WO2011145617A1 - 基板搬送装置および静電気除去装置 - Google Patents

基板搬送装置および静電気除去装置 Download PDF

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耕平 長原
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シャープ株式会社
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer apparatus that transfers a substrate.
  • the present invention relates to an apparatus for conveying a substrate such as mother glass for a liquid crystal panel.
  • the present invention also relates to an apparatus for removing static electricity generated when a substrate is transported. Note that this application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2010-114086 filed on May 18, 2010, the entire contents of which are incorporated herein by reference. .
  • a liquid crystal panel which is a component of a liquid crystal display device (LCD) has a structure in which a pair of glass substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured.
  • the glass substrates (mother glass) for liquid crystal panels have been increasing year by year, and the liquid crystal panel production line is used to transport such large glass substrates.
  • a substrate transfer device is provided in the factory.
  • a processing apparatus that processes a glass substrate for a liquid crystal panel often performs various processes by introducing the mother glass transported by the substrate transport apparatus into the processing apparatus from the viewpoint of efficiency. Therefore, the mother glass transported by the substrate transport apparatus is subjected to a predetermined substrate processing process (conductive film formation, insulating film formation, etching, etc.) and then returned to the substrate transport apparatus for the next processing process. It will be transported towards. Therefore, the substrate transfer device plays a large role in the liquid crystal panel manufacturing process.
  • a predetermined substrate processing process conductive film formation, insulating film formation, etching, etc.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a state in which a glass substrate (mother glass) 110 is transported by a transport apparatus 1000.
  • the glass substrate 110 is placed on a roller conveyor (roller) 120. Then, when the roller conveyor 120 rotates (arrow 125), the glass substrate 110 proceeds in the transport direction 150.
  • the substrate 110 when the substrate 110 is transported, static electricity may accumulate on the substrate 110 due to contact between the substrate 110 and the roller conveyor 120. If static electricity is accumulated on the substrate 110, dust floating around the substrate 110 may adhere to the substrate 110, which is not preferable. Further, when the electrostatic breakdown 130 occurs in the substrate 110, that is, when the electrostatic discharge 130 occurs, a fine pattern or circuit formed on the surface of the substrate 110 may be damaged by being short-circuited or disconnected. .
  • Patent Document 1 in order to prevent the occurrence of such static electricity, the roller 120 that transports the substrate 110 is grounded, or a method of positively discharging the ions by spraying ions onto the charged glass substrate 110 using an ionizer, etc. Is disclosed. Moreover, in patent document 1, the method of spraying ions on a substrate with an ionizer requires that a large number of expensive ion generators be provided as the glass substrate 110 is increased in size, resulting in a significant increase in apparatus cost or equipment cost. The point which increases is described.
  • the inventors of the present application have examined that, even if the cost of the apparatus is greatly increased, it is necessary to prevent the accumulation of static electricity, in particular, the electrostatic breakdown 130. Therefore, a large number of ionizers must be installed in the substrate transport apparatus 1000. The conclusion was not.
  • the amount of static electricity accumulated on the substrate 110 changes each time. Therefore, in that case, it is necessary to add an ionizer after the occurrence of the electrostatic breakdown 130 or to install an excessive ionizer at an additional equipment cost.
  • the present invention has been made in view of such a point, and a main object thereof is to provide a substrate transfer device that can easily suppress the occurrence of electrostatic breakdown occurring on a substrate.
  • a substrate transfer device is a device that transfers a substrate, and includes a rotatable roller that moves the substrate, and an injection device that is disposed between the adjacent rollers and injects water vapor onto the back surface of the substrate.
  • the spray device includes a tip portion disposed in a gap between the back surface of the substrate and the roller.
  • the tip has a branching structure extending to the gap in the adjacent roller.
  • the spraying device is disposed at all between the adjacent rollers.
  • the static eliminator according to the present invention is an apparatus that removes static electricity accumulated on a substrate, and includes a tip portion that sprays water vapor onto the back surface of the substrate, and a piping portion that supplies water vapor to the tip portion.
