CN105712305A - 一种新型氮化硅粉体的合成方法 - Google Patents
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Abstract
一种新型氮化硅粉体的合成方法,该方法是采用复合等离子气相沉积的方法制备纳米Si3N4粉体,该方法可避免传统的Si3N4合成方法存在的保温氮化时间过长,能耗过高,容易引入杂质等问题。本发明分别采用SiCl4或SiBr4或SiI4或SiH4为原料,以N2-NH3-Ar为工作气体,在5-55kW功率下,形成等离子体,在1000-1400℃下,在等离子反应容器内快速发生反应制备出氮化硅粉体。通过本发明制备的氮化硅粉体不仅具有超细、纯度高、分散性好等优点,而且对环境污染小,产物均为粉体,好收集。相比于其它制备纳米粉体材料的方法,复合等离子体增强(去掉)化学气相沉积具有反应温度低,对生成物无污染,产物纯度高,颗粒尺寸小,具有高温、急剧升温和快速冷却的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型氮化硅粉体的制备方法,该方法是采用复合等离子气相沉积法制备出高纯、超细、分散性好的氮化硅粉体,适应批量生产的需求,可广泛应用于制造耐高温部件、化学工业中耐腐蚀部件等领域。
背景技术
氮化硅陶瓷材料作为一种高温结构材料,具有比重轻、高温且强度大、热膨胀系数小、弹性模量高、耐热冲击、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、绝缘性能好等优点。氮化硅的性能足以与高温合金相媲美,主要应用于制造耐高温部件、化学工业中耐腐蚀部件等领域。正因为氮化硅具有其他材料不可比拟的优异性能,人们对氮化硅陶瓷研究深度与力度不断加大,是结构陶瓷研究中最为深入的材料,因此合成高纯度、超细氮化硅粉体的新方法不断涌现。
目前,制备氮化硅粉体的常见方法包括:硅粉直接氮化法、碳热还原法、热分解法及气相反应法。但上述方法存在着反映条件不易控制,其合成的产物杂质较多,制备的氮化硅粉体粒度粗大等缺点,最终会直接影响氮化硅陶瓷的性能。
发明内容
本发明以解决上述问题为目的,而提供一种复合等离子气相沉积法制备氮化硅粉体,分别以不同硅源、混合气态氮源为原料,在等离子反应腔体内充分反应得到氮化硅粉体,经后续水处理除去多余杂质,制备出高纯、超细、分散性好的氮化硅粉体,有效地解决了上述氮化硅粉体粒度大、纯度低等缺点。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:一种新型氮化硅粉体的合成方法,该合成方法是通过下述步骤实现的:
1、原料组成及组成范围:以SiCl4或SiBr4或SiI4或SiH4中的一种为硅源,以N2-NH3-Ar为工作气体,原料组成按摩尔比,Si源:N源=1-1.7:3-4.2,其中氮源的化学组成按摩尔比,N2:NH3=0.2-1.0:1-3.2;
2、具体实现步骤:通入2.0m3/h的Ar气体,排除空气,注入液态(去掉)硅源,将氮源的混合气体通入等离子反应腔体内,其中氮源混合气体的流量控制在5-10m3/h,在5-55kW功率下,形成等离子体,以3℃/min~6℃/min的升温速率,升温至1000-1400℃,反应1~3h,此时硅源与氮源发生反应,反应完全后,以5℃/min~7℃/min降温,当温度降至500~600℃时保温1~2h,去除杂质,得到的粉体再经水洗二次去除杂质,得到高纯、超细的氮化硅粉体。
本发明的有益效果及特点:
该方法是采用复合等离子气相沉积的方法制备纳米Si3N4粉体,相比于其它制备纳米粉体材料的方法,等离子体增强化学气相沉积具有反应温度低,对生成物无污染,产物纯度高,颗粒尺寸小,具有高温、急剧升温和快速冷却的特点。
1、本发明选用的N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源在等离子反应腔体内充分反应。
2、反应后得到的产物为粉体,经后续的水处理,消除杂质,可以得到高纯的氮化硅粉体,整个制备过程较为环保。
3、通过本发明制备的氮化硅粉体不仅具有超细、纯度高、分散性好等优点,而且对环境污染小,产物均为粉体,好收集,具有用途广及可实现批量生产的特点。
该方法可避免传统的Si3N4合成方法中,保温氮化时间过长,能耗过高,容易引入杂质等问题。
具体实施方式
下面通过实施例详述本发明:
实例1:首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用液态SiCl4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1:3,N2和NH3的摩尔比为0.2:2.8,注入等离子反应腔体内,在5kW下反应,腔体以3℃/min升温至1000℃,反应1h,反应完全后,以5℃/min降温至500℃,保温1h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为9nm。
实例2:首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用液态SiBr4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1.7:4.2,N2和NH3的摩尔比为1:3.2,注入等离子反应腔体内,在55kW下反应,腔体以6℃/min升温至1400℃,反应3h,反应完全后,以7℃/min降温至600℃,保温2h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为20nm。
