CN105689312B - 一种铜箔铜粉清除装置及使用方法 - Google Patents
一种铜箔铜粉清除装置及使用方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种铜箔铜粉清除装置及使用方法；属于铜箔清洗技术领域；其技术要点包括在放卷辊和收卷辊之间沿水平方向依序设有清洗机构和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构和各烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接；烘干机构主要由壳体、分别设在壳体两侧的进料口和出料口、沿壳体长度方向设在壳体内的气浮加热机构和升降加热机构组成；本发明旨在提供一种使用方便、效果良好的铜箔铜粉清除装置；用于清除铜箔上的铜粉。
Description
技术领域
本发明涉及一种清除装置，更具体地说，尤其涉及一种使用方便、效果良好的铜箔铜粉清除装置。本发明同时还涉及一种操作简单、便于实施的铜箔铜粉清除装置的使用方法。
背景技术
铜箔在剪切时，容易在铜箔上产生铜粉或者铜屑，而这些铜粉或者铜屑会对铜箔的使用产生严重的影响，例如在锂电池的生产中，铜粉会在锂电池阴阳极之间的隔膜形成短路，使锂电池的电化学性能受到严重的影响。一般的铜箔铜粉清除方式是采用人工法，工人用清洁布或粘尘纸对铜箔进行擦拭处理，容易损坏铜箔的同时，还存在清理不彻底、效率低下、费时费力等缺点。
发明内容
本发明的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使用方便、效果良好的铜箔铜粉清除装置。
本发明的后一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种操作简单、便于实施的铜箔铜粉清除装置的使用方法。
本发明的前一技术方案是这样实现的：一种铜箔铜粉清除装置，包括相互配合的放卷辊和收卷辊，其特征在于，在放卷辊和收卷辊之间沿水平方向依序设有清洗机构和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构和各烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接；烘干机构主要由壳体、分别设在壳体两侧的进料口和出料口、沿壳体长度方向设在壳体内的气浮加热机构和升降加热机构组成。
上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述清洗机构主要由沿水平方向设置的挤压辊以及若干第一导向辊组成；在第一导向辊下侧设有清洗池，在清洗池内设置至少一个第一导向辊；在清洗池上侧的铜箔两侧均设有清洗喷头。
上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述烘干机构的个数为3个，相邻烘干机构的壳体之间设有隔热挡板；在隔热挡板上设有用于铜箔导向的第二导向辊。
上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述气浮加热机构主要由设在壳体上下两侧的上气源和下气源、分别与上、下气源导通连接的上气管和下气管以及分别与上、下气管连接的上喷嘴和下喷嘴组成；所述上气管下端分叉成若干上支管，上喷嘴设在上支管下端；所述下气管上端分叉成若干下支管，下喷嘴设在下支管上端；上喷嘴和下喷嘴交错分布；所述铜箔穿设在上、下喷嘴之间；所述上、下气源与控制单元连接。
上述的一种铜箔铜粉清除装置中，在上支管侧边设有上隔板，在上隔板上设有若干与上支管一一对应的第一通孔，所述上支管下端穿过对应的第一通孔并延伸至上隔板下侧；在上隔板上分布有若干第一透气孔；上隔板上端面与壳体内壁之间配合形成第一气体回收通道，所述第一气体回收通道与上气源回收接口导通连接；在下支管侧边设有下隔板，在下隔板上设有若干与下支管一一对应的第二通孔，所述下支管上端穿过对应的第二通孔并延伸至下隔板上侧；在下隔板上分布有若干第二透气孔；下隔板下端面与壳体内壁之间配合形成第二气体回收通道，所述第二气体回收通道与下气源回收接口导通连接。
上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述升降加热机构主要由沿竖直方向设在壳体上侧的若干第一升降气缸、对应设在第一升降气缸下端的上加热辊、沿竖直方向设在壳体下侧的若干第二升降气缸以及对应设在第二升降气缸上端的下加热辊组成；处于工作状态，上加热辊下压与铜箔上表面接触，下加热辊上升与铜箔下表面接触；各第一升降气缸、上加热辊、第二升降气缸和下加热辊均与控制单元连接；所述上加热辊内均布有若干第一加热模块；在第一加热模块侧边设有第一温度检测模块；所述下加热辊内均布有若干第二加热模块；在第二加热模块侧边设有第二温度检测模块；所述第一、二加热模块以及第一、二温度检测模块均与控制单元连接。
