TWI692997B

TWI692997B - 線路基板

Info

Publication number: TWI692997B
Application number: TW107117075A
Authority: TW
Inventors: 洪勝哲; 李明林; 張景山; 劉宏益
Original assignee: 財團法人工業技術研究院; 高技企業股份有限公司; 新漢股份有限公司
Priority date: 2017-11-12
Filing date: 2018-05-18
Publication date: 2020-05-01
Also published as: TW201919446A

Abstract

一種線路基板，包括介電層、第一導電結構及第二導電結構。第一導電結構包括第一導電線路及第一導電通孔。第一導電線路配置於介電層上。第一導電通孔配置於介電層內，第一導電線路連接第一導電通孔。第二導電結構包括第二導電線路及第二導電通孔。第二導電線路配置於介電層內且與第一導電結構之第一導電線路間隔地配置，第二導電通孔間隔地圍繞第一導電通孔。第二導電結構具有延伸部。延伸部突伸向第一導電通孔且不接觸第一導電通孔。

Description

線路基板

本發明是有關於一種線路基板，且特別是有關於一種具有導電通孔的線路基板。

現今具有至少二層線路層的多層線路基板通常設有導電通孔，使這些線路層彼此可以電性導通。以設有同軸導電通孔(coaxial via)的線路基板而言，傳統的設計方式使其存在阻抗不匹配的問題。具體而言，如圖1所示的設有同軸導電通孔的傳統線路基板50，內層導電通孔52與外層導電通孔54之間的距離可被設計為適當值而使其阻抗匹配，且訊號線路56與接地層58之間的距離可被設計為適當值而使其阻抗匹配。然而，內層導電通孔52與訊號線路56相連接處具有轉角部50a，外層導電通孔54與接地層58相連接處具有轉角部50b，在僅考慮內層導電通孔52與外層導電通孔54之間的阻抗匹配及訊號線路56與接地層58之間的阻抗匹配的情況下，轉角部50a與轉角部50b之間仍有阻抗不匹配的現象。

本發明提供一種線路基板，具有良好的阻抗匹配。

本發明的線路基板包括介電層、第一導電結構及第二導電結構。第一導電結構包括第一導電線路及第一導電通孔。第一導電線路配置於介電層上。第一導電通孔配置於介電層內，第一導電線路連接第一導電通孔。第二導電結構包括第二導電線路及第二導電通孔。第二導電線路配置於介電層內且與第一導電結構之第一導電線路間隔地配置，第二導電通孔間隔地圍繞第一導電通孔。第二導電結構具有延伸部。延伸部突伸向第一導電通孔且不接觸第一導電通孔。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電通孔的連接部連接第一導電線路，延伸部位於第一導電線路的正下方。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電線路配置於介電層的表面上，延伸部在介電層的表面上的正投影與第一導電線路至少部分地重疊。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電結構具有第一轉角部，第一轉角部形成於第一導電線路與第一導電通孔的交界處，第二導電結構具有第二轉角部，第二轉角部形成於第二導電線路與第二導電通孔的交界處，延伸部從第二轉角部往第一轉角部延伸。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電結構具有開口部，開口部形成於第二導電線路且鄰接第一導電通孔。

在本發明的一實施例中，上述的延伸部與開口部分別對應於第二導電通孔的周緣的不同部分。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電結構包括導電層，導電層位於第二導電線路上，延伸部從導電層延伸出。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電線路包括導電層，延伸部從導電層延伸出。

在本發明的一實施例中，上述的導電層具有開口，開口對應於第二導電通孔，延伸部形成於開口內。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板包括接墊，其中接墊配置於介電層之表面上且覆蓋第一導電通孔，第一導電線路透過接墊而連接第一導電通孔，其中接墊與第二導電結構的延伸部在介電層之表面的正投影不重疊。

本發明的線路基板包括介電層、第一導電結構及第二導電結構。第一導電結構包括第一導電線路及第一導電通孔。第一導電線路配置於介電層上。第一導電通孔配置於介電層內，第一導電線路連接第一導電通孔。第二導電結構包括第二導電線路及第二導電通孔。第二導電線路配置於介電層內且與第一導電結構之第一導電線路間隔地配置，第二導電通孔間隔地圍繞第一導電通孔。第二導電結構具有開口部，其中開口部之開口方向遠離第一導電通孔。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電結構具有延伸部，延伸部突伸向第一導電通孔且不接觸第一導電通孔。

