CN105702605B - 一种晶片中心定位装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶片中心定位装置。该晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘；用于放置晶片的承片台，承片台平行于中心盘设置，且位于中心盘的上方；在承片台的下表面，承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；多个偏心盘，平行于中心盘设置，在中心盘的上方，均匀分布于承片台的外围，每一偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第一驱动机构，与第一驱动轴连接；第二驱动机构，与每一偏心盘的第二驱动轴连接。本发明解决了现有的对晶片中心定位的装置，结构复杂，操作不便的问题。

Description

一种晶片中心定位装置
技术领域
本发明实施例涉及半导体技术领域，并且更具体地，涉及一种晶片中心定位装置。
背景技术
在现代半导体专用设备制造过程中，实现晶片的自动中心定位是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片中心定位的装置为旋转中心定位。而现有的旋转中心定位装置结构较为复杂，旋转控制难度大，存在难于控制的问题,进而导致对晶片的中心定位的操作比较麻烦。
发明内容
本发明实施例提供一种晶片中心定位装置，以解决现有的对晶片中心定位的装置，结构复杂，操作不便的问题。
本发明实施例提供了一种晶片中心定位装置，该晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘；用于放置晶片的承片台，承片台平行于中心盘设置，且位于中心盘的上方；在承片台的下表面，承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；多个偏心盘，平行于中心盘设置，在中心盘的上方，均匀分布于承片台的外围，每一偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第一驱动机构，与第一驱动轴连接，用于使第一驱动轴带动承片台绕中心转动；第二驱动机构，与每一偏心盘的第二驱动轴连接，用于当第一驱动轴带动承片台绕中心转动时，使第二驱动轴带动每一偏心盘同步转动，通过分布在承片台外侧的偏心指调整承片台上的晶片在承片台上中心定位。
可选地，偏心盘的数量为六个，均匀分布于承片台的外围。
可选地，第一驱动机构包括第一驱动电机，第一驱动轴和第一驱动电机连接。
可选地，第二驱动机构包括：第二驱动电机，其中第二驱动电机与其中一个偏心盘的第二驱动轴连接；带轮,每一第二驱动轴上分别穿设一个带轮；齿形带，绕设于每一个带轮上；其中，当第二驱动电机带动其中一个第二驱动轴转动时，通过齿形带带动每一第二驱动轴同步转动。
可选地，第二驱动机构还包括用于张紧齿形带的张紧装置。
可选地，张紧装置包括张紧轮和张紧板，张紧板固定在中心盘下表面，张紧板上开设有条形槽，张紧轮设置在条形槽内，其中张紧轮固定在条形槽中的位置不同，齿形带的张紧度不同。
可选地，第一驱动轴外侧套设有轴套，轴套顶端固定在中心盘下表面。
可选地，晶片中心定位装置还包括第一传感器，第一传感器设置在中心盘上表面，用于检测承片台上有无晶片，当检测到有晶片时，向第一驱动机构和第二驱动机构发出控制信号，使第一驱动机构驱动承片台绕中心转动，第二驱动机构驱动每一偏心盘同步转动。
可选地，晶片中心定位装置还包括检测装置，检测装置设置在中心盘上表面，用于检测承片台上晶片的尺寸并根据检测到的晶片尺寸调整偏心盘的旋转角。
可选地，检测装置包括用于检测晶片尺寸的第二传感器和用于根据检测到的晶片尺寸调整偏心盘的旋转角的调节板，调节板固定在中心盘上表面，第二传感器设置在调节板上。
可选地，晶片中心定位装置还包括第三传感器，第三传感器固定在中心盘下表面，用于确定对承片台上的晶片的中心定位是否成功，其中当偏心盘的旋转角等于预设角时，定位成功，否则，定位不成功。
可选地，晶片中心定位装置还包括用于与第三传感器配合，确定对承片台上的晶片的中心定位是否成功的挡光板，挡光板位于第三传感器上方，挡光板可随偏心盘同步旋转，挡光板上设置有透光孔，当偏心盘的旋转角等于预设角时，第三传感器可以通过透光孔接收信号。
本发明的上述技术方案包括以下有益效果：
本发明实施例中，通过多个偏心盘的同步旋转，利用偏心盘上的偏心指迫使晶片旋转到中心位置，通过第一传感器检测是否存在待定位晶片，可以实现对晶片的自动中心定位，通过检测装置检测待定位晶片的尺寸，根据晶片的尺寸对装置进行调整，可以实现对不同尺寸晶片的中心定位，结构简单，操作简便。而且还可以通过第三传感器和挡光板确定对晶片的中心定位是否成功，保证对晶片的成功定位。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明晶片中心定位装置的主视图；
图2为本发明晶片中心定位装置的仰视图；
图3为本发明晶片中心定位装置的俯视图。