本发明的后一技术方案是这样实现的：一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法，其特征在于，包括下述步骤：
(1)铜箔卷安装在放卷辊上，放卷辊放卷，铜箔进入清洗机构；
(2)铜箔在第一导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构；
(3)铜箔依序穿过若干个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收；
(4)收卷辊对干燥完毕的铜箔进行收卷。
上述的一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法中，步骤(2)具体为：铜箔在导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构，靠近放卷辊一侧的清洗喷头喷出清水或者氯化钠或者氯化镁或者氯化钾清洗铜箔，靠近烘干机构一侧的清洗喷头喷出清水清洗铜箔。
上述的一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法中，步骤(3)具体为：铜箔依序穿过三个烘干机构，三个相邻的烘干机构内部设定的温度依序为：50-100°,100-150°，50-80°；铜箔前进速度为：0.5-1m/s；在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
上述的一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法中，步骤(3)具体为：铜箔依序穿过若三个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，上、下喷嘴喷出高温惰性气体；铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进；单独使用气浮加热机构时，铜箔在上、下喷嘴的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出的气流速度为：30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为：80-150°，120-200°，80-100°；单独使用升降加热机构时，铜箔在上、下加热辊的作用下被烘干，三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为：50-100°，100-150°，50-80°；同时使用气浮加热机构和升降加热机构时，铜箔在上、下喷嘴和上、下加热辊的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出气流速度为：30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为：50-100°，100-150°，50-80°；三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为：40-80°，80-120°，40-60°；上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
本发明采用上述结构后，具有以下显著的优点：
(1)本装置对不同厚度的铜箔分别处理，较薄的铜箔只采用气浮式烘干，在气浮加热机构的作用下，铜箔不容易发生损伤、打折；对中等厚度的铜箔只采用加热辊加热的方式进行烘干，铜箔直接与上、下加热辊接触，烘干温度较为均匀，烘干效果良好；对较重的铜箔同时采用气浮式和加热辊的方式进行烘干，烘干效果良好；
(2)上、下气源配合将高温气体进行回收利用，可以实现加热气体的高效利用；
(3)铜箔加热时的温度一般要达到100°以上，此时铜箔的温度应力和温度变形不能忽视，容易造成铜箔打折；采用三个烘干机构，且采用次高温+高温+次高温这样的加热方式，可以减少铜箔的温度应力和温度变形；
(4)在上、下加热辊设置多个加热模块和温度检测模块，可以实现各加热辊的温度控制的精细化控制。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
图1是本发明的部分结构示意图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是烘干机构的结构示意图；
图4是上隔板的结构示意图；
图5是上加热辊的结构示意图。
图中：放卷辊1、收卷辊2、清洗机构3、挤压辊3a、第一导向辊3b、清洗池3c、清洗喷头3d、壳体4、气浮加热机构5、上气源5a、下气源5b、上气管5c、下气管5d、上喷嘴5e、下喷嘴5f、上支管5g、下支管5h、上隔板5i、第一通孔5j、第一透气孔5k、第一气体回收通道5l、下隔板5m、第二气体回收通道5n、升降加热机构6、第一升降气缸6a、上加热辊6b、第二升降气缸6c、下加热辊6d、第一加热模块6e、第一温度检测模块6f、隔热挡板7、第二导向辊8。
