CN106574098B - 热塑性聚合物组合物以及成型品 - Google Patents

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Abstract

本发明提供热塑性聚合物组合物以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品，所述热塑性聚合物组合物无需实施底漆处理等就可以粘接于合成树脂、陶瓷或者金属等，可作为成型品进行处理，在低温～常温的宽温度范围中具有优异的粘接性和柔软性、进而耐热蠕变性高。热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在‑60～‑40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)(S‑D)n(ii)(D‑S)n‑D上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)(S‑D)m‑S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。

Description

热塑性聚合物组合物以及成型品
技术领域
本发明涉及热塑性聚合物组合物以及使用其而得的成型品。
背景技术
包含共轭二烯化合物和芳族乙烯基化合物的嵌段共聚物的加氢物(氢化物)是通过加热进行塑化的弹性体、是所谓的热塑性弹性体，表现出耐候・耐热性十分优异的橡胶弹性。另外，该氢化物富有柔软性，不进行硫化，也表现出与硫化橡胶同等的强度以及弹性特性，因此代替以往的硫化橡胶用于日用杂货品、汽车用部件等的各种工业用品。
但是，即使是这种热塑性弹性体，在对于极性树脂、包含无机填充材料(特别是玻璃纤维)的树脂、陶瓷、玻璃或者金属等的粘接性、低温下的柔软性、强度以及弹性特性方面，尚存在可以改良的空间。
另一方面，专利文献1和2中公开一种热塑性聚合物组合物，其对于陶瓷、金属以及合成树脂具有优异的粘接性，包含苯乙烯系热塑性弹性体和含极性基团的聚丙烯树脂。该热塑性聚合物组合物不进行粘接剂的涂布、底漆处理，仅通过加热处理，就可以粘接于陶瓷、金属以及合成树脂。另外，专利文献3中公开了使用芳族乙烯基-共轭二烯三嵌段共聚物和芳族乙烯基-共役二烯二嵌段共聚物而成的粘合剂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/105392号小册子
专利文献2：国际公开第2012/026501号小册子
专利文献3：日本国专利第2710812号说明书。
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1、2所述的热塑性聚合物组合物对于极性树脂可以进行粘接、还具有充分的耐热蠕变性，但在低温(约-40～-30℃)时发生脆化，使用该组合物进行粘接而得的接合体存在微小的冲击就会导致破坏的问题。
专利文献3所述的粘合剂组合物对于聚酰胺等的极性树脂缺乏粘接性，而且为了得到粘合性必须添加粘合赋予树脂，因此耐热蠕变性也不充分。进而，因为是粘合剂，所以具有强粘性，难以作为成型品进行处理。另外，对于含极性基团的聚丙烯树脂，也没有任何记载。
本发明的目的在于提供一种可作为成型品进行处理的、在低温～常温的宽温度范围中对于陶瓷、金属、烯烃系树脂、极性树脂具有良好的粘接性以及柔软性，进而耐热蠕变性高的热塑性聚合物组合物，以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品。
解决技术问题的手段
根据本发明，通过提供以下实现上述目的，
[1] 热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，
上述氢化嵌段共聚物(A)是含有
在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和
(i) (S-D)n
(ii) (D-S)n-D
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，)
将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)
(iii) (S-D)m-S
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，)
的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。
[2] [1]所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，至少一部分是将下述式(iv)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2’)，
(iv) (S-D2)m-S
上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D2是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量为40摩尔%以上的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数。
3. [2]所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，上述氢化嵌段共聚物(A2’)的含量比例为20～100质量%。
[4] [1]～[3]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A1)所具有的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量低于40摩尔%的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。
[5] [1]～[4]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A1)是将下述式所表示的二嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物
S-D
式中，S和D与上述含义相同。
[6] [1]～[5]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述共轭二烯化合物单元是异戊二烯单元或者异戊二烯和丁二烯的混合单元。
[7] [1]～[6]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述含极性基团的聚丙烯系树脂(B)是羧酸改性聚丙烯系树脂。
[8] [1]～[7]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述热塑性聚合物组合物进一步含有10～100质量份的聚乙烯醇缩醛树脂(C)。
[9] [8]所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂(C)是聚乙烯醇缩丁醛树脂。
[10] 成型品，其使用[1]～[9]的任一项所述的热塑性聚合物组合物而得到。
[11] [10]所述的成型品，其是上述热塑性聚合物组合物粘接于选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少一种而成的。
[12] [11]所述的成型品，其是上述热塑性聚合物组合物将选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少两种粘接而成的。
发明效果
根据本发明，可以提供无需底漆处理等、简便且牢固地粘接于合成树脂、陶瓷或者金属等的性能优异的热塑性聚合物组合物、以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品。另外，可以提供可作为成型品进行处理，在低温～常温的宽温度范围中具有优异的粘接性、柔软性、以及耐热蠕变性优异的热塑性聚合物组合物、以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品。
应予说明，本发明所述的热塑性聚合物组合物以及成型品当然可以应用于实施了底漆处理等的合成树脂、陶瓷或者金属等。
具体实施方式
本发明的热塑性聚合物组合物是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，
上述氢化嵌段共聚物(A)是含有
在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和
(i) (S-D)n
(ii) (D-S)n-D
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，)
将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)
(iii) (S-D)m-S
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，)
的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。
首先，对于热塑性聚合物组合物进行说明，接着，对于成型品进行说明。
[热塑性聚合物组合物]
本发明的热塑性聚合物组合物是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)。
另外，热塑性聚合物组合物可以进一步含有聚乙烯醇缩醛树脂(C)、粘合赋予树脂、软化剂等。