  • the tip portion is disposed at a position where water vapor is sprayed onto a roller that moves the substrate.
  • the tip has a bifurcated structure.
  • the spraying device for spraying water vapor is arranged on the back surface of the substrate between the rotatable rollers for moving the substrate, the generation of frictional charging between the roller and the substrate can be reduced. Further, by increasing the humidity of the substrate, an increase in the surface potential of the substrate can be suppressed. As a result, it is possible to easily suppress the occurrence of electrostatic breakdown occurring on the substrate.
  • FIG. 2 schematically shows the configuration of the substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the substrate transport apparatus 100 includes a rotatable roller 20 that moves the substrate 10 and an ejection device 30 that is disposed between adjacent rollers 20 (20a, 20b).
  • the injection device 30 of this embodiment injects the water vapor 35 onto the back surface of the substrate 10. By the injection of the water vapor 35, static electricity accumulated on the substrate 10 can be removed.
  • the roller 20 rotates in the direction of the arrow 25 and the substrate 10 moves toward the transport method (progress method) 50.
  • the illustrated substrate transport apparatus 100 is a so-called roller conveyor, and frictional charging occurs between the substrate 10 and the roller 20 as the substrate 10 is transported, thereby increasing the surface potential of the substrate 10. As frictional charge accumulates, the possibility of electrostatic breakdown (electrostatic discharge) increases.
  • the surface charge of the substrate 10 can be reduced by humidifying the substrate 10 by the spray of the water vapor 35 from the spray device 30. Therefore, even if frictional charging occurs between the roller 20 and the substrate 10, the occurrence of electrostatic breakdown can be suppressed. In addition, it is possible to prevent dust floating around from adhering to the substrate 10 due to accumulation of static electricity.
  • the water vapor 35 injected from the injection device 30 of the present embodiment is a so-called dry mist (for example, a water vapor particle size of about 0.1 microns), and locally humidifies the periphery of the roller 20 and the back surface 10b of the substrate 10. Is.
  • a dry mist for example, a water vapor particle size of about 0.1 microns
  • the substrate 10 of the present embodiment is, for example, a glass substrate, and the substrate 10 of the present embodiment is a glass substrate for a liquid crystal panel.
  • the substrate 10 is a mother glass before being cut out to the dimensions of the liquid crystal panel.
  • the size of the mother glass as the substrate 10 is 1 meter or more on one side. Specifically, when the substrate 10 is a 10th generation mother glass, the size is 2880 mm (W) ⁇ 3130 mm (L).
  • the substrate 10 is not limited to the mother glass before being cut out to the dimensions of the liquid crystal panel, but may be glass having a size of the liquid crystal panel after being cut out (for example, 40 inches to 60 inches). Further, the substrate 10 may be an array substrate on which a thin film transistor (TFT) is manufactured (or a product in the middle of manufacturing), or a CF substrate on which a color filter (CF) is formed (or a device in the middle of manufacturing thereof). It may be. When the substrate 10 is an array substrate or a CF substrate (including those in the middle of production), a thin film (such as various patterns) is formed on the surface 10 a of the substrate 10. In addition, the substrate 10 is not limited to a liquid crystal panel, but may be used for other purposes (for example, a PDP or other flat panel display).
  • TFT thin film transistor
  • CF color filter
  • the substrate 10 is not limited to a liquid crystal panel, but may be used for other purposes (for example, a PDP or other flat panel display).
  • the injection device 30 includes a front end portion 31 that injects water vapor 35 onto the back surface 10b of the substrate 10 and a piping portion 32 that supplies the water vapor 35 to the front end portion 31.
  • the tip portion 31 is disposed at a position where the water vapor 35 can be sprayed onto the roller 20. More specifically, the tip 31 is disposed in the gap 40 between the back surface 10b of the substrate 10 and the roller 20, thereby humidifying both the back surface 10b of the substrate 10 and the roller 20, Reduce the occurrence of frictional charging.
