所構成，該清潔元件H2之刷毛可受清潔槽H1內部清潔液所浸潤，該移動座H21可受一設於清潔槽H1一側之清潔驅動件H22所驅動，而連動清潔元件H2作橫向往復位移；在清潔槽H1另一側設有可對應清潔元件H2方向進行吹氣之吹乾機構H23；當取放機構A之吸附機構A2被間接移送至清潔裝置H之清潔槽H1上方時，清潔元件H2將被驅動位移，執行對吸附機構A2吸附面的清潔步驟，完成後，吹乾機構H23將執行對吸附機構A2吸附面之吹乾步驟。
綜觀上述，本發明實施例所提供之線圈製造方法及裝置，由於搬送裝置2採旋轉流路進行線圈1之搬送，除使機構之動作流路較規律外，不同線圈1之沾錫液及沾助銲劑可同時進行，大幅提高整體製程效率；另外，搬送裝置2之旋轉流路並不干涉各工作站之作業空間，故各工件站可以對例如助銲劑浸潤程度進行控制、錫液滴進行截滴和壓扁、成品進行翻轉輸送及檢測---等，作有效之精細處理，因此使線圈沾錫之品質獲得有效的提升。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
23‧‧‧上表面
A‧‧‧取放機構
A1‧‧‧取放座
A11‧‧‧導軌

Claims (21)

  1. 一種線圈製造方法，係將已捲繞線材於一芯材之捲芯部的線圈進行沾錫，其特徵在於：在一機台上執行以一搬送裝置之一取放機構將線圈以水平方式而僅在原位繞Z軸旋轉軸向的同一間歇性旋轉流路進行搬送於多個工作站；該等工作站執行以下製程，包括：一沾助銲劑製程，位於該間歇性旋轉流路之一工作站上，使受搬送裝置搬送之線圈待沾錫部位受助銲劑所沾浸；一沾錫製程，位於該間歇性旋轉流路上之沾助銲劑製程後段工作站，使受該搬送裝置搬送之線圈待沾錫部位受錫液所沾浸；一排料製程，用以將完成沾錫之線圈自間歇性旋轉流路之搬送裝置上取下，並予以收集。
  2. 如申請專利範圍第1項所述線圈製造方法，其中，該沾助銲劑製程，其包括以下步驟：一初始步驟，以一載座載置沾體浸潤於一助銲劑槽中；一第一上昇步驟，載座載置沾體上昇而使沾體上表面位於助銲劑槽中助銲劑液面上方；一刮撥步驟，使一刮體被驅動對沾體進行刮撥，使過多之助銲劑被刮落；一第二上昇步驟，載座載置沾體再次上昇，而使沾體抵觸線圈待沾錫面，完成沾潤助銲劑之製程。
  3. 如申請專利範圍第1項所述線圈製造方法，其中，該沾錫製程，其包括以下步驟：一初始步驟，待沾錫線圈搬送至一錫槽上方； 一沾錫步驟，待沾錫線圈線圈被搬送往錫槽錫液面靠近，一沾錫槽由錫槽中上昇，使其上所盛載之錫液表面與線圈待沾錫面適當接觸，而沾附錫液於其上；一截滴步驟，截滴件被驅動移切被拉延之錫液滴，使該拉延的部位被切斷，而截取適當份量之錫液滴留置於線圈待沾錫面；一刮液面步驟，一刮液件被驅動於錫槽錫液上表面進行表面氧層之刮除作業；一壓錫滴步驟，已沾有適當份量錫液滴留置於線圈待沾錫面之線圈再次下降，而使該待沾錫面之錫液滴與一壓墊對壓，將半凝固狀態錫液滴壓扁至一預設之平整狀態。
  4. 如申請專利範圍第1項所述線圈製造方法，其中，該排料製程，包括以下步驟：一初始步驟，線圈在一取放機構上對應一承接座；一吸附步驟，承接座被通入負壓對線圈進行吸附；一錯動步驟，承接座受驅動而作錯動，使線圈自取放機構脫落而被落置於承接座中受吸附；一翻轉步驟，承接座吸附線圈並翻轉將線圈置於一輸送機構輸送帶上受輸送收集。
  5. 如申請專利範圍第1項所述線圈製造方法，其中，該取放機構受該間歇性旋轉流路中一工作站中的清潔裝置所清潔，該清潔步驟包括：一以清潔元件被驅動位移而對取放機構清潔的步驟；一以一吹乾機構執行一對取放機構吹乾的步驟。
  6. 一種線圈製造裝置，包括：在一機台上設有一搬送裝置，該搬送裝置以間歇性旋轉流路進行搬送線圈於多個工作站；該搬送裝置略呈盤 狀，每一工作站各設有一取放機構，該取放機構受驅動機構驅動以水平方式而僅在原位繞Z軸旋轉軸向的同一間歇性旋轉流路進行搬送；該多個工作站包括執行：一沾助銲劑製程、一沾錫製程、一排料製程的多個工作站。
  7. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該取放機構包括：一取放座，其受導軌所支撐而設於搬送裝置上；一吸附機構，藉一連動件與取放座連動作上下位移，其設有吸附座，吸附座內部形成一中空之氣腔，而底部則形成一吸附面，並在氣腔中設有磁性件，該磁性件設於一活動件上；藉對氣腔中通入正壓或負壓氣體，使活動件連動其上之磁性件貼抵或遠離吸附面，使吸附面吸附或釋放下方之待吸附及搬送之線圈。
