CN105562468A

CN105562468A - 用于板状工件的翘曲校正设备和翘曲校正方法

Info

Publication number: CN105562468A
Application number: CN201510728252.0A
Authority: CN
Inventors: 上竹宏佳; 林幸弘
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2014-10-30
Filing date: 2015-10-30
Publication date: 2016-05-11
Anticipated expiration: 2035-10-30
Also published as: US10332551B2; JP6440454B2; JP2016087611A; CN105562468B; US20190259414A1; US20160125918A1; US11152022B2

Abstract

一种翘曲校正设备(80)包括：弹性垫(82)；第一片材供应单元(90)，其在弹性垫(82)上供应第一清洁片材(83)；工件保持机构(100)，其在第一清洁片材(83)上方供应板状工件(框架单元(61))；第二片材供应单元(95)，其在第一清洁片材(83)上方供应第二清洁片材(84)；压力辊(85)；第一升降机单元(98)，其使第二清洁片材(84)上下移动；第二升降机单元(110)，其被配置成使压力辊(85)朝弹性垫(82)压制；以及，辊移动机构(111)。压力辊(85)由辊移动机构(111)沿着弹性垫(82)的上表面(82a)移动，同时框架单元(61)夹在弹性垫(82)与压力辊(85)之间。

Description

用于板状工件的翘曲校正设备和翘曲校正方法

技术领域

本发明涉及用于校正诸如框架单元之类的板状工件的翘曲的设备，该框架单元已被从例如挠曲链状坯料片材切出，本发明还涉及一种翘曲校正方法。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)用于信息处理设备、比如个人计算机中，硬盘驱动器包括可以绕主轴旋转的磁盘、可以绕枢轴旋转的托架等。在托架臂上，设置盘驱动悬架(其将在下文中简称为悬架)。悬架包括元件诸如负载梁和安置成与负载梁重叠的挠曲件之类的元件。包括滑动件的磁头安装到靠近挠曲件的远端形成的万向架部分上，磁头设有用于存取数据(即，用于读取和写入数据)的元件。负载梁和挠曲件等构成头万向架组件。

根据所需规范，将各种类型的挠曲件投入使用。作为挠曲件的一示例，已知具有导体的挠曲件。具有导体的挠曲件包括由薄不锈钢板制成的金属底座、形成于金属底座上由电绝缘材料(诸如聚酰亚胺)制成的绝缘层以及形成于绝缘层上的多个导体。

常规地，作为增强挠曲件的制造效率的手段，公开于例如JP5,273,271B(专利文献1)和JP5,365,944B(专利文献2)中的挠曲链状坯料片材是已知的。为了制造挠曲件链状坯料片材，例如通过蚀刻单个不锈钢板形成具有相同形状的多个挠曲件元件。另外，导电电路部分形成于挠曲元件中每一个上。

通过将多个框架元件相对于片材在纵向或横向布置而构成挠曲链状坯料片材。构成挠曲链状坯料片材的框架单元中每一个包括框架部分和以预定间距布置于框架部分内的多个挠曲元件。在此说明书中，关于框架元件的前侧和后侧，将设置导电电路部分的侧部称作第一表面，而将与导电电路部分相对的侧部称作第二表面。

在挠曲件制造过程中，切下挠曲链状坯料片材用于框架单元中每一个。即，从单个挠曲链状坯料片材切出多个框架单元。从挠曲链状坯料片材切出的框架单元是板状工件的示例。对于设置于框架单元中的挠曲元件中每一个，执行诸如弯曲加工和安装于负载梁上等操作。

在制造过程中产生的应力会保留在挠曲链状坯料片材中。而且，由于在导电电路部分与金属底座之间的热膨胀或吸湿性差异等，存在应力保留在挠曲链状坯料片材中的情况。因此，即使挠曲链状坯料片材一眼看上去是直的并且平面的，当从挠曲链状坯料片材切出框架单元时，或者在将挠曲元件个别地从框架单元的框架部分切下时，会释放应力，这造成挠曲元件翘曲。特别地，第一表面(上面设置导电电路部分的侧部)可以具有略微凹入的翘曲。这种翘曲可被称作“凹陷翘曲”。