在本發明的一實施例中，上述的開口部形成於第二導電線路且鄰接第一導電通孔。

基於上述，在本發明的線路基板中，第二導電結構上增設了延伸部，以藉由此延伸部來調整第二導電結構與第一導電結構的轉折處之間的距離，從而可在所述轉折處進行適當的阻抗控制，使線路基板具有良好的阻抗匹配。此外，可在第二導電結構形成開口方向遠離第一導電通孔的開口部，以避免第二導電結構與第一導電結構之間產生非預期的訊號干擾。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖2A是本發明一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖3是圖2A的線路基板的上視示意圖。請參考圖2A及圖3，本實施例的線路基板100包括介電層110、第一導電結構120及第二導電結構130。第一導電結構120包括第一導電線路122、第一導電通孔124及接墊126。第一導電線路122配置於介電層110的表面110a上，第一導電通孔124配置於介電層110內，接墊126配置於介電層110的表面110a上且覆蓋第一導電通孔124的連接部124a，連接部124a例如是第一導電通孔124的頂端，第一導電線路122的連接部122a透過接墊126而連接第一導電通孔124的連接部124a，連接部122a例如是第一導電線路122的鄰接於接墊126的一端。第一導電結構120具有第一轉角部120a，第一轉角部120a形成於第一導電線路122與第一導電通孔124的交界處，即第一導電通孔124的連接部124a所在位置。

在本實施例中，介電層110例如包含至少一介電材料層的複合層，然本發明不以此為限。在本實施例中，第一導電通孔124例如為穿設整個線路基板100的導電通孔結構，在另一實施例中，第一導電通孔124亦可為內設於線路基板100中的導電通孔結構，然本發明不以此為限。此外，在本實施例中，第一導電通孔124為非實心，在另一實施例中(如圖2B所示)，第一導電通孔124可為實心，然本發明不以此為限。

第二導電結構130包括第二導電線路132及第二導電通孔134。第二導電線路132配置於介電層110內且與第一導電線路122間隔地配置，第二導電通孔134間隔地圍繞第一導電通孔124。第二導電結構130具有第二轉角部130a，第二轉角部130a形成於第二導電線路132與第二導電通孔134的交界處。

在本實施例中，第一導電線路122例如是訊號線路，第一導電通孔124例如是訊號通孔，然本發明不以此為限。此外，本實施例的第二導電結構130例如是遮蔽結構，亦例如是接地結構，然本發明不以此為限。第一導電通孔124與第二導電通孔134例如共同構成導電通孔結構，如同軸導電通孔(coaxial via)結構，且其可為貫孔、埋孔或盲孔等形式，然本發明不對此加以限制。在其他實施例中，第一導電結構120及第二導電結構130可為其他屬性的導電結構，例如可為非同軸導電通孔結構或多個第一導電通孔內置於至少一個第二導電通孔中的結構等，然本發明不以此為限。

本實施例的第二導電結構130具有位於第一導電線路122的正下方的延伸部130c。延伸部130c突伸向第一導電通孔124且不接觸第一導電通孔124。從而，延伸部130c及第一導電線路122位於第一導電通孔124的同一側，延伸部130c位於第一導電通孔124的連接部124a與第二導電結構130之間，且延伸部130c不重疊於第二導電線路132並從第二轉角部130a往第一轉角部120a延伸，使得第一轉角部120a與延伸部130c之間的距離小於第一轉角部120a與第二轉角部130a之間的距離。藉此，延伸部130c可視為第二導電結構130的轉折處(即上述第二轉角部130a)的延伸結構，而可利用延伸部130c來調整第二導電結構130的轉折處與第一導電結構120的轉折處(即上述第一轉角部120a)之間的距離，從而可在所述轉折處進行適當的阻抗控制，使線路基板100具有良好的阻抗匹配。

圖2A及圖3所示的延伸部130c的大小及形狀為一示意圖，不限制其設計方式。在其他實施例中，可將延伸部130c設計為其他適當的大小及形狀，並使其對應到第一導電結構120的轉折處，而能夠如上述一樣調整第二導電結構130的轉折處(即上述第二轉角部130a)與第一導電結構120的轉折處(即上述第一轉角部120a)之間的距離。

在本實施例中，第二導電結構130包括導電層136，導電層136位於第二導電線路132上，且延伸部130c從導電層136延伸出。此外，本實施例的導電層136例如是完全覆蓋於第二導電線路132上，然本發明不以此為限，導電層136可覆蓋第二導電線路132的局部。

具體而言，在本實施例中，導電層136具有開口136a，開口136a對應於第二導電通孔134，延伸部130c形成於開口136a內。延伸部130c在介電層110的表面110a上的正投影與第一導電線路122至少部分地重疊，使延伸部130c能夠對應到第一導電線路122與第一導電通孔124之間的轉折處。