[主要附图标记说明]
1：中心盘，2：承片台，3：偏心盘，4：偏心指，5：带轮，6：齿形带，7：张紧装置，71：张紧轮，72：张紧板，8：第二电机，9：第一电机，10：轴套，11：第一传感器，12：检测装置，13：第三传感器，14：挡光板，15：第一固定板，16：第二固定板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1示出了本发明晶片中心定位装置的主视图，该晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘1；中心盘1固定在第一固定板15上，平行于中心盘1设置的用于放置晶片的承片台2，承片台2位于中心盘1的上方；在承片台2的下表面，位于承片台2的中心位置设置有竖直的第一驱动轴，在第一驱动轴的外侧还套设有轴套10；第一驱动轴和第一驱动机构连接，通过第一驱动机构的驱动，第一驱动轴可以带动承片台2在中心盘1上饶中心转动，具体地，在本实施例中，第一驱动机构为第一电机9，固定在第二固定板16上，当然可以理解的是，本实施例并不限定第一驱动机构的具体的形式。
平行于中心盘1设置的多个偏心盘3，偏心盘3设置在中心盘1的上方，且均匀分布于承片台2的外围，其中，在每一偏心盘3的边缘分别设置有竖直的偏心指4；且在每一偏心盘3的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第二驱动轴和第二驱动机构连接，当第一驱动轴带动承片台2在中心盘1上绕中心转动时，第二驱动机构通过驱动第二驱动轴，可以使得第二驱动轴带动每一偏心盘3同步转动，此时分布在承片台2外侧的偏心指4就可以对承片台2上的待定位晶片的位置进行调整，使得待定位晶片在承片台2上中心定位。
为了保证晶片中心定位的准确性，在本实施例中，偏心盘3的数量为六个，均匀地均匀分布于承片台2的外围，通过六个偏心盘3的同步旋转，利用偏心盘3上的偏心指4迫使待定位晶片在旋转过程中定位到中心位置，定位准确度高。当然可以理解的是，本实施例并不限定偏心盘3的具体数量。
而为了使得多个偏心盘3可以同步旋转，具体地，在本实施例中，第二驱动机构包括第二电机8以及带轮5,其中，第二电机8固定在第二固定板16上，每一第二驱动轴上分别穿设一个带轮5，并通过锁紧螺母将带轮5固定在第二驱动轴上，带轮5上绕设有齿形带6，第二电机8和其中一个偏心盘的第二驱动轴连接，这样一来，当第二电机8转动时，通过齿形带6的传动就可以使得所有的带轮5同步旋转，由于带轮5是固定在第二旋转轴上的，因此带轮5会带动对应的第二驱动轴同步转动，进而使得第二驱动轴带动所有的偏心盘3同步转动。
此外，由于多个带轮5之间通过齿形带6进行连接，而齿形带6的张紧程度将直接关系到所有的带轮是否完全同步旋转，因此有必要设置一个张紧装置7对齿形带6进行张紧。通过张紧装置7可以保证齿形带6充分张紧，进而保证带轮5可以带动偏心盘3同步旋转。
具体地，请参阅图2，本实施例中，张紧装置7包括张紧轮71和张紧板72。其中，张紧板72固定在中心盘1上，张紧板72设置有条形槽，张紧轮71设置在张紧板72的条形槽内，张轮71可以在张紧板72的条形槽内移动，且张紧轮71与齿形带6卡接，通过适当移动张紧轮71，然后将张紧轮71固定在张紧板72上，就可以保证齿形带6的充分张紧。
请参阅图3，本发明还包括第一传感器11，第一传感器11设置在中心盘1上表面靠近承片台2的位置，用于检测承片台2上有无晶片，当检测到承片台2上有晶片时，向第一驱动机构和第二驱动机构发出控制信号，使得第一驱动机构驱动承片台2绕中心转动，第二驱动机构驱动每一偏心盘3同步转动，从而完成对晶片的中心定位。
而由于现有晶片的规格多为八寸晶片和十二寸晶片，因此为了能使得本发明可以对上述两种尺寸的晶片进行定位，本发明还包括检测装置12，检测装置12设置在中心盘1上表面，位于八寸晶片半径和十二寸晶片半径之间的位置，具体地，在本实施例中，检测装置12包括用于确定晶片尺寸的第二传感器和用于根据检测到的晶片尺寸调整偏心盘3的旋转角的调节板，其中调节板固定在中心盘1上表面，第二传感器设置在调节板上。通过检测装置12对晶片尺寸的检测，并根据检测到的晶片尺寸对偏心盘3的旋转角度进行调节，可以使得本发明能够实现对不同尺寸的晶片的中心定位。
请继续参阅图1，为了确定对待定位晶片的中心定位是否成功，本发明还包括第三传感器13以及用于与第三传感器13配合，确定对待定位晶片的中心定位是否成功的挡光板14，其中第三传感器13固定在中心盘1下表面，挡光板14位于第三传感器13上方，挡光板14可随偏心盘3同步旋转，在挡光板14上设置有透光孔，当偏心盘3旋转角等于预设角时，第三传感器13可以通过挡光板14上的透光孔接收信号，此时对待定位晶片的中心定位成功，当偏心盘3的旋转角不等于预设角时，第三传感器13不能通过挡光板14上的透光孔接收信号，此时对待定位晶片的中心定位不成功,其中预设角根据待定位晶片的尺寸设定。
