TW201510138A - 黏著劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本案提供一種黏著劑組合物，隨溫度增加之黏著力(B)對初始黏著力(A)之比率(B/A)為2.0或更低，其中(1)隨溫度增加之黏著力(B)在樣品放置於50℃及50%RH的條件下48小時後進行測量，而初始黏著力(A)是在樣品放置於23℃及50%RH的條件下24小時後進行測量，及(2)把黏著層從藉由將具黏著劑且尺寸為25mm×100mm的偏光板以0.25MPa的壓力層壓到玻璃基板再處以高壓滅菌所製備的樣品上剝離，並利用萬能拉伸測試機(UTM，英士特)以300mm/min的剝離速率及180°的剝離角度來進行測量，使得黏著劑組合物可在嚴峻條件(高溫或高濕溫)下有良好黏著耐久性並在黏著力也未過度增加下有良好再加工性。

Description

黏著劑組合物
本發明關於一種具有良好的黏著耐久性及再加工性之黏著劑組合物。
一般來說，液晶顯示器(LCD)是由偏光板及包含液晶的液晶晶胞所組成。有多種光學膜(相位差板、視角擴大膜、增亮膜、及之類)可用來改善液晶顯示器的顯示品質。
這些偏光板及光學膜藉由黏著劑黏合於液晶晶胞上。對於黏著劑來說，包括丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑具有良好的黏著性且具有如同一般所使用的基底材料之透明度。該丙烯酸系黏著劑之交聯使用交聯劑與丙烯酸系聚合物的官能單體之鏈結。
一種包括環氧樹脂基之矽烷系化合物的黏著劑組合物已知可作為黏著劑[日本專利公開號第Hei 4-223403號]。然而，上述黏著劑無法保有真實使用環境所需的黏著力。此外，黏著劑的黏著力在高溫濕條件下可能會過度增加或黏著劑也可能會在重新分層時殘留。
此外，習知亦揭露一種包括具有氰乙酰基的矽烷系化合物之黏著劑組合物[韓國專利號第840114號]及一種包括具有 乙酰乙酰基的矽烷系化合物之黏著劑組合物[韓國專利號第6714000號]。由於上述黏著劑的黏著力不會在高溫濕條件下過度增加，其具有良好的再加工性且不會在重新剝離時殘留。然而，該黏著劑的初始黏著力相對就比較低且該黏著劑的黏著耐久性在嚴峻條件(高溫或高溫及高濕度)下會變得很差。
本發明解決了上述習知所發生的問題，本發明一目的為提供一種黏著劑組合物，其在嚴峻條件(高溫或高溫及高濕度)下具有良好的黏著耐久性並在嚴峻條件且黏著力也沒有過度增加下具有良好的再加工性。
依據本發明一目的，在此提供一種黏著劑組合物，其特徵在於隨著溫度的增加之黏著力(B)對初始黏著力(A)之比率(B/A)為2.0或更低，其中(1)隨著溫度的增加之黏著力(B)在樣品放置於50℃及50%RH的條件下48小時後進行測量，而初始黏著力(A)則是在樣品放置於23℃及50%RH的條件下24小時後進行測量，及(2)把黏著層從藉由將具有黏著劑且尺寸為25mm×100mm的偏光板以0.25MPa的壓力層壓到玻璃基板上再以高壓滅菌處理所製備的樣品上剝離，並利用萬能拉伸測試機(UTM，英士特)以300mm/min的剝離速率及180°的剝離角度來進行該測量。
隨著溫度的增加之黏著力(B)對初始黏著力(A)之比率(B/A)可為1.5或更低。
該初始黏著力可為2至10N/25mm。
隨著溫度的增加之黏著力可為2.5至15N/25mm。
該黏著劑組合物可包括一丙烯酸系共聚物及至少一選自由以下化學式1至6的化合物所組成的群組之矽烷系化合物：
在以丙烯酸系共聚物為100重量份的基礎下，該矽烷系化合物的含量可為0.01至5重量份。
該黏著劑組合物可進一步包含一交聯劑。
該交聯劑可為一甲苯二異氰酸酯系交聯劑。
該黏著劑組合物可進一步包含一抗靜電劑。
該抗靜電劑可包括一含氟有機或無機鹽陰離子。
本發明揭示一種黏著劑組合物具有良好的黏著耐久性及再加工性。
