CN105541098A - 一种玻璃切割方法及切割设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种玻璃切割方法,于玻璃切割前在玻璃基板上设置二维码,并在切割前读取二维码信息,并输入到控制系统中,控制系统对二维码信息进行解读,并根据解读信息产生切割路径,切割装置根据切割路径对玻璃基板进行切割。使用该方法可优化排布不同尺寸、不同形状拟切割玻璃,提高玻璃基板的利用率,减少人工输入参数的工作量,使二维码在切割后的玻璃上的相对位置精度更高,提高玻璃后续加工工艺的生产效率,并可实现不同规格的玻璃板混合生产,可避免多次重复定位所造成的定位偏差增加、玻璃尺寸散差大等缺陷的产生,也便于玻璃的柔性化二次加工。本发明还包括使用上述方法对玻璃基板进行切割的设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃板切割方法和切割设备,属于玻璃制造领域。
背景技术
各种玻璃制品现在已经广泛应用在各行各业,随着科技进步,对玻璃的深加工要求也越来越多。通常情况下,普通玻璃要经过切割加工成为设定尺寸后,再进行其他深加工工序。以平板钢化玻璃为例,通常使用平板玻璃基板作为基本原料经过切割、磨边、钻孔、清洗和干燥等前处理,最后进入钢化设备进行钢化处理。在切割工序中,均需要为切割设备提供玻璃基板的基本情况,例如,尺寸、厚度、材质等参数,并将信息传递至控制装置,控制装置根据切割要求及玻璃工件信息优化配置切割程序及切割顺序,但是这种方式,需要人工对每块玻璃基板及拟切割玻璃基板的参数进行输入,效率较低。另外,每完成一次切割,都需对玻璃基板余料进行重新定位及优化设计,容易导致定位控制不精确,也不易实现同时切割不同规格的玻璃;为实现自动化生产,需要对切割后的玻璃基板逐一打码,不易控制二维码在玻璃上的位置精度,影响了玻璃后续加工的效率。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的玻璃切割过程中所遇到的信息录入效率低、定位控制不精确等问题,本发明提供一种玻璃板切割方法,通过切割前在拟切割的玻璃基板上设置二维码,二维码中包括拟切割玻璃基板信息、二维码与拟切割玻璃基板相对位置关系信息及后续加工工艺信息,然后识别玻璃基板上的二维码,即可全面了解待切割玻璃基板的全部参数信息,并根据该信息设定切割生产的各项参数,提高生产效率,并保证各工序定位准确,提高玻璃成品率。另外,本发明还公开了一种使用上述方法切割玻璃的设备。
为了解决上述问题,本发明所提供的技术方案为:
一种玻璃切割方法,包含以下步骤:
步骤一:将玻璃基板放置于打码平台上;
步骤二:由打码装置将二维码设置在玻璃基板上;
步骤三:将玻璃基板移送至切割平台上;
步骤四:读码装置读取所述玻璃基板上的二维码信息并传送至控制系统;
步骤五:控制系统对二维码信息进行解读,并根据解读信息产生切割路径;
步骤六:切割装置根据切割路径对玻璃基板进行切割。
进一步,所述二维码信息至少包括:拟切割玻璃基板信息、二维码与拟切割玻璃基板相对位置关系信息及后续加工工艺信息。
进一步,所述拟切割玻璃基板的信息包含形状信息、尺寸信息、厚度信息及材质信息。
进一步,所述二维码为CodeOne、MaxiCode、QRCode、DataMatrix、HanXinCode或GridMatrix。
进一步,所述打码平台和切割平台为同一平台。
采用上述玻璃切割方法的设备,包括玻璃基板承载装置、打码装置、读码装置、切割装置及其控制系统,所述承载装置用于在玻璃切割过程中支撑所述玻璃基板;所述控制系统与打码装置、读码装置相连;所述打码装置用于在玻璃基板上设置二维码;所述读码装置用于读取所述二维码并将所述二维码包含的信息传输至控制系统;所述控制系统控制切割装置,完成玻璃基板切割。
进一步,所述打码装置为激光打码装置。
本发明提供一种玻璃切割方法,该方法在进行切割之前在待切割玻璃基板上设置包含有拟切割玻璃基板信息、二维码与拟切割玻璃基板相对位置关系信息及后续加工工艺信息的二维码,并在切割前读取二维码信息,将二维码中所包含的信息传送至控制系统。这样在切割过程中,只需要扫描二维码,就可以获得加工参数,提高了生产效率。另外,通过读码可自动调整切割参数,并进行切割;可避免多次重复定位所造成的定位偏差增加、玻璃尺寸散差大等缺陷的产生;并可实现不同规格的玻璃板混合生产,也便于玻璃的柔性化二次加工。
附图说明
图1为本发明中玻璃切割设备的结构示意图;
图2为本发明中经过优化后玻璃基板的打码和切割模式。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
本发明中的一种玻璃切割方法,包含以下步骤:
步骤一:将玻璃基板放置于打码平台上;
步骤二:由打码装置将二维码设置在玻璃基板上;
步骤三:将玻璃基板移送至切割平台上;
步骤四:读码装置读取所述玻璃基板上的二维码信息并传送至控制系统;
