CN105374710A - 封装基板的加工方法 - Google Patents
封装基板的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105374710A CN105374710A CN201510486460.4A CN201510486460A CN105374710A CN 105374710 A CN105374710 A CN 105374710A CN 201510486460 A CN201510486460 A CN 201510486460A CN 105374710 A CN105374710 A CN 105374710A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging
- base plate
- chip
- water
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 149
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 102
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 45
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 12
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 11
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
提供封装基板的加工方法。在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。封装基板(W)的加工方法构成为具有如下工序：在利用切削水喷嘴(74)以切削水将卡盘工作台(12)的吸引面(41)与封装基板之间填满后利用吸引面吸引保持封装基板；利用切削刀具(71)沿着分割预定线(81)切削封装基板而分割成各个芯片；利用切削水喷嘴向芯片供给切削水而利用切削水密封卡盘工作台的吸引面；以及从卡盘工作台的吸引面喷射吹送空气而使芯片从吸引面分离并进行回收。
Description
技术领域
本发明涉及车载用LED的封装基板的加工方法。
背景技术
在车载用LED的封装基板的情况下，公知在作为发光面的封装基板的正面上以覆盖芯片的方式形成有树脂制的透镜的结构(例如，参照专利文献1)。并且，作为封装基板的基底基板，还公知在基底基板的正面上形成树脂层的结构(例如，参照专利文献2)。并且，作为形成有透镜的封装基板的分割方法，公知有使封装基板的透镜侧容纳在夹具的容纳部并从封装基板的背面侧进行切削而分割成各个芯片的方法(例如，参照专利文献3)。
专利文献1：日本特开2014-103354号公报
专利文献2：日本特开2013-175511号公报
专利文献3：日本特开2012-174701号公报
发明内容
在上述的封装基板上由金属板形成有布线图案，存在因金属板与树脂之间的热膨胀系数的差异而产生翘曲的问题。并且，在以往的封装基板用的卡盘工作台上，与封装基板的分割后的芯片对应地形成有多个吸引孔，通过使各个吸引孔成为负压而吸引保持存在翘曲的封装基板。然而，凭借这种封装基板用的卡盘工作台，很难在以使封装基板的翘曲变平坦的方式进行了矫正的状态下吸引保持封装基板。
此外，对于封装基板用的卡盘工作台而言，由于各个吸引孔在工作台内部连通，因此产生于一部分的吸引孔的泄露有可能给其他的吸引孔带来影响。即，分割后的芯片因从卡盘工作台的各吸引孔喷射的吹送空气(blowair)而分离，但如果一部分的芯片先行从一部分的吸引孔分离，则吹送空气会从该一部分的吸引孔泄露。由此存在如下的问题：由于其他的吸引孔的吹送空气压力降低，因此由其他的吸引孔保持的芯片难以从卡盘工作台分离。
本发明是鉴于这一点而完成的，其目的在于提供一种封装基板的加工方法，能够在进行矫正了的状态下使封装基板吸引保持于卡盘工作台，并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。
在本发明的封装基板的加工方法中，封装基板在正面具有凸部且该凸部被分割预定线划分，利用加工装置的切削刀具沿着该分割预定线切削该封装基板而生成芯片，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持该封装基板的吸引面；以及水供给机构，其至少向该封装基板的上表面供给水而覆盖该封装基板的上表面，该卡盘工作台在该吸引面具有：凹部，其容纳该凸部；进入槽，其与该分割预定线对应且供该切削刀具进入；以及多个吸引孔，它们构成为能够在由该进入槽划分的区域中吸引保持芯片，所述封装基板的加工方法包含如下工序：保持工序，利用该水供给机构使该水供给到该卡盘工作台的该吸引面，当在该封装基板的正面与该吸引面之间填满了该水之后，使该吸引孔与该吸引源连通而吸引该水，并且使该凸部容纳于该凹部而利用该吸引面吸引保持该封装基板的正面；分割工序，使该切削刀具从在该保持工序中吸引保持的该封装基板的背面切入，并沿着该分割预定线切削进给而进行切削，分割成该芯片；水填充工序，利用该水供给机构对在该分割工序中分割的该芯片供给该水，用该水至少将相邻的该芯片之间填满；以及芯片回收工序，在该水填充工序中用该水至少将相邻的该芯片之间填满的状态下，将该卡盘工作台的吸引切换成喷射而使流体从该吸引面喷射，使该芯片从该吸引面分离而回收该芯片。
