JP2020198407A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄ローラーを用いる場合に比べてチップの表面側への洗浄水の回り込みを低減した状態で、チップの裏面側を洗浄する切削装置を提供する。【解決手段】被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削して複数のチップに分割する切削ユニットと、複数のチップの表面側を保持して、チャックテーブルから複数のチップを搬送する搬送ユニットと、搬送ユニットがチャックテーブルから複数のチップを搬送する際に通過する搬送経路に設けられた洗浄ユニットと、を備える切削装置であって、洗浄ユニットは、被加工物の裏面より大きいサイズの１つの面を有し且つ弾性を有する平板状の吸水部材を含み、吸水部材の１つの面と搬送ユニットによって保持された複数のチップの裏面側とが接触した状態で、吸水部材と搬送ユニットとを相対的に動かすことにより、複数のチップの裏面側が洗浄ユニットで洗浄される、切削装置を提供する。【選択図】図２

Description

本発明は、搬送ユニットによって保持された複数のチップを洗浄する洗浄ユニットを備える切削装置に関する。

液晶ディスプレイのバックライト、照明器具等には、小型で発光効率が高いＬＥＤ（Light Emitting Diode）が広く使われている。このＬＥＤを含むチップ（以下、ＬＥＤチップ）は、例えば、端子の仕様や光の取り出し方向等の要求に応じてパッケージされ、上述した機器に組み込まれる。

ＬＥＤチップを製造するためには、例えば、基板の表面側を複数の分割予定ラインによって複数の領域に区画し、この各領域にＬＥＤを形成する。そして、各分割予定ラインに沿って基板を分割する（例えば、特許文献１参照）。基板の分割は、例えば、ダイシング装置と呼ばれる切削装置を用いて行われる。

切削装置は、例えば、基板を保持するための治具と、環状の切れ刃を含む切削ブレードとを有する。高速に回転させた切削ブレードを分割予定ラインに沿って切り込ませながら、切削ブレードと治具とを相対的に移動させることで、移動の経路に沿って基板が分割されて複数のＬＥＤチップが製造される（例えば、特許文献２参照）。

各ＬＥＤチップは、吸着パッドを備える搬送機構によりその表面側（基板の表面側に対応する側）が吸着された状態で、搬送機構により搬送される（例えば、特許文献２及び３参照）。

ところで、切削後のＬＥＤチップの裏面側（基板の裏面側に対応する側）には微細な切削屑等が付着している。そこで、切削屑等を除去するために、切削装置には洗浄ユニットが設けられている（例えば、特許文献２参照）。洗浄ユニットは、例えば、一対の洗浄ローラーと、この一対の洗浄ローラーに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを備える。

例えば、洗浄ローラーに洗浄水を含ませた状態で洗浄ローラーを回転させる。そして、搬送機構で各ＬＥＤチップを吸着した状態で各ＬＥＤチップの裏面側を、回転している洗浄ローラーに接触させる。これにより、ＬＥＤチップの裏面側が洗浄ローラーで洗浄される。

特開２０１１−１３５１０３号公報 特開２０１５−１２２６４号公報 特開２０１７−１０８０４３号公報

しかし、回転により生じる遠心力等に起因して、切削屑等を含んだ洗浄水が、洗浄ローラーから飛散して、例えば、互いに隣接するＬＥＤチップの隙間からＬＥＤチップの表面側に回り込む場合がある。飛散した洗浄水がＬＥＤチップの表面側に付着すると、ＬＥＤチップの表面側が汚染される。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、洗浄ローラーを用いる場合に比べてチップの表面側への洗浄水の回り込みを低減できる裏面洗浄ユニットを備える切削装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削して複数のチップに分割する切削ユニットと、該複数のチップの表面側を保持して、該チャックテーブルから該複数のチップを搬送する搬送ユニットと、該搬送ユニットが該チャックテーブルから該複数のチップを搬送する際に通過する搬送経路に設けられた洗浄ユニットと、を備える切削装置であって、該洗浄ユニットは、該被加工物の該裏面より大きいサイズの１つの面を有し且つ弾性を有する平板状の吸水部材を含み、該吸水部材の該１つの面と該搬送ユニットによって保持された該複数のチップの裏面側とが接触した状態で、該吸水部材と該搬送ユニットとを相対的に動かすことにより、該複数のチップの該裏面側が該洗浄ユニットで洗浄される、切削装置が提供される。

好ましくは、該洗浄ユニットは、該吸水部材に接する基部を更に備え、該吸水部材は、該基部の第１面に接して設けられる第１の吸水部材と、該基部の該第１面とは反対側に位置する第２面に接して設けられる第２の吸水部材とを含み、該洗浄ユニットは、該基部に接続され且つ該基部の該第１面及び該第２面を上下反転させる反転ユニットと、該基部及び該吸水部材よりも下方に設けられ、該第１の吸水部材及び該第２の吸水部材のうち該基部の下方に位置する一方を洗浄する吸水部材洗浄ユニットと、を更に備える。

本発明の一態様に係る切削装置の洗浄ユニットは、被加工物の裏面より大きいサイズの１つの面を有し且つ弾性を有する平板状の吸水部材を含む。そして、吸水部材の１つの面と搬送ユニットによって保持された複数のチップの裏面側とが接触した状態で、吸水部材と搬送ユニットとを相対的に動かすことにより、複数のチップの裏面側を洗浄する。