在本實施例中，第二導電線路132及導電層136的材質可相同，例如皆為銅。然本發明不以此為限，在其他實施例中，第二導電線路132及導電層136可分別為其他適當的相同或相異的導電材質。

在本實施例中，例如是先形成第二導電線路132，然後再將導電層136形成於第二導電線路132上。亦即，第二導電線路132與導電層136可為非一體成型。然本發明不以此為限，以下藉由圖式對此舉例說明。圖4是本發明另一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖4所示線路基板100’的第二導電線路132’為導電層且延伸部130c’從所述導電層延伸出。

本實施例的接墊126與第二導電結構130的延伸部130c在介電層110之表面110a的正投影不重疊。亦即，在本實施例中，延伸部130c不位於接墊126的正下方，以避免接墊126與延伸部130c因製造誤差而有非預期的電性連接，然本發明不以此為限。

圖5是本發明另一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖6是圖5的線路基板的上視示意圖。圖5及圖6所示線路基板100”的第二導電結構130具有被介電層110填充的開口部130b，開口部130b形成於第二導電線路132且鄰接第一導電通孔124，開口部130b之開口方向遠離第一導電通孔124。

如上述般移除第二導電線路132的鄰接第二導電通孔134的局部結構而形成開口部130b，使得開口部130b的內緣(如圖5的標號130b所指處)與第一導電結構120之間的距離大於第二導電通孔134與第一導電結構120之間的距離，可避免第二導電線路132的所述局部結構與第一導電結構120之間產生非預期的訊號干擾。

更詳細而言，本實施例的導電層136的開口136a如圖5的內緣(如圖5的標號136a所指處)與第二導電線路132的開口部130b的內緣(如圖5的標號130b所指處)切齊。亦即，相較於圖2A及圖3所示實施例，本實施例的導電層136的鄰近第二導電通孔134的局部結構亦被移除，以避免導電層136的所述局部結構與第一導電結構120之間產生非預期的訊號干擾。需說明的是，由於導電層136的開口136a的內緣與第二導電線路132的開口部130b的內緣如上述般切齊，故圖6的標號136a所指處除了表示開口136a的內緣所在位置，亦表示開口部130b的內緣所在位置。

在本實施例中，延伸部130c與開口部130b分別位於第一導電線路122的連接部122a的相對兩側，以使延伸部130c與開口部130b分別對應於第二導電通孔134的周緣的不同部分。藉此，不會因開口部130b的形成而使延伸部130c被移除，從而在利用開口部130b避免所述訊號干擾的同時，可如前述實施例般利用延伸部130c來進行阻抗控制。

本發明不對第二導電線路132的開口部130b的形狀加以限制，其除了可如圖6所示為馬蹄形，亦可為其他形狀。以下藉由圖式對此舉例說明。圖7是本發明另一實施例的線路基板的上視示意圖。圖7所示實施例的開口部130b的形狀非為馬蹄形，而是矩形。

綜上所述，在本發明的線路基板中，第二導電結構上增設了延伸部，以藉由此延伸部來調整第二導電結構與第一導電結構的轉折處之間的距離，從而可在所述轉折處進行適當的阻抗控制，使線路基板具有良好的阻抗匹配。此外，可在第二導電結構形成開口方向遠離第一導電通孔的開口部，以避免第二導電結構與第一導電結構之間產生非預期的訊號干擾。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50、100、100’、100”‧‧‧線路基板50a、50b‧‧‧轉角部52‧‧‧內層導電通孔54‧‧‧外層導電通孔56‧‧‧訊號線路58‧‧‧接地層110‧‧‧介電層110a‧‧‧表面120‧‧‧第一導電結構120a‧‧‧第一轉角部122‧‧‧第一導電線路122a、124a‧‧‧連接部124‧‧‧第一導電通孔126‧‧‧接墊130‧‧‧第二導電結構130a‧‧‧第二轉角部130b‧‧‧開口部130c、130c’‧‧‧延伸部132、132’‧‧‧第二導電線路134‧‧‧第二導電通孔136‧‧‧導電層136a‧‧‧開口

圖1是習知的一種線路基板的剖面示意圖。圖2A是本發明一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖2B是本發明另一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖3是圖2A的線路基板的上視示意圖。圖4是本發明另一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖5是本發明另一實施例的線路基板的剖面示意圖。圖6是圖5的線路基板的上視示意圖。圖7是本發明另一實施例的線路基板的上視示意圖。

