CN105732070A - 黏结不同的陶瓷组件 - Google Patents

Abstract

本发明的名称是黏结不同的陶瓷组件。提供用于黏结具有不同热膨胀系数的材料的黏合剂组合物和方法。使用助熔材料、低助熔材料和填充材料形成黏合剂，其中填充材料包括来自被黏结在一起的两个组件的至少一个的颗粒。增稠剂也可以用作黏合剂组成的部分以帮助施加黏合剂并且建立期望的黏结厚度。使用公开的黏合剂形成高强度黏结的方法不需要使用中间层或使用可能会损坏被黏结在一起的组件的一个或二者的高固化温度。

Description

黏结不同的陶瓷组件

技术领域

此公开一般地涉及用于产生黏结以将不同的陶瓷组件接合在一起的黏合剂组合物和方法。

背景技术

众所周知陶瓷材料的优异的机械性能以及在高温下的稳定性并且已经在许多领域广泛地用作理想的高温结构材料，包括在航空领域。在许多产品和组件中需要不同材料之间的永久黏结以形成真空密封。在武器系统，以及更具体地导弹飞行系统的制造中发现特别严格的要求。然而，虽然这些陶瓷材料展现期望的性能，但是它们也可以展现脆性，其可能限制它们在制造结构，尤其那些具有大尺寸和复杂形状的结构中的应用。因而，陶瓷组件以及尤其不同的陶瓷组件的接合可能存在挑战。传统的接合或黏结技术，像机械连接、扩散黏结和钎焊，用于陶瓷与陶瓷连接，然而，这些已知技术的每一个都具有缺点。

在其中两种材料具有不同的热膨胀系数的情况下，温度波动可引起断裂或永久变形，其或者导致两种不同的材料分开或者相对彼此位置偏移。温度改变可以反映从部件黏结的处理温度冷却或者从在含有黏结组件的产品的使用期限期间的温度循环冷却。已经包括了避免黏结不同的陶瓷组件的挑战的尝试，试图选择材料以便最小化不同的热膨胀系数(CTE)的失配，在最低的可能温度下进行黏结以避免在冷却期间可被锁定的剩余力，最小化黏结区域，使用将吸收一些热失配的柔性层，合并多层黏结系统，其中每层提供失配的CTE的逐步改变，以及甚至产品设计改变，以试图将黏结区域放置在接合部件的最小相对移动的位置。

虽然黏结陶瓷组件的已知方法存在有限的成功，在黏结不同的陶瓷组件，尤其是那些有不同CTE的组件，仍然存在挑战。例如，已知的黏结方法可严重限制可被结合的材料，使用低于生产的部件经受的热循环温度的固化温度，由于最小的黏结区域形成低黏结强度，由于热循环导致黏结层的偏移，并且涉及多层黏结技术和/或设计改变的高成本。

因此，存在对于改进的黏合剂组合物和黏结方法的需要，其避免或最小化与已知的黏结技术相关的问题并且提供成本效益的方案以黏结不同的陶瓷组件。

发明内容

此公开提供黏合剂组合物和方法，该方法使用以下公开的黏合剂组合物黏结具有不同热膨胀系数的陶瓷组件。根据本公开的黏结将允许具有不同CTE的陶瓷组件在材料之间形成长期持久的黏结同时克服当前方法的上述问题。公开的黏合剂和黏结方法也将允许在具有不同CTE的陶瓷组件之间形成真空密封。

一种公开的黏合剂组合物，其用于将包括具有第一热膨胀系数的陶瓷的第一组件与具有不同于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数的第二陶瓷组件黏结，该粘合剂组合物含有颗粒、助熔剂(fluxingagent)和低助熔材料(lowfluxmaterial)，所述颗粒具有与第一陶瓷组件相同的化学组成。黏合剂特征在于，施加热至与第一和第二组件的黏结表面接触的黏合剂层导致黏结表面的化学组成改变，导致在第一和第二组件之间形成黏结。