接下來，本發明詳細內容將描述於下。
本發明的黏著劑組合物，當黏著層利用萬能拉伸測試機(UTM，英士特)以300mm/min的剝離速率及180°的剝離角度從樣品上剝離時，隨著溫度的增加之黏著力(B)對初始黏著力之比率(B/A)可為2.0或更低，較佳為1.5或更低，且最佳為1.3或更低。在此，該樣品藉由將具有黏著劑且尺寸為25mm×100mm的偏光板以0.25MPa之壓力層壓到玻璃基板上再以高壓滅菌處理而製備。隨著溫度的增加之黏著力(B)在樣品放置於50℃及50%RH的條件下48小時後進行測量再進行剝離。初始黏著力(A)在樣品放置於23℃及50%RH的條件下24小時後進行測量再進行剝離。
一般來說，初始黏著力可作為運送過程剝離對水份的穩定性及諸如耐熱性及耐濕熱性的耐久性之指標。此外，隨著溫度的增加之黏著力可作為因缺陷所造成的剝離及製造面板時重新黏接的再加工性之指標。所謂隨著溫度的增加之黏著力對初始 黏著力之比率接近1表示可同時滿足耐久性及再加工性。
更明確的說，高黏著力會抑制黏著層及玻璃層之間因偏光板於耐熱性或耐濕熱性的條件下收縮或擴張所造成的起泡或剝離缺陷，因而可滿足耐久性。
此外，製造面板時所產生的缺陷會經過再加工過程以在剝離後重新黏接。在此，再加工過程可在熱處理之前或之後進行，亦或於經過一段時間之後進行。因此，當生產黏著劑時，會考量到再加工過程時間點相關的因素並藉由隨著溫度的增加之黏著力來評估再加工性。然而，隨著溫度的增加之高黏著力會造成失敗，諸如因高黏著力所造成的面板斷裂、黏著劑殘留、及偏光板撕裂。
因此，為了同時滿足耐久性及再加工性，初始黏著力(A)較佳為高而隨著溫度的增加之黏著力(B)相較於初始黏著力(A)則最好不要過於高。
意即，本發明特徵在於隨著溫度的增加之黏著力(B)對初始黏著力(A)之比率(B/A)維持在2.0或更低以同時滿足耐久性及再加工性。若比率(B/A)超過2.0，即便有良好的耐久性其再加工性也將變低，使得耐久性及再加工性很難同時獲得滿足。
此外，該初始黏著力為2至10N/25mm，且較佳為4至10N/25mm之範圍內。若黏著力低於2N/25mm，將因運送過程中諸如濕氣及溫度之環境變動而出現剝離缺陷。若黏著力高於10N/25mm，隨著溫度的增加之黏著力將於熱處理時過度增加，導致 再加工性出現問題。
隨著溫度的增加之黏著力為2.5至15N/25mm，且較佳為8至15N/25mm之範圍內。若隨著溫度的增加之黏著力低於2.5N/25mm，將於耐熱性或耐濕熱性評估時出現剝離缺陷。若隨著溫度的增加之黏著力高於15N/25mm，會出現諸如因高黏著力所造成的面板斷裂、黏著劑殘留、及偏光板撕裂之缺陷。
黏著力之間的比率可藉由調整黏著劑組合物的組成及其組成的含量來控制。
依據本發明的黏著劑組合物包括一丙烯酸系共聚物及一矽烷系化合物。
較佳為，該丙烯酸系共聚物包括具有4-12個碳原子之烷基(甲基)丙烯酸酯單體及具有一可交聯官能基的聚合單體。在此，所謂的(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸甲酯。
具有4-12個碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯單體為衍生自具有4-12個碳原子的脂肪醇的(甲基)丙烯酸酯，其例子有n-(甲基)丙烯酸丁酯、2-(甲基)丙烯酸丁酯、t-(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、及之類。其可單獨使用或兩個以上混合使用。在這當中，較佳為n-(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、或其混合。
具有可交聯官能基的可聚合單體藉由與以下的交聯劑進行化學結合來提供凝聚力或黏著力。其例子有具有羥基的單 體、具有羧基的單體、具有酰胺基的單體、具有叔胺基的單體、及之類。其可單獨使用或兩個以上混合使用。
