CN105683322B - 胶粘剂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)的比值(B/A)为2.0或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通过剥离测试来测得的,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后通过剥离测试来测得的;如下制备所述样品:通过将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上且在高压灭菌器内处理该层压体;以及如下进行所述剥离测试:通过使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物具有优异的粘合耐久性及再加工性。
背景技术
通常,液晶显示器(LCD)由偏光板和包含液晶的液晶元件组成。几种光学薄膜(相位差板、视角扩大膜、亮度增强膜等)是用来提高液晶显示器的显示质量的。
通过利用胶粘剂,将这些偏光板和光学薄膜粘结在所述液晶元件上。对于所述胶粘剂而言,通常使用丙烯酸类胶粘剂,该丙烯酸类胶粘剂含有作为基本材料的具有优异的粘合性和透明度的丙烯酸聚合物。所述丙烯酸类胶粘剂的交联所采用的是交联剂与所述丙烯酸类聚合物的功能性单体的结合。
作为胶粘剂,已知的是含有硅烷类化合物的胶粘剂组合物,该硅烷类化合物具有环氧基【日本专利公布号平4-223403】。然而,上述胶粘剂无法保持实际应用环境中所需要的粘合强度。进一步,所述胶粘剂的粘合强度在高的温度和湿度条件下将会过度增强,或者当再次剥离时所述胶粘剂可能会残留在基板上。
此外,还提到了包含硅烷类化合物的胶粘剂组合物【韩国专利号840114】且该硅烷类化合物具有氰乙酰基,以及提到了包含硅烷类化合物的胶粘剂组合物【韩国专利号6714000】且该硅烷类化合物具有乙酰乙酰基。上述胶粘剂由于其粘合强度不会在高的温度和湿度条件下过度增强而具有优异的再加工性,从而当再次剥离时所述胶粘剂不会残留于基板上。然而,所述胶粘剂的初始粘合强度相对较低,且所述胶粘剂在苛刻条件(高温、或高的温度和湿度)下的粘合耐久性将会退化。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决存在于现有技术中的上述问题而提出的,且本发明的一方面在于提供一种胶粘剂组合物,该组合物在苛刻条件(高温、或高的温度和湿度)下具有优异的粘合耐久性,且由于在这种苛刻条件下不会使粘合强度过度增强而具有优异的再加工性。
技术方案
根据本发明的一方面,本发明提供一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)的比值(B/A)为2.0或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通过剥离测试来测得的,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后通过剥离测试来测得的;
通过如下方式制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上且在高压灭菌器内处理该层压体;以及
通过如下方式进行所述剥离测试:使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。
所述在升高的温度下的粘合强度(B)与所述初始粘合强度(A)的比值(B/A)可以为1.5或以下。
所述初始粘合强度可以为2~10N/25㎜。
所述在升高的温度下的粘合强度可以为2.5~15N/25㎜。
所述胶粘剂组合物可以包含丙烯酸类共聚物和选自如下化学式1~6化合物中的至少一种硅烷类化合物:
【化学式1】
【化学式2】
【化学式3】
【化学式4】
【化学式5】
【化学式6】
以所述丙烯酸类共聚物为100重量份计,所述硅烷类化合物的含量可以为0.01~5重量份。
所述胶粘剂组合物可以进一步包含交联剂。
所述交联剂可以为甲苯二异氰酸酯类交联剂。
所述胶粘剂组合物可进一步包含防静电剂。
所述防静电剂可包含含氟有机盐或含氟无机盐的阴离子。
有益效果
如上所述,本发明的胶粘剂组合物可在苛刻条件(高温、或高温与高湿度)下具有优异的粘合耐久性。进一步,本发明的胶粘剂的优点在于,由于本发明的胶粘剂组合物的粘合强度在高温或高的温度和湿度下不会过度增强,因此本发明的胶粘剂在重新剥离(再加工性)时不会留在所述基板上。
具体实施方式
本发明涉及一种胶粘剂组合物,该组合物具有优异的粘合耐久性和再加工性。
下面,将具体说明本发明。
