CN107112704A - 连接器的制造方法及连接器 - Google Patents

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Abstract

连接器的制造方法包含：将平板状导体保持在第1绝缘体上的步骤；将一个以上的触头的中央部结合于第一绝缘体的步骤，使触头的前端部露出于第一绝缘体的前部，并且后端部从第一绝缘体的后部突出；以包覆触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于第一绝缘体的步骤；将壳体固定于平板状导体并进行电连接的步骤；成形第二绝缘体的步骤，使第二绝缘体包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使得触头的后端部突出。

Description

连接器的制造方法及连接器
技术领域
本发明涉及连接器的制造方法，尤其是关于具备一个以上的触头与壳体的连接器的制造方法。
并且，本发明也是关于具备一个以上的触头与壳体的连接器。
背景技术
近年来，虽然电脑、移动电话等电子设备广泛普及，但这些电子设备通常具备与外部设备连接进行电信号传送用的连接器。这种连接器，为了防止所传送的电信号受到来自外部的电磁波的影响，并为了防止传送的电信号所产生的电磁波噪声对周围的电子设备造成影响，通过以金属制成的壳体包覆保持着触头的绝缘体的外周部，以期对电磁波进行屏蔽。
例如，专利文献1中公开了一种连接器的制造方法，如图18所示，将壳体1与复数个触头2用绝缘体固定时，将经由壳体用连结片3保持壳体1的壳体用载体4与经由触头用连结片5保持复数个触头2的触头用载体6彼此接合，在此状态下进行树脂成形来形成绝缘体。通过将壳体用载体4与触头用载体6彼此接合，一边将复数个触头2的前端部定位在壳体1内的预定位置，一边进行绝缘体的形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5623836号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在经由壳体用连结片3连结的壳体1与壳体用载体4之间存在起因于制造公差的位置的偏差，并且同样地，在经由触头用连结片5连结的复数个触头2与触头用载体6之间存在起因于制造公差的位置偏差的情况下，即使将壳体用载体4与触头用载体6彼此接合，在壳体1与配置在壳体1内的复数个触头2的前端部之间也会产生位置偏离，仍会有在具有该位置偏离的状态下进行树脂成形的顾虑。
并且，还尝试在具备壳体的连接器中，将接地片、中间片等平板状导体接近触头地保持在绝缘体并配置在壳体的内侧，将壳体与平板状导体视为地面高度，藉此构成提高屏蔽效果的连接器。
在以上结构的连接器中，部件的件数会变多，通过构成绝缘体的树脂的成形，将所有的部件进行一次性一体成形有困难，也有追加使用粘着剂的粘着步骤来粘着部件的方法，但粘着剂的使用会有导致制造成本增加的问题。
本发明是为解决以上现有的问题而完成的，其目的在于提供一种可获得不仅具有多数的部件数且不需使用粘着剂而可抑制部件彼此间的位置偏离的高精度的连接器的制造方法。
并且，本发明的另一目的还在于提供一种不仅具有多数的部件数并可抑制部件彼此间的位置偏离的高精度的连接器。
用于解决问题的手段
本发明涉及的连接器的制造方法，包含：将平板状导体保持在第一绝缘体上；将一个以上的触头的中央部结合于第一绝缘体，使其前端部在第一绝缘体的前部露出，并且后端部从第一绝缘体的后部突出；以包覆触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于第一绝缘体；将壳体固定于平板状导体并进行电连接；成形第二绝缘体，使其包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使得触头的后端部突出。