黏合剂也可以包括水和增稠剂以帮助施加黏合剂至一个或多个黏结表面并且在第一和第二组件之间达到期望的所得黏结厚度。

接合具有不同热膨胀系数的陶瓷材料的方法包括以下步骤：提供具有第一黏结表面的第一组件和具有第二黏结表面的包括陶瓷的第二组件，将黏合剂施加至第一和第二黏结表面的一个或二者以形成黏结层，其中黏合剂包括颗粒、助熔剂和低助熔材料，所述颗粒具有与第一或第二组件的一个相同的组成。一旦施加黏合剂，第一和第二黏结表面用黏结层接合并且在垂直于黏合剂层的方向施加压力至第一和第二组件的一个或二者，形成粘附的复合材料。将大约300°F最大温度的初始热施加在接合的粘附复合材料上以从黏合剂混合物驱除任何水分和/或其他挥发组分，同时建立足够的生坯强度以保持接合的组件彼此粘附。最终加热步骤用于导致黏合剂以及至少一个基底的化学组成改变。通过步阶温度曲线完成粘附的复合材料的最终加热，该曲线在大约450°F开始，至少30分钟，并且在最低大约2,000°F结束，为30分钟。

方法也可以包括黏合剂配制步骤，其中将水、化学改性的纤维素增稠剂、偏硼酸锂、以及氧化锆、以及具有与第一组件相同的组成的颗粒混合，形成均匀的混合物。

已经讨论的特征、功能和优点在许多实施方式中可以单独实现或者可以在其他的实施方式中组合，参考以下的描述和附图可以看出其进一步的细节。

附图说明

从以下呈现的更详细的描述和相应的附图可以更全面地理解本公开，附图仅以图解的方式呈现，并且因而，不是本公开的限制，并且其中：

图1是此公开黏合剂的示意图，在与第一组件的黏结表面接触之前其被作为层施加在第二组件的黏结表面上；

图2是图1的黏结组件的示意图，其显示至少一个组件的黏结表面化学组成改变；

图3是从黏结基底的ESCA分析获得的数据的图示。

具体实施方式

接合具有不同热膨胀系数(CTE)的陶瓷材料的两个组件开始于了解每种组件的化学组成。图1示例性地图解了第一陶瓷组件10将被接合至第二陶瓷组件14。陶瓷组件可以包括传统的陶瓷材料，其被定义为通过加热作用和随后的冷却制备的无机、非金属固体。这些陶瓷材料可以具有晶体或部分晶体结构，或者可以是非晶型的(例如，玻璃)。如本文所使用的，术语陶瓷也可以包括陶瓷基质复合材料(CMC)，其是复合材料的子组以及专业陶瓷的子组。它们由嵌入陶瓷基质的陶瓷纤维组成，因而形成陶瓷纤维增强的陶瓷(CFRC)材料。基质和纤维可以由任意的陶瓷材料组成，由此碳和碳纤维也可以被认为是陶瓷材料。金属基质陶瓷(MMC)也包括在术语陶瓷中，其有时被称为“金属陶瓷”，其通常包括大约60％金属合金(铝、镁和/或钛)以及40％传统的陶瓷(通常为Al₂O₃)。这些MMC的特征在于：它们是无孔的、可机械加工的并且可以承受通常传统的陶瓷不能承受的高温。

图1中图解的两个陶瓷组件10和14可以分别包括MMC，例如含有碳化硅晶须的氧化铝，以及CMC，例如玻璃涂布的CMC。例如，玻璃涂布的陶瓷组件14可以包括含有SiO₂、CaO和Al₂O₃的专业玻璃。一种这样的玻璃是由Ceradyne，Inc制造并销售的VIOX2936。每个陶瓷组件10和14也具有黏结表面12和16。这些黏结表面通常不进行表面处理而按接收时黏结。在此公开的黏合剂和黏结方法的一个优点是不需要包括夹在两个陶瓷复合材料之间的材料固体片的中间层。仅需要均匀的黏合剂。

可以将黏合剂层18施加至黏结表面12或16，或者施加至二者。然而，首先，通过以具有与陶瓷组件12或14的一个相同的化学组成的颗粒开始制备黏合剂。获得颗粒的一种方式是取陶瓷组件之一的一部分并且将该样品部分研磨至期望的颗粒尺寸。研磨至大约200筛目至大约325筛目的颗粒尺寸将允许与黏合剂其他组分的均匀分布。研磨可以以多种方式完成，例如，当仅需要小量的黏合剂时，那么可以使用标准研钵和研杵。对于较大量需要的黏合剂，可以使用自动机械研磨器。从每种陶瓷组件研磨的颗粒也可以用于制备黏合剂的颗粒组分。优选地确定最终黏合剂制剂中使用的颗粒总量以接近或匹配基本材料的密度和CTE。通常地，颗粒在黏合剂的大约20wt.％至大约75wt.％范围内。黏合剂也含有助熔剂和低助熔材料。

