CN102674678A - 用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置。可使用划线和断裂技术切割诸如用于显示器的玻璃层的材料层。划线和断裂设备可包括在材料层的表面上形成回路形划线的划线尖端。所述回路形划线可具有带有四个直边和四个倒圆角部的矩形形状。诸如具有倒圆角部的矩形环状金属断裂框架的断裂结构可被配置成与所述划线的形状匹配。在断裂操作期间，可将所述材料层支撑在支撑结构上。所述支撑结构可具有诸如弹性体的柔性材料和诸如聚四氟乙烯涂层的较低摩擦力涂层。所述断裂框架可与所述划线对准，且可用于向下按压到所述材料层上，从而沿着所述划线对所述材料层进行断裂。

Description

用于对具有弯曲边缘的层进行划线和断裂的方法和装置

技术领域

本发明大体涉及其中使用划线和断裂技术图案化材料层的制造技术，更特别地，涉及用于对诸如用于电子设备显示器的玻璃层的材料层进行划线和断裂的方法和装置。

背景技术

通常使用冲切(die cutting)工具切割诸如塑料和金属的柔性且可延展的材料。通常不能以这种方式切割诸如玻璃和陶瓷的易碎材料。较典型地，使用划线和断裂装置将易碎材料切割成适当尺寸。例如，通常使用划线和断裂技术切割用于电子设备显示器的玻璃板。

典型的划线和断裂工具受限于形成具有直边的形状。不能容易地形成诸如弯曲角部的弯曲边缘特征。这会不期望地限制了由使用划线和断裂技术图案化的材料层形成的部件类型。例如，难以或者不可能制造用于具有弯曲角部的液晶显示器的盖玻璃层。

因此将期望能够提供用于图案化诸如玻璃显示器层的材料层的改进的划线和断裂技术。

发明内容

提供了一种用于图案化材料层的方法和装置。图案化的材料层可包括玻璃层、陶瓷层或者划线和断裂切割技术对其适合的其他适当材料层。作为示例，图案化的材料层可包括诸如盖玻璃、玻璃滤色器阵列层、玻璃薄膜晶体管层、由玻璃形成的触摸传感器基板或者其他显示器层的显示器中的层。

可提供包括划线尖端和用于移动所述划线尖端的定位器的划线和断裂设备。所述划线尖端可用于在材料层的表面中形成回路形划线。所述回路形划线可为矩形，具有四个直边和四个倒圆角部。

所述划线和断裂设备可包括诸如具有倒圆角部的矩形环状金属断裂框架的断裂结构。所述断裂结构的形状可被配置成与所述划线的形状匹配。例如，如果所述划线是具有倒圆角部的矩形，则使用具有匹配的矩形形状和倒圆角部的环状矩形件实现所述断裂结构。

在断裂操作期间，可将所述材料层支撑在支撑结构上。所述支撑结构可具有诸如合成橡胶(elastomer)的柔性材料和诸如聚四氟乙烯层的较低摩擦力涂层。所述断裂结构可与所述划线对准，且可用于向下按压到所述材料层上，从而沿着所述划线对所述材料层进行断裂。