具体实施方式
参阅图1至图5所示，本发明的一种铜箔铜粉清除装置，包括相互配合的放卷辊1和收卷辊2，在放卷辊1和收卷辊2之间沿水平方向依序设有清洗机构3和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构3和各烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接；优选的，所述清洗机构3主要由沿水平方向设置的挤压辊3a以及若干第一导向辊3b组成；挤压辊3a和第一导向辊3b配合对铜箔进行导向、运输，在第一导向辊3b下侧设有清洗池3c，在清洗池3c内设置至少一个第一导向辊3b；在清洗池3c上侧的铜箔两侧均设有清洗喷头3d，清洗喷头3d通过管路与外部的储液池连接。采用这种结构，沿水平方向输送至清洗机构3处的铜箔，在清洗喷头3d和清洗池3c的配合下，将铜箔上的铜粉洗除。在本实施例中，所述烘干机构的个数为3个，3个烘干机构依序首尾连接，相邻烘干机构的壳体4之间设有隔热挡板7；在隔热挡板7上设有用于铜箔导向的第二导向辊8。隔热挡板7能够防止烘干机构内的温度散发到相邻的烘干机构内，从而影响铜箔烘干效果。第二导向辊8起到良好的导向作用，防止铜箔跑偏。
烘干机构主要由壳体4、分别设在壳体4两侧的进料口和出料口、沿壳体4长度方向设在壳体4内的气浮加热机构5和升降加热机构6组成。
优选的，所述气浮加热机构5主要由设在壳体4上下两侧的上气源5a和下气源5b、分别与上、下气源5a,5b导通连接的上气管5c和下气管5d以及分别与上、下气管5c,5d连接的上喷嘴5e和下喷嘴5f组成；所述上气管5c下端分叉成若干上支管5g，上喷嘴5e设在上支管5g下端；所述下气管5d上端分叉成若干下支管5h，下喷嘴5f设在下支管5h上端；上喷嘴5e和下喷嘴5f交错分布；所述铜箔穿设在上、下喷嘴5e，5f之间；所述上、下气源5a，5b与控制单元连接。采用这种结构，交错分布的上、下喷嘴5e，5f配合使铜箔在壳体4内沿正弦波形前进，增大铜箔在壳体4内的烘干面积，使铜箔能够有效地被烘干。
同时，为了对高温气体进行有效地回收利用，在上支管5g侧边设有上隔板5i，在上隔板5i上设有若干与上支管5g一一对应的第一通孔5j，所述上支管5g下端穿过对应的第一通孔5j并延伸至上隔板5i下侧；在上隔板5i上分布有若干第一透气孔5k，第一透气孔5k与下喷嘴5f相对；上隔板5i上端面与壳体4内壁之间配合形成第一气体回收通道5l，所述第一气体回收通道5l与上气源5a回收接口导通连接；在下支管5h侧边设有下隔板5m，在下隔板5m上设有若干与下支管5h一一对应的第二通孔，所述下支管上端穿过对应的第二通孔并延伸至下隔板5m上侧；在下隔板5m上分布有若干第二透气孔，第二透气孔与上喷嘴5e相对；下隔板5m下端面与壳体4内壁之间配合形成第二气体回收通道5n，所述第二气体回收通道5n与下气源5b回收接口导通连接。高温气体从上气源5a处喷出后依序穿过第二透气孔、第二气体回收通道5n，最后由下气源5b进行回收，下侧的高温气体从下气源5b处喷出后依序穿过第一透气孔5k、第一气体回收通道5n，最后由上气源5a进行回收，回收到后气体重新加入到对应的气源内，使气体能够循环利用，有效地节省了能源。气体回收可以是主动或者被动的回收方式。
优选的，所述升降加热机构6主要由沿竖直方向设在壳体4上侧的若干第一升降气缸6a、对应设在第一升降气缸6a下端的上加热辊6b、沿竖直方向设在壳体4下侧的若干第二升降气缸6c以及对应设在第二升降气缸6c上端的下加热辊6d组成；处于工作状态，上加热辊6b下压与铜箔上表面接触，下加热辊6d上升与铜箔下表面接触；各第一升降气缸6a、上加热辊6b、第二升降气缸6c和下加热辊6d均与控制单元连接；所述上加热辊6b内均布有若干第一加热模块6e；在第一加热模块6e侧边设有第一温度检测模块6f；所述下加热辊6d内均布有若干第二加热模块；在第二加热模块侧边设有第二温度检测模块；所述第一、二加热模块6e以及第一、二温度检测模块6f均与控制单元连接。在本实施例中，第一、二升降气缸6a，6c分别设置在上、下隔板5i，5m上，当然，也可以分别设置在壳体4上下两侧，只要不影响铜箔的运输即可。
一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法，包括下述步骤：
(1)铜箔卷安装在放卷辊上，放卷辊放卷，铜箔进入清洗机构；
(2)铜箔在第一导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构；
(3)铜箔依序穿过若干个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收；
(4)收卷辊对干燥完毕的铜箔进行收卷。
优选的，步骤(2)具体为：铜箔在导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构，靠近放卷辊一侧的清洗喷头喷出清水或者氯化钠或者氯化镁或者氯化钾清洗铜箔，靠近烘干机构一侧的清洗喷头喷出清水清洗铜箔。两侧的清洗喷头配合，先使用清水或氯化钠等溶液对铜箔上的铜粉和其它杂质进行清除，通过清洗池后，再用清水喷洗一遍，能够有效地洗除铜箔上的铜粉。
