TWI737109B - 電路結構 - Google Patents
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Abstract
一種電路結構包括具有第一基板、第一導電層、第二導電層及波導導電件的基板整合波導、第二基板、波導訊號饋入件及環形導電件。第一基板具有波導傳輸區域。第一與第二導電層設置於第一基板之相對兩面且覆蓋波導傳輸區域。波導導電件穿透第一基板且電性連接第一與第二導電層。波導導電件圍繞波導傳輸區域。第二基板設置於基板整合波導上，第二導電層位於第一與第二基板之間。波導訊號饋入件自第二基板穿透第二導電層且延伸至波導傳輸區域。波導訊號饋入件電性絕緣於第二導電層。環形導電件設置於第二基板內且圍繞波導訊號饋入件。
Description
本發明係關於一種電路結構，特別係關於一種具有基板整合波導的電路結構。
在電路結構中，可利用基板整合波導（Substrate Integrated Waveguide）或微帶線（Microstrip）來傳輸電磁波訊號。基板整合波導係一種在基板內部傳輸電磁波訊號的波導。微帶線係一種在接地層上以導電線傳輸電磁波的傳輸線。二者相較之下，基板整合波導通常可傳輸較高功率的訊號，傳輸損耗較少，且較不易受到外部雜訊的干擾。
在使用基板整合波導傳輸訊號時，通常會利用導電通孔延伸進入基板整合波導的結構，將訊號從導電通孔饋入基板整合波導中。然而，有訊號從導電通孔外洩或者外部雜訊從導電通孔干擾訊號的情形發生。如此會導致所欲傳輸之訊號衰減或訊號失真的情形。
有鑑於以上的問題，本發明提出一種電路結構，藉由環形導電件阻擋波導訊號饋入件之訊號外洩或者外部雜訊之干擾。
本發明之一實施例提出一種電路結構，包括一基板整合波導、一第二基板、一波導訊號饋入件及一環形導電件。基板整合波導包括一第一基板、一第一導電層、一第二導電層及至少一波導導電件。第一基板具有一波導傳輸區域。第一導電層與第二導電層設置於第一基板之相對兩面且覆蓋波導傳輸區域。波導導電件穿透第一基板且電性連接第一導電層及第二導電層。波導導電件圍繞波導傳輸區域。第二基板設置於基板整合波導上，第二導電層位於第一基板與第二基板之間。波導訊號饋入件自第二基板穿透第二導電層且延伸至第一基板之波導傳輸區域，波導訊號饋入件電性絕緣於第二導電層。環形導電件設置於第二基板內且圍繞波導訊號饋入件。
根據本發明之一實施例之電路結構，利用環形導電件圍繞波導訊號饋入件，來阻擋訊號從波導訊號饋入件外洩，或者阻擋外部雜訊從波導訊號饋入件干擾所傳輸之訊號，以提升電路結構之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
於本說明書之所謂的示意圖中，由於用以說明而可有其尺寸、比例及角度等較為誇張的情形，但並非用以限定本發明。於未違背本發明要旨的情況下能夠有各種變更。實施例及圖式之描述中所提及之上下前後方位為用以說明，而並非用以限定本發明。
請參照圖1及圖2。圖1繪示依照本發明之一實施例之電路結構的俯視示意圖。圖2繪示依照圖1之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構1包括一基板整合波導10。基板整合波導10包括一第一基板11、一第一導電層101、一第二導電層102及多個波導導電件103。第一基板11具有一波導傳輸區域110。波導傳輸區域110為配置用來傳遞電磁波的區域。第一導電層101與第二導電層102設置於第一基板11之相對兩面且覆蓋波導傳輸區域110。波導導電件103穿透第一基板11且電性連接第一導電層101及第二導電層102。波導導電件103圍繞波導傳輸區域110。
於本實施例中，波導導電件103的數量為多個，各波導導電件103的型態為導電柱，波導導電件103以U字形排列的方式圍繞波導傳輸區域110。波導導電件103之多數彼此以一第一間隔距離P1間隔並圍繞波導傳輸區域110，且於特定二個相鄰的波導導電件103具有一第二間隔距離P2。第一間隔距離P1與第二間隔距離P2為相鄰的波導導電件103之中心之間的距離。第二間隔距離P2大於第一間隔距離P1。波導導電件103之外徑D0可配置為所欲傳輸之訊號之波長的五分之一以下。第一間隔距離P1可配置為波導導電件103之外徑D0的二倍以下。第二間隔距離P2可配置為所欲傳輸之訊號之波長的二分之一以上。
