CN105609580A - 一种基于p/n异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料及应用 - Google Patents
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- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011165 3D composite Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 title claims abstract description 7
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 title abstract 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007146 photocatalysis Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 22
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- RBTBFTRPCNLSDE-UHFFFAOYSA-N 3,7-bis(dimethylamino)phenothiazin-5-ium Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 RBTBFTRPCNLSDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 claims description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 claims description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910017906 NH3H2O Inorganic materials 0.000 claims description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 2
- 125000001967 indiganyl group Chemical group [H][In]([H])[*] 0.000 claims description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 abstract 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000013033 photocatalytic degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000002389 environmental scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000931705 Cicada Species 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/074—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising a heterojunction with an element of Group IV of the Periodic Table, e.g. ITO/Si, GaAs/Si or CdTe/Si solar cells
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种基于P/N异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料,依以下方法制备:(1)首先用碱液对硅片进行各向异性刻蚀,在硅片表面形成紧密排列的四方锥形貌;(2)然后将步骤(1)刻蚀后的硅片进行亲水处理,在其表面生长二氧化钛晶种,并置于马弗炉内煅烧;(3)最后将步骤(2)中所得到的表面二氧化钛晶种的硅片置于反应釜中,采用水热法得到的硅/二氧化钛三维复合材料。本发明所涉及的复合材料兼具优异消反射和高效分离光生电荷的能力,可以应用到光催化、光电转化器件和太阳能电池等领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于P/N异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料,同时此类复合物可以用作光催化材料和光电转化材料,属于光电材料技术领域。
背景技术