根据该结构，在将封装基板的正面的凸部容纳在卡盘工作台的吸引面的凹部的状态下，封装基板的正面与卡盘工作台的吸引面之间被水填满。并且，由多个吸引孔吸引水，并且封装基板被拉靠至吸引面的多个吸引孔，从而通过封装基板将卡盘工作台上的水向外侧挤出。因此，在空气不会进入封装基板的正面与卡盘工作台的吸引面之间而矫正了翘曲的状态下由卡盘工作台吸引保持封装基板。并且，在使封装基板的分割后的芯片从卡盘工作台分离时，至少相邻的芯片之间被水填满，卡盘工作台的吸引面被水密封。由于利用水的密封抑制吸引孔的空气的泄露，因此即使一部分的芯片先从吸引面分离，空气吹送压力也不会大幅降低。由此，能够借助空气吹送使芯片易于从卡盘工作台的吸引面分离。
并且，在上述封装基板的加工方法中，该封装基板具有围绕该凸部而形成的剩余区域，该卡盘工作台的该吸引孔配设为能够进行该剩余区域的吸引，在该保持工序与该水填充工序之间实施剩余区域去除工序，在该剩余区域去除工序中，利用该切削刀具切削该凸部与该剩余区域之间的边界，利用该凹部吸引保持该凸部而使该剩余区域从该卡盘工作台分离。
并且，在上述封装基板的加工方法中，该封装基板在背面侧配设有金属板，在该保持工序中，对该封装基板的正面进行吸引保持，以便利用该切削刀具从该封装基板的背面侧切入。
发明效果
根据本发明，在吸引保持封装基板时，通过用水将封装基板的正面与卡盘工作台的吸引面之间填满，能够在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持。并且，在使封装基板的分割后的芯片从卡盘工作台分离时，通过用水至少填满相邻的芯片之间，能够使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。
附图说明
图1是本实施方式的加工装置的立体图。
图2A、2B、2C是比较例的封装基板的加工方法的说明图。
图3A、3B、3C是本实施方式的保持工序的说明图。
图4A、4B是本实施方式的分割工序的说明图。
图5是本实施方式的剩余区域去除工序的说明图。
图6是本实施方式的水填充工序的说明图。
图7A、7B是本实施方式的芯片回收工序的说明图。
标号说明
1：加工装置；12：卡盘工作台；23：吸引源；41：吸引面；42：凹部；44：进入槽；45、46：吸引孔；71：切削刀具；74：切削水喷嘴(水供给机构)；81：分割预定线；82：凸部；83：金属板；89：毛边；A1：器件区域；A2：剩余区域；W：封装基板。
具体实施方式
下面，参照附图，对应用了本实施方式的封装基板的加工方法的加工装置进行说明。图1是本实施方式的加工装置的立体图。图2是比较例的封装基板的加工方法的说明图。另外，本实施方式的加工装置不限于图1所示的结构。关于本实施方式的封装基板的加工方法，只要是能够分割封装基板的加工装置，就能够应用于各种加工装置。
如图1所示，加工装置1构成为通过使卡盘工作台12相对于切削机构14相对移动，而将由卡盘工作台12保持的封装基板W分割成各个芯片C(参照图5)。在封装基板W中，在长方形的金属板83的正面沿长度方向并排设置有多个(在本实施方式中为3个)树脂制的凸部82。并且，封装基板W分为配置有多个凸部82的LED器件用的多个器件区域A1以及器件区域A1的周围的剩余区域A2。各器件区域A1被格子状的分割预定线81划分成多个区域，在各区域中配设有LED器件(未图示)。
对于该封装基板W而言，剩余区域A2作为边角料被去除，沿着分割预定线81将器件区域A1分割成各个芯片C(参照图5)。另外，封装基板W不限于LED器件用的基板，也可以是半导体器件用的基板。并且，不限于芯片搭载后的基板，也可以是芯片搭载前的基板。封装基板W的凸部82例如由环氧树脂、硅酮树脂形成，但只要能够在金属板83上形成凸部82，也可以是任意的树脂。
在加工装置1的基台11上设置有使卡盘工作台12在X轴方向上移动的切削进给机构13。切削进给机构13具有配置在基台11上且与X轴方向平行的一对导轨31、以及以能够滑动的方式设置在一对导轨31上的由电动机驱动的X轴工作台32。在X轴工作台32的背面侧分别形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠33与这些螺母部螺合。并且，对与滚珠丝杠33的一端部连结的驱动电动机34进行旋转驱动，从而沿着导轨31在X轴方向上对卡盘工作台12进行切削进给。