然而，波導導電件103圍繞波導傳輸區域110的態樣不以上述為限。於另一實施例中，波導導電件亦可全部皆以第一間隔距離間隔並圍繞波導傳輸區域。
於另一實施例中，波導導電件以雙排排列的方式圍繞波導傳輸區域。波導導電件之多數彼此以第一間隔距離間隔並圍繞波導傳輸區域。部分波導導電件於波導傳輸區域之相對兩端分別具有第二間隔距離。
於另一實施例中，波導導電件的數量亦可為一個，波導導電件的類型為導電薄片，且波導導電件以U字形的方式圍繞波導傳輸區域。
於另一實施例中，波導導電件的數量亦可為一個，波導導電件的類型為導電薄片，且波導導電件整圈圍繞波導傳輸區域。
於另一實施例中，波導導電件的數量亦可為二個，波導導電件的類型為導電薄片，且波導導電件以雙片平行延伸的方式圍繞波導傳輸區域。
於本實施例中，各波導導電件103的型態為內部填有填孔膠1030的空心導電柱，但不以此為限。於其他實施例中，各波導導電件的型態可為實心導電柱。
於本實施例中，電路結構1更包括一第二基板12、一波導訊號饋入件13、一環形導電件14及一頂部導電層15。第二基板12設置於基板整合波導10上，第二導電層102位於第一基板11與第二基板12之間。波導訊號饋入件13自第二基板12穿透第二導電層102且延伸至第一基板11之波導傳輸區域110。波導訊號饋入件13於延伸至第一基板11內的長度L小於第一基板11之厚度T。第二導電層102具有一開孔102a，波導訊號饋入件13穿透開孔102a。波導訊號饋入件13電性絕緣於第二導電層102。波導訊號饋入件13的型態為內部填有填孔膠130的空心導電柱，但不以此為限。於其他實施例中，波導訊號饋入件的型態可為實心導電柱。
環形導電件14設置於第二基板12內。環形導電件14貫穿第二基板12且整圈圍繞波導訊號饋入件13。第二導電層102之開孔102a的內徑D1實質上等於環形導電件14的內徑D2。介電材料140填入環形導電件14與波導訊號饋入件13之間，且填入第二導電層102與波導訊號饋入件13之間。
環形導電件14電性連接於第二導電層102。頂部導電層15設置於第二基板12上，第二基板12位於第二導電層102與頂部導電層15之間。頂部導電層15具有一開孔15a，波導訊號饋入件13穿透開孔15a。頂部導電層15之開孔15a的內徑D3實質上等於環形導電件14的內徑D2。頂部導電層15電性連接於環形導電件14，波導訊號饋入件13電性絕緣於頂部導電層15。
於本實施例中，第一基板11具有一第一介電係數，第二基板12具有一第二介電係數，第一介電係數與第二介電係數可相同，但不以此為限。第一介電係數與第二介電係數亦可視需求而相異。舉例而言，訊號在經過基板整合波導10時，會有一波導阻抗。訊號在經過波導訊號饋入件13並饋入基板整合波導10時，會有一等效阻抗。在設計電路結構1時，可藉由選用具有合適之第一介電係數的第一基板11，來調整波導阻抗的大小。而且，可藉由選用具有合適之第二介電係數的第二基板12，搭配具有合適之介電係數的介電材料140，來調整等效阻抗的大小。藉由將等效阻抗的大小調整成與波導阻抗的大小相近，使訊號所行經之路徑的等效阻抗與波導阻抗彼此匹配。因此，可避免訊號因阻抗不匹配而過度衰減或失真，進而提升電路結構1之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
在製造電路結構1時，可使用市售的雙面覆銅板作為基板整合波導10之第一基板11、第一導電層101及第二導電層102，但不以此為限。根據波導傳輸區域110之預設位置形成多個波導導電件103，使得多個波導導電件103設置於波導傳輸區域110之周圍，藉此形成基板整合波導10。接下來，在第二導電層102上形成第二基板12及頂部導電層15。在環形導電件14之預設位置移除部分頂部導電層15、第二基板11及第二導電層102，進一步於所移除之位置形成環形導電件14及介電材料140。再來，於介電材料140之位置形成自第二基板12延伸至第一基板11的波導訊號饋入件13及填孔膠130。另外，可視需求圖案化頂部導電層15。
在使用電路結構1時，可將第一導電層101及第二導電層102接地。由於波導導電件103、環形導電件14及頂部導電層15與第一導電層101及第二導電層102電性連接，故波導導電件103、環形導電件14及頂部導電層15亦接地。所欲傳輸的訊號經由波導訊號饋入件13饋入基板整合波導10之波導傳輸區域110時，會轉換為電磁波。由於接地的第一導電層101及第二導電層102覆蓋波導傳輸區域110且接地的波導導電件103以第一間隔距離P1及第二間隔距離P2排列成U字形圍繞於波導傳輸區域110之周圍，故轉換為電磁波的訊號可在波導傳輸區域110中傳輸。