  8. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該沾助銲劑製程的工作站設有一助銲劑裝置，該助銲劑裝置包括：一助銲劑槽，其內充填有助銲劑，並設有進液管路及出液管路，使槽中助銲劑經由邦浦產生循環，同時設有洩液管路可在必要時將槽中助銲劑洩放至儲液筒；一沾附機構，包括其上設有沾體的載座，載座受一昇降機構所連動可上昇使沾體移出助銲劑槽內助銲劑液面，或下降使沾體浸於助銲劑槽內助銲劑液面下。
  9. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該沾助銲劑製程的工作站設有一助銲劑裝置，該助銲劑裝置包括：一助銲劑槽，其內充填有助銲劑；一沾附機構，包括其上設有沾體的載座，載座受一昇降機構所連動，可使沾體移出助銲劑槽內助銲劑液面或浸助銲劑液面下； 一刮撥機構，包括一刮片狀刮體，其設於受一驅動件作用而可作往復位移之載架上，該刮體並可移撥於沾體上表面刮除過多之助銲劑。
  10. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該沾錫裝置，包括一掣抵裝置，該掣抵裝置主要係位於沾錫裝置前，藉一掣抵驅動件驅動一掣抵件下抵一吸附機構，使吸附機構操作令其下方吸附之線圈下移進行沾錫作業。
  11. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該沾錫裝置，包括一受頂抵驅動件所驅動之缸桿，其用以觸抵一吸附機構之開關，以使該吸附機構作線圈釋放之操作。
  12. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該沾錫裝置，更包括一排氣裝置，其設在沾錫裝置之一錫爐上方，以吸排錫爐中錫液揮發之有毒氣體。
  13. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該沾錫裝置，包括：一錫爐，內部具有可進行加熱的供容納錫液之錫槽；一沾錫槽，其浸置於錫槽中，並受一驅動件所驅動的載架所承載可上下位移於錫槽之錫液表面；一刮液件，其設於一載座，該載座受一刮液驅動件所驅動，可連動刮液件前後位移於錫槽錫液上表面，作錫液表面氧層之刮除作業；其特徵在於：一截滴件，位於該刮液件前方，受一截滴驅動件所驅動，可連動截滴件前後位移於錫槽錫液表面上方，截滴件被驅動移切被拉延之錫液滴，使該拉延的部位被切斷。
  14. 如申請專利範圍第13項所述線圈製造裝置，其中，更設有一除渣件，其扣觸截滴件，並可受驅動作橫向左右位移，以對截滴件上所沾附之錫渣予以刮除。
  15. 如申請專利範圍第13項所述線圈製造裝置，其中，該承載沾錫槽之載架，其驅動件所驅動之上下位移路徑與沾錫槽之上下位移路徑平行，但相隔一適當間距。
  16. 如申請專利範圍第13項所述線圈製造裝置，其中，該設有刮液件之載座上設有壓墊，可受線圈待沾錫面之錫液滴與壓墊對壓。
  17. 如申請專利範圍第13項所述線圈製造裝置，其中，該截滴件以線體兩端繫於一托架兩端，該托架則位於所述沾錫槽之承載載架間及所述刮液件之承載載座外。
  18. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該排料製程的工作站設有一排料裝置，該排料裝置包括：一承接機構，包括設於一轉座上可自該取放機構承接已完成沾錫之線圈的承接座，該承接座受驅動而可在轉座上作上下位移，而該轉座受驅動可作預設角度之旋轉，以帶動轉座上承接座翻轉由朝上翻轉為朝下；一輸送機構，由受驅動之輸送帶所構成，可承接該承接機構落置其上之線圈。
  19. 如申請專利範圍第18項所述線圈製造裝置，其中，該承接座受一錯動驅動件所驅動而可作橫向錯動。
  20. 如申請專利範圍第6項所述線圈製造裝置，其中，該工作站包括設有一清潔裝置的工作站，該清潔裝置包括：一清潔槽，內部容置清潔液；一清潔元件，由設於一移動座上之複數刷毛所構成，該清潔元件之刷 毛可受清潔槽內部清潔液所浸潤，該移動座並可受驅動而連動清潔元件作往復位移。
  21. 一種線圈製造裝置，包括：用以執行申請專利範圍第1至5項任一項線圈製造方法之裝置。
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