根据附图和对优选实施例的以下具体描述，本发明的其他特征、其本质以及各方面优势将更加显而易见。

附图说明

图1是具有用于将一块玻璃切割成适当尺寸的一对平行断裂杆的常规划线划线和断裂系统的图。

图2A是根据本发明实施例的可设置有已使用划线和断裂技术制造的显示器的类型的诸如手持式电子设备的例示性电子设备的立体图。

图2B是根据本发明实施例的可设置有已使用划线和断裂技术制造的显示器的类型的诸如便携式计算机的例示性电子设备的立体图。

图3是根据本发明实施例的包含可使用划线和断裂技术处理的材料层的例示性显示器的截面侧视图。

图4是根据本发明实施例的可用于实施划线和断裂技术以形成具有弯曲边缘的显示器结构的类型的例示性系统的立体图。

图5A是根据本发明实施例的可用于在工件中形成弯曲边缘的类型的划线和断裂设备的截面侧视图。

图5B是根据本发明实施例的在划线和断裂操作以去除工件的多余部分之后图5A的设备的截面侧视图。

图6是根据本发明实施例的具有可使用划线和断裂技术形成的类型的弯曲边缘的诸如显示器盖玻璃层的工件的顶视图。

图7是根据本发明实施例的可用于在显示器层或者其他工件的表面上创建弯曲划线的划线设备的图。

图8是根据本发明实施例的可用于沿着显示器层或者其他工件的表面上的弯曲划线对显示器层或者其他工件进行断裂的断裂设备的图。

图9是示出了根据本发明实施例的可用于由使用划线和断裂技术图案化的材料层形成电子设备和其他结构的处理操作和设备的图。

具体实施方式

诸如玻璃和陶瓷层的易碎材料层通常用于形成电子设备和其他结构。作为一个示例，玻璃层通常用于形成用于电子设备的显示器。

显示器可用在诸如计算机监视器、膝上型计算机、媒体播放器、蜂窝电话和其他手持式设备、平板计算机、电视机和其他设备的设备中。显示器可基于等离子体技术、有机发光二极管技术、液晶结构等。

显示器通常包括玻璃层。例如，液晶显示器可具有包括滤色器元件的滤色器阵列层、包括用于控制将电场施加到液晶像素的薄膜晶体管的薄膜晶体管层。可通过在透明基板上创建透明电容电极阵列实现用于显示器的触摸传感器阵列。覆盖层可用于覆盖显示器。覆盖层和诸如滤色器阵列层、薄膜晶体管层以及触摸传感器基板层的其他显示器层可由清澈(clear)玻璃形成。

显示器也通常包括诸如聚合物层的其他材料层。例如，典型的液晶显示器可以包括与偏振器、抗反射涂层、用于触摸传感器阵列的基板、双折射(补偿)膜、光导板、扩散器等相关联的聚合物层。

可使用诸如模压(die stamping)技术的技术将聚合物层切割成期望的尺寸。典型地使用划线和断裂技术将玻璃层切割成适当尺寸。

图1中示出了常规的划线和断裂装置。如图1中所示，划线和断裂系统60包括诸如玻璃层62的工件和断裂杆64。为了将玻璃层62切割成适当尺寸，在层62的上表面上形成诸如平行划线66的划线。一旦已经形成了划线66，就可将玻璃层62放置在断裂杆64之上。通过在方向68上向下按压，可沿着划线66将玻璃层62的端部70与玻璃层62的中心部分72断裂开。虽然图1中所示类型的常规断裂杆系统用于形成一组平行直线切割通常是令人满意的，但是其不能用于形成诸如具有弯曲切口的形状的更复杂的图案。

希望将玻璃层切割为具有弯曲边缘。例如，希望将覆盖层或者其他显示器层形成为具有弯曲角部的矩形。这种显示器层适合于结合到具有弯曲角部的电子设备外壳中，且可有助于增加设备美感。

在图2A和2B中示出了例示性电子设备，该例示性电子设备包括具有倒圆角部的外壳，且可适合于具有倒圆角部的显示器或者具有弯曲边缘的其他结构。

在图2A中示出了可设置有具有使用划线和断裂设备形成的弯曲边缘的显示器或者其他结构的诸如手持式电子设备的例示性电子设备的立体图。如图2A中所示，电子设备20可具有诸如外壳22的外壳。外壳22可由诸如塑料、玻璃、陶瓷、金属、纤维复合体以及这些材料的组合的材料形成。外壳22可以具有一个或多个部分。在图2A的布置中，设备20具有正面和背面。可将可包括一个或多个诸如玻璃层的显示器层的显示器24安装在外壳22的正面上。可在显示器24中设置开口26。例如，开口26可用于在用于显示器24的盖玻璃层中或者在其他显示器层中形成扬声器端口、按钮开口和其他开口。外壳角部21和显示器角部23(例如，显示器24中的盖玻璃层和其他显示器层的角部)可以是弯曲的。

图2B中示出了可设置有具有使用划线和断裂设备形成的弯曲边缘的显示器或者其他结构的类型的另一例示性电子设备的立体图。在图2B的示例中，外壳22具有上部22A和下部22B。可使用铰链连接部分22A和22B。上部22A可用于容纳显示器24。可将处理电路以及诸如轨迹板28和键盘30的输入输出部件设置在下部22B中。例如，图2B的设备20可以是便携式计算机。显示器24的角部21可以是弯曲的。如果期望的话，在图2B的设备20中的外壳角部也可以是弯曲的。