(氢化嵌段共聚物(A))
包含于热塑性聚合物组合物的、将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)是对热塑性聚合物组合物赋予柔软性、良好的力学特性以及成型加工性等的物质，在该组合物中发挥母料的作用。
-含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)-
作为构成含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)的芳族乙烯基化合物，例如可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等。含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)可以包含仅由这些芳族乙烯基化合物的1种得到的结构单元，也可以包含由2种以上得到的结构单元。其中，优选苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯。
其中，本发明中，“含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S) ”是指，优选含有芳族乙烯基化合物单元80质量%以上的聚合物嵌段，更优选含有芳族乙烯基化合物单元90质量%以上的聚合物嵌段，进一步优选含有芳族乙烯基化合物单元95质量%以上(都是以原料的投料量换算而得的值)的聚合物嵌段。含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)可以仅具有芳族乙烯基化合物单元，但只要不损害本发明的效果，可以与芳族乙烯基化合物单元一并，具有其他共聚性单体单元。
作为其他共聚性单体，例如可以列举1-丁烯、戊烯、己烯、丁二烯、异戊二烯、甲基乙烯基醚等。具有其他共聚性单体单元的情况下，其比例相对于芳族乙烯基化合物单元以及其他共聚性单体单元的总量，优选为20质量%以下，更优选为10质量%以下，进一步优选为5质量%以下。
应予说明，本发明中还可以使用在氢化嵌段共聚物(A)的末端键合有羟基这样的极性基团的共聚物。
-含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)-
作为构成含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的共轭二烯化合物，例如可以列举丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。其中，优选丁二烯、异戊二烯。
含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)可以包含由这些共轭二烯化合物的1种得到的结构单元，也可以包含由2种以上得到的结构单元。共轭二烯化合物单元例如可以列举异戊二烯单元、丁二烯单元、异戊二烯和丁二烯的混合单元等，但特别优选为异戊二烯单元或者异戊二烯与丁二烯的混合单元。通过使共轭二烯化合物单元为异戊二烯单元或者异戊二烯与丁二烯的混合单元，具有粘接力进一步提高的优点。
构成聚合物嵌段(D)的共轭二烯的键合形式没有特别限定。例如，在丁二烯的情况下，可以采用1,2-键合、1,4-键合；在异戊二烯的情况下，可以采用1,2-键合、3,4-键合、1,4-键合。
应予说明，1,2-键合量和3,4-键合量通过1H-NMR测定可以算出。具体而言，从来自于1,2-键合单元和3,4-键合单元的存在于4.2～5.0ppm的峰的积分值与来自于1,4-键合单元的存在于5.0～5.45ppm的峰的积分值之比可以算出。
本发明中，“含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)”是指，优选含有共轭二烯化合物单元80质量%以上的聚合物嵌段，更优选含有共轭二烯化合物单元90质量%以上的聚合物嵌段，进一步优选含有共轭二烯化合物单元95质量%以上(都是以原料的投料量换算而得的值)的聚合物嵌段。含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段可以仅具有共轭二烯化合物单元，但只要不损害本发明的效果，可以与共轭二烯化合物单元一并，具有其他共聚性单体单元。
作为其他共聚性单体，例如可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯等。具有其他共聚性单体单元的情况下，其比例相对于共轭二烯化合物单元以及其他共聚性单体单元的总量，优选为20质量%以下，更优选为10质量%以下，进一步优选为5质量%以下。
-氢化嵌段共聚物(A1)-
氢化嵌段共聚物(A1)在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的。
(i) (S-D)n
(ii) (D-S)n-D
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n是1～5的整数)。
n优选为1～3的整数，更优选为1或者2，进一步优选为1。
通过氢化嵌段共聚物(A1)在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，可以得到低温下的柔软性优异的热塑性聚合物组合物、以及成型品。氢化嵌段共聚物(A1)更优选在-55～-40℃具有至少一个tanδ的极大值。
式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物中的含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的键合形式例如可以列举S-D所表示的二嵌段共聚物、D-S-D所表示的三嵌段共聚物、S-D-S-D所表示的四嵌段共聚物、D-S-D-S-D所表示的五嵌段共聚物等、以及它们的混合物。
从生产性的观点考虑，氢化嵌段共聚物(A1)优选为将S-D或者D-S-D所表示的二或者三嵌段共聚物加氢而得的共聚物，更优选为将S-D所表示的二嵌段共聚物氢化而得的共聚物。
应予说明，对于式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物中的含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)的含量，从其柔软性、力学特性的观点考虑，相对于该嵌段共聚物全体，优选为5～75质量%，更优选为8～60质量%，进一步优选为10～40质量%。
并且，对于包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)，优选1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量低于40摩尔%。包含更优选低于20摩尔%、进一步优选低于10摩尔%的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段是优选的。若1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于全部键合形式的总量低于40摩尔%，则热塑性聚合物组合物、以及成型品充分地得到在低温时的柔软性。
对于氢化嵌段共聚物(A1)的重均分子量，从其力学特性、成型加工性的观点考虑，优选为30000～300000，更优选为 35000～200000，进一步优选为40000～180000。在此，重均分子量是指，通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定而求出的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
-氢化嵌段共聚物(A2)-
氢化嵌段共聚物(A2)是将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的。
(iii) (S-D)m-S
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数)。
m优选为1～3的整数，更优选为1或者2，进一步优选为1。
式(iii)所表示的嵌段共聚物中的含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的键合形式例如可以列举S-D-S所表示的三嵌段共聚物、S-D-S-D-S所表示的五嵌段共聚物等、以及它们的混合物。其中，优选S-D-S所表示的三嵌段共聚物。
另外，对于式(iii)所表示的嵌段共聚物中的含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)的含量，从其柔软性、力学特性的观点考虑，相对于该嵌段共聚物全体，优选为5～75质量%，更优选为8～60质量%，进一步优选为10～40质量%，最优选为 10～35质量%。
对于氢化嵌段共聚物(A2)的重均分子量，从其力学特性、成型加工性的观点考虑，优选为30000～300000，更优选为 40000～250000，进一步优选为50000～200000，最优选为70000～200000。在此，重均分子量是指，通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定而求出的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
对于本发明中的氢化嵌段共聚物(A)，优选作为氢化嵌段共聚物(A1)含有将S-D所表示的二嵌段共聚物加氢而得的共聚物，作为氢化嵌段共聚物(A2)含有将S-D-S所表示的三嵌段共聚物加氢而得的共聚物的混合物。