例如，在挠曲元件的导电电路部分朝向上的同时对于挠曲元件进行某种处理时，销可以插入于分别在挠曲元件的两端附近形成的定位孔内。然而，当挠曲元件具有前述“凹陷翘曲”时，定位准确度降级，比如插入于定位孔内的销倾向于容易分离。因此，取决于处理挠曲元件的过程，第一表面(上面设置导电电路部分的侧部)翘曲为第一表面凸出(即，具有所谓的向上翘曲)有时更加方便。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种翘曲校正设备，其校正具有第一表面和第二表面的板状工件的翘曲，使得第一表面和第二表面的所希望的表面变得凸出，本发明还提供一种校正这种板状工件中翘曲的方法。

一种实施例涉及一种翘曲校正设备，其校正板状工件的翘曲，板状工件包括第一表面和第二表面，并且翘曲校正设备包括：弹性垫，其包括平坦上表面；以及，第一片材供应单元，其被配置成在弹性垫的上表面上供应第一清洁片材；工件保持机构，其被配置成在第一清洁片材上供应板状工件；第二片材供应单元，其被配置成在第一清洁片材上方供应第二清洁片材；第一升降机单元，其被配置成相对于第一清洁片材上下移动第二清洁片材；压力辊，其可移动并且安置于第二清洁片材上方；第二升降机单元，其被配置成将压力辊朝向弹性垫压制；以及，辊移动机构，其被配置成在压力辊下降的状态下沿着弹性垫的上表面移动压力辊。

根据此实施例的结构，能校正板状工件、比如从挠曲链状坯料片材切出的框架单元的翘曲，使得在板状工件一个具体侧部上的表面变得凸出地弯曲。

例如，弹性垫由具有弹性的树脂泡沫形成，并且压力辊由比弹性垫更硬的弹性材料制成。第一片材供应单元的示例包括：第一供应筒管，其被配置成在弹性垫上递送第一清洁片材的未用的部分；以及，第一卷取筒管，其被配置成卷取在弹性垫上的第一清洁片材的用过的部分。第二片材供应单元的示例包括：第二供应筒管，其被配置成在第一清洁片材上递送第二清洁片材的未用的部分；以及，第二卷取筒管，其被配置成卷取第二清洁片材的用过的部分。还可设置离子发生器，其用于防止静电积聚在第一清洁片材和第二清洁片材上。

板状工件的一个示例是由框架单元形成，框架单元包括框架部分和形成于框架部分内的多个挠曲元件。工件保持机构将框架单元放置于第一清洁片材上，使得在挠曲元件中每一个中的纵向方向与弹性垫的上表面中的纵向方向一致。还可以设置第一定位孔，其在纵向方向上形成于靠近框架单元的端部之一的侧部上；以及，第二定位孔，其在纵向方向上形成于靠近另一端的侧部上。