助熔剂包括一种或多种以下已知的助熔剂：偏硼酸锂、碳酸钠、碳化硼、高硼玻璃、石灰、碱性灰和/或这些试剂的混合物。这些助熔剂降低了位于将被黏结的陶瓷组件的黏结表面上的化学基质的熔点或软化温度。助熔剂与黏结表面的表面分子结构相互作用并且按分子将它们拉开(溶解它们)。可以将助熔剂研磨至与颗粒大约相同的尺寸。在最终黏合剂制剂中使用的助熔剂的总量在大约25wt.％至大约80wt.％的范围内。

选择低助熔材料以便其在烧制温度下不展现助熔行为，该烧制温度用于当使用特定的黏合剂制剂时在基底之间形成黏结。在一些情况下在黏合剂组合物中使用的展现非助熔性能的材料可选自：氧化锆、氮化硅、碳化硅、氧化铝、硅酸盐、铝硅酸盐、钛酸盐、锆酸盐和这些材料的任意混合物，以获得合适的熔化温度和/或CTE梯度。除了以上所列的那些，还可以使用其他含氮化物和碳化物的化合物，只要它们展现非助熔性能。低助熔材料为最后由黏合剂形成的黏结提供结构网络。此外，低助熔材料的存在提供强度、黏结材料之间的CTE梯度、热稳定性和多孔性。再一次，低助熔材料的颗粒尺寸应当一般地大约与颗粒和助熔剂的尺寸相同。在最终黏合剂配方中使用的低助熔材料的总量在大约20wt.％至大约75wt.％的范围内。

对于用于制备黏合剂还有利的是包括化学改性的纤维素，其被称为纤维素醚。水也可以用于湿润改性的纤维素。这些改性的纤维素材料起到稳定剂、增稠剂和黏性试剂的作用并且包括有机聚合物，其包括在黏结固化热处理期间最终挥发的多糖。改性的纤维素通过增加黏度使黏合剂混合物变稠，因而允许达到黏合剂层20的期望的厚度，并且最终确定完成的黏结复合材料的最终黏结厚度。改性的纤维素也提供黏合剂的有限量的黏结强度以在热处理之前将组件黏结在一起以形成最终黏结26。一种特别有用的改性的纤维素是由DowChemical制造并销售的甲基纤维素或Methocel^TM。然而，只要它们在使用的煅烧温度下容易烧尽，可以使用其他的有机增稠剂，例如，乙基纤维素、纤维素、面粉、谷类或木材。这些材料可以是合成的或者是天然的或者是二者的混合物。在最终黏合剂制剂中使用的改性的纤维素的总量在大约0wt.％至大约20wt.％的范围内。水，优选地冰冷的二次电离水，可以被添加到黏合剂混合物以达到期望的对于施加黏合剂至陶瓷组件10和14的一个或二者必要的黏度。期望的黏合剂层厚度依赖于许多变量，一个标准是期望在第二热处理之后在所得的最终粘附复合材料上具有非常薄的黏结宽度或黏结层(bondline)。优选地，施加至一个或二个组件上的黏合剂的量将导致黏合剂层具有小于1密耳或0.001英尺的厚度，特别是如果将要黏结的材料具有相似的CTE性能。当CTE性能存在较大的差别时，黏合剂层一般地将更厚。

一旦制备了黏合剂混合物，可以根据以上所提及的标准将黏合剂层18施加至黏结表面12和16的一个或二者至期望的厚度20。黏合剂层的厚度是物理尺寸必要性、被接合材料的孔隙率、以及两种材料之间CTE差异的函数。陶瓷组件10和14的两个黏结表面12和16分别地接合或配接在一起并且将压力垂直地施加至黏合剂层。例如在图1此方向是通过方向箭头50图解的。当然，压力也可以在与陶瓷组件14相反的方向上定向或者压力可以相对陶瓷组件二者施加压力。压力的量和施加压力的时间足以将第一和第二组件粘附在一起以便处理的目的，特别是以便运输至并且放置在固化设备例如烘箱、窑、煅烧炉、高压釜或类似的加热设备中。优选地以足够力施加压力以维持最小的黏合剂层厚度，同时最小化两个接合的陶瓷组件10和14相对彼此偏移的可能性。