本实施例中，通过多个偏心盘的同步旋转，利用偏心盘上的偏心指迫使晶片旋转到中心位置，通过第一传感器检测是否存在待定位晶片，可以实现对晶片的自动中心定位，通过检测装置检测待定位晶片的尺寸，根据晶片的尺寸对装置进行调整，可以实现对不同尺寸晶片的中心定位，结构简单，操作简便。而且通过第三传感器和挡光板确定对晶片的中心定位是否成功，保证了对晶片的成功定位。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品中还存在另外的相同要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置包括：
水平设置的中心盘；
用于放置晶片的承片台，所述承片台平行于所述中心盘设置，且位于所述中心盘的上方；在所述承片台的下表面，所述承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；
多个偏心盘，平行于所述中心盘设置，在所述中心盘的上方，均匀分布于所述承片台的外围，每一所述偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一所述偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；
第一驱动机构，与所述第一驱动轴连接，用于使所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动；
第二驱动机构，与每一所述偏心盘的第二驱动轴连接，用于当所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动时，使所述第二驱动轴带动每一所述偏心盘同步转动，通过分布在所述承片台外侧的所述偏心指调整所述承片台上的晶片在所述承片台上中心定位；
所述第二驱动机构包括：
第二驱动电机，其中所述第二驱动电机与其中一个所述偏心盘的第二驱动轴连接；
带轮,每一所述第二驱动轴上分别穿设一个所述带轮；
齿形带，绕设于每一个所述带轮上；
其中，当所述第二驱动电机带动其中一个所述第二驱动轴转动时，通过所述齿形带带动每一所述第二驱动轴同步转动。
2.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述偏心盘的数量为六个，均匀分布于所述承片台的外围。
3.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动电机，所述第一驱动轴和所述第一驱动电机连接。
4.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第二驱动机构还包括用于张紧所述齿形带的张紧装置。
5.如权利要求4所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述张紧装置包括张紧轮和张紧板，所述张紧板固定在所述中心盘下表面，所述张紧板上开设有条形槽，所述张紧轮设置在所述条形槽内，其中所述张紧轮固定在所述条形槽中的位置不同，所述齿形带的张紧度不同。
6.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第一驱动轴外侧套设有轴套，所述轴套顶端固定在所述中心盘下表面。
7.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括第一传感器，所述第一传感器设置在所述中心盘上表面，用于检测所述承片台上有无晶片，当检测到有晶片时，向所述第一驱动机构和所述第二驱动机构发出控制信号，使第一驱动机构驱动所述承片台绕中心转动，第二驱动机构驱动每一所述偏心盘同步转动。
8.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括检测装置，所述检测装置设置在所述中心盘上表面，用于检测所述承片台上晶片的尺寸并根据检测到的晶片尺寸调整所述偏心盘的旋转角。
9.如权利要求8所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述检测装置包括用于检测晶片尺寸的第二传感器和用于根据检测到的晶片尺寸调整所述偏心盘的旋转角的调节板，所述调节板固定在所述中心盘上表面，所述第二传感器设置在所述调节板上。
10.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括第三传感器，所述第三传感器固定在所述中心盘下表面，用于确定对所述承片台上的晶片的中心定位是否成功，其中当所述偏心盘的旋转角等于预设角时，定位成功，否则，定位不成功。
11.如权利要求10所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括用于与所述第三传感器配合，确定对所述承片台上的晶片的中心定位是否成功的挡光板，所述挡光板位于所述第三传感器上方，所述挡光板可随所述偏心盘同步旋转，所述挡光板上设置有透光孔，当所述偏心盘的旋转角等于预设角时，所述第三传感器可以通过所述透光孔接收信号。
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