CN101908703B - 自动焊锡机及其焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动焊锡机及其焊接方法，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部。该自动焊锡机包括若干夹具、可编程的控制系统及由控制系统控制的传送机构、可将锡膏涂覆于芯线端部与电子元件焊接部上的锡膏涂覆机构、可加热锡膏并将芯线端部与电子元件焊接部焊接在一起的焊锡机构及可将完成焊接的电子元件和导线从夹具脱离的卸料机构。夹具放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。本发明自动焊锡机利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此可省去芯线剥除绝缘皮的工序，因此焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。

Description

自动焊锡机及其焊接方法

技术领域

本发明涉及一种自动焊锡机，特别是涉及一种用于导线和电子元件焊接的自动焊锡机及其焊接方法。

背景技术

HDMI连接线、USB连接线等连接于电子设备之间的连接线在制造时需要将导线与电子元件的导电端子的焊接部焊接。现有的连接线的生产制造多是由人工采用电焊器进行焊接操作，且受作业方式的限制，多使用锡丝为焊接材料。

但是，上述现有的连接线的人工焊接作业在将导线焊接于电子元件之前，须先由人工裁切掉导线内各芯线端部的氧化部分后，还需由人工剥除导线内各芯线端部的绝缘皮，露出芯线导体，然后再由人工操作电焊器并使用锡丝将露出的各芯线导体焊接于电子元件各导电端子的焊接部上。人工焊接不仅效率低，而且质量不稳定，良率低。人工焊接所用的电焊器的焊头容易氧化，需精心维护保养，且电焊器使用寿命短。另外，使用锡丝作为焊接材料，其用量在实际使用中有10％～20％的损耗，故原料消耗量大。

针对上述人工焊接作业存在的缺陷，现有技术中亦有一种焊锡机，可自动定速、定量的送锡并代替人工操作电焊器而直接将芯线焊接于电子元件上，但仍需要人工裁线及人工剥除绝缘皮，只能实现半自动化生产，生产效率较低，且使用的焊接材料为锡丝或者锡片，原料消耗量大。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术存在的缺陷和不足提供一种自动焊锡机，其可减少人力及原料消耗并可提高生产效率与产品质量。

为实现上述目的，本发明提供一种自动焊锡机，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部，该自动焊锡机包括若干夹具、一可编程的控制系统及由控制系统控制的一传送机构、一锡膏涂覆机构、一焊锡机构及一卸料机构，该若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。锡膏涂覆机构可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上。焊锡机构可加热锡膏并将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起。卸料机构可将完成焊接的电子元件和导线从夹具脱离。

本发明还提供一种用于导线与电子元件的焊接的自动焊锡机的焊接方法，包括以下步骤：(1)将电子元件和导线一起定位于一夹具内，芯线的端部迭置于电子元件的焊接部上；(2)将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上；(3)由锡膏将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起。

如上所述，本发明自动焊锡机及其焊接方法，利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此可省去导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本发明自动焊锡机焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。

