CN105764235B - 信号传输板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。

Description

信号传输板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子元件，尤其是涉及一种信号传输板及其制作方法。
背景技术
随着高阶伺服器的技术发展与应用，用以传递信号的信号传输板，例如电路板(Printed circuit board，PCB)，所要求的传递速度和品质越来越高。
传统的电路板主要以传输线作为水平方向的信号传输，而以连通孔(PlatedThrough Hole，PTH)作为垂直方向的信号传输，使得信号可以达到穿层传输的目的。然而，垂直方向的连通孔与水平方向的传输线之间阻抗不匹配(Impedance Mismatch)的问题，是现今电路板无法提升传输速度和品质的主要原因之一。当连通孔与传输线阻抗不匹配时，信号在通过连通孔与传输线穿层传递时，容易因为传输路径上的阻抗不同，造成信号反射的问题，进而造成信号不必要的传输消耗。
发明内容
本发明的目的在于提供一种信号传输板及其制作方法，用于提升信号传输板传输信号时，信号传递的完整性及传输速度的提升。
为达上述目的，本发明的信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，且分别与第一外表面及第二外表面具有间距。环槽环绕导电传输孔。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，气隙连通孔设置于多层基板，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。
本发明的信号传输板的制作方法，包含以下步骤。在多层基板内设置可挥发性材料。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面，而可挥发性材料分别与第一外表面及第二外表面具有间距。形成贯通孔以贯穿多层基板以及可挥发性材料，以令贯通孔的相对的第一孔端及第二孔端分别位于多层基板的第一外表面及第二外表面。在贯通孔的孔壁面上形成内导电膜，构成导电传输孔。形成气隙连通孔，以令气隙连通孔由第一外表面延伸至可挥发性材料。最后，气化可挥发性材料，令可挥发性材料经由气隙连通孔而自多层基板内挥发，以于多层基板内形成环槽，且环槽环绕导电传输孔。
由于信号传输板可通过环槽环绕于导电传输孔，使得导电传输孔的内导电膜被包覆于低介电系数的材质中，以增加导电传输孔的阻抗，从而使得信号传输板垂直方向的导电传输孔阻抗与水平方向的传输线阻抗匹配，进而信号传递的完整性及传输速度。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1A为一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图1B为一实施例所绘制的信号传输板俯视图；
图1C为另一实施例所绘制的信号传输板俯视图；
图1D为另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图2为图1A实施例所绘制的信号传输板制造方法流程图；
图3A至图3J为图2信号传输板制造方法流程的示意图；
图4为另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图5为图4实施例所绘制的信号传输板制造方法流程图；
图6A至图6K为图5信号传输板制造方法流程的示意图；
图7为另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图8为另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图9为再一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图10为又一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图；
图11为又一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。
符号说明
10、10a、10b、10c、10d、10e、10f 信号传输板