步骤五:控制系统对二维码信息进行解读,并根据解读信息产生切割路径;
步骤六:切割装置根据切割路径对玻璃基板进行切割。
其中,二维码信息至少包括:拟切割玻璃信息、二维码与拟切割玻璃基板相对位置关系信息及后续加工工艺信息。拟切割玻璃基板信息包含形状信息、尺寸信息、厚度信息及材质信息。待切割玻璃基板上所设置的二维码为CodeOne、MaxiCode、QRCode、DataMatrix、HanXinCode或GridMatrix。另外,打码平台和切割平台可为同一平台。
如图1所示,本发明的玻璃切割设备包括:玻璃基板承载装置、打码装置3、读码装置6、切割装置4及其控制系统(图中未示出)。
其中,承载装置用于切割设备切割时支撑玻璃基板1,通常情况,承载装置包括打码平台2、切割平台5和下片台7,打码平台2设置在切割设备的最上游,用于在打码装置3对玻璃基板1设置二维码时支撑玻璃基板1。切割平台5和切割装置4配套设置,用于在切割时支撑玻璃基板1。下片台7设置在切割设备的最下游,用于摆放切割后的玻璃基板1。打码装置3设置在打码平台2上,用于为玻璃基板1打印二维码,优选的,打码装置3为激光打码装置。读码装置6设置在切割平台5上,并位于切割装置4的上游,用于读取玻璃基板1上的二维码,优选的,读码装置6为读码相机或扫描仪。切割装置4用于将设置在切割平台5上的玻璃基板1切割成设定形状和尺寸。控制系统与打码装置3、读码装置6相连,并用于接收、存储和处理由读码装置6读取的二维码信息,并通过所读取的二维码信息控制切割装置4的切割工作。
工作时,首先,通过人工或机械手将玻璃基板1设置在打码平台2上,控制系统中的优化软件依据拟切割玻璃尺寸信息与玻璃基板1尺寸信息,并以玻璃基板1的某一点为基点对玻璃基板1进行优化裁片布局,通过人工或控制系统将拟切割玻璃信息、二维码与拟切割玻璃基板相对位置关系信息及后续加工工艺信息输入到打码装置3,打码装置以此生成二维码,并以玻璃基板1的基点为定位点在其相应位置上设置二维码。如图2所示,二维码8的数量与拟切割玻璃板经切割后的得到的玻璃1a的数量相同;打码结束后,玻璃基板1通过人工或机械手移送至切割平台5上,读码装置6读取玻璃基板1上的二维码8并将二维码8包含的信息传输至控制系统,控制系统对二维码8信息进行解读,并根据解读信息产生切割路径;切割装置4在控制系统的控制下完成玻璃基板1的切割,将玻璃基板1切割成各种形状的玻璃1a,且每片玻璃1a上相应位置都有二维码8。切割后的玻璃基板1,通过人工或机械手移送至下片台7上,等待进入下步工序。
本发明中切割工位与打码工位可共用同一上片台,在实际生产中,也可根据情况分别使用单独的上片台。
本发明所公开的一种玻璃切割设备,通过预先在待切割的玻璃打码,再根据码中含有码与拟切割玻璃的相对位置信息,能够准确定位切割,优化裁片,可提高生产效率,实现不同规格的玻璃混合生产,避免人工录入或人工操作所带来的定位不准确,效率低等缺点。
另外,本发明中所公开的切割方法在切割前为玻璃基板打二维码,并在切割前通过读取二维码获得玻璃基板的基本信息和加工信息。该方法不仅仅用于切割加工,还可以用于其他加工设备中,例如:钢化设备、磨边设备等。
以上是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种玻璃切割方法,包含以下步骤:
步骤一:将玻璃基板放置于打码平台上;
步骤二:由打码装置将二维码设置在玻璃基板上;
步骤三:将玻璃基板移送至切割平台上;
步骤四:读码装置读取所述玻璃基板上的二维码信息并传送至控制系统;
步骤五:控制系统对二维码信息进行解读,并根据解读信息产生切割路径;
步骤六:切割装置根据切割路径对玻璃基板进行切割。
2.根据权利要求1所述玻璃切割方法,其特征在于,所述二维码信息至少包括:拟切割玻璃基板信息、二维码与拟切割玻璃基板相对位置关系信息及后续加工工艺信息。
3.根据权利要求2所述玻璃切割方法,其特征在于,所述拟切割玻璃基板信息包含形状信息、尺寸信息、厚度信息及材质信息。
4.根据权利要求1所述玻璃切割方法,其特征在于,所述二维码为CodeOne、MaxiCode、QRCode、DataMatrix、HanXinCode或GridMatrix。
5.根据权利要求1所述玻璃切割方法,其特征在于,所述打码平台和切割平台为同一平台。
6.基于权利要求1-5任一所述玻璃切割方法的玻璃切割设备,其特征在于,所述设备包括玻璃基板承载装置、打码装置、读码装置、切割装置及其控制系统,所述承载装置用于在玻璃切割过程中支撑所述玻璃基板;所述控制系统与打码装置、读码装置相连;所述打码装置用于在玻璃基板上设置二维码;所述读码装置用于读取所述二维码并将所述二维码包含的信息传输至控制系统;所述控制系统控制切割装置,完成玻璃基板切割。
7.根据权利要求6所述玻璃切割设备,其特征在于,所述打码装置为激光打码装置。
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