請參照圖3及圖4。圖3繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的俯視示意圖。圖4繪示依照圖3之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構2包括具有一第一基板21、一第一導電層201、一第二導電層202、多個波導導電件203及多個填孔膠2030之一基板整合波導20、一第二基板22、一波導訊號饋入件23、一填孔膠230、一環形導電件24、一介電材料240及一頂部導電層25。第一基板21具有一波導傳輸區域210。波導導電件203具有外徑D0。波導導電件203之間具有第一間隔距離P1及第二間隔距離P2。波導訊號饋入件23於延伸至第一基板21內的長度L小於第一基板21的厚度T。
上述本實施例之電路結構2與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構2與電路結構1之差異點如下。
於本實施例之電路結構2中，第二導電層202之開孔202a的內徑D1小於環形導電件24的內徑D2。頂部導電層25之開孔25a的內徑D3小於環形導電件24的內徑D2。
訊號在經過基板整合波導20時，會有一波導阻抗。訊號在經過波導訊號饋入件23並饋入基板整合波導20時，會有一等效阻抗。第二導電層202與波導訊號饋入件23之間的距離、頂部導電層25與波導訊號饋入件23之間的距離，以及環形導電件24與波導訊號饋入件23之間的距離，分別與等效阻抗呈正相關。在不改變波導訊號饋入件23及環形導電件24之尺寸的前提下，於設計電路結構2時，可藉由調整第二導電層202之開孔202a的內徑D1，來調整波導訊號饋入件23與第二導電層202之間的距離，進而調整等效阻抗的大小。另外，可藉由調整頂部導電層25之開孔25a的內徑D3，來調整波導訊號饋入件23與頂部導電層25之間的距離，進而調整等效阻抗的大小。藉由將等效阻抗的大小調整成與波導阻抗的大小相近，使訊號所行經之路徑的等效阻抗與波導阻抗彼此匹配。因此，可避免訊號因阻抗不匹配而過度衰減或失真，進而提升電路結構2之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
請參照圖5，繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構3包括具有一第一基板31、一第一導電層301、一第二導電層302、多個波導導電件303及多個填孔膠3030之一基板整合波導30、一第二基板32、一波導訊號饋入件33、一填孔膠330、一環形導電件34、一介電材料340及一頂部導電層35。第一基板31具有一波導傳輸區域310。波導訊號饋入件33於延伸至第一基板31內的長度L小於第一基板31的厚度T。
上述本實施例之電路結構3與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構3與電路結構1之差異點如下。
於本實施例中，電路結構3更包括一第三導電層36及一電性絕緣層37。第三導電層36設置於第二導電層302與第二基板32之間。電性絕緣層37設置於第二導電層302與第三導電層36之間。電性絕緣層37可由一預浸（prepreg）材料製成。電性絕緣層37進一步填入第二導電層302與波導訊號饋入件33之間。環形導電件34電性連接於第三導電層36。於使用電路結構3時，第三導電層36可接地。波導訊號饋入件33穿透第三導電層36及電性絕緣層37。波導訊號饋入件33電性絕緣於第三導電層36。第三導電層36具有一開孔36a，波導訊號饋入件33穿透開孔36a。介電材料340填入環形導電件34與波導訊號饋入件33之間，且填入第三導電層36與波導訊號饋入件33之間，但未填入第二導電層302與波導訊號饋入件33之間。第二導電層302之開孔302a的內徑D1小於環形導電件34的內徑D2。頂部導電層35之開孔35a的內徑D3小於環形導電件34的內徑D2。第三導電層36之開孔36a的內徑D4實質上等於環形導電件34的內徑D2。