11 多层基板
111 第一外表面
112 第二外表面
113 第一绝缘层
114 第一导电层
115 基体层
115a 内衬部
115b 外套部
116 第二导电层
117 第二绝缘层
118 穿孔
12 导电传输孔
121 贯通孔
122 第一孔端
123 第二孔端
124 内导电膜
13 环槽
14、14a、14b 气隙连通孔
141 第一开口端
142 第二开口端
15 第一线路层
16 第二线路层
17 可挥发性材料
18 外导电膜
19 填充材料
S201～S210、S401～S411 制作工艺步骤流程
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技术者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利范围及附图，任何熟悉相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例为进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参照图1A至图1B，图1A为根据一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图，图1B为根据一实施例所绘制的信号传输板侧俯视图，图1C为另一实施例所绘制的信号传输板俯视图，图1D为另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。其中图1A为图1B沿1A剖面线剖切的剖视图。如图1A所示，信号传输板10可运用于印刷电路板(Printed circuit board，PCB)的领域，用以印刷线路于表面上，并于表面上设置电子元件，使电子元件可以通过信号传输板10表面上的线路传输信号。
在本实施例中，信号传输板10包含多层基板11、导电传输孔12、环槽13及气隙连通孔14。其中，多层基板11具有相对的第一外表面111及第二外表面112，并由第一外表面111到第二外表面112的方向包含相堆叠的第一绝缘层113、第一导电层114、基体层115、第二导电层116及第二绝缘层117。更详细来说，多层基板11的第一外表面111位于第一绝缘层113且相反于第一绝缘层113与第一导电层114连接的一侧，而第二外表面112位于第二绝缘层117且相反于第二绝缘层117与第二导电层116连接的一侧，如图1A至图1D所示。在本实施例中，所述基体层115可以绝缘材料制成。
在本实施例中，信号传输板10可以还包含第一线路层15及第二线路层16，第一线路层15设置于多层基板11的第一外表面111，第二线路层16设置于第二外表面112上。进一步来说，多层基板11的第一外表面111及第二外表面112上可设置多个电子元件，并通过第一线路层15及第二线路层16使得电子元件彼此电连接及传输信号。其中，本实施例的第一线路层15及第二线路层16的配置非用以限定本案，在其他实施例当中，也可以取消第一线路层15及第二线路层16的配置。
导电传输孔12贯穿多层基板11，且导电传输孔12具有相对的第一孔端122及第二孔端123。在图示实施例中，贯通孔121贯穿多层基板11的同时，贯通孔121也贯穿了第一线路层15与第二线路层16，使得贯通孔121的第一孔端122及第二孔端123分别位于第一线路层15与第二线路层16的表面。在其他实施例中，当设置贯通孔121的位置未有第一线路层15与第二线路层16时，贯通孔121的第一孔端122及第二孔端123会分别位于多层基板11的第一外表面111及第二外表面112。
于图示实施例具体来说，导电传输孔12由内导电膜124环绕形成的贯通孔121，且导电传输孔12贯穿第一绝缘层113、第一导电层114、基体层115、第二导电层116及第二绝缘层117。进一步地，第一线路层15可连接位于导电传输孔12的第一孔端122的内导电膜124，而第二线路层16连接位于导电传输孔12的第二孔端123的内导电膜124，通过第一线路层15及第二线路层16分别与形成于导电传输孔12的内导电膜124连接，使得位于多层基板11的第一外表面111上的电子元件可以与位于第二外表面112上的电子元件电连接。在本实施例中，多层基板11上设置导电传输孔12的数量可以为一个或多个，且导电传输孔12设置的位置可以依据电路的需求，设计在不同的位置上，本实施例不对此加以限制。