优选的，步骤(3)具体为：铜箔依序穿过三个烘干机构，三个相邻的烘干机构内部设定的温度依序为：50-100°,100-150°，50-80°；铜箔前进速度为：0.5-1m/s；在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
优选的，步骤(3)具体为：铜箔依序穿过若三个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，上、下喷嘴喷出高温惰性气体；铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进。
单独使用气浮加热机构时，铜箔在上、下喷嘴的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出的气流速度为：30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为：80-150°，120-200°，80-100°；此方式适用于对较薄的铜箔进行烘干，铜箔在气浮式烘干下不容易被磨损、打折。
单独使用升降加热机构时，铜箔在上、下加热辊的作用下被烘干，三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为：50-100°，100-150°，50-80°；此方式适用于中等厚度的铜箔，通过上、下加热辊直接与铜箔表面接触，使铜箔受热均匀，从而达到良好的烘干效果。
同时使用气浮加热机构和升降加热机构时，铜箔在上、下喷嘴和上、下加热辊的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出气流速度为：30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为：50-100°，100-150°，50-80°；三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为：40-80°，80-120°，40-60°；此方式适用于较厚的铜箔，较厚的铜箔本身重量较大，不适合使用气浮式烘干方法，而单独使用升降加热机构的话，则容易存在烘干不完全的缺点。气浮加热机构和升降加热机构配合则可以使铜箔均匀地被烘干。上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
工作时，铜箔在清洗机构3处进行清洗，除去铜箔上的铜粉、铜屑，然后进入烘干机构内进行烘干，针对不同厚度的铜箔，分别采用单独使用气浮加热机构的方式，单独使用升降加热机构的方式或者气浮加热机构和升降加热机构配合的方式对铜箔进行烘干，提高了铜箔铜粉的清除效率，同时还能节约能源。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。
Claims (7)
1.一种铜箔铜粉清除装置，包括相互配合的放卷辊(1)和收卷辊(2)，其特征在于，在放卷辊(1)和收卷辊(2)之间沿水平方向依序设有清洗机构(3)和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构(3)和各烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接；烘干机构主要由壳体(4)、分别设在壳体(4)两侧的进料口和出料口、沿壳体(4)长度方向设在壳体(4)内的气浮加热机构(5)和升降加热机构(6)组成；所述气浮加热机构(5)主要由设在壳体(4)上下两侧的上气源(5a)和下气源(5b)、分别与上、下气源(5a,5b)导通连接的上气管(5c)和下气管(5d)以及分别与上、下气管(5c,5d)连接的上喷嘴(5e)和下喷嘴(5f)组成；所述上气管(5c)下端分叉成若干上支管(5g)，上喷嘴(5e)设在上支管(5g)下端；所述下气管(5d)上端分叉成若干下支管(5h)，下喷嘴(5f)设在下支管(5h)上端；上喷嘴(5e)和下喷嘴(5f)交错分布；所述铜箔穿设在上、下喷嘴(5e，5f)之间；所述上、下气源(5a，5b)与控制单元连接；在上支管(5g)侧边设有上隔板(5i)，在上隔板(5i)上设有若干与上支管(5g)一一对应的第一通孔(5j)，所述上支管(5g)下端穿过对应的第一通孔(5j)并延伸至上隔板(5i)下侧；在上隔板(5i)上分布有若干第一透气孔(5k)；上隔板(5i)上端面与壳体(4)内壁之间配合形成第一气体回收通道(5l)，所述第一气体回收通道(5l)与上气源(5a)回收接口导通连接；在下支管(5h)侧边设有下隔板(5m)，在下隔板(5m)上设有若干与下支管(5h)一一对应的第二通孔，所述下支管(5h)上端穿过对应的第二通孔并延伸至下隔板(5m)上侧；在下隔板(5m)上分布有若