CN106688148A - 防水连接器 - Google Patents

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Abstract

一种防水连接器，具备：1个以上的触头(12、13)、包覆触头(12、13)的外周部且由金属构成的壳体(14)、保持触头(12、13)及壳体(14)且由绝缘性树脂构成的外壳(19)、以及配置于外壳(19)的外周且无接缝的防水部件(20)；壳体(14)具有：嵌合部(15A)、壳体侧基板连接部(15H)、壳体侧固定部(15D)、以及形成于壳体侧固定部(15D)的表面的壳体侧防水形状部(15E)；触头(12、13)具有：接点部(12A、13A)、触头侧基板连接部(12C、13C)、触头侧固定部(12B、13B)、以及形成于触头侧固定部(12B、13B)的表面的触头侧防水形状部(12E、13E)；嵌合部(15A)具有相互面向相反方向的一对平坦的壳体外表面(15C)；壳体侧固定部(15D)从与匹配侧连接器的嵌合轴(C)的方向观看配置于较嵌合部(15A)的壳体外表面(15C)更靠近嵌合轴(C)侧，壳体侧防水形状部(15E)、触头侧防水形状部(12E、13E)和防水部件(20)，在嵌合轴(C)的方向上配置在相互重复的位置。

Description

防水连接器
技术领域
本发明涉及防水连接器，特别涉及具备1个以上的触头和壳体的防水连接器。
背景技术
近年来，携带型的电子机器广为普及，而这些电子机器向薄型化发展，同时对于防水功能的要求也高，伴随于此，对于用于电子机器的连接器也希望是薄型且具备防水性的连接器。
并且，为了防止所传送的电信号因为外部的电磁波而受到影响，对电磁波实施了屏蔽的连接器的开发正在进行。
这种兼备防水性和电磁波屏蔽的连接器，例如公开于专利文献1。该连接器如图17所示，具有将由绝缘性材料构成的外壳1与呈筒状且金属制的壳体2及用于导电连接的触头3一起整体成形的构造。壳体2的内部形成有用于收容匹配侧连接器的匹配侧连接器收容部4；触头3的一端形成有露出于匹配侧连接器收容部4内并与匹配侧连接器的触头接触的接点部3A；触头3的另一端形成有从外壳1的背部突出并与基板5连接的基板连接部3B。
并且以包覆外壳1的外周部和连接在基板5上的触头3的基板连接部3B的方式使橡胶构成的防水部件6相对于外壳1被成形。另外壳体2的外周部和防水部件6的外周部，被电子机器的框体7所包覆。
通过以壳体2包覆触头3的接点部3A，而具有对电磁波的屏蔽效果；通过使外壳1与壳体2及触头3一起整体成形且将防水部件6相对于外壳1成形，可防止水从匹配侧连接器收容部4向基板5所在的电子机器的内部浸入。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-54844号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，由于以包覆外壳1的外周部和触头3的基板连接部3B的方式将防水部件6相对于外壳1进行成形，因此，在连接器的制造上存在费工的问题。
并且，一般而言，形成触头及壳体的金属材料和形成外壳的树脂等绝缘性材料，由于热膨胀数互不相同，例如，将连接器安装在电子机器的电路基板上的焊接作业时，如果连接器被暴露在高温环境下，由于金属材料的膨胀量和绝缘性材料的膨胀量不同，而存在外壳从触头及壳体的表面剥离的情形。
此外，在将匹配侧连接器嵌合于连接器时，进行相对于嵌合轴从斜向方向强行地嵌合，即所谓的恶意嵌合，使大应力作用于外壳与触头及壳体之间的情况下，也存在外壳从触头及壳体的表面剥离的情形。
一旦产生剥离，构成外壳的绝缘性材料与触头及壳体的表面之间会形成空隙，通过此空隙水会浸入连接器内部，即使是将防水部件6相对于外壳1成形，还是会有损害连接器的防水性的危险。
本发明是为了解决上述的以往的问题而完成的，其目的在于提供—种可抑制电磁波所造成的影响并使防水性提升，同时也容易制造的薄型的防水连接器。
用于解决问题的手段
