JP2018167294A - レーザ加工装置、及び板材加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの表面に貼り付けられる保護シートにワークに関する情報を含むマークを形成すること。【解決手段】レーザ加工装置１は、板状のワークＷに対して相対的に移動可能であり、レーザ光ＬＢを照射してワークＷを加工可能なレーザヘッド３と、レーザヘッド３とワークＷとの相対移動及びレーザ光の出力を制御し、ワークＷの表面に貼り付けられた保護シートＰＳにレーザ光ＬＢを照射させてワークＷに関する情報を含むマークＭを形成させる制御部５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工装置、及び板材加工方法に関する。

ワークに対して切断加工を行う装置として、レーザ加工装置が知られている。レーザ加工装置は、ワークにレーザ光を照射しつつ、レーザヘッドをワークに対して相対的に移動させることにより、ワークの切断加工を行う。このようなレーザ加工では、ワークに傷がつくのを防止する保護シートをワークの表面に貼り付け、保護シートを貼り付けた状態のワークにレーザ加工を施す方法が知られている（例えば、下記の特許文献１）。保護シートを貼り付けた状態で加工されたワークは傷がなく商品価値が高いものとなる。また、ワークは、情報を付与するためにマーキング加工が施されることがある。例えば、ワークにマーキング加工を行うレーザ加工装置が知られている（例えば、下記の特許文献２参照）。

特開２０１０−１９４６０２号公報 特開２０１６−１７５１２０号公報

ところで、レーザ加工は、板金加工部品の製造工程の一つの工程として広く用いられている。例えば、ワークはレーザ加工により多数の部品に分割され、分割された部品は、それぞれ、レーザ加工後に加工処理等の多くの工程を経て、最終的な板金加工部品となる。レーザ加工後にそれぞれの部品に対して行われる各工程では、部品と関連付けて各工程を実施するのに必要な工程情報が伝達される必要がある。この際、従来、いわゆる作業指図書（作業指示書、工程指示書）と呼ばれる工程に必要な情報が記載される書類と部品とを一緒に移動させたり、あるいは工場内に設置したコンピュータあるいはタブレットＰＣ等の携帯端末を用いて電子情報を検索することにより、部品に関する工程情報の伝達が行われていた。しかし、上記のように書類と部品とを一緒に移動させる場合、書類と部品とが離れてしまうと情報が伝達されないという問題があった。また、上記のように部品の電子情報を検索する場合、電子情報を検索するために、ＩＤ情報等の部品情報が必要とされるため、部品情報を各部品に手書きする等の作業が必要となり、作業の効率が低下するという問題があった。

本願発明者は、上記の問題を見出して、上記のようなレーザ加工後に各部品に対して必要となる情報を保護シートに付与することで、上記の問題が解決できることを見出した。

以上のような事情に鑑み、本発明は、ワークの表面に貼り付けられる保護シートにワークに関する情報を含むマークを形成することを目的とする。

本発明に係るレーザ加工装置は、板状のワークに対して相対的に移動可能であり、レーザ光を照射してワークを加工可能なレーザヘッドと、レーザヘッドとワークとの相対移動及びレーザ光の出力を制御し、ワークの表面に貼り付けられた保護シートにレーザ光を照射させてワークに関する情報を含むマークを形成させる制御部と、を備える。

また、マークは、文字、図形、線、記号、符号、パターン、及びデザインの少なくとも１つを含んでもよい。また、マークは、ワークが用いられる製品に関する製品情報、ワークの素材または寸法に関するワーク情報、及びワークに対して後に実施する工程に関する工程情報の少なくとも１つを含んでもよい。また、工程情報は、ワークに対する加工の内容に関する加工情報、ワークの加工位置に関する位置情報、ワークの加工に用いる工具または装置に関する工具情報、及びワークの検査に関する検査情報の少なくとも１つを含んでもよい。また、加工情報は、例えば、曲げ加工、タップ加工、リーマ加工、皿もみ加工、溶接加工、組み立て加工、バリ取り加工、及び表面加工の少なくとも１つに関する情報を含んでもよい。また、位置情報を含むマークは、ワークを加工する位置またはその近傍に形成されてもよい。また、マークは、保護シートをワークから除去する際に用いられる切り取り線を含んでもよい。また、切り取り線は、らせん状、格子状、及び帯状の少なくとも１つの形状であってもよい。また、マークは、ワークが用いられる製品に対応して形成されてもよい。また、レーザ光は、ファイバレーザから出射されてもよい。また、制御部は、保護シートに応じて設定されるシート情報に基づいて、マークの形成時におけるレーザ光の出力を制御してもよい。また、制御部は、マークを保護シートのみに形成させるモード、マークを保護シートの下のワークのみに形成させるモード、及びマークを保護シートとワークとの双方に形成させるモードのいずれかを選択可能でもよい。

本発明に係る板材加工方法は、レーザ光を板状のワークに対して相対的に移動させつつワークの表面に貼り付けられた保護シートにレーザ光を照射させてワークに関する情報を含むマークを形成することを含む。

本発明のレーザ加工装置、及び板材加工方法は、ワークの表面に貼り付けられる保護シートにワークに関する情報を含むマークを形成することができる。

また、マークが、文字、図形、線、記号、符号、パターン、及びデザインの少なくとも１つを含む場合、マークによる表現を多様にすることができる。また、マークは、ワークが用いられる製品に関する製品情報、ワークの素材または寸法に関するワーク情報、及びワークに対して後に実施する工程に関する工程情報の少なくとも１つを含む場合、ワークに関する多様な情報を、マークにより表現することができる。また、工程情報が、ワークに対する加工の内容に関する加工情報、ワークの加工位置に関する位置情報、ワークの加工に用いる工具または装置に関する工具情報、及びワークの検査に関する検査情報の少なくとも１つを含む場合、マークにより工程情報を分かりやすく表現することができる。また、加工情報が、曲げ加工、タップ加工、リーマ加工、皿もみ加工、溶接加工、組み立て加工、バリ取り加工、及び表面加工の少なくとも１つに関する情報を含む場合、多様な加工に関する情報を、マークにより分かりやすく表現することができる。また、位置情報を含むマークが、ワークを加工する位置またはその近傍に形成される場合、マークを加工位置に関連付けて、加工位置をマークにより分かりやすく表現することができる。また、マークが、保護シートをワークから除去に用いられる切り取り線を含む場合、保護シートを容易に剥がすことができる。また、切り取り線が、らせん状、格子状、及び帯状の少なくとも１つの形状である場合、ワークと保護シートとの接触面積が小さいので、保護シートを容易に剥がすことができる。また、マークが、ワークが用いられる製品に対応して形成される場合、マークを製品と関連付けて分かりやすく表現することができる。また、レーザ光は、ファイバレーザから出射される場合、切断などのレーザ加工を効果的に行うことができる。また、制御部は、保護シートに応じて設定されるシート情報に基づいて、マークの形成時におけるレーザ光の出力を制御する場合、保護シートにマークを確実に形成することができる。また、制御部は、マークを保護シートのみに形成させるモード、マークを保護シートの下のワークのみに形成させるモード、及びマークを保護シートとワークとの双方に形成させるモードのいずれかを選択可能である場合、マークを、保護シート及びワークの少なくとも一方に、容易に形成することができる。