图2示意性地图解了具有形成的黏结26的陶瓷组件10和14的形成的黏结复合材料。在如图1中图解的粘附的第一和第二组件10、14第一热处理至大约环境室温温度至大约800°F的温度大约30分钟并且然后允许炉子以其自身的速率冷却至室温之后获得此形成的复合材料。在此第一热处理或干燥阶段期间，将溶剂从黏合剂制剂去除并且在组件10和组件12之间建立需要的生坯强度。如本文使用的术语“生坯强度”描述了在对接合和粘附的复合材料进行最终加热步骤之前的黏结强度，该最终加热步骤以大约450°F的温度开始，至少30分钟，并且以最小大约2,000°F结束，为30分钟。此最终加热步骤导致形成最终黏结强度。粘附的复合材料的第一或初始加热导致水分和/或其他挥发组分(溶剂、有机材料等)从基底之间的黏合剂层驱除以建立黏结层的生坯强度。一旦达到了生坯强度，粘附的复合材料可以被处理而粘附的复合材料无扭曲、损坏、分离、分层、变化或其他物理改变。

然后对粘附的复合材料进行第二热处理。此第二热处理，被称为粘附的复合材料的烧制或固化，通过步阶温度曲线实现，其以大约450°F开始，至少30分钟，并且以最小大约2,000°F结束，为30分钟。此固化步骤导致助熔剂降低接合的材料的一个或二者的熔点，任一材料没有完全失去其结构形式。当黏合剂层18被固化形成黏结26时，黏合剂可以将黏结表面12和16的一个或二者转变成表面22和24。转变这些表面以便黏结/接合的材料的一个或二者的化学成分在黏结表面之间展现过渡性的化学梯度。例如，当将SiC-Al₂O₃材料黏结至玻璃CMC表面时，由于固化/煅烧步骤的高温，当其接近黏结区域时高浓度的SiC体转变成较低的C含量，释放游离碳并且增加了SiO₂的产生。也可以观察到助熔剂例如Li和B浓度的增加。使用电子能谱化学分析(ESCA)可以测量这些过渡性化学梯度，因而证明当与被黏结在一起的原始基底材料的化学成分比较时黏结表面的一个或多个已经发生化学改变。

实施例

使用以下步骤将两种不同基底材料的实验室尺寸的样品黏结在一起。使用台式研钵和研杵研磨偏硼酸锂、氧化锆和玻璃料以将粉末状成分的颗粒尺寸进一步减小至均匀尺寸并且达到均匀的混合物。为了润湿目的将小量的去离子水逐滴添加到研磨的粉末中并且以水解表面。将Methocel^TM添加到润湿的粉末制剂中作为增稠剂以调节所得黏合剂混合物的黏度以达到期望的黏结层。黏合剂具有以下组成：偏硼酸锂-55.6wt.％、氧化锆-5.6wt.％、玻璃料(Viox2936)-38.9wt.％、去离子水加Methocel^TM以达到期望的黏度。

将一薄层黏合剂混合物在第一基底的表面扩散，该基底包括带有碳化硅晶须的氧化铝(指定为基底1)。将包括玻璃涂布的陶瓷基质组件(CMC)板的第二基底(指定为基底2)放置在黏合剂层上并且施加压力以将黏合剂均匀地分布在两个黏结表面之间并且保证两个基底的两个表面与黏合剂层完全接触。然后对接合的基底如下进行两步骤热处理：在炉子中第一加热至大约环境室温至大约800°F的温度并且然后保持在最大温度大约30分钟。允许炉子以其自身的速率冷却至室温。通过步阶温度曲线实现第二热处理，其以大约450°F开始，至少30分钟，并且以最小大约2,000°F结束，为30分钟。在冷却之后观察到两个基底牢固地黏结在一起。

使用ESCA对所得的黏结基底进行分析以确定作为黏结处理的结果第一基底——基底1的化学性质是否已经改变。图3中显示了ESCA分析。图2中用图表形式图解了样品曲线位置。以上ESCA分析结果证明了从第一基底的原始区域至黏结表面的化学性质改变，其指示基底在致密材料中经历化学改变，该致密材料通常是难以黏结的。

