CN1063732C - 钛酸锶基晶界层电容器材料制造方法 - Google Patents

钛酸锶基晶界层电容器材料制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明介绍了电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料的制造方法,与以往的方法相比,在选料方面,采用草酸氧钛锶经热分解获得严格按化学配比的SrTiO3原料,其SrO与TiO2的摩尔比严格为1∶1,而这一比值对控制配方组成,进而对晶粒生长,半导化性质及最终介电性能有很大影响,又由于添了Li2CO3助烧结剂,降低了烧结温度400~200℃,晶界绝缘化处理方面,采用了含有CuO的扩散源,大大简化了工艺,降低了成本,最终,改进了产品的介电性能。

Description

钛酸锶基晶界层电容器材料制造方法
本发明涉及电容器制造领域。
迄今为止,SrTiO3基晶界层制造方法为:
以SrCO3和TiO2作为原料,在1100~1200℃下合成为SrTiO3,经粉碎、球磨后获得SrTiO3粉料,作为制作SrTiO3基晶界层电容器的原料,按一定比例在SrTiO3粉料中加入SrCO3、TiO2、Nb2O5以及其他添加物,利用通常的陶瓷制备工艺过程制成一定尺寸的园片坯后,在≥1400℃温度,N2+H2的混合流动气体中进行烧结,获得半导化基片。然后在半导化基片上涂敷由Bi2O3-B2O3-CuO等混合组成的浆料,在1000~1250℃温度范围内,氧化(空气)气氛中进行烧成,使晶界绝缘化。
其不足之处在于以SrCO3和TiO2合成不易保证SrTiO3中的SrO与TiO2的摩尔比为1∶1,且烧成温度高,制品性能亦不易控制。
本发明的目的就是针对以上方法中的不足之处,提出了一种新的电容器用SrTiO3基晶界层电容器制造方法,该制造方法包括下列步骤:
①选用草酸氧钛锶为原料,在900℃~1000℃温度范围内进行热分解,获得SrTiO3粉料;
②按下列配方配料:在1mol SrTiO3中加入TiO2或SrCO3,TiO2的添加量在0.03~0.005mol,SrCO3的添加量在0.005~0.04mol范围内,即TiO2/SrO的摩尔比在1.03~0.96范围内调节,然后添加0.003~0.015mol的Nb2O5作为施主杂质,再加入Li2CO3、LiNO3或LiF中的一种或两种作为助烧结剂,添加量为0.3~4wt%(以摩尔为单位分别为0.00745~0.0994mol、0.00798~0.1065mol、0.0212~0.283mol),将配制好的料按常规陶瓷工艺制成园片素坯;
③在900℃~1250℃温度范围内在N2+H2流动气体中进行半导化烧结;
④晶界绝缘化:采用气相扩散工艺进行晶界绝缘化,CuO或PbO中的一种或两种与Al2O3混合制成园筒或分层筒体作为气相扩散源。扩散温度为1000~1250℃,介质为空气,从而得到SrTiO3基晶界层电容器材料。
利用上述制备方法,可在低温下获得稳定均匀的电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料。以往用SrTiO3和TiO2作为原料预合成的SrTiO3,不易保证SrO与TiO2的摩尔比严格为1∶1,而该比值控制配方组成,进而在很大程度上影响着晶粒的生长、半导化性质及产品最终的介电性能,另一方面,这样合成的SrTiO3粉体粒度也不易控制,本发明采用草酸氧钛锶[SrTiO(C2O4)2·4H2O]作为原料,经分解可获得纯的严格按化学配比SrO∶TiO2(mol)为1∶1的SrTiO3并且粒度较小,具有较好的反应活性,易于烧结和晶粒长大。
在本发明的配方中,由于添加了一定量的Li2CO3等作为助烧结剂,在烧成过程中可在晶界形成具有化学反应活性的低熔液相,因此可比以往的工艺降低烧结温度400~200℃左右,即可在1000℃~1200℃的温度范围内进行致密化烧结。其烧结机理也有别于以往的工艺。以往配方的晶粒长大机制是气相传质下的蒸发--凝聚过程。而本发明是具有化学反应活性的液相存在下的溶解一淀析过程。同时,可在晶粒边界之间形成有钛酸锂微晶析出的中间液相层,这一液相层包裹在晶粒周围形成一层均匀的薄的液相网络,提高晶界的绝缘性能。
以往采用在半导化片表面涂敷绝缘剂浆料进行晶界绝缘化的方法,工艺繁琐,制品性能不均匀,本发明使用CuO和Al2O3制成的筒状容器作为扩散源,将一次烧成获得的半导化片堆放在该容器中,在1100℃~1200℃温度下,由于扩散源筒中CuO挥发,并扩散入半导化片中使晶界绝缘化,这种工艺简单,易于操作;扩散源制备容易,又可多次反复使用,产品不会发生粘接可任意堆放,产量大,性能好。
以草酸氧钛锶作为原料,在950℃温度下,保温2小时,进行分解,获得SrTiO3粉料,按照化学分子式为Sr1.004TiNb0.006O3.019,在1mol SrTiO3中加入0.004mol SrCO3和0.003molNb2O5,然后分别添加重量百分比为0.5%(0.0125mol)、1.5%(0.0375mol)、2.5%(0.0626mol)和3.5%(0.0876mol)的Li2CO3作为助烧结剂,四种试样分别用符号L1、L2、L3和L4表示。
将上述配制好的料加入无水乙醇,经48小时球磨混料,球磨后经烘干,过筛,加入少量粘合剂充分拌匀后,陈腐30小时,过筛造粒,干压成型为φ10mm、厚度约1.0mm的园片素坯,经排胶后供烧结用。
排胶后的素坯在N2∶H2为1∶1体积比的流动气体中,在1200℃温度下保温6小时进行半导化烧结。
将半导化片堆放在多层园筒状CuO气相扩散源中进行扩散处理,扩散温度1200℃,扩散时间8小时,随炉冷却获得晶界被绝缘的晶界层电容器材料。
在经晶界绝缘化的园片两端面上被覆银电极,经焊接引线,包封后可制成晶界层电容器。其各项介电性能见表1。
                表1:不同试样的介电性能
εaDD(×104) ρ(Ω·cm) tgδ(%) △c/c(%)
L1 9.7 1.1×1010 0.8 <±15
L2 5.4 1.9×1012 1.7 <±15
L3 2.1 3.6×1011 0.9 <±15
L4 1.9 1.5×109 1.9 <±15

Claims (1)

1、电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料制造方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:
①选用草酸氧钛锶为原料,在900℃~1000℃温度范围内进行热分解,获得SrTiO3粉料:
②按下列配方配料:在1mol SrTiO3中加入TiO2或SrCO3,TiO2的添加量在0.03~0.005mol,SrCO3的添加量在0.005~0.04mol范围内,即TiO2/SrO的摩尔比在1.03~0.96范围内调节,然后添加0.003~0.015mol的Nb2O5作为施主杂质,再加入Li2CO3、LiNO3或LiF中的一种或两种作为助烧结剂,添加量分别为0.00745~0.0994mol、0.00798~0.1065mol、0.0212~0.283mol:
③在900℃~1250℃温度范围内、N2+H2流动气体中进行半导化烧结;
④晶界绝缘化:采用气相扩散工艺进行晶界绝缘化,CuO或PbO中的一种或两种与Al2O3混合制成园筒或分层筒体作为气相扩散源,扩散温度为1000~1250℃,介质为空气,从而得到SrTiO3基晶界层电容器材料。
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