本发明所涉及的防水连接器具备：1个以上的触头、包覆触头的外周部且由金属构成的壳体、保持触头及壳体且由绝缘性树脂构成的外壳；以及配置于外壳的外周的无接缝的防水部件；壳体具有：从外壳露出而与匹配侧连接器连接的嵌合部、从外壳露出而与基板连接的壳体侧基板连接部；将连接器连接部和壳体侧基板连接部之间连接且被埋设于外壳内的壳体侧固定部、以及形成于壳体侧固定部的表面且用于阻断水沿着壳体侧固定部和外壳之间的界面浸入的壳体侧防水形状部；触头具有：从外壳露出而与匹配侧连接器的触头接触的接点部、从外壳露出而与基板连接的触头侧基板连接部、将接点部和触头侧基板连接部之间连接且被埋设于外壳内的触头侧固定部、以及形成于触头侧固定部的表面且用于阻断水沿着触头侧固定部和外壳之间的界面浸入的触头侧防水形状部；嵌合部具有相互面向相反方向的一对平坦的壳体外表面；壳体侧固定部从和匹配侧连接器的嵌合轴的方向观看，配置于较嵌合部的壳体外表面更靠近嵌合轴侧；壳体侧防水形状部、触头侧防水形状部和防水部件，在嵌合轴的方向上配置在相互重复的位置。
优选地，嵌合轴相对于基板的表面平行地延伸，壳体侧固定部夹持触头侧固定部而配置于基板的相反侧。
可以下列方式来构成：壳体侧固定部由分别将连接器连接部和壳体侧基板连接部之间予以连接且被埋设于外壳内的多个分割固定部构成；壳体侧防水形状部形成于多个分割固定部的各个表面。
优选地，外壳具有一对平坦的外壳外表面，该一对平坦的外壳外表面分别形成与对应的壳体外表面几乎相同的面且配置有防水部件。
另外，优选地，防水部件嵌入形成于外壳的外周的环状防水部件用槽内。在该情况下，优选地，形成于外壳外表面的防水部件用槽的底面，从嵌合轴的方向观看比嵌合部的内面更靠近嵌合轴侧。另外，环状的防水部件用槽的全部的底面从嵌合轴的方向观看也可以比嵌合部的内面更靠近嵌合轴侧。
优选地，触头由具有相互面向相反方向的第1面及第2面的板状部件构成；接点部形成于第1面上，并具有由金属构成的置中板，该置中板被配置成与接点部附近的第2面相对向。
可以构成为：具有由金属构成的接地板，该接地板被配置成与接点部附近的第1面相对向且连接于置中板和壳体。
1个以上的触头可具有多个第1触头及多个第2触头，多个第1触头及多个第2触头夹持置中板并分别相对向的配列在置中板的两面上。
外壳也可以具有第1绝缘件和第2绝缘件，其中，第1绝缘件保持置中板且形成有的贯通孔，该贯通孔在使触头侧防水形状部露出的状态下供与接点部邻接的触头侧固定部的前部压入；第2绝缘件包覆壳体侧防水形状部及触头侧防水形状部并保持壳体侧固定部及第1绝缘件。
在该情况下，优选地，第1绝缘件具有：保持置中板且形成有贯通孔的置中板保持部、与邻接触头侧基板连接部的触头侧固定部的后部接触的后方保持部、以及朝嵌合轴的方向延伸并将置中板保持部和后方保持部予以连结的连接部；触头侧防水形状部位于置中板保持部和后方保持部之间。
另外，优选地，第1绝缘件的连结部被第2绝缘件包覆，第1绝缘件的连结部的表面上形成有用于阻断水沿着连结部和第2绝缘件之间的界面浸入的外壳侧防水形状部。
此外，优选地，壳体具有外周壳体和背部壳体，外周壳体具有嵌合部及壳体侧固定部，背部壳体包覆从相对于嵌合轴的方向的外壳的背面部露出的触头侧基板连接部，并连接于外周壳体。
发明的效果
根据本发明，壳体具有壳体侧防水形状部，该壳体侧防水形状部形成于埋设在外壳内的壳体侧固定部的表面；触头具有触头侧防水形状部，该触头侧防水形状部形成于埋设在外壳内的触头侧固定部的表面；从和匹配侧连接器的嵌合轴的方向观看，壳体侧固定部配置在较嵌合部的壳体外表面更靠近嵌合轴侧；壳体侧防水形状部、触头侧防水形状部和防水部件，在嵌合轴的方向上配置于相互重复的位置。因此，能够实现抑制电磁波所造成的影响并提升防水性，同时也容易制造的薄型的防水连接器。
附图说明
图1显示本发明的实施方式涉及的连接器，(A)从正面侧的斜上方观看的立体图，(B)从正面侧的斜下方观看的立体图，(C)从背面侧的斜上方观看的立体图。
图2是显示实施方式涉及的连接器所用的置中板的立体图。
图3是显示实施方式涉及的连接器所用的多个第1触头的立体图。
图4是显示实施方式涉及的连接器所用的多个第2触头的立体图。
图5是显示实施方式涉及的连接器所用的外周壳体的立体图。
图6是以通过第1触头、第2触头和外周壳体的第1分割固定部的YZ面予以切断的实施方式涉及的连接器的侧面剖面图。
图7显示实施方式涉及的连接器所用的接地板的立体图。