附图说明

图1是示出盘驱动器的示例的立体图。

图2是图1中示出的盘驱动器的一部分的截面图。

图3是悬架的示例的平面图。

图4是沿着图3的线F4-F4所截取的挠曲件的截面图。

图5是挠曲链状坯料片材的一部分的平面图。

图6是从图5所示的已从挠曲件链状坯料片材切出的板状工件(框架单元)的平面图。

图7是示意性地示出挠曲链状坯料片材的侧视图。

图8是示意性地示出板状工件(框架单元)的第一表面的示例的侧视图，其从以凹入形状翘曲的挠曲件链状坯料材料切出。

图9是示意性地示出图8所示的板状工件的第一表面的示例被校正而使得其变得凸出的侧视图。

图10是根据一个实施例的翘曲校正设备的一部分的立体图。

图11是示意性地示出校正设备的侧视图。

图12是示出板状工件被放置于翘曲校正设备的第一清洁片材上的状态的侧视图。

图13是示出翘曲校正设备的第二清洁片材下降的侧视图。

图14是示出翘曲校正设备的压力辊下降的侧视图。

图15是示出压力辊在第一方向上移动的侧视图。

图16是示出压力辊在第二方向上移动的侧视图。

图17是压力辊和第二清洁片材升高的侧视图。

图18是示出第一清洁片材和第二清洁片材移动的方向的侧视图。

具体实施方式

现将在下文中参考图1至图18来描述根据一个实施例的板状工件的翘曲校正设备和翘曲校正方法。

图1所示的硬盘驱动器(HDD)10包括壳体11、可以绕主轴12旋转的盘13、可以绕枢轴14转动的托架15和用于转动托架15的定位马达16。壳体11由盖子(未图示)密封。

图2是示意性地示出驱动盘10的一部分的截面图。托架15设有臂17。在每个臂17的远端部，安装有盘驱动悬架(在下文中被简单地称作悬架)20。在悬架20的远端，设有滑动件21，滑动件21用作磁头。在每个盘13以高速旋转时，在盘13与滑动件21之间形成空气轴承。

如果由定位马达16来转动托架15，悬架20相对于盘13径向移动，并且滑动件21因此移动到盘13的所希望的轨道。滑动件21设有用于在盘13上录制数据的磁性线圈，用于读取在盘13上所记录的数据的磁阻(MR)元件等。MR元件将记录在盘13上的磁性信号转变为电信号。

图3示出了悬架20的示例。悬架20包括底板30、负载梁31、铰链部分32和带有导体的挠曲件40。带有导体的挠曲件40可以简单地被称作挠曲件40。底板30的凸台部分30a固连到托架15的臂17(图1和图2)上。

挠曲件40包括与负载梁31重叠的近端部分40a和从近端部分40a朝向底板30的背部(即，在图3中的箭头R所指示的方向)延伸的尾部40b。挠曲件40的近端部分40a通过诸如激光焊接之类的固定手段固连到负载梁31。舌状物41形成于挠曲件40的远端部40c附近。滑动件21(图2和图3)安装于舌状物41上。多个尾部电极42形成于尾部40b中。

图4是挠曲件40的一部分的截面图。挠曲件40包括通过蚀刻例如奥氏体不锈钢板而获得的金属底座50和沿着金属底座50形成的导电电路部分51。金属底座50的厚度小于负载梁31的厚度。负载梁31的厚度例如为30至62μm，并且金属底座50的厚度是例如18μm(12至25μm)。

导电电路部分51包括形成于金属底座50上的绝缘层52、形成于绝缘层52上由铜制成的多个导体53和覆盖层54。绝缘层52和覆盖层54中的每一个由电绝缘材料、如聚酰亚胺形成。开口55和56可以形成于金属底座50的一部分上。在图4中的双头箭头A指示挠曲件40的厚度方向，而双头箭头B指示宽度方向。

图5是用于制造挠曲件40的工艺中的挠曲链状坯料片材60的一部分的平面图。挠曲链状坯料片材60包括多个框架单元61。框架单元61中每一个包括由金属底座50构成的框架部分62和以预定间距形成于框架部分62内的多个(数十或数百个)挠曲元件40′。

挠曲元件40′中每一个包括金属底座50(图4)和形成于金属底座50上的导电电路部分51，导电电路部分51是挠曲件40的构成元件。如在图4所示的挠曲件40的尾部40b中，导电电路部分51包括形成于金属底座50上的绝缘层52、形成于绝缘层52上由铜制成的导体53和覆盖这些导体53的覆盖层54。

框架单元61的框架部分62包括相对于挠曲元件40′在纵向(如由图5和图6中的双头箭头X所指示)延伸的一对纵长框架63和64和相对于挠曲元件40′在横向(如由双头箭头Y所示)延伸的一对横向框架65和66。由纵长框架63和64和横向框架65和66形成框架部分62，框架部分62在框架单元61周围是连续的。

