CN2820412Y - 焊锡机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种焊锡机,包括微电脑控制器、锡液盛载机构、排渣机构、升降机构、回转机构,升降机构的升降板上设置一水平移位机构,回转机构与该水平移位机构固接。该焊锡机解决了工件蘸锡部位表面锡液厚度不均的问题,可以节省焊锡用量,提高焊锡厚度的一致性,而且能更好地适应被加工工件尺寸、形状、加工部位的变化。该焊锡机可用于电子元器件的焊锡工艺过程。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊锡机,尤其是一种被加工工件可以自动升降、焊锡液面能自动刮平的焊锡机。
背景技术
早期的焊锡加工过程多是由人工手持被加工件,将被加工工件待蘸锡部位浸入锡液内一定深度,然后提起,完成焊锡过程。2005年3月9日公告的CN2683301Y中国实用新型专利说明书公开了一种多段多功能焊锡机,包括控制器、升降机构、扬角机构、锡炉,扬角机构升降架的两支板下端分别与两个转轴枢接;升降机构包括一螺杆,该螺杆的中段螺接一升降座,升降座与扬角机构结合,升降机构通过螺杆转动时升降座的上下移动带动扬角机构升降;工作时,被加工工件(或治具组)的两端结合在扬角机构升降架两支板下端的两个转轴上,传动轴驱动其中一个转轴转动,从而带动被加工工件(或治具组)转动;在锡炉的一侧还可以布置一个刮板,刮板与一个伸缩杆作水平运动的气缸结合使刮板可以将锡面拨平。
这种结构的焊锡机工作时,被加工工件(或治具组)与枢接于扬角机构升降架两支板下端的两个转轴结合,被加工工件(或治具组)可以在升降座的带动下升降。当被加工工件的焊锡部位被提出锡液液面后,锡液会由于表面张力的作用在被加工工件蘸锡部位的表面形成较厚的水滴状锡液层,难以达到锡液层厚度薄且较均匀一直的焊锡加工要求,且浪费锡液。虽然可以在蘸锡后增加一个被加工工件快速下降并急停的动作,但这样的效果不理想且会沿竖直方向形成一个长长的锡脚。同时由于加工工位不能发生水平方向的位移,影响了焊锡机对被加工工件不同尺寸、不同形状、不同加工部位的灵活适应。
此外,这种结构的焊锡机的扬角机构升降架两支板下端枢接两个转轴,其中一个转轴与传动轴结合,被加工工件(或治具组)与该两个转轴结合,传动轴转动时,在被加工工件(或治具组)与该两个转轴之间的结合处将产生钮距,影响传动效率,并且对被加工工件(或治具组)与该两个转轴之间的结合强度要求较高。
另外,与刮板相结合的气缸的水平位置是固定的,使刮板只能在一个固定的高度上进行锡面刮平作业。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题是:使蘸锡后被加工工件的蘸锡部位表面的锡层较薄且厚度较为均匀,也使焊锡机能更大范围地适应被加工工件尺寸、形状、加工部位的变化,同时节省用锡量。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种焊锡机,包括微电脑控制器、锡液盛载机构、排渣机构、升降机构、回转机构;所述回转机构包括第一侧板、第二侧板、横板,所述横板的两端分别固接于第一侧板、第二侧板的上端;所述升降机构包括螺杆、升降板,升降板与螺杆螺接并与回转机构的横板连接;微电脑控制器以导线分别与锡液盛载机构、排渣机构、升降机构、回转机构连接,锡液盛载机构与排渣机构呈水平布置,回转机构位于锡液盛载机构的上方;所述升降板上设置一个与所述横板固接并能使该横板作水平运动的水平移位机构。
所述水平移位机构设置在升降板上,该水平移位机构受微电脑控制器驱动,水平移位机构与回转机构连接。这样,回转机构即可以随着升降板一起沿竖直方向上下移动,又可以在水平移位机构的驱动下水平运动,还能在竖直和水平两个方向上同时发生位移。
水平移位机构可以采用一个伸缩杆在水平方向运动的水平移位气缸,该水平移位气缸以导线与微电脑控制器连接,该水平移位气缸的缸体固接于升降板上,水平移位气缸的伸缩杆与回转机构的横板固接。水平移位机构也可以采用螺杆、齿轮、皮带等其它方式实现回转机构的水平移位。