环槽13设置于多层基板11内，且分别与第一外表面111及第二外表面112具有一定的间距。以本实施例详细来说，环槽13可位于多层基板11中第一导电层114、基体层115及第二导电层116的位置，且介于第一绝缘层113及第二绝缘层117之间。换言之，环槽13贯穿第一导电层114、基体层115及第二导电层116，且环槽13与第一外表面111具有第一绝缘层113的厚度的间距，以及环槽13与第二外表面112具有第二绝缘层117的厚度的间距。换言之，环槽13位于多层基板11的内层而不外露。
此外，环槽13环绕导电传输孔12，使得环槽13与贯通孔121分别位于内导电膜124的内外两侧。在本实施例中，如图1B所示，环槽13可以与导电传输孔12形成同轴的结构，使得环槽13的侧壁面与导电传输孔12的侧壁面保持相同的间距。然而，环槽13与导电传输孔12同轴的特征非用以限定本案，在其他实施例中，环槽13与导电传输孔121也可以是非共轴而偏心设计，如图1C所示，环槽13可环绕导电传输孔12即可。
此外，如图1A所示，气隙连通孔14具有相对的第一开口端141及第二开口端142。气隙连通孔14设置于多层基板11上，且气隙连通孔14的第一开口端141位于多层基板11的第一外表面111，而气隙连通孔14的第二开口端142连通环槽13。由此，使环槽13能够通过气隙连通孔14而与多层基板11外的空间相连通。
更详细来说，本实施例的气隙连通孔14贯穿第一绝缘层113，并延伸至局部的第一导电层114，以使气隙连通孔14与环槽13相连通，但不以此为限。在其他实施例中，气隙连通孔14也可以是贯穿第一绝缘层113就与环槽13相连通，如图1D所示。或者，气隙连通孔14可以贯穿第一绝缘层113与第一导电层114，使第二开口端142位于第一导电层114与基体层115之间的接触面或延伸至局部的基体层115。在其他实施例中，气隙连通孔14也可以贯穿第一绝缘层113与第一导电层114至基体层115，使第二开口端142位于基体层115与第二导电层116之间的接触面或延伸至局部的第二导电层116，本实施例不予以限制。概括而言，气隙连通孔14的第二开口端142连通至环槽13，使环槽13能与多层基板11外的空间相连通，都为本实施例气隙连通孔14所涵盖的范围。此外，气隙连通孔14的数量以及位置也非用以限定本案，在其他实施例当中，气隙连通孔14的数量也可以是二个以上，或者在另一实施例当中，气隙连通孔14的第一开口端141也可以是位于第二外表面112上，通过气隙连通孔14贯穿第二绝缘层117与第二导电层116，而使气隙连通孔14的第二开口端142连通至环槽13。
此外，在本实施例中，环槽13内并未填充其他材料，而是充满空气。由于空气具有低介电系数的物理特性，如此可以增加导电传输孔12的特性阻抗，使得信号传输板10中垂直的导电传输孔12的特性阻抗与水平的传输线(例如第一线路层15以及第二线路层16)的阻抗匹配(Impedance matching)，从而让信号在信号传输板10上传递时，不论是垂直或水平方向传输路径上的特性阻抗都能维持大致相同，以减少信号传输路径的阻抗不连续点。
值得一提的是，在本实施例中，环槽13内材料以自然存在的空气为例，但不以此为限。举例来说，环槽13内可以填充低介电系数(dielectric constant)或高介电系数的介电材料。在本案当中，所谓低介电系数的介电材料指的是介电材料的介电系数小于第一绝缘层113或第二绝缘层117的介电系数，而高介电系数的介电材料指的是介电材料的介电系数大于第一绝缘层113或第二绝缘层117的介电系数。其中，低介电系数的介电材料可以例如空气或其他低介电系数和低损耗(loss tangent)的介电材料，而高介电系数的介电材料可以是SiO2、Ta2O5、BaTiO3或其他高介电系数的介电材料。当环槽13内填充低介电系数的介电材料时，则可增加导电传输孔12的阻抗，有利于信号传输板10传递信号的品质和传输速度。当环槽13内填充高介电系数的介电材料时，则可提高寄生电容值而使运用更为广泛。环槽13内的介电材料可以固态、液态或气态的形式存在。