图8显示实施方式涉及的连接器所用的第1绝缘件的立体图。
图9是以通过第1绝缘件的连结部的YZ面予以切断的实施方式涉及的连接器的侧面剖面图。
图10是以通过外周壳体的第2分割固定部的YZ面予以切断的实施方式涉及的连接器的侧面剖面图。
图11是以通过置中板的XY面予以切断的实施方式涉及的连接器的平面剖面图。
图12是以通过壳体的第1分割固定部的XY面予以切断的实施方式涉及的连接器的平面剖面图。
图13是以通过第1触头的XY面予以切断的实施方式涉及的连接器的平面剖面图。
图14是以通过第2触头的XY面予以切断的实施方式涉及的连接器的平面剖面图。
图15是显示成形第2绝缘件之前的状态的实施方式涉及的连接器的平面图。
图16是显示省略防水部件的状态的实施方式涉及的连接器的立体图。
图17是显示以往的连接器的侧面剖面图。
附图标记
1外壳 2壳体 3触头 3A接点部 3B基板连接部 4匹配侧连接器收容部
5基板 6防水部件 7框体 11置中板 11A平板部 11B匹配侧连接器连结部
11C接地板连接部 12第1触头 12A、13A接点部 12B、13B触头侧固定部
12C、13C触头侧基板连接部 12D、13D突起 12E、13E触头侧防水形状部
13第2触头 14壳体 15外周壳体 15A嵌合部 15B匹配侧连接器收容部
15C壳体外表面 15D第1分割固定部 15E、15G壳体侧防水形状部
15F第2分割固定部 15H壳体侧基板连接部 16背部壳体 16A固定用突起
16B壳体侧基板连接部 17第1绝缘件 17A贯通孔 17B置中板保持部
17C后方保持部 17D连结部 17E开口部 17F外壳侧防水形状部
17G触头用槽 17H凸部 18第2绝缘件 18A固定用槽 18B外壳外表面
18C防水部件用槽 19外壳 20防水部件 21接地板 21A、21B平坦部
21C连接部 21D缺口 21E开口部 C嵌合轴
具体实施方式
以下，根据所附图式说明本发明的实施方式。
图1(A)～(C)显示实施方式涉及的连接器。该连接器固定于携带机器及通讯机器等电子机器内的基板上的插座连接器，并具有：沿着与匹配侧连接器的嵌合轴C延伸且由金属构成的置中板11，以及夹持置中板11并分别相对向地配列在置中板11的两面上的多个第1触头12及多个第2触头13。各个第1触头12及第2触头13与嵌合轴C平行地延伸。并且，由金属构成的壳体14以包覆多个第1触头12及多个第2触头13的外周部的方式被配置。
于此，为了方便，将沿着嵌合轴C从连接器的前部朝向后部的方向称为Y方向；将多个第1触头12及多个第2触头13的配列方向称为X方向；将垂直于XY面且从第2触头13侧朝向第1触头12侧的方向称为Z方向。
壳体14具有：外周壳体15，其包覆多个第1触头12及多个第2接触13的前部即-Y方向部分的外周部；以及背部壳体16，其包覆多个第1触头12及多个第2触头13的背部且连接于外周壳体15。外周壳体15以嵌合轴C为中心轴且具有Z方向的尺寸比X方向的尺寸更长的扁平筒状的嵌合部15A；在嵌合部15A的内部形成有被匹配侧连接器所插入的匹配侧连接器收容部15B；多个第1触头12及多个第2触头13的前部分别突出到匹配侧连接器收容部15B内。
置中板11通过与绝缘性树脂所构成的第1绝缘件17一体成形而被第1绝缘件17所保持；通过将多个第1触头12及多个第2触头13分别压入到形成于第1绝缘件17的与嵌合轴C平行的多个贯通孔17A，多个第1触头12及多个第2触头13被第1绝缘件17所保持。
并且，外周壳体15、多个第1触头12、多个第2触头13及第1绝缘件17的各自的后部部分即+Y方向部分与由绝缘性树脂构成的第2绝缘件18一体成形，由第1绝缘件17和第2绝缘件18形成外壳19。
在第2绝缘件18的外周部配置有由橡胶等弹性材料构成的无接缝的环状的防水部件20。
背部壳体16具有沿着X方向相互朝相反方向突出形成的一对固定用突起16A，将这些固定用突起16A压入于沿着Z方向形成于第2绝缘件18的一对固定用槽18A，藉此固定于第2绝缘件18的+Y方向端部。在背部壳体16，形成有分别朝-Z方向延伸的一对壳体侧基板连接部16B。