一种黏合剂，其用于将包括具有第一热膨胀系数的陶瓷的第一组件与包括具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数的陶瓷的第二组件黏结在一起，该黏合剂包括a)具有与第一组件相同的化学组成的颗粒、b)助熔剂、以及c)低助熔材料，黏合剂特征在于施加热至与第一和第二组件的黏结表面接触的黏合剂层导致至少一个黏结表面的化学组成改变，导致在第一和第二组件之间形成黏结。

黏合剂，其中助熔剂包括偏硼酸锂。黏合剂，其中低助熔材料包括氧化锆。黏合剂进一步包括水和增稠剂。黏合剂，其中增稠剂进一步包括化学改性的纤维素。黏合剂，其中颗粒进一步包括具有与第二组件相同的化学组成的颗粒。黏合剂，其中在第一和第二组件形成的黏结在第一和第二组件之间建立了热膨胀系数过渡区域。黏合剂，其中黏合剂的颗粒的重量百分比由第一组件的热膨胀系数和第二组件的热膨胀系数之间的差异确定。

一种接合陶瓷材料的方法，其包括以下步骤(a)提供包括以第一热膨胀系数为特征的陶瓷并且具有第一黏结表面的第一组件；(b)提供包括以第二热膨胀系数为特征的陶瓷并且具有第二黏结表面的第二组件，其中第二热膨胀系数与第一热膨胀系数不同；(c)将黏合剂施加至第一和第二黏结表面的一个或二者以形成黏结层，其中黏合剂包括，i)具有与第一或第二组件的一个相同的组成的颗粒、ii)助熔剂、以及iii)低助熔材料；(d)将第一和第二黏结表面与黏结层接合；(e)在垂直于黏合剂层的方向上施加压力至第一和第二组件的一个或二者以形成粘附的复合材料；(f)加热粘附的复合材料以在第一和第二组件之间形成黏结，其中在加热期间黏合剂层导致第一和第二黏结表面的至少一个化学组成改变。

方法，其中将粘附的复合材料加热至至少大约2,000°F的温度并且保持该温度至少大约30分钟。方法，其中黏合剂通过与水、化学改性的纤维素增稠剂、偏硼酸锂、以及氧化锆、以及具有与第一组件相同的组成的颗粒混合在一起形成。

一种复合材料物体，其包括包含具有第一热膨胀系数的陶瓷的第一组件以及包含具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数的陶瓷的第二组件；将第一和第二组件粘附在一起的形成的黏结，该形成的黏结通过热处理黏合剂产生，该黏合剂包括，a)具有与第一组件的化学组成相同的颗粒、b)助熔剂、以及c)低助熔材料，黏合剂特征在于，加热黏合剂导致第一或第二组件任意一个的至少一个黏结表面的化学组成改变。

复合材料，其中在第一和第二组件之间形成的黏结在第一和第二组件之间建立了热膨胀系数过渡区域。复合材料，黏合剂的颗粒的重量百分比通过第一组件的热膨胀系数与第二组件的热膨胀系数之间的差异确定。

具体实施方式的前述描述将显示本公开的一般性质以便其他人通过应用当前的知识可以容易地修改和/或适用这些具体实施方式的许多应用而不脱离上位概念，并且因此这些适用和修改意欲理解为在本公开的实施方式的等价物的意义和范围内。应当理解的是，本文的表达方式或术语是为了描述的目的而不是限制性目的。

Claims (23)

1.一种黏合剂，其用于将包括具有第一热膨胀系数的陶瓷的第一组件与包括具有与所述第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数的陶瓷的第二组件黏结在一起，所述黏合剂包括，