具有羥基的單體的例子有2-(甲基)丙烯酸羥乙酯、2-(甲基)丙烯酸羥丙酯、2-(甲基)丙烯酸羥丁酯、4-(甲基)丙烯酸羥丁酯、6-(甲基)丙烯酸酯羥己酯、羥基亞乙基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基亞丙基二醇(甲基)丙烯酸酯、具有2-4個碳原子亞烷基的羥基亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基乙烯基醚、5-羥戊基乙烯基醚、6-羥己基乙烯基醚、7-羥庚基乙烯基醚、8-羥辛基乙烯基醚、9-羥壬基乙烯基醚、10-羥癸基乙烯基醚、及之類。在這當中，較佳為4-羥丁基乙烯基醚。
具有羧基的單體的例子有單價酸如(甲基)丙烯酸酯、巴豆酸、及之類；二價酸如馬來酸、衣康酸、富馬酸、及之類、及其單烷基酯；3-(甲基)丙烯酰基丙酸；具有2-3個碳原子的烷基之2-羥基烷基(甲基)丙烯酸酯的琥珀酸酐開環加成物、具有2-4個碳原子的亞烷基之羥基亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的琥珀酸酐開環加成物、及透過琥珀酸酐開環加成物與具有2-3個碳原子的烷基之2-羥基烷基(甲基)丙烯酸酯的己內酯加成物所得到的化合物；及之類。在這當中，較佳為(甲基)丙烯酸酯。
具有酰胺基的單體之例子有(甲基)丙烯酰胺、N-異丙基丙烯酰胺、N-叔丁基丙烯酰胺、3-羥基丙基(甲基)丙烯酰胺、4-羥丁基(甲基)丙烯酰胺、6-羥基己基(甲基)丙烯酰胺、8-羥基辛基(甲基)丙烯酰胺、2-羥己基(甲基)丙烯酰胺、及之類。在這當中， 較佳為(甲基)丙烯酰胺。
具有叔胺基的單體之例子有N,N-(二甲基氨基)(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-(二乙基氨基)(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-(二甲基氨基)丙基(甲基)丙烯酸酯、及之類。
在以具有4-12個碳原子的烷基(甲基)丙烯酸酯單體為100重量份的基礎下，聚合單體的含量較佳為0.05至10重量份，且最佳為0.1至8重量份。若少於0.05重量份，其黏著劑凝聚力將減少，造成耐久性的惡化。若超過10重量份，其黏著劑的黏著力將因高凝膠率而減少並造成耐久性的問題。
再者，在不減少黏著劑黏著力的情況下，舉例來說，在以用於製備該丙烯酸共聚物的所有單體為100重量份的基礎下，其含量以不超過40重量份為原則，除了上述單體之外，可進一步包含其他聚合單體。
共聚物的製備方法並沒有特別的限制。共聚物可由習知諸如本體聚合、溶液聚合、乳液聚合、及懸浮聚合的方法來製備。在這當中，較佳為溶液聚合。此外，亦可使用習知聚合所常用的溶劑、聚合引發劑、用以控制分子量的鏈轉移劑及之類。
由於矽烷基會與玻璃進行縮合反應且有機官能基會與聚合物或交聯劑進行反應，矽烷系化合物可作為矽烷偶聯劑，從而鏈結玻璃及聚合物，使得黏著力及黏著耐久性可獲改善。
矽烷偶聯劑可分成親核矽烷偶聯劑、親電矽烷偶聯劑、及非反應性矽烷劑。矽烷偶聯劑之有機官能基可依照聚合物 中可交聯單體之種類與含量或交聯劑之可交聯官能基的種類而選擇性使用。
本發明的矽烷偶聯劑並沒有特別的限制，只要其可滿足上述隨著溫度的增加之黏著力對初始黏著力之比率的要求。 然而，本發明可包括至少一選自由下列化學式1至6的化合物所組成的群組之矽烷系化合物，其可防止初始黏著力過於降低。
在以丙烯酸系共聚物為100重量份的基礎下，該矽烷系化合物的含量可為0.01至5重量份，且較佳為0.1至1.0重量份。若矽烷系化合物的含量少於0.01重量份或超過5重量份，不論隨著溫度的增加之黏著力對初始黏著力的比率，其耐久性可能會惡化。