优选地，平板状导体包含接地片，该接地片以露出于第一绝缘体的表面上的方式配置；接地片通过被压入第一绝缘体而被保持在第一绝缘体。
并且，平板状导体也可以包含配置在触头的前端部附近的中间片，通过以包覆中间片的表面的方式成形第一绝缘体，而使中间片被保持在第一绝缘体上。
优选地，壳体通过焊接被固定于平板状导体并进行电连接。
触头在连结于触头用载体的状态下被压入第一绝缘体，且触头的中央部结合于第一绝缘体之后，可从触头用载体切离。
壳体在连结于壳体用载体的状态下包覆于第一绝缘体，在第二绝缘体的成形完成之后，可从壳体用载体切离。
优选地，触头具有触头侧防水形状部，用于阻断水侵入由第二绝缘体包覆的部分。
优选地，壳体具有壳体侧防水形状部，用于阻断水侵入由第二绝缘体包覆的部分。
并且，优选地，在触头的后端部突出的部分的第二绝缘体的表面上形成防水密封部。
另外，也可以配置包围第二绝缘体的外周部且不具有接缝的防水构件。
本发明涉及的连接器，具备：第一绝缘体；保持在第一绝缘体上的平板状导体；一个以上的触头，其中央部结合于第一绝缘体，前端部露出于第一绝缘体的前部且后端部从第一绝缘体的后部突出；由金属构成的壳体，其以包覆触头的外周部的方式包覆于第一绝缘体并固定于平板状导体且进行电连接；第二绝缘体，其以包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使得触头的后端部突出的方式成形。
优选地，平板状导体包含接地片，该接地片通过成形第一绝缘体而被保持在第一绝缘体上，且露出于第一绝缘体的表面上。
并且，优选地，平板状导体包含中间片，该中间片通过成形第一绝缘体而被保持在第一绝缘体上，且被配置在触头的前端部附近。
优选地，触头具有触头侧防水形状部，用于阻断水侵入由第二绝缘体包覆的部分。
优选地，壳体具有壳体侧防水形状部，用于阻断水侵入由第二绝缘体包覆的部分。
优选地，进一步具备防水密封部，其配置在触头的后端部突出的部分的第二绝缘体的表面上。
也可以进一步具备包围第二绝缘体的外周部且不具有接缝的防水构件。
发明的效果
根据本发明，在保持平板状导体的第一绝缘体结合触头的中央部，以包覆触头的外周部的方式将金属构成的壳体包覆于第一绝缘体，在壳体固定于平板状导件并进行电连接之后，以包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使触头的后端部突出的方式成形第二绝缘体，因此，即使有多数的部件数也不需使用粘着剂而可获得抑制部件彼此间的位置偏离的高精度的连接器。
附图说明
图1是显示本发明的实施形态1涉及的连接器的立体图。
图2是显示实施形态1涉及的连接器中使用的第一绝缘体及触头的立体图。
图3是显示连接器的制造方法的流程图。
图4是显示保持着中间片的第一绝缘体的立体图。
图5是显示保持着接地片的第一绝缘体的立体图。
图6是显示将连结于第二触头载体的复数个第二触头压入第一绝缘体的状态的立体图。
图7是将第二触头载体切离后显示保持着复数个第二触头的第一绝缘体的立体图。
图8是显示将连结于第一触头载体的复数个第一触头压入第一绝缘体的状态的立体图。
图9是将第一触头载体切离后显示保持着复数个第一触头及复数个第二触头的第一绝缘体的立体图。
图10是显示将连结在壳体载体的壳体包覆于第一绝缘体的状态的立体图。
图11是显示从斜向上方看到的将壳体包覆于第一绝缘体的状态的部分放大立体图。
图12是显示从斜向下方看到的将壳体包覆于第一绝缘体的状态的部分放大立体图。
图13是显示将壳体连结于壳体载体的状态下进行第二绝缘体成形的状态的立体图。
图14是显示切离壳体载体并保持着壳体的第二绝缘体的立体图。
图15为显示实施形态2涉及的连接器的立体图。
图16为显示实施形态3涉及的连接器中使用的触头的部分立体图。
图17为显示实施形态3涉及的连接器中使用的壳体的腕部的部分立体图。