氢化嵌段共聚物(A2)之中，优选至少一部分为将下述式(iv)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2’)。
(iv) (S-D2)m-S
(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D2是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于全部键合形式的总量为40摩尔%以上的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数)。
通过包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量为40摩尔%以上的共轭二烯化合物单元，热塑性聚合物组合物、以及成型品对于金属的粘接力进一步提高。更优选1,2-键合量和3,4-键合量的总量为50摩尔%以上。
氢化嵌段共聚物(A2)中，氢化嵌段共聚物(A2’)的含量比例没有特别限定，但优选为20～100质量%，更优选为40～100质量%，进一步优选为60～100质量%。
本发明中使用的氢化嵌段共聚物(A)是在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值的上述氢化嵌段共聚物(A1)和上述氢化嵌段共聚物(A2)的混合物，由此(A1)赋予低温下的柔软性，通过(A1)和(A2)的组合，可以赋予在宽温度区域中的优异的粘接性。
氢化嵌段共聚物(A1)和氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1，优选为20：80～70：30，更优选为20：80～60：40，进一步优选为20：80～55：45。
氢化嵌段共聚物(A)是将含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的不饱和双键的一部分或者全部加氢而得的加氢物。通过将聚合物嵌段(D)的不饱和双键的一部分或者全部加氢，可以提高耐热性和耐候性。含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的加氢率(氢化率)优选为70%以上，更优选为80%以上，进一步优选为85%以上。在此，本说明书中，加氢率是测定氢化反应前后的嵌段共聚物的碘值而得的值。
(氢化嵌段共聚物(A)的制造方法)
作为氢化嵌段共聚物(A)的制造方法，没有特别限定，例如通过阴离子聚合法制造未氢化的嵌段共聚物，接着，将得到的未氢化的嵌段共聚物进行加氢反应，由此可以制造氢化嵌段共聚物(A)。
作为制造未氢化的嵌段共聚物的方法，具体而言，可以列举以下的方法：(i)将烷基锂化合物用作引发剂，使上述芳族乙烯基化合物、上述共轭二烯化合物、接着上述芳族乙烯基化合物逐步聚合的方法；(ii)将烷基锂化合物用作引发剂，使上述芳族乙烯基化合物、上述共轭二烯化合物逐步聚合，接着加入偶联剂进行偶联的方法；(iii)将二锂化合物用作引发剂，使上述共轭二烯化合物、接着上述芳族乙烯基化合物逐步聚合的方法等。
作为上述(i)和(ii)中的烷基锂化合物，例如可以列举甲基锂、乙基锂、正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、戊基锂等。作为上述(ii)中的偶联剂，例如可以列举二氯甲烷、二溴甲烷、二氯乙烷、二溴乙烷、二溴苯等。另外，作为上述(iii)中的二锂化合物，例如可以列举萘二锂、二锂己基苯(ジリチオヘキシルベンゼン)等。
这些烷基锂化合物、二锂化合物等的引发剂、偶联剂的使用量根据作为目标的氢化嵌段共聚物(A)的重均分子量而确定，相对于阴离子聚合法中使用的芳族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的总计100质量份，通常烷基锂化合物、二锂化合物等的引发剂均以0.01～0.2质量份来使用。另外，在(ii)中，相对于阴离子聚合法中使用的芳族乙烯基化合物和共役二烯化合物的总计100质量份，通常偶联剂以0.001～0.8质量份来使用。
应予说明，上述阴离子聚合优选在溶剂存在下进行。作为溶剂，只要是对引发剂为惰性、对聚合没有不良影响的溶剂即可，没有特别限制，例如可以列举己烷、庚烷、辛烷、癸烷等的饱和脂族烃；环戊烷、环己烷、环庚烷等的脂环式饱和烃；甲苯、苯、二甲苯等的芳族烃等。另外，聚合利用上述任一种的方法进行的情况下，优选在0～80℃下进行0.5～50小时。
在上述阴离子聚合时，通过添加有机路易斯碱，可以增加未氢化的嵌段共聚物的1,2-键合量和3,4-键合量，根据该有机路易斯碱的添加量，可以控制1,2-键合量和3,4-键合量。
作为该有机路易斯碱，例如可以列举乙酸乙酯等的酯；三乙胺、N,N,N’,N’-四甲基亚乙基二胺(TMEDA)、 N-甲基吗啉等的胺；吡啶等的含氮杂环式芳族化合物；二甲基乙酰胺等的酰胺；二甲醚、二乙醚、四氢呋喃(THF)、二噁烷等的醚；乙二醇二甲基醚、二甘醇二甲基醚等的二醇醚；二甲基亚砜等的亚砜；丙酮、甲基乙基酮等的酮等。
通过上述方法进行聚合后，将反应液中所包含的嵌段共聚物注入甲醇等的该嵌段共聚物的不良溶剂中，使其凝固，或者将反应液与水蒸气一起注入到热水中，通过共沸除去溶剂(水蒸气汽提)后，使其干燥，由此可以分离出未氢化的嵌段共聚物。
加氢反应可以通过在对于反应和加氢催化剂为惰性的溶剂中溶解上述得到的未氢化的嵌段共聚物，或者不将未氢化的嵌段共聚物从上述反应液分离而直接使用，在加氢催化剂的存在下与氢进行反应，由此来进行。
作为加氢催化剂，例如可以列举兰尼镍；将Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等的金属担载于碳、氧化铝、硅藻土等的载体而得的不均匀体系催化剂；包含过渡金属化合物和烷基铝化合物、烷基锂化合物等的组合的齐格勒系催化剂；金属茂系催化剂等。
加氢反应通常可以在氢气压力0.1～20MPa、反应温度20～250℃、反应时间0.1～100小时的条件下进行。在利用该方法的情况下，将加氢反应液注入甲醇等的不良溶剂中，使其凝固，或者将加氢反应液与水蒸气一起注入到热水中，通过共沸除去溶剂(水蒸气汽提)后，使其干燥，由此可以分离出加氢后的嵌段共聚物、即氢化嵌段共聚物(A)。
(含极性基团的聚丙烯系树脂(B))
对于热塑性聚合物组合物，相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂(B)10～100质量份。
作为含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的极性基团，例如可以列举(甲基)丙烯酰氧基；羟基；酰胺基；氯原子等的卤素原子；羧基；酸酐基等。该含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的制造方法没有特别限定，可以通过公知的方法将丙烯(根据需要而进一步的α-烯烃)以及含极性基团的共聚性单体进行无规共聚・嵌段共聚或者接枝共聚，由此可以得到。它们之中，优选为无规共聚物、接枝共聚物，更优选为接枝共聚物。除此之外，还可以通过公知的方法对聚丙烯系树脂进行氧化或者氯化等改性反应，由此而得到。
作为上述α-烯烃，可以列举乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、环己烯等。来自这些除丙烯以外的α-烯烃的单元相对于含极性基团的聚丙烯系树脂(B)所具有的全部结构单元的比例优选为 0～45摩尔%，更优选为0～35摩尔%，进一步优选为0～25摩尔%。
作为含极性基团的共聚性单体，例如可以列举乙酸乙烯酯、氯乙烯、环氧乙烷、环氧丙烷、丙烯酰胺、不饱和羧酸或其酯或者酸酐。它们之中，优选为不饱和羧酸或其酯或者酸酐。作为不饱和羧酸或其酯或者酸酐，例如可以列举(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、衣康酸酐、腐殖酸(ハイミック酸)、腐殖酸酐(無水ハイミック酸)等。它们之中，更优选为马来酸酐。这些含极性基团的共聚性单体可以单独使用1种，也可以组合2种以上。
作为含极性基团的聚丙烯系树脂(B)，从与后述的聚乙烯醇缩醛树脂(C)的相容性的观点考虑，优选为作为极性基团含有羧基的聚丙烯、即羧酸改性聚丙烯系树脂，更优选为马来酸改性聚丙烯系树脂、马来酸酐改性聚丙烯系树脂。
对于作为上述含极性基团的共聚性单体所示例的(甲基)丙烯酸酯，具体而言，可以列举丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯等的丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等的甲基丙烯酸烷基酯。这些(甲基)丙烯酸酯可以单独使用1种，也可以组合2种以上。
含极性基团的聚丙烯系树脂(B)所具有的极性基团可以在聚合后进行后处理。例如，可以将(甲基)丙烯酸基、羧酸基利用金属离子进行中和而制成离聚物，也可以利用甲醇、乙醇等进行酯化。另外，也可以进行乙酸乙烯酯的水解等。
含极性基团的聚丙烯系树脂(B)在230℃、荷重2.16kg(21.18N)的条件下的熔融流动速率(MFR)优选为 0.1～100g/10分，更优选为1～100g/10分，进一步优选为1～50g/10分，更进一步优选为1～30g/10分，特别优选为1～20g/10分，最优选为1～15g/10分。若含极性基团的聚丙烯系树脂(B)在上述条件下的MFR为0.1g/10分以上，则对于金属以及陶瓷，在加热温度190℃以下，得到良好的粘接强度。另一方面，若该MFR为100g/10分以下，则入手容易，而且容易表现出力学特性。