在其他例示性电子设备(例如，平板计算机、音乐播放器等)中，可将诸如显示器24的显示器和其他电子设备部件安装在具有其他配置的外壳22中。图2A和2B的显示器安装布置仅仅是例示性的。

图3中示出了可结合到电子设备中的类型的例示性显示器的截面侧视图。图3的例示性显示器是液晶显示器(作为示例)。如果期望的话，可提供用于电子设备的其他类型显示器。

如图3中所示，显示器24可包括滤色器层32(有时称作滤色器阵列层)和薄膜晶体管层34。滤色器层32可包括滤色器元件阵列。在典型布置中，层32的每一个像素都包括三种类型的有色像素(例如，红色、绿色和蓝色子像素)。液晶层36包括液晶材料，且通常被插入到滤色器层32和薄膜晶体管层34之间。薄膜晶体管层34可包括诸如薄膜晶体管、电容器和用于控制施加到液晶层36的电场的电极的电部件。

可将光学膜层38和40以及显示器层42形成在滤色器层12、液晶层16和薄膜晶体管层14的上方和下方。光学膜18和20可包括诸如四分之一波片、半波片、扩散膜、光学粘合剂和双折射补偿层的结构。显示器层42可包括这种类型和/或其他显示器结构的膜，其他显示器结构例如有盖玻璃层或聚合物覆盖层、抗反射涂层、用于防止手印和刮痕的涂层、触摸传感器阵列(例如，在诸如玻璃或者聚合物基板的清澈基板上图案化的诸如氧化铟锡电极的透明电容电极的触摸传感器阵列)等。

显示器24可具有上偏振层44和下偏振层46。背光48可提供用于显示器24的背侧照明。背光48可包括诸如发光二极管带(stripe)的光源。背光48还可包括光导板48A和背反射器48B。背反射器48B可位于光导板的下表面上以防止光泄漏，且可由诸如白色聚酯或者其他反射材料的聚合物形成。光导板48A可由清澈聚合物形成。源自光源的光可注入光导板的边缘中，且沿方向50通过显示器24向上散射。可在组装期间将粘合剂层插入到显示器24的层之间。

显示器24中的层可由任意合适的材料形成。在背光48中的那些层之上的显示器层通常是透明的以允许光在方向50上传播。合适的显示器层材料包括聚合物、玻璃、陶瓷、纤维基复合物等。在典型的布置中，在层42中的覆盖层可由玻璃板形成，用于滤色器层32和薄膜晶体管层34的基板可由玻璃面板形成，并且玻璃或者聚合物可用于形成用于层42中的触摸传感器的可选平坦触摸传感器阵列基板。显示器24中的其他材料层(例如，在层42中的涂层和其他显示器层，上偏振器44和下偏振器46，光学膜40和46，以及背光48中的层)典型地由聚合物形成。然而，这仅仅是示例。在一些显示器中，通常由聚合物形成的层中的一些层可由玻璃、陶瓷或者其他材料形成，以及通常由玻璃层形成的层中的一些层可由聚合物、陶瓷或者其他材料形成。

图4中示出了可用于将例如图3的显示器24中的玻璃层的显示器层切割成具有弯曲边缘的形状的例示性划线和断裂设备。如图4中所示，系统74可包括断裂框架90和支撑结构76。工件78可位于支撑结构76的上表面上。工件78可以是适合于使用划线和断裂技术的玻璃、陶瓷或者其他材料的板。例如，工件78可以是用于显示器的盖玻璃层、诸如滤色器层或者薄膜晶体管层的显示器层、诸如触摸传感器阵列基板的显示器层、用于其他结构的玻璃层等。

在划线操作期间，划线工具可用于形成诸如在工件78下表面(即，在图4的朝向中位于支撑结构76的上表面上的工件78的表面)中的划线80的划线。划线可包括诸如直线段86的直线部分(例如，四边)和诸如弯曲角部88的弯曲部分(例如，四个倒圆角部)。被划线80包围的工件78的区域可与用于显示器盖玻璃层或者其他结构的具有倒圆角部的矩形或者其他期望形状相对应。在典型布置中，划线80形成了闭合回路(即，划线80不离开工件78的边缘，而是形成完全包围部分工件的连续不中断线)。如果期望的话，划线80可形成诸如具有弯曲角部的三边矩形的开口形状等。