如图2所示，置中板11具有沿着XY面延伸的平板部11A，在平板部11A的-Y方向侧的+X方向端部及-X方向端部分别形成有匹配侧连接器连结部11B，并在平板部11A的+Y方向侧的+X方向端部及-X方向端部分别向+Z方向突出形成有接地板连接部11C。
如图3所示，第1触头12由具有面向+Z方向的第1面和面向-Z方向的第2面的在Y方向上伸长的板状部件构成，在-Y方向端部具有露出于匹配侧连接器收容部15B的接点部12A；并在中间部分具有埋设于外壳19而被固定的触头侧固定部12B，并在+Y方向端部具有与未图示的基板连接的触头侧基板连接部12C。接点部12A的面向+Z方向的第1面，与插入于匹配侧连接器收容部15B的匹配侧连接器的触头接触；接点部12A和触头侧固定部12B相互在同一个XY平面上平板状地延伸。连接于触头侧固定部12B的触头侧基板连接部12C，突出于外壳19的背部，相对于触头侧固定部12B向-Z方向侧弯曲。
另外，在触头侧固定部12B的-Y方向侧部分，突出形成有朝向第1绝缘件17的贯通孔17A的固定用的突起12D，并在触头侧固定部12B的+Y方向侧部分的表面上，形成有用于阻断水沿着和外壳19之间的界面浸入的触头侧防水形状部12E。
如图4所示，第2触头13由具有面向-Z方向的第1面和面向+Z方向的第2面的朝Y方向伸长的板状部件构成，在-Y方向端部具有露出于匹配侧连接器收容部15B的接点部13A；在中间部分具有埋设于外壳19而被固定的触头侧固定部13B；在+Y方向端部具有与未图示的基板连接的触头侧基板连接部13C。接点部13A的面向-Z方向的第1面，与插入于匹配侧连接器收容部15B的匹配侧连接器的触头接触，接点部13A和触头侧固定部13B相互在同一的XY平面上平板状地延伸。连接于触头侧固定部13B的触头侧基板连接部13C突出于外壳19的背部，并相对于触头侧固定部13B弯曲而露出于背部壳体16的-Z方向侧。
另外，在触头侧固定部13B的-Y方向侧部分，突出形成有朝向第1绝缘件17的贯通孔17A的固定用的突起13D；在触头侧固定部13B的+Y方向侧部分的表面上，形成有用于阻断水沿着与外壳19的界面浸入的触头侧防水形状部13E。
图5显示外周壳体15的构成。扁平筒状的嵌合部15A具有分别沿着XY面延伸且相互面向相反方向的一对平坦的壳体外表面15C。6条第1分割固定部15D从嵌合部15A的+Z方向侧的+Y方向端部分别先向-Z方向弯曲之后再向+Y方向延伸。各个第1分割固定部15D先向-Z方向弯曲，从嵌合轴C的方向观看，配置于较+Z方向侧的壳体外表面15C更靠近嵌合轴C侧即-Z方向侧，在各个的第1分割固定部15D的Y方向上的中间部分的表面上形成有壳体侧防水形状部15E。
并且，2条第2分割固定部15F从嵌合部15A的+X方向端部及-X方向端部分别朝+Y方向延伸。各个第2分割固定部15F的Y方向上的中间部分的表面上形成有壳体侧防水形状部15G，并在+Y方向端部形成有面向-Z方向突出的壳体侧基板连接部15H。
如图6所示，第1绝缘件17具有保持置中板11的置中板保持部17B、从置中板保持部17B向+Y方向侧离开的后方保持部17C；第1触头12的触头侧固定部12B的-Y方向侧部分及第2触头13的触头侧固定部13B的-Y方向侧部分插入于形成于置中板保持部17B的对应的贯通孔17A内；与触头侧基板连接部12C邻接的触头侧固定部12B的+Y方向端部及与触头侧基板连接部13C邻接的触头侧固定部13B的+Y方向端部与后方保持部17C接触而被保持。
并且，置中板11以与第1触头12的面向-Z方向的第2面和第2触头13的面向+Z方向的第2面相对向的方式配置于第1触头12和第2触头13之间。
触头侧固定部12B的+Y方向侧部分、触头侧固定部13B的+Y方向侧部分以及外周壳体15的第1分割固定部15D埋设在第2绝缘件18内；形成于触头侧固定部12B的表面的触头侧防水形状部12E、形成于触头侧固定部13B的表面的触头侧防水形状部13E以及形成于第1分割固定部15D的表面的壳体侧防水形状部15E，在沿着嵌合轴C的Y方向上配置在重复的位置上。
另外，第2绝缘件18具有分别沿着XY面延伸且互相面向相反方向的一对平坦的外壳外表面18B，这些外壳外表面18B形成与外周壳体15的嵌合部15A所对应的壳体外表面15C几乎相同的面。