含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的熔点从耐热蠕变性和粘接性的观点考虑，优选为100℃以上，更优选为110～170℃，进一步优选为120～150℃，最优选为130～140℃。
含极性基团的聚丙烯系树脂(B)所具有的含极性基团的结构单元相对于含极性基团的聚丙烯系树脂(B)所具有的全部结构单元的比例优选为0.01～10质量%，更优选为0.1～10质量%，进一步优选为0.1～3质量%，特别优选为0.1～2重量%。若含极性基团的结构单元的比例在该范围，则与氢化嵌段共聚物(A)的亲和性、相容性良好，热塑性聚合物组合物的力学特性良好，对于金属以及陶瓷，在加热温度190℃以下，得到良好的粘接强度。为了使含极性基团的结构单元的比例为最合适，可以用不具有含极性基团的结构单元的聚丙烯系树脂将以高浓度具有含极性基团的结构单元的聚丙烯系树脂进行稀释。
对于热塑性聚合物组合物，相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10~100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)。若含极性基团的聚丙烯系树脂(B)比10质量份要少，则包含热塑性聚合物组合物的成型体对于金属以及陶瓷，在190℃以下难以粘接，所得的粘接体暴露于60℃以上的温度环境的情况下，粘接力在实用方面变得不足，变得容易剥离。另一方面，若含极性基团的聚丙烯系树脂(B)比100质量份要多，则虽然得到充分的粘接性，但热塑性聚合物组合物变硬，难以表现出柔软性以及力学特性。
含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的含量相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，优选为15质量份以上，进一步优选为20质量份以上，优选为70质量份以下，进一步优选为60质量份以下，特别优选为30质量份以下。
由此，含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的含量相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，优选为15～70质量份，更优选为15～60质量份，进一步优选为20～60质量份，特别优选为20～30质量份。
(聚乙烯醇缩醛树脂(C))
热塑性聚合物组合物优选进一步含有10~100质量份的聚乙烯醇缩醛树脂(C)。更优选为10～50质量份，进一步优选为15～30质量份。
聚乙烯醇缩醛树脂(C)在热塑性聚合物组合物中，在由氢化嵌段共聚物(A)形成的连续相(海)中以分散相的形式(岛状)分散。若该聚乙烯醇缩醛树脂(C)以10质量份以上而含有，则对于陶瓷、特别是玻璃的粘接强度在刚刚粘接后就可以获得。另外，若为100 质量份以下，则可以得到良好的柔软性、力学特性。
聚乙烯醇缩醛树脂(C)通常具有下述式(I)所示的重复单元。
[化1]
上述式(I)中，n表示用于缩醛化反应的醛的种类数。R1、R2、・・・、Rn表示用于缩醛化反应的醛的烷基残基或氢原子，k(1)、k(2)、・・・、k(n)各自表示以[　]所示的结构单元的比例(摩尔比)。另外，l表示乙烯醇单元的比例(摩尔比)、m表示乙酸乙烯酯单元的比例(摩尔比)。
其中，k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n)＋l＋m＝1，k(1)、k(2)、・・・、k(n)、l以及m各自可以为零。
各重复单元并不特别受到上述排列顺序的限制，可以无规排列，也可以嵌段状排列，也可以锥状排列。
聚乙烯醇缩醛树脂(C)优选为聚乙烯醇缩丁醛树脂。
(聚乙烯醇缩醛树脂(C)的制造方法)
聚乙烯醇缩醛树脂(C)例如可以通过使聚乙烯醇与醛反应来得到。
在聚乙烯醇缩醛树脂(C)的制造中使用的聚乙烯醇的平均聚合度通常优选为100～4000，更优选为 100～3000，进一步优选为150～2000，特别优选为200～1500。若聚乙烯醇的平均聚合度为100以上，则聚乙烯醇缩醛树脂(C)的制造变得容易，另外处理性良好。另外，若聚乙烯醇的平均聚合度为4000以下，则熔融混炼时，熔融粘度不会变得过高，热塑性聚合物组合物的制造是容易的。
在此，聚乙烯醇的平均聚合度依据JIS K 6726进行测定。具体而言，将聚乙烯醇进行再皂化，纯化后，是从在30℃的水中测定的极限粘度求得的值。
对于聚乙烯醇的制法没有特别限定，例如可以使用将聚乙酸乙烯酯等通过碱、酸、氨水等进行皂化而制造的聚乙烯醇。另外，也可以使用市售品。作为市售品，可以列举株式会社クラレ制的“クラレポバール”系列等。聚乙烯醇可以是完全皂化的聚乙烯醇，也可以是部分皂化的聚乙烯醇。皂化度优选为80摩尔%以上，更优选为90摩尔%以上，进一步优选为95摩尔%以上。
另外，作为上述聚乙烯醇，可以使用乙烯-乙烯醇共聚物、部分皂化而得的乙烯-乙烯醇共聚物等的乙烯醇和可与乙烯醇共聚的单体的共聚物。进而，可以使用在一部分中导入了羧酸等而得的改性聚乙烯醇。这些聚乙烯醇可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
对于聚乙烯醇缩醛树脂(C)的制造中使用的醛没有特别限定。例如可以列举甲醛(包括低聚甲醛)、乙醛(包括三聚乙醛)、丙醛、正丁醛、异丁醛、戊醛、己醛、庚醛、正辛醛、2-乙基己醛、环己烷甲醛、呋喃甲醛、乙二醛、戊二醛、苯甲醛、2-甲基苯甲醛、3-甲基苯甲醛、4-甲基苯甲醛、对羟基苯甲醛、间羟基苯甲醛、苯乙醛、β-苯基丙醛等。这些醛可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。这些醛中，从制造容易性的观点考虑，优选为丁醛，更优选为正丁醛。
通过使用正丁醛进行缩醛化而得的聚乙烯醇缩醛树脂(C)特别称为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)。
本发明中，存在于聚乙烯醇缩醛树脂(C)中的缩醛单元中，丁缩醛单元的比例(参照下式)优选为0.8以上，更优选为0.9以上，进一步优选为0.95以上，特别优选实质上为1。
即，在上述式(I)所示的聚乙烯醇缩醛树脂(C)的结构式中，优选仅R1为n-C3H7时，0.8≤k(1)/(k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n))。
本发明中所使用的聚乙烯醇缩醛树脂(C)的缩醛度优选为55～88摩尔%。缩醛度为55摩尔%以上的聚乙烯醇缩醛树脂(C)的制造成本低，入手容易，并且熔融加工性良好。另一方面，缩醛度为88摩尔%以下的聚乙烯醇缩醛树脂(C)的制造非常容易，在制造时，缩醛化反应不需要长时间，因此是经济的。
聚乙烯醇缩醛树脂(C)的缩醛度更优选为60～88摩尔%，进一步优选为70～88摩尔%，特别优选为 75～85摩尔%。聚乙烯醇缩醛树脂(C)的缩醛度越低，则聚乙烯醇缩醛树脂(C)所具有的羟基的比例越大，对于陶瓷、金属以及合成树脂的粘接性越有利，但通过为上述范围的缩醛度，与氢化嵌段共聚物(A)的亲和性、相容性变得良好，热塑性聚合物组合物的力学特性优异，同时与陶瓷、金属以及合成树脂的粘接强度提高。
聚乙烯醇缩醛树脂(C)的缩醛度(摩尔%)用下式定义。
缩醛度(摩尔%)＝{k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n)}×2/{{k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n)}×2＋l＋m}×100(上述式中，n、k(1)、k(2)、・・・、k(n)、l以及m与上述定义相同)。
应予说明，聚乙烯醇缩醛树脂(C)的缩醛度可以按照JIS K 6728(1977年)所述的方法来求出。即、通过滴定求出乙烯醇单元的质量比例(l0)以及乙酸乙烯酯单元的质量比例(m0)，通过k0＝1-l0-m0求出乙烯醇缩醛单元的质量比例(k0)。由此，计算乙烯醇单元的摩尔比例l[l＝(l0/44.1)/(l0/44.1＋m0/86.1＋2k0/Mw(缩醛))]以及乙酸乙烯酯单元的摩尔比例m[m＝(m0/86.1)/(l0/44.1＋m0/86.1＋k0/Mw(缩醛))]，通过k＝1-l-m计算式，得到乙烯醇缩醛单元的摩尔比例(k＝k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n))。在此，Mw(缩醛)是每一个乙烯醇缩醛单元的分子量，例如，为聚乙烯醇缩丁醛时，Mw(缩醛)＝Mw(丁缩醛)＝142.2。并且，通过{k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n)}×2/{{k(1)＋k(2)＋・・・＋k(n)}×2＋l＋m}×100计算式，可以求出缩醛度(摩尔%)。
另外，聚乙烯醇缩醛树脂(C)的缩醛度可以将聚乙烯醇缩醛树脂(C)溶解于氘代二甲基亚砜等的适当的氘代溶剂，测定1H-NMR、13C-NMR来计算出。
另外，作为聚乙烯醇缩醛树脂(C)，以优选12～45摩尔%(0.12≤l≤0.45)、更优选12～40摩尔%(0.12≤l≤0.40)含有乙烯醇单元，以优选0～5摩尔%(0≤m≤0.05)、更优选0～3摩尔% (0≤m≤0.03)含有乙酸乙烯酯单元。
聚乙烯醇和醛的反应(缩醛化反应)可以通过公知的方法来进行。例如可以列举，使聚乙烯醇的水溶液和醛在酸催化剂存在下进行缩醛化反应，使聚乙烯醇缩醛树脂(C)的粒子析出的水介质法；使聚乙烯醇分散于有机溶剂中，在酸催化剂的存在下，与醛发生缩醛化反应，在得到的反应混合液中混合对于聚乙烯醇缩醛树脂(C)为不良溶剂的水等，由此使聚乙烯醇缩醛树脂(C)析出的溶剂法等。