支架76可由一种或多种材料形成。在图4的示例中，已经由两层形成支撑件76。下层84可由诸如泡沫、软塑料或者其他弹性物质的柔性材料形成。上层82可由诸如聚四氟乙烯层或者其他平滑涂层(即摩擦系数比层84低的层)的低摩擦力材料形成。在断裂操作期间，在支撑结构76中的层82的平滑表面可有助于方便在工件78中形成整齐断裂(clean break)。

诸如断裂框架90的断裂结构可由强度足以承受与工件78的上表面的猛烈对撞从而使工件78断裂形成其期望形状的一件或多件金属或者其他合适材料形成。如图4的例示性配置中所示出的，断裂框架90可由与划线80的环形(回路形)图案匹配的环形结构形成。在该示例中，划线80和断裂框架90二者都是具有倒圆角部的矩形。如果期望的话，可将其他图案用于划线80和断裂框架90。当断裂框架90在方向92上向下移动时，断裂框架90的下表面与划线80对准地压靠工件78。这引起工件78沿着划线80断裂开，且使层78的多余外围部分与和由划线80界定的区域相对应的层78的期望中心部分分开。

图5A和5B的截面侧视图例示了断裂框架90如何可用于将工件78的边缘部分与工件78的期望中心部分分开。

图5A示出了在将断裂框架90朝向工件78移动之前如何将断裂框架90的突出部分92对准在划线80上方。工件78可具有上(外)表面100和下(内)表面102。划线80可形成在下表面102中(例如，以具有直边和倒圆角部的矩形或者其他合适形状的形式)。下表面102可靠在支撑结构76的上表面上。在其中支撑结构76含有诸如弹性层84和摩擦力降低层82(即，摩擦系数比层84低的层)的多个层的配置中，下表面102可位于摩擦力降低层82上。断裂框架90的部分98可以是尖的(例如，以形成锐利的向下突起的尖端、平滑倒圆的尖端等)，或者可具有利于沿着划线80对工件78进行断裂的处理的其他形状。

为了将工件78断裂成期望的形状，可将诸如断裂框架90的断裂诱导结构压靠工件78的上表面100(即，与表面102相对的表面)，使得尖端98与划线80对准。可通过将断裂框架90在方向92上向下移动，通过将工件78在方向104上向上移动，或者通过在将支撑件76和工件78向上移动的同时将断裂框架90向下移动，来将断裂框架90压靠工件78。

随着断裂框架90的尖端98接触工件78的上表面100且向下压在工件78上，划线80开始在工件78中形成破裂。如图5B中所示，这将工件78的不期望的外围部分94与期望的中心部分96分开。支撑结构76的层84的柔性有助于断裂框架90对工件78进行足够的弯曲以使得在划线80处开始断裂。由低摩擦力层82形成的支撑结构76上的平滑涂层可防止工件78的部分94在断裂操作期间被卡在支撑结构76的表面上的某位置处。

在部分94已经与部分96断裂开之后，工件78可具有其预期的完成形状，例如图6的矩形形状。如图6的示例中所示，工件78可具有四个诸如边106的直边和四个诸如角部108的弯曲角部。图6的工件78的外围边缘与图4的工件78上的划线80的形状对应。

如果期望的话，则使用计算机控制的设备实施划线和断裂操作。图7中示出了例示性划线工具。图8中示出了用于沿着工件78的划线将其断裂的例示性断裂工具。

如图7中所示，划线设备110可包括例如划线尖端114的划线尖端。划线尖端114可具有金刚石尖部或者其他坚硬尖端，用于形成诸如工件78中的划线80的划线。工件78可以是玻璃、陶瓷或者适合于使用划线和断裂技术进行切割的其他材料的层。例如，工件78是诸如玻璃显示器层的玻璃层(例如，盖玻璃层等)。

可使用定位器112控制划线尖端114的位置。可使用定位器116调整工件78的位置。定位器112和116可以是电动机、螺线管或者其他合适的定位设备。控制器118可向定位器112和116发出控制命令，以控制划线尖端114和工件78之间的相对位置。控制器118可基于一个或多个处理器，一个或多个计算机或者其他计算设备。在系统110的操作期间，可使用划线尖端114将划线形成在工件78的表面上。例如，控制器118可引导系统110以在工件78的下表面102上划出诸如图4的划线80的划线(图5A)。