於本實施例中，電性絕緣層37具有一第三介電係數，第三介電係數相異於第一基板31的第一介電係數及第二基板32的第二介電係數，但不以此為限。第三介電係數亦可視需求與第一介電係數及第二介電係數相同。舉例而言，訊號在經過基板整合波導30時，會有一波導阻抗。訊號在經過波導訊號饋入件33並饋入基板整合波導30時，會有一等效阻抗。在設計電路結構3時，可藉由選用具有合適之第三介電係數的電性絕緣層37，來調整等效阻抗的大小。另外，在不改變波導訊號饋入件33及環形導電件34之尺寸的前提下，於設計電路結構3時，可藉由調整第二導電層302之開孔302a的內徑D1、頂部導電層35之開孔35a的內徑D3或第三導電層36之開孔36a的內徑D4，來調整等效阻抗的大小。藉由將等效阻抗的大小調整成與波導阻抗的大小相近，使訊號所行經之路徑的等效阻抗與波導阻抗彼此匹配。因此，可避免訊號因阻抗不匹配而過度衰減或失真，進而提升電路結構3之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
在製造電路結構3時，可藉由與形成圖2之基板整合波導10之方法相同的方法形成基板整合波導30。而且，在基板整合波導30之第二導電層302形成開孔302a。另外，可使用市售的雙面覆銅板作為第三導電層36、第二基板32及頂部導電層35，但不以此為限。接下來，在第二基板32內形成環形導電件34，且於環形導電件34內及第三導電層36之開孔36a內形成介電材料340。藉由電性絕緣層37接合第三導電層36及基板整合波導30之第二導電層302。再來，於介電材料140之位置形成自第二基板32延伸至第一基板31的波導訊號饋入件33及填孔膠330。另外，可視需求增減頂部導電層35的範圍，以調整頂部導電層35之開孔35a的尺寸。於此製造方法中，第三導電層36、第二基板32、頂部導電層35與環形導電件34的製造及基板整合波導30的製造，可在相異位置同步進行，之後再藉由電性絕緣層37接合第三導電層36與基板整合波導30。藉此，可節省製造電路結構3所需的時間。
請參照圖6，繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構4包括具有一第一基板41、一第一導電層401、一第二導電層402、多個波導導電件403及多個填孔膠4030之一基板整合波導40、一第二基板42、一波導訊號饋入件43、一填孔膠430、一環形導電件44、一介電材料440及一頂部導電層45。第一基板41具有一波導傳輸區域410。波導訊號饋入件43於延伸至第一基板41的長度L小於第一基板41的厚度T。第二導電層402之開孔402a的內徑D1實質上等於環形導電件44的內徑D2。
上述本實施例之電路結構4與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構4與電路結構1之差異點如下。
於本實施例中，電路結構4更包括一第三導電層46及一電性絕緣層47。第三導電層46設置於第二導電層402與第二基板42之間。電性絕緣層47設置於第二導電層402與第三導電層46之間。電性絕緣層47可由一預浸材料製成。電性絕緣層47進一步填入第二導電層402與波導訊號饋入件43之間。環形導電件44電性連接於第三導電層46。於使用電路結構4時，第三導電層46可接地。波導訊號饋入件43穿透第三導電層46及電性絕緣層47。波導訊號饋入件43電性絕緣於第三導電層46。第三導電層46具有一開孔46a，波導訊號饋入件43穿透開孔46a。介電材料440填入環形導電件44與波導訊號饋入件43之間，且填入第三導電層46與波導訊號饋入件43之間，但未填入第二導電層402與波導訊號饋入件43之間。頂部導電層45之開孔45a的內徑D3小於環形導電件44的內徑D2。第三導電層46之開孔46a的內徑D4小於環形導電件44的內徑D2。
訊號在經過基板整合波導40時，會有一波導阻抗。訊號在經過波導訊號饋入件43並饋入基板整合波導40時，會有一等效阻抗。在不改變波導訊號饋入件43及環形導電件44之尺寸的前提下，於設計電路結構4時，可藉由調整第二導電層402之開孔402a的內徑D1、頂部導電層45之開孔45a的內徑D3及第三導電層46之開孔46a的內徑D4，來調整等效阻抗的大小。藉由將等效阻抗的大小調整成與波導阻抗的大小相近，使訊號所行經之路徑的等效阻抗與波導阻抗彼此匹配。因此，可避免訊號因阻抗不匹配而過度衰減或失真，進而提升電路結構4之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