本发明的胶粘剂组合物具有比值(B/A)为2.0或以下的的初始粘合强度(A)和在升高的温度下的粘合强度(B),所述比值优选为1.5或以下,更优选为1.3或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后进行剥离测试来测得,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后进行剥离测试来测得;如下制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上,且在高压灭菌器内处理该层压体;以及如下进行所述剥离测试:通过使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。
通常,所述初始粘合强度可以为在运输中相对于湿气的剥离稳定性及如耐热性和耐湿热性的耐久性的指标。此外,所述在升高的温度下的粘合强度可以为在制造面板时因缺陷而进行剥离和再结合的再加工性的指标。当所述在升高的温度下的粘合强度与所述初始粘合强度的比值接近1时,所述耐久性与再加工性均可以得到满足。
具体地,所述高粘合强度抑制粘合层与玻璃层之间存在的起泡或剥离缺陷的问题,即在耐热或耐湿热条件下由偏光板的收缩或膨胀引起的问题,从而可以满足所述耐久性。
此外,在制造面板时产生的缺陷要经过在剥离后进行重新结合的再加工过程。此时,所述再加工过程可以在热处理之前或热处理之后进行,或者可以间隔相当长的时间之后进行。因此,在胶粘剂的发展过程中,考虑到与所述再加工过程的时间相关的因素,所述再加工性是用所述在升高的温度下的粘合强度来评估的。然而,升温后的高粘合强度可引起各种不良,如因高粘合强度而造成的面板破损、胶粘剂残留及偏光板的撕裂。
因此,为了同时满足耐久性和再加工性,优选地,所述初始粘合强度(A)要较高,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)不太高于所述初始粘合强度(A)。
亦即,本发明的特征在于,将所述在升高的温度下的粘合强度(B)相对于所述初始粘合强度(A)的比值(B/A)保持在2.0或以下,以同时满足耐久性和再加工性。如果所述比值(B/A)高于2.0时,虽具有优异的耐久性,然而所述再加工性可能会不佳,从而难以同时满足所述耐久性和再加工性。
此外,所述初始粘合强度为2~10N/25㎜,优选地在4~10N/25㎜的范围内。如果所述粘合强度低于2N/25㎜时,由于在运输中因如湿度和温度等环境变化而引起剥离缺陷。如果所述粘合强度高于10N/25㎜时,所述在升高的温度下的粘合强度在热处理过程中将过度增强,致使再加工出现问题。
所述在升高的温度下的粘合强度为2.5~15N/25㎜,优选地在8~15N/25㎜的范围内。如果所述在升高的温度下的粘合强度低于2.5N/25㎜时,在耐热性或耐湿热性的评估中可能会出现剥离缺陷。如果所述在升高的温度下的粘合强度高于15N/25㎜,可能会出现以下不良,如因高粘合强度而造成的面板破损、胶粘剂残留和偏光板撕裂。
所述粘合强度之间的这种比值可通过调节包含于所述胶粘剂组合物中的化合物的种类及该化合物的含量来进行控制。
本发明的胶粘剂组合物包含丙烯酸类共聚物和硅烷类化合物。
优选地,所述丙烯酸类共聚物包含含有4~12个碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯单体和具有可交联官能团的聚合单体。此时,术语“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
所述含有4~12个碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯单体为源自含有4~12个碳原子的脂肪醇的(甲基)丙烯酸酯,其例子可包括正丁基(甲基)丙烯酸酯、2-丁基(甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、癸基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯等。它们可单独使用,或将两个或以上化合物混合使用。其中,可优选地使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯或它们的混合物。
所述具有可交联官能团的聚合单体将通过下面描述的交联剂的化学键起到提供内聚强度或粘合强度的作用。所述聚合单体的例子可包括具有羟基的单体、具有羧基的单体、具有酰氨基的单体、具有叔胺基的单体等。这些单体可单独使用,或使用两种或以上单体的组合。
所述具有羟基的单体的例子可包括2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟己基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、具有含2~4个碳原子的亚烷基的羟亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基乙烯醚、5-羟戊基乙烯醚、6-羟己基乙烯醚、7-羟庚基乙烯醚、8-羟辛基乙烯醚、9-羟壬基乙烯醚、10-羟癸基乙烯醚等。其中,优选4-羟丁基乙烯醚。