実施形態に係るレーザ加工装置を示す図である。 （Ａ）から（Ｅ）は、保護シート及びワークへのマークの形成を説明する図である。 保護シートに形成されたマークの一例を示す図である。 （Ａ）から（Ｄ）は、マークの形成位置を説明する図である。 ワークに関する情報の例を説明する図である。 （Ａ）から（Ｇ）は、工程情報に関するマークの例を示す図である。 （Ａ）から（Ｆ）は、切り取り線の例を示す図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、切り取り線の含むマークの例を示す図である。 実施形態に係る板材加工方法を示すフローチャートである。

[実施形態]
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれについて、適宜、矢印の先の側を＋側（例、＋Ｘ側）と称し、その反対側を−側（例、−Ｘ側）と称する。

図１は、実施形態に係るレーザ加工装置１を示す図である。レーザ加工装置１は、パレット（加工パレット）２と、レーザヘッド３と、駆動部４と、制御部５と、光源部６、記憶部７とを備える。レーザ加工装置１は、金属製の板状のワークＷに対して、切断加工、切削加工等のレーザ加工（以下、切断等のレーザ加工と称す。）を行う。

ワークＷは、表面に保護シートＰＳが貼り付けられているものが用いられる。保護シートＰＳは、ワークＷの表面を保護し、傷がつくのを防止する。保護シートＰＳは、レーザ光ＬＢにより切断可能な樹脂製のシートであり、ワークＷの少なくとも一方の面に接着剤により貼り付けられている。ワークＷは、保護シートＰＳが貼り付けられた状態で、切断加工等のレーザ加工が可能である。保護シートＰＳは、レーザ光ＬＢの波長を吸収するため、レーザ光ＬＢの波長に対応したものが用いられる。本実施形態のレーザ加工装置１は、任意の保護シートＰＳを用いることができる。例えば、保護シートＰＳは、日東電工株式会社製のFIBER GUARD（登録商標）などが用いられる。レーザ加工装置１は、ワークＷの表面に貼り付けられた保護シートＰＳにレーザ光ＬＢを照射し、ワークＷに関する情報を含むマークＭを形成する。保護シートＰＳには、複数のマークＭが形成される。マークＭについては、後に説明する。

パレット２は、例えば、矩形板状の基台上に複数の支持プレート２ａが起立した状態で形成される。複数の支持プレート２ａは、Ｘ方向に並んで配置され、それぞれの上端が鋸歯状に形成される。ワークＷは、複数の支持プレート２ａ上に載置され、水平面（ＸＹ平面）に沿って支持される。

また、パレット２は、不図示の駆動装置によって例えばＸ方向に移動可能に形成される。パレット２は、例えば、レーザ加工装置１から離れた位置で未加工のワークＷが載置され、ワークＷを載置したまま移動することによりレーザ加工装置１にワークＷを搬入することができる。レーザ加工装置１によるワークＷの加工は、パレット２に載置したまま行われる。また、加工後のワークＷは、パレット２に載置されたまま、このパレット２を移動させることによりレーザ加工装置１から搬出される。なお、上記したパレット２は一例であって、他の形態であってもよい。例えば、鋸歯状の支持プレートに代えて、上端が波形の支持プレートでもよく、また、複数のピンがパレット２の基台上に形成され、これらピンの上端でワークＷを支持するものでもよい。

光源部６は、例えばファイバレーザなどであり、レーザ光ＬＢを発生する。光源部６からのレーザ光ＬＢは、光ファイバＦなどを介してレーザヘッド３に導入される。このようにレーザ光ＬＢがファイバレーザから出射される場合、切断などのレーザ加工を効果的に行うことができる。なお、光源部６は、ファイバレーザでなくてもよく、例えば、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯレーザ等でもよい。光源部６は、制御部５に接続され、レーザ光ＬＢの出力等の発生が制御される。

レーザヘッド３は、ワークＷに対して相対的に移動可能であり、レーザ光ＬＢを照射してワークＷを加工可能である。レーザヘッド３は、切断等のレーザ加工、及び保護シートＰＳ及びワークＷの少なくとも一方にマークＭを形成可能である。レーザヘッド３は、ワークＷに対する切断等のレーザ加工とマークＭの形成とで共通して用いられる。レーザヘッド３は、パレット２の上方（＋Ｚ方向）に配置可能である。レーザヘッド３は、光源部６からのレーザ光ＬＢをワークＷ上に集光する光学系（図示せず）を有し、ワークＷに向けてレーザ光ＬＢを照射する。レーザヘッド３には、アシストガスが供給される（図示せず）。レーザヘッド３は、アシストガスを噴射しながらレーザ光ＬＢを照射する。レーザヘッド３は、切断等のレーザ加工において、ワークＷにレーザ光ＬＢを照射することによりワークＷ及び保護シートＰＳを溶融し、溶融したワークＷ及び保護シートＰＳを、アシストガスを高速に噴射することにより吹き飛ばす。レーザヘッド３から照射されるレーザ光ＬＢは、切断等のレーザ加工を行う際、ワークＷを切断可能なレベルに設定される。また、レーザ光ＬＢは、例えば、保護シートＰＳにマークＭを形成する際、マークＭをワークＷに形成せず保護シートＰＳのみに形成するレベルに設定される。なお、マークＭの形成については、後に図２において説明する。

駆動部４は、不図示のガイド及び駆動装置を有し、レーザヘッド３を保持し、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）および鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能である。駆動部４は、例えば、日本国特開２０１６−１６５７９１号公報に開示されるヘッド駆動部である。駆動部４は、制御部５に接続され、レーザヘッド３の移動方向、移動量、移動速度等が制御される。

制御部５は、レーザ加工装置１の各部を制御する。また、制御部５は、レーザ加工装置１に関するデータの処理を行う処理部の機能も有する。制御部５は、例えば、ＣＰＵ、メインメモリ、有線あるいは無線の通信装置、各種外部機器（装置）と通信に用いる入出力インターフェース、キーボードあるいはマウスなどの入力装置、及びディスプレイなどの表示装置、及びレーザ加工装置１の動作及びデータ処理に必要な各種プログラムを実行可能なコンピュータ装置により構成される。記憶部７は、例えば、ハードディスクなどの記憶装置であり、上記コンピュータ装置に設けられる。