图18为显示现有的连接器的制造方法的侧面剖视图。
附图标记
1 壳体 2触头 3 壳体用连结片 4壳体用载体 5 触头用连结片 6 触头用载体
11、31 连接器 12 第一触头 13 第二触头 14 壳体 14A 筒状部 14B 平板部
14C、14E 突出部 14D 腕部 14F 基板连接部 14 缺口 15 第二绝缘体 15A 背面
15B 防水构件插入槽 16 防水构件 17 第一绝缘体 17A 绝缘体主体 17B 舌状部
17C 段部 17D 接地片设置面 17E 接地片固定槽 17F 贯穿孔 17 触头用槽
18 中间片 18A 匹配侧连接器连结部 18B 伸出部 19 接地片 19A 平坦部
19B 竖立部 19C 壳体连接部 20 第二触头用载体 21 第一触头用载体
22 壳体载体 32 防水密封部 41 触头侧防水形状部 42 壳体侧防水形状部
C 嵌合轴 W1～W4 焊接部
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施形态。
实施形态1
图1中显示实施形态1涉及的连接器11。该连接器11是固定于携带式设备及资讯设备等电子设备内的基板，与沿着嵌合轴C插入的未图示的匹配侧连接器连接的插座连接器。
连接器11具有：分别在嵌合轴C方向上延伸且排列在垂直于嵌合轴C的方向上的复数个第一触头12，及分别在嵌合轴C方向上延伸且与复数个第一触头12平行排列的复数个第二触头13。
以包覆复数个第一触头12及复数个第二触头13的嵌合轴C方向的前端部的外周的方式，配置有沿着嵌合轴C延伸且由金属构成的筒状的壳体14，以封闭壳体14的嵌合轴C方向的后端部的方式来成形第二绝缘体15。
并且，以包围第二绝缘体15的外周部的方式，配置有由橡胶等弹性材料构成的无接缝的防水构件16。
在此，方便起见，将沿着嵌合轴C从连接器11的前部朝向后部的方向称为Y方向，将复数个第一触头12及复数个第二触头13的排列方向称为X方向，将垂直于XY面且从第二触头13侧朝向第一触头12侧的方向称为Z方向。
在壳体14的内部收容有图2所示的第一绝缘体17，在第一绝缘体17上保持着复数个第一触头12及复数个第二触头13的各自Y方向的中央部。第一绝缘体17具有绝缘体主体17A及从绝缘体主体17A沿着嵌合轴C朝+Y方向延伸的舌状部17B，复数个第一触头12的-Y方向端部从舌状部17B露出于+Z方向侧，且复数个第二触头13的-Y方向端部从舌状部17B露出于-Z方向侧。复数个第一触头12及复数个第二触头13的+Y方向端部露出于绝缘体主体17A的背部，并且如图1所示，从第二绝缘体15的背面15A向后方即+Y方向突出。
并且，由金属构成的中间片18被埋入第一绝缘体17并被配置在复数个第一触头12与复数个第二触头13之间，并且由金属构成的一对接地片19以分别从+Z方向侧及-Z方向包覆复数个第一触头12及复数个第二触头13的Y方向的中央部的方式，被固定在第一绝缘体17上；在第一绝缘体17被收容于壳体14的内部的状态下，中间片18及一对接地片19与壳体14形成电连接。
中间片18及一对接地片19与壳体14构成本发明的平板状导体，将彼此电连接的壳体14、中间片18及一对接地片19设成接地电位，藉此形成对电磁波的屏蔽，可在抑制电磁波的影响的同时进行高可靠性的信号传送。
参照图3的流程图，对用于获得以上连接器11的连接器的制造方法进行说明。
按照步骤S1，使平板状导体即中间片18及一对接地片19保持在第一绝缘体17上。
首先，如图4所示，使用绝缘性树脂进行第一绝缘体17的嵌入成形，藉此将中间片18埋设于第一绝缘体17。此时，中间片18的-Y方向端部的X方向的两侧部分别在连接器11嵌合匹配侧连接器时从舌状部17B的X方向的两侧端露出，作为与匹配侧连接器的匹配侧连接器连结部18A，中间片18的+Y方向端部的X方向的两侧部分别从绝缘体主体17A在X方向上伸出以作为伸出部18B。
