JP2003297911A - 基板吸着装置 - Google Patents
基板吸着装置Info
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- JP2003297911A JP2003297911A JP2002094524A JP2002094524A JP2003297911A JP 2003297911 A JP2003297911 A JP 2003297911A JP 2002094524 A JP2002094524 A JP 2002094524A JP 2002094524 A JP2002094524 A JP 2002094524A JP 2003297911 A JP2003297911 A JP 2003297911A
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- air
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレート上から基板を剥離する際に、静電気
による剥離帯電が生じることがない基板吸着装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 表面に吸引孔と加湿空気噴出孔とが設け
られ、前記表面で基を吸着固定する吸着プレートと、前
記吸引孔から空気を吸引することにより基板を吸着プレ
ート表面で真空吸着するために用いる真空形成手段と、
前記吸着プレート表面に固定された基板を剥離する際に
当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するために用い
る加湿空気発生手段と、を備えていることを特徴とする
基板吸着装置とする。
による剥離帯電が生じることがない基板吸着装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 表面に吸引孔と加湿空気噴出孔とが設け
られ、前記表面で基を吸着固定する吸着プレートと、前
記吸引孔から空気を吸引することにより基板を吸着プレ
ート表面で真空吸着するために用いる真空形成手段と、
前記吸着プレート表面に固定された基板を剥離する際に
当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するために用い
る加湿空気発生手段と、を備えていることを特徴とする
基板吸着装置とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や液晶表示
装置、フォトマスク、カラーフィルタ等の製造工程に用
いられる基板吸着装置に関する。
装置、フォトマスク、カラーフィルタ等の製造工程に用
いられる基板吸着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、カラーフィルタの製造工程にお
いては、ガラス等の透明基板上に真空成膜法を用いてク
ロムを成膜する工程、フォトレジストを塗布しフォトマ
スクを配置して露光、現像、クロムエッチング、フォト
レジスト剥離を行いストライプ状パターンあるいは格子
状パターン等からなるブラック遮光層を形成する工程、
ブラック遮光層の上から着色用感材を塗布した後、フォ
トマスクを配置し露光した後、現像を行い着色パターン
を形成し、この着色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について
繰り返して複数の着色層を形成する工程、これら着色層
の上に酸化インジウム錫を成膜し、透明電極層を形成す
る行程からなる。この自動化ラインにおいては、基板搬
送アームにより基板をある工程の基板吸着装置に搬送
し、当該基板を基板吸着装置における吸着プレートに装
着し、処理が終わった基板を吸着プレートから剥離し、
次工程に搬送するようにしている。そして、従来の吸着
プレートは、プレートの表面に吸引孔を設け真空吸着に
より固定するようにしている。
いては、ガラス等の透明基板上に真空成膜法を用いてク
ロムを成膜する工程、フォトレジストを塗布しフォトマ
スクを配置して露光、現像、クロムエッチング、フォト
レジスト剥離を行いストライプ状パターンあるいは格子
状パターン等からなるブラック遮光層を形成する工程、
ブラック遮光層の上から着色用感材を塗布した後、フォ
トマスクを配置し露光した後、現像を行い着色パターン
を形成し、この着色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について
繰り返して複数の着色層を形成する工程、これら着色層
の上に酸化インジウム錫を成膜し、透明電極層を形成す
る行程からなる。この自動化ラインにおいては、基板搬
送アームにより基板をある工程の基板吸着装置に搬送