并且，在第2绝缘件18的外周部，在与触头侧防水形状部12E、13E及壳体侧防水形状部15E在Y方向上重复的位置上形成有环状的防水部件用槽18C；在该防水部件用槽18C嵌入有无接缝的防水部件20。在Z方向上，防水部件用槽18C的底面从嵌合轴C的方向观看比外周壳体15的嵌合部15A的内面更靠近嵌合轴C侧，藉此，即使将Z方向上厚度大的防水部件20配置于防水部件用槽18C上，也可以将在防水部件20的位置上的连接器的Z方向高度抑制为较小。
以包覆压入于第1绝缘件17的贯通孔17A的第1触头12的触头侧固定部12B及第2触头13的触头侧固定部13B的外周部的方式，配置由金属构成的接地板21。接地板21具有平坦部21A及平坦部21B，该平坦部21A以隔着第1绝缘件17与第1触头12的触头侧固定部12B的-Y方向侧部分的面向+Z方向的第1面相对向的方式进行配置；该平坦部21B以隔着第1绝缘件17与第2触头13的触头侧固定部13B的-Y方向侧部分的面向-Z方向的第1面相对向的方式进行配置，平坦部21A连接于外周壳体15的第1分割固定部15D。
并且，虽未图示，但置中板11的一对接地板连接部11C连接于接地板21的平坦部21A；置中板11通过接地板21而连接于外周壳体15。另外，外周壳体15的第1分割固定部15D的+Y方向端部露出于第2绝缘件18的背部，并连接于背部壳体16。因此，通过将背部壳体16的一对壳体侧基板连接部16B连接于电子机器内的基板而设为接地电位，置中板11、接地板21、外周壳体15及背部壳体16一起成为接地电位。
如图7所示，接地板21的平坦部21A及21B，分别沿着XY面延伸并通过连接部21C而在Z方向上连接。平坦部21A及21B上分别形成有面向-Y方向开口的多个缺口21D；连接部21C上形成有供多个第1触头12及多个第2触头13通过的开口部21E。
如图8所示，第1绝缘件17的置中板保持部17B，具有沿着XY面延伸的大致平板形状；从置中板保持部17B向+Y方向侧离开的后方保持部17C具有在X方向上延伸的形状；置中板保持部17B的+X方向端部及-X方向端部和后方保持部17C的+X方向端部及-X方向端部，分别通过连结部17D连结。
由置中板保持部17B、后方保持部17C和一对连结部17D包围而形成开口部17E；一对连结部17D的表面上形成有外壳侧防水形状部17F。
在置中板保持部17B的+Y方向侧部分，对应于多个第1触头12的多个贯通孔17A和对应于多个第2触头13的多个贯通孔17A，在Z方向上相互隔着间隔配列成2列；在置中板保持部17B的-Y方向侧部分，多个第1触头12及多个第2触头13所插入的多个触头用槽17G形成于分别对应的连接于贯通孔17A的位置。
并且，在置中板保持部17B的+Y方向侧部分的+Z方向侧的外表面及-Z方向侧的外表面，分别突出形成有嵌入到接地板21的缺口21D的凸部17H。
如图9所示，第1绝缘件17的连结部17D埋设于第2绝缘件18内；形成于连结部17D的表面的外壳侧防水形状部17F在沿着嵌合轴C的Y方向上配置在与防水部件20重复的位置上。
并且，如图10所示，外周壳体15的第2分割固定部15F也埋设于第2绝缘件18内；形成于第2分割固定部15F的表面的壳体侧防水形状部15G，也在沿着嵌合轴C的Y方向上配置在与防水部件20重复的位置上。
如图11所示，第1绝缘件17的开口部17E被形成第2绝缘件18的绝缘性树脂所充填；位于第1绝缘件17的置中板保持部17B和后方保持部17C之间的多个第1触头12的触头侧防水形状部12E及多个第2触头13的触头侧防水形状部13E埋设于第2绝缘件18内。
并且，图11显示形成于外周壳体15的2条第2分割固定部15F的表面的壳体侧防水形状部15G在Y方向上与防水部件20重复的位置被埋设于第2绝缘件18内的情况。
如图12所示，在接地板21的缺口21D嵌入有第1绝缘件17的凸部17H；多个第1触头12插入到所对应的触头用槽17G。
并且，图12显示形成于外周壳体15的6条第1分割固定部15D的表面的壳体侧防水形状部15E在Y方向上与防水部件20重复的位置被埋设于第2绝缘件18内的情况。
另外，图13显示形成于多个第1触头12的触头侧固定部12B的表面的触头侧防水形状部12E在Y方向上与防水部件20重复的位置被埋设在第2绝缘件18内的情况；同样地，图14显示形成于多个第2触头13的触头侧固定部13B的表面的触头侧防水形状部13E在Y方向上和防水部件20重复的位置被埋设在第2绝缘件18内的情况。