实例3:首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用SiI4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1.2:3.5,N2和NH3的摩尔比为0.5:3,注入等离子反应腔体内,在32kW下反应,腔体以4℃/min升温至1100℃,反应2h,反应完全后,以6℃/min降温至550℃,保温1.2h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为12nm。
实例4:首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用液态SiH4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1.5:3.6,N2和NH3的摩尔比为0.8:2.8,注入等离子反应腔体内,在40kW下反应,腔体以5℃/min升温至1100℃,反应2.5h,反应完全后,以6℃/min降温至530℃,保温1.5h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为16nm。
Claims (5)
1.一种新型氮化硅粉体的合成方法,该合成方法是通过下述步骤实现的:
a、原料组成及组成范围:以SiCl4或SiBr4或SiI4或SiH4中的一种为硅源,以N2-NH3-Ar为工作气体,原料组成按摩尔比,Si源:N源=1-1.7:
3-4.2,其中氮源的化学组成按摩尔比,N2:NH3=0.2-1.0:1-3.2;
b、具体实现步骤:通入2.0m3/h的Ar气体,排除空气,注入硅源,将氮源的混合气体通入等离子反应腔体内,其中氮源混合气体的流量控制在5-10m3/h,在5-55kW功率下,形成等离子体,以3℃/min~6℃/min的升温速率,升温至1000-1400℃,反应1~3h,此时硅源与氮源发生反应,反应完全后,以5℃/min~7℃/min降温,当温度降至500~600℃时保温1~2h,去除杂质,得到的粉体再经水洗二次去除杂质,得到高纯、超细的氮化硅粉体。
2.如权利要求1所述的一种新型氮化硅粉体的合成方法,其具体合成方法是通过下述步骤实现的:
首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用液态SiCl4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1:3,N2和NH3的摩尔比为0.2:2.8,注入等离子反应腔体内,在5kW下反应,腔体以3℃/min升温至1000℃,反应1h,反应完全后,以5℃/min降温至500℃,保温1h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为9nm。
3.如权利要求1所述的一种新型氮化硅粉体的合成方法,其具体合成方法是通过下述步骤实现的:
首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用液态SiBr4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1.7:4.2,N2和NH3的摩尔比为1:3.2,注入等离子反应腔体内,在55kW下反应,腔体以6℃/min升温至1400℃,反应3h,反应完全后,以7℃/min降温至600℃,保温2h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为20nm。
4.如权利要求1所述的一种新型氮化硅粉体的合成方法,其具体合成方法是通过下述步骤实现的:
首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用SiI4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1.2:3.5,N2和NH3的摩尔比为0.5:3,注入等离子反应腔体内,在32kW下反应,腔体以4℃/min升温至1100℃,反应2h,反应完全后,以6℃/min降温至550℃,保温1.2h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为12nm。
5.如权利要求1所述的一种新型氮化硅粉体的合成方法,其具体合成方法是通过下述步骤实现的:
首先通入2.0m3/h的Ar气体,原料采用液态SiH4为硅源,以N2和NH3的混合气体作为氮源,硅源与氮源的摩尔比1.5:3.6,N2和NH3的摩尔比为0.8:2.8,注入等离子反应腔体内,在40kW下反应,腔体以5℃/min升温至1100℃,反应2.5h,反应完全后,以6℃/min降温至530℃,保温1.5h,继续降温,待温度下降至室温后,将得到的粉体材料经水洗二次去除杂质,得到高纯氮化硅粉体,平均粒径为16nm。
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