これにより、回転する洗浄ローラーでＬＥＤチップの裏面側を洗浄する場合に比べて、洗浄水の飛散を低減できるので、ＬＥＤチップの表面側への洗浄水の回り込みを低減できる。それゆえ、ＬＥＤチップの表面側の汚染を低減できる。

被加工物の一例の斜視図である。 切削装置の斜視図である。 吸引部等の斜視図である。 図４（Ａ）は吸引部を下降させるときの吸引部等の側面図であり、図４（Ｂ）は吸引部を往復移動させるときの吸引部等の側面図である。 第２実施形態に係る裏面洗浄ユニット等の側面図である。 図６（Ａ）は第２のスポンジに洗浄水を噴射するときの裏面洗浄ユニット等の側面図であり、図６（Ｂ）は第２のスポンジにエアーを噴射するときの裏面洗浄ユニット等の側面図である。 裏面洗浄ユニットを１８０度回転させるときの裏面洗浄ユニット等の側面図である。 図８（Ａ）は被加工物の変形例を示す斜視図であり、図８（Ｂ）は被加工物のＤＤ矢視断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、被加工物１１の一例の斜視図である。被加工物１１は、例えば、サファイアで形成された基板１３を含む。但し、基板１３の材料は、サファイアに限定されず、半導体、セラミックス等の材料で形成されてもよい。

本実施形態の基板１３は、長辺９０ｍｍ及び短辺８０ｍｍの矩形の板形状を有する。また、基板１３は、概ね平坦な表面１３ａと、表面１３ａとは反対側に位置する裏面１３ｂとを有する。基板１３の厚さは、例えば、１ｍｍである。

基板１３には、互いに直交する複数の分割予定ライン（ストリート）１５が設定されている。複数の分割予定ライン１５は、基板１３の長辺に平行な第１の分割予定ライン１５ａと、基板１３の短辺に平行な第２の分割予定ライン１５ｂとを含む。

基板１３の形状、大きさ及び厚さは、上述の例に限定されない。また、第１の分割予定ライン１５ａ及び第２の分割予定ライン１５ｂの数は、図１に示す例に限定されるものではない。

第１の分割予定ライン１５ａと第２の分割予定ライン１５ｂとによって区画される基板１３の複数の領域１３ｃの表面１３ａ側には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を含むデバイス１７が設けられている。

次に、被加工物１１を加工するための切削装置２について説明する。なお、以下の説明で用いられるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに垂直である。図２は、切削装置２の斜視図である。切削装置２は、複数の構成要素を搭載するための筐体４を備える。

筐体４は、概ね水平な第１面４ａを有する。第１面４ａの後端（Ｘ軸方向の一端）には、第１面４ａに概ね直交する第２面４ｂが設けられている。また、第１面４ａの前端（Ｘ軸方向の他端）には、第１面４ａに概ね直交する第３面４ｃが設けられている。つまり、第１面４ａ、第２面４ｂ及び第３面４ｃは階段状に形成されている。

第２面４ｂの左右方向の一方側（Ｙ軸方向の一方側）の位置には、開口４ｄが形成されている。開口４ｄの内部には、カセットエレベータ６が設けられている。カセットエレベータ６には、昇降機構（不図示）が連結されており、この昇降機構によってカセットエレベータ６は昇降する。

カセットエレベータ６の上面には、被加工物１１を収容可能なカセット８が載せられる。カセット８は、被加工物１１を出し入れ可能な側面を有しており、図２に示す例では、この側面がＸ軸方向で開口４ｄと重なる様に、カセット８は配置されている。

開口４ｄの前方（即ち、第１面４ａ側）には、被加工物１１を仮置きするための仮置きユニット１２が設けられている。仮置きユニット１２は、各々Ｘ軸方向に平行な一対のガイドレール１４ａ及び１４ｂを有する。

一対のガイドレール１４ａ及び１４ｂは、ガイドレール１４ａ及び１４ｂ上に引き出された被加工物１１のＹ軸方向の位置を所定の位置に調整する。ガイドレール１４ａ及び１４ｂの近傍の第１面４ａ上には、被加工物１１をカセット８から引き出す搬送機構１６が設けられている。

搬送機構１６は、後方（即ち、開口４ｄ側）に把持部１６ａを有する。搬送機構１６は、把持部１６ａで被加工物１１を把持した状態で、被加工物１１をガイドレール１４ａ及び１４ｂへ引き出して、被加工物１１をＸ軸方向の所定の位置に配置する。

開口４ｄの上方には、左右方向に沿うスリット４ｅが形成されている。このスリット４ｅから突出する態様で、第１搬送アーム１８ａが設けられている。第１搬送アーム１８ａの基端側（後端側）には移動機構（不図示）が連結されており、第１搬送アーム１８ａはこの移動機構によりＹ軸方向に移動する。

第１搬送アーム１８ａの先端部（前端部）には、エアシリンダ等の昇降機構１８ｂが設けられている。昇降機構１８ｂの側方には、被加工物１１を撮像するためのカメラユニット２０が設けられている。

また、昇降機構１８ｂの下方には、吸引部１８ｃが連結されている。吸引部１８ｃの下面側には吸引パッド（不図示）が設けられている。なお、この吸引パッドの流路は、筐体４内に設けられたエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

吸引源を動作させて吸引部１８ｃの下面側に負圧を発生させれば、吸引部１８ｃで被加工物１１を吸引して保持できる。なお、第１搬送アーム１８ａ、昇降機構１８ｂ、吸引部１８ｃ等は、第１搬送ユニット１８を構成する。

第１面４ａの中央部には、開口４ｆが形成されている。開口４ｆ内には、Ｘ軸移動テーブル２２が設けられている。Ｘ軸移動テーブル２２の前方及び後方には防塵防滴カバー２４が設けられている。更に、Ｘ軸移動テーブル２２及び防塵防滴カバー２４の下方には、Ｘ軸移動テーブル２２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）が設けられている。

Ｘ軸移動テーブル２２上には、被加工物１１を吸引して保持するためのチャックテーブル２６が設けられている。チャックテーブル２６は、金属で形成され且つ上面視で矩形の平板状である治具ベース２８を有する。治具ベース２８の内部には、流路（不図示）が形成されており、この流路の一端には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

治具ベース２８の下方には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。回転駆動源は、鉛直方向（即ち、Ｚ軸方向）に概ね平行な直線を回転軸として、治具ベース２８を回転させる。

治具ベース２８の上面には、被加工物１１に対応する大きさを有する保持治具３０が装着される。保持治具３０は、樹脂（例えば、合成ゴム、天然ゴム）等の材料で形成されており、上面視で矩形の平板状である。

保持治具３０には、治具ベース２８の流路の他端に接続する貫通孔が設けられている。吸引源を動作させると、治具ベース２８を介して保持治具３０の上面には負圧が発生するので、保持治具３０の上面は、被加工物１１等を吸引して保持する保持面として機能する。

保持治具３０の保持面には、被加工物１１の第１の分割予定ライン１５ａ及び第２の分割予定ライン１５ｂに対応する位置に、逃げ溝３０ａ（図３参照）が形成されている。逃げ溝３０ａは、保持面から治具ベース２８の上面には達しない所定の深さまで形成されている。

開口４ｆの後方には、被加工物１１を切削して複数のチップ１９（図３参照）へ分割するための切削ユニット３２が設けられている。切削ユニット３２は、防塵防滴カバー２４の上方に位置し、切削ユニット移動機構（不図示）によってＹ軸及びＺ軸方向に沿って移動可能な態様で支持されている。

切削ユニット３２は、スピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３４を有する。スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源を動作させると、スピンドルを回転軸として切削ブレード３４は回転する。

開口４ｆの上方の第２面４ｂには、表面洗浄ユニット３６が設けられている。表面洗浄ユニット３６は、例えば、純水等の洗浄水を下方へ噴射することで、複数のチップ１９の表面側（即ち、基板１３の表面１３ａ側）を洗浄する。

但し、切削装置２において、表面洗浄ユニット３６を省略してもよい。例えば、被加工物１１の基板１３の表面１３ａ側に切削屑の付着を防止するカバー等が設けられている場合は、表面１３ａ側の洗浄を省略してもよい。

スリット４ｅの上方には、左右方向に沿うスリット４ｇが形成されている。このスリット４ｇから突出する態様で、第２搬送アーム４０ａが設けられている。第２搬送アーム４０ａの基端側（後端側）には、移動機構（不図示）が連結されており、この移動機構によって第２搬送アーム４０ａはＹ軸方向に移動する。

第２搬送アーム４０ａの先端部（前端部）には、エアシリンダ等の昇降機構４０ｂが設けられている。また、昇降機構４０ｂの下方には、吸引部４０ｃが連結されている。ここで、図３を用いて吸引部４０ｃについて説明する。図３は、吸引部４０ｃ等の斜視図である。

吸引部４０ｃは、昇降機構４０ｂのピストンロッドの下端に接続された平板部４０ｄを有する。平板部４０ｄの内部には、流路（不図示）が形成されており、この流路の一端にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

平板部４０ｄの下方には、複数の吸引パッド部４０ｅが設けられている。各吸引パッド部４０ｅは、略円柱形状であり、下端側には高さ方向に伸縮可能な樹脂製のベローズが設けられている。また、吸引パッド部４０ｅの内部には、吸引パッド部４０ｅの高さ方向に沿って貫通孔（不図示）が設けられている。

吸引パッド部４０ｅの貫通孔の一端は、平板部４０ｄの流路の他端に接続し、当該貫通孔の他端は、ベローズの底部に位置する。吸引源を動作させるとベローズの底部には負圧が発生するので、吸引パッド部４０ｅはその下端側でチップ１９を吸引して保持できる。

ここで、図２に戻る。第２搬送アーム４０ａ、昇降機構４０ｂ、吸引部４０ｃ等は、第２搬送ユニット４０を構成する。第２搬送ユニット４０は、開口４ｆに位置するチャックテーブル２６から複数のチップ１９を搬送する。

開口４ｆの左右方向の他方側（Ｙ軸方向の他方側）には、チップ１９の裏面側（即ち、基板１３の裏面１３ｂ側）を洗浄するための裏面洗浄ユニット４２が設けられている。この裏面洗浄ユニット４２は、第２搬送ユニット４０がチャックテーブル２６からチップ収容容器５２へ複数のチップ１９を搬送する際に通過する搬送経路Ａに位置している。

裏面洗浄ユニット４２は、各チップ１９の裏面側から切削屑等を除去することで、各チップ１９の裏面側を洗浄する。次に、図４（Ａ）、図４（Ｂ）等を参照して、第１実施形態に係る裏面洗浄ユニット４２について説明する。

裏面洗浄ユニット４２は、多孔質部材で形成され且つ弾性を有するスポンジ（吸水部材）４４を有する。スポンジ４４は、例えば、格子状に構成された複数のバー（不図示）や、板状のベース部材（不図示）で支持され、所定の高さ位置に固定される。

スポンジ４４は、上面視で矩形の平板状であり、長辺がＸ軸と平行になり、短辺がＹ軸と平行になる様に配置されている。本実施形態のスポンジ４４は、約５ｍｍ程度の厚さと、上面視で長辺１００ｍｍ及び短辺９０ｍｍの大きさとを有する。

上述の様に、本実施形態の被加工物１１の基板１３は、上面視で長辺９０ｍｍ及び短辺８０ｍｍである。つまり、スポンジ４４の上部側の１つの面４４ａは、切削ブレード３４で切削する前の被加工物１１の裏面１１ｂ全体と接触可能な形状（即ち、裏面１１ｂと同様且つ裏面１１ｂより大きいサイズ）を有する。

スポンジ４４は、純水等の液体を吸収して保持する。但し、スポンジ４４に保持される液体の量が多すぎると、チップ１９の洗浄時に、チップ１９に押圧されたスポンジ４４から液体が流れ出して、チップ１９に掛かる可能性がある。そこで、本実施形態では、スポンジ４４から液体が滴り落ちない程度に、スポンジ４４中の液体を除去する。

例えば、液体ノズル（不図示）を用いてスポンジ４４に液体を噴射して、スポンジ４４全体に液体を吸収させる。その後、エアーノズル（不図示）を用いてスポンジ４４にエアーを吹き付けて、スポンジ４４から液体をある程度除去する。

これにより、スポンジ４４は液体を適度に保持した状態になる。なお、液体ノズル及びエアーノズルは、スポンジ４４の上方に設けられても、下方に設けられてもよい。ここで、再び、図２に戻る。

裏面洗浄ユニット４２の左右方向の他方側（Ｙ軸方向の他方側）には、チップ１９を乾燥させるための乾燥テーブル５０が設けられている。乾燥テーブル５０は、各チップ１９を負圧により吸引して保持する保持面を有する。

保持面の下方には、例えば、ヒーター（不図示）が設けられている。ヒーターを用いて保持面を加熱することにより、裏面洗浄ユニット４２で洗浄する際に裏面１９ｂ側に付着した液体を除去できる。

乾燥テーブル５０の左右方向の他方側（Ｙ軸方向の他方側）には、開口４ｈが形成されている。開口４ｈには、１又は複数のチップ収容容器５２が設けられている。各チップ収容容器５２には、高さ方向に複数のパレット（不図示）が積層されており、各パレットには、１つの被加工物１１から製造される複数のチップ１９が収容される。

第３面４ｃのうち開口４ｈの前方に対応する領域にはドア部５４が設けられている。チップ収容容器５２内にチップ１９が所定量収容されると、チップ収容容器５２は、ドア部５４を通じて切削装置２の外へ取り出される。

第２搬送アーム４０ａの左右方向の他方側（Ｙ軸方向の他方側）に隣接する位置には、スリット４ｇから突出する態様で、第３搬送アーム４８ａが設けられている。第３搬送アーム４８ａの基端側（後端側）には、移動機構（不図示）が連結されており、この移動機構によって第３搬送アーム４８ａはＹ軸方向に移動する。

第３搬送アーム４８ａの先端部（前端部）には、エアシリンダ等の昇降機構４８ｂが設けられる。また、昇降機構４８ｂの下方には、吸引部４８ｃが連結されている。第３搬送アーム４８ａ、昇降機構４８ｂ、吸引部４８ｃ等は、第３搬送ユニット４８を構成する。第３搬送ユニット４８の構成は、第２搬送ユニット４０と同じであるので、これ以上の説明を省略する。

筐体４の第３面４ｃ側には、切削装置２に対してオペレータが指示等を入力するための操作パネル５６が設けられている。また、筐体４の第２面４ｂには、各種情報を表示するためのモニタ５８が設けられている。

次に、切削装置２を用いた被加工物１１の加工方法の例を説明する。まず、搬送機構１６等を用いて被加工物１１をチャックテーブル２６へ搬送する（第１搬送ステップ（Ｓ１０））。

第１搬送ステップ（Ｓ１０）では、まず、搬送機構１６を用いてカセット８から被加工物１１をガイドレール１４ａ及び１４ｂ上へ引き出す。次いで、仮置きユニット１２で被加工物１１のＸ軸及びＹ軸方向の位置を調整した後、第１搬送ユニット１８で被加工物１１を保持し、被加工物１１をチャックテーブル２６へ搬送する。

第１搬送ステップ（Ｓ１０）後、切削ユニット３２等を用いて被加工物１１を切削する（切削ステップ（Ｓ２０））。切削ステップ（Ｓ２０）では、まず、吸引源を動作させて、チャックテーブル２６で被加工物１１の基板１３の裏面１３ｂ側を保持する。次に、カメラユニット２０を用いて、被加工物１１の表面１３ａ側を撮像する。

そして、例えば、複数の第１の分割予定ライン１５ａのうちの１つとＸ軸方向とが平行になる様に、チャックテーブル２６を回転させる。次いで、高速に回転させた切削ブレード３４の下端を、裏面１３ｂと逃げ溝３０ａの底部との間の高さに位置付ける。

そして、Ｘ軸移動機構でチャックテーブル２６をＸ軸方向の一端側へ移動させる（加工送り）。これにより、１つの第１の分割予定ライン１５ａに沿って、基板１３が切断される。

次いで、切削ユニット移動機構で、切削ブレード３４をＹ軸方向に割り出し送りして、切断された第１の分割予定ライン１５ａのＹ軸方向に隣接する他の１つの第１の分割予定ライン１５ａに、切削ブレード３４を位置付ける。

次いで、Ｘ軸移動機構でチャックテーブル２６をＸ軸方向の他端側へ移動させる（加工送り）。これにより、他の１つの第１の分割予定ライン１５ａに沿って、基板１３が切断される。

全ての第１の分割予定ライン１５ａに沿って基板１３を切断した後、同様にして、複数の第２の分割予定ライン１５ｂに沿って基板１３を切断する。これにより、被加工物１１を複数のチップ１９に分割する。

切削ステップ（Ｓ２０）後、第２搬送ユニット４０の吸引部４０ｃで各チップ１９の表面１９ａ側（即ち、基板１３の表面１３ａ側）を吸引して保持する。このとき、複数のチップ１９は、互いの相対的な位置が固定された状態で、吸引部４０ｃにより保持される。

次に、第２搬送ユニット４０を左右方向の一方側（Ｙ軸方向の一方側）に移動させ、各チップ１９を裏面洗浄ユニット４２の直上に位置付ける。そして、昇降機構４０ｂで吸引部４０ｃを下降させ、スポンジ４４の１つの面４４ａと裏面１９ｂ側とを接触させる（第２搬送ステップ（Ｓ３０））。

図４（Ａ）は、吸引部４０ｃを下降させるときの吸引部４０ｃ等の側面図である。第２搬送ステップ（Ｓ３０）では、全てのチップ１９の裏面１９ｂがスポンジ４４の１つの面４４ａに接する様に、複数のチップ１９を１つの面４４ａの略中央に位置付ける。

なお、複数のチップ１９のうち最も外側に位置するチップ１９の裏面１９ｂ側の外周を、スポンジ４４の１つの面４４ａの外周よりも１ｍｍ以上（好ましくは２ｍｍ以上、更に好ましくは３ｍｍ以上）内側に位置付ける。

第２搬送ステップ（Ｓ３０）の後、裏面洗浄ユニット４２で各チップ１９の裏面１９ｂ側を洗浄する（洗浄ステップ（Ｓ４０））。洗浄ステップ（Ｓ４０）では、適度に水分を保持しているスポンジ４４の１つの面４４ａと裏面１９ｂ側とを接触させた状態で、スポンジ４４と第２搬送ユニット４０とを相対的に動かす。

例えば、スポンジ４４を静止させた状態で、所定のＹ軸方向の位置を中心として左右方向（Ｙ軸方向）に沿って第２搬送アーム４０ａを移動機構で往復移動させる。例えば、Ｙ軸方向の振幅が１ｍｍとなる様に、第２搬送アーム４０ａを略１ｍｍ／ｓの移動速度で往復移動させる。

図４（Ｂ）は、吸引部４０ｃを往復移動させるときの吸引部４０ｃ等の側面図である。第２搬送アーム４０ａの往復移動は、例えば、２０ｓ以上３０ｓ以下の時間を行われる。この様に、本実施形態では、適度に水分を保持している１つの面４４ａに対してチップ１９の裏面１９ｂ側を擦り付けることで、切削屑等を除去して裏面１９ｂ側を洗浄する。

それゆえ、回転する洗浄ローラーでチップ１９の裏面１９ｂ側を洗浄する場合に比べて、洗浄ローラーから洗浄水が飛散して、チップ１９の表面１９ａ側へ回り込むことを低減できる。従って、表面１９ａ側の汚染を低減できる。

第２搬送ユニット４０は、洗浄ステップ（Ｓ４０）の後、各チップ１９を乾燥テーブル５０へ搬送する（第３搬送ステップ（Ｓ５０））。第３搬送ステップ（Ｓ５０）後、各チップ１９の裏面１９ｂ側を乾燥テーブル５０で乾燥させる（乾燥ステップ（Ｓ６０））。

乾燥ステップ（Ｓ６０）後、第３搬送ユニット４８で乾燥テーブル５０上の各チップ１９を保持して、各チップ１９をチップ収容容器５２へ搬送する（第４搬送ステップ（Ｓ７０））。Ｓ１０からＳ７０を所定回数繰り返した後、ドア部５４を開いて、チップ収容容器５２を切削装置２から取り出す。

次に、第２実施形態に係る裏面洗浄ユニット４２について説明する。図５は、第２実施形態に係る裏面洗浄ユニット４２等の側面図である。第２実施形態の裏面洗浄ユニット４２は、上面視で矩形の平板状である板部材（基部）４６を有する。

板部材４６は、長辺がＸ軸方向と平行で、短辺がＹ軸方向と平行となる様に配置されている。板部材４６は、例えば、金属で形成されており、上面視で長辺１９０ｍｍ及び短辺１００ｍｍの大きさと、１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度の厚さとを有する。

板部材４６は、第１面４６ａを有する。第１面４６ａには、上面視で長辺１００ｍｍ及び短辺９０ｍｍの大きさと、５ｍｍ程度の厚さとを有する第１のスポンジ（第１の吸水部材）４４−１が設けられている。なお、第１のスポンジ４４−１は、板部材４６の第１面４６ａからはみ出さない様に、第１面４６ａの略中央に配置されている。

また、板部材４６は、第１面４６ａとは反対側に位置する第２面４６ｂを有する。第２面４６ｂには、上面視で長辺１００ｍｍ及び短辺９０ｍｍの大きさと、５ｍｍ程度の厚さとを有する第２のスポンジ（第２の吸水部材）４４−１が設けられている。なお、第２のスポンジ４４−２も、板部材４６の第２面４６ｂからはみ出さない様に、第２面４６ｂの略中央に配置されている。

板部材４６の短辺方向の略中間位置には、円柱状の回転軸４６ｃの一端が接続されている。また、回転軸４６ｃの他端には、モータ等の駆動機構４６ｄが連結されている。駆動機構４６ｄは、回転軸４６ｃを回転させる。駆動機構４６ｄは、例えば、回転軸４６ｃを１８０度回転させる。

この様に、回転軸４６ｃ及び駆動機構４６ｄは、板部材４６の第１面４６ａ及び第２面４６ｂを上下反転させる反転ユニットを構成する（図７参照）。なお、回転軸４６ｃの近傍には、回転軸４６ｃを固定するロック機構（不図示）が設けられている。

ロック機構は、回転軸４６ｃ及び板部材４６の少なくとも一方と係合して、洗浄ステップ（Ｓ４０）中に板部材４６が回転しない様に板部材４６を固定する。但し、洗浄ステップ（Ｓ４０）後、板部材４６を回転させるときには、ロック機構の係合は解除される。

裏面洗浄ユニット４２の下方には、スポンジ洗浄ユニット（吸水部材洗浄ユニット）６０が設けられている。スポンジ洗浄ユニット６０は、第１のスポンジ４４−１及び第２のスポンジ４４−２のうち板部材４６の下方に位置する一方に対して洗浄水Ｂを噴射するための洗浄水噴射部６２を有する（図６（Ａ）参照）。

洗浄水噴射部６２は、純水等の洗浄水Ｂを噴射する略円筒状の洗浄ノズル６４を有する。洗浄ノズル６４はその噴射口が上方を向く様に設けられており、例えば、所定の噴射角度で洗浄水Ｂを噴射する。

洗浄ノズル６４の側方には、エアシリンダ６６のピストンロッド６６ｂの一端が固定されている。なお、ピストンロッド６６ｂの他端側は、エアシリンダ６６のシリンダチューブ６６ａに部分的に収容されている。エアシリンダ６６を動作させることにより、ピストンロッド６６ｂはＹ軸方向に沿って移動する。

洗浄ノズル６４から洗浄水Ｂを噴射させた状態で、エアシリンダ６６で洗浄ノズル６４を板部材４６の短辺の一端から他端までＹ軸方向に沿って動かす。これにより、板部材４６の下面側に位置するスポンジ（図６（Ｂ）の例では、第２のスポンジ４４−２）を洗浄できる。

スポンジ洗浄ユニット６０は、第１のスポンジ４４−１及び第２のスポンジ４４−２のうち板部材４６の下方に位置する一方に対してエアーＣを吹き付けるためのエアー噴射部６８を更に有する（図６（Ｂ）参照）。

エアー噴射部６８は、エアーＣを噴射する略円筒状のエアーノズル７０を有する。エアーノズル７０はその噴射口が上方を向く様に設けられており、例えば、所定の噴射角度でエアーＣを噴射する。

エアーノズル７０の側方には、エアシリンダ７２のピストンロッド７２ｂの一端が固定されている。なお、ピストンロッド７２ｂの他端側は、エアシリンダ７２のシリンダチューブ７２ａに部分的に収容されている。エアシリンダ７２を動作させることにより、ピストンロッド７２ｂはＹ軸方向に沿って移動する。

エアーノズル７０からエアーＣを噴射させた状態で、エアシリンダ７２でエアーノズル７０を板部材４６の短辺の一端から他端までＹ軸方向に沿って動かす。これにより、板部材４６の下面側に位置するスポンジ（図６（Ｂ）の例では、第２のスポンジ４４−２）をある程度乾燥させることができる。

なお、洗浄水噴射部６２の数は、１つに限定されない。洗浄水噴射部６２は、板部材４６の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って複数設けられてもよい。同様に、エアー噴射部６８の数も１つには限定されず、板部材４６の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って複数設けられてもよい。

次に、第２実施形態に係る裏面洗浄ユニット４２等を用いて各チップ１９の裏面１９ｂ側を洗浄する洗浄ステップ（Ｓ４０）について説明する。第２実施形態の洗浄ステップ（Ｓ４０）では、第１のスポンジ４４−１の１つの面４４−１ａと裏面１９ｂ側とを接触させた状態で、第１のスポンジ４４−１と第２搬送ユニット４０とを相対的に動かす。

これにより、各チップ１９の裏面１９ｂ側を洗浄する。なお、１つの面４４−１ａは、板部材４６の第１面４６ａに接する面とは反対側に位置する第１のスポンジ４４−１の表面である。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第１のスポンジ４４−１の１つの面４４−１ａに対して吸引部４０ｃを往復移動させるときの吸引部４０ｃ等の側面図である。第２実施形態では、吸引部４０ｃの往復移動中に、まず、チップ１９と接するスポンジとは反対側に位置するスポンジ（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）の例では第２のスポンジ４４−２）を洗浄する。

図６（Ａ）は、第２のスポンジ４４−２に洗浄水Ｂを噴射するときの裏面洗浄ユニット４２等の側面図である。吸引部４０ｃの往復移動中に、洗浄ノズル６４から洗浄水Ｂを噴射させた状態で、ピストンロッド６６ｂで洗浄ノズル６４を板部材４６の短辺の一端から他端までＹ軸方向に沿って動かす（吸水部材洗浄ステップ（Ｓ４２））。

これにより、板部材４６の下面側に位置する第２のスポンジ４４−２を洗浄する。次に、洗浄水Ｂの噴射を停止する。そして、当該スポンジをある程度乾燥させる。図６（Ｂ）は、第２のスポンジ４４−２にエアーＣを噴射するときの裏面洗浄ユニット４２等の側面図である。

エアーノズル７０からエアーＣを噴射させた状態で、ピストンロッド７２ｂでエアーノズル７０を板部材４６の短辺の一端から他端までＹ軸方向に沿って動かす（吸水部材乾燥ステップ（Ｓ４４））。

これにより、液体が滴り落ちない程度に、板部材４６の下面側に位置する第２のスポンジ４４−２を乾燥させる。この様に、第２実施形態では、チップ１９の裏面１９ｂ側を一方のスポンジでの洗浄中に、他方のスポンジを洗浄できる。

なお、第１のスポンジ４４−１と第２のスポンジ４４−２とは、板部材４６により空間的に分離されているので、一方を用いてチップ１９を洗浄しているときに、他方の洗浄及び乾燥を行っても、チップ１９の洗浄に影響はない。

吸水部材洗浄ステップ（Ｓ４２）及び吸水部材乾燥ステップ（Ｓ４４）は、吸引部４０ｃの往復移動中（即ち、洗浄ステップ（Ｓ４０）中）に行われる。洗浄ステップ（Ｓ４０）終了後、昇降機構４０ｂで吸引部４０ｃを上昇させる。

そして、各チップ１９を乾燥テーブル５０へ搬送した後（即ち、第３搬送ステップ（Ｓ５０）の後）、回転軸４６ｃを１８０度回転させて、板部材４６の第１面４６ａ及び第２面４６ｂを上下反転させる（反転ステップ（Ｓ５２））。

図７は、裏面洗浄ユニット４２を１８０度回転させるときの裏面洗浄ユニット４２等の側面図である。図７に示す例では、使用後の第１のスポンジ４４−１の１つの面４４−１ａを下方に移動させ、洗浄及び乾燥後の第２のスポンジ４４−２の１つの面４４−２ａを上方に移動させる。なお、１つの面４４−２ａは、板部材４６の第２面４６ｂに接する面とは反対側に位置する第２のスポンジ４４−２の表面である。

これにより、次に洗浄ステップ（Ｓ４０）が行われるときには、洗浄等が施された第２のスポンジ４４−２の１つの面４４−２ａを用いて複数のチップ１９の裏面１９ｂ側を洗浄できる。それゆえ、洗浄ステップ（Ｓ４０）では、常に洗浄されたスポンジを用いてチップ１９を洗浄できる。

また、第２のスポンジ４４−２でチップ１９を洗浄する洗浄ステップ（Ｓ４０）中に、使用済の第１のスポンジ４４−１に対して吸水部材洗浄ステップ（Ｓ４２）及び吸水部材乾燥ステップ（Ｓ４４）を施す。これにより、使用済の第１のスポンジ４４−１を洗浄できる。

次に、被加工物１１の変形例を説明する。図８（Ａ）は、被加工物１１の変形例を示す斜視図であり、図８（Ｂ）は、被加工物１１のＤＤ矢視断面図である。当該変形例に係る被加工物１１は、基板１３の表面１３ａ側に設定された第１の分割予定ライン１５ａ及び第２の分割予定ライン１５ｂで区画された各領域１３ｃに、デバイス１７を覆うドーム状のレンズ２１を有する。

レンズ２１は、例えば、デバイス１７から放射される光を透過する透明な樹脂によって形成されている。レンズ２１は、例えば、光の取り出し方向を規定する。また、レンズ２１は、デバイス１７を封止している。このように、被加工物１１は、レンズ２１によりデバイス１７が封止されたパッケージ基板である。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、第２実施形態では、板部材４６に代えて、枠体（不図示）を用いてもよい。枠体を用いる場合、第１のスポンジ４４−１及び第２のスポンジ４４−２は、例えば、一体のスポンジである。

枠体は、例えば、一体のスポンジの外周部分に設けられる。回転軸４６ｃに枠体を固定すれば、第２実施形態と同様に、１つの面側を第１のスポンジ４４−１として使用でき、他の１つの面側を第２のスポンジ４４−２として使用できる。一体のスポンジを上下反転させることもできる。

ところで、裏面洗浄ユニット４２は、スポンジ４４、板部材４６及び回転軸４６ｃに代えて、ベルト状の基部と、基部の表面に設けられたベルト状スポンジ（吸水部材）と、ベルト状の基部を動かすためのローラー等の駆動部（反転ユニット）とを有してもよい。

この場合、ベルト状スポンジの上面側の所定の領域を用いて洗浄ステップ（Ｓ４０）を行う。また、洗浄ステップ（Ｓ４０）中に、ベルト状スポンジの下面側を洗浄し（吸水部材洗浄ステップ（Ｓ４２））、次いで、同下面側をある程度乾燥させる（吸水部材乾燥ステップ（Ｓ４４））。

これにより、チップ１９の裏面１９ｂ側をベルト状スポンジの上面側で洗浄しているときに、ベルト状スポンジの下面側を洗浄できる。その後、第３搬送ステップ（Ｓ５０）後に、駆動部でベルト状スポンジを動かすことで、使用後の上面側を下面へ移動させ、洗浄後の下面側を上面へ移動させることができる（反転ステップ（Ｓ５２））。

２ 切削装置
４ 筐体
４ａ 第１面
４ｂ 第２面
４ｃ 第３面
４ｄ，４ｆ，４ｈ 開口
４ｅ，４ｇ スリット
６ カセットエレベータ
８ カセット
１１ 被加工物
１２ 仮置きユニット
１３ 基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１３ｃ 領域
１４ａ，１４ｂ ガイドレール
１５ 分割予定ライン（ストリート）
１５ａ 第１の分割予定ライン
１５ｂ 第２の分割予定ライン
１６ 搬送機構
１６ａ 把持部
１７ デバイス
１８ 第１搬送ユニット
１８ａ 第１搬送アーム
１８ｂ 昇降機構
１８ｃ 吸引部
１９ チップ
１９ａ 表面
１９ｂ 裏面
２０ カメラユニット
２１ レンズ
２２ Ｘ軸移動テーブル
２４ 防塵防滴カバー
２６ チャックテーブル
２８ 治具ベース
３０ 保持治具
３０ａ 逃げ溝
３２ 切削ユニット
３４ 切削ブレード
３６ 表面洗浄ユニット
４０ 第２搬送ユニット
４０ａ 第２搬送アーム
４０ｂ 昇降機構
４０ｃ 吸引部
４０ｄ 平板部
４０ｅ 吸引パッド部
４２ 裏面洗浄ユニット（洗浄ユニット）
４４ スポンジ（吸水部材）
４４ａ １つの面
４４−１ 第１のスポンジ（第１の吸水部材）
４４−２ 第２のスポンジ（第２の吸水部材）
４４−１ａ １つの面
４４−２ａ １つの面
４６ 板部材（基部）
４６ａ 第１面
４６ｂ 第２面
４６ｃ 回転軸
４６ｄ 駆動機構
４８ 第３搬送ユニット
４８ａ 第３搬送アーム
４８ｂ 昇降機構
４８ｃ 吸引部
５０ 乾燥テーブル
５２ チップ収容容器
５４ ドア部
５６ 操作パネル
５８ モニタ
６０ スポンジ洗浄ユニット（吸水部材洗浄ユニット）
６２ 洗浄水噴射部
６４ 洗浄ノズル
６６，７２ エアシリンダ
６６ａ，７２ａ シリンダチューブ
６６ｂ，７２ｂ ピストンロッド
６８ エアー噴射部
７０ エアーノズル
Ａ 搬送経路
Ｂ 洗浄水
Ｃ エアー

Claims (2)

1. 被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削して複数のチップに分割する切削ユニットと、
   該複数のチップの表面側を保持して、該チャックテーブルから該複数のチップを搬送する搬送ユニットと、
   該搬送ユニットが該チャックテーブルから該複数のチップを搬送する際に通過する搬送経路に設けられた洗浄ユニットと、
   を備える切削装置であって、
   該洗浄ユニットは、該被加工物の該裏面より大きいサイズの１つの面を有し且つ弾性を有する平板状の吸水部材を含み、
   該吸水部材の該１つの面と該搬送ユニットによって保持された該複数のチップの裏面側とが接触した状態で、該吸水部材と該搬送ユニットとを相対的に動かすことにより、該複数のチップの該裏面側が該洗浄ユニットで洗浄されることを特徴とする、切削装置。
2. 該洗浄ユニットは、該吸水部材に接する基部を更に備え、
   該吸水部材は、該基部の第１面に接して設けられる第１の吸水部材と、該基部の該第１面とは反対側に位置する第２面に接して設けられる第２の吸水部材とを含み、
   該洗浄ユニットは、
   該基部に接続され且つ該基部の該第１面及び該第２面を上下反転させる反転ユニットと、
   該基部及び該吸水部材よりも下方に設けられ、該第１の吸水部材及び該第２の吸水部材のうち該基部の下方に位置する一方を洗浄する吸水部材洗浄ユニットと、
   を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載の切削装置。