レーザ加工装置１は、例えば、加工プログラムＰを用いた数値制御（ＮＣ）により、ワークＷを加工する。加工プログラムＰは、例えば、レーザヘッド３からのレーザ光ＬＢの照射位置、照射タイミング、レーザ光ＬＢの出力、レーザヘッド３の移動方向、移動量、移動速度、アシストガスの噴射のタイミング、噴射の圧力等を定めたＮＣデータである。

加工プログラムＰは、ワークＷの切断等のレーザ加工及びマークＭの形成を実施するデータを含む。加工プログラムＰは、例えば、ＣＡＤデータ、マークＭに関するデータ、及び後に説明する保護シートＰＳに応じて設定されるシート情報に基づいて作成される。マークＭに関するデータは、例えば、マークＭが有する情報のデータ、マークＭの情報に関連するワークＷ（製品Ｗａ）のデータ、マークＭの形状に関するデータ、マークＭが形成される位置（形成位置）に関するデータ、マークＭが形成される部分（例、保護シートＰＳ、保護シートＰＳ及びワークＷ、ワークＷ）のデータなどを含むデータである。マークＭに関するデータは、例えば、これらのテーブルデータである。マークＭの形状に関するデータは、例えば、記憶部７に記憶される予めリスト化されリストデータからユーザが選択し、リストデータにないものはユーザが入力することにより作成する。なお、マークＭに関するデータは、ＣＡＤデータに含まれてもよい。加工プログラムＰは、例えば、制御部５が作成する。例えば、制御部５は、加工プログラムＰをＣＡＭ等の加工プログラムＰを生成するプログラムにより作成する。加工プログラムＰは記憶部７に記憶される。なお、加工プログラムＰは、制御部５以外のコンピュータ装置により作成してもよい。

記憶部７は、上記の加工プログラムＰを含む各種データを記憶する。記憶部７は、制御部５と通信可能に接続され、制御部５は、記憶部７から加工プログラムＰを読み出して、レーザ加工装置１の各部を制御する。

制御部５は、加工プログラムＰに基づいて、駆動部４及び光源部６を制御する。制御部５は、レーザヘッド３とワークＷとの相対移動を制御する。制御部５は、駆動部４を制御することにより、レーザヘッド３の位置を制御する。また、制御部５は、光源部６を制御し、光源部６から発生させるレーザ光ＬＢの出力を制御する。本実施形態において、制御部５によるレーザ光ＬＢの出力の制御は、レーザ光ＬＢの出力（平均出力、最大出力）、周波数、デューティ比を制御することを含む。また、レーザ光ＬＢの照射によりワークＷに付与される単位面積あたりのエネルギー（エネルギー密度）は、ワークＷとレーザヘッド３との相対速度と比例関係にあり、ワークＷとレーザヘッド３との相対速度を制御することによりエネルギー密度を制御することもできるので、制御部５によるレーザ光ＬＢの出力の制御は、ワークＷとレーザヘッド３との相対速度の制御を含む。

制御部５は、加工プログラムＰに従って、レーザヘッド３からレーザ光ＬＢを照射させながら駆動部４によりレーザヘッド３を移動させる。例えば、制御部５は、光源部６に供給される電力を加工プログラムＰに従って制御する。

次に、保護シートＰＳ及びワークＷへのマークＭの形成について説明する。図２（Ａ）から（Ｅ）は、保護シートＰＳ及びワークＷへのマークの形成を説明する図である。図２（Ａ）は、制御部のマークの形成モードを示す図である。図２（Ｂ）は、保護シートのみにマークを形成するモード（第１モードＭＤ１）により形成したマークを示す図である。図２（Ｃ）は、保護シート及びワークにマークを形成するモード（第２モードＭＤ２）により形成したマークを示す図である。図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）から保護シートを除去したワークを示す図である。図２（Ｅ）は、保護シートのみにマークを形成するモード（第３モードＭＤ３）により形成したマークを示す図である。

レーザ加工装置１は、制御部５の制御により、マークＭを保護シートＰＳのみに形成させること（図２（Ｂ）参照）、マークＭを保護シートＰＳとワークＷとの双方に形成させること（図２（Ｃ）参照）、及びマークＭを保護シートＰＳの下のワークＷのみに形成させること（図２（Ｅ）参照）ができる。

制御部５は、図２（Ａ）に示すように、マークＭを保護シートＰＳのみに形成させるモード（以下、第１モードと称す）ＭＤ１、マークＭを保護シートＰＳとワークＷとの双方に形成させるモード（以下、第２モードと称す）ＭＤ２、及びマークＭを保護シートＰＳの下のワークＷのみに形成させるモード（以下、第３モードと称す）ＭＤ３を含む。制御部５は、第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３のいずれかを選択可能である。なお、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３の少なくとも一つはなくてもよい。

レーザ加工装置１は、マークＭを保護シートＰＳのみに形成する場合、制御部５で第１モードＭＤ１を選択してレーザ光ＬＢの出力を調整し、図２（Ｂ）に示すように、マークＭを保護シートＰＳのみに形成する。第１モードＭＤ１におけるレーザ光ＬＢの出力は、例えば、レーザ光ＬＢにより保護シートＰＳが貫通しない所定の深さで加工されるように設定される。このときの保護シートＰＳが加工される深さは、制御部５によりレーザ光ＬＢの出力を制御することで、所定の範囲に設定可能である。

また、レーザ加工装置１は、マークＭを保護シートＰＳ及びワークＷの双方に形成する場合、制御部５で第２モードＭＤ２を選択してレーザ光ＬＢの出力を調整し、図２（Ｃ）に示すようにマークＭを保護シートＰＳ及びワークＷの双方に形成する。第２モードＭＤ２でマークＭを形成した場合、保護シートＰＳ及びワークＷには同一のマークＭが形成される。この場合、図２（Ｄ）に示すように、保護シートＰＳをワークＷから除去した後のワークＷに残るマークＭが形成される。

第２モードＭＤ２におけるレーザ光ＬＢの出力は、例えば、レーザ光ＬＢにより保護シートＰＳに貫通孔が形成され、保護シートＰＳの下のワークＷが所定の深さで形成されるように設定される。このときのワークＷが加工される深さは、制御部５によりレーザ光ＬＢの出力を制御することで、所定の範囲に設定可能である。