請參照圖7，繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構5包括具有一第一基板51、一第一導電層501、一第二導電層502、多個波導導電件503及多個填孔膠5030之一基板整合波導50、一第二基板52、一波導訊號饋入件53、一填孔膠530、一環形導電件54、一介電材料540及一頂部導電層55。第一基板51具有一波導傳輸區域510。波導訊號饋入件53於延伸至第一基板51內的長度L小於第一基板51之厚度T。
上述本實施例之電路結構5與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構5與電路結構1之差異點如下。
於本實施例中，電路結構5更包括一第三導電層56及一電性絕緣層57。第三導電層56設置於第二導電層502與第二基板52之間。電性絕緣層57設置於第二導電層502與第三導電層56之間。電性絕緣層57可由一預浸材料製成。電性絕緣層57進一步填入第二導電層502與波導訊號饋入件53之間。環形導電件54電性連接於第三導電層56。於使用電路結構5時，第三導電層56可接地。波導訊號饋入件53穿透第三導電層56及電性絕緣層57。波導訊號饋入件53電性絕緣於第三導電層56。第三導電層56具有一開孔56a，波導訊號饋入件53穿透開孔56a。介電材料540填入環形導電件54與波導訊號饋入件53之間，且填入第三導電層56與波導訊號饋入件53之間，但未填入第二導電層502與波導訊號饋入件53之間。第二導電層502之開孔502a的內徑D1小於環形導電件54的內徑D2。頂部導電層55之開孔55a的內徑D3小於環形導電件54的內徑D2。第三導電層56之開孔56a的內徑D4小於環形導電件54的內徑D2。
訊號在經過基板整合波導50時，會有一波導阻抗。訊號在經過波導訊號饋入件53並饋入基板整合波導50時，會有一等效阻抗。在不改變波導訊號饋入件53及環形導電件54之尺寸的前提下，於設計電路結構5時，可藉由調整第二導電層502之開孔502a的內徑D1、頂部導電層55之開孔55a的內徑D3及第三導電層56之開孔56a的內徑D4來調整等效阻抗的大小。藉由將等效阻抗的大小調整成與波導阻抗的大小相近，使訊號所行經之路徑的等效阻抗與波導阻抗彼此匹配。因此，可避免訊號因阻抗不匹配而過度衰減或失真，進而提升電路結構5之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
圖8繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構6包括具有一第一基板61、一第一導電層601、一第二導電層602、多個波導導電件603及多個填孔膠6030之一基板整合波導60、一第二基板62、一波導訊號饋入件63、一填孔膠630、一環形導電件64、一介電材料640及一頂部導電層65。第一基板61具有一波導傳輸區域610。
上述本實施例之電路結構6與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構6與電路結構1之差異點如下。
於本實施例之電路結構6中，第二導電層602之開孔602a的內徑D1小於環形導電件64的內徑D2。頂部導電層65之開孔65a的內徑D3小於環形導電件64的內徑D2。波導訊號饋入件63穿透第一基板61。波導訊號饋入件63於延伸至第一基板61內的長度L實質上等於第一基板61之厚度T。而且，波導訊號饋入件63電性連接於第一導電層601。藉此，可調整自波導訊號饋入件63饋入基板整合波導60之訊號的頻寬。
圖9繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構7包括具有一第一基板71、一第一導電層701、一第二導電層702、多個波導導電件703及多個填孔膠7030之一基板整合波導70、一第二基板72、一波導訊號饋入件73、一填孔膠730、一環形導電件74、一介電材料740及一頂部導電層75。第一基板71具有一波導傳輸區域710。
上述本實施例之電路結構7與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構7與電路結構1之差異點如下。