在X轴工作台32上经由θ工作台35以能够旋转的方式设置有从上方观察呈长方形状的卡盘工作台12。卡盘工作台12具有保持封装基板W的吸引面41。在卡盘工作台12的吸引面41上与封装基板W的多个凸部82对应地、沿长度方向并排地形成有多个凹部42。卡盘工作台12的各凹部42形成为具有与封装基板W的各凸部82的高度一致的深度，能够容纳封装基板W的各凸部82。在各凹部42的周围以支承封装基板W的凸部82的周围的剩余区域A2的方式形成有支承面43。
在卡盘工作台12的吸引面41上，与封装基板W的分割预定线81对应地形成有供切削刀具71进入的进入槽44。在卡盘工作台12的凹部42的底面(吸引面41)上，在被进入槽44划分成格子状的区域中形成有吸引保持封装基板W的分割后的各个芯片C的多个吸引孔45。并且，在凹部42的周围的支承面43(吸引面41)上形成有吸引保持封装基板W的剩余区域A2的多个吸引孔46。各吸引孔45、46分别通过卡盘工作台12内的流路而与吸引源23(参照图3A)连接。
并且，各吸引孔45还分别通过卡盘工作台12内的流路而与空气源24(图3A参照)连接。在从卡盘工作台12朝向吸引源23和空气源24的配管中途设置有阀25、26、27，该阀25、26、27控制对贯通孔45、46的吸引力和吹送空气的供给(参照图3A)。在吸引保持分割前的封装基板W时，各吸引孔45、46与吸引源23连通，从而吸引面41成为负压而吸引保持封装基板W。在使封装基板W的分割后的芯片C(参照图5)分离时，各吸引孔45与空气源24连通，从而借助吹送空气使芯片C从吸引面41分离。
在基台11上设置有以避开卡盘工作台12的移动路径的方式部分性开口的立壁部21。在立壁部21上设置有在Y轴方向和Z轴方向上移动切削机构14的分度进给机构15和切入进给机构16。分度进给机构15具有配置在立壁部21的前表面且与Y轴方向平行的一对导轨51以及以能够滑动的方式设置在一对导轨51上的Y轴工作台52。切入进给机构16具有配置在Y轴工作台52上且与Z轴方向平行的一对导轨61以及以能够滑动的方式设置在一对导轨61上的Z轴工作台62。
在Y轴工作台52的背面侧形成有螺母部，滚珠丝杠53与该螺母部螺合。并且，在Z轴工作台62的背面侧形成有螺母部，滚珠丝杠(未图示)与该螺母部螺合。在Y轴工作台52用的滚珠丝杠53、Z轴工作台62用的滚珠丝杠的一端部分别连结有驱动电动机54、64。利用这些驱动电动机54、64对各个滚珠丝杠53进行旋转驱动，从而固定在Z轴工作台62上的切削机构14沿着导轨51、61在Y轴方向上进行分度进给、在Z轴方向上进行切入进给。
切削机构14构成为在主轴72的末端安装有切削刀具71。利用刀具罩73覆盖切削刀具71的周围，在刀具罩73上设置有朝向切削部分喷射切削水的切削水喷嘴74。切削水喷嘴74作为水供给机构而发挥功能，不仅在加工中喷射切削水，还在加工前和加工后至少向封装基板W的上表面供给切削水而将其覆盖。并且，在主轴72上设置有拍摄机构17，根据拍摄机构17的拍摄图像将切削刀具71对准封装基板W的分割预定线81。
此外，如图2A所示，在分割前的封装基板W中，因金属板83与凸部82的热膨胀系数的差异而产生有翘曲。并且，如图2B所示，封装基板W的分割后的各芯片C分别由卡盘工作台12的各吸引孔45保持，但由于各吸引孔45在工作台内相连，因此当一部分的吸引孔45产生泄露时，有可能也给其他的吸引孔45带来影响。此外，虽然也可以如图2C所示、从封装基板W的正面侧的树脂制的凸部82进行切削，但是在切入树脂的期间切削刀具71会发热。因切削刀具71的发热导致金属板83的切削变得困难，毛边89变大。
因此，在本实施方式中，在用切削水(水)将封装基板W的正面与卡盘工作台12的吸引面41之间填满的状态下，使卡盘工作台12吸引保持封装基板W，从而矫正封装基板W的翘曲(参照图3)。并且，在封装基板W的分割后，用切削水密封卡盘工作台12的吸引面41，同时利用吹送空气使芯片C分离，从而抑制吹送空气的泄露(参照图7)。此外，在封装基板W的切削加工时，利用切削刀具71从封装基板W的背面侧的金属板83进行切削，从而利用切削水冷却切削刀具71和金属板83而抑制金属板83的毛边的产生(参照图4)。
以下，参照图3至图6，对本实施方式的封装基板的加工方法进行说明。图3是本实施方式的保持工序的说明图。图4是本实施方式的分割工序的说明图。图5是本实施方式的剩余区域去除工序的说明图。图6是本实施方式的水填充工序的说明图。图7是本实施方式的芯片回收工序的说明图。另外，保持工序、分割工序、剩余区域去除工序、水填充工序、芯片回收工序仅仅是一例，可以进行适当变更。
如图3所示，首先实施保持工序。如图3A所示，在保持工序中，从切削机构14(参照图4)的切削水喷嘴74向卡盘工作台12的吸引面41供给切削水，卡盘工作台12的吸引面41被切削水填满。在该情况下，不仅卡盘工作台12的凹部42而且凹部42的周围的支承面43也被切削水填满。并且，关闭吸引源23用的阀25、26，切断从吸引源23对吸引孔45、46的吸引力。同样，也关闭空气源24用的阀27，停止从空气源24对吸引孔45的吹送空气的供给。