狭缝70和连接部71形成于这些框架单元61(其相对于挠曲链状坯料片材60在纵向相邻)中的一个框架单元61的横向框架65与另一框架单元61的横向框架66之间。利用连接部71，框架单元61彼此连接。

第一定位孔72形成于横向框架65中(其为这些横向框架之一)中。在挠曲件40的制造过程中，为了将挠曲件链状坯料片材60保持在预定位置，第一定位销可以插入于定位孔72内。第二定位孔73形成于横向框架66(其为横向框架中的另一个)中。在挠曲件40的制造过程中，第二定位销可以插入于定位孔73内。定位孔72和73通常分别在挠曲元件40′的纵向方向上形成于挠曲元件40′的端部附近，以便提高定位准确度。即，第一定位孔72在纵向方向上形成于靠近框架单元61的一端的侧部上，并且第二定位孔73在纵向方向上形成于靠近另一端的侧部上。

图7是示意性地示出挠曲链状坯料片材60的一部分的侧视图。在图7中的双头箭头X指示挠曲元件40′的纵向方向。在本说明书中，挠曲链状坯料片材60设置有的导电电路部分51的侧部被称作第一表面61a，而与导电电路部分51相对的侧部被称作第二表面61b。

在制造过程中产生的应力可能保留在挠曲链状坯料片材60中。而且，由于在导电电路部分51与金属底座50之间的热膨胀或吸湿性差异等，存在应力保留的情况。然而，由于框架单元61彼此由连接部71连接，看起来，挠曲链状坯料片材60似乎具有直平面形状，如在图7中所示。

然而，如果切下挠曲链状坯料片材60的连接部71，并且使框架单元61中每一个成为独立单元，如图8所示，因为存在于框架单元61中的应力通过切割而释放，框架单元61如图8所示翘曲。特别地，可能发生如下翘曲(所谓的凹陷翘曲)，其中，第一表面61a(即，上面设置了导电电路部分51的侧部)略微向内弯曲。

在挠曲件40的制造过程中，当在框架单元61的导电电路部分51朝向上的同时处理挠曲元件40′时，销可以插入于定位孔72和73内以便定位框架单元61。在那种情况下，当第一表面61a具有凹入形状(凹陷翘曲)时，在定位准确度和定位简易性方面出现问题，诸如具有以下问题：插入于定位孔72和73内的销倾向于容易分离。

因此，取决于处理挠曲元件40′的过程，如果第一表面61a具有凸出表面(所谓的向上翘曲)，如图9所示，有时会更加方便。因此，如下文所描述，在本实施例中，公开了用于校正从挠曲链状坯料片材60切出的框架单元61的翘曲的校正设备80以及校正方法。

图10至图18示出了翘曲校正设备80。翘曲校正设备80能校正框架单元61的翘曲，框架单元61是板状工件的示例。图10是翘曲校正设备80的立体图。图11至图18中每一个是示意性地示出以解释校正设备80操作的侧视图。

翘曲校正设备80包括底座81、安置于底座81上的弹性垫82、安置于弹性垫82上的第一清洁片材83、安置于第一清洁片材83上的第二清洁片材84、安置于第二清洁片材84上的压力辊85等。

弹性垫82被形成为类似于板。弹性垫82具有水平延伸的平坦上表面82a，并且固定到底座81上使得其平行于底座81。弹性垫82的一个示例是由具有橡胶弹性的树脂(弹性体)泡沫形成，诸如聚氨酯泡沫，并且沿着其整个水平长度具有均匀硬度。弹性垫82的厚度为例如大约1cm至5cm，但弹性垫82可以按需要具有与厚度不同的厚度。

清洁片材83和84由能保持灰尘和灰尘粘附在最小程度上发生的材料制成。材料可以例如是连续纤维或树脂膜制成的片材。离子发生器(电离器)86相对于清洁片材83和84在横向安置，从而防止静电积聚。