附图说明

图1为本发明自动焊锡机一种实施例的立体图。

图2为图1所示自动焊锡机的夹具的立体图。

图3为图1所示自动焊锡机的夹具的立体分解图。

图4为图1所示自动焊锡机的夹具的固持部的立体图。

图5为图1所示自动焊锡机的传送机构的立体图。

图6为图1所示自动焊锡机的传送机构的部分推送装置省略动力装置后的立体图。

图7为图1所示自动焊锡机的夹具分类机构的立体图。

图8为图1所示自动焊锡机的线材裁切机构的立体图。

图9为图1所示自动焊锡机的夹具合拢机构的立体图。

图10为图1所示自动焊锡机的夹具合拢机构固定于机台上的部分立体图。

图11为图1所示自动焊锡机的锡膏涂覆机构的立体图。

图12为图1所示自动焊锡机的焊锡机构的立体图。

图13为图1所示自动焊锡机的卸料机构的立体图。

图14为图1所示自动焊锡机的卸料机构固定于机台上的部分立体图。

图中各零部件的附图标记说明如下：

机台 1；主机 11；显示操作台 12；传送机构 20；传送轨道 21；支架 211；凹口 2111；滑动轨道 212；限位轨道213；定位部 2131；推送装置 22；动力装置 220；推送杆 221；传动轴 222；摆臂 223；滑块 224；缺槽 225；凸块 226；斜面 2261；卡块 2262；盖板 227；扣槽 2271；扣孔 2272；卡槽 2273；夹具分离机构 30；支撑架 31；固定块 32；滑切件 33；汽缸 34；切分部 331；切分面 332；线材裁切机构 40；箱体 41；水平汽缸 42；竖直传动装置 43；竖直汽缸 44；上切分片 45；下切分片 46；废料箱 47；夹具合拢机构 50；固定架 51；合拢汽缸 52；推板 53；枢块 54；枢接孔 55；枢轴 56；枢管 57；锡膏涂覆机构 60；支撑箱体 61；水平移动装置 62；电机 621；丝轴 622；滑轨 623；滑动块 624；传动块 625；滑板 626；竖直移动装置 63；传动汽缸 631；锡膏筒 632；出锡嘴 633；载体 634；焊锡机构 70；自动脉冲焊锡机 71；焊锡部 72；焊头 73；垫块 74；卸料机构 80；固持块 81；顶出汽缸 82；顶出装置 83；顶出块 84；夹具 90；固持部 91；导线槽 911；开槽 912；滑槽 913；挡块 914；容置槽 915；枢孔 916；通孔 917；可动部 92；枢部 921；转孔 922；顶出孔 923；凹槽 924；导引面 925；分线部 93；齿部 931；穿槽 932；置放槽 933。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1和图5，本发明自动焊锡机包括一机台1、一控制系统及一步进式的传送机构20。控制系统包括一主机11、一与主机11相连接的一显示操作台12和若干光纤传感器(图中未示)。传送机构20包括一传送轨道21和一推送装置22。机台1上于传送轨道21后侧依次装设有由控制系统控制的一夹具分离机构30、一线材裁切机构40、一夹具合拢机构50、一锡膏涂覆机构60、一焊锡机构70及一卸料机构80。传送轨道21上放置有若干夹具90。传送轨道21下表面对应于夹具分离机构30、线材裁切机构40、夹具合拢机构50、锡膏涂覆机构60、焊锡机构70及卸料机构80处分别固定有所述光纤传感器。

请参阅图2至图4，所述夹具90由金属材料制成，其具有固持部91及枢装于固持部91一端的可动部92，固持部91与可动部92连接的一端装设有一分线部93。固持部91呈一块体状，其上表面开设有一前后贯穿固持部91的导线槽911。固持部91与可动部92连接的一端的上表面向下开设有一开槽912，固持部91于开槽912下部开设有容置槽915，容置槽915两侧的槽壁上分别开设有一枢孔916，导线槽911于邻近开槽912处开设有一上下贯穿固持部91的通孔917。固持部91另一端中部开设有左右贯穿且延伸至前端表面的滑槽913，滑槽913下侧槽壁前端处凸设有挡块914。分线部93由锁固件(图未示)固定于开槽912内，分线部93上端设有若干齿部931，从而若干齿部931之间形成若干穿槽932，分线部93上还设有置放槽933。可动部92呈块状，其前端下部两侧分别凸设有枢部921，枢部921上开设有转孔922，可动部92上表面开设有用于容置电子元件的凹槽924，凹槽924延伸至可动部92的设有枢部921的一侧表面。可动部92前端于凹槽924两侧分别形成有一向后倾斜延伸至上表面的导引面925。可动部92上于凹槽924中部开设有上下贯穿的顶出孔923。枢部921伸入容置槽915内，固持部91与可动部92下部由转孔922与枢孔916对齐并由一锁合件(图未示)枢接，分线部93的置放槽933内装设有磁铁(图未示)而使固持部91与可动部92上部吸合连接。夹具90由滑槽913和挡块914卡合于传送轨道21上并可沿传送轨道21滑动。