并且，在第一绝缘体17的+Z方向侧表面中，绝缘体主体17A具有位于+Y方向端部且朝+Z方向突出的段部17C，并具有与段部17C的-Y方向侧邻接的平坦的接地片设置面17D。并且，在段部17C上形成有用于固定接地片19的在Z方向上延伸的复数个接地片固定槽17E。进一步，在绝缘体主体17A上形成有对应复数个第一触头12且分别在Y方向上延伸的复数个贯穿孔17F，在舌状部17B上形成有与绝缘体主体17A的复数个贯穿孔17F分别连接且在Y方向上延伸的复数个触头用槽17G。
虽未图示，但在第一绝缘体17的-Z方向侧表面中，同样地，绝缘体主体17A具有位于+Y方向端部且朝-Z方向突出的段部17C，并具有与段部17C的-Y方向侧邻接的平坦的接地片设置面17D。并且，在段部17C上形成有用于固定接地片19的在Z方向上延伸的复数个接地片固定槽17E。进一步，在绝缘体主体17A形成有对应复数个第二触头13且分别在Y方向上延伸的复数个贯穿孔17F，在舌状部17B形成有与绝缘体主体17A的复数个贯穿孔17F分别连接且在Y方向上延伸的复数个触头用槽17G。
接着，如图5所示，在第一绝缘体17的+Z方向侧表面中，在绝缘体主体17A上设置接地片19。接地片19具有：沿着XY面延伸的平坦部19A；分别从平坦部19A的+Y方向端部朝-Z方向延伸的一对竖立部19B；及使得双方的竖立部19B的+Z方向端部彼此联络且沿着XY面延伸的壳体连接部19C。
接地片19的平坦部19A位于绝缘体主体17A的接地片设置面17D上，同时壳体连接部19C位于绝缘体主体17A的段部17C上，从而使接地片19相对于绝缘体主体17A定位，将接地片19的一对竖立部19B压入绝缘体主体17A的对应的接地片固定槽17E，藉此可以使接地片19保持在第一绝缘17上。
同样地，在第一绝缘体17的-Z方向侧表面中，在绝缘体主体17A上设置接地片19。
这样，在使平板状导体即中间片18及一对接地片19保持在第一绝缘体17上之后，按照步骤S2，将复数个第一触头12及复数个第二触头13结合在第一绝缘体17上。
首先，如图6所示，将连结于第二触头用载体20的复数个第二触头13压入形成于第一绝缘体17的-Z方向侧的复数个贯穿孔17F。第二触头用载体20连结于复数个第二触头13的+Y方向端部，将复数个第二触头13的-Y方向端部定位于复数个贯穿孔17F的+Y方向端部，使得第二触头用载体20相对于第一绝缘体17相对地朝-Y方向移动，藉此将复数个第二触头13从+Y方向朝着-Y方向压入复数个贯穿孔17F。
复数个第二触头13的-Y方向端部从复数个贯穿孔17F朝第一绝缘体17的舌状部17B突出，复数个第二触头13的中央部位于复数个贯穿孔17F内，到复数个第二触头13的+Y方向端部露出于第一绝缘体17的+Y方向侧的状态为止，复数个第二触头13被压入到复数个贯穿孔17F，此时，将第二触头用载体20从复数个第二触头13的+Y方向端部切离。藉此，如图7所示，复数个第二触头13便被结合保持在第一绝缘体17上。
此时，将从复数个贯穿孔17F朝-Y方向突出的复数个第二触头13的-Y方向端部插入至形成于第一绝缘体17的舌状部17B的-Z方向侧表面的复数个触头用槽17G。
当复数个第二触头13向第一绝缘体17的结合完成时，此次，如图8所示，将连结于第一触头用载体21的复数个第一触头12压入形成于第一绝缘体17的+Z方向侧的复数个贯穿孔17F。第一触头用载体21连结于复数个第一触头12的+Y方向端部，将复数个第一触头12的-Y方向端部定位于复数个贯穿孔17F的+Y方向端部，使得第一触头用载体21相对于第一绝缘体17朝着-Y方向相对移动，藉此将复数个第一触头12从+Y方向朝-Y方向压入复数个贯穿孔17F。