し、当該基板を基板吸着装置における吸着プレートに装
着し、処理が終わった基板を吸着プレートから剥離し、
次工程に搬送するようにしている。そして、従来の吸着
プレートは、プレートの表面に吸引孔を設け真空吸着に
より固定するようにしている。
【０００３】しかしながら、近年、例えば、液晶表示装
置においては画面の大型化が要望されこれに伴い基板の
大型化、薄膜化が進んでいるが、上記従来の基板吸着装
置においては種々の問題を生じている。特に、基板を基
板吸着装置における吸着プレートから剥離する場合にお
いては、空気との摩擦により生じる剥離帯電が問題とな
ることが多い。
置においては画面の大型化が要望されこれに伴い基板の
大型化、薄膜化が進んでいるが、上記従来の基板吸着装
置においては種々の問題を生じている。特に、基板を基
板吸着装置における吸着プレートから剥離する場合にお
いては、空気との摩擦により生じる剥離帯電が問題とな
ることが多い。
【０００４】一般的に吸着プレートから基板を剥離する
場合には、リフトピンを用いることが多いが、吸着プレ
ートと基板との間で剥離帯電が生じると、ピンが基板を
上手く持ち上げることができず、位置がずれたり、最悪
の場合には、基板割れが発生してしまうという問題が生
じている。
場合には、リフトピンを用いることが多いが、吸着プレ
ートと基板との間で剥離帯電が生じると、ピンが基板を
上手く持ち上げることができず、位置がずれたり、最悪
の場合には、基板割れが発生してしまうという問題が生
じている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に
鑑みなされたものであり、基板吸着装置における吸着プ
レート上から基板を剥離する際に、静電気による剥離帯
電が生じることがない基板吸着装置を提供することを目
的とする。
鑑みなされたものであり、基板吸着装置における吸着プ
レート上から基板を剥離する際に、静電気による剥離帯
電が生じることがない基板吸着装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、請求項１において、表面に吸引孔と加湿空
気噴出孔とが設けられ、前記表面で基を吸着固定する吸
着プレートと、前記吸引孔から空気を吸引することによ
り基板を吸着プレート表面で真空吸着するために用いる
真空形成手段と、前記吸着プレート表面に固定された基
板を剥離する際に当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴
出するために用いる加湿空気発生手段と、を備えている
ことを特徴とする基板吸着装置を提供する。
するために、請求項１において、表面に吸引孔と加湿空
気噴出孔とが設けられ、前記表面で基を吸着固定する吸
着プレートと、前記吸引孔から空気を吸引することによ
り基板を吸着プレート表面で真空吸着するために用いる
真空形成手段と、前記吸着プレート表面に固定された基
板を剥離する際に当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴
出するために用いる加湿空気発生手段と、を備えている
ことを特徴とする基板吸着装置を提供する。
【０００７】剥離帯電の原因となる静電気は、経験的に
湿度の低い冬季に起こりやすいことが知られている。実
際、剥離帯電による歩留まり低下は室内の相対湿度が４
５％以下の冬場に頻繁に発生している。このような状況
において、本発明によれば、吸着プレート上から基板を
剥離する際には、加湿空気発生手段を用いて吸着プレー
ト表面に設けられた加湿空気噴出孔より加湿空気を噴出
することができるため、静電気の発生を防止し、静電気
に起因する剥離帯電による歩留まり低下を解消すること
ができる。また、本発明においては、加湿する空気はい
わゆるエアパージ用のエアのみで足りるため、静電気を
防止するために工場内全体を加湿雰囲気とする必要がな
く効率的である。
湿度の低い冬季に起こりやすいことが知られている。実
際、剥離帯電による歩留まり低下は室内の相対湿度が４
５％以下の冬場に頻繁に発生している。このような状況
において、本発明によれば、吸着プレート上から基板を
剥離する際には、加湿空気発生手段を用いて吸着プレー
ト表面に設けられた加湿空気噴出孔より加湿空気を噴出
することができるため、静電気の発生を防止し、静電気
に起因する剥離帯電による歩留まり低下を解消すること
ができる。また、本発明においては、加湿する空気はい
わゆるエアパージ用のエアのみで足りるため、静電気を
防止するために工場内全体を加湿雰囲気とする必要がな
く効率的である。
【０００８】前記請求項１に記載の発明においては、請
求項２に記載するように、前記加湿空気発生手段が、ド
ライエアと水とを噴出するための２流体スプレーと、前
記２流体スプレーにより噴出された水蒸気を湿度の高い