当被加工工件的蘸锡部位被提出锡面后上升到一定高度时,再使回转机构在短时间内向下运动并急停,与此同时,水平移位机构使回转机构发生水平运动并急停,蘸锡部位表面多余的锡滴就会在惯性力的作用下甩脱,从而使得蘸锡部位表面的锡层厚度较薄,而且厚度比较均匀一致,也节省用锡量。同时,水平移位机构带动回转机构发生水平位移,还可以使焊锡机能更大范围地适应被加工工件尺寸、形状、加工部位的变化。
回转机构还包括传动轴和受微电脑控制器控制的第二马达,第二马达通过第二传动带与所述传动轴达成传动配合,作为本实用新型的改进,回转机构设置回转连杆,该回转连杆的两端分别枢接于回转机构两侧板的下端,回转连杆的一端与马达驱动的传动轴一端固接,回转连杆可以在传动轴的驱动下转动,工作时被加工工件(或治具组)与回转连杆结合。通过在回转机构设置回转连杆,可以提高传动轴的传动效率。
排渣机构包括刮板及可以驱动刮板沿水平方向移动的第二水平移位机构,作为本实用新型的进一步改进,另外再设置一受微电脑控制器控制的竖直移位机构,第二水平移位机构能够在竖直移位机构的驱动下沿竖直方向移动。这样,刮板即可以沿水平方向移动,也可以在竖直方向改变位置。第二水平移位机构、竖直移位机构可以采用气缸、螺杆、齿轮、皮带等其它方式实现排渣板在水平和竖直方向的位置改变。通过设置竖直移位机构,使刮板可以在不同的高度上进行锡面刮平和排渣。
本实用新型焊锡机可以提高被加工件表面焊锡厚度的一致性,节省焊锡用量,更大范围地适应被加工工件尺寸、形状、加工部位的变化。
附图说明
为了便于说明,本实用新型结合下述较佳实施例及附图作以详细描述。
图1是本实用新型一种实施方式的组装立体图。
图2是图1的装配立体分解图(第二传动带23未示出)。
图3是图1中锡液承载机构和排渣机构立体示意图。
图4是图1中升降机构和回转机构立体示意图。
图5是图1中升降机构和水平移位机构立体示意图。
具体实施方式
图1--图5示出了本实用新型的一种实施方式,这种焊锡机包括微电脑控制器、锡液盛载机构、排渣机构、升降机构、回转机构。
锡液盛载机构、排渣机构如图3所示。
锡液盛载机构包括锡炉8、锡杯7、锡液升降机构,锡炉8和锡液升降机构分别以导线与微电脑控制器连接,锡液装在锡炉8内,锡炉8内设有加热装置,微电脑控制器通过加热装置控制锡炉8内锡液的温度,以保证工作时锡液保持适当的温度;锡杯7连接在锡液升降机构上,锡杯7可以通过上下运动从锡炉8内装载锡液。工作时,被加工工件的蘸锡部位浸入锡杯7内蘸锡。
排渣机构与锡液盛载机构呈水平布置,排渣机构包括第二水平气缸4、刮刀5、竖直气缸6,第二水平气缸4、竖直气缸6分别以导线与微电脑控制器连接,竖直气缸6的伸缩杆与第二水平气缸4结合,第二水平气缸4的伸缩杆与刮刀5结合,这样,竖直气缸6可以使刮刀5在不同的高度上作业。由于工作时大量被加工工件的蘸锡部位在锡杯7内与高温锡液接触,可能在锡杯7内的锡液表面产生氧化物浮渣,所以在锡炉8靠近排渣机构的一侧,还设有一个接渣槽9。需要清除锡杯7内锡液表面的氧化物浮渣时,可以由刮刀5将上述氧化物浮渣刮入接渣槽9内。
升降机构、回转机构、水平移位机构如图4、图5所示。
升降机构该升降机构包括第一马达(图中未示出)、第一传动带(图中未示出)、螺杆10、升降板17。第一马达结合于一基板11上,该第一马达的转轴穿过基板11。升降板17的中部螺接于螺杆10上,螺杆10的底端(图中未示出)穿过该基板11后与第一马达转轴(图中未示出)之间以传动带(图中未示出)配合,螺杆10的上端枢接一顶板12。在基板11和顶板12之间有两根升降导柱13、14沿竖直方向对称布置于螺杆10的两侧。水平移位机构包括平移竖板一15、平移竖板二16、两根平移导柱18、19、平移气缸20。