CN106098672A - 一种改进的集成电路封装 - Google Patents

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王文庆
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads

Abstract

本发明公开了一种改进的集成电路封装，其载板四周的侧边上固定有若干封装引脚，IC芯片和载板之间设有PCB板，IC芯片粘贴固定在PCB板上，PCB板粘贴固定在载板上并位于载板的中部，PCB板的正面印刷有若干条横向导线，PCB板的反面上印刷有若干条纵向导线，纵向导线或横向导线的两端露出IC芯片均固定有接触点，所述的IC芯片上固定有若干焊垫，焊垫通过焊线和载板上的封装引脚或PCB板上的接触点电连接，PCB板上的接触点通过焊线和载板上的封装引脚电连接。本发明在集成电路芯片和载板之间增设用于辅助连线的印刷线路板，并将印刷线路板和电路芯片封装在一起，则在封装时可以避免出现跨芯片拉线、导线交叉等状况。

Description

一种改进的集成电路封装
技术领域：
本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种改进的集成电路封装。
背景技术：
根据现阶段集成电路发展的需要，一方面，集成电路设计芯片的功能不断增加，对封装引脚数目的要求也不断增多。另一方面，为降低封装成本和应用成本，对集成电路封装来说，集成电路设计时期望能够使用满足应用功能需求的低成本小型封装方式。而现阶段的集成电路的封装，因为封装内部的集成电路芯片的快速更新，在新、旧两代集成电路芯片更换时，为节省成本，要求新、旧两代芯片在引脚数目和引脚顺序上完全兼容，从而不需要修改其封装组件，但新一代集成电路芯片使用新的设计办法后，芯片上焊垫的排列和位置不可避免地发生变化，则老的封装形式做新芯片的封装时，出现跨芯片拉线、导线交叉等导致封装困难、封装良率低的问题。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种改进的集成电路封装，其在封装结构增设辅助印刷线路板，从而封装时避免出现跨芯片拉线、导线交叉等状况。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种改进的集成电路封装，包括矩形的载板和IC芯片，载板四周的侧边上固定有若干封装引脚，IC芯片和载板之间设有PCB板，IC芯片粘贴固定在PCB板上，PCB板粘贴固定在载板上并位于载板的中部，PCB板的正面印刷有若干条横向导线，PCB板的反面上印刷有若干条纵向导线，纵向导线或横向导线的两端露出IC芯片均固定有接触点，所述的IC芯片上固定有若干焊垫，焊垫通过焊线和载板上的封装引脚或PCB板上的接触点电连接，PCB板上的接触点通过焊线和载板上的封装引脚电连接。
所述的PCB板的厚度小于IC芯片的厚度。
所述的横向导线或纵向导线均分别均匀分布在PCB板的正、反面上，横向导线或纵向导线两端的接触点为连接套，横向导线或纵向导线一端的连接套至少设有两个。
本发明的有益效果在于：其在集成电路芯片和载板之间增设用于辅助连线的印刷线路板，并将印刷线路板和电路芯片封装在一起，则在封装时可以避免出现跨芯片拉线、导线交叉等状况。
附图说明：
图1为发明的结构示意图；
图2为发明剖视的示意图。
图中：1、载板；2、封装引脚；3、IC芯片；4、焊垫；5、PCB板；6、横向导线；7、纵向导线；8、接触点；9、焊线。
具体实施方式：
实施例：见图1、2所示，一种改进的集成电路封装，包括矩形的载板1和IC芯片3，载板1四周的侧边上固定有若干封装引脚2，IC芯片3和载板1之间设有PCB板5，IC芯片3粘贴固定在PCB板5上，PCB板5粘贴固定在载板1上并位于载板1的中部，PCB板5的正面印刷有若干条横向导线6，PCB板5的反面上印刷有若干条纵向导线7，纵向导线7或横向导线6的两端露出IC芯片3均固定有接触点8，所述的IC芯片3上固定有若干焊垫4，焊垫4通过焊线9和载板1上的封装引脚2或PCB板5上的接触点8电连接，PCB板5上的接触点8通过焊线9和载板1上的封装引脚2电连接。
所述的PCB板5的厚度小于IC芯片3的厚度。
所述的横向导线6或纵向导线7均分别均匀分布在PCB板5的正、反面上，横向导线6或纵向导线7两端的接触点8为连接套，横向导线6或纵向导线7一端的连接套至少设有两个。
工作原理：本发明为优化的集成电路封装，主要为新、旧两代芯片更换时的封装结构，如沿用原有的封装形式，在图1中如a处部位的焊线9分别连接焊垫4和封装引脚2，在无PCB板5的状况下则就会出现焊线9交叉；而当IC芯片3一侧的焊垫4使用焊线9连接IC芯片3另一侧的封装引脚2，则就需要跨芯片拉线；
而采用本结构的封装，添设了PCB板5，如图1中a处,本因交叉的焊线9可以先连接纵向导线7上的接触点8，然后再使用焊线8连接接触点8和封装引脚2，避免焊线8交叉，当需要出先跨芯片拉线的状况，则可以将IC芯片3一侧的焊垫4和IC芯片3同侧的接触点8连接，再将同一根导线(纵向导线7或横向导线6)上另一端的接触点8和封装引脚2连接，如图1中b、c部位结构所示。

Claims (3)

1.一种改进的集成电路封装，包括矩形的载板(1)和IC芯片(3)，载板(1)四周的侧边上固定有若干封装引脚(2)，其特征在于：IC芯片(3)和载板(1)之间设有PCB板(5)，IC芯片(3)粘贴固定在PCB板(5)上，PCB板(5)粘贴固定在载板(1)上并位于载板(1)的中部，PCB板(5)的正面印刷有若干条横向导线(6)，PCB板(5)的反面上印刷有若干条纵向导线(7)，纵向导线(7)或横向导线(6)的两端露出IC芯片(3)均固定有接触点(8)，所述的IC芯片(3)上固定有若干焊垫(4)，焊垫(4)通过焊线(9)和载板(1)上的封装引脚(2)或PCB板(5)上的接触点(8)电连接，PCB板(5)上的接触点(8)通过焊线(9)和载板(1)上的封装引脚(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种改进的集成电路封装，其特征在于：所述的PCB板(5)的厚度小于IC芯片(3)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种改进的集成电路封装，其特征在于：所述的横向导线(6)或纵向导线(7)均分别均匀分布在PCB板(5)的正、反面上，横向导线(6)或纵向导线(7)两端的接触点(8)为连接套，横向导线(6)或纵向导线(7)一端的连接套至少设有两个。
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