加湿空気とするための筒状容器と、前記筒状容器内で生
成された加湿空気を噴出するためのリニアコンプレッサ
ーと、前記加湿空気中に含まれる水滴を除去するための
加湿空気セパレータと、前記加湿空気中に含まれる不純
物を除去するためのエアフィルタと、から構成されてい
ることが好ましい。
求項２に記載するように、前記加湿空気発生手段が、ド
ライエアと水とを噴出するための２流体スプレーと、前
記２流体スプレーにより噴出された水蒸気を湿度の高い
加湿空気とするための筒状容器と、前記筒状容器内で生
成された加湿空気を噴出するためのリニアコンプレッサ
ーと、前記加湿空気中に含まれる水滴を除去するための
加湿空気セパレータと、前記加湿空気中に含まれる不純
物を除去するためのエアフィルタと、から構成されてい
ることが好ましい。
【０００９】本発明の基板吸着装置において、加湿空気
発生手段を上記の構成とすることにより、水滴や不純物
を含んでなく高湿度の加湿空気を、吸着プレート上から
基板を剥離する際に行うエアパージ用のエアとして用い
ることが可能となる。
発生手段を上記の構成とすることにより、水滴や不純物
を含んでなく高湿度の加湿空気を、吸着プレート上から
基板を剥離する際に行うエアパージ用のエアとして用い
ることが可能となる。
【００１０】さらに、前記請求項１乃至請求項２に記載
の発明においては、請求項３に記載するように、前記加
湿空気噴出孔より噴出される加湿空気の相対湿度が５０
％以上であることが好ましい。
の発明においては、請求項３に記載するように、前記加
湿空気噴出孔より噴出される加湿空気の相対湿度が５０
％以上であることが好ましい。
【００１１】当該範囲の加湿空気を用いると、剥離時の
静電気の防止はもとより、剥離した基板上に水滴の付着
がないからである。
静電気の防止はもとより、剥離した基板上に水滴の付着
がないからである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の基板吸着装置に
ついて図面を用いて具体的に説明する。
ついて図面を用いて具体的に説明する。
【００１３】図１は、本発明の基板吸着装置の一例を示
す概略構成図である。
す概略構成図である。
【００１４】図１に示す本発明の基板吸着装置１は、基
板Ｋを固定するための吸着プレート２０と、吸着プレー
ト２０表面に設けられた複数の吸引孔と接続されてお
り、当該吸引孔から空気を吸引することにより基板を真
空吸着するために用いる真空形成手段３０と、吸着プレ
ート２０表面に設けられた複数の加湿空気噴出孔と接続
されており、吸着プレート２０上に固定された基板Ｋを
剥離する際に加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するた
めに用いる加湿空気発生手段４０とを備えている。
板Ｋを固定するための吸着プレート２０と、吸着プレー
ト２０表面に設けられた複数の吸引孔と接続されてお
り、当該吸引孔から空気を吸引することにより基板を真
空吸着するために用いる真空形成手段３０と、吸着プレ
ート２０表面に設けられた複数の加湿空気噴出孔と接続
されており、吸着プレート２０上に固定された基板Ｋを
剥離する際に加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するた
めに用いる加湿空気発生手段４０とを備えている。
【００１５】上記の構成を有する本発明の基板吸着装置
１によれば、まず、真空形成手段３０によって吸着プレ
ート２０と基板Ｋとの間が真空状態となることにより、
基板Ｋは吸着プレートに真空吸着（固定）される。そし
て、基板Ｋに所望の作業をした後に吸着プレートから当
該基板Ｋを剥離する際においては、加湿空気発生手段４
０により生成された加湿空気を吸着プレート表面に設け
られた加湿空気噴出孔から噴出すること（エアパージ）
により、前記真空形成手段により基板と吸着プレートと
の間に形成された真空を破壊し基板Ｋをプレート上から
剥離することができる。
１によれば、まず、真空形成手段３０によって吸着プレ
ート２０と基板Ｋとの間が真空状態となることにより、
基板Ｋは吸着プレートに真空吸着（固定）される。そし
て、基板Ｋに所望の作業をした後に吸着プレートから当
該基板Ｋを剥離する際においては、加湿空気発生手段４
０により生成された加湿空気を吸着プレート表面に設け
られた加湿空気噴出孔から噴出すること（エアパージ）
により、前記真空形成手段により基板と吸着プレートと
の間に形成された真空を破壊し基板Ｋをプレート上から
剥離することができる。
【００１６】本発明の基板吸着装置１の特徴は、上述の
ように、基板を剥離する際のエアパージに用いられる空
気を加湿空気としたことであり、エアパージ用の空気を
加湿空気とすることにより、剥離の際に基板と吸着プレ
ートとの間に静電気が生じることがなく、剥離帯電によ