また、レーザ加工装置１は、マークＭを保護シートＰＳの下のワークＷのみに形成する場合、制御部５で第３モードＭＤ３を選択してレーザ光ＬＢの出力を調整し、図２（Ｅ）に示すように、マークＭを保護シートＰＳには形成せず、保護シートＰＳの下のワークＷのみに形成する。第３モードＭＤ３でマークＭを形成した場合、ワークＷには、図２（Ｄ）に示すように、保護シートＰＳをワークＷから除去した後のワークＷに残るマークＭが形成される。

第３モードＭＤ３は、レーザ光ＬＢの吸収効率が低い保護シートＰＳに対して用いられる。例えば、レーザ光ＬＢがファイバレーザであり、保護シートＰＳがファイバレーザの光の波長の吸収効率が低いときに第３モードＭＤ３が用いられる。第３モードＭＤ３におけるレーザ光ＬＢの出力は、例えば、保護シートＰＳが溶融せず、且つ保護シートＰＳの下のワークＷが所定の深さで形成されるように設定される。このときのワークＷが加工される深さは、制御部５によりレーザ光ＬＢの出力を制御することで、所定の範囲に設定可能である。

制御部５は、保護シートＰＳに応じて設定されるシート情報に基づいて、マークＭの形成時におけるレーザ光ＬＢの出力を制御する。第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３に用いられるレーザ光ＬＢの出力は、それぞれ、シート情報に基づいて設定される。

ところで、保護シートＰＳは、材質の性質の違いにより、同じ出力のレーザ光ＬＢを照射したときの加工（溶融）の具合が異なる。このため、保護シートＰＳの種類（性質）ごとに、マークＭを保護シートＰＳに形成するためのレーザ光ＬＢの出力が設定される必要がある。第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３で用いるレーザ光ＬＢの出力は、予備実験を行うことにより求めることができる。予備実験は、例えば、レーザ光ＬＢの出力（平均出力、最大出力）、周波数、デューティ比、エネルギー密度、ワークＷとレーザヘッド３との相対速度）を変化させた条件でレーザ光ＬＢを保護シートＰＳに照射して行う。本実施形態では、上記の予備実験を行う加工プログラムＰが記憶部７に記憶され、ユーザは予備実験を実施することで、第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３で用いるレーザ光ＬＢの出力を設定する。第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３で用いるレーザ光ＬＢの出力は、例えば、レーザ光ＬＢの出力（平均出力、最大出力）が、切断等のレーザ加工時のレーザ光ＬＢの出力よりも低く設定される。シート情報は、例えば、上記の予備実験などにより、保護シートＰＳの種類ごとに予め設定された第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３で用いるレーザ光ＬＢの出力に関するデータである。マークＭの形成に関する加工プログラムＰは、例えば、上記のように、ＣＡＤデータ、マークＭに関するデータ、及びシート情報に基づいて作成され、保護シートＰＳの種類に応じて設定される第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３で用いるレーザ光ＬＢの出力に関する情報を含む。各マークＭは、加工プログラムＰにより、第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３のいずれのモードで形成するかが定められている。制御部５は、各マークＭを形成する際、加工プログラムＰに基づいて、第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３のいずれかを選択して、保護シートＰＳ及びワークＷの少なくとも一方にマークＭを形成する。

このようにレーザ加工装置１は、制御部５が、第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２、及び第３モードＭＤ３のいずれかを選択可能であるので、マークＭを、保護シートＰＳ及びワークＷの少なくとも一方に容易に形成することができる。また、レーザ加工装置１は、制御部５が、シート情報に基づいてレーザ光ＬＢの出力を制御するので、保護シートＰＳにマークＭを確実に形成することができる。なお、上述の第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３は、それぞれ、複数のモードを備えてもよい。例えば、第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３は、それぞれ、保護シートＰＳ及びワークＷの少なくとも一方にマークＭを加工する所定の深さが異なる複数のモードを備えてもよい。例えば、第１モードＭＤ１は、保護シートＰＳの表面近傍付近の深さでマークＭを形成するモードと、保護シートＰＳの厚みの中央程度の深さでマークＭを形成するモードと、保護シートＰＳの厚みと同様の深さでマークＭを形成するモードと、を備えてもよい。

次に、マークＭについて説明する。マークＭは、図１に示すように、異なるマークＭを複数含む。各マークＭは、ワークＷに関する情報を含む。各マークＭは、任意の形状（内容）のものを、任意の位置に形成することができる。マークＭの形状及び形成位置は、例えば、加工プログラムＰで設定される。マークＭは、加工プログラムＰに基づく制御部５の制御により、その形状及び形成位置等が設定され、形成される。

マークＭの形状は、任意である。図３（Ａ）から（Ｆ）は、マークの形状の例を示す図である。例えば、マークＭは、文字、図形、線、記号、符号、パターン、及びデザインの少なくとも１つを含む。マークＭが図形、線、記号、符号、パターン、デザイン及び文字の少なくとも１つを含む場合、マークＭによる表現を多様にすることができる。

文字は、例えば、数字、数式、単語、略語、文である。なお、文字は、例えば、図３（Ａ）に示すように、かっこ、丸囲み文字等の囲み文字、白抜き文字、影付き文字等の修飾された文字でもよい。マークＭが文字である場合、表現が多様であり、情報を的確でわかりやすく表現することができる。線は、例えば、図３（Ｂ）に示すように、直線、点線、破線、鎖線、曲線、ジグザグ線、あるいはこれらの組み合わせ（例、罫線）である。符号は、例えば、図３（Ｃ）に示すように、バーコード、２次元コードである。マークＭがバーコードあるいは２次元コードである場合、小面積に多くの情報をもたせることができる。記号は、例えば、図３（Ｄ）で示す表面粗さ記号のようなＪＩＳ、ＩＳＯ等の工業規格等の規格で定められる記号である。マークＭが記号である場合、小面積に多くの情報をもたせることができる。パターンは、例えば、図３（Ｅ）で示すようにハッチング、あるいはチェック模様、水玉模様などの模様である。デザインは、例えば、企業名あるいは商品名等を示すロゴ、図３（Ｆ）に示すような機械、装置、工具等を示す図である。

なお、マークＭは、図３（Ｄ）、図３（Ｆ）等に示すように、文字、図形、線、記号、符号、パターン、及びデザインの２つ以上の組み合わせでもよい。また、マークＭは、図３（Ｆ）等に示すように、ユーザが任意に設定した図形、線、記号、符号、パターン、模様、デザインなどでもよい。