在划线操作之后，可使用例如图8的断裂设备120的设备来处理工件78。如图8中所示，设备120可包括诸如断裂框架90或者其他断裂结构的工件断裂促进结构。断裂框架90可由诸如图4的结构90的环形件形成，或者可使用可与工件78上的划线80对准的其他一个或多个其他结构形成。

可将工件78支撑在支撑结构76上。支撑结构76可具有诸如图4的涂层82的低摩擦力涂层，且可以是柔性的(例如，由于在层84中使用了泡沫、橡胶、其他弹性物质)。支撑结构76的柔性特性有助于当受到来自断裂框架90的压力时允许工件78在划线80附近稍微向下弯曲。工件78的这种稍微弯曲可有助于促进工件78沿着划线80断裂。

定位器122可用于控制断裂框架90的位置。可使用定位器124调整工件78和支撑结构76的位置。定位器122和124可由电动机、螺线管或者其他定位设备形成。控制器126可用于控制定位器122和124以便调整断裂框架90和工件78之间的相对位置。为了将工件78的不期望的外围部分94与中心部分96断裂开，可通过定位器122将断裂框架90朝向工件78移动，和/或可通过定位器124将支撑结构76和工件78朝向断裂框架90移动。

图9中示出了在使用诸如图7的设备110和图8的设备120的划线和断裂设备对工件78进行构形中涉及的例示性设备和操作。

如图9中所示，可将用于形成诸如用于电子设备20的显示器或者其他部件的完成物件的材料层128提供至划线设备110。层128可包括诸如盖玻璃层、玻璃滤色器阵列层、玻璃薄膜晶体管层、用于电容触摸传感器阵列的玻璃基板或者其他合适的玻璃层的玻璃层。层128还可包括适合于使用划线和断裂技术进行图案化的其他材料层(例如，陶瓷、玻璃和/或其他材料的叠层等)。

如结合图7所述的，划线设备110可用于对一层和多层材料128(即，工件78)的表面进行划线。所形成的划线的形状可以是例如具有倒圆角部的矩形的闭合回路，其完全包围并封闭工件78的期望的中心部分(即，用于盖玻璃层或其他显示器层的具有倒圆角部的期望矩形形状)。如果期望的话，可使用其他类型的划线图案(例如，具有弯曲边缘部分的其他形状、具有直线部分和弯曲部分的组合的其他形状、伸出(run off)工件78的侧边的形状等)。

在利用诸如图9的划线设备110的划线设备形成划线80之后，可使用断裂设备120(图8)处理被划线的材料层(即，图5B的被划线的工件78)。特别是，设备120可使用其定位器或者其他机构，将断裂框架90压靠与工件78的包括划线80的表面相对的工件78的表面。在断裂操作期间，可以通过诸如支撑结构76的柔性支撑结构支撑工件78，从而便于沿着划线80在工件78中形成整齐断裂。

可将获得的被划线和断裂(图案化)的工件(即，图9的层132中的一个)提供给组装工具174。组装工具134可包括用于使用粘合剂组合显示器层以形成显示器和其他部件的叠层工具、用于将显示器部件附接到外壳结构的工具、和用于由诸如被划线和断裂层132的层形成完成部件和电子设备的其他工具。

使用组装工具134实施的组装工艺生成完成结构136，例如完成的显示器和其他电子设备部件、包括这种部件的电子设备、其他物件等。

根据一个实施例，提供了一种用于图案化材料层的方法，该方法包括：将回路形划线形成到所述材料层的表面上；以及使用与所述回路形划线对准的断裂框架结构沿着所述划线对所述材料层进行断裂。