る基板の破損や歩留まり低下を防止することができる。
ように、基板を剥離する際のエアパージに用いられる空
気を加湿空気としたことであり、エアパージ用の空気を
加湿空気とすることにより、剥離の際に基板と吸着プレ
ートとの間に静電気が生じることがなく、剥離帯電によ
る基板の破損や歩留まり低下を防止することができる。
【００１７】以下に本発明の特徴である加湿空気発生手
段４０について図１を用いて説明する。
段４０について図１を用いて説明する。
【００１８】加湿空気発生手段４０は、エアフィルタ４
１と、加湿空気セパレータ４２と、リニアコンプレッサ
ー４３と、アクリル容器４４と、２流体スプレー４５と
から概略構成されている。
１と、加湿空気セパレータ４２と、リニアコンプレッサ
ー４３と、アクリル容器４４と、２流体スプレー４５と
から概略構成されている。
【００１９】図１に示す加湿空気発生手段４０において
は、まず、ドライエアと純水とを２流体スプレー４５を
用いてアクリル容器４４内に噴霧することにより加湿空
気を生成する。
は、まず、ドライエアと純水とを２流体スプレー４５を
用いてアクリル容器４４内に噴霧することにより加湿空
気を生成する。
【００２０】本発明において、当該２流体スプレー４５
は、気体と液体とを同時に噴霧することにより加湿空気
を生成することができるものであればいかなるものでも
よく、当該機能を有するものであれば、その形状等を特
に限定されるものではない。また、２流体スプレー４５
に流入するドライエアと純水については、これらに含ま
れる粉塵等を除去するためにフィルター（図示せず）等
を用いて前処理しておくことが好ましい。不純物を含む
加湿空気を用いると、加湿空気噴出孔の目詰まりの原因
になるばかりでなく、加湿空気を噴出した際に同時に粉
塵などの不純物を噴出することとなり、基板の裏面を汚
してしまうからである。また、本発明においては、加湿
空気を生成する装置として、前記２流体スプレー４５に
代えて超音波加湿器や遠心式加湿器等を利用することも
可能である。
は、気体と液体とを同時に噴霧することにより加湿空気
を生成することができるものであればいかなるものでも
よく、当該機能を有するものであれば、その形状等を特
に限定されるものではない。また、２流体スプレー４５
に流入するドライエアと純水については、これらに含ま
れる粉塵等を除去するためにフィルター（図示せず）等
を用いて前処理しておくことが好ましい。不純物を含む
加湿空気を用いると、加湿空気噴出孔の目詰まりの原因
になるばかりでなく、加湿空気を噴出した際に同時に粉
塵などの不純物を噴出することとなり、基板の裏面を汚
してしまうからである。また、本発明においては、加湿
空気を生成する装置として、前記２流体スプレー４５に
代えて超音波加湿器や遠心式加湿器等を利用することも
可能である。
【００２１】次にアクリル容器４４について説明する。
本発明において、アクリル容器４４は、加湿空気生成の
ために必ずしも必要なものではない。しかしながら、２
流体スプレー４５から距離を離さず直接リニアコンプレ
ッサー４３に吸い込ませても、水滴が十分に気化してお
らず、湿度の高いエアとはならないため、アクリル容器
４４を設けて２流体スプレー４５とリニアコンプレッサ
ー４３との間に距離を設け、気化を十分にさせることが
好ましい。本発明において、アクリル容器４４は、前記
の機能を奏するものであればいかなるものであってもよ
く、その形状や材質を限定されるものではない。
本発明において、アクリル容器４４は、加湿空気生成の
ために必ずしも必要なものではない。しかしながら、２
流体スプレー４５から距離を離さず直接リニアコンプレ
ッサー４３に吸い込ませても、水滴が十分に気化してお
らず、湿度の高いエアとはならないため、アクリル容器
４４を設けて２流体スプレー４５とリニアコンプレッサ
ー４３との間に距離を設け、気化を十分にさせることが
好ましい。本発明において、アクリル容器４４は、前記
の機能を奏するものであればいかなるものであってもよ
く、その形状や材質を限定されるものではない。
【００２２】上記のように、２流体スプレー４５とアク
リル容器４４とにより生成された加湿空気は、図１に示
すように、リニアコンプレッサー４３により圧縮され
る。
リル容器４４とにより生成された加湿空気は、図１に示
すように、リニアコンプレッサー４３により圧縮され
る。
【００２３】当該リニアコンプレッサー４３は、前記２
流体スプレー４５とアクリル容器４４とにより生成され
た加湿空気を吸い込み、後述する加湿空気噴出孔から当
該加湿空気を噴出させるために設けられているものであ
り、本発明においては、前記の機能を奏するものであれ
ばいかなるものであってもよい。
流体スプレー４５とアクリル容器４４とにより生成され
た加湿空気を吸い込み、後述する加湿空気噴出孔から当