图13及14显示形成于第1绝缘件17的一对连结部17D的表面的外壳侧防水形状部17F在Y方向上与防水部件20重复的位置被埋设在第2绝缘件18内的情况。
此外，形成于第1触头12的触头侧固定部12B的表面的触头侧防水形状部12E，由包围触头侧固定部12B的周围而闭合的多个槽或多个突起构成；形成于第2触头13的触头侧固定部13B的表面的触头侧防水形状部13E也是由包围触头侧固定部13B的周围而闭合的多个槽或多个突起构成。
同样地，形成于外周壳体15的第1分割固定部15D的表面的壳体侧防水形状部15E由包围第1分割固定部15D的周围而闭合的多个槽或多个突起构成；形成于第2分割固定部15F的表面的壳体侧防水形状部15G也是由包围第2分割固定部15F的周围而闭合的多个槽或多个突起构成。
并且，形成于第1绝缘件17的连结部17D的表面的外壳侧防水形状部17F，由包围连结部17D的周围而闭合的多个槽或多个突起构成。
该实施方式涉及的连接器可由以下的方式进行制造。
首先，通过以置中板11被置中板保持部17B保持的方式，将图8所示的第1绝缘件17予以成形，来制作置中板11和第1绝缘件17一体化的1次成形零件，并将图3及图4所示的多个第1触头12及多个第2触头13压入到形成于该1次成形零件的第1绝缘件17的多个贯通孔17A。
其次，使多个第1触头12及多个第2触头13通过接地板21的开口部21E，同时将接地板21和作为1次成形零件的第1绝缘件17对位，并如图15所示，在未图示的模具内将接地板21和外周壳体15与1次成形零件对位的状态下，将熔融的绝缘性树脂注入模具内而成形第2绝缘件18。
此时，虽然多个第1触头12的触头侧固定部12B及多个第2触头13的触头侧固定部13B和外周壳体15的6条第1分割固定部15D在Y方向上相互配置在重复的位置上，但第1绝缘件17上对应于该重复位置形成有开口部17E，因此，熔融的绝缘性树脂可以良好地流入这些零件之间。
其结果是，多个第1触头12的触头侧固定部12B、多个第2触头13的触头侧固定部13B、外周壳体15的6条第1分割固定部15D和2条第2分割固定部15F、及第1绝缘件17的一对连结部17D埋入第2绝缘件18内。并且在第1触头12的触头侧防水形状部12E、第2触头13的触头侧防水形状部13E、外周壳体15的壳体侧防水形状部15E及15G、第1绝缘件17的外壳侧防水形状部17F上密接有构成第2绝缘件18的绝缘性树脂。
另外，如图16所示，将背部壳体16的一对固定用突起16A压入到第2绝缘件18的一对固定用槽18A中，从而将背部壳体16安装在第2绝缘件18上之后，将背部壳体16以雷射等熔接连接在露出于第2绝缘件18的背部的外周壳体15的第1分割固定部15D的+Y方向端部。并通过将无接缝的防水部件20嵌入形成于第2绝缘件18的外周部的防水部件用槽18C，来制造连接器。
将多个第1触头12的触头侧基板连接部12C及多个第2触头13的触头侧基板连接部13C和外周壳体15的壳体侧基板连接部15H及背部壳体16的壳体侧基板连接部16B，分别通过焊接等连接在未图示的电子机器内的基板的对应的连接焊垫上，并在嵌合轴C相对于基板的表面平行地延伸的状态下使用连接器。
由于埋入第2绝缘件18内的多个第1触头12的触头侧固定部12B及多个第2触头13的触头侧固定部13B上形成有触头侧防水形状部12E及13E，即使是密接于第1触头12的触头侧固定部12B及第2触头13的触头侧固定部13B的表面的第2绝缘件18的绝缘性树脂从这些表面剥离，而从露出于匹配侧连接器收容部15B内的第1触头12的接点部12A及第2触头13的接点部13A沿着触头侧固定部12B及13B和第2绝缘件18之间的界面浸入水，所浸入的水会被触头侧防水形状部12E及13E所阻断，而防止流至露出于第2绝缘件18的背部的触头侧基板连接部12C及13C。