干第二透气孔；下隔板(5m)下端面与壳体(4)内壁之间配合形成第二气体回收通道(5n)，所述第二气体回收通道(5n)与下气源(5b)回收接口导通连接；所述升降加热机构(6)主要由沿竖直方向设在壳体(4)上侧的若干第一升降气缸(6a)、对应设在第一升降气缸(6a)下端的上加热辊(6b)、沿竖直方向设在壳体(4)下侧的若干第二升降气缸(6c)以及对应设在第二升降气缸(6c)上端的下加热辊(6d)组成；处于工作状态，上加热辊(6b)下压与铜箔上表面接触，下加热辊(6d)上升与铜箔下表面接触；各第一升降气缸(6a)、上加热辊(6b)、第二升降气缸(6c)和下加热辊(6d)均与控制单元连接；所述上加热辊(6b)内均布有若干第一加热模块(6e)；在第一加热模块(6e)侧边设有第一温度检测模块(6f)；所述下加热辊(6d)内均布有若干第二加热模块；在第二加热模块侧边设有第二温度检测模块；所述第一、二加热模块(6e)以及第一、二温度检测模块(6f)均与控制单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔铜粉清除装置，其特征在于，所述清洗机构(3)主要由沿水平方向设置的挤压辊(3a)以及若干第一导向辊(3b)组成；在第一导向辊(3b)下侧设有清洗池(3c)，在清洗池(3c)内设置至少一个第一导向辊(3b)；在清洗池(3c)上侧的铜箔两侧均设有清洗喷头(3d)。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔铜粉清除装置，其特征在于，所述烘干机构的个数为3个，相邻烘干机构的壳体(4)之间设有隔热挡板(7)；在隔热挡板(7)上设有用于铜箔导向的第二导向辊(8)。
4.一种采用如权利要求1所述的铜箔铜粉清除装置的使用方法，其特征在于，包括下述步骤：
(1)铜箔卷安装在放卷辊上，放卷辊放卷，铜箔进入清洗机构；
(2)铜箔在第一导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构；
(3)铜箔依序穿过若干个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收；
(4)收卷辊对干燥完毕的铜箔进行收卷。
5.根据权利要求4所述的一种采用如权利要求1所述的铜箔铜粉清除装置的使用方法，其特征在于，步骤(2)具体为：铜箔在导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构，靠近放卷辊一侧的清洗喷头喷出清水或者氯化钠或者氯化镁或者氯化钾清洗铜箔，靠近烘干机构一侧的清洗喷头喷出清水清洗铜箔。
6.根据权利要求4所述的一种采用如权利要求1所述的铜箔铜粉清除装置的使用方法，其特征在于，步骤(3)具体为：铜箔依序穿过三个烘干机构，三个相邻的烘干机构内部设定的温度依序为：50-100°,100-150°，50-80°；铜箔前进速度为：0.5-1m/s；在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
7.根据权利要求4所述的一种采用如权利要求1所述的铜箔铜粉清除装置的使用方法，其特征在于，步骤(3)具体为：铜箔依序穿过若三个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，上、下喷嘴喷出高温惰性气体；铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进；单独使用气浮加热机构时，铜箔在上、下喷嘴的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出的气流速度为：30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为：80-150°，120-200°，80-100°；单独使用升降加热机构时，铜箔在上、下加热辊的作用下被烘干，三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为：50-100°，100-150°，50-80°；同时使用气浮加热机构和升降加热机构时，铜箔在上、下喷嘴和上、下加热辊的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出气流速度为：30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为：50-100°，100-150°，50-80°；三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为：40-80°，80-120°，40-60°；上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
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