第一清洁片材83由第一片材供应单元90以预定长度L水平地供应到弹性垫82上。第一片材供应单元90包括第一供应筒管91和第一卷取筒管92。第一供应筒管91将第一清洁片材83的未用的部分以预定量供应到弹性垫82上。第一卷取筒管92以预定量卷取弹性垫82上的第一清洁片材83的用过的部分。

第二清洁片材84由第二片材供应单元95与第一清洁片材83同步地在第一清洁片材83上以长度L供应，长度L为与第一清洁片材83相同的长度。第二片材供应单元95包括第二供应筒管96和第二卷取筒管97。第二供应筒管96将第二清洁片材84的未用的部分以预定量供应到第一清洁片材83上。第二卷取筒管97以预定量卷取第二清洁片材84的用过的部分。

第二片材供应单元95安装于第一升降机单元98上，第一升降机单元98可以上下移动。第一升降机单元98由升降机构在下降极限与上升极限之间上下移动，升降机构包括伺服马达和滚珠螺杆。当第二片材供应单元95移动到下降极限时，第二清洁片材84与第一清洁片材83重叠。

如图10所示，在第二片材供应单元95移动到上升极限的状态下，间隙G形成于第一清洁片材83与第二清洁片材84之间，工件保持机构100可插入该间隙中。工件保持机构100的示例被配置成由负压(真空)来保持框架单元61。工件保持机构100安装于可移动的臂上。

工件保持机构100插入于在第一清洁片材83与第二清洁片材84之间形成的间隙G内。工件保持机构100可以将框架单元(板状工件)61逐一放置于第一清洁片材83上。而且，工件保持机构100可以从第一清洁片材83取出放置于第一清洁片材83上的框架单元61。

压力辊85由具有比弹性垫82更硬的橡胶弹性的材料(例如，硬橡胶)形成。当比较弹性垫82的硬度和压力辊85的硬度时，压力辊85比弹性垫82更硬。即，当二者的表面由测试器的探针压制时(即，当施加压缩负荷时)，弹性垫82的凹陷大于压力辊85的凹陷。

压力辊85安装于第二升降机单元110上，第二升降机单元110能上下移动。第二升降机单元110由驱动机构在下降极限与上升极限之间上下移动，驱动机构包括伺服马达和滚珠螺杆。当压力辊85移动到下降极限时，使翘曲校正设备80处于框架单元61能被夹在弹性垫82与压力辊85之间的状态。能由压力辊85的下降极限的位置和合并到第二升降机单元110中的弹性构件(例如，压缩弹簧)的挠曲程度来调整压力辊85加于弹性垫82的压力。

利用包括水平延伸的引导件的辊移动机构111，使压力辊85上下移动的第二升降机单元100相对于弹性垫82沿纵向往复移动。即，压力辊85相对于弹性垫82沿着弹性垫82的上表面82a在图14所示的第一位置与图15所示的第二位置之间沿纵向(水平地)移动。此处提到的第一位置是在纵向方向上靠近弹性垫82的端部的位置。第二位置是靠近弹性垫82的另一端的位置。压力辊85可以绕水平延伸的轴线115旋转。压力辊85的轴线115相对于弹性垫82在宽度方向上(即，正交于长度L)延伸。

接下来，将参考图11至图18来描述翘曲校正设备80的操作。

图11示出了翘曲校正设备80的初始状态。在此初始状态，第一升降机单元98和第二升降机单元110都处于升高位置。由于第二清洁片材84和压力辊85升高，间隙G形成于第一清洁片材83与第二清洁片材84之间。

如图12所示，在工件保持机构100插入于第一清洁片材83与第二清洁片材84之间时，至少一个框架单元61被供应到第一清洁片材83上。在此时，框架单元61水平地放置于第一清洁片材83上的如下位置：该位置使得导电电路部分51(即，第一表面61a)朝向上。