同样地，由于埋入于第2绝缘件18内的外周壳体15的第1分割固定部15D及第2分割固定部15F上形成有壳体侧防水形状部15E及15G，因此，即使是密接于外周壳体15的第1分割固定部15D及第2分割固定部15F的表面的第2绝缘件18的绝缘性树脂从这些表面剥离，并从露出于匹配侧连接器收容部15B内的嵌合部15A沿着第1分割固定部15D及第2分割固定部15F与第2绝缘件18之间的界面浸入水，所浸入的水会被壳体侧防水形状部15E及15G所阻断，而防止流至第2绝缘件18的背部。
并且，由于埋入于第2绝缘件18内的第1绝缘件17的连结部17D上形成有外壳侧防水形状部17F，因此，即使是沿着露出于匹配侧连接器收容部15B的第1绝缘件17的表面浸入水，所浸入的水会被外壳侧防水形状部17F所阻断。
另外，触头侧防水形状部12E及13E、壳体侧防水形状部15E及15G、外壳侧防水形状部17F，在沿着嵌合轴C的Y方向上配置于相互重复的位置上，并在对应于该重复位置的第2绝缘件18的外周部上配置有无接缝的防水部件20。因此，在防水部件20被电子机器的框体等压缩的状态下将连接器搭载于电子机器时，防水部件20所受的压缩力经由第2绝缘件18而到达触头侧防水形状部12E及13E、壳体侧防水形状部15E及15G、外壳侧防水形状部17F，可以增强这些防水形状部和第2绝缘件18的密接力，从而提升防水效果。
如此一来，能够提升外壳19的第2绝缘件18与第1触头12、第2触头13、外周壳体15及第1绝缘件17之间的防水性，从而防止水浸入到装置内部即搭载了防水连接器的基板侧。
此外，通过将外周壳体15的壳体侧基板连接部15H及背部壳体16的壳体侧基板连接部16B分别连接在未图示的电子机器内的基板所对应的连接焊垫而设为接地电位，置中板11、接地板21、外周壳体15及背部壳体16一起成为接地电位，能够抑制电磁波所造成的影响而进行可靠性高的信号传送。
并且，由于第2绝缘件18的一对平坦的外壳外表面18B形成与外周壳体15的嵌合部15A所对应的平坦的壳体外表面15C几乎相同的面，且形成于第2绝缘件18的外周部的防水部件用槽18C的底面，从嵌合轴C的方向观看比外周壳体15的嵌合部15A的内面更位于嵌合轴C侧，因此，连接器的Z方向高度被抑制，而可实现薄型的连接器。
并且，实施方式的连接器，如图1(A)～(C)等所示，第2绝缘件18的+X方向端部及-X方向端部，较外周壳体15的嵌合部15A的+X方向端部及-X方向端部更往外方突出，但通过将外周壳体15的一对第2分割固定部15F分别向嵌合轴C侧弯曲，使得第2绝缘件18的X方向的宽度成为与外周壳体15的嵌合部15A的X方向的宽度相等的值，可以制成X方向的宽度小的小型连接器。在该情况下，形成于第2绝缘件18的外周部的防水部件用槽18C的全部的底面，从嵌合轴C的方向观看比外周壳体15的嵌合部15A的内面更靠近嵌合轴C侧为优选。
上述的实施方式中，触头侧防水形状部12E由包围触头侧固定部12B的周围而闭合的多个槽或多个突起构成；触头侧防水形状部13E由包围触头侧固定部13B的周围而闭合的多个槽或多个突起构成：壳体侧防水形状部15E由包围第1分割固定部15D的周围而闭合的多个槽或多个突起构成：壳体侧防水形状部15G由包围第2分割固定部15F的周围而闭合的多个槽或多个突起构成；外壳侧防水形状部17F由包围连结部17D的周围而闭合的多个槽或多个突起构成，但这些槽或突起不一定要以包围周围而闭合的方式形成，仅形成于沿着外周的一部分也可以得到防水的效果。但是以包围周围而闭合的方式形成槽或突起，可以发挥更佳的防水功能。
并且，触头侧防水形状部12E及13E、壳体侧防水形状部15E及15G、外壳侧防水形状部17F由多个槽或多个突起构成，但取而代之，形成1个槽或突起也可以抑制沿着与第2绝缘件18的界面的水的浸入。但是，形成多个槽或是多个突起，可以得到更佳的防水效果。
此外，为了抑制沿着与第2绝缘件18的界面的水的浸入，槽或突起理想为具有例如0.01mm以上的高低差。
上述的实施方式中，多个第1触头12和多个第2触头13以在置中板11的两面分别对向的方式配列成2列，但不局限于此，多个触头配列成1列的连接器也可适用于本发明。
并且，触头的个数没有限制，只要有1个以上的触头被保持在外壳即可。

Claims (14)

1.一种防水连接器，其特征在于，具备：
1个以上的触头、
包覆所述触头的外周部且由金属构成的壳体、
保持所述触头及所述壳体且由绝缘性树脂构成的外壳、以及