所述具有羧基的单体的例子可包括:含有(甲基)丙烯酸、巴豆酸等的一元酸;含有马来酸、衣康酸、富马酸等二元酸及它们的单烷基酯;3-(甲基)丙烯酰基丙酸;具有含2-3个碳原子的烷基的2-羟基烷基(甲基)丙烯酸酯的琥珀酸酐的开环加合物、具有含2-4个碳原子的亚烷基的羟亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的琥珀酸酐的开环加合物、以及具有含2-3个碳原子的烷基的2-羟基烷基(甲基)丙烯酸酯的己内酯加合物上开环加成琥珀酸酐而获得的化合物,等等。其中,优选(甲基)丙烯酸。
所述具有酰氨基的单体可包括(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、N-叔丁基丙烯酰胺、3-羟丙基(甲基)丙烯酰胺、4-羟丁基(甲基)丙烯酰胺、6-羟己基(甲基)丙烯酰胺、8-羟辛基(甲基)丙烯酰胺、2-羟乙基己基(甲基)丙烯酰胺等。其中,优选(甲基)丙烯酰胺。
所述具有叔胺基的单体可包括N,N-(二甲基氨基)乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-(二甲基氨基)乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-(二甲基氨基)丙基(甲基)丙烯酸酯等。
以具有4~12个碳原子的所述烷基(甲基)丙烯酸酯单体为100重量份计,所述聚合单体的含量优选为0.05~10重量份,更优选为0.1~8重量份。当所述聚合单体的含量少于0.05重量份时,可能会降低胶粘剂的内聚强度,从而引起耐久性的退化。当所述聚合单体的含量大于10重量份时,由于高凝胶分数,可能会降低胶粘剂的粘合强度,从而导致耐久性出现问题。
进一步,除了上述单体之外,其他聚合单体的含量可以在不会使胶粘剂的粘合强度下降的范围内,例如,以用于制备所述丙烯酸共聚物的所有单体的含量为100重量份计,其他聚合单体的含量为40重量份或以下。
所述共聚物的制备方法不受特别限制。所述共聚物可通过本领域中常用的方法如本体聚合、溶液聚合、乳液聚合和悬浮聚合来制备。其中,优选所述溶液聚合。此外,可以使用常用于所述聚合中的溶剂、聚合引发剂、用于控制分子量的链转移剂等。
所述硅烷类化合物由于其中的硅烷基会与玻璃发生缩合反应且有机官能团会与聚合物或交联剂发生反应而起到硅烷偶联剂的作用,从而最终将所述玻璃与聚合物连在一起,进而提高粘合强度和粘合耐久性。
硅烷偶联剂根据有机官能团的种类被分为亲核硅烷偶联剂、亲电硅烷偶联剂和非反应性硅烷剂。所述硅烷偶联剂的有机官能团可根据所述聚合物中含有的可交联单体的种类和含量、或所述交联剂中可交联官能团的种类来进行选用。
本发明的硅烷偶联剂只要可以满足上述在升高的温度下的粘合强度与初始粘合强度的所需比值就不受特别限制。然而,本发明可包含选自化学式1~6的化合物中的至少一种硅烷类化合物,该化合物可防止所述初始粘合强度的过度降低。
【化学式1】
【化学式2】
【化学式3】
【化学式4】
【化学式5】
【化学式6】
以所述丙烯酸类共聚物为100重量份计,此类硅烷类化合物的含量可以为0.01~5重量份,优选为0.1~1.0重量份。如果所述硅烷类化合物的含量少于0.01重量份或大于5重量份时,无论所述在升高的温度下的粘合强度与初始粘合强度的比值为如何都可能使所述耐久性发生退化。
所述交联剂可提高粘合力和耐久性,维持高温下的可靠性,且保持所述胶粘剂的形状。
所述交联剂的例子可包括异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂和恶唑啉类交联剂等。所述交联剂可单独使用,或两种或以上的所述交联剂可混合使用。其中,可优选异氰酸酯类交联剂或环氧类交联剂。
所述异氰酸酯类交联剂可包括:二异氰酸酯化合物,如甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯和萘二异氰酸酯;通过由3摩尔的异氰酸酯化合物与1摩尔的如三羟甲基丙烷等多元醇化合物进行反应而获得的加合物、通过由3摩尔的异氰酸酯化合物进行自缩合反应而获得的异氰脲酸酯、通过从3摩尔当中的2摩尔异氰酸酯化合物中获得的二异氰酸酯脲与剩余1摩尔的所述异氰酸酯化合物进行缩合反应而获得的缩二脲、以及如三苯甲烷三和亚甲基双异氰酸酯的具有三个官能团的多功能异氰酸酯化合物,等等。
当考虑如耐热性等粘合耐久性时,在所述异氰酸酯类交联剂中更优选甲苯二异氰酸酯。
所述环氧类交联剂的例子可包括乙二醇二缩水甘油醚、二甘醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、聚丁二醇二缩水甘油醚,甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、双甘油聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、2,2-二溴新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(缩水甘油基)异氰脲酸酯、三(环氧丙氧基乙基)异氰脲酸酯、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨甲基)环己烷、N,N,N',N'-四缩水甘油基-间亚二甲苯基二胺,等等。