对于上述酸催化剂没有特别限定，例如可以列举乙酸、对甲苯磺酸等的有机酸；硝酸、硫酸、盐酸等的无机酸；二氧化碳等的制成水溶液时表现出酸性的气体；阳离子交换树脂、金属氧化物等的固体酸催化剂等。
在上述水介质法、溶剂法等中生成的浆料通常由于酸催化剂而呈现酸性。作为除去酸催化剂的方法，可以列举将上述浆料反复进行水洗，调节pH至优选5～9、更优选6～9、进一步优选6～8的方法；在上述浆料中添加中和剂，调节pH至优选5～9、更优选6～9、进一步优选6～8的方法；在上述浆料中添加氧化烯类等的方法等。
作为用于调节pH的化合物，例如可以列举氢氧化钠、氢氧化钾等的碱金属的氢氧化物；乙酸钠等的碱金属的乙酸盐；碳酸钠、碳酸钾等的碱金属的碳酸盐；碳酸氢钠等的碱金属的碳酸氢盐；氨、氨水溶液等。另外，作为上述氧化烯类，例如可以列举环氧乙烷、环氧丙烷；乙二醇二缩水甘油醚等的缩水甘油醚类。
接着，除去由中和生成的盐、醛的反应残渣等。
除去方法没有特别限定，通常使用反复进行脱水和水洗等的方法。除去了残渣等的含水状态的聚乙烯醇缩醛树脂(C)根据需要进行干燥，根据需要加工成粉末状、颗粒状或者丸粒状。
作为本发明中所使用的聚乙烯醇缩醛树脂(C)，在加工成粉末状、颗粒状或者丸粒状时，在减压状态进行脱气，由此降低了醛的反应残渣、水分等，是优选的。
(粘合赋予树脂)
热塑性聚合物组合物可以根据需要进一步含有粘合赋予树脂。通过含有粘合赋予树脂，在维持粘接特性的同时，进一步提高成型加工性。
作为所述粘合赋予树脂，例如可以列举脂族不饱和烃树脂、脂族饱和烃树脂、脂环式不饱和烃树脂、脂环式饱和烃树脂、芳族烃树脂、氢化芳族烃树脂、酯胶树脂、氢化酯胶树脂、萜烯酚醛树脂、氢化萜烯酚醛树脂、萜烯树脂、 氢化萜烯树脂、芳族烃改性萜烯树脂、香豆酮・茚树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂等。粘合赋予树脂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。它们之中，优选为脂族饱和烃树脂、脂环式饱和烃树脂、氢化芳族烃树脂、 或者氢化萜烯树脂，更优选为氢化芳族烃树脂或者氢化萜烯树脂。
粘合赋予树脂的软化点优选为50～200℃，更优选为65～180℃，进一步优选为80～160℃。若软化点为50℃以上，则可以维持相对于环境温度的粘接特性。另一方面，若软化点为200℃以下，则可以维持相对于加热处理温度的粘接特性。
在此，软化点是根据ASTM28-67测定的值。
本发明的热塑性聚合物组合物中含有粘合赋予树脂的情况下，其含量相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，优选为1～100质量份，更优选为5～70质量份，进一步优选为5～50质量份，特别优选为10～45质量份。若粘合赋予树脂的含量相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份为100质量份以下，则热塑性聚合物组合物不会变硬，容易表现出柔软性和力学特性。
(软化剂)
本发明中所使用的热塑性聚合物组合物中可以根据需要含有软化剂。作为软化剂，例如可以列举通常用于橡胶、塑料的软化剂。
例如可以列举链烷烃系、环烷烃系、芳族系的加工油；邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯等的邻苯二甲酸衍生物；白油、矿物油、乙烯和α-烯烃的低聚物、石蜡、液体石蜡、聚丁烯、低分子量聚丁二烯、低分子量聚异戊二烯等。它们之中，优选为加工油，更优选为链烷烃系加工油。
另外，还可使用与聚乙烯醇缩醛树脂(C)并用的公知的软化剂，例如，一元有机酸酯、多元有机酸酯等有机酸酯系增塑剂；有机磷酸酯、有机亚磷酸酯等磷酸系增塑剂等。
作为一元有机酸酯，例如可列举以三甘醇-二己酸酯、三甘醇-二-2-乙基丁酸酯、三甘醇-二正辛酸酯、三甘醇-二-2-乙基己酸酯等为代表的、通过三甘醇、四甘醇、二缩三丙二醇等二醇、与丁酸、异丁酸、己酸、2－乙基丁酸、庚酸、正辛酸、2-乙基己酸、天竺葵酸(正壬酸)、癸酸等一元有机酸的反应而得到的二醇系酯。
作为多元酸有机酯，例如可以列举以癸二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、己二酸二丁基卡必醇酯等为代表的、己二酸、癸二酸、壬二酸等的多元有机酸与醇的酯等。
作为有机磷酸酯，例如可以列举三丁氧基乙基磷酸酯、异癸基苯基磷酸酯、三异丙基磷酸酯等。
这些软化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
在本发明的热塑性聚合物组合物中含有软化剂的情况下，从柔软性、成型加工性以及粘接性的观点考虑，其含量相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，可以以优选0.1～300质量份、更优选1～200质量份、进一步优选10～200质量份、更进一步优选 50～200质量份、特别优选50～150质量份来含有。
(其他的任意成分)
对于本发明的热塑性聚合物组合物，在不显著损害本发明的效果的范围内，可以根据需要含有不具有极性基团的烯烃系聚合物、苯乙烯系聚合物、聚苯醚系树脂、聚乙二醇等的其他的热塑性聚合物、烯烃系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、丙烯酸系热塑性弹性体等的其他的热塑性弹性体。作为烯烃系聚合物，例如可以列举聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、丙烯和乙烯、1-丁烯等其他α-烯烃的嵌段共聚物、无规共聚物等。
含有其他的热塑性聚合物的情况下，其含量相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，优选为100质量份以下，更优选为50 质量份以下，进一步优选为20质量份以下，更进一步优选为10质量份以下，特别优选为5质量份以下。
本发明的热塑性聚合物组合物可以根据需要含有无机填充材料。无机填充材料对于热塑性聚合物组合物的耐热性、耐候性等的物性的改善、硬度调节、作为增量剂的经济性的改善等是有用的。所述无机填充材料没有特别限定，例如可以列举碳酸钙、滑石、氢氧化镁、氢氧化铝、云母、粘土、天然硅酸、合成硅酸、氧化钛、炭黑、硫酸钡、玻璃珠(ガラスバルーン)、玻璃纤维等。无机填充材料可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
含有无机填充材料的情况下，其含量在不损害热塑性聚合物组合物的柔软性的范围是优选的，通常相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，优选为100质量份以下，更优选为70质量份以下，进一步优选为30质量份以下，特别优选为10质量份以下。
本发明的热塑性聚合物组合物在不损害发明效果的范围内，可以根据需要含有抗氧化剂、润滑剂、光稳定剂、加工助剂、颜料、色素等的着色剂、阻燃剂、抗静电剂、消光剂、防结块剂、紫外线吸收剂、脱模剂、发泡剂、抗菌剂、防霉剂、香料等。
作为抗氧化剂，例如可以列举受阻酚系、磷系、内酯系、羟基系的抗氧化剂等。它们之中，优选为受阻酚系抗氧化剂。含有抗氧化剂的情况下，其含量在熔融混炼得到的热塑性聚合物组合物时不发生着色的范围是优选的，相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，优选为0.1～5质量份。
本发明的热塑性聚合物组合物的制备方法没有特别限定，只要是可以均匀地混合上述成分的方法即可，可以用任意的方法来制备，通常使用熔融混炼法。熔融混炼可以使用例如单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、捏合机、间歇式混合机、辊、班伯里密炼机等的熔融混炼装置来进行，通常在优选170～270℃下进行熔融混炼，由此可以得到热塑性聚合物组合物。
这样得到的热塑性聚合物组合物通过JIS K 6253 JIS-A法得到的硬度(以下，有时称为“A硬度”)优选为90以下，更优选为30～90，进一步优选为35～85。若A硬度在该范围，则将热塑性聚合物组合物制成成型品时，容易表现出柔软性、弹性、力学特性，可以得到与合成树脂、特别是含有无机填充材料(玻璃纤维等)的树脂、陶瓷以及金属的优异的粘接性，可以适合用作热塑性聚合物组合物。
另外，用依据JIS K 7210的方法，在230℃、荷重2.16kg(21.18N)的条件下测定的上述热塑性聚合物组合物的熔融流动速率(MFR)优选为0.1～100g/10分，更优选为0.1～20g/10分，进一步优选为0.5～10g/10分的范围。若MFR在该范围，则成型品的制造变得容易。
[成型品]
本发明的热塑性聚合物组合物可以进行热熔融成型和加热加工，可以通过注射成型、挤出成型、吹胀成型、压延成型、铸模成型等的任意的成型方法进行成型・加工。使用如此得到的本发明的热塑性聚合物组合物而得的成型品包括膜状、片状、管状、三维形状等的任意形状的物品。若使用本发明的热塑性聚合物组合物，则可以得到低温下的耐面冲击性、耐落球冲击性等的各种耐冲击性、柔软性等的各种特性优异的成型品。