复数个第一触头12的-Y方向端部从复数个贯穿孔17F朝第一绝缘体17的舌状部17B突出，复数个第一触头12的中央部位于复数个贯穿孔17F内，到复数个第一触头12的+Y方向端部露出于第一绝缘体17的+Y方向侧的状态为止，复数个第一触头12被压入复数个贯穿孔17F，此时，将第一触头用载体21从复数个第一触头12的+Y方向端部切离。藉此，如图9所示，复数个第一触头12便被结合保持在第一绝缘体17上。
此时，将从复数个贯穿孔17F朝-Y方向突出的复数个第一触头12的-Y方向端部插入至形成于第一绝缘体17的舌状部17B的+Z方向侧表面的复数触头用槽17G。
这样，在使复数个第一触头12及复数个第二触头13结合在第一绝缘体17上之后，按照步骤S3，将壳体14包覆于第一绝缘体17。如图10所示，使壳体用载体22相对于第一绝缘体17从-Y方向朝+Y方向相对移动，藉此在壳体14连结于壳体用载体22的状态下，包覆于第一绝缘体17。
壳体14具有中心轴沿着Y方向延伸且X方向比Z方向长的扁平的筒状部14A。筒状部14A具有沿着XY面延伸且彼此相对的一对平板部14B。在筒状部14A的+Y方向端部，形成有从筒状部14A的X方向的两侧端朝+Y方向突出的一对突出部14C，形成有从+Z方向侧的平板部14B的X方向的两侧端朝+Y方向突出的一对腕部14D，并形成有从-Z方向侧的平板部14B的X方向的两侧端朝+Y方向突出的一对突出部14E。
在一对腕部14D的+Y方向端部连结有壳体用载体22。并且，在一对腕部14D的+Y方向端部，分别突出形成有朝-Z方向延伸的基板连接部14F。另外，在各个平板部14B的X方向的中央部的+Y方向端部形成有缺口14G。
如图11所示，当从壳体14的筒状部14A朝+Y方向突出的一对突出部14C的前端面分别与从第一绝缘体17朝X方向伸出的中间片18对应的伸出部18B的-Y方向侧端面接触时，相对于第一绝缘体17的壳体14的定位形成。
此时，从壳体14的筒状部14A的-Z方向侧的平板部14B朝+Y方向突出的一对突出部14E的前端分别与中间片18的对应的伸出部18B的-Z方向侧的面接触。
并且，形成于壳体14的筒状部14A的+Z方向侧的平板部14B的缺口14G与配置在第一绝缘体17的+Z方向侧的接地片19的壳体连接部19C重叠地定位，成为在缺口14G内露出壳体连接部19C的状态。
同样地，如图12所示，形成于壳体14的筒状部14A的-Z方向侧的平板部14B的缺口14G与配置在第一绝缘体17的-Z方向侧的接地片19的壳体连接部19C重叠地定位，成为在缺口14G内露出壳体连接部19C的状态。
这样，在将壳体14包覆在第一绝缘体17上之后，按照步骤S4，将壳体14固定在平板状导体即中间片18及一对接地片19上并进行电连接。
在壳体14相对于第一绝缘体17的定位形成时，如图11所示，由于壳体14的一对突出部14C的前端面分别与中间片18的对应的伸出部18B的-Y方向侧端面接触，因此，通过将壳体14的突出部14C与中间片18的伸出部18B焊接形成焊接部W1，可以将壳体14固定于中间片18并进行电连接。
进一步，由于形成于壳体14的筒状部14A的+Z方向侧的平板部14B的缺口14G与配置在第一绝缘体17的+Z方向侧的接地片19的壳体连接部19C重叠地定位，因此，通过将壳体14的缺口14G的边缘与接地片19的壳体连接部19C焊接而形成焊接部W2，可以将壳体14固定在配置于第一绝缘体17的+Z方向侧的接地片19上并进行电连接。
并且，在壳体14相对于第一绝缘体17的定位形成时，如图12所示，由于壳体14的一对突出部14E的前端分别与中间片18对应的伸出部18B的-Z方向侧的面接触，因此，通过将壳体14的突出部14E与中间片18的伸出部18B焊接而形成焊接部W3，可以提升壳体14与中间片18的固定及电连接的可靠性。
进一步，由于形成于壳体14的筒状部14A的-Z方向侧的平板部14B的缺口14G与配置在第一绝缘体17的-Z方向侧的接地片19的壳体连接部19C重叠地定位，因此，通过将壳体14的缺口14G的边缘与接地片19的壳体连接部19C焊接而形成焊接部W4，可以将壳体14固定在配置于第一绝缘体17的-Z方向侧的接地片19上并进行电连接。