所述三聚氰胺类交联剂的例子可包括六羟甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基蜜、六甲氧甲基三聚氰胺等。
以所述丙烯酸类共聚物为100重量份计,此类交联剂的含量可以为0.1~2重量份,优选为0.3~1重量份。如果所述交联剂的含量少于0.1重量份时,由于交联程度不足而使所述内聚强度下降,因而导致粘合耐久性及切割性的退化。如果所述交联剂的含量大于2重量份时,由于过度的交联反应,可能会使残余应力的降低出现问题。
此外,所述胶粘剂组合物可进一步包含防静电剂,且优选离子型防静电剂。所述离子型防静电剂为由阴离子和阳离子组成的离子盐,且所述离子型防静电剂的种类只要可以向胶粘剂赋予离子电导率就不受特别限制。
具体地,所述离子型防静电剂可以为由以下物质组成的离子盐:选自碱金属盐、铵盐、锍盐和鏻盐中的阳离子;和选自含氟无机盐、含氟有机盐和碘离子中的阴离子。其中,当考虑如耐热性和耐湿热性等粘合耐久性时,优选包含含氟无机盐或含氟有机盐的阴离子的防静电剂。
以所述丙烯酸类共聚物为100重量份计,此类离子型防静电剂的含量可以为0.5~5.0重量份,优选为1~2重量份。少于0.5重量份的离子型防静电剂可导致防静电性能的不足,且大于5重量份的离子型防静电剂可能无法保证所述耐久性。
除了上述成分外,为了控制粘合强度、内聚强度、粘性、弹性模量、玻璃化转变温度等,所述胶粘剂组合物可进一步包括所述胶粘剂的使用中所需的添加剂,如增粘树脂、抗氧化剂、匀染剂、表面润滑剂、染料、着色剂、消泡剂、填料、光稳定剂等。这些添加剂的含量可适当地控制在一个不会影响本发明的效果的范围内。
当考虑到耐久性时,优选地,本发明的胶粘剂组合物不会包含本领域常用的偶联剂。
本发明的胶粘剂组合物可用作用于使偏光板与液晶元件结合的胶粘剂或用于表面保护膜的胶粘剂。此外,本发明的胶粘剂组合物可用于保护膜、反射片、整形用粘合片、照片用粘合片、车道标线用粘合片、光学胶产品和电子产品胶粘剂。本发明的胶粘剂还可用于通常商业用粘合片产品和医用贴剂。
下面,尽管为了帮助理解本发明而提供优选实施例,但以下实施例仅用作说明本发明为目的而使用。对本领域技术人员显而易见的是,在不脱离本发明的范围及技术领域的条件下可以进行各种变形及修改,且这些变形及修改都包含在所附权利要求书的范围内。
制备实施例:丙烯酸类共聚物
制备实施例1
在配有冷却装置以促进氮气回流和控制温度的1升反应器内投入由86重量份丙烯酸正丁酯(BA)、8重量份苄基酯(BzMA)、1重量份丙烯酸-4-羟丁酯(4-HBA)以及5重量份丙烯酸(AA)组成的单体混合物,然后在其中投入作为溶剂的100重量份乙酸乙酯(EAc)。随后,氮气吹洗1小时以去除氧气,而后将温度维持在80℃。搅拌均匀所述混合物。然后,在其中投入作为反应引发剂的0.07重量份偶氮二异丁腈(AIBN),随后反应8小时,从而制备丙烯酸类共聚物(重均分子量:约1,000,000)。
制备实施例2
在配有冷却装置以促进氮气回流和控制温度的1升反应器内投入由86重量份丙烯酸正丁酯(BA)、8重量份丙烯酸甲酯(MA)、1重量份丙烯酸-2-羟乙酯以及5重量份丙烯酸组成的单体混合物,然后在其中投入作为溶剂的100重量份乙酸乙酯(EAc)。随后,氮气吹洗1小时以去除氧气,而后将温度维持在62℃。搅拌均匀所述混合物。然后,在其中投入作为反应引发剂的0.07重量份偶氮二异丁腈(AIBN),随后反应8小时,从而制备丙烯酸类共聚物(重均分子量:约1,000,000)。
实施例1~14和对比实施例1~6
根据如下表1中所示的组成,混合从所述制备实施例中的丙烯酸共聚物、防静电剂、硅烷类化合物和交联剂,然而将所述混合物稀释至28 wt%,从而制备胶粘剂组合物。
【表1】
将上述制备的每种胶粘剂涂敷至涂有硅释放剂(silicon release agent)的离型膜(release film)上,以使厚度为25μm,随后在100℃下干燥1分钟,从而形成粘合层。
通过粘合过程,将这样形成的粘合层粘附在厚度为185μm的碘基偏光板上,从而制备上面粘有胶粘剂的偏光板。所制备的偏光板在23℃和60%RH的条件下保存以度过固化期。
测试实施例
通过以下方法,测量从所述实施例和对比实施例中获得的所述胶粘剂组合物和粘有胶粘剂的偏光板的物理性质,且所述测量值在表2中展示。
1.粘合强度(N/25mm)
将所制备的具有胶粘剂的偏光板切割成25㎜×100㎜,然后从中剥离所述离型膜。通过0.25MPa,将所得偏光板层压于玻璃基板(康宁#1737,康宁公司)上,然后进行热压处理,从而制备评估用样本。