根据另一实施例，划出回路形划线包括划出具有倒圆角部的矩形划线。

根据另一实施例，所述回路形划线封闭了所述材料的具有弯曲角部的基本上矩形区域，并且对所述材料层进行断裂包括将矩形区域以外的所述材料层的部分断裂开。

根据另一实施例，所述材料层包括玻璃层，所述回路形划线在所述玻璃层上限定了具有倒圆角部的矩形区域，且对所述材料层进行断裂包括将所述断裂框架结构压靠所述玻璃层。

根据另一实施例，该方法还包括将所述玻璃层支撑在柔性支撑结构上，其中，将所述断裂框架结构压靠所述玻璃层包括在所述玻璃层支撑在所述柔性支撑结构上时将所述断裂框架结构压靠所述玻璃层。

根据另一实施例，所述柔性支撑结构包括弹性层和摩擦系数低于所述弹性层的涂层，且将所述玻璃层支撑在所述柔性支撑结构上包括将所述玻璃层放置在所述涂层上。

根据另一实施例，形成所述划线包括，使用至少一个定位器和至少一个划线尖端，以在所述材料层的表面上划出具有弯曲角部的矩形线。

根据另一实施例，所述断裂框架结构包括具有与所述回路形划线匹配的形状的环形结构，且使用所述断裂框架结构沿着所述划线对所述材料层进行断裂包括通过将所述环形结构朝向所述划线移动来沿着所述划线对所述材料层进行断裂。

根据另一实施例，将所述环形结构朝向所述划线移动包括使用由控制器控制的定位器来移动所述环形结构。

根据另一实施例，所述材料层包括玻璃显示器层，且该方法还包括将所述玻璃显示器层支撑在弹性支撑结构层上，其中，将所述环形结构朝向所述划线移动包括在所述玻璃显示器层支撑在所述弹性支撑结构层上时将所述环形结构朝向所述划线移动。

根据一个实施例，提供了一种用于切割材料层的装置，该材料层具有包含带有回路形状的划线的表面，该装置包括：断裂结构，该断裂结构具有与所述划线的回路形状匹配的形状，且被配置成与所述划线对准地压靠所述材料层；和支撑结构，在将所述断裂结构压靠所述材料层时所述材料层支撑在该支撑结构上。

根据另一实施例，所述断裂结构包括环形断裂框架。

根据另一实施例，该装置还包括对所述断裂结构进行位置调整的至少一个定位器和控制所述定位器的控制器。

根据另一实施例，所述划线具有至少一个弯曲部分，且所述断裂结构具有与所述划线和弯曲部分的形状匹配的形状。

根据另一实施例，该装置还包括：划线尖端；和跨所述材料层的表面移动所述划线尖端以形成所述划线的定位器。

根据另一实施例，所述支撑结构包括多个支撑结构层。

根据另一实施例，所述支撑结构层中的一个包括聚四氟乙烯。

根据另一实施例，所述支撑结构层中的一个包括弹性材料。

根据一个实施例，提供了一种用于形成具有矩形形状和弯曲角部的玻璃层的方法，该方法包括：在所述玻璃层的表面上形成矩形划线，其中，所述矩形划线具有四个直边和四个倒圆角部；和使用具有与所述矩形划线匹配的形状的断裂结构沿着所述矩形划线对所述玻璃层进行断裂。

根据另一实施例，所述断裂结构包括与所述矩形划线对准的具有倒圆角部的环状矩形断裂框架，且使用所述断裂结构包括将所述环状矩形断裂框架压靠与其上形成有所述矩形划线的表面相对的所述玻璃层的表面。

根据另一实施例，该方法还包括在用所述环状矩形断裂框架按压所述玻璃层时将所述玻璃层支撑在包括柔性材料的支撑结构上。

根据另一实施例，所述玻璃层包括选自以下玻璃层组的玻璃层，该组包括显示器盖玻璃层、滤色器层、薄膜晶体管层和触摸传感器基板层，所述支撑结构包括摩擦系数低于所述柔性材料且覆盖所述柔性材料的材料层，且支撑所述玻璃层包括将所述玻璃层支撑在具有较低摩擦系数的所述材料层和所述柔性材料上。

前述内容仅仅例示了本发明的原理，且在不超出本发明的范围和精神的情况下，本领域技术人员可作出各种修改。可单独地或者以任意组合实施前述实施例。

Claims (22)