該加湿空気を噴出させるために設けられているものであ
り、本発明においては、前記の機能を奏するものであれ
ばいかなるものであってもよい。
【００２４】前記リニアコンプレッサー４３によって圧
縮された加湿空気は加湿空気セパレータ４２と、エアフ
ィルタ４１とを通過して、吸着プレート２０の表面に設
けられている複数の加湿空気噴出孔から噴出される。
縮された加湿空気は加湿空気セパレータ４２と、エアフ
ィルタ４１とを通過して、吸着プレート２０の表面に設
けられている複数の加湿空気噴出孔から噴出される。
【００２５】加湿空気セパレータ４２は、加湿空気中に
含まれる比較的大きな水滴を取り除いて、より細かい粒
子の加湿空気のみを加湿空気噴出孔から噴出させるため
に設けられているものであり、公知の加湿空気セパレー
タを用いることが可能である。また、生成する加湿空気
に含まれる水滴の大きさが十分に小さい場合には必ずし
も設置する必要はない。
含まれる比較的大きな水滴を取り除いて、より細かい粒
子の加湿空気のみを加湿空気噴出孔から噴出させるため
に設けられているものであり、公知の加湿空気セパレー
タを用いることが可能である。また、生成する加湿空気
に含まれる水滴の大きさが十分に小さい場合には必ずし
も設置する必要はない。
【００２６】また、エアフィルタ４１は、加湿空気中に
含まれるゴミや塵等の不純物を除去し、きれいな加湿空
気のみを加湿空気噴出孔から噴出するために設けられて
いるものである。したがって、例えば、前述したように
２流体スプレー７にドライエアと純水とを流入する際に
フィルター等を用いて前処理をした場合などにおいて
は、当該エアフィルタ４１を用いなくてもよい。
含まれるゴミや塵等の不純物を除去し、きれいな加湿空
気のみを加湿空気噴出孔から噴出するために設けられて
いるものである。したがって、例えば、前述したように
２流体スプレー７にドライエアと純水とを流入する際に
フィルター等を用いて前処理をした場合などにおいて
は、当該エアフィルタ４１を用いなくてもよい。
【００２７】前記加湿空気セパレータ４２およびエアフ
ィルタ４１を通過した加湿空気は、吸着プレート２０の
表面に設けられた加湿空気噴出孔により噴出されること
により、吸着プレート上に真空吸着により固定されてい
る基板Ｋを剥離する際に用いられる。基板Ｋを吸着プレ
ートから剥離する際のエアパージ用の空気として、加湿
空気を用いることにより、剥離の際に静電気が生じるこ
とを防止することができ、基板Ｋの剥離帯電による歩留
まりの低下を防止することができる。
ィルタ４１を通過した加湿空気は、吸着プレート２０の
表面に設けられた加湿空気噴出孔により噴出されること
により、吸着プレート上に真空吸着により固定されてい
る基板Ｋを剥離する際に用いられる。基板Ｋを吸着プレ
ートから剥離する際のエアパージ用の空気として、加湿
空気を用いることにより、剥離の際に静電気が生じるこ
とを防止することができ、基板Ｋの剥離帯電による歩留
まりの低下を防止することができる。
【００２８】本発明において用いられる加湿空気は、基
板を剥離する際に静電気の発生を防止することが可能で
ある程度に加湿されていればよく、湿度や空気中の加湿
空気の粒径等を限定するものではない。
板を剥離する際に静電気の発生を防止することが可能で
ある程度に加湿されていればよく、湿度や空気中の加湿
空気の粒径等を限定するものではない。
【００２９】しかしながら、本発明の効果を効率的に奏
するためには、相対湿度が５０％以上であることが好ま
しく、特に、５５〜６０％であることが好ましい。
するためには、相対湿度が５０％以上であることが好ま
しく、特に、５５〜６０％であることが好ましい。
【００３０】上記範囲の加湿空気を用いると、剥離時の
静電気の防止はもとより、剥離した基板上に水滴の付着
がないからである。
静電気の防止はもとより、剥離した基板上に水滴の付着
がないからである。
【００３１】次に、本発明の基板吸着装置における吸着
プレート、および真空形成手段についてそれぞれ説明す
る。
プレート、および真空形成手段についてそれぞれ説明す
る。
【００３２】図２は、本発明の基板吸着装置１における
吸着プレート２０表面の一例を示す平面図である。図２
に示すように、吸着プレート２０の表面には、真空を形
成するために空気を吸引する吸引孔２１と、基板を剥離
する際に用いる加湿空気を噴出するための加湿空気噴出
孔２２とが設けられている。そして、吸引孔２１は、後
述する真空形成手段と連接されており、加湿空気噴出孔
２２は、前述のような加湿空気発生手段と連接されてい
る。
吸着プレート２０表面の一例を示す平面図である。図２
に示すように、吸着プレート２０の表面には、真空を形
成するために空気を吸引する吸引孔２１と、基板を剥離
する際に用いる加湿空気を噴出するための加湿空気噴出
孔２２とが設けられている。そして、吸引孔２１は、後