  • the surface 10a of the substrate 10 is a region (or a region to be formed in the future) where various patterns (wirings, etc.) are formed, it is not preferable that water droplets adhere to that region.
  • the surface 10a of the substrate 10 is dried immediately after water droplets are formed, it may become a watermark, and the watermark does not necessarily affect pattern formation.
  • the water vapor 35 is locally sprayed onto the back surface 10b of the substrate 10 to suppress water droplets from being applied to the front surface 10a.
  • the running cost of supplying water vapor can be reduced by locally injecting the water vapor 35.
  • the tip 31 of the injection device 30 has a branching structure that extends into the gap 40 in the adjacent roller 20 (20a, 20b).
  • the tip 31 has a bifurcated structure, and each tip 31 is disposed in the gap 40.
  • rollers 20 each having a plurality of rotating contact portions 24 attached to one shaft 22 are arranged in the length direction (L).
  • the rollers 20 are arranged at equal intervals along the length direction.
  • the disk-shaped rotational contact portions 24 are arranged at equal intervals along the width direction (W).
  • a spray device (static discharge device) 30 is disposed between the roller 20a and the roller 20b adjacent thereto.
  • the roller 20a uses the shaft 22a as a rotation axis
  • the roller 20b uses the shaft 22b as a rotation axis.
  • the tip portion 31 of the injection device 30 is located between the gaps 40.
  • the injection device 30 is provided corresponding to all the rotational contact portions 24 of the rollers 20a and 20b.
  • the ejecting device 30 is disposed between the rollers 20a and 20b, but the ejecting device 30 may be disposed between all the rollers 20.
  • the ejection device 30 may be disposed between predetermined rollers 20 (for example, between one skipped roller or between only the leading and trailing rollers).
  • the injection device 30 can be appropriately provided at a predetermined location without providing the injection device 30 corresponding to all the rotational contact portions 24 of the rollers 20a and 20b.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a modified example of the substrate transport apparatus 100 and the injection apparatus 30.
  • a roller 20 in which a cylindrical rotating contact portion 24 is provided on one shaft 22 is shown.
  • a socket (bifurcated socket) 33 is attached to the upper end of the piping part 32 in the injection device 30.
  • a distal end portion 31 for injecting water vapor is attached to the distal end 33 a of the socket 33, while the root 33 b of the socket 33 is inserted into the distal end of the piping portion 32.
  • the piping part 32 is connected to the water vapor
  • the spray device 30 that sprays the water vapor 35 onto the back surface 10b of the substrate 10 is disposed between the rotatable rollers 20 that move the substrate 10, the roller 20 and the substrate
  • the occurrence of triboelectric charging with 10 can be reduced. Further, by humidifying the substrate 10, an increase in the surface potential of the substrate 10 can be suppressed. As a result, it is possible to easily suppress the occurrence of electrostatic breakdown occurring on the substrate 10. Accordingly, it is possible to avoid a countermeasure such as adding an ionizer after the occurrence of electrostatic breakdown or installing an excessive ionizer at an additional equipment cost.
  • the present invention it is possible to provide a substrate transport apparatus that can easily suppress the occurrence of electrostatic breakdown occurring on a substrate.