以下将说明图1A至图1D所示的信号传输板10的制作方法。请一并参照图2及图3A至图3J所示，图2为根据图1A至图1D实施例所绘制的信号传输板制造方法流程图，图3A至图3H为根据图2信号传输板制造方法流程的示意图。如图3A至图3D所示，在多层基板内11设置可挥发性材料17。详细来说，在多层基板内11设置可挥发性材料17包含步骤S201、S202、S203与S204。首先于步骤S201中，如图3A所示，可以先将第一导电层114及第二导电层116分别设置于基体层115的相对两侧。接着于步骤S202中，如图3B所示，在第一导电层114且相反于基体层115的一侧形成穿孔118，穿孔118贯穿第一导电层114、基体层115及第二导电层116。接着于步骤S203中，如图3C所示，在穿孔118内填充可挥发性材料17。之后于步骤S204中，如图3D所示，将第一绝缘层113与第二绝缘层117分别设置于第一导电层114与第二导电层116上。更详细地说，步骤S204于第一导电层114上且相反于第一导电层114与基体层115接触的一侧，设置第一绝缘层113，令第一绝缘层113覆盖第一导电层114及可挥发性材料17的一侧。并且，在第二导电层116上且相反于第二导电层116与基体层115接触的一侧，设置第二绝缘层117，令第二绝缘层117覆盖第二导电层116及可挥发性材料17的另一侧，使得可挥发性材料17被第一导电层114、基体层115与第二导电层116所环绕住，且可挥发性材料17被设置于第一绝缘层113与第二绝缘层117之间。如此，形成可挥发性材料17设置于多层基板11内的样态。
接着，执行步骤S205，如图3E所示，在信号传输板10的第一外表面111及第二外表面112上，设置第一线路层15及第二线路层16。更具体而言，第一线路层15形成于第一绝缘层113，且第一线路层15相反于第一绝缘层113与第一导电层114连接的一侧，第二线路层16形成于第二绝缘层117，且第二线路层16相反于第二绝缘层117与第二导电层116连接的一侧。
接着，执行步骤S206，如图3F所示，依据电路的设计，图形化第一线路层15及第二线路层16。本实施例设置第一线路层15及第二线路层16的步骤非用以限定本实施例。在其他实施例当中，也可以取消设置第一线路层15及第二线路层16的设计，亦即省略步骤S205及步骤S206。
接着，执行步骤S207中，如图3G所示，在多层基板11上形成贯通孔121，以贯穿多层基板11及可挥发性材料17。在图示实施例中，贯通孔121贯穿多层基板11的同时，贯通孔121也贯穿了第一线路层15与第二线路层16，使得贯通孔121的第一孔端122及第二孔端123分别位于第一线路层15与第二线路层16的表面。在其他实施例中，当设置贯通孔121的位置未有第一线路层15与第二线路层16时，贯通孔121的第一孔端122及第二孔端123会分别位于多层基板11的第一外表面111及第二外表面112。更详细来说，贯通孔121贯穿第一线路层15、第一绝缘层113、可挥发性材料17、第二绝缘层117及第二线路层16。
接着，执行步骤S208中，如图3H所示，在贯通孔121的内壁面形成内导电膜124，以构成导电传输孔12。进一步来说，导电传输孔12位于第一孔端122处的内导电膜124与位于第一外表面111上的第一线路层15电连接，导电传输孔12位于第二孔端123处的内导电膜124与位于第二外表面112上的第二线路层16电连接，使得第一线路层15及第二线路层16可以通过导电传输孔12而达到电连接的效果。如此，位于第一外表面111上的电子元件及位于第二外表面112上的电子元件也可以通过导电传输孔12达到信号传递的目的。
接着，执行步骤S209中，如图3I所示，在多层基板11上形成气隙连通孔14，令气隙连通孔14由第一外表面111延伸至可挥发性材料17。详细来说，气隙连通孔14具有相对的第一开口端141与第二开口端142，第一开口端141位于第一外表面111，第二开口端142连接可挥发性材料17。然而，上述图示的气隙连通孔14所形成的位置、数量以及其深度都非用以限定本案。概括而言，气隙连通孔14的第二开口端142连接至可挥发性材料17，且气隙连通孔14的第一开口端141可以露出于多层基板11外而与外界连通，都为本实施例气隙连通孔14所涵盖的范围。
然后执行步骤S210中，如图3J所示，气化可挥发性材料17，令可挥发性材料17经由气隙连通孔14而自多层基板11内挥发，以于多层基板11内形成环绕导电传输孔12的环槽13。于此步骤S210中，可挥发性材料17的气化温度以高于第一绝缘层113和第二绝缘层117材料的压合和固化制作工艺的温度为原则，加热可挥发性材料17，使得可挥发性材料17从固体逐渐气化成气体，通过气隙连通孔14流通至多层基板11外的空间。当可挥发性材料17气化后，原本放置可挥发性材料17的空间则形成环槽13。如此，以完成此一实施例的信号传输板10的制作。例如，厂牌Empower的挥发材料的气化温度为300℃，不同的可挥发性材料具有不同的气化条件，本文所提的气化温度条件非用以限定本案。