如图3B所示，将封装基板W以其正面朝下的状态载置在卡盘工作台12的吸引面41上的切削水的水面上。由此，封装基板W的正面与卡盘工作台12的吸引面41之间被切削水填满，封装基板W因切削水而从卡盘工作台12的吸引面41浮起。此时，将封装基板W的正面侧的凸部82定位在卡盘工作台12的凹部42。并且，如上所述在封装基板W上因树脂制的凸部82与金属板83的热膨胀率的差异而产生有轻微翘曲。
如图3C所示，打开吸引源23用的阀25、26而将吸引源23与吸引孔45、46连通，卡盘工作台12的吸引面41上产生吸引力。通过吸引孔45、46吸引切削水，并且通过吸引力将封装基板W拉靠至吸引面41。由此，将封装基板W的各凸部82容纳在卡盘工作台12的各凹部42。并且，在封装基板W的外周侧的剩余区域A2中，将切削水从卡盘工作台12向外侧挤出，同时剩余区域A2被拉靠至支承面43。由此，不会出现空气进入到封装基板W的正面与卡盘工作台12的吸引面41之间的情况，由支承面43强力地吸附封装基板W的翘曲。
并且，封装基板W的各凸部82由卡盘工作台12的凹部42吸引保持，封装基板W的剩余区域A2由卡盘工作台12的支承面43吸引保持。这样，卡盘工作台12的吸引面41被封装基板W气密地封闭，借助吸引面41的吸引力矫正封装基板W的翘曲。另外，控制阀25、26的切换时机，既可以利用吸引孔45、46同时吸引保持封装基板W的凸部82与剩余区域A2，也可以在利用吸引孔45吸引保持封装基板W的凸部82之后利用吸引孔46吸引保持封装基板W的剩余区域A2。
如图4所示，在保持工序后实施分割工序。如图4A所示，在分割工序中，切削刀具71借助分度进给机构15在Y轴方向上移动而相对于封装基板W的分割预定线81对位，切削刀具71借助切入进给机构16在Z轴方向上移动而下降至能够完全切割封装基板W的高度。并且，相对于高速旋转的切削刀具71在X轴方向上移动卡盘工作台12，由此切削刀具71进入卡盘工作台12的进入槽44且封装基板W沿着分割预定线81切削进给。
如图4B所示，当封装基板W被沿着一个方向的所有的分割预定线81切削时，卡盘工作台12旋转90度，开始进行与一个方向的分割预定线81垂直的另一方向的分割预定线81的切削进给。其结果为，将封装基板W分割成各个芯片C，各芯片C由卡盘工作台12吸引保持。在分割工序中，由于卡盘工作台12的凹部42的深度与封装基板W的凸部82的高度一致，因此能够在相同的位置持续地吸引保持小片化后的芯片C直至切削结束。
在该情况下，利用卡盘工作台12吸引保持封装基板W的正面侧，利用切削刀具71从封装基板W的背面侧的金属板83切入。由于切削水直接供给到切削刀具71和金属板83，因此利用切削水充分地冷却切削刀具71和金属板83。由于在抑制了切削刀具71和金属板83的发热的状态下进行切削，因此抑制金属板83的毛边的产生。由此，不会像从封装基板W的正面侧的凸部82切入的情况那样，在切削刀具71发热的状态下切入金属板83，能够抑制毛边的产生并且有效地切断封装基板W。
如图5所示，在分割工序后，实施剩余区域去除工序。在剩余区域去除工序中，与分割工序同样地利用切削刀具71(参照图4)切削封装基板W的凸部82(芯片C)与剩余区域A2之间的边界。并且，在打开吸引源23用的阀25的状态下，关闭阀26。由此，维持针对各个芯片C的吸引力的状态不变而停止针对剩余区域A2的吸引力。并且，剩余区域A2从卡盘工作台12分离并作为边角料被废弃。另外，可以利用操作员的手工作业实施剩余区域去除工序，也可以利用未图示的去除装置实施剩余区域去除工序。
如图6所示，在剩余区域去除工序后，实施水填充工序。在水填充工序中，从切削机构14(参照图4)的切削水喷嘴74朝向各个芯片C供给切削水，相邻的芯片C之间及芯片C的上表面被切削水覆盖。由于芯片C被切削水浸没，因此利用切削水可靠地密封卡盘工作台12的吸引面41。另外，在水填充工序中，不限于芯片C整体被切削水覆盖的结构，只要至少相邻的芯片C之间被切削水填满，就能够充分地密封卡盘工作台12的吸引面41。
如图7所示，在水填充工序后，实施芯片回收工序。如图7A所示，在芯片回收工序中，在停止来自切削水喷嘴74的切削水供给的状态下，关闭吸引源23用的阀25，打开空气源24用的阀27而将卡盘工作台12的吸引切换成喷射。由此，从卡盘工作台12的吸引面41(凹部42)的吸引孔45喷射吹送空气，从吸引面41分离各个芯片C。当各个芯片C从卡盘工作台12的吸引面41分离时，各个芯片C因切削水而在吸引面41的上方浮起。
此时，由于卡盘工作台12的吸引面41被切削水完全地密封，因此即使一部分的芯片C先分离，吹送空气也难以从此前保持该一部分的芯片C的吸引孔45泄露。因此，不必大幅降低吹送空气压力，能够利用吹送空气使芯片C易于从卡盘工作台的吸引面41分离。另外，也可以代替从吸引孔45喷射吹送空气的方式，通过喷射液体或气体等流体而使芯片C从卡盘工作台12的吸引面41分离。