  • Substrate (mother glass) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10a The surface of a board
  • substrate 10b The back surface of a board
  • Roller 22 Shaft 24 Rotation contact part 30
  • Injection apparatus 31 Tip part 32 Piping part 33 Socket 35 Water vapor
  • Substrate transfer device 1000 Substrate transfer device

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Abstract

基板に発生する静電破壊の発生を簡便に抑制できる基板搬送装置を提供する。基板（１０）を搬送する基板搬送装置（１００）であって、基板（１０）を移動させる回転可能なローラ（２０）と、隣接するローラ（２０（２０ａ、２０ｂ））の間に配置され、基板（１０）の裏面（１０ｂ）に水蒸気（３５）を噴射する噴射装置（３０）とを備える、基板搬送装置（１００）である。

Description

基板搬送装置および静電気除去装置
　本発明は、基板の搬送を行う基板搬送装置に関する。特に、液晶パネル用のマザーガラスのような基板を搬送する装置に関する。本発明はまた、基板を搬送する際に生じる静電気を除去する装置に関する。
　なお、本出願は２０１０年５月１８日に出願された日本国特許出願２０１０－１１４０８６号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
　液晶表示装置（ＬＣＤ）の構成部品である液晶パネルは、一対のガラス基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用のガラス基板（マザーガラス）は年々大型化しており、液晶パネルの製造ラインにおいては、そのように大型化したガラス基板を搬送するための基板搬送装置が工場内に設けられている。
　近年、液晶パネル用のガラス基板に対して処理を行う処理装置では、効率化の観点から、基板搬送装置で搬送したマザーガラスを処理装置に導入して各種処理を施すことが多い。したがって、基板搬送装置で搬送されたマザーガラスは、所定の基板処理工程（導電膜形成、絶縁膜形成、エッチングなど）が施された後、再び、基板搬送装置に戻されて、次の処理工程に向けて搬送されていく。それゆえに、液晶パネルの製造プロセスにおいて基板搬送装置が果たす役割は大きい。
特開２００６－３６５３０号公報
　図１は、搬送装置１０００でガラス基板（マザーガラス）１１０を搬送する様子を模式的に示す図である。ガラス基板１１０は、コロコンベア（ローラ）１２０の上に載置されている。そして、コロコンベア１２０が回転（矢印１２５）することによって、ガラス基板１１０は、搬送方向１５０に進行していく。
　ここで、基板１１０を搬送する場合、基板１１０とコロコンベア１２０との間の接触によって、基板１１０に静電気が蓄積されることがある。基板１１０に静電気が蓄積されると、周囲に浮遊する粉塵が基板１１０に付着したりして好ましくない。さらに、基板１１０に静電破壊１３０が生じると、すなわち静電気の放電１３０が発生すると、基板１１０の表面に形成された微細なパターンや回路がショートしたり断線したりしてダメージを受けることがある。
　特許文献１では、そのような静電気の発生を防止するために、基板１１０を搬送するローラ１２０をアースしたり、イオナイザーを用いて帯電したガラス基板１１０にイオンを吹き付けて積極的に除電する手法などが開示されている。また、特許文献１では、イオナイザーによってイオンを基板に吹き付ける手法は、ガラス基板１１０が大型化していることに伴って、高価なイオン発生装置を多数設けなければならず、装置コストあるいは設備コストが大幅に増大する点が述べられている。
　しかしながら、本願発明者が検討したところ、装置コストが大幅に増大しようとも、静電気の蓄積、特に、静電破壊１３０は防ぐ必要があるので、基板搬送装置１０００にはイオナイザーを多数設置せざるを得ないという結論になった。また、新しい大型の基板１１０を導入する場合や、新しい製造プロセスを導入する場合などは、その都度、基板１１０に蓄積する静電気の量が変化する。それゆえに、その場合には、静電破壊１３０が生じてから事後的にイオナイザーを追加するか、あるいは、設備コストを更にかけて、過剰なイオナイザーを配備しておく必要があった。
　一方で、イオナイザーを必要以上に配備することは、過剰な設備コストに繋がるので許容できないという実情もある。そのような中、本願発明者は、イオナイザーの追加による除電対応でなく、すなわち、従来の延長線上の対応でなく、新たな手法で静電気または静電破壊１３０の問題を解決しようと試みた。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、基板に発生する静電破壊の発生を簡便に抑制できる基板搬送装置を提供することにある。
　本発明に係る基板搬送装置は、基板を搬送する装置であり、基板を移動させる回転可能なローラと、隣接する前記ローラの間に配置され、前記基板の裏面に水蒸気を噴射する噴射装置とを備える。