请参阅图5和图6，传送机构20的传送轨道21包括若干间隔设置且竖直固定于机台1上的支架211，支架211呈竖直板状，支架211上端中部设有一凹口2111。支架211上于凹口2111两侧架设有两平行延伸的滑动轨道212，两滑动轨道212之间间隔一定距离。前侧的一滑动轨道212上固定连接有一限位轨道213，限位轨道213后侧下表面设有定位部2131，该定位部2131可滑动地容置于夹具90的滑槽913内并为挡块914所挡持，由此，夹具90只能做左右滑动而不能前后滑动。

推送装置22包括一长板状的推送杆221和一可带动推送杆221运动的动力装置220。推送杆221穿设于凹口2111内从而置于两滑动轨道212之间，推送杆221起始端固定连接有一传动轴222，传动轴222上装设有一摆臂223，摆臂223另一端套设于所述动力装置220上。推送杆221前侧面上固定有若干滑块224。推送杆221后侧面上间隔开设有延伸至推送杆221上表面的若干缺槽225，缺槽225内容置有凸块226，凸块226上边缘形成一从起始端到末端逐渐向上倾斜的斜面2261，凸块226底面上开设有盲孔(图未示)，凸块226下端两侧缘分别向外凸设有卡块2262。缺槽225内扣合有一盖板227，盖板227上对应凸块226开设有扣槽2271，扣槽2271槽底壁上开设有扣孔2272，扣槽2271两侧的槽壁上对应卡块2262开设有卡槽2273。对应的盲孔与扣孔2272内套设有一弹簧(图未示)，卡块2262卡持于卡槽2273内。推送杆221由滑块224卡套于前侧的一滑动轨道212上以使推送杆221只左右滑动而不能上下前后晃动。

请参阅图7，夹具分离机构30包括一竖直固定于机台1上的板状的支撑架31、连接于支撑架31上的固定块32及滑动装设于固定块32上的滑切件33，滑切件33与一汽缸34相连并可在汽缸34的带动下上下滑动，汽缸34与控制系统电性连接。滑切件33末端的两侧对应于夹具90的导引面925凸伸出两板状的切分部331，切分部331末端后表面为一向后向上倾斜的切分面332。

请参阅图8，线材裁切机构40具有一固定于机台1上的箱体41，箱体41上装设有一水平汽缸42，箱体41内设有由水平汽缸42驱动的水平传动装置(图中未示)，水平传动装置前端上部连接有竖直传动装置43，竖直传动装置43由竖直汽缸44驱动，竖直传动装置43下端固定连接有一上切分片45，水平传动装置前端下部连接有一下切分片46，水平传动装置上于下切分片46后端连接有一废料箱47。水平汽缸42和竖直汽缸44与控制系统电性连接，水平汽缸42可驱动水平传动装置前后移动，竖直汽缸44可驱动上切分片45上下移动。

请参阅图9和图10，夹具合拢机构50具有一固定于机台1上的固定架51，固定架51后侧固定有一合拢汽缸52，合拢汽缸52与控制系统电性连接，固定架51前侧连接有一与合拢汽缸52连接且可在合拢汽缸52的驱动下前后移动的推部，推部包括呈竖直板状的推板53，推板53上端两侧分别凸设有一枢块54，两枢块54上分别开设有一枢接孔55，一枢轴56穿设于两枢接孔55内，枢轴56上套设有一枢管57。

请参阅图11，锡膏涂覆机构60包括一固定于机台1上的支撑箱体61、设置于支撑箱体61上的水平移动装置62及装设于水平移动装置62上的竖直移动装置63。水平移动装置62主要由一电机621、连接于电机621上的丝轴622、平行的架设于丝轴622两侧的滑轨623、套设于滑轨623上的滑动块624、套设于丝轴622上的传动块625及固定连接于滑动块624和传动块625上的滑板626组成，滑板626在电机621的驱动下可左右滑动。竖直移动装置63固定安装于滑板626上，其包括一传动汽缸631、一由传动汽缸631驱动的可上下滑动的载体634及一安装于载体634上的锡膏筒632，锡膏筒632下端设有出锡嘴633。因此，锡膏筒633可在水平移动装置62及竖直移动装置63的带动下做水平左右方向及竖直方向的移动。电机621和传动汽缸631与控制系统电性连接。

