KR100967135B1 - 판금부재, 정보 표시장치 및 패널 유닛 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 측면에 나사 구멍이 형성된 패널의 상기 나사 구멍에 연통하는 위치에 제 1 관통공이 형성되고, 상기 제 1 관통공과 상기 나사 구멍을 사용하여 나사 결합됨으로써 상기 패널에 고정되는 판금부재로서,제 2 관통공이 형성되고 상기 제 2 관통공이 상기 제 1 관통공에 겹치는 중첩위치에 절곡 가공되는 절곡편(折曲片)을 갖고, 상기 패널의 종류에 따라 상기 절곡편이 절곡 가공되기 전의 열린 상태(opened state)와, 상기 절곡편이 상기 중첩위치에 절곡 가공된 절곡 상태(bent state) 중의 어느쪽 상태에서 패널에 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 판금부재.
- 제 1 항에 있어서,상기 판금부재는 상기 절곡 상태에서 상기 절곡편에 의해 은폐되는 위치에 제 1 마크가 표시된 것을 특징으로 하는 판금부재.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 판금부재는 상기 절곡 상태에서의 상기 절곡편의, 상기 절곡 상태에서 표면에 노출되는 위치에 제 2 마크가 표시된 것을 특징으로 하는 판금부재.
- 제 1 항에 있어서,상기 패널은 정보를 표시하는 표시 화면을 갖는 표시 패널이고,상기 판금부재는 상기 패널의 측면에 나사 결합되고, 상기 표시 화면의 배면(背面)측으로 넓어지는 부재인 것을 특징으로 하는 판금부재.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 관통공은 나사가 관통하는 지름을 갖는 2개의 원형 구멍의 일부끼리가 서로 겹치고, 중앙에 나사의 통로를 저지하는 좁은 폭으로 죄어진 협소부(narrowed portion)를 갖는 긴 구멍이며,상기 제 2 관통공은 상기 절곡 상태에서, 상기 제 1 관통공을 형성하는 2개의 원형 구멍 중의 한쪽인 제 1 원형 구멍과 연통하고, 상기 절곡편은 다른쪽의 제 2 원형 구멍을 덮는 것인 것을 특징으로 하는 판금부재.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 관통공은 상기 제 1 관통공의 장축(長軸)과 교차하는 방향으로 장축을 갖는 긴 구멍인 것을 특징으로 하는 판금부재.
- 측면에 나사 구멍이 형성된, 정보를 표시하는 표시 화면을 갖는 표시 패널과,상기 표시 패널의 나사 구멍에 연통하는 위치에 제 1 관통공이 형성되고, 상기 제 1 관통공과 상기 나사 구멍을 사용하여 나사 결합됨으로써 상기 표시 패널에 고정되는 판금부재와,상기 판금부재에 고정된 표시 패널이 수용되는 본체 케이싱을 구비하고,상기 판금부재는, 제 2 관통공이 형성되고 상기 제 2 관통공이 상기 제 1 관통공에 겹치는 중첩위치에 절곡 가공되는 절곡편을 갖고, 상기 표시 패널의 종류에 따라 상기 절곡편이 절곡 가공되기 전의 열린 상태와, 상기 절곡편이 상기 중첩위치에 절곡 가공된 절곡 상태 중의 어느쪽 상태에서 패널에 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 정보 표시장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 판금부재의 상기 절곡편이 절곡 가공되기 전의 열린 상태와, 상기 절곡편이 상기 중첩위치에 절곡 가공된 절곡 상태 중의 어느쪽 상태에서도 상기 패널의 나사 결합에 공통적으로 사용되는 나사를 구비하는 것을 특징으로 하는 정보 표시장치.
- 측면에 나사 구멍이 형성된 패널과 상기 패널의 상기 나사 구멍에 연통하는 위치에 제 1 관통공이 형성된 판금부재를, 상기 제 1 관통공과 상기 나사 구멍을 사용하여 나사 결합해서 패널 유닛을 제조하는 패널 유닛 제조 방법으로서,상기 판금부재는, 제 2 관통공이 형성되고 상기 제 2 관통공이 상기 제 1 관통공에 겹치는 중첩위치에 절곡 가공되는 절곡편을 가지며,상기 패널의 종류에 따라,상기 판금부재를, 상기 절곡편이 절곡 가공되기 전의 열린 상태에서 상기 패널에 나사 결합하는 제 1 나사 결합 공정과,상기 절곡편을 상기 중첩위치에 절곡 가공하는 절곡 가공 공정, 및 절곡 가공 공정을 통해 획득된 절곡 상태의 상기 판금부재를 상기 패널에 나사 결합하는 제 2 나사 결합 공정의 양쪽 중 어느 한쪽을 실행하는 것을 특징으로 하는 패널 유닛 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 절곡 가공 공정은 상기 절곡편을 절곡 가공하는 동시에, 상기 절곡편의 상기 절곡 상태에서 표면에 노출되는 위치에 제 2 마크를 각인하는 공정인 것을 특징으로 하는 패널 유닛 제조 방법.
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