CN105541095A - 用于玻璃切割的激光切割工艺 - Google Patents

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张建国
李有盛
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种用于玻璃切割的激光切割工艺，包括以下几个步骤：（1）将若干待加工的玻璃装载至玻璃上料机中准备上料，装载完毕后，由机械手将玻璃逐一放置在玻璃承载装置的切割台上准备切割；（2）切割台移动至激光切割机下方，激光切割机开始工作将待加工的玻璃原材料进行切割；（3）切割台承载切割好的玻璃继续移动至玻璃承载装置一侧接收玻璃裂片装置的裂片工序；（4）而后玻璃片传输至玻璃研磨装置处，研磨轮对玻璃片的切割面进行抛光研磨并且打磨弧形倒角；（5）打磨完毕后机械手将玻璃片放置在第二传输机上进行运输，第二传输机上部的检测装置对玻璃片进行成品检测，并分别标记准合格产品及不合格产品。

Description

用于玻璃切割的激光切割工艺
技术领域
本发明涉及一种切割工艺，尤其是一种用于玻璃切割的激光切割工艺。
背景技术
玻璃是由沙子和其他化学物质熔融在一起形成的。在熔融时形成连续网络结构，冷却过程中粘度逐渐增大并硬化致使其结晶的硅酸盐类非金属材料。目前，玻璃广泛应用于生活中的各个领域，如建筑、电子产品等。
电子产品中玻璃被作为屏幕、显示屏等使用，通常在加工屏幕时，均是使用玻璃切割机对大块玻璃进行切割而后进行切割后的处理工序来对玻璃进行加工，现有的玻璃切割机大多是采用机械切割，其弱点是在切割过程中易于损坏玻璃，成品率低，次品多，增加了原材料的购买，提高了生产成本。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供一种用于玻璃切割的激光切割工艺。
本发明的技术方案是提供一种用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
（1）将若干待加工的玻璃装载至玻璃上料机中准备上料，装载完毕后，由机械手将玻璃逐一放置在玻璃承载装置的切割台上准备切割；
（2）所述切割台移动至所述激光切割机下方，所述激光切割机开始工作将待加工的玻璃原材料进行切割；
（3）所述切割台承载切割好的玻璃继续移动至所述玻璃承载装置一侧接收玻璃裂片装置的裂片工序，玻璃裂片装置的裂片刀头设为网状结构对应玻璃的切割线将玻璃裂片；
（4）机械手将裂片后的玻璃片逐一放置在第一传输机上传输至玻璃研磨装置处，所述玻璃研磨装置设置有多个，机械手将玻璃片放置于所述玻璃研磨装置的承接台上，而后研磨轮对玻璃片的切割面进行抛光研磨并且打磨弧形倒角，之后加工玻璃片的镜头孔及麦克风孔；
（5）打磨完毕后机械手将玻璃片放置在第二传输机上进行运输，所述第二传输机上部的检测装置对玻璃片进行成品检测，并分别标记准合格产品及不合格产品，而后对合格产品、准合格产品及不合格产品分别收取。
本发明型一个较佳实施例中，所述玻璃上料机中一次上料40-60片玻璃。
本发明型一个较佳实施例中，所述激光切割机将玻璃原材料切割为3-10寸的手机或平板电脑屏幕玻璃。
本发明型一个较佳实施例中，所述激光切割机的激光发光口于玻璃切割面的距离为50mm±5mm。
本发明型一个较佳实施例中，每个玻璃片经由所述玻璃研磨装置研磨时，其研磨时间为6-8秒/片。
本发明的有益效果如下：
本发明的激光切割工艺步骤简单，简单易行，处理方便，成本低，运作稳定，适合大规模的生产应用；待加工玻璃逐步通过上料、切割、裂片、转移、研磨及检测的工序，将玻璃原材料加工成手机、平板电脑等电子产品的屏幕，整个工艺较现有技术而言更为方便、效率，通过激光切割，玻璃的成品率更是大大提高，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。
附图说明
图1是本发明最佳实施例的用于玻璃切割的激光切割工艺的俯视流程示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
如图1所示，本发明的一种用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
（1）将若干待加工的玻璃装载至玻璃上料机1中准备上料，装载完毕后，由机械手将玻璃逐一放置在玻璃承载装置2的切割台21上准备切割；
（2）切割台21移动至激光切割机3下方，激光切割机3开始工作将待加工的玻璃原材料进行切割；
（3）切割台21承载切割好的玻璃继续移动至玻璃承载装置2一侧接收玻璃裂片装置4的裂片工序，玻璃裂片装置4的裂片刀头设为网状结构对应玻璃的切割线将玻璃裂片；
（4）机械手将裂片后的玻璃片逐一放置在第一传输机5上传输至玻璃研磨装置6处，玻璃研磨装置6设置有多个，机械手将玻璃片放置于玻璃研磨装置6的承接台61上，而后研磨轮62对玻璃片的切割面进行抛光研磨并且打磨弧形倒角，而后加工玻璃片的镜头孔及麦克风孔；
（5）打磨完毕后机械手将玻璃片放置在第二传输机7上进行运输，第二传输机7上部的检测装置8对玻璃片进行成品检测，并分别标记准合格产品及不合格产品，而后对合格产品、准合格产品及不合格产品分别收取。
其中，玻璃上料机1中一次上料40-60片玻璃，当上料机中玻璃全部加工完毕后再进行上料。
其中，激光切割机3将玻璃原材料切割为3-10寸的手机或平板电脑屏幕玻璃。
其中，激光切割机3的激光发光口于玻璃切割面的距离为50mm±5mm，这样的距离便于玻璃的精密切割也不会使玻璃受损。
其中，每个玻璃片经由玻璃研磨装置6研磨时，其研磨时间为6-8秒/片。
本发明的激光切割工艺步骤简单，简单易行，处理方便，成本低，运作稳定，适合大规模的生产应用；待加工玻璃逐步通过上料、切割、裂片、转移、研磨及检测的工序，将玻璃原材料加工成手机、平板电脑等电子产品的屏幕，整个工艺较现有技术而言更为方便、效率，通过激光切割，玻璃的成品率更是大大提高，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
（1）将若干待加工的玻璃装载至玻璃上料机中准备上料，装载完毕后，由机械手将玻璃逐一放置在玻璃承载装置的切割台上准备切割；
（2）所述切割台移动至所述激光切割机下方，所述激光切割机开始工作将待加工的玻璃原材料进行切割；
（3）所述切割台承载切割好的玻璃继续移动至所述玻璃承载装置一侧接收玻璃裂片装置的裂片工序，玻璃裂片装置的裂片刀头设为网状结构对应玻璃的切割线将玻璃裂片；
（4）机械手将裂片后的玻璃片逐一放置在第一传输机上传输至玻璃研磨装置处，所述玻璃研磨装置设置有多个，机械手将玻璃片放置于所述玻璃研磨装置的承接台上，而后研磨轮对玻璃片的切割面进行抛光研磨并且打磨弧形倒角，之后加工玻璃片的镜头孔及麦克风孔；