如图7B所示，当各个芯片C从卡盘工作台12的吸引面41分离时，从卡盘工作台12的一端侧通过切削水喷嘴74喷出切削水，在吸引面41上形成有朝向卡盘工作台12的另一端侧的切削水的流动。由此，芯片C流动到配置在卡盘工作台12的另一端侧的芯片回收容器29，通过芯片回收容器29回收各个芯片C。另外，也可以代替从切削水喷嘴74喷射切削水而实现切削水的流动的方式，从空气喷嘴喷射空气而实现切削水的流动。
如上所述，根据本实施方式的封装基板W的加工方法，在将封装基板W的正面的凸部82容纳在卡盘工作台12的吸引面41的凹部42中的状态下，将封装基板W的正面与卡盘工作台12的吸引面41之间用切削水填满。并且，切削水被吸引到多个吸引孔45，并且封装基板W被拉靠至吸引面41的多个吸引孔45，从而通过封装基板W从卡盘工作台12向外侧挤出切削水。因此，不会出现空气进入封装基板W的正面与卡盘工作台12的吸引面41之间的情况，在矫正了翘曲的状态下由卡盘工作台12吸引保持封装基板W。并且，在使封装基板W的分割后的芯片C从卡盘工作台12分离时，至少相邻的芯片C之间被切削水填满，卡盘工作台12的吸引面41被切削水密封。由于利用切削水的密封抑制吸引孔45的空气的泄露，因此即使一部分的芯片C先从吸引面分离，也不会出现空气吹送压力大幅降低的情况。由此，能够借助空气吹送使芯片C易于从卡盘工作台12的吸引面41分离。
另外，本发明不限于上述实施方式，可以进行各种变更并实施。在上述实施方式中，关于附图中图示的大小或形状等并不限于此，在发挥本发明的效果的范围内可以进行适当变更。除此之外，只要不脱离本发明的目的的范围，就可以进行适当变更并实施。
例如，在上述的实施方式中，利用切削机构14的切削水喷嘴74构成水供给机构，但不限于该结构。也可以与切削水喷嘴74分开地设置水供给机构。在该情况下，水供给机构只要是能够向封装基板W的上表面供给水的结构即可，也可以构成为向封装基板W供给切削水以外的水。
并且，在上述的实施方式中，采用封装基板W具有金属板83的结构，但不限于该结构。封装基板W也可以是不具有金属板83的基板。
并且，在上述的实施方式中，采用封装基板W的加工方法中包含剩余区域去除工序的结构，但也可以是不具有剩余区域去除工序的结构。在不具有剩余区域去除工序的情况下，也可以在吸引保持着封装基板W的剩余区域A2的状态下实施芯片回收工序。
并且，在上述的实施方式中，采用在分割工序后实施剩余区域去除工序的结构，但不限于该结构。剩余区域去除工序只要在保持工序与水填充工序之间实施即可，例如也可以在分割工序前实施剩余区域去除工序。即，也可以切断剩余区域A2与将成为芯片C的器件区域A1的边界而仅将剩余区域A2去除之后，分割成各个芯片C。在该情况下，按照保持工序、切削器件区域A1与剩余区域A2的边界的切削工序、剩余区域去除工序、分割工序、水填充工序、芯片回收工序的顺序实施封装基板W的加工方法。
并且，在上述的实施方式中，采用在水填充工序后实施芯片回收工序的工序，但不限于该结构。作为芯片回收工序，只要在已通过水填充工序用水至少填满相邻的芯片之间的状态下实施即可，例如也可以在水填充工序的中途实施芯片回收工序。
工业实用性
像以上说明的那样，本发明具有如下效果：在进行矫正了的状态下使封装基板吸引保持于卡盘工作台，并且能够使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离，本发明特别是针对车载用LED的封装基板的加工方法有效。
Claims (3)
1.一种封装基板的加工方法，该封装基板在正面具有凸部且该凸部被分割预定线划分，利用加工装置的切削刀具沿着该分割预定线切削该封装基板而生成芯片，其特征在于，
该加工装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持该封装基板的吸引面；以及水供给机构，其至少向该封装基板的上表面供给水而覆盖该封装基板的上表面，
该卡盘工作台在该吸引面具有：凹部，其容纳该凸部；进入槽，其与该分割预定线对应而供该切削刀具进入；以及多个吸引孔，它们构成为能够在由该进入槽划分的区域中吸引保持芯片，
所述封装基板的加工方法包含如下工序：
保持工序，利用该水供给机构使该水供给到该卡盘工作台的该吸引面，当在该封装基板的正面与该吸引面之间填满了该水之后，使该吸引孔与该吸引源连通而吸引该水，并且使该凸部容纳于该凹部而利用该吸引面吸引保持该封装基板的正面；
分割工序，使该切削刀具从在该保持工序中吸引保持的该封装基板的背面切入，并沿着该分割预定线切削进给而进行切削，分割成该芯片；
水填充工序，利用该水供给机构对在该分割工序中分割的该芯片供给该水，用该水至少将相邻的该芯片之间填满；以及
芯片回收工序，在该水填充工序中用该水至少将相邻的该芯片之间填满的状态下，将该卡盘工作台的吸引切换成喷射而使流体从该吸引面喷射，使该芯片从该吸引面分离而回收该芯片。