図４（Ａ）から（Ｄ）は、マークの形成位置を説明する図である。マークＭの形成位置は、例えば、マークＭの情報に関連する位置に形成される。例えば、マークＭが、製品Ｗａに関する情報を示す場合、マークＭは製品Ｗａに対応する位置に形成される。この場合、例えば、図４（Ａ）に示すようにマークＭを製品Ｗａ（保護シートＰＳを含む）に形成してもよいし、図４（Ｂ）に示すようにマークＭを製品Ｗａの近傍に形成してもよいし、図４（Ｃ）に示すようにマークＭを矢印、線、文字などにより製品Ｗａと関連付けて形成してもよい。このようにマークＭを製品Ｗａに対応する位置に形成する場合、マークＭを製品Ｗａと関連付けて分かりやすく表現することができる。中でも、マークＭを製品Ｗａ（保護シートＰＳを含む）に形成する場合、マークＭを製品Ｗａと確実に関連付けることができる。また、マークＭがワークＷに関する情報を示す場合、例えば、図４（Ｄ）に示すように、ワークＷにおける製品Ｗａ以外の部分にマークＭが形成される。なお、マークＭは、すべての製品Ｗａに対して形成されなくてもよいし、１つの製品Ｗａに対して、複数形成されてもよい。

図５は、ワークに関する情報の例を説明する図である。マークＭにおけるワークＷに関する情報は、ワークＷ（製品Ｗａ）に関連する情報であれば任意である。例えば、マークＭは、製品情報Ｉｐ、ワーク情報Ｉｗ、及び工程情報Ｉｓの少なくとも１つを含む。マークＭが製品情報Ｉｐ、ワーク情報Ｉｗ、及び工程情報Ｉｓの少なくとも１つを含む場合、ワークＷに関する多様な情報を、的確かつ分かりやすく表現することができる。

製品情報Ｉｐは、例えば、ワークＷが用いられる（ワークＷから製造される）製品Ｗａに関する情報である。製品情報Ｉｐは、例えば、製品情報Ｉｐは、製品Ｗａを製造した法人を示す情報（例、法人名、法人名を示すロゴ、電話番号、ＵＲＬ、２次元コード）、製品Ｗａを製造した製造者に関する情報（例、製造者名、製造者ＩＤ、製造したグループ名、製造した工場名）、製品Ｗａの製造日、製品Ｗａのシリアルナンバー、製品Ｗａの識別情報（例、製品名（部品名）、製品ＩＤ（部品ＩＤ））、製品Ｗａの製造に関する情報（例、シリアル番号、ロット製品番号、製造年月日）、製品Ｗａの製造に用いた装置に関する情報（例、装置名、装置の設定情報）、製造に用いた加工プログラムに関する情報（例、プログラム名、プログラムのパラメータ）、製品Ｗａの製造条件に関する情報（例、レーザ出力、加工条件）、製品Ｗａの顧客情報（例、顧客名）、製品Ｗａの納入に関する情報（例、納入先、納期））、製品Ｗａの内容に関する情報（例、製品の使用方法、注意事項、点検時期（期限）、製造年、標準使用期間、問い合わせ先等のサポート情報）等である。

製品情報Ｉｐに関するマークＭの形状は、例えば、図４（Ａ）から（Ｄ）に示すように、文字、記号（例、「ＳＵＳ３０４」などのＪＩＳ等の規格で定められる材料記号）などである。製品情報Ｉｐに関するマークＭの形成位置は、例えば、図４（Ａ）から図４（Ｃ）に示すような、対応した製品Ｗａ、対応した製品Ｗａの近傍、矢印等により製品Ｗａと関連付けされる位置である。製品情報Ｉｐに関するマークＭは、保護シートＰＳに形成してもよいし、また、必要に応じて、保護シートＰＳ及び製品Ｗａに形成してもよいし、製品Ｗａに形成してもよい。

ワーク情報Ｉｗは、ワークＷ（製品Ｗａ）の素材または寸法に関する情報である。ワーク情報Ｉｗは、例えば、図４（Ｄ）に示すように、ワークＷの材質（材料名、材料の組成）、板厚、ワークＷ（製品Ｗａ）の寸法、ワークＷ（製品Ｗａ）の公差、材料のロット番号、材料のシリアル番号、材料の製造者名、材料の販売者名などを示す情報である。なお、ワークＷ（製品Ｗａ）の寸法及び公差は、ワークＷの全体に関するものでもよいし、ワークＷの一部分（例、辺、角、穴等）に関するものでもよい。

ワーク情報Ｉｗに関するマークＭの形状は、例えば、文字、記号（例、材料記号、公差記号）などである。ワーク情報Ｉｗに関するマークＭの形成位置は、例えば、ワークＷに対してワーク情報Ｉｗを形成する場合、図４（Ｄ）に示すように、ワークＷにおける製品Ｗａ以外の部分であり、また、製品Ｗａに対してワーク情報Ｉｗを形成する場合、図４（Ａ）から（Ｃ）に示すように、製品Ｗａに対応する位置である。ワーク情報Ｉｗに関するマークＭは、保護シートＰＳに形成してもよいし、また、必要に応じて、保護シートＰＳ及び製品Ｗａ（ワークＷ）に形成してもよいし、製品Ｗａ（ワークＷ）のみに形成してもよい。

工程情報Ｉｓは、ワークＷ（製品Ｗａ）に対して後に実施する工程に関する情報である。工程情報Ｉｓは、切断などのレーザ加工の後に実施する工程に関する情報である。工程情報Ｉｓは、例えば、曲げ加工、タップ加工、リーマ加工、皿もみ加工、溶接加工、組み立て加工、バリ取り加工及び表面加工の少なくとも１つの加工に関する情報を含む。この場合、加工に関する多様な情報を表現することができる。なお、工程情報Ｉｓは、上記以外の加工に関する情報でもよい。

工程情報Ｉｓは、例えば、図５に示すように、ワークＷに対する加工の内容に関する加工情報Ｉｓ１、ワークＷの加工位置（加工が施される位置）に関する位置情報Ｉｓ２、ワークＷの加工に用いる工具または装置に関する工具情報Ｉｓ３、及びワークＷの検査に関する検査情報Ｉｓ４の少なくとも１つを含む。また、加工情報Ｉｓ１は、ワークＷからの保護シートＰＳの除去に関する情報を有し、ワークＷから保護シートＰＳを除去する際に用いられる切り取り線ＣＬを含む。