（5）打磨完毕后机械手将玻璃片放置在第二传输机上进行运输，所述第二传输机上部的检测装置对玻璃片进行成品检测，并分别标记准合格产品及不合格产品，而后对合格产品、准合格产品及不合格产品分别收取。
2.根据权利要求1所述的用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于：所述玻璃上料机中一次上料40-60片玻璃。
3.根据权利要求1所述的用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于：所述激光切割机将玻璃原材料切割为3-10寸的手机或平板电脑屏幕玻璃。
4.根据权利要求1所述的用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于：所述激光切割机的激光发光口于玻璃切割面的距离为50mm±5mm。
5.根据权利要求1所述的用于玻璃切割的激光切割工艺，其特征在于：每个玻璃片经由所述玻璃研磨装置研磨时，其研磨时间为6-8秒/片。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106477867A (zh) * 2016-10-18 2017-03-08 成都绿迪科技有限公司 基于物联网的自动化玻璃切割系统
CN106800367A (zh) * 2017-01-05 2017-06-06 苏州大道激光应用科技有限公司 一种用于玻璃片切割的激光切割方法
CN108623180A (zh) * 2018-06-01 2018-10-09 惠晶显示科技（苏州）有限公司 一种平板显示面板的切割方法
CN108705213A (zh) * 2018-08-08 2018-10-26 广东正业科技股份有限公司 一种激光加工方法及装置
CN111843241A (zh) * 2020-08-21 2020-10-30 苏州米尔精密仪器设备有限公司 一种手机柔性屏幕的激光切割方法
CN112548361A (zh) * 2020-12-01 2021-03-26 上海致凯捷激光科技有限公司 一种5g天线玻璃安装固定座激光加工方法
US11252270B2 (en) 2018-04-24 2022-02-15 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Display screens and methods for manufacturing display screens
CN114309972A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 孙朝阳 有机玻璃椭圆模体制作工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201228252Y (zh) * 2008-04-16 2009-04-29 王德胜 玻璃定位装置及其玻璃裂片机
CN101439926A (zh) * 2007-11-21 2009-05-27 细美事有限公司 划线装置和方法以及利用该装置和方法的基板切断装置
CN102674678A (zh) * 2011-02-04 2012-09-19 苹果公司 用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置
CN103435255A (zh) * 2013-08-14 2013-12-11 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种触摸屏的切割加工方法
CN204474529U (zh) * 2015-03-27 2015-07-15 武汉市楚源光电有限公司 全自动玻璃激光切割机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101439926A (zh) * 2007-11-21 2009-05-27 细美事有限公司 划线装置和方法以及利用该装置和方法的基板切断装置
CN201228252Y (zh) * 2008-04-16 2009-04-29 王德胜 玻璃定位装置及其玻璃裂片机
CN102674678A (zh) * 2011-02-04 2012-09-19 苹果公司 用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置
CN103435255A (zh) * 2013-08-14 2013-12-11 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种触摸屏的切割加工方法
CN204474529U (zh) * 2015-03-27 2015-07-15 武汉市楚源光电有限公司 全自动玻璃激光切割机

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106477867A (zh) * 2016-10-18 2017-03-08 成都绿迪科技有限公司 基于物联网的自动化玻璃切割系统
CN106800367A (zh) * 2017-01-05 2017-06-06 苏州大道激光应用科技有限公司 一种用于玻璃片切割的激光切割方法
US11252270B2 (en) 2018-04-24 2022-02-15 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Display screens and methods for manufacturing display screens
CN108623180A (zh) * 2018-06-01 2018-10-09 惠晶显示科技（苏州）有限公司 一种平板显示面板的切割方法
CN108705213A (zh) * 2018-08-08 2018-10-26 广东正业科技股份有限公司 一种激光加工方法及装置
CN111843241A (zh) * 2020-08-21 2020-10-30 苏州米尔精密仪器设备有限公司 一种手机柔性屏幕的激光切割方法
CN114309972A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 孙朝阳 有机玻璃椭圆模体制作工艺
CN112548361A (zh) * 2020-12-01 2021-03-26 上海致凯捷激光科技有限公司 一种5g天线玻璃安装固定座激光加工方法

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