另外，本发明的热塑性聚合物组合物还可以与其他材料进行复合化。作为所述其他材料，可以列举除本发明的热塑性聚合物组合物以外的各种热塑性树脂或其组合物(合成树脂)、热固性树脂、纸、布帛、金属、木材、陶瓷等。其中，本发明的热塑性聚合物组合物不实施底漆处理，就可以简便且牢固地对于陶瓷、金属以及合成树脂等进行粘接，因此可以适合以将它们与本发明的热塑性聚合物组合物粘接而成的成型品的形式来使用。这种成型品可以是将被粘附体两种以上、即陶瓷之间、金属之间、合成树脂之间、它们的任一种的不同种材料之间等粘接而得的成型品。对于使用本发明的热塑性聚合物组合物进行粘接而得的成型体，通过该组合物的柔软性可以吸收各种冲击，此外在粘接不同材质的情况下，可以将由各自的线膨胀系数的差异产生的变形应力吸收。因此，可以在低温下、高温下、温度变化剧烈的环境下等、严苛的条件下使用。
可用于本发明的成型品的陶瓷意指非金属系的无机材料，可以列举金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物等。例如，可以列举玻璃、水泥类、氧化铝、氧化锆、氧化锌系陶瓷、钛酸钡、钛酸锆酸铅、碳化硅、氮化硅、铁酸盐类等。
对于可用于本发明的成型品的金属，例如可列举铁、铜、铝、镁、镍、铬、锌和以它们为成分的合金。另外，也可以是具有通过镀铜、镀镍、镀铬、镀锡、镀锌、镀铂、镀金、镀银等镀覆而形成的金属的表面的成型品。
作为可用于本发明的成型品的合成树脂，例如可以列举聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、(甲基)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、(甲基)丙烯腈-苯乙烯树脂、(甲基)丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯树脂、(甲基)丙烯酸酯-苯乙烯树脂、丁二烯-苯乙烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚酰亚胺树脂、三聚氰胺树脂、聚缩醛树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚芳酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯乙烯树脂、间同立构聚苯乙烯树脂、聚烯烃树脂等。这些树脂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
上述合成树脂也可以含有无机填充材料。作为无机填充材料，例如可以列举碳酸钙、滑石、氢氧化镁、氢氧化铝、云母、粘土、天然硅酸、合成硅酸、氧化钛、炭黑、硫酸钡、玻璃纤维和玻璃珠等。无机填充材料可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。它们之中，优选玻璃纤维。
无机填充材料的配合量优选为不损害含有无机填充材料的树脂的成型加工性和机械强度的范围，通常，相对于上述合成树脂100质量份，优选为0.1～100质量份，更优选为1～50质量份，进一步优选为3～40质量份。
成型品可以是将热塑性聚合物组合物粘接于选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少一种而成的成型品，也可以是热塑性聚合物组合物将选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少2种粘接而成的成型品。
对于本发明的热塑性聚合物组合物以及成型品，利用上述特性，可以用于例如汽车部件、家电部件、电脑部件、机械部件、包装、垫圈、软管等的广泛的各种用途。
本发明的热塑性聚合物组合物以及成型品可以利用其特性，在以衣料用途为代表的日用品、包装材料、工业用品、食品用品等各种领域中使用。例如可以用于电子・电气设备、OA设备、家电设备、汽车用构件的粘接。另外，可以在汽车、建筑物的窗户上的玻璃与铝窗框、金属开口部等的接合部、太阳能电池模块等中的玻璃与金属制框体的连接部等中的粘接体的成型中使用。
实施例
以下，通过实施例等进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
应予说明，以下实施例以及比较例中使用的各成分如下所述。另外，氢化嵌段共聚物(A)的重均分子量、分子量分布、加氢率、共轭二烯嵌段中所含的1,2-键合量和3,4-键合量的总量、tanδ按以下方式求出。
・重均分子量和分子量分布
通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定，求出标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)，数均分子量(Mn)，算出分子量分布(Mw/Mn)。
・加氢率
测定加氢反应前后的嵌段共聚物的碘值来求出。
・1,2-键合量和3,4-键合量的总量
从来自于1,2-键合单元和3,4-键合单元的存在于4.2～5.0ppm的峰的积分值和来自于1,4-键合单元的存在于5.0～5.45ppm的峰的积分值之比来算出。
・tanδ
将各氢化嵌段共聚物成型为厚度1mm的片状，以Rheovibron(レオバイブロン)(オリエンテック社制)设置成宽度1cm、长度2cm，一边以11Hz的频率施加拉伸变形，一边以3℃/min升温至-150～200℃，测定tanδ，求出来自于共轭二烯嵌段(D)的极大值的温度。
[氢化嵌段共聚物(A)]
—氢化嵌段共聚物(A1-1)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.16L。升温至50℃后，加入苯乙烯8.2L，进行3小时聚合，接着加入异戊二烯18L，进行4小时聚合。将得到的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A1-1))。所得的氢化嵌段共聚物(A1-1)的重均分子量为133000，苯乙烯含量为37.5质量%，加氢率为99%，分子量分布为1.04，聚异戊二烯嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为5摩尔%，tanδ极大值为-44℃。
—氢化嵌段共聚物(A1-2)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)3.0L。升温至50℃后、加入苯乙烯14.6L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯130L进行4小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A1-2))。所得的氢化嵌段共聚物(A1-2)的重均分子量为43000，苯乙烯含量为13质量%，加氢率为98%，分子量分布为1.04，聚异戊二烯嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为5摩尔%，tanδ极大值为-51℃。
—氢化嵌段共聚物(A1-3)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.46L，投料作为有机路易斯碱的四氢呋喃0.25L(相对于引发剂中的锂原子，以化学计量比计相当于5.4倍)。升温至50℃后，加入苯乙烯3.5L进行3小时聚合，接着加入丁二烯34L进行4小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚丁二烯的二嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚丁二烯的二嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚丁二烯的二嵌段共聚物的氢化物(以下称为氢化嵌段共聚物(A1-3))。所得的氢化嵌段共聚物(A1-3)的重均分子量为70500，苯乙烯含量为13质量%，加氢率为98%，分子量分布为1.05，聚丁二烯嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为40摩尔%、tanδ极大值为-43℃。
—氢化嵌段共聚物(A1-4)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)1.1。升温至50℃后，加入苯乙烯7.5L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯13L、丁二烯15L的混合液进行4小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚(异戊二烯/丁二烯)的二嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚(异戊二烯/丁二烯)的二嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚(异戊二烯/丁二烯)的二嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A1-4))。所得的氢化嵌段共聚物(A1-4)的重均分子量为46000，苯乙烯含量为28质量%，加氢率为98%，分子量分布为1.05，聚(异戊二烯/丁二烯)嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为5摩尔%，tanδ极大值为-44℃。