此外，框架单元61被布置成使得当框架单元61放置于第一清洁片材83上时，在挠曲元件40′中的纵向方向(如由图6中的双头箭头X所示)与第一清洁片材83中的纵向方向一致(如由图10中的L所示)。即，工件保持机构100将框架单元61放置于第一清洁片材83上，使得在挠曲元件40′中的纵向方向与在弹性垫82的上表面82a中的纵向方向一致。

接下来，如图13所示，第一升降机单元98下降并且第二清洁片材84与第一清洁片材83和框架单元61重叠。以此方式，框架单元61被夹在第一清洁片材83与第二清洁片材84之间。

之后，如图14所示，随着第二升降机单元110下降，压力辊85定位于下降极限上。以此方式，清洁片材83和84被夹在压力辊85的下端与弹性垫82之间。在此状态，由于压力辊85定位于框架单元61前方，压力辊85在此时并未压制框架单元61。

之后，如图5所示，第二升降机单元110在箭头X1所示的方向上沿着弹性垫82的上表面82a移动。框架单元61安置于清洁片材83与84之间。因此，在框架单元61被夹在弹性垫82与压力辊85之间的状态下，压力辊85水平移动，同时压制框架单元61。

之后，如图16所示，随着压力辊85在箭头X2所指示的第二方向上沿着弹性垫82的上表面82a移动，压力辊85返回到其原始位置。也是在此时，在框架单元61被夹在清洁片材83与84之间的状态下，压力辊85水平移动，同时压制框架单元61。

压力辊85由比弹性垫82更硬的材料(例如，硬橡胶)形成。另外，虽然弹性垫82是平面的，但压力辊85是圆柱形。框架单元61被夹在弹性垫82与压力辊85之间，在此状态，压力辊85相对于框架单元61沿纵向移动。然后，在框架单元61的第一表面上61a上产生压缩应力，由压力辊85压制框架单元61的第一表面61a，即，在设置导电电路部分51的侧部上压制。

因此，当使框架单元61进入自由状态(无外力施加的状态)时，框架单元61逐渐地弯曲(所谓的向上翘曲)使得第一表面61a变得略微凸出，如图9所示。尽管图9以夸大的方式描绘了框架单元61以使得框架单元61的曲率能更易于理解，实际框架单元61的曲率(图9所示的第一表面61a的高度H)取较小值，这个值大于或等于0μm并且小于或等于数百微米。为了在翘曲校正之后确保框架单元61的第一表面61a的高度H呈现所需值，优化弹性垫82和压力辊85的硬度，压力辊85的直径、压力辊85加于弹性垫82的压力(由弹簧施加的负荷)等。

如图17所示，第一升降机单元98和第二升降机单元100升高，并且第二清洁片材84和第二压力辊85由此升高。因此，间隙G再次形成于第一清洁片材83与第二清洁片材84之间。随着工件保持机构100(图12)插入于这个间隙G内，由工件保持机构100取出第一清洁片材83上的框架单元61。

当上文所描述的一系列翘曲校正过程步骤(图11至图17)重复几次时，可能会有诸如灰尘之类的异物粘附到清洁片材83和84上。如果粘附到清洁片材83和84上的诸如灰尘等的异物转移到框架单元61的表面，挠曲件40的品质可能降级。

因此，在本实施例中，作为防尘对策，在校正过程(图11至图17)重复了几次后，清洁片材83和84前移固定长度L(图10)，如图18所示。以此方式，清洁片材83和84的未用的新部分安置于弹性垫83上，并且清洁片材83和84的用过的部分被卷取。因此，可能粘附到清洁片材83和84上的诸如灰尘等异物会被俘获在清洁薄片83和84的卷中。之后，再次重复一系列校正过程步骤(图11至图17)。