加工情報Ｉｓ１は、例えば、ワークＷの加工の種類に関する加工種情報（例、曲げ加工、タップ加工、リーマ加工、皿もみ加工、溶接加工（例、スポット溶接、スタッド溶接）、組み立て加工、バリ取り加工、表面加工）、加工の内容を説明する情報（例、加工プロトコル）、加工する順番に関する情報（例、「１」、「２」、「３」、「４」、「先」、「後」）、加工する方向に関する情報（例、「上」、「下」、「左」、「右」、「Ｕ」（up等上を示す）、「Ｄ」（down等下を示す）、「Ｒ」（right等右を示す）、「Ｌ」（left等左を示す）、「山」（曲げ方向等を示す）、「谷」（曲げ方向等を示す）、所定の方向を指す矢印）、ワークＷの面の方向を示す情報（例、「表」、「裏」）、加工の量に関する情報（例、仕上がりの寸法、公差）、加工精度に関する情報（例、寸法公差）、加工条件に関する情報、加工に用いるプログラムに関する情報、加工作業の場所に関する情報、加工する作業者に関する情報（例、作業者名、要求スキル、要求資格）、保管に関する情報（例、保管場所、保管条件）、加工の日時に関する情報（例、予定の日時、実施の日時）、加工作業における注意あるいは注釈に関する情報、加工の作業に必要な物品等に関する情報、加工に用いる部品（製品Ｗａを含む）に関する情報（例、組み合わせ部品、親部品、子部品）等である。なお、加工情報Ｉｓ１は、上記以外の情報でもよい。

位置情報Ｉｓ２は、例えば、加工点（加工領域）（例、曲げ線Ｌ１（図６（Ａ）参照））、中心線、基準位置に関する情報（例、原点、基準点）、相対位置、座標（相対座標）、加工装置との位置合わせ（位置決め）に関する情報（例、位置合わせに用いるアライメントターゲット（基準）、バックゲージにあてる位置）、他の部品（製品Ｗａを含む）との位置合わせ（位置決め）に関する情報（例、合いマーク、組み付け位置）、位置情報Ｉｓ２における注意あるいは注釈に関する情報等である。位置情報Ｉｓ２を含むマークＭは、例えば、ワークＷを加工する位置またはその近傍に形成される。この場合、マークＭを加工位置に関連付けて、加工位置をマークＭにより分かりやすく表現することができる。中でも、位置情報Ｉｓ２を含むマークＭが加工する位置に形成される場合、加工する位置をマークＭにより分かりやすく表現することができる。なお、位置情報Ｉｓ２は、上記以外の情報でもよい。

工具情報Ｉｓ３は、例えば、工具または装置の種類に関する工具種情報（例、装置または工具の名前、直剣型金型、グース型金型等（図３（Ｆ）参照））、工具または装置のＩＤ、工具または装置における加工時の設定に関する情報、工具または装置の特性に関する情報（例、工具の寸法要求される工具のレベル）、工具情報Ｉｓ３における注意あるいは注釈に関する情報等である。なお、工具情報Ｉｓ３は、上記以外の情報でもよい。

検査情報Ｉｓ４は、例えば、寸法公差、角度、はめあい公差、バリ高さ等の検査項目情報、検査に用いる装置に関する情報、検査の条件あるいは方法に関する情報（例、「ＪＩＳ・・・に基づく検査」、「・・・法による検査」）、検査の基準に関する情報（例、寸法公差、角度、はめあい公差、バリ高さ等における許容誤差）、検査を行う作業者に関する情報（例、作業者名、要求スキル、要求資格）、検査の日時に関する情報（例、予定の日時、実施の日時）、検査における注意あるいは注釈に関する情報、検査に必要な物品等に関する情報等である。なお、検査情報Ｉｓ４は、上記以外の情報でもよい。

上記のような工程情報Ｉｓに関するマークＭの形状は、任意である。工程情報Ｉｓに関するマークＭの形成位置は、例えば、工程を実施するワークＷ（製品Ｗａ）に対応する位置である。この場合、マークＭにより、工程情報ＩｓをワークＷ（製品Ｗａ）に関連付けて表現することができる。工程情報Ｉｓは、保護シートＰＳに形成してもよいし、また、必要に応じて、保護シートＰＳ及び製品Ｗａに形成してもよいし、製品Ｗａのみに形成してもよい。

図６（Ａ）から（Ｆ）は、工程情報に関するマークの例を示す図である。図６（Ａ）及び（Ｂ）は、曲げ加工に関するマークの例である。曲げ加工に関するマークＭは、図６（Ａ）に示すように、曲げ加工を示す加工種情報（「山」、「谷」）、曲げの順番を示す情報（「１」、「２」）、曲げの方向を示す情報（「山」、「谷」）、位置情報Ｉｓ２である曲げ線Ｌ１のマークＭを含む。図６（Ａ）に示す「山」、「谷」は、加工種情報及び曲げの方向を示す情報を兼ねている。位置情報Ｉｓ２を示す曲げ線Ｌ１は、実際に曲げ加工が施される位置に形成される。このように、位置情報Ｉｓ２を含むマークＭが、加工が施される位置に形成される場合、マークＭを加工位置に関連付けて、加工位置を分かりやすく表現することができる。

なお、図６（Ａ）の「山」及び「谷」のマークＭは、図６（Ｂ）に示すユーザにより設定された記号（デザイン）でもよい。また、曲げ加工に関するマークＭは、上記以外の情報を含んでもよい。例えば、曲げ加工に関するマークＭは、工具情報Ｉｓ３を含んでもよいし、検査情報Ｉｓ４を含んでもよい。例えば、曲げ加工に関するマークＭは、工具情報Ｉｓ３として、図３（Ｆ）に示すような加工に用いる金型に関する情報を含んでもよい。また、曲げ加工に関するマークＭは、ワークＷがレーザ加工により切断された部分と曲げ線Ｌ１とを組み合わせたものでもよい。また、曲げ加工に関するマークＭは、突き当て（バックゲージ）に関する情報（例、バックゲージにあてる位置）、部分曲げ加工に関する情報を等含んでもよい。例えば、部分曲げ加工に関するマークＭは、ワークＷがレーザ加工により切断された部分と曲げ線Ｌ１とを組み合わせたものでもよい。

図６（Ｃ）は、タップ加工に関するマークの例である。タップ加工に関するマークＭは、例えば、ユーザにより設定された記号（デザイン）等であり、レーザ加工により加工されたタップ加工に用いる下穴Ｈの近傍に配置される。このマークＭは、加工情報Ｉｓ１である加工種情報、及びタップ加工が施される位置を示す位置情報Ｉｓ２を含む。このように、位置情報Ｉｓ２を含むマークＭが、加工が施される位置に形成される場合、マークＭを加工位置に関連付けて、加工位置を分かりやすく表現することができる。また、このように、マークＭは、下穴Ｈ等のレーザ加工が施された部分と組み合わせて形成されてもよい。なお、タップ加工に関するマークＭは、上記以外の情報を含んでもよい。例えば、加工情報Ｉｓ１として、「Ｍ２０×１．５」などのネジのサイズおよびピッチを示す情報を含んでもよい。