请参阅图12，焊锡机构70主要由一自动脉冲焊锡机71组成，自动脉冲焊锡机71前侧置有一固定于机台1上的垫块74，自动脉冲焊锡机71具有一可上下滑动的焊锡部72，焊锡部72上设有一焊头73，焊头73的一端对应于焊接组件可设计为齿状及其它形状。

请参阅图13和图14，卸料机构80包括一开设有上下延伸的滑孔(图中未示)的固持块81、固定于固持块81上的顶出汽缸82及连接于顶出汽缸82上的顶出装置83，固持块81固定于机台1上，顶出汽缸82与控制系统电性连接，顶出装置83可在顶出汽缸82的驱动下上下滑动。顶出装置83包括于滑孔内上下滑动的定位条(图中未示)及定位条上端对应于夹具90发通孔917和穿槽932而延伸出的两顶出块84。

本发明自动焊锡机用于导线与电子元件的焊接方法如以下各步骤：

1.将电子元件(图中未示)和一端已露出若干芯线(图中未示)的导线(图中未示)定位于夹具90的可动部92和固持部91上，使若干芯线的端部穿过分线部93而迭置于电子元件的焊接部上且稍微长过焊接部，将安装好电子元件和导线的夹具90放置于传送轨道21的起始端。

在本步骤中，电子元件装入可动部92的凹槽924内，导线装入固持部91的导线槽911内，且导线一端露出的各芯线穿过分线部93的穿槽932而对应迭置于电子元件的焊接部上。夹具90放置于传送机构20的传送轨道21的对应于夹具分离机构30前侧处的第一个凸块226的右侧后，传送机构20可将夹具90推送到对应于夹具分离机构30处。

2.利用夹具分离机构30将夹具90的放置电子元件的部分与放置导线的部分分离，露出导线的若干芯线的端部。

在本步骤中，对应于夹具分离机构30处的光纤传感器在感测到夹具90后，控制系统控制夹具分离机构30工作，滑切件33在汽缸34的带动下向下滑动，可动部92置于两切分部331之间，切分部331的切分面332向下抵顶夹具90的可动部92的导引面925，由于可动部92底部与固持部91枢接，使可动部92与其上的电子元件旋转而与固持部91上端分离，从而露出穿出分线部93外的芯线。而后，传送机构20将可动部92与固持部91上端分离的夹具90传送至线材裁切机构40前侧。

3.利用线材裁切机构40整齐的裁切掉若干芯线的端部。

在本步骤中，夹具90触发传送轨道21上对应线材裁切机构40的光纤传感器后，控制系统控制线材裁切机构40工作，水平汽缸42驱动水平传动装置向前移动，从而上切分片45与下切分片46一起向前移动至穿出分线部93外的芯线处，然后竖直汽缸44向下驱动上切分片45，使得上切分片45向下移动并与下切分片46闭合，从而整齐的裁切掉若干芯线的端部，裁切掉的废料落入下切分片46后端连接的废料箱47中。而后，传送机构20将夹具90传送至夹具合拢机构50前侧。

4.利用夹具合拢机构50将夹具90的可动部92与固持部91合拢，使若干芯线的端部恰好迭置于电子元件的焊接部。

在本步骤中，对应于夹具合拢机构50处的光纤传感器在感测到夹具90后，控制系统控制夹具合拢机构50工作，合拢汽缸52向后推动推部，枢管57推抵于夹具90的可动部92，从而可动部92向上翻转，由于分线部93上设有磁铁，吸引可动部92与固持部91完全合拢。由于若干芯线卡持于分线部93的穿槽932内，合拢后若干芯线的端部恰好迭置于电子元件的焊接部。而后，传送机构20将夹具90传送至锡膏涂覆机构60前侧。