再者，焊接部W1～W4的形成，例如可使用激光照射的激光焊接。即，可以通过在壳体14的突出部14C与中间片18的伸出部18B的接触部分照射激光来形成焊接部W1，在壳体14的+Z方向侧的缺口14G与+Z方向侧的接地片19的壳体接触部19C的边界部分照射激光来形成焊接部W2，在与中间片18的伸出部18B的-Z方向侧接触的壳体14的突出部14E的前端从-Z方向照射激光来形成焊接部W3，并在壳体14的-Z方向侧的缺口14G与-Z方向侧的接地片19的壳体接触部19C的边界部分照射激光来形成焊接部W4。
并且，为了提升焊接对壳体14与双方接地片19的电连接的可靠性，优选在壳体14的+Z方向侧的缺口14G内形成复数个焊接部W2，并在壳体14的-Z方向侧的缺口14G内形成复数个焊接部W4。在图11及图12中，在壳体14的+Z方向侧的缺口14G内的3处形成有焊接部W2，并在壳体14的-Z方向侧的缺口14G内的3处形成有焊接部W4。
这样，将壳体14固定在中间片18及一对接地片19上并进行电连接之后，按照步骤S5，进行第二绝缘体15的成形。
如图13所示，在壳体14连结于壳体载体22的状态下，壳体14与复数个第一触头12及复数个第二触头配合并配置未图示的模具，通过向模具内注入熔融的绝缘性树脂并硬化，来成形第二绝缘体15。随后，卸下模具，将壳体载体22从壳体14的一对腕部14D的+Y方向端部切离。
藉此，如图14所示，以第二绝缘体15封闭壳体14的+Y方向侧的后部与壳体14所包覆的第一绝缘体17的+Y方向侧的后部，使复数个第一触头12及复数个第二触头13的+Y方向端部成为从第二绝缘体15的背面15A朝+Y方向突出的状态。
并且，中间片18及一对接地片19与壳体14的焊接部W1～W4被第二绝缘体15包覆。
并且，形成有包围第二绝缘体15的外周部的无接缝的防水构件插入槽15B，在该防水构件插入槽15B上配置防水构件16，藉此制造图1所示的连接器11。
通过第二绝缘体15的成形，在被第二绝缘体15包覆的复数个第一触头12及复数个第二触头13的中间部的表面上密接有构成第二绝缘体15的绝缘性树脂，因此，即使水从露出于壳体14内侧的这些第一触头12及第二触头13的-Y方向侧的前端部沿着各个触头的表面侵入，水会被第二绝缘体15的密接处所阻断，可以防止其进入至第二绝缘体15的背面15A侧。
并且，同样地，通过第二绝缘体15的成形，在壳体14的一对腕部14D的表面上也密接有构成第二绝缘体15的绝缘性树脂，因此，即使水从筒状部14A沿着壳体14的表面侵入，水会被第二绝缘体15与壳体14的腕部14D的密接处所阻断，可以防止其进入至露出于第二绝缘体15的背面15A侧的腕部14D的部分。
进一步，配置有包围第二绝缘体15的外周部，且无接缝的防水构件16。
因此，可以实现具备防水性的连接器11。
并且，如上所述，在形成焊接部W1～W4而将壳体14固定于中间片18及一对接地片19上并进行电连接之后，成形第二绝缘体15，因此，即使有多数的部件数仍可抑制部件彼此间的偏离，且不需使用粘着剂即可制造高精度的连接器11。
由于不使用粘着剂，可谋求制造成本的降低，并简化制造过程。
再者，在上述实施形态1中，将第一触头用载体21从压入第一绝缘体17的复数个第一触头12切离之后，按照步骤S3，将连结于壳体用载体22的壳体14包覆于第一绝缘体17，但并不限于此，也可以在第一触头用载体21连结于复数个第一触头12的状态下，将连结于壳体用载体22的壳体14包覆于第一绝缘体17。但是，不需要将第一触头用载体21与壳体用载体22彼此结合，而有必要将壳体14定位于第一绝缘体17而形成焊接部W1～W4。
实施形态2
图15显示实施形态2涉及的连接器31。
该连接器31在图1所示的实施形态1的连接器11中，进一步在复数个第一触头12及复数个第二触头13的+Y方向端部突出的第二绝缘体15的背面15A上配置防水密封部32。