　ある好適な実施形態において、前記噴射装置は、前記基板の裏面と前記ローラとの間の隙間に配置される先端部を備えている。
　ある好適な実施形態において、前記先端部は、隣接する前記ローラにおける前記隙間に延びる分岐構造を有している。
　ある好適な実施形態では、前記隣接する前記ローラの間の全てにおいて、前記噴射装置が配置されている。
　本発明に係る静電気除去装置は、基板に蓄積する静電気を除去する装置であり、基板の裏面に水蒸気を噴射する先端部と、前記先端部に水蒸気を供給する配管部とを備える。
　ある好適な実施形態において、前記先端部は、前記基板を移動させるローラに水蒸気を噴射する位置に配置されている。
　ある好適な実施形態において、前記先端部は、二股の構造を有している。
　本発明によれば、基板を移動させる回転可能なローラ間に、基板の裏面に水蒸気を噴射する噴射装置を配置させているので、ローラと基板との摩擦帯電の発生を低減させることができる。また、基板を加湿することによって、基板の表面電位の上昇を抑制することができる。その結果、基板に発生する静電破壊の発生を簡便に抑制することが可能となる。
基板搬送装置１０００の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る基板搬送装置１００の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る基板搬送装置１００の構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施形態に係る基板搬送装置１００の改変例を示す斜視図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　図２は、本発明に係る実施形態の基板搬送装置１００の構成を模式的に示している。本実施形態の基板搬送装置１００は、基板１０を移動させる回転可能なローラ２０と、隣接するローラ２０（２０ａ、２０ｂ）の間に配置された噴射装置３０とから構成されている。本実施形態の噴射装置３０は、基板１０の裏面に水蒸気３５を噴射する。この水蒸気３５の噴射によって、基板１０に蓄積する静電気を除去することができる。
　本実施形態の基板搬送装置１００を動作させると、ローラ２０が矢印２５の方向に回転して、基板１０は搬送方法（進行方法）５０に向かって移動する。図示した基板搬送装置１００は、所謂コロコンベアであり、基板１０の搬送動作に伴って、基板１０とローラ２０との間に摩擦帯電が生じ、それによって基板１０の表面電位が上昇する。摩擦帯電が蓄積していくと、静電破壊（静電気放電）が発生する可能性が高くなる。
　ここで、本実施形態の基板搬送装置１００によれば、噴射装置３０からの水蒸気３５の噴射により、基板１０を加湿して、基板１０の表面電荷を低下させることができる。したがって、ローラ２０と基板１０との間で摩擦帯電が生じても、静電破壊が生じることを抑制することができる。加えて、静電気の蓄積によって周囲に浮遊する粉塵が基板１０に付着することを抑制することができる。
　本実施形態の噴射装置３０から噴射される水蒸気３５は、所謂ドライミスト（例えば、水蒸気の粒径０．１ミクロン程度）であり、ローラ２０および基板１０の裏面１０ｂの周囲を局所的に加湿するものである。このドライミスト３５を、基板１０の裏面１０ｂに対して局所的に噴射することによって、基板１０の表面１０ａに水滴が生じないようにすることができる。
　本実施形態の基板１０は、例えば、ガラス基板であり、本実施形態における基板１０は、液晶パネル用のガラス基板である。図示した例では、基板１０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスである。基板１０としてのマザーガラスの寸法は１辺が１メートル以上あり、具体的には、基板１０が第１０世代のマザーガラスの場合、その寸法は２８８０ｍｍ（Ｗ）×３１３０ｍｍ（Ｌ）である。
　なお、基板１０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスに限らず、切り出した後の液晶パネルのサイズ（例えば、４０インチから６０インチ）のガラスであってもよい。さらに、基板１０は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が作製されるアレイ基板（またはその作製途中のもの）であってもよいし、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成されるＣＦ基板（またはその作製途中のもの）であってもよい。基板１０がアレイ基板またはＣＦ基板（それぞれ作製途中のものを含む）の場合、基板１０の表面１０ａには薄膜（各種パターンなど）が形成されている。また、基板１０は、液晶パネルの用途のものに限らず、他の用途のもの（例えば、ＰＤＰその他のフラットパネルディスプレイ）であっても構わない。
　本実施形態の噴射装置３０は、基板１０の裏面１０ｂに水蒸気３５を噴射する先端部３１と、先端部３１に水蒸気３５を供給する配管部３２とから構成されている。先端部３１は、ローラ２０に水蒸気３５を噴射できる位置に配置されている。より具体的には、先端部３１は、基板１０の裏面１０ｂとローラ２０との間の隙間４０に配置されており、それによって、基板１０の裏面１０ｂとローラ２０との両方を加湿して、摩擦帯電の発生を低減させる。