5.利用锡膏涂覆机构60将锡膏均匀准确的涂覆于迭置有芯线的电子元件的焊接部上。在本步骤中，对应于锡膏涂覆机构60处的光纤传感器在感测到夹具90后，控制系统控制锡膏涂覆机构60工作，传动汽缸631驱动竖直移动装置63将出锡嘴633向下移至电子元件最左端的一焊接部上方，出锡嘴633放出锡膏，同时，水平移动装置62在电机621的驱动下使竖直移动装置63水平向右移动至电子元件最右端的一焊接部上，从而出锡嘴633向右移动并将锡膏涂覆于迭置有芯线端部电子元件的焊接部上。随后，传送机构20将夹具90传送至焊锡机构70前侧。

6.利用焊锡机构70将芯线导体与电子元件的焊接部焊接在一起，使导线的芯线与电子元件的焊接部形成电性连接。

在本步骤中，对应于焊锡机构70处的光纤传感器在感测到夹具90后，控制系统控制焊锡机构70工作，焊头73的凸出的齿部931对应抵压于锡膏上对锡膏加热，锡膏熔化，芯线的绝缘皮遇热后缩露出芯线导体，锡膏冷却后将芯线导体与电子元件的焊接部焊接在一起，从而使导线的芯线与电子元件的焊接部形成电性接通。随后，传送机构20将夹具90传送至卸料机构80前侧。

7.利用卸料机构80将焊接在一起的电子元件与导线一起从夹具90中顶出。

在本步骤中，对应于卸料机构80处的光纤传感器在感测到夹具90后，控制系统控制卸料机构80工作，顶出汽缸82驱动顶出装置83向上移动，使顶出块84向上通过顶出孔923和通孔917而将电子元件与导线一起从夹具90中顶出，操作者可将连接线取下并将空出的夹具90在下一次电子元件和导线的焊接过程中使用。

由上述可知，当传送轨道21上的所有加工位置都放置有夹具90时，相应光纤传感器可通过控制系统分别控制夹具分离机构30、线材裁切机构40、夹具合拢机构50、锡膏涂覆机构60、焊锡机构70及卸料机构80自动完成工作操作，而控制系统在控制完成这些操作后，还可自动控制推送装置22将各夹具90推向下一工位。

本发明自动焊锡机可通过改变夹具90的齿部931和焊锡机构70的焊头73的形状而适应于不同的电子元件和导线的焊接。夹具90的固持部91与可动部92的连接方式还可为固持部与可动部卡接等连接方式；当然，固持部91与可动部92采用其它连接方式时，夹具分离机构30和夹具合拢机构50也需要相应改变。

综上所述，本发明自动焊锡机利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此可省去导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本发明自动焊锡机简化了连接线焊锡的加工流程，且使用本发明自动焊锡机进行导线与电子元件的焊接可实现全自动化操作，焊接效率高，且可节省焊接原料锡膏的用量。

Claims (14)

1.一种自动焊锡机，用于导线与电子组件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子组件具有至少一焊接部，其特征在于：该自动焊锡机包括一可编程的控制系统、一由控制系统控制的传送机构、若干夹具、由控制系统控制的一可将夹具的可动部与固持部分离从而露出芯线的端部于固持部外的夹具分离机构、一可将穿出固持部外的芯线的端部截齐的线材裁切机构及一可将可动部与固持部合拢到一起的夹具合拢机构、一可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子组件的焊接部上的锡膏涂覆机构，一可加热锡膏并将芯线的端部与电子组件的焊接部焊接在一起的焊锡机构及一可将完成焊接的电子组件和导线从夹具脱离的卸料机构，所述夹具包括一用于定位导线的固持部及一用于定位电子组件的可动部，该若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子组件。

2.如权利要求1所述的自动焊锡机，其特征在于：所述锡膏涂覆机构包括一可水平移动的水平移动装置及装设于水平移动装置上的一可竖直方向移动的竖直移动装置，竖直移动装置上设有一带有出锡嘴的锡膏筒，其中所述水平移动装置和竖直移动装置都与控制系统电性连接。