図６（Ｄ）は、溶接加工に関するマークの例である。溶接加工に関するマークＭは、例えば、加工情報Ｉｓ１である加工種情報（ＪＩＳで定められたスポット溶接を示す記号である「〇」、及び「スポット」）、位置情報Ｉｓ２である矢印、及び保護シートＰＳをワークＷから除去する際に用いられる切り取り線ＣＬを含む。ワークＷ（製品Ｗａ）に溶接加工を行う場合、ワークＷ（製品Ｗａ）に対して直接加工を行う必要があるため、ワークＷから保護シートＰＳを除去する必要がある。このため、溶接加工に関するマークＭが、切り取り線ＣＬを含む場合、切り取り線ＣＬを除去することにより、容易にワークＷに対して直接溶接加工を行うことができる。

図６（Ｅ）及び（Ｆ）は、溶接加工に関するマークの例である。この溶接加工に関するマークＭは、図６（Ｅ）に示すように、加工情報Ｉｓ１である加工種情報（ＪＩＳで定められたビード溶接を示す記号である下半円）、加工の内容を説明する情報（仮付溶接をした後に本溶接をする溶接指示を示す「＜」及び「仮付」）、仮付溶接の位置を示す位置情報Ｉｓ２（「〇」で仮付溶接の位置を示す）、及び切り取り線ＣＬを含む。仮付溶接の位置を示すマークＭ（「〇」）は、保護シートＰＳ及びワークＷに形成される。この場合、溶接加工を行う際、図６（Ｆ）に示すように、切り取り線ＣＬにより保護シートＰＳを除去した後に、仮付溶接の位置を示すマークＭをワークＷの表面に残すことができ、容易にワークＷに対して仮付溶接を行うことができる。このように、工程情報Ｉｓを含むマークＭは、少なくともマークＭの一部をワークＷ及び保護シートＰＳの双方に形成してもよい。なお、溶接加工に関するマークＭは、任意であり、例えば、上記以外の他の溶接方法、開先、ビード等の溶接位置、溶接ピッチ、溶接の数、溶接の長さ等を示すものでもよい。

図６（Ｇ）は、組み立て加工（組み付け）加工に関するマークの例である。組み立て加工に関するマークＭは、例えば、加工情報Ｉｓ１である加工種情報（「組み付け」）、他の部品を組み付ける位置を示す位置情報Ｉｓ２（点線）、加工に用いる部品（組み付ける部品）に関する情報（「部品Ａを組み付け」、「部品Ｂを組み付け」）を含む。このように工程情報Ｉｓを含むマークＭは、加工に用いる部品に関する情報を含んでもよい。この場合、容易に加工に用いる部品を把握することができる。

次に、切り取り線ＣＬについて説明する。切り取り線ＣＬは、例えば、図６（Ｄ）に示すらせん状のように、ワークＷと保護シートＰＳとの接触面積が小さくなるように形成される。ところで、保護シートＰＳは、ワークＷを切断等のレーザ加工を行う際に用いるアシストガスによってワークＷから剥離しないよう強い粘着力を有するものがある。このため、切り取り線ＣＬは、上記のようにワークＷと保護シートＰＳとの接触面積が小さくなるように形成され、保護シートＰＳをワークＷから手で容易に剥がせるように形成されている。なお、切り取り線ＣＬの形状は、図６（Ｄ）に示す形状以外の形状でもよい。図７（Ａ）から（Ｆ）は、切り取り線の例を示す図である。例えば、切り取り線ＣＬは、図７（Ａ）から（Ｆ）に示すように、らせん状、格子状、及び帯状の少なくとも１つの形状を含む。なお、らせん状とは、旋回するにつれ中心から遠ざかる形状を意味する。らせん状は、例えば、図６（Ｄ）に示すように曲線状でもよいし、図７（Ａ）に示すように直線が組み合わされる形状でもよい。また、格子状とは、複数の線で仕切られた形状を意味する。例えば、格子状は、図７（Ｂ）に示すように、互いに直交する線で仕切られた形状でもよいし、図７（Ｃ）に示すように、互いに所定の角度で交差する線で仕切られた形状でもよいし、図７（Ｄ）に示すように、平行な線で仕切られた形状でもよい。なお、格子の外形は、任意の形状である。例えば、図７（Ｂ）に示すように矩形状（正方形を含む）でもよいし、図７（Ｄ）に示すように円状でもよい。また、帯状は、幅があり細長い形状を意味する。例えば、帯状は、図７（Ｅ）に示すように矩形状でもよい。なお、帯状は、幅は任意であり、一定でなくてもよい。例えば、帯状は、図７（Ｆ）に示すように三角形状でもよい。このように、マークＭが切り取り線ＣＬを含む場合、保護シートＰＳをワークＷから容易に剥がすことができる。また、上記のように、切り取り線ＣＬが、らせん状、格子状、及び帯状の少なくとも１つの形状を含む場合、ワークＷと保護シートＰＳとの接触面積が小さいので、保護シートＰＳをワークＷから容易に剥がす（除去する）ことができる。また、切り取り線ＣＬが、らせん状等の連続した１つの形状である場合、保護シートＰＳをワークＷから１回の操作で効率的に剥がすことができる。なお、切り取り線ＣＬの大きさは任意である。

ところで、従来の保護シートＰＳは、切り取り線ＣＬが設けられていなかった。このため、図６（Ｄ）に示すように保護シートＰＳを部分的にワークＷから除去するとき、刃物等を用い手動で保護シートＰＳに切り込みを入れることにより、保護シートＰＳをワークＷから除去していた。このように保護シートＰＳに手動で保護シートＰＳに切り込みを入れる場合、刃物等によりワークＷを傷つけることがある。本実施形態では、マークＭが切り取り線ＣＬを含むので、上記のような保護シートＰＳをワークＷから剥がす際に生じるワークＷの傷を抑制することができる。

図８（Ａ）及び（Ｂ）は、切り取り線の含むマークの例を示す図である。図８（Ａ）に示すマークＭは、切り取り線ＣＬで囲まれる領域Ｒ１に、切り取り線ＣＬ以外の他のマークＭ（製品情報Ｉｐである「部品ＩＤ」を含むマークＭ）を含む。この場合、切り取り線ＣＬで囲まれる領域Ｒ１以外の部分Ｒ２の保護シートＰＳをワークＷから除去し、切り取り線ＣＬで囲まれる領域Ｒ１を残すことができる。これにより、切り取り線ＣＬで囲まれる領域Ｒ１を含むマークＭに、ステッカーなどのシールと同様の機能を付与することができる。このように、切り取り線ＣＬを含むマークＭは、切り取り線ＣＬで囲まれる領域Ｒ１に、切り取り線ＣＬ以外の他のマークＭを含んで形成してもよい。