述する真空形成手段と連接されており、加湿空気噴出孔
２２は、前述のような加湿空気発生手段と連接されてい
る。
【００３３】ここで、本発明は当該吸引孔２１および加
湿空気噴出孔２２の形状や個数を特に限定するものでは
なく、例えば、図２に示すように吸引孔２１と加湿空気
噴出孔２２とを交互に設けることも可能であるし、図示
はしないがストライプ状に設けることも可能である。ま
た、本発明においては、吸引孔２１と加湿空気噴出孔２
２とが必ずしも別の孔である必要はなく、吸引孔として
用いた孔と同一の孔を加湿空気噴出孔として用いること
も可能である。しかしながら、吸引の際には、空気の他
に吸気中に存在している、または基板表面に付着してい
る塵や埃等をも同時に吸引するため、吸引孔が汚れてい
る場合が多く、当該孔を加湿空気噴出孔として利用する
と、吸引された塵や埃等を加湿空気とともに噴出してし
まう恐れがあるため、これらの孔はそれぞれ別々に設け
ることが好ましい。
湿空気噴出孔２２の形状や個数を特に限定するものでは
なく、例えば、図２に示すように吸引孔２１と加湿空気
噴出孔２２とを交互に設けることも可能であるし、図示
はしないがストライプ状に設けることも可能である。ま
た、本発明においては、吸引孔２１と加湿空気噴出孔２
２とが必ずしも別の孔である必要はなく、吸引孔として
用いた孔と同一の孔を加湿空気噴出孔として用いること
も可能である。しかしながら、吸引の際には、空気の他
に吸気中に存在している、または基板表面に付着してい
る塵や埃等をも同時に吸引するため、吸引孔が汚れてい
る場合が多く、当該孔を加湿空気噴出孔として利用する
と、吸引された塵や埃等を加湿空気とともに噴出してし
まう恐れがあるため、これらの孔はそれぞれ別々に設け
ることが好ましい。
【００３４】また、当該加湿空気噴出孔２１にあって
は、基板を剥離する際に瞬間的に加湿空気を噴出する際
に用いられるものであるため、噴出時間を制御する制御
装置や開閉弁等と接続されている（図示せず）。
は、基板を剥離する際に瞬間的に加湿空気を噴出する際
に用いられるものであるため、噴出時間を制御する制御
装置や開閉弁等と接続されている（図示せず）。
【００３５】次に、本発明の基板吸着装置における真空
形成手段３０について説明する。
形成手段３０について説明する。
【００３６】本発明の基板吸着装置における真空形成手
段３０は、前記吸引孔から空気を吸引することにより基
板を吸着プレートへ真空吸着するために用いられるもの
であり、当該機能を有するものであればいかなるものを
も用いることが可能である。中でも、従来から公知の真
空ポンプ３１は、比較的簡単に用いることができるので
好適である。
段３０は、前記吸引孔から空気を吸引することにより基
板を吸着プレートへ真空吸着するために用いられるもの
であり、当該機能を有するものであればいかなるものを
も用いることが可能である。中でも、従来から公知の真
空ポンプ３１は、比較的簡単に用いることができるので
好適である。
【００３７】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、プレート上から基板を
剥離する際に行うエアパージのエアを加湿空気すること
により、静電気の発生を防止し、静電気に起因する剥離
帯電による歩留まり低下を解消することができる。ま
た、本発明においては、加湿する空気はエアパージ用の
エアのみで足りるため、静電気を防止するために工場内
全体を加湿雰囲気とする必要がなく効率的である。
剥離する際に行うエアパージのエアを加湿空気すること
により、静電気の発生を防止し、静電気に起因する剥離
帯電による歩留まり低下を解消することができる。ま
た、本発明においては、加湿する空気はエアパージ用の
エアのみで足りるため、静電気を防止するために工場内
全体を加湿雰囲気とする必要がなく効率的である。
【図１】本発明の基板吸着装置の一例を示す概略構成図
である。
である。
【図２】本発明の基板吸着装置を構成する吸着プレート
の正面図である。
の正面図である。
１…基板吸着装置
２０…吸着プレート
２１…吸引孔
２２…加湿空気噴出孔
３０…真空形成手段
３１…真空ポンプ
４０…加湿空気発生手段
４１…エアフィルタ
４２…加湿空気セパレータ
４３…リニアコンプレッサー
４４…アクリル容器
４５…２流体スプレー
Ｋ…基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｆ２４Ｆ 6/14 Ｆ２４Ｆ 6/14
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に吸引孔と加湿空気噴出孔とが設け
られ、前記表面で基を吸着固定する吸着プレートと、 前記吸引孔から空気を吸引することにより基板を吸着プ
レート表面で真空吸着するために用いる真空形成手段