交聯劑可改善黏著性及耐久性、保有高溫下的可靠性、及保有黏著劑的形狀。
交聯劑的例子有異氰酸酯系、環氧樹脂系、三聚氰胺系、過氧化物系、金屬螯合物系、及噁唑啉系交聯劑、及之類。其可單獨使用或兩個以上混合使用。在這當中，較佳為異氰酸酯系或環氧樹脂系交聯劑。
異氰酸酯系交聯劑的例子有二異氰酸酯化合物，諸如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、2,4-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、及萘二異氰酸酯；藉由3莫耳的二異氰酸酯化合物與1莫耳諸如三羥甲基丙烷或之類的多元醇系化合物進行反應而得的一加成物、藉由3莫耳的二異氰酸酯化合物進行自縮合而得的一異氰脲酸酯體、藉由將3莫耳中的2莫耳二異氰酸酯化合物所得的二異氰酸酯尿素與剩餘的1莫耳二異氰酸酯化合物進行縮合而得的一縮二脲體、及具有三個官能基的多官能基異氰酸酯化合物，諸如三苯甲烷三異氰酸酯及亞甲基二異氰酸酯；及之類。
考慮到諸如耐熱性之黏著耐久性，異氰酸酯系交聯 劑中較佳為甲苯二異氰酸酯系。
環氧樹脂系交聯劑的例子有乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚丁二醇二縮水甘油基醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油基醚、甘油聚二醚、聚甘油聚縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、2,2-二溴新戊二醇二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油基酯、三(縮水甘油基)異氰脲酸酯、三(環氧丙氧基乙基)異氰脲酸酯、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-苯二甲胺、及之類。
三聚氰胺系交聯劑的例子有六羥甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、及之類。
在以丙烯酸系共聚物為100重量份的基礎下，交聯劑的含量可為0.1至2重量份，且較佳為0.3至1重量份。若交聯劑的含量少於0.1重量份，凝聚力會因交聯程度不足而降低，導致黏著耐久性及可切割性變差。若交聯劑的含量超過2重量份，可能會因過多的交聯反應而造成殘餘應力減少之問題。
此外，該黏著劑組合物可進一步包含一抗靜電劑，其中較佳為離子型抗靜電劑。離子型抗靜電劑為一種由陰離子及陽離子所組成的離子鹽，離子型抗靜電劑的種類並沒有特別的限 制，只要其可給予黏著劑離子導電性。
更明確的說，離子型抗靜電劑可為以下所組成的離子鹽：選自由鹼金屬鹽、銨鹽、鋶鹽、及磷鹽所組成的群組之陽離子；及選自由含氟無機鹽、含氟有機鹽、及碘離子所組成的群組之陰離子。在這當中，考量到諸如耐熱性及耐濕熱性的黏著耐久性，較佳為由含氟無機鹽或含氟有機鹽之陰離子所組成的抗靜電劑。
在以丙烯酸系共聚物為100重量份的基礎下，離子型抗靜電劑的含量為0.5至5.0重量份且較佳為1至2重量份。若離子型抗靜電劑的含量少於0.5重量份，將造成抗靜電特性不足，而若離子型抗靜電劑的含量超過5重量份，將無法保有其耐久性。
隨著黏著劑使用上的需要，該黏著劑組合物除了上述組成可進一步包含諸如增黏劑樹脂、抗氧化劑、流平劑、表面潤滑劑、染料、顏料、消泡劑、填料及光穩定劑之加成物，以控制黏著力、凝聚力、黏性、彈性模量、玻璃轉換溫度、及之類。添加劑的含量可在不讓本發明的效果變差的範圍內進行適當的控制。
考量到耐久性，本發明的黏著劑組合物較佳不包括習知所常用的偶聯劑。