100‧‧‧線路基板

110‧‧‧介電層

110a‧‧‧表面

120‧‧‧第一導電結構

120a‧‧‧第一轉角部

122‧‧‧第一導電線路

122a、124a‧‧‧連接部

124‧‧‧第一導電通孔

126‧‧‧接墊

130‧‧‧第二導電結構

130a‧‧‧第二轉角部

130c‧‧‧延伸部

132‧‧‧第二導電線路

134‧‧‧第二導電通孔

136‧‧‧導電層

136a‧‧‧開口

Claims

一種線路基板，包括：介電層；第一導電結構，包括第一導電線路及第一導電通孔，其中該第一導電線路配置於該介電層上，該第一導電通孔配置於該介電層內，該第一導電線路連接該第一導電通孔；以及第二導電結構，包括第二導電線路及第二導電通孔，其中該第二導電線路配置於該介電層內且與該第一導電結構之該第一導電線路間隔地配置，該第二導電通孔間隔地圍繞該第一導電通孔；其中，該第二導電結構具有延伸部，其中該延伸部突伸向該第一導電通孔且不接觸該第一導電通孔。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該第一導電通孔的連接部連接該第一導電線路，該延伸部位於該第一導電線路的正下方。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該第一導電線路配置於該介電層的表面上，該延伸部在該介電層的該表面上的正投影與該第一導電線路至少部分地重疊。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該第一導電結構具有第一轉角部，該第一轉角部形成於該第一導電線路與該第一導電通孔的交界處，該第二導電結構具有第二轉角部，該第二轉角部形成於該第二導電線路與該第二導電通孔的交界處，該延伸部從該第二轉角部往該第一轉角部延伸。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該第二導電結構具有開口部，該開口部形成於該第二導電線路且鄰接該第一導電通孔。
如申請專利範圍第5項所述的線路基板，其中該延伸部與該開口部分別對應於該第二導電通孔的周緣的不同部分。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該第二導電結構包括導電層，該導電層位於該第二導電線路上，該延伸部從該導電層延伸出。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該第二導電線路包括導電層，該延伸部從該導電層延伸出。
如申請專利範圍第7項或第8項所述的線路基板，其中該導電層具有開口，該開口對應於該第二導電通孔，該延伸部形成於該開口內。
如申請專利範圍第1項所述的線路基板，包括接墊，其中該接墊配置於該介電層之表面上且覆蓋該第一導電通孔，該第一導電線路透過該接墊而連接該第一導電通孔，其中該接墊與該第二導電結構的該延伸部在該介電層之該表面的正投影不重疊。
一種線路基板，包括：介電層；第一導電結構，包括第一導電線路及第一導電通孔，其中該第一導電線路配置於該介電層上，該第一導電通孔配置於該介電層內，該第一導電線路連接該第一導電通孔；以及第二導電結構，包括第二導電線路及第二導電通孔，其中該第二導電線路配置於該介電層內且與該第一導電結構之該第一導電線路間隔地配置，該第二導電通孔間隔地圍繞該第一導電通孔；其中，該第二導電結構具有位於該第二導電線路與該第二導電通孔之間的轉角開口部，且該轉角開口部與該第一導電線路分別位於該第一導電通孔的不同側。
如申請專利範圍第11項所述的線路基板，其中該第二導電結構具有延伸部，該延伸部突伸向該第一導電通孔且不接觸該第一導電通孔。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，其中該第一導電通孔的連接部連接該第一導電線路，該延伸部位於該第一導電線路的正下方。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，其中該第一導電線路配置於該介電層的表面上，該延伸部在該介電層的該表面上的正投影與該第一導電線路至少部分地重疊。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，其中該第一導電結構具有第一轉角部，該第一轉角部形成於該第一導電線路與該第一導電通孔的交界處，該第二導電結構具有第二轉角部，該第二轉角部形成於該第二導電線路與該第二導電通孔的交界處，該延伸部從該第二轉角部往該第一轉角部延伸。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，其中該延伸部與該轉角開口部分別對應於該第二導電通孔的周緣的不同部分。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，其中該第二導電結構包括導電層，該導電層位於該第二導電線路上，該延伸部從該導電層延伸出。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，其中該第二導電線路包括導電層，該延伸部從該導電層延伸出。
如申請專利範圍第11項所述的線路基板，其中該轉角開口部是藉由移除該第二導電線路的局部結構而形成且鄰接該第一導電通孔。
如申請專利範圍第12項所述的線路基板，包括接墊，其中該接墊配置於該介電層之表面上且覆蓋該第一導電通孔，該第一導電線路透過該接墊而連接該第一導電通孔，其中該接墊與該第二導電結構的該延伸部在該介電層之該表面的正投影不重疊。