近年来消反射技术已广泛的应用于如太阳能电池、光电设备、传感器以及焦距透镜等各个领域来减少界面间的光反射损失。传统的消反射方法是在基底上沉积折射率介于基底和空气之间的一层或多层,使折射率由空气到基底达到递变,以满足消反的效果。然而,多层薄膜从空气到基底折射系数连续变化很难实现,因此不能在较宽波段范围内减少反射光的损失。
大自然中飞蛾复眼、蝉科昆虫翅翼具有良好的消反射性能,人们开始模仿构筑仿生消反射结构,解决多层膜的局限问题。特别是飞蛾复眼的三维结构具有广角、宽波段的消反射性能,得到研究者的格外重视。YandongWang发表在NanoResearch(2010)3:520–527论文中发表了利用二次胶体球干法刻蚀技术刻蚀构筑三维仿生消反射结构,HongboXu发表在Langmuir(2011)27:4963–4967发表了利用纳米压印技术和挡层刻蚀法构筑三维仿生消反射结构,FeifeiWu发表在ACSAppl.Mater.Interfaces(2013),5:12799-1280发表了利用自组装技术和模板翻制法构筑三维仿生消反射结构。但是上述的一些构筑三维仿生结构的方法一般工艺比较复杂,而且需要特殊的仪器和设备,难于实现大面积的制备,同时,上述的一些构筑三维仿生结构的方法只解决了降低光的反射,而没有解决未反射光的利用率,这些都限制了三维仿生消反结构的发展和应用。
发明内容
本发明目的是为了克服传统消反射结构局限于单一降低光反射的问题,提供了一种基于P/N异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料,同时具有良好的消反射性能和高效分离光生电荷能力,提高了材料的光电转化效率,表现出优异的光催化能力。
按照本发明提供的技术方案,所述一种基于P/N异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料(Si/TiO2),Si是表面具有锥形微结构的100型单晶硅,为P型半导体,硅锥结构形状为四方锥,高度为4~10μm,紧密排列;TiO2是金红石相的TiO2纳米棒,为N型半导体,四棱柱形状,高度为500~4000nm,直径为40~250nm,有序垂直生长在硅锥的侧壁上。同时兼具高效分离光生电荷的P/N异质结结构和优异消反射的仿生三维结构。
所制备的一种基于P/N异质结协同消反射性能的三维TiO2/Si复合材料的制备方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)首先用一定浓度的碱液,在搅拌的条件下,对硅片进行各向异性刻蚀,在硅片表面形成紧密排列的四方锥形貌;
(2)然后将步骤(1)刻蚀后的硅片进行亲水处理,在其表面生长TiO2晶种,并置于马弗炉内煅烧一段时间后自然冷却;
(3)最后将步骤(2)中所得到的表面具有TiO2晶种的硅片置于反应釜中,采用水热合成的方法得到三维的Si/TiO2复合材料。
进一步的,步骤(1)所述的碱液为氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、氢氧化钠、氨水、EDP(乙二胺、邻苯二酚和水的混合溶液),碱液的PH=12~14,刻蚀温度50~90℃,刻蚀时间5~60min,搅拌的方式为机械搅拌磁力搅拌。
进一步的,步骤(2)所述的亲水处理操作为将步骤(1)得到的硅片置于NH3H2O、H2O2和H2O的混合溶液中,体积比为1:1:5,温度为90℃,加热时间30min。
进一步的,步骤(2)所述的生长TiO2晶种条件为将亲水处理后的硅片浸于浓度为0.05~1mol/L的钛酸四丁酯的异丙醇溶液中进行提拉或旋涂,提拉的速度是1~10mm/s,重复提拉5~30次,旋涂的速度为500~7000转/分钟,最后将上述样品在450~500℃马弗炉中煅烧约30~60min。
进一步的,步骤(3)所述的水热合成条件为80~200℃的温度下,在装有10~20mL去离子水、6~17mL浓盐酸(质量分数37%)和0.5~5mL钛酸四丁酯的反应釜中处理2~19h,然后取出样品用氮气吹干。
进一步的,三维Si/TiO2复合材料用作光催化降解有机污染物的应用,将1.5cm×1.0cm面积的三维Si/TiO2复合材料放置于5mL的亚甲基蓝溶液,浓度为1.0×10-5mol/L,然后将其置于暗处1h让其达到吸附-解吸平衡,之后用光源对溶液进行光照,对亚甲基蓝进行降解。同时,该种复合材料并不局限于应用在光催化降解有机污染物,也适合于其他光催化领域,及光电转化器件、太阳能电池等领域。
本发明具有以下优越性:
(1)硅锥与TiO2纳米棒的结合,形成三维的仿生复合结构,具有优异的消反射性能。
(2)硅锥侧壁与TiO2纳米棒结合,能形成纳米P/N异质结结构,有效的分离光生载流子,减小电子-空穴对的复合,具有优异的光电转化效率。
(3)三维的Si/TiO2复合材料高的比表面积,增加TiO2有效的催化活性点,在光催化降解污染物方面具有一定的使用价值。
(4)该种三维的Si/TiO2复合材料制备方法简便,条件温和易控,对反应设备要求低,满足大规模生产的要求。
附图说明
图1为制备一种基于P/N异质结协同消反射性能的三维Si/TiO2复合材料的工艺示意图;
图2为实施例1中经过碱液各向异性刻蚀的单晶硅扫描电镜图片;