—氢化嵌段共聚物(A1’-1)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.35L，投料作为有机路易斯碱的四氢呋喃0.52L(相对于引发剂中的锂原子，以化学计量比计相当于15倍)。升温至50℃后，加入苯乙烯4.2L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯22L进行4小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯的二嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A1’-1))。所得的氢化嵌段共聚物(A1’-1)的重均分子量为100000，苯乙烯含量为20质量%，加氢率为90%，分子量分布为1.04，聚异戊二烯嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为60摩尔%，tanδ极大值为1.5℃。
—氢化嵌段共聚物(A2-1)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.13L。升温至50℃后，加入苯乙烯1.5L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯27L进行4小时聚合，进一步加入苯乙烯1.5L进行3小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A2-1))。所得的氢化嵌段共聚物(A2-1)的重均分子量为183000，苯乙烯含量为13质量%，加氢率为98%，分子量分布为1.01，聚异戊二烯嵌段中所包含的1,4-键合量为5摩尔%， tanδ极大值为-51℃。
—氢化嵌段共聚物(A2-2)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.23L，投料作为有机路易斯碱的四氢呋喃0.13L(相对于引发剂中的锂原子，以化学计量比计相当于5.4倍)。升温至50℃后，加入苯乙烯1.7L进行3小时聚合，接着加入丁二烯34L，进行4小时聚合，进一步加入苯乙烯1.7L进行3小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A2-2))。所得的氢化嵌段共聚物(A2-2)的重均分子量为141000，苯乙烯含量为13质量%，加氢率为98%，分子量分布为1.05，聚丁二烯嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为40摩尔%，tanδ极大值为-43℃。
—氢化嵌段共聚物(A2-3)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.29L。升温至50℃后，加入苯乙烯2.3L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯28L进行4小时聚合，进一步加入苯乙烯2.3L，进行3小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A2-3))。所得的氢化嵌段共聚物(A2-3)的重均分子量为96000，苯乙烯含量为18%，加氢率为99%，分子量分布为1.03，聚异戊二烯嵌段中所包含的1,4-键合量为5摩尔%，tanδ 极大值为-47℃。
—氢化嵌段共聚物(A2-4)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷80L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.55L。升温至50℃后，加入苯乙烯3.8L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯13L、丁二烯15L的混合液，进行4小时聚合，进一步加入苯乙烯3.8L进行3小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚(异戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚(异戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯的三嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚(异戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A2-4))。所得的氢化嵌段共聚物 (A2-4)的重均分子量为92000，苯乙烯含量为28质量%，加氢率为99%，分子量分布为1.03，聚(异戊二烯/丁二烯)嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为5摩尔%，tanδ极大值为-44℃。
—氢化嵌段共聚物(A2-5)—
在进行了氮置换、并干燥了的耐压容器中投料作为溶剂的环己烷64L、作为引发剂的仲丁基锂(10质量%环己烷溶液)0.15L，投料作为有机路易斯碱的四氢呋喃0.3L(相对于引发剂中的锂原子，以化学计量比计相当于15倍)。升温至50℃后，加入苯乙烯2.3L进行3小时聚合，接着加入异戊二烯23L进行4小时聚合，进一步加入苯乙烯2.3L进行3小时聚合。将所得的反应液注入到甲醇80L中，滤出析出的固体，在50℃下干燥20小时，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。
接着，将包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物10kg溶解于环己烷200L，作为加氢催化剂添加相对于该共聚物为5质量%的钯碳(钯担载量：5质量%)，在氢气压力2MPa、50℃的条件下进行10小时反应。放置冷却，释放压力后，通过过滤除去钯碳，将滤液浓缩，进一步进行真空干燥，由此得到包含聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化物(以下，称为氢化嵌段共聚物(A2-5))。所得的氢化嵌段共聚物(A2-5)的重均分子量为107000，苯乙烯含量为21质量%，加氢率为85%，分子量分布为1.04，聚异戊二烯嵌段中所包含的1,2-键合量和3,4-键合量的总计为60摩尔%，tanδ极大值为4.2℃。
[含极性基团的聚丙烯系树脂(B)]
-(B-1)-
使用间歇式混合机在180℃以及螺杆转数40rpm的条件下，将聚丙烯“プライムポリプロF327”(株式会社プライムポリマー制)42g、马来酸酐160mg和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷42mg熔融混炼，由此得到含极性基团的聚丙烯系树脂(B-1)。所得的含极性基团的聚丙烯系树脂(B-1)的MFR[230℃、荷重2.16kg(21.18N)]为6g/10分、马来酸酐浓度为0.3%，熔点为138℃。
应予说明，该马来酸酐浓度是使用氢氧化钾的甲醇溶液来滴定所得的含极性基团的聚丙烯系树脂(B-1)所得的值，下同。另外，熔点是从在10℃/min下升温时的差示扫描量热测定曲线的吸热峰读取的值。
[聚乙烯醇缩醛树脂(C)]
-(C-1)-
在溶解有平均聚合度500、皂化度99摩尔%的聚乙烯醇10质量份的水溶液中添加正丁醛7质量份和35%盐酸水溶液8.5质量份，进行搅拌，进行缩醛化反应，使树脂析出。通过公知的方法，洗涤至pH＝6，接着，使其在碱性的水性介质中悬浊，边进行搅拌，边进行后处理，洗涤至pH＝7，然后进行干燥直至挥发成分为0.3%以下，由此得到缩醛度为80摩尔%的聚乙烯醇缩醛树脂(C-1)。
[其他成分]
粘合赋予树脂：Regalite1100 (Eastman社)
实施例和比较例中的试验片的制作以及各物性的测定或者评价如下进行。
(1)熔融流动速率(MFR)的测定
将通过以下的实施例和比较例制作的热塑性聚合物组合物的片材切碎，用依据JIS K 7210的方法，在230℃、荷重 2.16kg(21.18N)的条件下测定MFR，作为成型加工性的指标。MFR的值越大，成型加工性越优异。
(2)硬度的测定
将通过以下的实施例和比较例制作的热塑性聚合物组合物的片材重叠使厚度为6mm，通过依据JIS K 6253的类型A硬度测试计，测定A硬度。
(3)拉伸断裂强度以及拉伸断裂伸长率
由通过以下的实施例和比较例制作的热塑性聚合物组合物的片材用依据JIS K6251的方法，制作哑铃型试验片(哑铃状5号形)，在23℃、拉伸速度500mm/分下测定拉伸断裂强度和拉伸断裂伸长率。
(4)粘接力的测定
对于用下述方法制作的PET/热塑性聚合物组合物/玻璃板的层叠体、和PET/热塑性聚合物组合物/铝板的层叠体、PET/热塑性聚合物组合物/6-尼龙的层叠体，依据JIS K6854-2，在剥离角度180°、拉伸速度50mm/分、表2所记载的环境温度条件下，分别测定热塑性聚合物组合物层和玻璃板之间，热塑性聚合物组合物层和铝板之间、热塑性聚合体组合物和6-尼龙之间的剥离强度，测定粘接力。
(5)蠕变试验
将热塑性聚合物组合物成型为厚度1mm的片状，切成10mm×10mm尺寸。将片用宽10mm、长50mm的钢板2片夹持，以粘接面积为10mm×10mm的方式进行叠合，在180℃、0.01MPa粘接2秒。将所得的粘接体的一端用夹子沿抓握长度方向下垂，在150℃下静置60分钟，测定取出后的钢板的偏移，作为耐热蠕变性的指标。
(6)储能模量
将热塑性聚合物组合物成型为厚度1mm的片状，用Rheovibron(レオバイブロン)(オリエンテック社制)设置成宽1cm、长2cm，以11Hz的频率施加拉伸变形，同时以2℃/min升温至-150～200℃，测定-40℃下的储能模量，作为低温下的柔软性的指标。若储能模量低于1.5GPa，则承认柔软性，若低于0.5GPa，则柔软性更为优异。
<与玻璃板的层叠体的制作>