在本实施例中，环槽13内未填充其他介电材料，而是充满空气。如此，环槽13内的空气和贯通孔121内的空气将使得导电传输孔12的内导电膜124包覆于低介电系数的空气中。据此，增加导电传输孔12的特性阻抗，以令导电传输孔12与水平方向的传输线(例如第一线路层15以及第二线路层16)阻抗匹配，进而改善了信号传输板10穿层传递信号的品质和传输速度。
请参照图4，图4为根据另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。如图4所示，信号传输板10a与图1A至图1D所示的信号传输板10同样包含多层基板11、导电传输孔12、环槽13及气隙连通孔14，且信号传输板10a的结构和信号传输板10的结构大致上相同。与图1A至图1D所示的信号传输板10不同的是，本实施例信号传输板10a还包含外导电膜18。外导电膜18位于第一导电层114、基体层115、第二导电层116所形成环槽13的壁面。换言之，外导电膜18形成环槽13的槽壁面，以环绕内导电膜124，并且外导电膜18电连接于第一导电层114及第二导电层116，以令第一导电层114与第二导电层116能够导通。
请一并参照图5及图6A至图6K所示，图5为根据图4实施例所绘制的信号传输板制造方法流程图，图6A至图6K为根据图5信号传输板制造方法流程的示意图。图5与图2所示的信号传输板制造方法不同的是，本实施例更进一步包含形成外导电膜18的步骤。
首先，在步骤S401中，如图6A所示，在基体层115的相对二侧分别设置第一导电层114与第二导电层116。接着，在步骤S402中，如图6B所示，在第一导电层114且相反于基体层115的一侧形成穿孔118，穿孔118贯穿第一导电层114、基体层115以及第二导电层116。接着，在步骤S403中，如图6C所示，在穿孔118的孔壁面上形成外导电膜18。位于穿孔118的两开口端处的外导电膜18分别连接第一导电层114及第二导电层116，以电连接第一导电层114及第二导电层116。接着，在步骤S404中，如图6D所示，在穿孔118内填充可挥发性材料17。更详细来说，可挥发性材料17填充于在外导电膜18所环绕出的范围内。之后，再于步骤S405中，如图6E所示，将第一绝缘层113与第二绝缘层117分别设置于第一导电层114与第二导电层116相对于基体层115的一侧，更详细地说，步骤S405于第一导电层114上且相反于第一导电层114与基体层115接触的一侧，设置第一绝缘层113，令第一绝缘层113覆盖第一导电层114及可挥发性材料17的一侧。并且，在第二导电层116上且相反于第二导电层116与基体层115接触的一侧，设置第二绝缘层117，令第二绝缘层117覆盖第二导电层116及可挥发性材料17的另一侧，使得可挥发性材料17被第一导电层114、外导电膜18与第二导电层116所环绕住，且可挥发性材料17被设置于第一绝缘层113与第二绝缘层117之间。如此，以完成于多层基板11内设置可挥发性材料17。
接着，在步骤S406中，如图6F所示，将第一线路层15及第二线路层16分别设置于第一绝缘层113及第二绝缘层117上。在步骤S407中，如图6G所示，依据电路的设计，图形化第一线路层15及第二线路层16，亦即如图2的步骤S206。其中，图形化的方式可为蚀刻、电镀、沉积等一般印刷电路板或半导体制作工艺方法，但不以此为限。此外，之后的步骤S408至步骤S411及图6H至图6K与前一个实施例的步骤S207至步骤S210及图3G至图3J大致上相同，不予赘述。
请参照图7及图8，图7为根据另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图，图8为根据另一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。如图所示，信号传输板10b、10c与图4所示的信号传输板10a同样包含多层基板11、导电传输孔12、环槽13、气隙连通孔14及外导电膜18，且信号传输板10b、10c的结构和信号传输板10a的结构大致上相同。与图4所示的信号传输板10a不同的是，外导电膜18仅电连接第一导电层114和第二导电层116其中之一。更详细地来说，如图7所示的信号传输板10b，外导电膜18与第一导电层114电连接。然而，有部分的第二绝缘层117介于外导电膜18与第二导电层116之间，使得外导电膜18与第二导电层116电性绝缘。又如图8所示的信号传输板10c，外导电膜18与第二导电层116电连接。然而，有部分的第一绝缘层113介于外导电膜18与第一导电层114之间，使得外导电膜18与第一导电层114电性绝缘。