1.一种用于图案化材料层的方法，包括：

将回路形划线形成到所述材料层的表面上；以及

使用与所述回路形划线对准的断裂框架结构沿着所述划线对所述材料层进行断裂。

2.如权利要求1所述的方法，其中，划出所述回路形划线包括划出具有倒圆角部的矩形划线。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述回路形划线封闭了所述材料的具有弯曲角部的基本上矩形区域，并且，对所述材料层进行断裂包括将所矩形区域以外的所述材料层的部分断裂开。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述材料层包括玻璃层，所述回路形划线在所述玻璃层上限定了具有倒圆角部的矩形区域，且对所述材料层进行断裂包括将所述断裂框架结构压靠所述玻璃层。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

将所述玻璃层支撑在柔性支撑结构上，其中，将所述断裂框架结构压靠所述玻璃层包括在所述玻璃层支撑在所述柔性支撑结构上时将所述断裂框架结构压靠所述玻璃层。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述柔性支撑结构包括弹性层和摩擦系数低于所述弹性层的涂层，且将所述玻璃层支撑在所述柔性支撑结构上包括将所述玻璃层放置在所述涂层上。

7.如权利要求1所述的方法，其中，形成所述划线包括，使用至少一个定位器和至少一个划线尖端，以在所述材料层的表面上划出具有弯曲角部的矩形线。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述断裂框架结构包括具有与所述回路形划线匹配的形状的环形结构，且使用所述断裂框架结构沿着所述划线对所述材料层进行断裂包括通过将所述环形结构朝向所述划线移动来沿着所述划线对所述材料层进行断裂。

9.如权利要求8所述的方法，其中，将所述环形结构朝向所述划线移动包括使用由控制器控制的定位器来移动所述环形结构。

10.如权利要求8所述的方法，其中，所述材料层包括玻璃显示器层，该方法还包括将所述玻璃显示器层支撑在弹性支撑结构层上，其中，将所述环形结构朝向所述划线移动包括在所述玻璃显示器层支撑在所述弹性支撑结构层上时将所述环形结构朝向所述划线移动。

11.一种用于切割材料层的装置，该材料层具有包含带有回路形状的划线的表面，该装置包括：

断裂结构，该断裂结构具有与所述划线的回路形状匹配的形状，且被配置成与所述划线对准地压靠所述材料层；和

支撑结构，在将所述断裂结构压靠所述材料层时所述材料层支撑在该支撑结构上。

12.如权利要求11所述的装置，其中，所述断裂结构包括环形断裂框架。

13.如权利要求12所述的装置，还包括：

至少一个定位器，其对所述断裂结构进行位置调整；和

控制器，其控制所述定位器。

14.如权利要求11所述的装置，其中，所述划线具有至少一个弯曲部分，且所述断裂结构具有与所述划线和弯曲部分的形状匹配的形状。

15.如权要求11的装置，还包括：

划线尖端；和

定位器，其跨所述材料层的表面移动所述划线尖端以形成所述划线。

16.如权利要求11所述的装置，其中，所述支撑结构包括多个支撑结构层。

17.如权利要求16所述的装置，其中，所述支撑结构层中的一个包括聚四氟乙烯。

18.如权要求17所述的装置，其中，所述支撑结构层中的一个包括弹性材料。

19.一种用于形成具有矩形形状和弯曲角部的玻璃层的方法，包括：

在所述玻璃层的表面上形成矩形划线，其中，所述矩形划线具有四个直边和四个倒圆角部；和

使用具有与所述矩形划线匹配的形状的断裂结构，沿着所述矩形划线对所述玻璃层进行断裂。

20.如权利要求19所述的方法，其中，所述断裂结构包括与所述矩形划线对准的具有倒圆角部的环状态矩形断裂框架，且使用所述断裂结构包括将所述环状矩形断裂框架压靠所述玻璃层的表面，该表面与之上形成有所述矩形划线的表面相对。

21.如权要求20所述的方法，还包括：

在用所述环状矩形断裂框架按压所述玻璃层时，将所述玻璃层支撑在包括柔性材料的支撑结构上。

22.如权利要求21所述的方法，其中，所述玻璃层包括选自以下构成的组的玻璃层：显示器盖玻璃层、滤色器层、薄膜晶体管层和触摸传感器基板层，所述支撑结构包括摩擦系数低于所述柔性材料且覆盖所述柔性材料的材料层，且支撑所述玻璃层包括将所述玻璃层支撑在具有较低摩擦系数的所述材屋和所述柔性材料上。

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