如上文所描述，制造本实施例的框架单元(板状工件)61的方法包括框架单元61的制造过程(下面的[1]和[2])和校正过程(下面的[3]至[9])。

[1]制造包括多个框架单元61的挠曲链状坯料片材60。框架单元61中每一个包括框架部分62和多个挠曲元件40′。

[2]切下挠曲链状坯料片材60的框架单元61。

[3]将第一清洁片材83安置于弹性垫82上(图11)。

[4]将框架单元61供应到第一清洁片材83上(图12)。

[5]将第二清洁片材84从上方放置于第一清洁片材83上和框架单元61上(图13)。

[6]将压力辊85从第二清洁片材84的上方朝向弹性垫82下降(图14)。

[7]将框架单元61夹在弹性垫82与压力辊85之间。

[8]使压力辊85沿着弹性垫82的上表面82a移动，同时将框架单元61夹在弹性垫82与压力辊82之间(图15和图16)

[9]从第一清洁片材83取出框架单元61(图17)。

[10]在重复上述一系列校正过程步骤[3]至[9]几次之后，以预定量卷取清洁片材83和84的用过的部分，并且将清洁片材83和84的未用的部分递送到弹性垫82上(图18)。

如上文所描述，通过对从挠曲链状坯料片材切出的框架单元61执行一系列校正过程步骤[3]至[9]，框架单元61可以被校正，使得第一表面61a具有凸出的弯曲形状。因此，在处理挠曲元件40′等的操作期间，其中希望导电电路部分51具有凸出的弯曲形状，有可能将挠曲元件40′的翘曲管理为所希望的状态。此外，有可能由上文所描述的合适时序间歇地供应清洁片材83和84的未用新鲜部分的过程[10]来防止诸如灰尘等异物粘附到框架单元61上。因此，这个过程有利地维持需要高清洁水平的挠曲元件40′的清洁性。

当压力辊85如本实施例那样经由清洁片材83和84而滚压在弹性垫82上时，静电可能积聚在清洁片材83和84上。当清洁片材83和84变得带静电时，工件(例如，框架单元61)被吸引到清洁片材83和84并且会转变工件的位置。工件的移位可能会不利地影响工件保持机构100对于工件的翘曲校正操作或吸引。因此，本实施例的翘曲校正设备80可以由离子发生器86来防止清洁片材83和84静电充电。因此，本发明可以排除清洁片材83和84等的静电充电的问题，并且允许由翘曲校正设备80执行校正操作而没有任何麻烦。

应当指出的是板状工件并不限于挠曲链状坯料片材的框架单元，并且本发明可适用于其它类型的板状工件。取决于板状工件的类型，可以校正翘曲使得第二表面变得凸出。而且，更不用说，在执行本发明时，构成翘曲校正设备的元件中每一个可以以各种方式修改，诸如修改弹性垫、第一清洁片材和第二清洁片材、压力辊的形式、材料和布置等。例如，能将第一片材供应单元构造为能上下移动，使得第一片材可以相对于第二片材上下移动。

Claims

1.一种翘曲校正设备(80)，所述翘曲校正设备校正板状工件的翘曲，所述板状工件包括第一表面(61a)和第二表面(61b)，所述翘曲校正设备(80)的特征在于包括：