请参照图9，图9为根据再一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。如图9所示，信号传输板10d与图1A至图1D所所示的信号传输板10同样包含多层基板11、导电传输孔12、环槽13及气隙连通孔14，且信号传输板10d的结构和信号传输板10的结构大致上相同。信号传输板10d与图1A至图1D所示的信号传输板10不同的是，本实施例信号传输板10d的基体层115还包含内衬部115a及外套部115b。内衬部115a包覆于外套部115b中，且内衬部115a的材质为导体或半导体材料，外套部115b的材质为绝缘材料。进一步来说，基体层115的外层表面为绝缘材质，都可适用于本案。
请参照图10，图10为根据又一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。如图10所示，信号传输板10e与图1A至图1D所示的信号传输板10同样包含多层基板11、导电传输孔12、环槽13及气隙连通孔14，且信号传输板10e的结构和信号传输板10的结构大致上相同。信号传输板10e与图1A至图1D所示的信号传输板10不同的是，本实施例信号传输板10e还包含填充材料19。填充材料19位于贯通孔121内而将贯通孔121填满，填充材料19的材质可以为导体或绝缘体。通过填充材料19填充于贯通孔121内的设计，可用以增加导电传输孔12的结构强度。
请参照图11，图11为根据又一实施例所绘制的信号传输板侧视剖视图。如图11所示，信号传输板10f与图1A至图1D所示的信号传输板10的结构大致上相同。信号传输板10f与图1A至图1D所示的信号传输板10不同的是，本实施例信号传输板10f具有两个气隙连通孔14a、14b，气隙连通孔14a、14b分别位于多层基板11的第一外表面111及第二外表面112。气隙连通孔14a贯穿第一绝缘层113与环槽13相连通，而气隙连通孔14b贯穿第二绝缘层117与环槽13相连通。在本实施例中，气隙连通孔14a、14b位于导电传输孔12的同一侧，但不以此为限。在其他实施例中，气隙连通孔14a、14b也可以设置于导电传输孔的相对两侧。或多个气隙连通孔14a、14b设置在多层基板11上。
综合以上所述，信号传输板利用气隙连通孔连通环槽，使得气化后的可挥发性材料可以流通至多层基板外，进而让环槽不填充介电材料，而是充满低介电系数的空气时，导电传输孔的内导电膜可以被包覆于环槽及贯通孔的空气中，据以增加导电传输孔的特性阻抗，使得信号传输板垂直方向的导电传输孔阻抗与水平方向的传输线阻抗匹配。所述信号传输板通过信号于垂直方向和水平方向的传输路径阻抗匹配，进而提升信号传输板在穿层传输信号时，信号传递的完整性及传输速度。并于其他实施例中，通过在环槽中填充其他高介电材料或设置填充材料于贯通孔内，也可使信号传输板的运用更为广泛。

Claims (22)

1.一种信号传输板，包含：
多层基板，具有相对的第一外表面及第二外表面；
导电传输孔，具有相对的第一孔端及第二孔端，该导电传输孔贯穿该多层基板，且该第一孔端位于该第一外表面，该第二孔端位于该第二外表面；
环槽，位于该多层基板内，且分别与该第一外表面及该第二外表面具有一间距，该环槽环绕该导电传输孔；以及
气隙连通孔，具有相对的第一开口端及第二开口端，该气隙连通孔设置于该多层基板，且该第一开口端位于该第一外表面，该第二开口端连通该环槽。
2.如权利要求1所述的信号传输板，还包含第一线路层及第二线路层，该第一线路层位于该多层基板该第一外表面，且电连接于该导电传输孔的该第一孔端，该第二线路层位于该多层基板该第二外表面，且电连接于该导电传输孔的该第二孔端。
3.如权利要求1所述的信号传输板，其中该导电传输孔由一内导电膜环绕形成的一贯通孔，该贯通孔与该环槽分别位于该内导电膜的内外二侧。