　加えて、基板１０の裏面１０ｂとローラ２０との間の隙間４０において局所的に水蒸気３５を噴射することにより、水蒸気３５が基板１０の表面１０ａにできるだけ回り込まないようにできる効果を得ることができる。基板１０の表面１０ａは、各種パターン（配線など）が形成された領域（あるいは、将来形成される領域）であるので、その領域に水滴が付くことは好ましくない。また、基板１０の表面１０ａに水滴が付いた後にすぐ乾燥しても、ウォーターマークになる可能性があり、そのウォーターマークがパターン形成に影響を与えないとも限らない。一方、本実施形態の構成では、基板１０の裏面１０ｂに局所的に水蒸気３５を噴射することで、そのような表面１０ａに水滴が付くことを抑制している。加えて、局所的に水蒸気３５を噴射することによって、水蒸気供給のランニングコスト低減を図ることもできる。
　図示した構成では、噴射装置３０の先端部３１は、隣接するローラ２０（２０ａ、２０ｂ）における隙間４０に延びる分岐構造を有している。この例では、先端部３１は、二股の構造を有しており、それぞれの先端部３１は隙間４０に配置されている。
　図３に示した基板搬送装置１００は、１本のシャフト２２に複数の回転接触部２４を取り付けたローラ２０を長さ方向（Ｌ）に配列した構造を有している。ローラ２０は、長さ方向に沿って等間隔に配置されている。また、各ローラ２０において、円盤状の回転接触部２４は幅方向（Ｗ）に沿って等間隔に配置されている。
　図３に示した構成では、ローラ２０ａと、それに隣接するローラ２０ｂとの間に噴射装置（静電気除去装置）３０が配置されている。ローラ２０ａは、シャフト２２ａを回転軸として、ローラ２０ｂは、シャフト２２ｂを回転軸としている。噴射装置３０の先端部３１は、隙間４０の間に位置している。また、噴射装置３０は、ローラ２０ａおよび２０ｂの全ての回転接触部２４に対応して設けられている。
　なお、この例では、ローラ２０ａおよび２０ｂの間に噴射装置３０を配置しているが、全てのローラ２０の間に噴射装置３０を配置することも可能である。あるいは、所定のローラ２０間（例えば、１つ飛ばしのローラ間、または、先頭と後尾のみのローラ間）に噴射装置３０を配置することも可能である。さらに、ローラ２０ａおよび２０ｂの全ての回転接触部２４に対応して噴射装置３０を設けなくても、適宜所定の箇所に噴射装置３０を設けることも可能である。
　図４は、基板搬送装置１００および噴射装置３０の改変例を示す斜視図である。この例では、一本のシャフト２２に円筒状の回転接触部２４が設けられたローラ２０が示されている。また、噴射装置３０には、配管部３２の上端にソケット（二股ソケット）３３が取り付けられている。ソケット３３の先端３３ａには、水蒸気を噴射する先端部３１が取り付けられており、一方、ソケット３３の根本３３ｂは配管部３２の先端に挿入されている。ここで、ソケット３３に取り付ける先端部３１の径を細くすると、隙間４０に挿入することが容易になるという利点がある。なお、配管部３２は、他の配管部（不図示）と連結するための水蒸気供給配管（共通配管）３４に接続されている。
　本実施形態の基板搬送装置１００によれば、基板１０を移動させる回転可能なローラ２０間に、基板１０の裏面１０ｂに水蒸気３５を噴射する噴射装置３０を配置させているので、ローラ２０と基板１０との摩擦帯電の発生を低減させることができる。また、基板１０を加湿することによって、基板１０の表面電位の上昇を抑制することができる。その結果、基板１０に発生する静電破壊の発生を簡便に抑制することが可能となる。したがって、静電破壊が生じてから事後的にイオナイザーを追加したり、あるいは、設備コストを更にかけて、過剰なイオナイザーを配備するような対応を回避することができる。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
　本発明によれば、基板に発生する静電破壊の発生を簡便に抑制できる基板搬送装置を提供することができる。
 １０ 基板（マザーガラス）
 １０ａ 基板の表面
 １０ｂ 基板の裏面
 ２０ ローラ
 ２２ シャフト
 ２４ 回転接触部
 ３０ 噴射装置
 ３１ 先端部
 ３２ 配管部
 ３３ ソケット
 ３５ 水蒸気（ドライミスト）
 ４０ 隙間
１００ 基板搬送装置
１０００ 基板搬送装置

Claims (7)

  1. 　基板を搬送する基板搬送装置であって、
    　基板を移動させる回転可能なローラと、
    　隣接する前記ローラの間に配置され、前記基板の裏面に水蒸気を噴射する噴射装置と
    　を備える、基板搬送装置。
  2. 　前記噴射装置は、前記基板の裏面と前記ローラとの間の隙間に配置される先端部を備えている、請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 　前記先端部は、隣接する前記ローラにおける前記隙間に延びる分岐構造を有している、請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 　前記隣接する前記ローラの間の全てにおいて、前記噴射装置が配置されている、請求項１から３の何れか一つに記載の基板搬送装置。