本發明的黏著劑組合物可用來作為偏光板與液晶晶胞結合的黏著劑，或用於表面保護膜的黏著劑。此外，本發明的黏著劑組合物可用於保護膜、反射片、用於成型的黏著片、用於 攝影的黏著片、用於標示土地的黏著片、用於光學黏著劑產品、及用於電子產品的黏著劑。其亦可用於一般廣告的黏著片產品與醫療用途的補丁。
在此所提供的較佳實施例是為了幫助了解本發明，以下所述之實例也僅為了呈現本發明，而非用以限定本發明。任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
製備實例：丙烯酸系共聚物
製備實例1
將86重量份的n-丙烯酸丁酯(BA)、8重量份的芐基甲基丙烯酸甲酯(BzMA)、1重量份的4-羥基丁基丙烯酸酯(4-HBA)、及5重量份的丙烯酸(AA)之單體混和物放入一個具有冷卻裝置的1公升反應器中，以促進氮氣的回流及溫度的控制，再將100重量份的乙酸乙酯(EAc)作為溶劑加入其中。在那之後，以氮氣吹淨1小時以去除氧氣，並將溫度維持在80℃。將該混和物攪拌均勻。然後，將0.07重量份的偶氮二異丁腈(AIBN)作為反應引發劑予以加入其中，接著進行8小時的反應，從而製備一丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：約1,000,000)。
製備實例2
將86重量份的n-丙烯酸丁酯(BA)、8重量份的丙烯酸甲酯(MA)、1重量份的2-丙烯酸羥乙酯、及5重量份的丙烯酸之單 體混和物放入一個具有冷卻裝置的1公升反應器中，以促進氮氣的回流及溫度的控制，再將100重量份的乙酸乙酯(EAc)作為溶劑加入其中。在那之後，以氮氣吹淨1小時以去除氧氣，並將溫度維持在62℃。再將混和物攪拌均勻。然後，將0.07重量份的偶氮二異丁腈(AIBN)作為反應引發劑予以加入其中，接著進行8小時的反應，從而製備一丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：約1,000,000)。
實例1至14及比較實例1至6
將製備實例之丙烯酸系共聚物、矽烷系化合物、及交聯劑依下表1所示之組成進行混合，然後將混和物稀釋到28wt%，從而製備一黏著劑組合物。
將如上所製備的各個黏著劑組合物塗佈於一塗有矽脫模劑的離型膜上，以具有25μm之厚度，接著以100℃乾燥1分鐘，從而形成一黏著層。
透過黏著處理將所形成的黏著層附著到一185μm厚的碘系偏光板，以製造一附黏著劑偏光板。在固化期間內，將所製造的偏光板存放於23℃及60%RH的條件下。
測試實例
藉由該實例及比較實例所取得的該黏著劑組合物及附黏著劑的偏光板之物理特性，係藉由下列方法來測量，並將測量結果記錄於表2。
1.黏著力(N/25mm)
將所製造附黏著劑的偏光板切割成25mm×100mm，再將離型膜從其上剝離。透過施加0.25MPa之壓力來將該偏光板層壓到一玻璃基板(康寧#1737，康寧公司)，再進行高壓處理，以便製備一可供評估之樣品。
為了測量初始黏著力，將樣品放置於23℃及50%RH的條件下24小時，且為了測量隨著溫度增加之黏著力，將樣品放置於50℃及50%RH的條件下48小時。當黏著層以30mm/min的剝離 速率及180°的剝離角度從樣品剝離，利用萬能拉伸測試機(UTM，英士特)分別對樣品進行初始黏著力及隨著溫度增加的黏著力之測量。在此，在23℃及50%RH的條件下進行測量。
2.耐久性(耐熱性，耐濕熱性)
將所製造的附黏著劑的偏光板切割成90mm×170mm的尺寸來製成樣品，再將離型膜從其上剝離，再將偏光板附著於玻璃基板的兩面(110mm×190mm×0.7mm)使得偏光板的光吸收軸彼此正交。在此，施加5kg/cm2的壓力，並在無塵室內進行以避免氣泡或異料產生。為了測量耐熱性，將樣品置放於80℃的溫度下1000小時，然後，觀察是否有起泡或剝離出現。為了測量耐濕熱性，將樣品置放於60℃及90% RH的條件下1000小時，再觀察是否有起泡或剝離出現。在此，在進行樣品評估前，先將樣品置放於常溫下24小時。