次に、レーザ加工装置１の動作に基づき、本実施形態の板材加工方法について説明する。図９は、板材加工方法を示すフローチャートである。本実施形態の板材加工方法は、ステップＳ１において、レーザ光ＬＢをワークＷに対して相対的に移動させつつワークＷをレーザ加工する。例えば、レーザ加工装置１は、上記のように、記憶部７に記憶された加工プログラムＰに基づいて、制御部５により駆動部４及びレーザ光ＬＢの出力を制御し、駆動部４でレーザヘッド３をワークＷに対して移動させつつ、ワークＷに所定のレーザ光ＬＢを照射して、切断などのレーザ加工を行う。なお、本実施形態の板材加工方法は、ステップＳ１を備えなくてもよい。

続いて、ステップＳ２において、レーザ光ＬＢをワークＷに対して相対的に移動させつつ保護シートＰＳにレーザ光ＬＢを照射させてワークＷに関する情報を含むマークＭを形成する。例えば、レーザ加工装置１は、上記のように、記憶部７に記憶された加工プログラムＰに基づいて、制御部５により駆動部４及びレーザ光ＬＢの出力を制御し、駆動部４でレーザヘッド３をワークＷに対して移動させつつ、保護シートＰＳに所定のレーザ光ＬＢを照射して、上述したマークＭを形成する。この際、レーザ加工装置１は、制御部５が、加工プログラムＰに基づいて、マークＭを第１モードＭＤ１、第２モードＭＤ２及び第３モードＭＤ３のいずれかを選択して、制御部５の制御により、保護シートＰＳ及びワークＷの少なくとも一方にマークＭを形成する。なお、本実施形態の板材加工方法は、ステップＳ２を、ステップＳ１の前に行ってもよいし、ステップＳ１と同時に行ってもよい。

以上説明したように、本実施形態のレーザ加工装置１、及び板材加工方法は、ワークＷの表面に貼り付けられる保護シートＰＳにワークＷに関する情報を含むマークＭを形成することができる。また、本実施形態のレーザ加工装置１は、上記したワークＷに関する情報を含むマークＭを、保護シートＰＳに形成する制御部５を備えるので、ワークＷに関する情報をわかりやすく表現するマークＭを保護シートＰＳに形成することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。

例えば、上述のレーザ加工装置１及び板材加工方法の説明では、ワークＷとレーザヘッド３との相対移動の例として、ワークＷに対してレーザヘッド３が移動する例を示したが、上記した例は一例であって他の形態でもよい。例えば、ワークＷとレーザヘッド３との相対移動は、ワークＷがレーザヘッド３に対して相対的に移動する形態でもよい。例えば、レーザ加工装置１は、ワークＷをレーザヘッド３に対して移動させる移動機構（例、本願出願人による特開平１０−１３７８６８号公報に開示されるテーブル装置、キャリッジ、クロススライド）と、この移動機構の移動及び上記のレーザ光ＬＢの出力を制御し、上記のマークＭを形成させる制御部５と、を含む構成でもよい。また、ワークＷとレーザヘッド３との相対移動は、ワークＷ及びレーザヘッド３の双方が移動する形態でもよい。例えば、レーザ加工装置１は、本実施形態の駆動部４と、上記のワークＷをレーザヘッド３に対して移動させる移動機構と、この移動機構の移動及び駆動部４の移動並びに上記のレーザ光ＬＢの出力を制御し、上記のマークＭを形成させる制御部５と、を含む構成でもよい。

１・・・レーザ加工装置
２・・・パレット
３・・・レーザヘッド
４・・・駆動部
５・・・制御部
６・・・光源部
７・・・記憶部
Ｍ・・・マーク
ＭＤ１・・・第１モード
ＭＤ２・・・第２モード
ＭＤ３・・・第３モード
Ｐ・・・加工プログラム
ＰＳ・・・保護シート
Ｗ・・・ワーク
Ｗａ・・・製品
ＬＢ・・・レーザ光
ＣＬ・・・切り取り線
Ｉｐ・・・製品情報
Ｉｗ・・・ワーク情報
Ｉｓ・・・工程情報
Ｉｓ１・・・加工情報
Ｉｓ２・・・位置情報
Ｉｓ３・・・工具情報
Ｉｓ４・・・検査情報

Claims (13)

1. 板状のワークに対して相対的に移動可能であり、レーザ光を照射して前記ワークを加工可能なレーザヘッドと、
   前記レーザヘッドと前記ワークとの相対移動及び前記レーザ光の出力を制御し、前記ワークの表面に貼り付けられた保護シートに前記レーザ光を照射させて前記ワークに関する情報を含むマークを形成させる制御部と、を備えるレーザ加工装置。
2. 前記マークは、文字、図形、線、記号、符号、パターン、及びデザインの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記マークは、前記ワークが用いられる製品に関する製品情報、前記ワークの素材または寸法に関するワーク情報、及び前記ワークに対して後に実施する工程に関する工程情報の少なくとも１つを含む、請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記工程情報は、前記ワークに対する加工の内容に関する加工情報、前記ワークの加工位置に関する位置情報、前記ワークの加工に用いる工具または装置に関する工具情報、及び前記ワークの検査に関する検査情報の少なくとも１つを含む、請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記加工情報は、曲げ加工、タップ加工、リーマ加工、皿もみ加工、溶接加工、組み立て加工、バリ取り加工、及び表面加工の少なくとも１つに関する情報を含む、請求項４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記位置情報を含む前記マークは、前記ワークを加工する位置またはその近傍に形成される、請求項４または請求項５に記載のレーザ加工装置。
7. 前記マークは、前記保護シートを前記ワークから除去する際に用いられる切り取り線を含む、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
8. 前記切り取り線は、らせん状、格子状、及び帯状の少なくとも１つの形状である、請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記マークは、前記ワークが用いられる製品に対応して形成される、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
10. 前記レーザ光は、ファイバレーザから出射される、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
11. 前記制御部は、前記保護シートに応じて設定されるシート情報に基づいて、前記マークの形成時における前記レーザ光の出力を制御する、請求項１から請求項１０のいずれか一方に記載のレーザ加工装置。
12. 前記制御部は、前記マークを前記保護シートのみに形成させるモード、前記マークを前記保護シートの下の前記ワークのみに形成させるモード、及び前記マークを前記保護シートと前記ワークとの双方に形成させるモードのいずれかを選択可能である、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
13. レーザ光を板状のワークに対して相対的に移動させつつ前記ワークの表面に貼り付けられた保護シートに前記レーザ光を照射させて前記ワークに関する情報を含むマークを形成することを含む、板材加工方法。

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