  5. 　基板に蓄積する静電気を除去する静電気除去装置であって、
    　基板の裏面に水蒸気を噴射する先端部と、
    　前記先端部に水蒸気を供給する配管部と
    　を備える、静電気除去装置。
  6. 　前記先端部は、前記基板を移動させるローラに水蒸気を噴射する位置に配置されている、請求項５に記載の静電気除去装置。
  7. 　前記先端部は、二股の構造を有している、請求項５または６に記載の静電気除去装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016087611A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 日本発條株式会社 板状ワークの反り矯正装置と、反り矯正方法
CN112198166A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 夏普株式会社 检查装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145924A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH11312698A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形方法及び装置
JP2001237172A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tokyo Electron Ltd 加熱処理装置および加熱処理方法
JP2003297911A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Dainippon Printing Co Ltd 基板吸着装置
JP2007058015A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Sharp Corp 基板除電方法、基板除電装置、及び液晶表示装置の製造方法
JP2007214347A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子デバイスの洗浄装置及び電子デバイスの洗浄方法
JP2008202178A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd ナノファイバ製造装置、不織布製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145924A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH11312698A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形方法及び装置
JP2001237172A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tokyo Electron Ltd 加熱処理装置および加熱処理方法
JP2003297911A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Dainippon Printing Co Ltd 基板吸着装置
JP2007058015A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Sharp Corp 基板除電方法、基板除電装置、及び液晶表示装置の製造方法
JP2007214347A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子デバイスの洗浄装置及び電子デバイスの洗浄方法
JP2008202178A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd ナノファイバ製造装置、不織布製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016087611A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 日本発條株式会社 板状ワークの反り矯正装置と、反り矯正方法
US10332551B2 (en) 2014-10-30 2019-06-25 Nhk Spring Co., Ltd. Warp correction apparatus for plate-like workpiece and warp correction method
US11152022B2 (en) 2014-10-30 2021-10-19 Nhk Spring Co., Ltd. Warp correction apparatus for plate-like workpiece and warp correction method
CN112198166A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 夏普株式会社 检查装置

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