と、 前記吸着プレート表面に固定された基板を剥離する際に
当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するために用い
る加湿空気発生手段と、を備えていることを特徴とする
基板吸着装置。 - 【請求項２】 前記加湿空気発生手段が、 ドライエアと水とを噴出するための２流体スプレーと、 前記２流体スプレーにより噴出された水蒸気を湿度の高
い加湿空気とするための筒状容器と、 前記筒状容器内で生成された加湿空気を噴出するための
リニアコンプレッサーと、 前記加湿空気中に含まれる水滴を除去するための加湿空
気セパレータと、 前記加湿空気中に含まれる不純物を除去するためのエア
フィルタと、から構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の基板吸着装置。 - 【請求項３】 前記加湿空気噴出孔より噴出される加湿
空気の相対湿度が５０％以上であることを特徴とする請
求項１乃至請求項２に記載の基板吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002094524A JP2003297911A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 基板吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002094524A JP2003297911A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 基板吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297911A true JP2003297911A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29386989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002094524A Pending JP2003297911A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 基板吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297911A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179881A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-09-14 | 石金精密科技（深圳）有限公司 | 平面薄板吸附固定系统 |
| WO2011145617A1 (ja) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 基板搬送装置および静電気除去装置 |
| WO2012176629A1 (ja) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離システム、剥離方法、及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002094524A patent/JP2003297911A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011145617A1 (ja) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 基板搬送装置および静電気除去装置 |
| CN102179881A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-09-14 | 石金精密科技（深圳）有限公司 | 平面薄板吸附固定系统 |
| WO2012176629A1 (ja) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離システム、剥離方法、及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2013004845A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Tokyo Electron Ltd | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
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|
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