为了测量所述初始粘合强度,将样本在23℃和50%RH的条件下放置24小时,且为了测量所述在升高的温度下的粘合强度,将样本在50℃和50%RH的条件下放置48小时。通过使用万能拉伸试验机(UTM,Instron),当以300毫米/分钟的剥离速率及180°的剥离角度、从所述玻璃基板上剥离所述粘合层时,分别测量所述样本上的所述初始粘合强度和在升高的温度下的粘合强度。此时,所述测量时在23℃和50%RH的条件下进行。
2.耐久性(耐热性、耐湿热性)
通过以下过程制备样本:将所制备的上面粘有胶粘剂的偏光板切割成90㎜×170㎜,从中剥离所述离型膜,然后在玻璃基板(110㎜×190㎜×0.7㎜)上粘贴所得偏光板,使得所述偏光板的光吸收轴彼此正交。此时,所施加的压力为5㎏/cm2,且为了防止产生起泡或异物而进行净室作业。为了测量耐热性,在80℃下将所述样本放置1000小时,然后观察起泡或剥离的发生与否。为了测量耐湿热性,将所述样本在60℃和90%RH的条件下放置1000小时,然后观察起泡或剥离的发生与否。此时,将样本在常温下放置24小时,然后立即评估所述样本的状态。
<评估标准>
◎:无气泡或剥离:
○:气泡或剥离的数量<5
△:5≤气泡或剥离的数量<10
×:10≤气泡或剥离的数量
3.再加工性
将所述偏光板切割成长宽为25㎜×100㎜,然后剥离所述离型膜。在0.25MPa压力下,所述偏光板层压于康宁#1737玻璃基板上,然后在5atm和50℃的条件下热压处理20分钟,从而获得评估用样本。将所述样本放入耐热条件为80℃的热炉内,10小时后取出。然后,在室温下将所述样本放置120小时,而后以1.3㎝/秒速率剥离所述胶粘剂。
<评估标准>
-在所述面板上没有留下所述粘合剂且该粘合剂被剥离干净而没有使所述偏光板撕裂:○
-在所述面板上留有所述粘合剂或在所述剥离过程中使所述偏光板撕裂:×。
【表2】
如表2中可见,本发明的实施例1~14的胶粘剂组合物在如耐热性和耐湿热性的粘合耐久性与再加工性上均优于对比实施例1~6的粘合剂组合物。
Claims (8)
1.一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)的比值(B/A)为2.0或以下,
其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通过剥离测试来测得的,而所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后通过剥离测试来测得的;
通过如下方式制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上,且在高压灭菌器内处理该层压体;以及
通过如下方式进行所述剥离测试:使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂,
其特征在于,所述胶粘剂组合物进一步包含防静电剂,丙烯酸类共聚物和
选自如下化学式1~6化合物中的至少一种硅烷类化合物:
【化学式1】
【化学式2】
【化学式3】
【化学式4】
【化学式5】
【化学式6】
2.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述在升高的温度下的粘合强度与所述初始粘合强度(A)的比值(B/A)为1.5或以下。
3.根据权利要求1或2所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述初始粘合强度为2~10N/25㎜。
4.根据权利要求1或2所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述在升高的温度下的粘合强度为2.5~15N/25㎜。
5.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物,其特征在于,以所述丙烯酸类共聚物为100重量份计,所述硅烷类化合物的含量为0.01~5重量份。
6.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述胶粘剂组合物进一步包含交联剂。
7.根据权利要求6所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述交联剂为甲苯二异氰酸酯类交联剂。
8.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述防静电剂包含含氟无机盐或含氟有机盐的阴离子。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
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WO2015012525A1 (ko) | 2015-01-29 |
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