图3为实施例1中经过碱液各向异性刻蚀、晶种生长及水热合成所得到的三维Si/TiO2复合材料扫描电镜图片。
具体实施方式
实施例1:
步骤一:硅锥的制备
配置pH=13的KOH溶液100mL,向其中添加25mL异丙醇,将硅片置于溶液中,70℃下刻蚀30min,在刻蚀的过程中用机械搅拌的方式连续搅拌。刻蚀完后,硅片用蒸馏水冲洗,然后用氮气吹干。
步骤二:硅锥侧壁生长TiO2晶种
将步骤一中得到的呈硅锥结构的硅片置于NH3H2O、H2O2和H2O的混合溶液中,体积比为1:1:5,温度为80℃,加热时间30min。然后,浸于浓度为0.075mol/L的钛酸四丁酯的异丙醇溶液中进行提拉,提拉的速度是2mm/s,重复提拉20次,最后将上述样品在450℃马弗炉中煅烧约30min。
步骤三:三维Si/TiO2复合材料制备
将步骤二中得到的表面附有TiO2晶种的硅片置于水热条件下进行生长TiO2纳米棒。水热合成条件为130℃的温度下,在装有10mL去离子水、10mL浓盐酸(质量分数37%)和0.5mL钛酸四丁酯的反应釜中处理8h,然后取出样品用氮气吹干。
上述得到的三维Si/TiO2复合材料中,TiO2纳米棒的平均直径为83nm,平均高度为818nm,硅锥的平均高度4.1μm。通过紫外漫反射测试可知,三维TiO2/Si复合材料表现出优秀的消反射性能,光反射率为10%;通过光电流测试,三维Si/TiO2复合材料的光电流为纯TiO2纳米棒的10倍;通过模拟太阳光环境,三维Si/TiO2复合材料光催化降解亚甲基蓝,结合紫外分光光度计考察亚甲基蓝浓度随时间的变化,三维Si/TiO2复合材料能在7h内将染料亚甲基蓝完全降解,且降解效率高于纯TiO2纳米棒。
实施例2:
步骤一:硅锥的制备
配置pH=14的KOH溶液100mL,向其中添加25mL异丙醇,将硅片置于溶液中,80℃下刻蚀45min,在刻蚀的过程中用磁力搅拌的方式连续搅拌。刻蚀完后,硅片用蒸馏水冲洗,然后用氮气吹干。
步骤二:硅锥侧壁生长TiO2晶种
将步骤一中得到的呈硅锥结构的硅片置于NH3H2O、H2O2和H2O的混合溶液中,体积比为1:1:5,温度为80℃,加热时间40min。然后,浸于浓度为0.05mol/L的钛酸四丁酯的异丙醇溶液中进行提拉,提拉的速度是2mm/s,重复提拉15次,最后将上述样品在450℃马弗炉中煅烧约1h。
步骤三:三维Si/TiO2复合材料制备
将步骤二中得到的表面附有TiO2晶种的硅片置于水热条件下进行生长TiO2纳米棒。水热合成条件为140℃的温度下,在装有10mL去离子水、10mL浓盐酸(质量分数37%)和0.75mL钛酸四丁酯的反应釜中处理12h,然后取出样品用氮气吹干。
上述得到的三维Si/TiO2复合材料中,TiO2纳米棒的平均直径为102nm,平均高度为1.6μm,硅锥的平均高度6.2μm。通过紫外漫反射测试可知,三维Si/TiO2复合材料表现出优秀的消反射性能,光反射率为8.1%;通过光电流测试,三维Si/TiO2复合材料的光电流为纯TiO2纳米棒的12倍;通过模拟太阳光环境,三维Si/TiO2复合材料光催化降解亚甲基蓝,结合紫外分光光度计考察亚甲基蓝浓度随时间的变化,三维Si/TiO2复合材料能在6h内将染料亚甲基蓝完全降解,且降解效率高于纯TiO2纳米棒。
实施例3:
步骤一:硅锥的制备
配置pH=14的KOH溶液100mL,向其中添加25mL异丙醇,将硅片置于溶液中,90℃下刻蚀60min,在刻蚀的过程中用机械搅拌的方式连续搅拌。刻蚀完后,硅片用蒸馏水冲洗,然后用氮气吹干。
步骤二:硅锥侧壁生长TiO2晶种
将步骤一中得到的呈硅锥结构的硅片置于NH3H2O、H2O2和H2O的混合溶液中,体积比为1:1:5,温度为90℃,加热时间30min。然后,浸于浓度为0.1mol/L的钛酸四丁酯的异丙醇溶液中进行提拉,提拉的速度是2mm/s,重复提拉10次,最后将上述样品在500℃马弗炉中煅烧约30min。
步骤三:三维Si/TiO2复合材料制备
将步骤二中得到的表面附有TiO2晶种的硅片置于水热条件下进行生长TiO2纳米棒。水热合成条件为120℃的温度下,在装有10mL去离子水、10mL浓盐酸(质量分数37%)和0.5mL钛酸四丁酯的反应釜中处理16h,然后取出样品用氮气吹干。
上述得到的三维Si/TiO2复合材料中,TiO2纳米棒的平均直径为136nm,平均高度为3.1μm,硅锥的平均高度9.5μm。通过紫外漫反射测试可知,三维Si/TiO2复合材料表现出优秀的消反射性能,光反射率为5.3%;通过光电流测试,三维Si/TiO2复合材料的光电流为纯TiO2纳米棒的19倍;通过模拟太阳光环境,三维Si/TiO2复合材料光催化降解亚甲基蓝,结合紫外分光光度计考察亚甲基蓝浓度随时间的变化,三维Si/TiO2复合材料能在5h内将染料亚甲基蓝完全降解,且降解效率高于纯TiO2纳米棒。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可做出很多简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种基于P/N异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料(Si/TiO2),其特征在于:Si是表面具有锥形微结构的100型单晶硅,为P型半导体,硅锥结构形状为四方锥,高度为4~10μm,紧密排列;TiO2是金红石相的TiO2纳米棒,为N型半导体,四棱柱形状,高度为500~4000nm,直径为40~250nm,有序垂直生长在硅锥的侧壁上。同时兼具高效分离光生电荷的P/N异质结结构和优异消反射的仿生三维结构。