於本實施例之電路結構7中，第二導電層702之開孔702a的內徑D1小於環形導電件74的內徑D2。頂部導電層75之開孔75a的內徑D3小於環形導電件74的內徑D2。波導訊號饋入件73穿透第一基板71。波導訊號饋入件73於延伸至第一基板71內的長度L實質上等於第一基板71之厚度T。而且，波導訊號饋入件73電性絕緣於第一導電層701。
圖10繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
於本實施例中，電路結構8包括具有一第一基板81、一第一導電層801、一第二導電層802、多個波導導電件803及多個填孔膠8030之一基板整合波導80、一第二基板82、一波導訊號饋入件83、一填孔膠830、一環形導電件84、一介電材料840及一頂部導電層85。第一基板81具有一波導傳輸區域810。
上述本實施例之電路結構8與圖1及圖2所示之電路結構1相似，在此不贅述二者之相似的內容。電路結構8與電路結構1之差異點如下。
於本實施例之電路結構8中，第二導電層802之開孔802a的內徑D1小於環形導電件84的內徑D2。頂部導電層85之開孔85a的內徑D3小於環形導電件84的內徑D2。電路結構8具有一凹部88，自第一導電層801朝向第二導電層802凹陷。凹部88經過部分第一基板81。藉此，波導訊號饋入件83穿透第一基板81，但波導訊號饋入件83於延伸至第一基板81內的長度L小於第一基板81之厚度T。而且，波導訊號饋入件83電性絕緣於第一導電層801。
綜上所述，本發明之一實施例之電路結構，利用環形導電件圍繞波導訊號饋入件，來阻擋訊號從波導訊號饋入件外洩，或者阻擋外部雜訊從波導訊號饋入件干擾所傳輸之訊號，以提升電路結構之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。另外，在設計電路結構時，藉由調整第二導電層之開孔的內徑、第三導電層之開孔的內徑、頂部導電層之開孔的內徑、第一基板的第一介電係數、第二基板的第二介電係數、電性絕緣層的第三介電係數及環形導電件內之介電材料的介電係數，來調整訊號在經過波導訊號饋入件並饋入基板整合波導時的等效阻抗，進而使訊號之行經路徑的等效阻抗與波導阻抗彼此匹配。因此，可避免訊號因阻抗不匹配而過度衰減或失真，進而提升電路結構之訊號傳輸的訊號強度與訊號準確性。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
1、2、3、4、5、6、7、8…電路結構
10、20、30、40、50、60、70、80…基板整合波導
101、201、301、401、501、601、701、801…第一導電層
102、202、302、402、502、602、702、802…第二導電層
102a、202a、302a、402a、502a、602a、702a、802a…開孔
103、203、303、403、503、603、703、803…波導導電件
1030、2030、3030、4030、5030、6030、7030、8030…填孔膠
11、21、31、41、51、61、71、81…第一基板
110、210、310、410、510、610、710、810…波導傳輸區域
12、22、32、42、52、62、72、82…第二基板
13、23、33、43、53、63、73、83…波導訊號饋入件
130、230、330、430、530、630、730、830…填孔膠
14、24、34、44、54、64、74、84…環形導電件
140、240、340、440、540、640、740、840…介電材料
15、25、35、45、55、65、75、85…頂部導電層
15a、25a、35a、45a、55a、65a、75a、85a…開孔
36、46、56…第三導電層
36a、46a、56a…開孔
37、47、57…電性絕緣層
88…凹部
D0…外徑
D1、D2、D3、D4…內徑
L…長度
P1、P2…間隔距離
T…厚度
圖1繪示依照本發明之一實施例之電路結構的俯視示意圖。
圖2繪示依照圖1之電路結構的側視剖面示意圖。
圖3繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的俯視示意圖。
圖4繪示依照圖3之電路結構的側視剖面示意圖。
圖5繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