平移竖板一15沿与升降板17垂直的方向固接于升降板17上,平移气缸20的缸体固接在升降板17上与平移竖板一15相对的一侧,平移气缸20伸缩杆21的运动方向为水平方向,伸缩杆21的自由端固接于平移竖板二16的中部,两根平移导柱18、19分别固接于平移竖板二16的两端,螺杆10从两根平移导柱18、19、平移竖板二16、平移竖板一15所围成的空间中穿过,两根平移导柱18、19的远离平移竖板二16的端头穿过平移竖板一15后与回转机构的横板26固接。平移竖板一15对两根平移导柱18、19起支承作用,平移气缸20的伸缩杆21水平运动时,平移竖板二16、两根平移导柱18、19、回转机构也在水平方向运动。第一马达、平移气缸20分别与导线与所述微电脑控制器连接。采用这样的结构,回转机构即可以随着升降板17一起沿竖直方向上下移动,又可以在水平移位机构的驱动下水平运动,还能在竖直和水平两个方向上同时发生位移。当被加工工件的蘸锡部位被提出锡面后上升到一定高度时,再使升降板17在短时间内向下运动并急停,与此同时,水平移位机构水平运动并急停,被加工工件蘸锡部位表面多余的锡滴就会在惯性力的作用下甩脱,从而使得蘸锡部位表面的锡层厚度较薄,而且厚度比较均匀一致,也节省用锡量。
回转机构包括回转架、第二马达22、第二传动带23、传动轴24、连接板25,回转架包括横板26、第一侧板27、第二侧板28、回转连杆29,第二马达22以导线与微电脑控制器连接,第二马达22结合于支板30上,第二马达22的转轴穿过该支板30并通过第二传动带23与传动轴24相配合,连接板25的两端分别与第一侧板27、支板30固接,所述横板26的两端分别与第一侧板27和第二侧板28的上端结合;回转连杆29两端分别枢接于第一侧板27和第二侧板28的下端,回转连杆29的一端与传动轴24的一端结合,回转连杆29可以在传动轴24的驱动下转动。工作时被加工工件(或治具组)与回转连杆结合。这样的设置可以提高传动轴24的传动效率。
Claims (9)
1、一种焊锡机,包括微电脑控制器、锡液盛载机构、排渣机构、升降机构、回转机构;
所述回转机构包括第一侧板、第二侧板、横板,所述横板的两端分别固接于第一侧板、第二侧板的上端;
所述升降机构包括螺杆、升降板,升降板与螺杆螺接并与回转机构的横板连接;
微电脑控制器以导线分别与锡液盛载机构、排渣机构、升降机构、回转机构连接,锡液盛载机构与排渣机构呈水平布置,回转机构位于锡液盛载机构的上方,
其特征在于:
所述升降板上设置一个与所述横板固接并能使该横板作水平运动的水平移位机构。
2、根据权利要求1所述的焊锡机,其特征在于:所述水平移位机构设有以导线与微电脑控制器连接的平移气缸,该平移气缸设有驱动所述横板水平运动的伸缩杆,该平移气缸的缸体与所述升降板固接。
3、根据权利要求1或2所述的焊锡机,其特征在于:所述回转机构包括回转连杆、传动轴、通过第二传动带与所述传动轴达成传动的第二马达,该回转连杆两端分别枢接在所述第一侧板和第二侧板的下端,回转连杆的一端与传动轴的一端连接。
4、根据权利要求1或2所述的焊锡机,其特征在于:所述排渣机构包括第二水平气缸、刮刀、伸缩杆作水平运动的竖直气缸,第二水平气缸的伸缩杆与刮刀固接,竖直气缸的升缩杆与第二水平气缸的缸体固接,第二水平气缸、竖直气缸分别以导线与微电脑控制器连接。
5、根据权利要求3所述的焊锡机,其特征在于:所述排渣机构包括第二水平气缸、刮刀、伸缩杆作水平运动的竖直气缸,第二水平气缸的伸缩杆与刮刀固接,竖直气缸的升缩杆与第二水平气缸的缸体固接,第二水平气缸、竖直气缸分别以导线与微电脑控制器连接。
6、根据权利要求1或2所述的焊锡机,其特征在于:所述锡炉外与排渣机构相邻的一侧设有接渣槽。
7、根据权利要求3所述的焊锡机,其特征在于:所述锡炉外与排渣机构相邻的一侧设有接渣槽。
8、根据权利要求4所述的焊锡机,其特征在于:所述锡炉外与排渣机构相邻的一侧设有接渣槽。
9、根据权利要求5所述的焊锡机,其特征在于:所述锡炉外与排渣机构相邻的一侧设有接渣槽。
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