a)具有与所述第一组件相同的化学组成的颗粒；

b)助熔剂；和

c)低助熔材料，

所述黏合剂特征在于施加热至与所述第一和第二组件的黏结表面接触的所述黏合剂的层导致至少一个所述黏结表面的化学组成改变，导致在所述第一和第二组件之间的形成的黏结。

2.权利要求1所述的黏合剂，其中所述助熔剂包括偏硼酸锂。

3.权利要求1所述的黏合剂，其中所述低助熔材料包括氧化锆。

4.权利要求1所述的黏合剂，进一步包括水和增稠剂。

5.权利要求4所述的黏合剂，其中所述增稠剂进一步包括化学改性的纤维素。

6.权利要求1所述的黏合剂，其中所述颗粒进一步包括具有与所述第二组件相同的化学组成的颗粒。

7.权利要求1所述的黏合剂，其中在所述第一和第二组件之间的所述形成的黏结在所述第一和第二组件之间建立热膨胀系数的过渡区域。

8.权利要求1-7任意一项所述的黏合剂，其中所述黏合剂的所述颗粒的重量百分比由所述第一组件的热膨胀系数与所述第二组件的热膨胀系数之间的差异确定。

9.一种接合陶瓷材料的方法，其包括以下步骤：

(a)施加黏合剂至第一陶瓷组件的第一黏结表面和第二陶瓷组件的第二黏结表面的一个或二者，以形成黏结层，其中所述第一陶瓷组件具有与所述第二陶瓷组件的热膨胀系数不同的热膨胀系数，其中所述黏合剂包括，

i)具有与所述第一或第二组件的一个相同的组成的颗粒；

ii)助熔剂；和

iii)低助熔材料；

(b)将所述第一和第二黏结表面用所述黏结层接合；

(c)在垂直于所述黏合剂层的方向上施加压力至所述第一和第二组件的一个或二者以形成粘附的复合材料；

(d)加热所述粘附的复合材料以在所述第一和第二组件之间形成黏结，其中在加热期间所述黏合剂层导致所述第一和第二黏结表面的至少一个的化学组成改变。

10.权利要求9所述的方法，其中将所述粘附的复合材料加热至至少大约2,000°F的温度并且保持在所述温度至少大约30分钟。

11.权利要求9所述的方法，其中所述黏合剂通过将水、化学改性的纤维素增稠剂、偏硼酸锂、以及氧化锆、以及具有与所述第一组件相同的组成的颗粒混合在一起形成。

12.一种复合材料物体，其包括：

包含具有第一热膨胀系数的陶瓷的第一组件以及包含具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数的陶瓷的第二组件；

将第一和第二组件粘附在一起的形成的黏结，所述形成的黏结通过热处理黏合剂产生，该黏合剂包括，

a)具有与第一组件的相同的化学组成的颗粒；

b)助熔剂；以及

c)低助熔材料，

所述黏合剂特征在于，加热所述黏合剂导致第一或第二组件任意一个的至少一个黏结表面的化学组成改变。

13.权利要求12所述的复合材料，其中在所述第一和第二组件之间的所述形成的黏结在所述第一和第二组件之间建立热膨胀系数的过渡区域。

14.权利要求12所述的黏合剂，其中所述黏合剂的所述颗粒的重量百分比由所述第一组件的热膨胀系数与所述第二组件的热膨胀系数之间的差异确定。

15.权利要求9所述的方法，其中所述黏合剂粘度通过添加化学改性的纤维素和水至所述黏合剂控制。

16.权利要求9所述的方法，其中在加热步骤(d)之前加热所述粘附的复合材料至大约环境室温温度至大约800°F的温度并且然后允许冷却以形成生坯黏结层。

17.权利要求12所述的复合材料物体，其中所述黏合剂包括大约20wt％至大约75wt％的具有与所述第一组件相同的化学组成的所述颗粒，大约20wt％至大约80wt％的所述助熔剂和大约20wt％至大约75wt％的所述低助熔材料。

18.权利要求12所述的复合材料物体，其中具有与所述第一组件相同的组成的所述颗粒具有大约200筛目至大约325筛目的颗粒尺寸。

19.权利要求12所述的复合材料物体，其中所述第一或第二组件的至少一个黏结表面的化学组成改变形成过渡化学梯度。

20.权利要求12所述的复合材料物体，其中加热所述黏合剂导致所述第一组件的黏结表面和所述第二组件的黏结表面的每一个的化学组成改变。

21.权利要求1所述的黏合剂，其中所述助溶剂选自偏硼酸锂、碳酸钠、碳化硼、高硼玻璃、石灰和碱性灰的一种或多种。

22.权利要求1所述的黏合剂，其中所述第一组件和第二组件选自陶瓷基质复合材料、陶瓷纤维增强的陶瓷和金属基质陶瓷的一种或多种。

23.权利要求1所述的黏合剂，其中所述低助熔材料选自氧化锆、氮化硅、碳化硅、氧化铝、硅酸盐、铝硅酸盐、钛酸盐和锆酸盐的一种或多种。