2.一种制备如权利要求1所述三维Si/TiO2复合材料的方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)首先用一定浓度的碱液,在搅拌的条件下,对硅片进行各向异性刻蚀,在硅片表面形成紧密排列的四方锥形貌;
(2)然后将步骤(1)刻蚀后的硅片进行亲水处理,在其表面生长TiO2晶种,并置于马弗炉内煅烧一段时间后自然冷却;
(3)最后将步骤(2)中所得到的表面TiO2晶种的硅片置于反应釜中,采用水热合成的方法得到三维的Si/TiO2复合材料。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述的碱液为氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、氢氧化钠、氨水、EDP(乙二胺、邻苯二酚和水的混合溶液),碱液的PH=12~14,刻蚀温度50~90℃,刻蚀时间5~60min,搅拌的方式为机械搅拌磁力搅拌。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)所述的亲水处理操作为将步骤(1)得到的硅片置于NH3H2O、H2O2和H2O的混合溶液中,体积比为1:1:5,温度为90℃,加热时间30min。
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)所述的生长TiO2晶种条件为将亲水处理后的硅片浸于浓度为0.05~1mol/L的钛酸四丁酯的异丙醇溶液中进行提拉或旋涂,提拉的速度是1~10mm/s,重复提拉5~30次,旋涂的速度为500~7000转/分钟,最后将上述样品在450~500℃马弗炉中煅烧约30~60min。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:步骤(3)所述的水热合成条件为80~200℃的温度下,在装有10~20mL去离子水、6~17mL浓盐酸(质量分数37%)和0.5~5mL钛酸四丁酯的反应釜中处理2~19h,然后取出样品用氮气吹干。
7.如权利要求1所述三维Si/TiO2复合材料用作光催化降解有机污染物的应用,其特征在于:配制浓度为1.0×10-5mol/L的亚甲基蓝溶液,将制备好的1.5cm×1.0cm面积的三维Si/TiO2复合材料放置于5mL染料中,然后将其置于暗处1h让其达到吸附-解吸平衡,之后用光源对溶液进行光照,对亚甲基蓝进行降解。同时,该种复合材料并不局限于应用在光催化降解有机污染物,也适合于其他光催化领域,及光电转化器件、太阳能电池等领域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510997090.0A CN105609580A (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 一种基于p/n异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510997090.0A CN105609580A (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 一种基于p/n异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料及应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105609580A true CN105609580A (zh) | 2016-05-25 |
Family
ID=55989347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510997090.0A Pending CN105609580A (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 一种基于p/n异质结协同消反射性能的硅/二氧化钛三维复合材料及应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105609580A (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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