<評估標準>
◎：沒有氣泡或剝離：
○：氣泡或剝離的數量<5
△：5氣泡或剝離的數量<10
×：10氣泡或剝離的數量
3.再加工性
將偏光板切割成寬與長為25mm×100mm之尺寸，然後將離型膜剝離。透過施加0.25MPa之壓力來將該偏光板層壓到一康寧#1737玻璃基板，再於5atm及50℃的條件下進行高壓處理 20分鐘，以便製備一可供評估之樣品。將樣品放入到80℃的烤箱中以作為耐熱性條件，再於10小時後取出。然後，將樣品放至於室溫120小時，再以1.3cm/s的速度進行剝離。
<評估標準>
- 沒有黏著劑殘留於面板上且黏著層在不撕裂偏光板下完全的剝離：○
- 黏著劑殘留於面板上且偏光板在剝離過程中遭到撕裂：×
如上表2所示，依據本發明實例1至14的黏著劑組合物相較於比較實例1至6的黏著劑組合物，具有更良好諸如耐熱性 及耐濕熱性之黏著耐久性及再加工性。
如上所述，本發明的黏著劑組合物可在嚴峻條件(高溫或高溫及高濕度)下具有良好的黏著耐久性。再者，由於本發明的黏著劑組合物的黏著力即使在高溫或高溫及高濕度下也不會過度增加，本發明的黏著劑於再剝離時不會殘留於基板上(再加工性)。

Claims (10)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於隨著溫度的增加之黏著力(B)對初始黏著力(A)之比率(B/A)為2.0或更低，其中(1)隨著溫度的增加之黏著力(B)在樣品放置於50℃及50%RH的條件下48小時後進行測量，而初始黏著力(A)則是在樣品放置於23℃及50%RH的條件下24小時後進行測量，及(2)把黏著層從藉由將具有黏著劑且尺寸為25mm×100mm的偏光板以0.25MPa的壓力層壓到玻璃基板上再以高壓滅菌處理所製備的樣品上剝離，並利用萬能拉伸測試機(UTM，英士特)以300mm/min的剝離速率及180°的剝離角度來進行該測量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中隨著溫度的增加之黏著力(B)對初始黏著力(A)之比率(B/A)為1.5或更低。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組合物，其中該初始黏著力為2至10N/25mm。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組合物，其中隨著溫度的增加之黏著力為2.5至15N/25mm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中該黏著劑組合物包括一丙烯酸系共聚物及至少一選自由以下化學式1至6的化合物所組成的群組之矽烷系化合物：
  6. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組合物，其中在以丙烯酸系共聚物為100重量份的基礎下，該矽烷系化合物的含量為0.01至5重量份。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組合物，進一步包括一交 聯劑。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之黏著劑組合物，其中該交聯劑為一甲苯二異氰酸酯系交聯劑。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組合物，進一步包括一抗靜電劑。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之黏著劑組合物，其中該抗靜電劑包括含氟無機鹽或含氟有機鹽之陰離子。
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