CN215266278U - 一种bga芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种BGA芯片的封装结构，所述芯片包括GND引脚，所述GND引脚位于芯片的四个角上，且每个角的GND引脚成三角形阵列设置，PCB上对应芯片四个角的位置设有铺铜焊盘。采用本实用新型的技术方案，将GND功能的引脚设置在芯片的四个角上，也就能连接在一起，形成共同的抗剥离力，增加了芯片引脚在受形变应力时的可靠度，加强了芯片四角的抗剥离拉力。

Description

一种BGA芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种BGA芯片的封装结构。

背景技术

由于芯片等集成电路的功能越来越强大，应用范围越来越广，芯片引脚越来越多，且面积越来越大。对于大面积的BGA封装形式的芯片焊接在电路板上之后，该芯片收到的应力挑战也越来越大。如图1所示，特别是PCB板8的变形时，芯片1角的引脚受到的剥离力最大。但是由于芯片角的引脚数量相对较少，所以很容易发生芯片或PCB焊盘剥离的问题，导致设备故障。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型公开了一种BGA芯片的封装结构，增加了芯片与PCB板的抗剥离力。

对此，本实用新型的技术方案为：

一种BGA芯片的封装结构，所述芯片包括GND引脚，所述GND引脚位于芯片的四个角上，且每个角的GND引脚成阵列设置，PCB上对应芯片四个角的位置设有铺铜焊盘。

采用此技术方案，将接地的GND引脚设置在芯片的四个角上，且成阵列，均为同一功能引脚，也就能连接在一起，形成共同的抗剥离力，增加了芯片引脚在受形变应力时的可靠度；采用铺铜的方式将对应的功能引脚连接，也增加了PCB板的抗剥离力。

作为本实用新型的进一步改进，每个角的GND引脚呈三角形阵列设置。

作为本实用新型的进一步改进，每个角的GND引脚为四个。

作为本实用新型的进一步改进，所述铺铜焊盘的形状为三角形。

作为本实用新型的进一步改进，所述芯片的其他引脚也位于芯片的角上，且毗邻GND引脚。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

采用本实用新型的技术方案，将GND功能的引脚设置在芯片的四个角上，也就能连接在一起，形成共同的抗剥离力，增加了芯片引脚在受形变应力时的可靠度，加强了芯片四角的抗剥离拉力。

附图说明

图1是本实用新型现有技术的芯片与PCB的位置关系示意图。

图2是本实用新型实施例的封装芯片的引脚与PCB焊盘的对应布局图。

图3是本实用新型实施例的封装芯片角落的引脚排列示意图，其中a）为一号角的引脚布局图，b）为二号角的引脚布局图，c）为三号角的引脚布局图，d）为四号角的引脚布局图。

附图标记包括：

1-芯片，2-一号角，3-二号角，4-三号角，5-四号角，6-铺铜焊盘，7-GND引脚，8-PCB板。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图2和图3所示，一种BGA芯片的封装结构，所述芯片1包括GND引脚7，所述GND引脚7位于芯片1的四个角上，分别为一号角2、二号角3、三号角4和四号角5，每个角的GND引脚7为四个，每个角的GND引脚7成三角形阵列设置，PCB上对应芯片1四个角的位置设有铺铜焊盘6，所述铺铜焊盘6的形状为三角形。

进一步的，所述芯片1的其他引脚也位于芯片1的角上，且毗邻GND引脚7。

采用此技术方案，将接地的GND引脚设置在芯片1的四个角上，且成三角形阵列，均为同一功能引脚，也就能连接在一起，形成共同的抗剥离力，增加了芯片1引脚在受形变应力时的可靠度；采用铺铜的方式将对应的功能引脚连接，也增加了PCB板的抗剥离力。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种BGA芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片包括GND引脚，所述GND引脚位于芯片的四个角上，且每个角的GND引脚成阵列设置，线路板上对应芯片四个角的位置设有铺铜焊盘。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片的封装结构，其特征在于：每个角的GND引脚为四个。

3.根据权利要求2所述的BGA芯片的封装结构，其特征在于：每个角的GND引脚呈三角形阵列设置，所述铺铜焊盘的形状为三角形。

4.根据权利要求3所述的BGA芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片的其他引脚也位于芯片的角上，且毗邻GND引脚。

Images