2.根据权利要求1所述的封装基板的加工方法，其中，
该封装基板具有围绕该凸部而形成的剩余区域，
该卡盘工作台的该吸引孔配设为能够进行该剩余区域的吸引，
在该保持工序与该水填充工序之间实施剩余区域去除工序，在该剩余区域去除工序中，利用该切削刀具切削该凸部与该剩余区域之间的边界，利用该凹部吸引保持该凸部而使该剩余区域从该卡盘工作台分离。
3.根据权利要求1或2所述的封装基板的加工方法，其中，
该封装基板在背面侧配设有金属板，
在该保持工序中，对该封装基板的正面进行吸引保持，以便利用该切削刀具从该封装基板的背面侧切入。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014164716A JP6312554B2 (ja) | 2014-08-13 | 2014-08-13 | パッケージ基板の加工方法 |
| JP2014-164716 | 2014-08-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105374710A true CN105374710A (zh) | 2016-03-02 |
| CN105374710B CN105374710B (zh) | 2019-09-06 |
Family
ID=55376784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510486460.4A Active CN105374710B (zh) | 2014-08-13 | 2015-08-10 | 封装基板的加工方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6312554B2 (zh) |
| KR (1) | KR102204848B1 (zh) |
| CN (1) | CN105374710B (zh) |
| TW (1) | TWI647865B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106670940A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-17 | 江门市楚材科技有限公司 | 一种工件及抛光设备双重定位的抛光加工生产线 |
| CN107452606A (zh) * | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN108296935A (zh) * | 2017-01-11 | 2018-07-20 | 株式会社迪思科 | 卡盘工作台和磨削装置 |
| CN108349063A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-07-31 | Hoya株式会社 | 载体及使用该载体的基板的制造方法 |
| CN108527499A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| CN109473376A (zh) * | 2017-09-07 | 2019-03-15 | 东和株式会社 | 切断装置以及半导体封装的搬送方法 |
| CN110137101A (zh) * | 2018-02-08 | 2019-08-16 | 东和株式会社 | 切断装置以及切断品的制造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101931306B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2019-03-13 | (주) 엔지온 | 판재 절단 장치 및 방법 |
| EP3707747A4 (en) * | 2017-11-10 | 2021-07-28 | Applied Materials, Inc. | DOUBLE-SIDED PATTERN CHUCK |
| WO2019164640A1 (en) | 2018-02-20 | 2019-08-29 | Applied Materials, Inc. | Patterned vacuum chuck for double-sided processing |