按顺序使用表面活性剂水溶液、甲醇、丙酮、蒸馏水作为洗涤液，将长75mm×宽25mm×厚1mm的玻璃板的两面的表面洗涤，使其干燥。将该玻璃板、通过以下的实施例和比较例制作的热塑性聚合物组合物的片材、厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材按顺序重叠，配置于外部尺寸200mm×200mm、内部尺寸150mm×150mm、厚度2mm的金属制隔板的中央部。
将该重叠的片材和金属制隔板用聚四氟乙烯制片材夹持，进一步从外侧用金属板夹持，使用压缩成型机，在160℃、荷重20kgf/cm2(2N/mm2)下压缩成型3分钟，由此得到包含PET/热塑性聚合物组合物/玻璃板的层叠体。
<与铝板的层叠体的制作>
按顺序使用表面活性剂水溶液、蒸馏水，将长75mm×宽25mm×厚1mm的铝板的两面的表面洗涤，使其干燥，除此之外，与上述的与玻璃板的层叠体的制作同样地进行操作，得到包含PET/热塑性聚合物组合物/铝板的层叠体。
<与6-尼龙的层叠体的制作>
将6-尼龙1013B(宇部兴产)注射成型成厚度1mm的片状，切成长75mm×宽25mm×厚1mm，除此之外，与上述的与玻璃板的层叠体的制作同样地进行操作，使用压缩成型机，在230℃、荷重20kgf/cm2(2N/mm2)下进行3分钟压缩成型，由此得到包含PET/热塑性聚合物组合物/6-尼龙的层叠体。
<实施例1～8、比较例1～7>
将表1记载的原料以表2所示的比例(质量比)，使用双轴挤出机在230℃、螺杆旋转200rpm的条件下进行熔融混炼后，挤出成线状，切断，得到热塑性聚合物组合物的丸粒。使用压缩成型机将所得的丸粒在230℃、荷重100kgf/cm2(9.8N/mm2)的条件下进行3分钟压缩成型，由此得到热塑性聚合物组合物的厚度1mm的片材。
按照上述测定方法，测定所得的热塑性聚合物组合物的片材的MFR、硬度、拉伸断裂强度和拉伸断裂伸长率。另外，按照上述方法测定所得的热塑性聚合物组合物与玻璃板、铝板以及6-尼龙的粘接力。进而，按照上述方法，测定所得的热塑性聚合物组合物的耐热蠕变性、低温时的柔软性(储能模量)。结果示于表2。
[表1]
(*1) S-I：苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物
S-B：苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物
S-I/B：苯乙烯-异戊二烯/丁二烯二嵌段共聚物
S-I-S：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物
S-B-S：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物
S-I/B-S：苯乙烯-异戊二烯/丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物
(*1) 1,2-键合量和3,4-键合量的总量(摩尔%)。
实施例1～8在宽温度范围的柔软性都优异，且对于玻璃、铝、6-尼龙的任一者都具有良好的粘接性，且成型性、力学物性、耐热蠕变性优异。可知，氢化嵌段共聚物(A1)的共轭二烯嵌段(D)中使用异戊二烯单体、以及异戊二烯/丁二烯单体的实施例1、2、4～8在蠕变试验中的偏移微小，特别是耐热蠕变性优异。另外，作为氢化嵌段共聚物(A2)，使用了(A2’)的实施例5、8特别是在对于各种被粘附体的粘接性、耐热蠕变性上取得均衡。另外，在含有聚乙烯醇缩醛树脂(C-1)的实施例7、8中，对于玻璃的粘接力在刚刚粘接后就表现出来。
另一方面，不含有含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的比较例1不具有粘接性。即使是使用了粘合赋予树脂的比较例2，粘接力也不充分，特别是对于6-尼龙的粘接性缺乏。另外，耐热蠕变性差，在蠕变试验中，钢板在中途落下。进而，由于是粘性的，不适合用作成型品。代替(A1)使用了(A1’-1)的比较例3、(A)成分仅包含(A2)成分的比较例4中，虽然得到粘接性能，但低温下的脆化变得剧烈，在-40℃下的粘接试验中，热塑性聚合物组合物发生脆性破坏。与比较例4同样地，不使用(A1)成分、仅使用(A2)成分的比较例5和6中，粘接力不充分，另外，耐热蠕变性变差，在蠕变试验中，钢板在中途落下。不含有(A2)成分的比较例7中，拉伸断裂强度显著降低。试验片非常脆，因此在粘接力测定中，在剥离时，试验片发生断裂，无法测定。
产业实用性
本发明的热塑性聚合物组合物在宽温度范围的柔软性优异，且粘接力也优异，因此使用该组合物进行粘接而得的接合体由于其粘接层的柔软性，可以吸收各种冲击，此外在粘接不同的材质的情况下，将由各自的线膨胀系数的差异产生的变形应力吸收。因此，该接合体可以在低温下、高温下、温度变化剧烈的环境下等、严苛的条件下使用。
另外，该组合物自身可以加工成膜状、片状、三维形状等的任意的成型品。这种成型品与粘合材料、液状粘接剂不同，容易处理，因此在接合体的生产性提高方面是有用的。
利用上述特性，本发明的热塑性聚合物组合物及其成型品可以用于例如汽车部件、家电用品、电脑部件、机械部件、包装、垫圈、软管等广大范围的各种用途。
本发明参照详细并特定的实施方式来进行说明，但只要不脱离本发明的精神和范围，本领域技术人员当然可以施加各种变更、修正。
本申请基于2014年8月26日提交的日本专利申请(特愿2014-172062)，其内容在此以参照的形式加入。

Claims (12)

1.热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，
上述氢化嵌段共聚物(A)是含有
在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和
(i) (S-D)n
(ii) (D-S)n-D
上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，
将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)
(iii) (S-D)m-S
上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，
的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。
2.权利要求1所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，至少一部分是将下述式(iv)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2’)，
(iv) (S-D2)m-S
上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D2是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量为40摩尔%以上的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数。
3.权利要求2所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，上述氢化嵌段共聚物(A2’)的含量比例为20～100质量%。
4.权利要求1～3的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A1)所具有的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量低于40摩尔%的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。
5.权利要求1～3的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A1)是将下述式所表示的二嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物
S-D
式中，S和D与上述含义相同。
6.权利要求1～3的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述共轭二烯化合物单元(D)是异戊二烯单元或者异戊二烯和丁二烯的混合单元。
7.权利要求1～3的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述含极性基团的聚丙烯系树脂(B)是羧酸改性聚丙烯系树脂。
8.权利要求1～3的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述热塑性聚合物组合物进一步含有10～100质量份的聚乙烯醇缩醛树脂(C)。
9.权利要求8所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂(C)是聚乙烯醇缩丁醛树脂。
10.成型品，其使用权利要求1～9的任一项所述的热塑性聚合物组合物而得到。
11.权利要求10所述的成型品，其是上述热塑性聚合物组合物粘接于选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少一种而成的。
12.权利要求11所述的成型品，其是上述热塑性聚合物组合物将选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少两种粘接而成的。
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