配置于所述外壳的外周的无接缝的防水部件；
所述壳体具有：从所述外壳露出而与匹配侧连接器连接的嵌合部、从所述外壳露出而与基板连接的壳体侧基板连接部、将所述连接器连接部和所述壳体侧基板连接部之间连接且被埋设于所述外壳内的壳体侧固定部、以及形成于所述壳体侧固定部的表面且用于阻断水沿着所述壳体侧固定部和所述外壳之间的界面浸入的壳体侧防水形状部；
所述触头具有：从所述外壳露出而与匹配侧连接器的触头接触的接点部、从所述外壳露出而与基板连接的触头侧基板连接部、将所述接点部和所述触头侧基板连接部之间连接且被埋设于所述外壳内的触头侧固定部、以及形成于所述触头侧固定部的表面且用于阻断水沿着所述触头侧固定部和所述外壳之间的界面浸入的触头侧防水形状部；
所述嵌合部具有相互面向相反方向的一对平坦的壳体外表面；
所述壳体侧固定部从和匹配侧连接器的嵌合轴的方向观看，配置于较所述嵌合部的所述壳体外表面更靠近所述嵌合轴侧；
所述壳体侧防水形状部、所述触头侧防水形状部和所述防水部件，在所述嵌合轴的方向上配置在相互重复的位置。
2.根据权利要求1记载的防水连接器，其中，所述嵌合轴相对于所述基板的表面平行地延伸，所述壳体侧固定部夹持所述触头侧固定部而配置于所述基板的相反侧。
3.根据权利要求2记载的防水连接器，其中，所述壳体侧固定部由分别将所述连接器连接部和所述壳体侧基板连接部之间予以连接且被埋设于所述外壳内的多个分割固定部构成，所述壳体侧防水形状部形成于所述多个分割固定部的各个表面。
4.根据权利要求2或3记载的防水连接器，其中，所述外壳具有一对平坦的外壳外表面，该一对平坦的外壳外表面分别形成与对应的所述壳体外表面几乎相同的面，且配置有所述防水部件。
5.根据权利要求4记载的防水连接器，其中，所述防水部件嵌入于形成于所述外壳的外周的环状防水部件用槽。
6.根据权利要求5记载的防水连接器，其中，形成于所述外壳外表面的所述防水部件用槽的底面，从所述嵌合轴的方向观看，比所述嵌合部的内面更靠近所述嵌合轴侧。
7.根据权利要求6记载的防水连接器，其中，环状的所述防水部件用槽的全部的底面，从所述嵌合轴的方向观看，比所述嵌合部的内面更靠近所述嵌合轴侧。
8.根据权利要求1～7中任一项记载的防水连接器，其中，所述触头由具有相互面向相反方向的第1面及第2面的板状部件构成，所述接点部形成于所述第1面上，并具有由金属构成的置中板，该置中板被配置成与所述接点部附近的所述第2面相对向。
9.根据权利要求8记载的防水连接器，其中，具有由金属构成的接地板，该接地板被配置成与所述接点部附近的所述第1面相对向且连接于所述置中板和所述壳体。
10.根据权利要求8或9记载的防水连接器，其中，所述1个以上的触头具有多个第1触头及多个第2触头，多个第1触头及多个第2触头夹持所述置中板并分别相对向的配列在置中板的两面上。
11.根据权利要求8～10中任一项记载的防水连接器，其中，所述外壳具有第1绝缘件和第2绝缘件，第1绝缘件保持所述置中板且形成有贯通孔，该贯通孔在使所述触头侧防水形状部露出的状态下供与所述接点部邻接的所述触头侧固定部的前部压入；第2绝缘件包覆所述壳体侧防水形状部及所述触头侧防水形状部并保持所述壳体侧固定部及所述第1绝缘件。
12.根据权利要求11记载的防水连接器，其中，所述第1绝缘件具有：保持所述置中板且形成有所述贯通孔的置中板保持部、与邻接所述触头侧基板连接部的所述触头侧固定部的后部接触的后方保持部、以及朝所述嵌合轴的方向延伸并将所述置中板保持部和所述后方保持部予以连接的连接部；所述触头侧防水形状部位于所述置中板保持部和所述后方保持部之间。
13.根据权利要求12记载的防水连接器，其中，所述第1绝缘件的所述连结部被所述第2绝缘件包覆，所述第1绝缘件的所述连结部的表面上形成有用于阻断水沿着所述连接部和所述第2绝缘件之间的界面浸入的外壳侧防水形状部。
14.根据权利要求1～13中任一项记载的防水连接器，其中，所述壳体具有外周壳体和背部壳体；外周壳体具有所述嵌合部及所述壳体侧固定部；背部壳体包覆从相对于所述嵌合轴的方向的所述外壳的背面部露出的所述触头侧基板连接部，并连接于所述外周壳体。
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