| JP7328507B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-08-17 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101870037A (zh) * | 2009-04-23 | 2010-10-27 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN102097373A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-06-15 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2011115875A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Apic Yamada Corp | 切断装置及び切断方法 |
| CN103358409A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-10-23 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5803797A (en) * | 1996-11-26 | 1998-09-08 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck |
| SG84524A1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-11-20 | Towa Corp | Nest for dicing, and method and apparatus for cutting tapeless substrate using the same |
| JP5613585B2 (ja) | 2011-02-17 | 2014-10-29 | 株式会社ディスコ | 発光素子パッケージ基板の分割方法及び支持ジグ |
| JP2013175511A (ja) | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Nhk Spring Co Ltd | 鉄ベース回路基板 |
| JP5952059B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2016-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板保持方法 |
| JP2014103354A (ja) | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板、ｌｅｄモジュール、及び回路基板の製造方法 |
-
2014
- 2014-08-13 JP JP2014164716A patent/JP6312554B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-24 TW TW104120322A patent/TWI647865B/zh active
- 2015-07-28 KR KR1020150106354A patent/KR102204848B1/ko active IP Right Grant
- 2015-08-10 CN CN201510486460.4A patent/CN105374710B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101870037A (zh) * | 2009-04-23 | 2010-10-27 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN102097373A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-06-15 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2011115875A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Apic Yamada Corp | 切断装置及び切断方法 |
| CN103358409A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-10-23 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108349063A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-07-31 | Hoya株式会社 | 载体及使用该载体的基板的制造方法 |
| CN108349063B (zh) * | 2016-03-31 | 2020-10-27 | Hoya株式会社 | 载体及使用该载体的基板的制造方法 |