可以通过在第二绝缘体15成形后，在第二绝缘体15的背面15A上涂布具流动性的熔融树脂、粘着剂等所构成的密封材，从而将从第二绝缘体15的背面15A突出的复数个第一触头12及复数个第二触头13的根部埋没，经干燥后形成防水密封部32。或者，也可以预先从具有弹性及防水性的材料成形为防水密封构件，将此防水密封构件嵌入第二绝缘体15的背面15A，来形成防水密封构件32。
如上所述，通过在第二绝缘体15的背面15A上配置防水密封部32，即使在水沿着第一触头12及第二触头13的表面侵入到第二绝缘体15的背面15A侧的情况下，仍可以由防水密封部32阻断，可以提升防水特性。
实施形态3
上述实施形态1的连接器11或实施形态2的连接器31中，可以在由第二绝缘体15包覆部分的复数个第一触头12及复数个第二触头13的表面上，形成有如图16所示的触头侧防水形状部41。
触头侧防水形状部41用于阻断水沿着第一触头12或第二触头13的表面的侵入，由包围第一触头12及第二触头13的周围封闭的复数个沟槽或复数个突起所形成。
如上所述，虽然在由第二绝缘体15包覆的部分的第一触头12及第二触头13的表面上，密接有构成第二绝缘体15的绝缘性树脂，但通过形成这种触头侧防水形状部41，即使密接于表面的第二绝缘体15的绝缘性树脂剥离，水沿着第一触头12及第二触头13的表面侵入，侵入的水也会被触头侧防水形状部41阻断，可以防止其到达第二绝缘体15的背面15A侧。
因此，可以构成防水特性进一步提升的连接器11及31。
同样地，可在第二绝缘体15所包覆的部分的壳体14的一对腕部14D的表面形成如图17所示的壳体侧防水形状部42。
壳体侧防水形状部42是用于阻断水沿着壳体14的腕部14D的表面的侵入，由包围着腕部14D的周围封闭的复数沟槽或复数个突起所形成。
如上所述，虽然在由第二绝缘体15包覆的部分的壳体14的腕部14D的表面上，密接有构成第二绝缘体15的绝缘性树脂，但通过形成这种壳体侧防水形状部42，即使密接于表面的第二绝缘体15的绝缘性树脂剥离，水沿着壳体14的腕部14D的表面侵入，侵入的水也会被壳体侧防水形状部42阻断，可以防止其到达露出于第二绝缘体15的背面15A侧的腕部14D的部分。
因此，可谋求防水特性的进一步提升。
触头侧防水形状部41由包围第一触头12及第二触头13的周围且封闭的复数个沟槽或复数个突起构成，壳体侧防水形状部42由包围壳体14的腕部14D的周围且封闭的复数个沟槽或复数个突起所构成，但这些沟槽或突起并不一定被形成地包围周围且封闭，仅仅形成于沿周围的一部分也可以获得防水的效果。但是，形成有包围周围且封闭的沟槽或突起，能够发挥更优异的防水功能。
并且，触头侧防水形状部41及壳体侧防水形状部42由复数个沟槽或复数个突起构成，但可以取代地，形成一个沟槽或突起也可以抑制水沿着与第二绝缘体15的界面的侵入。但是，形成有复数个沟槽或复数个突起，能够获得更优异的防水效果。
并且，为抑制水沿着与第二绝缘体15的界面的侵入，期望沟槽或突起具有例如0.01mm以上的高低差。
虽然在上述实施形态1～3中，复数个第一触头12与复数个第二触头13在中间片18的两面分别相对地排列成两列，但不限于此，本发明也可以适用于复数个触头排列成一列的连接器。
并且，触头的个数不加以限制，只要将一个以上的触头保持在外壳上即可。

Claims (17)

1.一种连接器的制造方法，其特征为：
将平板状导体保持在第一绝缘体上；
将一个以上的触头的中央部结合于所述第一绝缘体，使其前端部在所述第一绝缘体的前部露出，并且后端部从所述第一绝缘体的后部突出；
以包覆所述触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于所述第1绝缘体；
将所述壳体固定于所述平板状导体并进行电连接；
成形第二绝缘体，使其包覆所述第1绝缘体的后部与所述壳体的后部，并使得所述触头的后端部突出。
2.如权利要求1记载的连接器的制造方法，其中，所述平板状导体包含接地片，该接地片以露出于所述第一绝缘体的表面上的方式配置，所述接地片通过被压入所述第一绝缘体而被保持在所述第一绝缘体上。
3.如权利要求1或2记载的连接器的制造方法，其中，所述平板状导体包含配置在所述触头的前端部附近的中间片，通过以包覆所述中间片的表面的方式成形第一绝缘体，而使所述中间片被保持在所述第一绝缘体。
4.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述壳体通过焊接被固定于所述平板状导体并进行电连接。
5.如权利要求1～4中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述触头在连结于触头用载体的状态下被压入所述第一绝缘体，且所述触头的中央部结合于所述第一绝缘体之后，从所述触头用载体切离。
6.如权利要求1～5中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述壳体在连结于壳体用载体的状态下包覆于所述第一绝缘体，在所述第二绝缘体的成形完成之后，从所述壳体用载体切离。
7.如权利要求1～6中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述触头具有触头侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。
8.如权利要求1～7中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述壳体具有壳体侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。
9.如权利要求1～8中任一项记载的连接器的制造方法，其中，在所述触头的后端部突出的部分的所述第二绝缘体的表面上进一步形成防水密封部。
10.如权利要求1～9中任一项记载的连接器的制造方法，其中，进一步配置包围所述第二绝缘体的外周部且不具有接缝的防水构件。
11.一种连接器，其特征为，具备：
第一绝缘体；保持在所述第一绝缘体上的平板状导体；
一个以上的触头，其中央部结合于所述第一绝缘体，前端部露出于所述第一绝缘体的前部且后端部从所述第一绝缘体的后部突出；
由金属构成的壳体，其以包覆所述触头的外周部的方式包覆于所述第一绝缘体并固定于所述平板状导体且进行电连接；
第二绝缘体，其以包覆所述第一绝缘体的后部与所述壳体的后部并使得所述触头的后端部突出的方式成形。
12.如权利要求11记载的连接器，其中，所述平板状导体包含接地片，该接地片通过成形所述第一绝缘体而被保持在所述第一绝缘体，且露出于所述第一绝缘体的表面上。
13.如权利要求11或12记载的连接器，其中，所述平板状导体包含中间片，该中间片通过成形所述第一绝缘体而被保持在所述第一绝缘体上，且被配置在所述触头的前端部附近。
14.如权利要求11～13中任一项记载的连接器，其中，所述触头具有触头侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。
15.如权利要求11～14中任一项记载的连接器，其中，所述壳体具有壳体侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。
16.如权利要求11～15中任一项记载的连接器，其中，进一步具备防水密封部，其配置在所述触头的后端部突出的部分的所述第二绝缘体的表面上。
17.如权利要求11～16中任一项记载的连接器，其中，进一步具备包围所述第二绝缘体的外周部且不具有接缝的防水构件。
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