圖6繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
圖7繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
圖8繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
圖9繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
圖10繪示依照本發明之另一實施例之電路結構的側視剖面示意圖。
1…電路結構
10…基板整合波導
101…第一導電層
102…第二導電層
102a…開孔
103…波導導電件
1030…填孔膠
11…第一基板
110…波導傳輸區域
12…第二基板
13…波導訊號饋入件
130…填孔膠
14…環形導電件
140…介電材料
15…頂部導電層
15a…開孔
D1、D2、D3…內徑
L…長度
T…厚度
Claims (14)
- 一種電路結構，包括： 一基板整合波導，包括： 一第一基板，具有一波導傳輸區域； 一第一導電層與一第二導電層，設置於該第一基板之相對兩面且覆蓋該波導傳輸區域；以及 至少一波導導電件，穿透該第一基板且電性連接該第一導電層及該第二導電層，該至少一波導導電件圍繞該波導傳輸區域； 一第二基板，設置於該基板整合波導上，該第二導電層位於該第一基板與該第二基板之間； 一波導訊號饋入件，自該第二基板穿透該第二導電層且延伸至該第一基板之該波導傳輸區域，該波導訊號饋入件電性絕緣於該第二導電層；以及 一環形導電件，設置於該第二基板內且圍繞該波導訊號饋入件。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該第二導電層具有一開孔，該波導訊號饋入件穿透該開孔，該開孔的內徑小於該環形導電件的內徑。
- 如請求項1所述之電路結構，更包括一第三導電層及一電性絕緣層，該第三導電層設置於該第二導電層與該第二基板之間，該電性絕緣層設置於該第二導電層與該第三導電層之間，該環形導電件電性連接於該第三導電層，該波導訊號饋入件穿透該第三導電層及該電性絕緣層，且該波導訊號饋入件電性絕緣於該第三導電層。
- 如請求項3所述之電路結構，其中該第三導電層具有一開孔，該波導訊號饋入件穿透該開孔，該開孔的內徑小於該環形導電件的內徑。
- 如請求項3所述之電路結構，其中該第一基板具有一第一介電係數，該第二基板具有一第二介電係數，該電性絕緣層具有一第三介電係數，該第三介電係數相異於該第一介電係數及該第二介電係數。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該環形導電件電性連接於該第二導電層。
- 如請求項1所述之電路結構，更包括一頂部導電層，設置於該第二基板上，該第二基板位於該第二導電層與該頂部導電層之間，該頂部導電層電性連接於該環形導電件，該波導訊號饋入件電性絕緣於該頂部導電層。
- 如請求項7所述之電路結構，其中該頂部導電層具有一開孔，該波導訊號饋入件穿透該開孔，該開孔的內徑小於該環形導電件的內徑。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該波導訊號饋入件於延伸至該第一基板內的長度小於該第一基板之厚度。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該波導訊號饋入件穿透該第一基板，該波導訊號饋入件電性絕緣於該第一導電層。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該波導訊號饋入件穿透該第一基板，該波導訊號饋入件電性連接於該第一導電層。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該至少一波導導電件的數量為多個，該些波導導電件彼此間隔且圍繞該波導傳輸區域。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該至少一波導導電件的數量為一個，該波導導電件圍繞該波導傳輸區域。
- 如請求項1所述之電路結構，其中該第一基板具有一第一介電係數，該第二基板具有一第二介電係數，該第一介電係數與該第二介電係數相同。
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