弹性垫(82)，所述弹性垫包括平坦上表面(82a)；以及

第一片材供应单元(90)，所述第一片材供应单元被配置成在所述弹性垫(82)的所述上表面(82a)上供应第一清洁片材(83)；

工件保持机构(100)，所述工件保持机构被配置成在所述第一清洁片材(83)上供应所述板状工件；

第二片材供应单元(95)，所述第二片材供应单元被配置成在所述第一清洁片材(83)上方供应第二清洁片材(84)；

第一升降机单元(98)，所述第一升降机单元被配置成相对于所述第一清洁片材(83)上下移动所述第二清洁片材(84)；

压力辊(85)，所述压力辊可移动并且安置于所述第二清洁片材(84)上方；

第二升降机单元(110)，所述第二升降机单元被配置成使所述压力辊(85)朝向所述弹性垫(82)压制；以及

辊移动机构(111)，辊移动机构被配置成在所述压力辊(85)下降的状态下沿着所述弹性垫(82)的所述上表面(82a)移动所述压力辊(85)。

2.根据权利要求1所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于：

所述弹性垫(82)由具有弹性的树脂泡沫形成；以及

所述压力辊(85)由比所述弹性垫(82)更硬的弹性材料制成。

3.根据权利要求1所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于：

所述第一片材供应单元(90)包括：第一供应筒管(91)，所述第一供应筒管被配置成在所述弹性垫(82)上递送所述第一清洁片材(83)的未用的部分；以及，第一卷取筒管(92)，所述第一卷取筒管被配置成卷取在所述弹性垫(82)上的所述第一清洁片材(83)的用过的部分；以及

所述第二片材供应单元(95)包括：第二供应筒管(96)，所述第二供应筒管被配置成在所述第一清洁片材(83)上递送所述第二清洁片材(84)的未用的部分；以及，第二卷取筒管(97)，所述第二卷取筒管被配置成卷取所述第二清洁片材(84)的用过的部分。

4.根据权利要求2所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于，还包括：离子发生器(86)，所述离子发生器用于防止静电积聚在所述第一清洁片材(83)和所述第二清洁片材(84)上。

6.根据权利要求2所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于，还包括：离子发生器(86)，所述离子发生器用于防止静电积聚在所述第一清洁片材(83)和所述第二清洁片材(84)上。

7.根据权利要求3所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于，还包括：离子发生器(86)，所述离子发生器用于防止静电积聚在所述第一清洁片材(83)和所述第二清洁片材(84)上。

8.根据权利要求4所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于，还包括：离子发生器(86)，所述离子发生器用于防止静电积聚在所述第一清洁片材(83)和所述第二清洁片材(84)上。

9.根据权利要求1所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于：所述板状工件由框架单元(61)形成，所述框架单元(614)包括框架部分(62)和形成于所述框架部分(62)内的多个挠曲元件(40′)，并且所述工件保持机构(100)将所述框架单元(61)放置于所述第一清洁片材(83)上，使得在所述挠曲元件(40′)中每一个中的纵向方向与所述弹性垫(82)的所述上表面(82a)中的纵向方向一致。

10.根据权利要求9所述的翘曲校正设备(80)，其特征在于：所述框架单元(61)包括：第一定位孔(72)，所述第一定位孔沿纵向方向形成于靠近所述框架单元(61)的端部之一的侧部上；以及，第二定位孔(73)，所述第二定位孔沿所述纵向方向形成于靠近另一端的侧部上。

11.一种校正方法，所述方法包括校正板状工件的翘曲的校正过程，所述板状工件包括框架部分(62)和形成于所述框架部分(62)内的多个挠曲元件(40′)，所述校正过程的特征在于：

将第一清洁片材(83)布置于具有平坦上表面(82a)的弹性垫(82)上；

在所述第一清洁片材(83)上供应所述板状工件；

从所述第一清洁片材(83)和所述板状工件的上方覆盖第二清洁片材(84)；

从所述第二清洁片材(84)上方朝向所述弹性垫(82)降低所述压力辊(85)；

将所述板状工件夹在所述弹性垫(82)与所述压力辊(85)之间；

沿着所述弹性垫(82)的所述上表面(82a)移动所述压力辊(85)，同时使所述板状工件夹在所述弹性垫(82)与所述压力辊(85)之间；以及

从所述第一清洁片材(83)取出所述板状工件。

12.根据权利要求11所述的校正方法，其特征在于，在重复所述校正过程若几次之后：

以预定量卷取所述弹性垫(82)上的所述第一清洁片材(83)的用过的部分，并且将所述第一清洁片材(83)的未用的部分递送到所述弹性垫(82)上；以及

以所述预定量卷取所述第二清洁片材(84)的用过的部分，并且将所述第二清洁片材(84)的未用的部分递送到所述第一清洁片材(83)上。