3.如权利要求1所述的自动焊锡机，其特征在于：所述卸料机构包括一固持块及固定于固持块上的顶出装置，顶出装置在一与控制系统电性连接的动力装置的驱动下可上下滑动，顶出装置具有可将导线与电子组件从夹具中顶出的顶出块。

4.如权利要求1所述的自动焊锡机，其特征在于：所述控制系统包括若干固定于传送机构上且分别对应于夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构、焊锡机构及卸料机构处的传感器。

5.如权利要求4所述的自动焊锡机，其特征在于：所述传送机构包括传送轨道及推送装置；传送轨道包括两间隔一定距离平行延伸的滑动轨道及固定连接于一滑动轨道上的限位轨道，夹具放置于滑动轨道上并可滑动地限位于限位轨道上；推送装置包括一可滑动地装设于两滑动轨道之间的推送杆、一与推送杆相连接的动力装置及若干装设于推送杆上并可活动地从两滑动轨道之间伸出的凸块，所述动力装置与控制系统电性连接。

6.如权利要求5所述的自动焊锡机，其特征在于：所述推送杆上间隔开设有延伸至推送杆上表面的若干缺槽，缺槽内容置有可向上伸出缺槽的所述凸块，凸块上边缘形成一从起始端到末端逐渐向上倾斜的斜面，缺槽内装设有一端抵顶于凸块上的弹簧。

7.如权利要求5所述的自动焊锡机，其特征在于：所述夹具的固持部与可动部连接的一端装设有用于定位导线的各芯线的分线部，可动部枢装于固持部上，可动部上表面开设有凹槽，分线部上安装有磁铁。

8.如权利要求7所述的自动焊锡机，其特征在于：所述夹具的固持部另一端开设有卡合于传送轨道的限位轨道上的滑槽，滑槽端部凸设有挡块；可动部与固持部连接的一端于凹槽两侧分别形成有一向可动部一方倾斜延伸至上表面的导引面。

9.如权利要求8所述的自动焊锡机，其特征在于：所述夹具分离机构包括一支撑架、一连接于支撑架上由一驱动装置驱动的可上下滑动的滑切件，滑切件一端对应可动部的两导引面凸伸出有两切分部，其中驱动装置与控制系统电性连接。

10.如权利要求7所述的自动焊锡机，其特征在于：所述线材裁切机构具有由驱动装置驱动的可水平移动的水平传动装置及与水平传动装置连接的由驱动装置驱动的可上下移动的竖直传动装置，竖直传动装置上固定连接有一上切分片，水平传动装置前端下部连接有一下切分片，上切分片可向下移动并与下切分片闭合，其中所述驱动装置与控制系统电性连接。

11.如权利要求7所述的自动焊锡机，其特征在于：所述夹具合拢机构具有一固定架，固定架上连接有一可前后移动的推部，推部可抵顶可动部，推部由一与控制系统电性连接的驱动装置驱动。

12.如权利要求11所述的自动焊锡机，其特征在于：所述推部包括推板，推板上端两侧凸设有两枢块，两枢块上分别开设有一枢接孔，两枢接孔内穿设有一枢轴，枢轴上套设有一枢管。

13.如权利要求7至12任一项所述的自动焊锡机的焊接方法，其用于导线与电子组件的焊接，包括以下步骤：

(1)将电子组件和导线一起定位于一夹具内，导线的芯线的端部迭置于电子组件的焊接部上；

(2)将锡膏涂覆于芯线的端部与电子组件的焊接部上；

(3)由锡膏将芯线的端部与电子组件的焊接部焊接在一起。

14.如权利要求13所述的自动焊锡机的焊接方法，其中所述步骤(1)进一步包括以下步骤：

(1.1)将电子组件和导线定位于夹具的可相互分离的两部分上，使导线的芯线的端部迭置于电子组件的焊接部上并稍微超出电子组件的焊接部；

(1.2)将夹具的放置导线的部分与放置电子组件的部分分离，露出导线的芯线的端部；

(1.3)将芯线的端部裁切整齐；

(1.4)将夹具的放置电子组件的部分与放置导线的部分合拢。

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