4.如权利要求3所述的信号传输板，还包含一填充材料，位于该贯通孔内。
5.如权利要求1所述的信号传输板，其中该多层基板包含相堆叠的第一绝缘层、第一导电层、基体层、第二导电层以及第二绝缘层，该第一外表面位于该第一绝缘层且相反于该第一绝缘层与该第一导电层连接的一侧，该第二外表面位于该第二绝缘层且相反于该第二绝缘层与该第二导电层连接的一侧，该环槽位于该第一导电层、该基体层及该第二导电层，并介于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。
6.如权利要求5所述的信号传输板，其中该气隙连通孔贯穿该第一绝缘层，以连通该环槽。
7.如权利要求5所述的信号传输板，还包含外导电膜，位于该第一导电层、该基体层以及该第二导电层所形成该环槽的壁面，以电连接该第一导电层与该第二导电层。
8.如权利要求5所述的信号传输板，还包含外导电膜，位于该第一导电层、该基体层以及该第二导电层所形成该环槽的壁面，该外导电膜与该第一导电层电连接且与该第二导电层电性绝缘。
9.如权利要求5所述的信号传输板，还包含外导电膜，位于该第一导电层、该基体层以及该第二导电层所形成该环槽的壁面，该外导电膜与该第二导电层电连接且与该第一导电层电性绝缘。
10.如权利要求5所述的信号传输板，其中该基体层还包含内衬部以及外套部，该外套部包覆该内衬部，该外套部的材质为绝缘材料，该内衬部的材质为导体或半导体材料。
11.如权利要求5所述的信号传输板，其中该基体层的材质为绝缘材料。
12.如权利要求5所述的信号传输板，其中该环槽内填充有一介质材料，该介质材料的介电系数小于该第一绝缘层或该第二绝缘层的介电系数。
13.如权利要求12所述的信号传输板，其中该介质材料为空气。
14.如权利要求5所述的信号传输板，其中该环槽内填充有一介质材料，该介质材料的介电系数大于该第一绝缘层或该第二绝缘层的介电系数。
15.一种信号传输板的制作方法，包含：
在一多层基板内设置一可挥发性材料，该多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面，该可挥发性材料分别与该第一外表面及该第二外表面具有一间距；
形成一贯通孔贯穿该多层基板以及该可挥发性材料，令该贯通孔的相对的第一孔端及第二孔端分别位于该多层基板的该第一外表面及该第二外表面；
在该贯通孔的孔壁面上形成一内导电膜，以构成一导电传输孔；
形成一气隙连通孔，令该气隙连通孔由该第一外表面延伸至该可挥发性材料；以及
气化该可挥发性材料，令该可挥发性材料经由该气隙连通孔而自该多层基板内挥发，以于该多层基板内形成一环槽，该环槽环绕该导电传输孔。
16.如权利要求15所述的信号传输板的制作方法，其中于该多层基板内设置该可挥发性材料的步骤，还包含：
在一基体层的相对二侧分别设置第一导电层与第二导电层；
形成一穿孔贯穿该第一导电层、该基体层以及该第二导电层；
在该穿孔内填充该可挥发性材料；以及
将一第一绝缘层与一第二绝缘层分别设置于该第一导电层与该第二导电层，以令该可挥发性材料设置于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，其中该第一外表面位于该第一绝缘层且相反于该第一绝缘层与该第一导电层连接的一侧，该第二外表面位于该第二绝缘层且相反于该第二绝缘层与该第二导电层连接的一侧。
17.如权利要求16所述的信号传输板的制作方法，其中于该穿孔内填充该可挥发性材料的步骤前，还包含于该穿孔的孔壁面上形成一外导电膜。
18.如权利要求17所述的信号传输板的制作方法，其中该外导电膜电连接该第一导电层与该第二导电层。
19.如权利要求17所述的信号传输板的制作方法，其中该外导电膜与该第一导电层电连接且与该第二导电层电性绝缘。
20.如权利要求17所述的信号传输板的制作方法，其中该外导电膜与该第二导电层电连接且与该第一导电层电性绝缘。
21.如权利要求15所述的信号传输板的制作方法，其中于该多层基板内设置该可挥发性材料的步骤之后还包含：
分别设置一第一线路层及一第二线路层于该多层基板的该第一外表面及该第二外表面；以及
图形化该第一线路层及该第二线路层。
22.如权利要求21所述的信号传输板的制作方法，其中该贯通孔同时贯穿该第一线路层及该第二线路层，且该内导电膜电连接于该第一线路层及该第二线路层。
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