| CN107452606A (zh) * | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN106670940A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-17 | 江门市楚材科技有限公司 | 一种工件及抛光设备双重定位的抛光加工生产线 |
| CN108296935A (zh) * | 2017-01-11 | 2018-07-20 | 株式会社迪思科 | 卡盘工作台和磨削装置 |
| CN108527499A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| CN108527499B (zh) * | 2017-03-06 | 2021-06-04 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| CN109473376A (zh) * | 2017-09-07 | 2019-03-15 | 东和株式会社 | 切断装置以及半导体封装的搬送方法 |
| CN109473376B (zh) * | 2017-09-07 | 2022-02-11 | 东和株式会社 | 切断装置以及半导体封装的搬送方法 |
| CN110137101A (zh) * | 2018-02-08 | 2019-08-16 | 东和株式会社 | 切断装置以及切断品的制造方法 |
| CN110137101B (zh) * | 2018-02-08 | 2023-03-10 | 东和株式会社 | 切断装置以及切断品的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI647865B (zh) | 2019-01-11 |
| KR20160020352A (ko) | 2016-02-23 |
| CN105374710B (zh) | 2019-09-06 |
| JP2016040808A (ja) | 2016-03-24 |
| TW201607082A (zh) | 2016-02-16 |
| JP6312554B2 (ja) | 2018-04-18 |
| KR102204848B1 (ko) | 2021-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105374710A (zh) | 封装基板的加工方法 | |
| JP5709370B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
| CN105280554B (zh) | 切断装置及切断方法 | |
| KR102120533B1 (ko) | 절단 장치 | |
| CN1824482B (zh) | 切削装置 | |
| KR102365978B1 (ko) | 절삭 장치 | |
| JP2014225489A (ja) | 切削装置およびパッケージ基板の加工方法 | |
| JP2017196752A (ja) | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 | |
| CN107263755A (zh) | 卡盘工作台 | |
| JP7154195B2 (ja) | 切断装置及び切断品の製造方法 | |
| KR20120030784A (ko) | 기판 절단 시스템 및 기판 지지장치 | |
| TW201641242A (zh) | 切削裝置 | |
| JP2015109348A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| KR102463650B1 (ko) | 가공 장치 | |
| JP6170827B2 (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
| JP2012004225A (ja) | 被切断基板の治具及び製品基板の製造方法 | |
| CN208289140U (zh) | 划片机冷却结构及双刀无水切割划片机 | |
| CN102580938A (zh) | 旋转清洗装置 | |
| KR102158825B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
| CN108987341A (zh) | 芯片的制造方法 | |
| JP6385144B2 (ja) | 加工装置 | |
| CN108987339A (zh) | 芯片的制造方法 | |
| CN208021069U (zh) | 一种用于玻璃精雕机的定位装置 | |
| JP2020198407A (ja) | 切削装置 | |
| JP2008161764A (ja) | シール材の塗布方法及び塗布装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |