CN105374603B - 键盘 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了键盘，描述了具有将按键电连接到电子设备的内部组件的各种变型的键盘的实施例。一些实施例包括将几行导电层放置在几行按键下方。所述导电层可以被配置成接收表明按键已被按下的信号。此外，所述内部组件可以被配置成扫描导电层，以便确定一个或多个按键是否被按下。在一些实施例中，所述导电层位于在传统上将内部组件置于其中的电子设备部分的外部。在一些实施例中，可以将基板与键盘集成连接。所述基板可以容纳电子设备的一些内部组件。

Description

键盘
技术领域
所描述的实施例总体上涉及电子设备的键盘。具体来说，本发明的实施例涉及一种具有成行地电连接到电子设备的内部组件的单独按键的键盘。
背景技术
为了允许针对电子设备的用户输入，键盘在本领域内通常是已知的。键盘包括位于所述键盘的顶部部分内的几处凹进或开口内的几个按键。所述按键可以电连接到位于电子设备内的基板(例如印刷电路板)。所述基板通常包括与键盘类似的规格(例如长度和宽度)。换句话说，基板的至少一部分位于每一个按键下方。所述基板可以包括几个开关或其他组件，从而当按键被按下时，其中一个开关或其他组件被致动。这一致动可以对应于针对电子设备的用户输入。
但是按照这种方式使用基板的键盘存在几个缺点。举例来说，具有与键盘类似的规格的基板使用了键盘内的有限空间的一大部分。这样就减少了可用于其他组件的空间，并且还可能导致难以减小键盘的总体占用空间。此外，为了使得基板接收用户输入，容纳按键的每一处凹进必须包括开口，从而使得一个或多个组件(例如键帽、开关)可以突出穿过所述开口并且连接到基板。这些开口允许污染物(例如灰尘、液体)进入从而传播到键盘和/或电子设备内的各种组件，从而可能导致电子设备的损坏或故障。此外，所述开口必然导致从键盘中移除材料，从而导致键盘的总体硬度降低。相应地，键盘在用户感觉起来可能不够结实。
所述基板还占用了原本可以被用来容纳其他内部组件的区域，比如位于与所述凹进相对的部分上的键盘的内部部分。其结果是，电子设备内的一些产生热量的内部组件紧邻对于热量脆弱的其他内部组件。
发明内容
在一个方面中，描述了一种用于实施针对电子设备的用户输入的键盘。所述键盘可以包括具有顶部部分以及与第一部分相对的背面部分的基板，所述顶部部分包括第一凹进和第二凹进。所述键盘还可以包括位于第一凹进与第二凹进之间的肋条(rib)。所述键盘还可以包括提供到第一凹进和第二凹进的电气路径的导电层。在一些实施例中，所述导电层的一部分位于第一凹进和第二凹进内。
在另一方面中，描述了一种电子设备。所述电子设备可以包括具有键盘的顶部外壳。所述键盘可以包括第一行凹进，其具有沿着所述第一行凹进延伸的第一导电层。所述键盘还可以包括第二行凹进，其具有沿着所述第二行凹进延伸的第二导电层。在一些实施例中，第一导电层和第二导电层电连接到电子设备中的内部组件。在一些实施例中，底部外壳与顶部外壳接合。
在另一方面中，描述了一种用于形成电子设备的顶部外壳的方法，所述顶部外壳由铝基板形成。所述方法可以包括移除铝基板的第一部分，以便限定用于键盘的几处凹进以及用于触摸板的开口，所述几处凹进包括具有第一凹进和第二凹进的第一行凹进。所述方法还可以包括移除铝基板的第二部分，以便限定围绕铝基板的外围部分延伸的唇边(lip)部分。所述方法还可以包括移除铝基板的第三部分，以便限定位于第一凹进与第二凹进之间的肋条下方的管道。
在审视附图和详细描述之后，本领域技术人员将认识到所述实施例的其他系统、方法、特征和优点。所有此类附加的系统、方法、特征和优点都应当被包括在本说明书和本概要内、包括在所述实施例的范围内、并且受到所附权利要求书的保护。
附图说明
通过后面结合附图进行的详细描述将会更容易理解本公开内容，其中相同的附图标记指代相同的结构单元，并且其中：
图1示出了处于打开配置中的电子设备的等距视图；
图2示出了键盘的一个实施例的顶视图，其中移除了键盘的键盘按键，并且示出了延伸穿过凹进的导电层；
图3示出了沿着图2中示出的3-3一线的键盘的剖面图，其中示出了位于键盘的背面部分的导电层；
图4示出了(图1中所示的)顶部外壳的一个实施例的等距视图；
图5示出了图4中所示的顶部外壳的等距视图，其被旋转以示出顶部外壳的内部部分；
图6示出了具有沿着凹进延伸的沟槽的键盘的一个替换实施例的一个放大部分；
图7示出了被配置成定位到凹进中的按键套件的一个实施例的分解视图；
图8和9示出了具有延伸穿过键盘的开口的导电层的电子设备的一个实施例的剖面侧视图；
图9示出了具有延伸穿过键盘的一个开口的导电层的电子设备的一个替换实施例的剖面侧视图；
图10示出了在凹进中具有开孔的键盘的一个实施例的顶视图，所述开孔被配置成容纳导电层的延伸；
图11示出了图10中的键盘的一个放大部分，其中示出了所述延伸如何被凹进容纳；
图12示出了图10中的键盘的一个放大部分，其中具有与键盘接合的导电层的一个替换实施例；
图13和14示出了键盘的一个放大部分，其中示出了延伸穿过一行基本上呈矩形的按键(例如功能按键行)的导电层的实施例；
图15示出了具有凹进的键盘的一个实施例的顶视图，其中所述凹进具有开孔；导电层可以按照编织式样延伸穿过凹进和开孔；
图16示出了图15中所示的实施例的剖面侧视图；
图17示出了图15和16中所示的导电层的一个实施例的一个放大部分；
图18示出了具有编织穿过凹进和开孔的导电层的键盘的一个实施例的一个放大部分；所述导电层还包括插入物(insert)；
图19和20示出了具有导电层的键盘的一个放大部分的另一个实施例，所述导电层具有经由凹进中的开孔延伸穿过凹进的翼片(flap)；
图21示出了键盘的一个放大部分的一个实施例，其具有位于凹进内的组件和光源；
图22示出了键盘的一个放大部分的一个替换实施例，其具有逆时针旋转90度的组件和光源；
图23示出了具有矩形凹进的键盘的一个实施例的等距视图，所述矩形凹进具有减小键盘的背面部分的厚度的沟槽；
图24和25示出了顶部外壳的等距视图，其被旋转以示出所述顶部外壳的具有被配置成容纳电子设备的组件的基板的内部部分；
图26示出了具有单独的或模块化导电层的键盘的一个部分的一个实施例；
图27示出了图26中的键盘的一个放大部分，其中示出了彼此电连接的不同按键行中的两个模块化导电层；
图28示出了具有处在键盘的背面部分下方(也就是说不处在键盘的凹进内)的导电层的键盘的一个放大部分的顶视图；
图29示出了图28中的导电层的一个实施例的剖面侧视图，其具有位于键盘的开孔中的导电引脚；
图30示出了图28中的导电层的一个实施例的剖面侧视图，其中所述导电引脚被传感器取代；
图31示出了具有位于开孔的沟槽中的插入物的键盘的一个实施例的一个放大部分，所述插入物电连接到位于键盘的背面部分下方的导电层；
图32示出了图31中所示的实施例的等距视图，其中还示出了开孔中的沟槽以及电连接到导电层的插入物；
图33示出了根据图31和32中所示的实施例的顶部外壳的内部部分；以及
图34示出了用于形成电子设备的顶部外壳的方法的流程图，所述顶部外壳由铝基板形成。
本领域技术人员将认识到并且理解，根据通常的实践，后面所讨论的附图的各种特征不一定是按比例绘制的，并且附图的各种特征和单元的规格可能被扩大或缩小，以便更清楚地说明这里所描述的本发明的实施例。
具体实施方式
现在将详细参照在附图中示出的代表性实施例。应当理解的是，后面的描述不意图把所述实施例限制到一个优选的实施例。相反，其意图涵盖可以被包括在由所附权利要求书限定的所描述的实施例的精神和范围内的各种替换方案、修改和等效方案。
在后面的详细描述中将参照附图，附图构成描述的一部分并且其中作为说明示出了根据所描述的实施例的具体实施例。虽然以足够的细节描述了这些实施例以使得本领域技术人员能够实践所描述的实施例，但是应当理解的是，这些实施例并不作为限制，因此可以使用其他实施例，并且在不背离所描述的实施例的精神和范围的情况下可以作出改变。
后面的公开内容涉及一种具有键盘的电子设备，所述键盘具有与键盘集成在一起的导电层。这些导电层可以是印刷电路板(“PCB”)或柔性层，其具有被配置成将键盘的按键电连接到电子设备的内部组件的一种或多种导电材料。所述导电层可以位于被用来容纳按键的凹进或键孔内。所述键盘可以包括位于邻近的凹进之间的肋条。其中一些肋条包括在所述肋条的下方部分中机械加工的“下方通道(underpass)”或管道，从而允许导电层沿着一行凹进延伸。每一个导电层被配置成接收通过按下对应于该导电层的行中的一个或多个按键而生成的用户输入。此外，每一个导电层被配置成向每一个按键提供电流，其可以被用于位于各处单独的凹进内的光源(例如发光二极管或LED)以及/或者为当按键被按下时所致动的开关或其他组件供电。这些导电层电连接到电子设备内的至少一个内部组件。举例来说，所述导电层可以电连接到处理器或主逻辑板，其中的任一项可以被配置成将用户输入转换成预定功能(例如按下在按键上具有“1”标签的按键生成在电子设备的显示面板上显示的“1”)。此外，所述内部组件可以使用导电层来扫描电连接到该导电层的按键行，从而确定是否有按键被按下。
在一些实施例中，所述凹进不包括任何开孔或开口，但是可以对于前面所描述的管道开放。因此，导电层穿过所述凹进和管道，从而导致电子设备的内部组件最低程度地暴露于污染物的进入。所述键盘可以在键盘的侧向部分处包括开口，从而允许导电层穿过所述开口并且电连接到内部组件。但是这些开口的定位方式通常使得提供对于电子设备中的内部组件的显著更少的接入。此外，被用来形成导电层的材料的总量可以显著少于传统的印刷电路板。这样就允许在电子设备内(例如在键盘下方的区域中)有附加的空间。或者这样可以允许具有总体尺寸得以减小的电子设备。
虽然前面描述的键盘配置在凹进中不包括开孔，但是键盘的其他实施例可以包括位于凹进的垂直侧壁或表面上的开孔。通过这种方式，导电层可以包括对应于与所述导电层相关联的每一个按键的延伸。所述延伸被配置成穿过开孔并且将开孔内的按键电连接到内部组件。所述延伸在凹进中可以是可见的以便连接到按键，而导电层的一个纵长部分则在凹进的上方或下方位于键盘内(即不可见)。
在一些实施例中，所述键盘包括具有邻近肋条的开孔的凹进，从而使得导电层按照编织式样沿着凹进和肋条中的管道延伸。但是限定在其上放置导电层的背面部分不包括任何开孔。因此同样为内部组件屏蔽了污染物。
此外，在一些实施例中，所述键盘可以包括具有第一表面和第二表面的背面部分，其中第一表面限定凹进的下方部分，第二表面与第一表面相对并且被配置成整体容纳基板，所述基板又容纳内部组件(例如风扇)。所述内部组件可以耦合到导电层，所述导电层被用来把按键电连接到电子设备的内部组件。
后面将参照图1-34来讨论这些和其他实施例。但是本领域技术人员将很容易认识到，这里关于这些附图给出的详细描述仅仅是用于解释性目的，而不应当被解释成作出限制。
图1示出了处于打开配置中的电子设备100的等距视图。在一些实施例中，电子设备100是便携式电子设备，比如由来自Cupertino(Calif.)的Apple公司制造的。电子设备100包括通过枢轴方式连接到顶盖104的底座部分102。顶盖104可以被形成为具有单体构造，其被配置成提供附加的强度和弹性，这由于正常使用期间的反复打开和闭合所导致的压力而变得特别重要。除了增加强度和弹性之外，顶盖104的单体构造通过消除了单独的支撑特征而减少了总体部件数目，从而可以降低制造成本和/或复杂度。
显示器106可以耦合到顶盖104，从而为显示器106提供结构支撑。顶盖104可以包括围绕显示器106的显示器裁边108。显示器裁边108可以由不透明材料形成，比如沉积在显示器106的保护层之上或之内的墨水。因此，显示器裁边108可以通过隐藏操作和结构组件以及将注意力集中到显示器的有效区域上来增强显示器106的总体外观。
显示器106可以显示视觉内容，比如图形用户接口、例如照片之类的静止图像以及例如电影之类的视频媒体项目。显示器106可以利用任何适当的技术来显示图像，比如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器等等。
底座102可以包括顶部外壳110。如图2中所示，顶部外壳110被配置成容纳例如键盘112和触摸板114之类的各种用户输入设备。具体来说，这些用户输入设备可以被暴露出来，从而使得用户可以在电子设备100被放置在打开配置中时与输入设备进行交互。
此外，底座104可以包括底部外壳(未示出)。底部外壳连同顶部外壳110可以协作来容纳各种其他电子和机械组件。在一些实施例中，底座104、顶部外壳110和底部外壳由金属材料(例如铝)制成。此外，在某些情况下，顶部外壳110由单一铝基板形成，并且被机械加工以按照所期望的方式移除材料。
作为举例可以理解的是，所述电子组件可以包括被配置成存储信息、数据、文件、应用、指令等等的大容量存储设备(例如硬盘驱动器或者例如闪存设备之类的固态存储设备，其中包括例如可以是易失性和/或非易失性存储器的非瞬时性有形存储器)，被配置成控制便携式电子设备的总体操作的处理器(例如微处理器或控制器)，被配置成例如通过有线或无线网络(比如局域网(LAN)、城域网(MAN)和/或例如因特网之类的广域网(WAN))传送和接收数据的通信接口，风扇，热导管，以及一块或更多块电池。
图2示出了键盘112的一个实施例的顶视图，其中移除了键盘112的键盘按键。导电层116在某些区域中沿着各行延伸，键盘112的按键被容纳在所述区域下方。在一些实施例中，导电层116由PCB形成。在图2所示的实施例中，导电层116由柔性材料形成，其中还包括导电材料(或多种材料)。但是所述一种或多种导电材料可以由绝缘材料(例如EMI屏蔽)围绕，从而使得导电层116不会电连接到例如键盘112之类的组件。在安装键盘按键时，导电层116被配置成将一行中的每一个按键连接到电子设备的内部组件(例如处理器、主逻辑板、内部电力供应装置)。这样就允许导电层116接收来自任何按键的用户输入(例如按下某一按键)，并且将用户输入中继到内部组件。此外，导电层116可以被配置成为每一个按键提供电流，以便例如为位于每一个按键下方的光源(例如LED)供电，以及/或者为被用来生成前面所描述的用户输入的开关供电。举例来说，第一导电层118被配置成将最上方的一行按键(在安装按键时)电连接到内部组件。
图3示出了沿着图2中所示的3-3一线的键盘112的剖面图，其中示出了位于键盘112的背面部分120上的导电层116。背面部分120通常与一个表面相关联，导电层116被放置在所述表面上。或者背面部分120可以被称为在移除处理移除材料以形成容纳按键(未示出)的位置之后所余下的部分。在一些实施例中，导电层116通过粘附方式附着到背面部分120。此外，在一些实施例中，背面部分120包括开孔以便容纳电连接到内部组件的组件(例如开关、LED)。在图3所示出的实施例中，背面部分120不包括任何开孔，这是因为导电层116能够容纳组件并且从按键向内部组件传送电信号。电信号可以包括数据信号或者向连接到导电层116的内部组件(未示出)通知电连接到导电层116的至少一个按键被按下的信号。图3还示出了具有一定厚度的导电层116。举例来说，第一导电层118包括近似处在0.08到0.2mm范围内的厚度122。位于背面部分120上的导电层116可以取代被用来将按键电连接到电子设备的内部组件的传统PCB(其在传统上位于背面部分120下方)。通过这种方式，附加的内部组件可以占用先前由PCB所占用的空间。或者可以使得电子设备更小或者更加紧凑。
图4示出了具有围绕顶部外壳110(如图1中所示)的外围部分延伸的唇边部分124的顶部外壳110的一个实施例的等距视图。在一些实施例中，唇边部分124被预先制作，并且随后例如通过焊接、钎焊和/或粘合剂与顶部外壳110连接。在图2所示的实施例中，顶部外壳110是单一主体，其中从顶部外壳110的下方部分(未示出)移除材料以便限定如图所示的唇边部分124。移除装置可以包括通过端铣刀(end mill)或计算机数控(“CNC”)切割工具来进行机械加工或切割。应当认识到，移除装置可以包括本领域内已知的用于从金属基板移除材料的任何工具。此外，唇边部分124包括从顶部外壳110的顶部部分128垂直延伸到唇边部分的下方边缘的高度126。
顶部外壳110还包括凹进130，其限定可以将单独的按键放置在其中的区域。凹进130可以通过按照前面针对移除材料以形成唇边部分124的任何方式从顶部外壳110移除材料而形成。此外，几个肋条被放置在邻近的凹进之间。此外，其中一些肋条可以包括在所述肋条的下方部分处形成的管道(或下方通道)。这些管道可以由切割工具(例如T形切割工具或“T形切割器”)形成，或者替换地通过先前描述的移除装置形成。图4中的放大视图示出了示例性的第一凹进132和邻近第一凹进132的第二凹进134。此外，第一凹进132包括从顶部外壳110的顶部部分128延伸到键盘112的背面部分120的深度138。顶部外壳110被机械加工或制作成使得深度138小于唇边部分124的唇边高度126。这样可以在底部部分120和与唇边部分124接合的底部外壳(未示出)之间产生空间，从而可以将几个内部组件放置在背面部分120与底部外壳之间。此外，第一肋条136被放置在第一凹进132和第二凹进134之间。第一肋条136包括处于第一肋条的下方部分中的第一管道140。图4中的管道被配置成打开到邻近的凹进中，从而使得导电层(例如图2和3中的导电层116的其中之一)穿过所述凹进和管道。此外，如图4中所示，第一管道140通常是矩形的。但是第一管道140可以包括对应于导电层116(如图2和3中所示)的形状的任何形状，以便容纳导电层116。此外，图4中示出的管道通常具有类似的形状和尺寸。但是所述管道的尺寸和形状也可以有所不同，以便适应凹进的规格。举例来说，第三凹进142至少包括小于第一凹进132的规格。相应地，更小的导电层以及相应的管道可能是必要的。
图5示出了图4中所示的顶部外壳110的等距视图，其被旋转以示出顶部外壳110的内部部分。正如前面所讨论的那样，顶部外壳110是通过先前描述的工具移除了材料的单一结构。导电层116可以被插入在背面部分120与肋条(如图4中所示)之间。导电层116还延伸穿过形成在背面部分120与顶部部分128之间的开口142和144。应当提到的是，除了开口142和144之外，背面部分120在直接邻近凹进(如图4中所示)的区域中不包括任何开口或开孔。相反，按键可以通过导电层116电连接到内部组件(例如处理器、内部电力供应装置)。
图6示出了键盘212的一个替换实施例的一个放大区域，其具有沿着键盘的背面部分220延伸的沟槽。举例来说，第一沟槽214延伸穿过第一凹进232和第一管道236，并且第二沟槽216延伸穿过第二凹进234和第二管道238。第一沟槽214和第二沟槽216被配置成容纳先前描述的导电层。这些沟槽例如可以被用来在容纳键盘212的按键的凹进中产生附加的空间。此外，虽然第一沟槽214和第二沟槽216在图6中被显示为具有矩形规格，但是第一沟槽214和/或第二沟槽216可以包括对应于导电层的任何规格以便容纳导电层。应当理解的是，图6代表一个示例性部分，并且所述沟槽在一整行凹进上延伸以适应导电层。
图7示出了被配置成放置到凹进260中的按键套件240或简单地是按键240的一个实施例的分解视图。出于说明性目的，其中示出了键盘262的一个放大部分。按键240可以包括具有符号244的键帽242。符号244可以是通常所知的位于键盘的键帽上的任何字符。在一些实施例中，符号244包括透明材料，来自光源250的光可以从中穿过。在图7所示的实施例中，符号244被印刷在键帽242上。键帽242可以耦合到铰链机制246，其被配置成在朝向键帽242的方向上(即离开键盘262)偏置，并且当键帽242被按下时围绕外部区段248和258枢轴旋转。按键套件240还可以包括开关252。在一些实施例中，开关252是被配置成通过信号向导电层254表明键帽242被按下的机械开关。在图7所示出的实施例中，开关252是电子开关。开关252可以电耦合到导电层254的金属迹线256，以便将开关252与导电层254电耦合。虽然键帽242被显示成具有基本上正方形的形状，但是键帽242可以基本上是矩形的。相应地，按键240的其他组件(例如铰链机制246)可以包括各种规格，以便适应具有除了图7中所示出的形状之外的其他形状的键帽242。举例来说，键盘的空格键可以包括一个显著大于另一规格的规格。
图8和9示出了键盘的各个实施例的剖面图。电子设备可以包括被配置成容纳导电层的开口或入口，从而使得导电层可以将一行按键电连接到电子设备的内部组件。
图8示出了具有与底部外壳304接合的顶部外壳302的电子设备300的一个实施例，其中内部部件306被封闭在顶部外壳302与底部外壳304之间。位于与由顶部外壳302所包含的键盘相关联的背面部分310上的导电层308将键盘的一行按键312电连接到内部组件306。按键行312还包括第一开口314和第二开口316，两个开口通常都位于顶部外壳302的侧向部分上，并且还被配置成容纳导电层308。通过这种方式，在朝向电子设备300的方向上落下的任何污染物都不会具有去到内部组件306的直接路径。只有第一开口314和第二开口316提供进入区域，二者都已经被导电层308所占用。此外，由于导电层308被放置在肋条318与背面部分310之间，因此在背面部分310与内部组件306之间有附加的空间可用。这与其中键盘电连接到位于背面部分310下方的单一PCB的传统电子设备相比可能是有利的。
图9示出了具有与底部外壳404接合的顶部外壳402的电子设备400的一个替换实施例，其中第一内部组件406通过导电层408电连接到按键412。顶部外壳402包括被配置成容纳导电层408的开口414。比如开口414之类的单一开口可以用于减少顶部外壳402中的开口的数目。此外，这在必须通过立柱(column)418将内部组件406与第二组件416屏蔽时或者替换地在使用立柱418来支撑背面部分410时可能是有用的。此外，虽然图8示出了邻近第一按键420的开口414，但是在其他实例中，开口414邻近第二按键422。
此外，在一些实施例中，如果受到损坏的话可以替换导电层(例如图8和9中示出的导电层)。举例来说，如果污染物使得一行中的一个或多个按键不可操作，则可以从导电层移除所述按键，并且将其重新附着到替换导电层。为了易于连接，导电层可以包括由内部组件容纳的连接设备。与单一PCB不同，这样可以允许高效的返工操作，而单一PCB如果受到损坏则将需要移除所有按键并且随后安装替换PCB。
虽然图8和9中示出的实施例包括通常是平坦的或水平的背面部分，但是所述背面部分在中心区段(例如图9中的第二组件416上方的区域)可以呈弓形，从而由重力迫使任何污染物远离开口(例如图9中的开口414)与背面部分接触。这样还可以防止污染物进入容纳导电层的一个或多个开口。
虽然前面的实施例描述了在背面部分上没有开口的用于容纳按键的凹进，但是其他实施例可以包括具有开口的凹进，并且导电层可以延伸穿过所述开口。举例来说，图10示出了具有被配置成容纳按键(未示出)的凹进504的键盘502的顶视图。一些凹进504包括被移除以形成具有开口508的沟槽506的附加材料，所述开口508被配置成容纳导电层的一部分。其中示出了示例性的导电层510，其具有被配置成穿过开口508的延伸512。取代位于凹进502下方，导电层510的一个纵长部分可以通常位于邻近的凹进行510之间，其中延伸512位于凹进504内。应当认识到，延伸512由与导电层510类似的材料形成，并且被配置成按照前面描述的类似方式将按键电连接到内部组件。
图11示出了图10中的键盘502的放大部分，其中示出了具有第一凹进514、第二凹进516和第三凹进518的键盘502，其中第一凹进514具有第一沟槽524，第二凹进516具有第二沟槽526，第三凹进518具有第三沟槽528。为了容纳导电层510的延伸，第一沟槽524包括第一开口534，第二沟槽524包括第二开口536，第三沟槽528包括第三开口538。导电层510包括第一延伸544、第二延伸546和第三延伸548，其可以分别被放置到第一沟槽524、第二沟槽526和第三沟槽528中。通过这种方式，导电层510为位于第一凹进514、第二凹进516和第三凹进518中的按键提供电气路径。所述延伸和沟槽还可以包括开孔以便例如容纳光源或开关。举例来说，第一沟槽524包括第一开孔552，其被配置成与第一延伸544的第一开孔554对准。此外，导电层510可以通过先前针对导电层描述的任何方式电连接到内部组件。举例来说，键盘502可以在键盘的侧向部分中包括开口，以便允许导电层510连接到内部组件。
图12示出了图10中的键盘502的一个放大部分，其中具有接合在键盘502内的导电层570的一个替换实施例。导电层570可以包括第一金属迹线572、第二金属迹线574和第三金属迹线576，其全部被配置成提供分别去到位于第一凹进582、第二凹进584和第三凹进586处的按键的电接触。此外，为了提供与电磁干扰(EMI)的绝缘以及/或者提供与邻近按键的绝缘，可以将防护装置(guard)放置在凹进内。举例来说，第一凹进582、第二凹进584和第三凹进586分别包括位于第一凹进582、第二凹进584和第三凹进586内的第一防护装置592、第二防护装置594和第三防护装置596。虽然图12中示出的防护装置基本上是正方形的，但是所述防护装置可以包括对应于凹进的任何形状，从而使得防护装置配合到凹进中并且提供EMI绝缘。此外，所述防护装置的高度可以类似于凹进的高度(或深度)。
再次参照图10，键盘502可以包括左上方凹进行522，其容纳在传统键盘中被称作“功能按键行”的一行按键。举例来说，功能按键行可以包括通常具有矩形形状的“F1”和“F2”功能按钮。与功能按键行相关联的凹进可以包括小于键盘502上的其他凹进的规格。其结果是，在某些情况下，对应于功能按键行的凹进内的机械间隙减小了凹进内的导电层的总体可用区域。举例来说，图13和14示出了键盘502(如图10中所示)的最上方行522的一个放大部分。图13示出了延伸穿过第一凹进612和第二凹进614的导电层610的一个实施例。在其中第一凹进612和第二凹进614包括开孔616的情况下，第一凹进612和第二凹进614内的导电层610的可用区域可能会被减小。在这种配置中，与导电层610的可用区域相关联的宽度618可能小至1.5到2mm。换句话说，取代具有导电层610的整个宽度，全部处在第一凹进612内的金属迹线620和光源622被限制到导电层610的宽度618。
但是通过使用具有延伸(其按照类似于前面所描述的方式运作)的导电层并且通过旋转凹进内的开孔，导电层的可用区域可以增大。图14示出了位于最上方行522上方的导电层630，其中导电层630的一个纵长部分位于键盘502下方，导电层630具有第一延伸632和第二延伸634，其可以分别延伸到第一凹进612和第二凹进614中。这样就需要类似于肋条下方的管道(例如图4中的肋条136和管道140)的附加切割，以便将第一延伸632和第二延伸634馈送到对应的凹进中。通过这种方式，第一延伸632和第二延伸634可以包括大于可用宽度618(图13)的可用宽度638。
在一些实施例中，键盘可以包括不仅用来容纳其他组件而且还允许导电层延伸穿过一行中的相继凹进的开孔。举例来说，图15示出了键盘650的另一个实施例，其对于凹进内的开孔具有不同的配置。举例来说，示例性的第一行652和第二行654包括开孔，其被配置成允许导电层按照编织式样穿过开孔。举例来说，导电层656可以按照这样的方式穿过第一行652。第二行654包括具有第一开孔660和第二开孔662的示例性凹进658。这些开孔还可以存储在第一行652的凹进中。
图16示出了图15中的第一行652的一个放大剖面部分，其中示出了编织穿过凹进的开孔的导电层656。举例来说，导电层656穿过具有第一开孔666和第二开孔668的第一凹进664，并且还穿过第一肋条670的下方。导电层656随后延伸到具有第一开孔676和第二开孔678的第二凹进674中，后面以此类推。此外，导电层656可以通过先前对于导电层描述的任何方式电连接到内部组件。举例来说，键盘650可以在一个或多个侧向部分中包括开口，从而允许导电层656连接到内部组件。应当认识到，图16是出于示例性目的，并且某些特征可能被夸大或者不成比例以示出细节。举例来说，导电层656可以包括显著小于肋条670的厚度。
图17示出了图15中所示的导电层656的规格细节以及内部特性。举例来说，导电层656可以包括第一迹线层682和第二迹线层684，二者都包括例如从键盘电屏蔽的一种或多种导电材料。第一迹线层682和第二迹线层684被配置成向一整行按键提供电流，以便例如为LED和/或开关供电。此外，第一迹线层682和第二迹线层684可以允许内部组件扫描所述按键行，以便确定与所述按键行相关联的任何一个或多个开关是否被致动。换句话说，第一迹线层682和第二迹线层684允许电子设备确定某一按键是否被按下。所述迹线层的宽度允许导电层656符合导电层656被放置在其中的凹进的尺寸。举例来说，第一迹线层包括近似处在0.7到1.1mm范围内的宽度688。此外，第一迹线层682或第二迹线层684可以电连接到导电层656上的金属迹线，比如金属迹线690。
图18示出了键盘702的一个替换实施例的一个放大部分，其具有按照编织式样被放置在键盘中的导电层710。此外，导电层还包括电连接到导电层710的插入物。举例来说，第一插入物712充当用以容纳(图7中示出的)按键套件240的组件的基板。在一些实施例中，第一插入物712是PCB插入物。在图18所示的实施例中，第一插入物712是被预先模塑成配合在第一凹进722内的金属基板(例如薄板金属)。第一插入物712可以是能够产生导电路径的任何金属。第一插入物712可以被配置成电连接到第一凹进722内的光源(未示出)和/或被配置成通过按下位于第一凹进722中的按键而被致动的开关(未示出)。通过使用插入物，导电层710可以被基本上绝缘(电气和机械方面)，并且同时仅具有最低程度的暴露以连接到插入物。此外，导电层710可以被使用在具有不同规格的各行中。通过这种方式，仅有插入物(例如第一插入物712)在凹进内有所不同，导电层710则保持相同。
图19和20示出了被配置成电连接到一行按键的导电层760的一个放大部分的另一个实施例。出于说明性目的，示出了键盘750的一个放大部分以说明凹进752与导电层760之间的关系。导电层760可以包括从导电层760切割的翼片762。翼片762可以被配置成穿过键盘的第一开孔754，并且静止在位于背面部分758的沟槽中的金属迹线756上。通过这种方式，翼片762可以电连接到金属迹线756，从而使得键盘750的按键可以被插入到凹进752中，并且通过翼片762和导电层760电连接到内部组件。此外，导电层760可以包括近似处在0.08到0.2mm范围内的厚度766。
图20示出了键盘750的底视图，其中示出了沿着一行凹进768延伸并且连接到金属迹线(未示出)的导电层760。虽然导电层760位于背面部分758下方，但是导电层760的厚度766显著小于传统PCB的厚度。
图21和22示出了键盘的放大部分的顶视图，其具有按照不同方式指向的凹进的组件。图21示出了具有处于“12点”指向中的组件和开关的键盘800。举例来说，第一凹进802包括邻近第一凹进802的最上方部分810的第一组件804和第一开关806。但是可以旋转类似于图21中所示出的那些组件和开关，以便减小键盘的凹进的厚度。在图22中，键盘820示出了具有处于“9点钟”指向中的组件和开关。举例来说，第一凹进822包括关于第一组件804和第一开关806(二者都在图21中示出)逆时针旋转了近似90度的第一组件824和第一开关826。特别在各行按键的末端附近通过减小键盘的凹进中的厚度，可以在其他部分(例如背面部分)中向键盘添加附加的厚度。其结果是，可以将附加的组件与键盘集成在一起，从而导致对于电子设备内的空间的更加高效的使用。后面将详细讨论这一方面。
虽然一些按键套件(例如基本上正方向的按键)可以包括按照先前描述的方式旋转的组件，但是其他按键套件的旋转可能无法实现。但是仍然可以实现键盘的厚度减小。图23示出了具有凹进852的键盘850的一个放大部分的等距视图，所述凹进852具有基本上呈矩形的形状，并且还具有第一光源854和第二光源856。在该实施例中，凹进852处在键盘850的最上方行中的一个按键附近，其类似于图10中的最上方行522。但是在其他实施例中，凹进852位于不同的一行按键的末端，比如“Tab(跳格)”按键或“Return(回车)”按键，或者已知基本上呈矩形的传统键盘中的另一个按键。
由于与第一光源854和第二光源856耦合的导电层860的有限的可用空间，组件(未示出)和光源的旋转是不可行的。举例来说，被用来容纳开关(未示出)的外罩866可能包括不允许旋转的形状。为了减小凹进852的厚度(或深度)，凹进852可以在凹进852内包括沟槽。举例来说，凹进852包括与从凹进852移除的材料相关联的第一沟槽862和第二沟槽864。在其他实施例中，凹进包括单一沟槽。第一沟槽862和第二沟槽864可以被机械加工或切割，或者按照另一种方式形成在凹进852内。此外，如图23中所示，导电层860足够柔性，从而可以被放置在第一沟槽862和第二沟槽864内。此外，外罩866可以包括位于第一凹进852的开口870内的凸起(boss)，比如第一凸起868。在一些实施例中，使用热熔处理以便(通过热量)使得所述凸起发生形变，从而附着到键盘850。举例来说，第一凸起868经过热熔处理以适应开口870的形状。这样就允许将外罩866固定在凹进852中的未由第一沟槽862和第二沟槽864占用的区域中。
使用减小键盘(在图21-23中描述)的外部部分的厚度的方法的键盘可以通过增大键盘内部的相应的内部部分的厚度来集成附加的组件。举例来说，图24和25示出了键盘902的底视图，其中示出了具有第一基板904和第二基板906的键盘902的内部部分。在一些实施例中，第一基板904和第二基板906由塑料材料制成。在图24所示的实施例中，第一基板904和第二基板906由类似于键盘902的材料制成(例如铝)。键盘902的内部部分可以经历材料移除处理，从而使得突出部分(例如凸起)得以保留。举例来说，第一突出部分909和第二突出部分911可以被配置成分别通过第一基板904和第二基板906的第一开口908和第二开口910来容纳紧固装置(例如螺钉、铆钉)。这样允许简化基板904和906与键盘902的集成。
此外，在一些实施例中，按照先前描述的方式对键盘902进行机械加工，从而使得导电层可以穿过几个肋条。在其他实施例中，几行导电层可以在肋条与键盘902的背面部分之间编织。在图24所示出的实施例中，键盘902包括固定在键盘902的第一基板904、第二基板906、背面部分913之间的第一输入-输出(“I/O”)板912和第二I/O板914，并且还由平板916紧固。在一些实施例中，第一I/O板912和第二I/O板914由金属制成。在其他实施例中，第一I/O板912和第二I/O板914由PCB制成。在图25所示的实施例中，第一I/O板912和第二I/O板914由金属包覆印刷电路板(MPCB)制成。此外，在其他实施例中可以使用单一板。第一基板904和第二基板906还可以分别包括第一开口918和第二开口920。第一开口918和第二开口920被配置成位于第一连接922和第二连接924之上。第一连接922和第二连接924分别电连接到第一I/O板912和第二I/O板914。通过这种方式，位于第一基板904和/或第二基板906上的组件可以分别电连接到第一I/O板912和/或第二I/O板914。
图25示出了键盘902的内部部分的等距视图，其具有位于第一基板904上的风扇套件930。风扇套件930可以通过第一连接器922(图24中示出)电连接到第一I/O板912。在一些实施例中，风扇套件930被配置成在朝向内部组件的方向上驱动空气，以便冷却内部组件。在一些实施例中，风扇套件930被配置成在朝向第一基板904的方向上驱动空气，以便冷却第一基板904并且还冷却第一I/O板912。第二基板906通常能够容纳第一基板904所能容纳的任何组件。此外，虽然第一基板904和第二基板906包括如图25中所示的特有形状，但是第一基板904和第二基板906也可以采取附加的形状或配置以便容纳所期望的组件。第一I/O板912可以被配置成容纳连接器932，其可以是将外部设备(未示出)电连接到第一I/O板912的线缆套件的一部分。此外，第二I/O板914能够通过基板934电连接到连接器932。具有带有集成组件的键盘区段的电子设备可以为所述电子设备产生附加的空间，以便例如包括附加的组件，从而产生具有更多能力的电子设备。或者，唇边部分926可以包括减小的唇边高度928，以便形成更加紧凑的电子设备。
一些实施例不需要导电层电连接到一行中的各个按键，同时仍然不需要位于键盘的底部部分下方的传统PCB。在这些实施例中，每一处凹进可以包括一个模块化层，其被配置成将各个单独的按键电连接到电子设备的内部组件。这些模块化层包括可以在机械和电气方面连接到其他模块化层的延伸。举例来说，图26示出了键盘952的一部分的等距顶视图，其包括分别具有第一层964和第二层966的第一凹进954和第二凹进956。在一些实施例中，第一层964和第二层966由PCB材料形成。在图26所示的实施例中，第一层964和第二层966通常是被配置成分别位于第一凹进954和第二凹进956的底部部分上的柔性层。此外，第一层964和/或第二层966可以被配置成与位于其他凹进中的其他邻近的模块化层连接。举例来说，第一层964在位于第一凹进954和第二凹进956之间的肋条968下方连接到第二层966。最后，至少其中一层电连接到内部组件(未示出)，从而为按键提供电流，并且为内部组件提供扫描各个按键的路径，以便确定在所述凹进内是否按下了一个或多个开关(未示出)。此外，第一层964和第二层966可以分别容纳光源(例如LED)，其被配置成分别在第一凹进954和第二凹进956内提供光。此外，第一层964和第二层966可以被配置成连接到开关，其被配置成在按键(未示出)被按下时被致动。应当提到的是，虽然第一层964和第二层966为与第一层964和第二层966相关联的按键提供电气路径，但是第一层964和第二层966在其他方面与键盘952电屏蔽，以便防止用户触电。
图27示出了第一层964和第二层966之间的示例性连接。在该实施例中，第一层964包括延伸970，其被配置成在肋条968下方延伸。第二层966上的接口区段972被配置成容纳延伸970。延伸970可以被钎焊、焊接或者通过其他方式电连接到接口区段972。此外，在图26和27所示的实施例中，第一层964和第二层966不位于同一行中。但是在其他实施例中，第一层964和第二层966位于同一行中，并且还包括如前面所描述的去到彼此的类似连接装置。通过使用所描述的模块化层，可以单独地替换或修理各个单独的按键和/或模块化层，而无需改动其他按键和/或模块化层。这样，作为时间和材料节省的结果可以大大降低修理成本。
图28-30示出了具有位于键盘的背面部分下方的导电层的键盘的一个实施例。为了减小由导电层占用的总体空间，在一些实施例中，导电层可以包括与导电层合并的EMI屏蔽。图28示出了具有沿着一行凹进延伸的导电层1010的键盘1002的一个放大部分的顶视图。此外，键盘1002可以包括具有开孔的凹进(例如第一凹进1004中的第一开孔1014)。为了向电子设备的内部组件表明某一按键被按下，导电层1010可以包括穿过所述开孔的导电引脚。导电引脚可以被配置成接收并且向可以电连接到内部组件的导电层1010传送信号。所述信号可以包括表明其中一个导电引脚被致动的电信号或数据信号。图29示出了包括穿过第一开孔1014的第一导电引脚1012的第一凹进1004的剖面侧视图。第一导电引脚1012被配置成在第一键帽1020被按下时向导电层1010发送信号1018。
或者，键盘可以包括被配置成向导电层发送信号的传感器。图30示出了与具有位于凹进中的传感器的导电层1060接合的键盘1052的剖面侧视图。在一些实施例中，所述传感器是电容性传感器，其被配置成在所述电容性传感器感测到该电容性传感器的感测区段附近的电容改变时向导电层发送信号。如图所示，第一凹进1054包括部分地穿过第一开孔1064的第一传感器1062。第一传感器1062被配置成在第一键帽1070被按下时改变导电层1060的状态(例如提供开关信号1068)，即使第一传感器1062并没有被第一键帽1070接触。通过这种方式，所述传感器可以在没有对于传感器的任何接触的情况下提供开关信号。这样就使得键盘上的磨损更少，从而降低了破裂的概率。此外，虽然所述传感器通常位于凹进的中心部分，但是所述传感器也可以位于凹进的其他区段，并且在类似的区段中具有相应的开孔。
具有处在键盘的背面部分下方的导电层的其他实施例可以电连接到位于与导电层相对的背面部分上的插入物。举例来说，图31-32示出了键盘1102的一个放大部分的一个实施例，其具有位于键盘1102的背面部分1120下方的第一导电层1110和第二导电层1112。在一些实施例中，导电层1110是先前描述的柔性层。在图31-32所示出的实施例中，导电层1110由PCB材料形成。导电层可以电连接到位于与导电层相对的背面部分1120上的插入物。图31示出了电连接到分别位于第一凹进1104和第二凹进1106中的第一插入物1114和第二插入物1116的导电层1110。第一插入物1114和第二插入物1116可以实施前面所描述的几项功能当中的任一项，比如将(位于插入物上的)按键电连接到电子设备的内部组件或者电连接到开关。
图32示出了图31中的键盘1102的一个放大部分的等距视图，其中还示出了处在与第一插入物1114和第二插入物1116相比的背面部分1120的相对部分上的第一导电层1110。键盘1102可以包括被配置成容纳插入物的沟槽。举例来说，第一沟槽1118被配置成容纳第一插入物1114。第一沟槽1118可以是对应于第一插入物1114的形状的任何形状。此外，为了产生用于按键套件的足够空间，第一沟槽1118可以具有类似于第一插入物1114的厚度的深度，从而使得第一插入物1114与背面部分1120基本上共面或齐平。图32还示出了第二插入物1116的一部分，以便示出在电气和机械方面连接到第一导电层1110的第二插入物1116。第二插入物1116可以例如通过焊接、钎焊或导电粘合剂电连接到第一导电层1110。此外，为了与第二插入物1116机械连接，可以从背面部分1120移除(例如机械加工或切割)材料以形成第一沟槽1122。第一沟槽1122可以通常具有与第一导电层1110相对应的规格，从而使得第一导电层1110与背面部分1120基本上共面。通过这种方式，第一导电层1110被放置在背面部分1120下方，但是不侵占电子设备的任何内部空间。应当提到的是，当被放置在第一沟槽1118中时，第一插入物1114可以按照类似于第二插入物1116的任何方式在电气和机械方面连接到第一导电层1110。
图33所示出的等距视图示出了具有图31和32中所示的键盘1102的顶部外壳1124的内部部分。导电层1126被显示为位于背面部分1120的沟槽中。出于说明的目的，导电层1126被显示为具有使得导电层1126仅延伸经过背面部分1120的长度。但是导电层1126可以具有更大的长度，以便延伸到并且电连接到内部组件。此外，导电层1126可以通过前面针对将导电层连接到内部组件所描述的任何方式连接到内部组件。
图34示出了用于形成电子设备的顶部外壳的方法的流程图1200，所述顶部外壳由铝基板形成。在步骤1202中，移除铝基板的第一部分，以便限定用于键盘的几处凹进以及用于触摸板的开口。在一些实施例中，所述几处凹进包括具有第一凹进和第二凹进的第一行凹进。通常来说，所述凹进包括用以容纳键盘的按键的形状和尺寸。在一些实施例中，所述凹进被配置在各行中。此外，在一些实施例中，所述凹进包括正方形以及矩形形状。此外，在一些实施例中，所述凹进(或者限定凹进的表面的背面部分)不包括任何开孔。在其他实施例中，所述凹进包括开孔。所述开孔可以允许先前描述的导电层延伸穿过所述开孔。或者，所述开孔可以允许开关(例如导电引脚)延伸穿过所述开孔并且延伸到凹进中。在步骤1204中，移除铝基板的第二部分，以便限定围绕铝基板的外围部分延伸的唇边部分。在一些实施例中，所述第二部分还限定背面部分的一部分。此外，在一些实施例中，移除材料的方式导致形成一个或多个突出部分(protrusion)。所述突出部分可以被配置成容纳将基板保持就位的紧固件。在步骤1206中，移除铝基板的第三部分，以便限定位于第一凹进和第二凹进之间的肋条下方的管道。在一些实施例中，所述铝基板包括具有几条管道的几个肋条，从而允许先前描述的导电层延伸穿过所述凹进以及管道。
所描述的各个方面、实施例、实现方式或特征可以被单独使用或者按照任意组合来使用。所描述的实施例的各个方面可以通过软件、硬件或者硬件和软件的组合来实施。所描述的实施例还可以被具体实现为用于控制制造操作的计算机可读介质上的计算机可读代码，或者被实现为用于控制生产线的计算机可读介质上的计算机可读代码。所述计算机可读介质是可以存储数据的任何数据存储设备，所述数据随后可以由计算机系统读取。计算机可读介质的实例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带以及光学数据存储设备。计算机可读介质还可以被分布在网络耦合的计算机系统上，从而按照分布式方式来存储和执行计算机可读代码。
出于解释的目的，前面的描述使用了具体的命名法来提供关于所描述的实施例的透彻理解。但是本领域技术人员将认识到，在实践所描述的实施例时不需要所述具体细节。因此，前面对于这里所描述的具体实施例的描述是出于说明和描述的目的而给出的。其并不意图进行穷举或者将所述实施例限制到所公开的确切形式。本领域技术人员将认识到，根据前面的教导可能有许多修改和变型。

Claims (20)

1.一种用于实施针对电子设备的用户输入的键盘，所述键盘包括：
具有顶部部分以及与顶部部分连续形成的背面部分的单件式基板，所述顶部部分包括容纳第一按键的第一凹进和容纳第二按键的第二凹进；
位于第一凹进与第二凹进之间的肋条，所述肋条包括向第一凹进和第二凹进打开的管道；以及
沿着所述管道延伸经过肋条并且到第一凹进和第二凹进中的导电层，所述导电层电耦接到第一按键和第二按键。
2.如权利要求1所述的键盘，其中，第一凹进和第二凹进终止在所述背面部分处并且不具有穿过所述背面部分打开的开孔。
3.如权利要求2所述的键盘，其中，所述背面部分的肋条承载所述导电层。
4.如权利要求3所述的键盘，还包括处于顶部部分与背面部分之间的沿着第二凹进的开口，其中所述导电层延伸穿过所述开口以将第一按键和第二按键电连接到电子设备的内部组件。
5.如权利要求4所述的键盘，其中，所述导电层包括电连接到光源和开关的金属迹线，所述光源和开关位于第一凹进内。
6.如权利要求5所述的键盘，还包括沿着所述第一凹进、所述第二凹进和所述管道延伸的沟槽，所述沟槽的规格使得所述导电层在被部署在所述沟槽中时与第一凹进和第二凹进共面。
7.如权利要求1所述的键盘，其中：
第一凹进包括第一开孔和第二开孔；
第二凹进包括第三开孔和第四开孔，并且
所述导电层编织穿过第一开孔、第二开孔、第三开孔和第四开孔。
8.如权利要求7所述的键盘，其中，所述导电层包括位于第一开孔中的第一延伸和位于第二开孔中的第二延伸。
9.如权利要求1所述的键盘，其中所述单件式基板由单一金属基板形成。
10.一种电子设备，包括：
被配置为承载键盘套件的顶部外壳，所述顶部外壳包括：
第一行凹进，所述第一行凹进承载所述键盘套件的第一行按键，所述第一行凹进延伸到顶部部分中并且终止在背面部分处，所述背面部分不包括开口，所述第一行凹进具有沿着所述第一行凹进延伸且由所述背面部分承载的第一导电层，所述第一导电层电耦接到第一行按键；
第二行凹进，所述第二行凹进承载所述键盘套件的第二行按键，所述第二行凹进延伸到顶部部分中并且终止在背面部分处，所述第二行凹进具有沿着所述第二行凹进延伸且由所述背面部分承载的第二导电层，所述第二导电层电耦接到第二行按键，
与顶部外壳接合的底部外壳；以及
内部组件，位于背面部分与底部外壳之间，其中第一导电层和第二导电层环绕所述背面部分以便电连接到所述内部组件，其中第一行凹进和第二行凹进中的每一个包括从顶部部分延伸到背面部分的侧壁，并且其中所述侧壁相互平行。
11.如权利要求10所述的电子设备，其中，第一行凹进包括：
第一凹进；
与第一凹进相邻的第二凹进；
在第一凹进与第二凹进之间的肋条，以及位于所述肋条中的管道，使得所述第一导电层经过所述肋条，其中所述管道终止在所述背面部分处使得所述管道限定将第一凹进连接到第二凹进的单个开口。
12.如权利要求11所述的电子设备，其中，第一凹进包括垂直于所述背面部分侧壁的第一表面，所述第一表面不具有开口，第一导电层位于第一表面上方。
13.如权利要求10所述的电子设备，其中，第一行凹进包括具有沟槽的第一凹进，所述沟槽容纳电连接到第一导电层的插入物。
14.如权利要求13所述的电子设备，其中，所述插入物将所述第一行按键中的至少一个按键电连接到第一导电层。
15.如权利要求13所述的电子设备，其中，第一导电层包括延伸穿过第一凹进的开孔的导电引脚，所述导电引脚被配置成通过信号向第一导电层和内部组件通知位于第一凹进中的按键被按下。
16.一种用于形成电子设备的顶部外壳的方法，所述电子设备包括由单件式基板形成的顶部外壳，所述单件式基板具有顶部部分以及背面部分，所述方法包括：
移除所述单件式基板的第一部分，以限定第一凹进、第二凹进以及在第一凹进与第二凹进之间的肋条，其中第一凹进与第二凹进向顶部部分打开并且终止在所述背面部分处；
移除所述单件式基板的第二部分，以限定围绕所述单件式基板的外围部分延伸的唇边部分；
移除单件式基板的第三部分，以限定位于第一凹进与第二凹进之间的肋条下方的管道；以及
沿着所述背面部分提供由所述单件式基板承载的导电层，所述导电层延伸穿过第一凹进、第二凹进和所述管道。
17.如权利要求16所述的方法，其中，移除第二部分包括形成突出部分，其中所述第一凹进和所述第二凹进位于外部区段上，并且其中所述突出部分位于与外部区段相对的内部区段上。
18.如权利要求17所述的方法，还包括将第二基板固定到所述顶部外壳，所述第二基板容纳电子设备的内部组件，所述第二基板经由延伸穿过所述突出部分和第二基板的紧固件连接到所述单件式基板。
19.如权利要求16所述的方法，其中，除了所述管道之外，第一凹进和第二凹进不具有沿着所述背面部分的开孔。
20.如权利要求16所述的方法，还包括形成沿着所述第一凹进、所述第二凹进和所述管道延伸的沟槽，所述沟槽具有用来容纳所述导电层的尺寸和形状。
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